mobile-G2和desire Z拆卸拆机图
HTC Desire Z a7272 拆机教程
HTC Desire Z 拆机攻略
01.打开电池后盖取出电池、SIM卡、内存卡
03.拆下背面3颗螺丝
04.从有3颗螺丝键盘的那侧，用指甲或银行卡，插入缝隙中，绕键盘一圈，拆开后盖锁扣
05.慢慢掰开后盖
06.拆开后的主板和后盖
07. 红圈的是手机天线和手机天线触电
黄圈的是GPS天线和GPS天线电
绿圈的是wifi天线和wifi天线电
08.扬声器
09.摄像头与闪关灯
10.拧下主板和支架座的螺丝
红色的是主板螺丝，绿色的是支架座螺丝
11.闪光灯的铜片下面还有一颗支架座螺丝，可以先拆下闪光灯，再拧下螺丝
12.打开锁扣，拆下键盘和马达内存卡插口组件的排线
13.慢慢撬开主板，就能看见主排线
14.拆下主排线的
15..拆开排线打开主板后
16.拆主板时，注意电源键这里，很容易被弄断
17.摄像头可以从这里拆出
18.震动马达和内存卡槽组件是用双面胶粘在上面的，可以拆下来
19.把主板拆下来
20.拆下的主板、后壳、键盘
21.分开的滑板与屏幕
22..撕下排线盖上面的贴纸，拧下上面的螺丝
23.从前面撬开排线盖子
24.红圈的是触屏排线，黄.色的是液.晶排线，绿.色的是触.控排线
25.拆下上面的螺丝
26.拆开排线和螺丝后，可以撬开滑板
27拆下的滑板和主排线
28.弹簧所在位置
29.屏幕，圈的是听筒和触控方向键
30.这里有四个螺丝，拆下后，触控的方向键版就与屏幕的金属面壳分开
31.液晶与触屏是分开的，没有粘住的，直接撬开就行了
32.电容屏和前面壳
33.触屏是粘在上面的，拆的时候从里面用点力推，然后从外面小心的撬，小心不要弄断触屏排线。
HTC Desire HD (A9191)拆机图赏
HTC Desire HD (A9191)拆机图赏作为首先采用了全新HTC Sense UI 2.0，并支持HTC 云服务的智能手机产品，HTC Desire HD是被HTC公司定义为真正的全新产品。
而HTC 云服务的推出，也意味着在智能手机产品硬件领域保持领先地位的HTC公司在逐渐向智能手机服务商领域扩展，以需求全新的发展机遇。
因此，具有重要意义的HTC Desire HD一直备受消费者的广泛关注。
下面小编带各位看看它的内部构造!▲4.3英寸1600万色480×800像素，支持多点触控的电容触摸屏。
▲HTC Desire HD (A9191)背面全貌▲电池仓设计在机身的左侧，有一个盖子，要用手用力抠才能打开，操作起来很不方便，不知道为什么要这样设计。
而底部的盖子相对还好一点，但也要用力向下搓，里面有一个SIM卡卡槽和microSD卡卡槽，支持热插拔，除了设计有点“另类”基本令人满意。
▲卸掉所有固定的螺丝后，拿掉半透明的挡盖，就可以看到主板一角啦!▲然后试用**手段!▲继续用**，还是没能打开，只得再检查一下，看还有没固定的螺丝没有卸载!▲小编费了九牛二虎之力才打开这个盖子，里面还藏有一颗固定外壳的螺丝!▲卸载完最后那颗隐藏的螺丝，就轻而易举的拿下后盖!开启后盖可以看到，主板上居然还有使用明线连接!这是让小编惊讶的，小编也拆过不少机型啊，这还大姑娘上花轿头一次碰到主板上有用明线连接的!▲主板上的一些元件!▲主板上的一些元件▲拆除主板上连接的排线，断开那些明线连接!▲拆除卡槽的排线和触摸屏的排线!▲断开完连接的排线后，就取下卡槽!▲SD卡卡槽和SIM卡卡槽，是并排设计的!▲拆完一些已拆的元件，在开始准备分离主板和屏幕!▲用镊子撬开主板!▲**解决主板!▲分离主板▲取下这块主板反面有一块铁皮盖着，这就是用来屏蔽信号干扰用的。
▲用镊子掀起的这块黑纸是电池仓下面的那一块，它能起到杜绝电子元件信号干扰的作用，在此解释下，在这之后小编就简称它绝缘纸!▲掀起那块绝缘纸就顺便带起主板啦!下面我们再一起来看看主板上的一些元件!▲主板两面最为重要的元件!▲这是在机身底部的那端，上面排列的接口!▲这设计在机身右侧▲主板排线上面贴着一块绝缘纸!▲主板上的元件特写 800万橡素的摄像头▲HTC的做工真是太精细啦，这块屏幕小编我费啦九牛二虎之了还是没能弄开，小编我的拆机技术还未达到炉火纯青的地步，所以不敢再强行拆下去，所以HTC Desire HD (A9191)拆机到此结束!希望能给到各位一些帮助，望各位机友鼎力支持!小编我千辛万苦的拆到这个地步啦，再给他们来个全家福留个纪念!▲HTC Desire HD (A9191)所有零件▲HTC Desire HD (A9191)所有零件总结：HTC Desire HD作为目前HTC最新科技的集合不仅具备了超强的硬件配置同时在细节方面的把握也是非常到位，小编我在拆机方面也算是小有经验的，但是面对HTC还是有点吃力!手机行业的发展造就了不少的英雄。
苹果维修服务中心 苹果5拆机图
长春苹果维修服务中心长春市红旗街百脑汇7008室苹果iPhone 5 拆机组图，看看新手机的零件和内部构造下面是拆机组图，感兴趣的可以来看看苹果iPhone 5 的内部构造和零件。
拆机还是从苹果iPhone 底部的螺丝开始，iPhone 5 用的螺丝和iPhone 4、iPhone 4S 一样，以前的工具也能用。
用吸盘把苹果iPhone 5 屏幕吸起来，iPhone 5 换屏幕可比iPhone 4/4S 方便多了（iPhone 4S 拆机时，换屏幕需要38 步）。
断开屏幕与主板的连线断开屏幕与主板的连线左侧是苹果iPhone 5 屏幕部分，你可以看到iPhone 5 换Home 键也方便多了。
右侧是机身部分。
开始拆电池，卸下三颗螺丝和金属支架，这里构造和iPhone 4S 很像。
电池和机身之间有胶水粘着，除了拉塑料签，你还得撬。
苹果iPhone 5 的电池特写，电压和电量都比4S 高了。
下面是具体对比数据∙苹果iPhone 5 的电池：3.8V - 5.45Wh - 1440mAh∙苹果iPhone 4S 的电池：3.7V - 5.3Wh - 1432mAh∙三星Galaxy S III 的电池：3.8V - 7.98Wh - 2100mAh苹果iPhone 5 的电池背面特写，索尼无锡工厂组装，电芯由新加坡制造。
照片里正在拆摄像头的固定螺丝。
苹果iPhone 5 里有很多这种金属零件直接接触用螺丝固定的设计，不知道是不是和天线有关。
拆解和维修这些金属直连结构时注意擦干净手上的油脂。
照片里挑起来的是主板和天线之间的连线。
iPhone 4S 里这根线连接的是4G 网络那一半天线。
iPhone 5 里具体情况拆完再说吧。
苹果iPhone 5 机身顶部有几颗固定天线用的螺丝。
主板和摄像头一起从iPhone 5 机身里取了出来拧下螺丝，取下摄像头。
苹果iPhone 5 主板背面的芯片：∙红框- Skyworks 77352-15 GSM/GPRS/EDGE power amplifier module∙橙框- SWUA 147 228 is an RF antenna switch module∙黄框- Triquint 666083-1229 WCDMA / HSUPA power amplifier / duplexer module for the UMTS band∙绿框- Avago AFEM-7813 dual-band LTE B1/B3 PA+FBAR duplexer module∙蓝框- Skyworks 77491-158 CDMA power amplifier module∙紫框- Avago A5613 ACPM-5613 LTE band 13 power amplifier苹果iPhone 5 主板背面的另一些芯片：∙红框- 高通PM8018 射频功率管理芯片∙黄框- 海力士H2JTDG2MBR 闪存，16GB。
三星r25拆解图
准备工具，螺丝刀套装，一张卡（饭卡磁卡均可，翘键盘时候用），小刷子。
（照片上还有一个多功能片，
其实没什么用）
步骤一：将电池卸下，笔记本本面所有螺丝拧下，可以拆下内存和硬盘的小盖。
注意这里画红圈的地方，应该用小镊子将电线与主板旋转拧下，接头很脆弱，不要硬拉。
不会的朋友可以跳过这部，之后的步骤小
心些即可
(大家拧螺丝的时候一定注意将螺丝按次序放好，哥们拆完装完后，多出两个螺丝，最后放盒子里了……)
步骤二：在键盘的ctrl键，空格键，方向键下键下都有个卡扣（图片中红圈内凸起部分），用电话卡按一
下。
键盘就“嘡”的一声弹出来了
步骤三：取下键盘后，能看到的螺丝都拧下，用扁平的东西翘起红圈所标识的地方。
然后向上拉
步骤四：将红圈内所示的线圈挑出，还有连接显示器的那个两个铁？卸下。
将键盘左上角连接显示器的卡
扣拉开。
注意：如果第一步中的电线与主板已经卸下了的话，这步结束后显示器和主板就可以分开了
步骤五：拧下主板上的螺丝
步骤六：主板卡的挺紧，串一串主板就和底外壳分开了。
注意不要硬拉。
因为主板和扬声器还连着线，掀
开主板后，将扬声器的螺丝拧下。
途中画圈部位与第一步画圈部位相同，我是装机之后才把那个分开的^_^
拆机结束，现在主板，显示器，底外壳全部分家~
又黑又大的灰尘粒要将排气口全部堵死了……
清理完，好干净
卸下风扇
已经氧化的散热器。
htc G12拆机实例
拆机所需工具：T5六角螺丝刀1号十字或者一字螺丝刀弯头的镊子刀片一枚（没有找到更好的工具~）双面胶存放螺丝的器皿（按顺序存放，防止混淆）拆机步骤:1.打开电池后盖，取出电池，拔出SIM卡和存储卡。
在电池仓裸露部分会发现4颗T5螺丝和一颗十字螺丝，将5颗螺丝用准备好的工具分别取下。
（红圈已标出）2.五颗螺丝全部取下后，将半透明的电池仓向上翘起后向后抽出。
（红圈已标出）电池仓特写，半透明的还是蛮漂亮的。
取下了半透明的电池仓会看到与电池后盖接触的天线触点（此部分如果接触不良，将影响手机信号），然后用刀片翘起并取下蓝色线条标注部分（注意连接线不要损坏）3.用准备好的刀片插入上部护盖的缝隙，用力将盖板翘起一角，然后依次翘起其他卡扣。
（翘起的起始位置因手机缝隙大小不同，可根据实际情况自行选择）首次拆机会遭遇到护盖上双面胶的阻力，此时就只有靠蛮力了。
（装机过程中如果原双面胶损坏导致闭合不严，可自行重新加入）取下盖板后将2颗T5螺丝(这两颗螺钉最长，安装时不要混淆)旋开。
（红圈已标出）4.至此便可以取出整个线路板支架了，建议从电池仓最底部的背面用力往屏幕方向推，用力时注意向前稍向内。
（我在此徘徊了很久很久……，最终推出，但是最底部的密封圈断裂，还好不影响使用）向前推出时小心Usb排线（红圈已标出）拆机小心排线（红圈已标出）然后就可以拿下前盖板了，注意外放喇叭前盖板特写（喇叭红圈已标出）圈已标出）7.将主板取下，注意音量排线不要损坏。
（红圈已标出）8.将主板取下后，就可以分解主板了，记得将手机标签撕开。
注意马达、音量排线、天线等连接部位，不要损坏连接线（红圈已标出）9.既然已经拆到屏幕了，就不再继续了，其实论坛里很多机友纠结Desire S的屏幕缝隙过大很容易进灰，但通过实际拆机过程来看，屏幕和触控是粘合在一起的，所谓的间隙是屏幕外侧与机身外壳两者之间的空隙，一般来说进灰也只限于机身内部，并不会导致屏幕进灰的。
我们继续来看主板，拆看主板屏蔽罩“Cpu”字库“Gpu” 赫然在立（红圈已标出，传说中的“字库门”芯片被击穿就是这个部位【下方第一个芯片】。
摩托新旗舰 Droid 2 拆解
Ｄｒｉ Ｔ－ ，它 的ＧＳＭ＾ ＣＤＭＡ版 本 Ｍｉ ｓ０ ｅ２ （ ｏｄ ２ Ｉ ｂ － ￣ ～ Ｉ ｔｎ 里程 碑 ２）也 随之 上市 ，而 两者 除 了制 式不 同外硬 件配 置其 实是 一样 的 ， ｅ
只是 主攻 不 同 的市场 。本 次 的拆 解主 角就 是 Ｄ Ｏ ．通 过 对 它的拆 解 ，我 们也 能 对Ｍｉｓ０ ｅ２ ｒｉ ２ ｄ Ｉ ｔｎ 有更 深入 的 了解 。 ｅ
一 一 一 一 一 － ＿ ＿ ＿ 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 ＿ ＿ － 一 一 一 － 一 － ● － － 一 一 一 一 一 ＿ 一 一 一 一 一 ＿ 一 － 一 一 一 一 一 一 一 一 － ＿ ● ● － － ＿ － ＿ 一 一 一 一 一 一 － － － － 一 一 一 一 一 ● ＿ － － － ＿ ＿ ● ＿ － 一 一 一 一 ＿ ＿ ● ＿ 一 一 一 一 一 一 ＿ 一 ＿ － － ● 一 ＿ － ● 一 一 一 一 一 一 一 一 － － － － ＿ 一 一 一 一 一 一 － 一 一 一 一 ＿ － ＿ － － －
相 比 Ｄｒｉ使 用的 ５ Ｏ ｚ 州仪 器 （ Ｉ ｏｄ ５ ＭＨ 德 Ｔ ）ＯＭＡＰ ３ ３ 处理 器 。Ｄｒ ｉ 升 级 为 １ ４ ０ ｏｄ ２ ＧＨｚ￣ＯＭＡＰ ３ ３ Ｉ Ｊ ６ ０，两种 处 理 器 都基 于ＡＲＭ
Ｃ ｒ ｘ Ａ 核心 ，并拥 有相 同的Ｐ ｗ ｒ ＲＳ ５ Ｏ ｏｔ — ８ ｅ ａ ｅＶ Ｇ× ３ 图形处 理器 。除 了更 高的 时钟 频率 ，新的 ０ Ｐ ６ Ｏ ＭＡ ３ ３ 处理 器也 是 第一款 使 用４ ｎ ５ｍ 生产 工 艺 的移 动平 台处理 器 产 品 （ ＯＭＡ ４ ０ 用６ ｎ Ｐ３ ３ 采 ５ ｍ生产 工 艺 ）。可 以提 供 更高 的 频率 ．同 时还 能减 少 功耗 。 Ｄ ｏｄ ２ Ａ ｒｉ 的Ｒ Ｍ
伸缩耳机拆解安装示图-原创-店主亲拆
伸缩耳机拆解安装示意图
伸缩耳机容易出现各种问题，但是大部分看官不理解伸缩耳机的工作原理，以及拆解和安装注意事项，店主亲拆图解，废话不多说，上图。
仅供个人用于学习、研究；不得用于商业用途。
For personal use only in study and research; not for commercialuse.
Nur für den persönlichen für Studien, Forschung, zu kommerziellen Zwecken verwendet werden.
以下无正文
仅供个人用于学习、研究；不得用于商业用途。
For personal use only in study and research; not for commercial use.
Nur für den persönlichen für Studien, Forschung, zu kommerziellen Zwecken verwendet werden.
Pour l 'étude et la recherche uniquement à des fins personnelles; pas à des fins commerciales.
толькодля людей, которые используются для обучения, исследований ине должны использоваться в коммерческих целях.
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小米手机详细拆机图片
[其他]10步跟我拆小米手机（多图+大图）小米手机1999的价格公布后，网上旋即出现了“1200成本”论。
对此雷军表示，小米手机用的全是世界顶级材料，欢迎国内任何一家同行把小米手机拿回去拆解，看看我们是不是真材实料。
有了这句话打底，收到小米机器后，我们决定，拆！1. 拆解前的准备：拍照非常朴素的工业设计风格外包装。
小米手机Logo。
2.真机亮相开盒。
惊艳。
取出小米手机小米1930mA的电池，由惠州德赛代工。
小米手机的电池是多彩的，这种风格叫做闷骚，比较符合小米用户的口味。
背面的工程样机标签，这些图大家看过了吧？当当当当，下面的图绝对新鲜！3. 拆机师傅登场拆机师傅登场。
工具非常简单有木有！告诉大家一个秘密，胖纸不需要自卑，肥手指一样肥肠灵活。
接下来是拆机师傅的Show time。
我们让他披上小马哥的风衣拍一张背影，被无情的拒绝，师傅说，一定要低调。
拆机师傅经验丰富，换一句话说，动作很粗暴、迅速。
4. 拆卸内壳开拆！注意桌面上的那堆螺丝，有一个是双头的哦，很少见。
内壳由9颗螺丝固定，可以看到内壳背面的扬声器和振动器。
拆掉内壳后即可见到主线路板。
拆机师傅称与Moto是一模一样的风格，元器件、接插座应该都是Moto原装一致。
见到N多排线、显示屏排线、触摸屏排线、卡槽排线…很工整、成熟的布局。
可以看到内壳下方天线的位置。
内壳上方的耳机插口、GPS、WIFI和蓝牙触点。
给主线路板来张特写，因为，接下来就要拆了他。
5. 拆卸主线路板移除排线后，拆机师傅继续开始拆主板。
首先攻其侧面。
然后撬其顶部。
主板被从机体上分离出来。
主板上几颗IC都有屏蔽罩保护。
6. 主线路板主线路板正面。
最大的一块应为CPU所在位置。
反面，可以看到元器件密集度比较高。
不爽，干嘛都盖上呢？于是，大家决定继续拆。
7. 重头戏：拆解屏蔽罩在用热风枪小心吹掉焊锡后，所有IC的屏蔽罩被揭开。
神马商业秘密啊，衣服扒开，长神马样子谁都看见了。
特写：IC Azwe3Wave-Aw-NH611（Wifi模块）特写： IC: QTR8615(RF非接触式IC芯片)特写：CPU: 高通MSM8260（1.5G 双核！），其实，磨掉字写上雷锋芯也是木有任何保密作用的，这年头，真正关键的东西，可以替换的选择并不多。
小米手机拆机解析(中国“神机”,雷布斯力作!)
芯片级大肢解芯片级大肢解 小米手机最详细拆机解析小米手机最详细拆机解析自小米手机公布以来，一直受到大家的追捧和青睐，更有无数的“米粉”为了得到一部小米手机而煞费苦心，怎奈小米虽小，数量有限，只是小米的关注度一直居高不下，作为一名喜欢手机的人，我也极度关注此款“神机”，下面是腾讯“围脖”上《芯片级大肢解 小米手机最详细拆机解析》。
内容非常精细，细致到芯片级，并有作者简明扼要的评价，更是给“神机”增加了神韵。
另外，我们也看到了中国手机制造的一个新的里程碑，在此感谢“雷布斯”对中国产品的伟大贡献。
整理人：追逐梦想的孩子版权声明：此拆机报告来自于腾讯微博，版权归腾讯公司所有，所有权归作者所有。
更感谢拆机者为我们手机爱好者做出的卓越贡献。
小米手机凭借着发烧级的硬件配置成为了目前关注度最高的手机之一，而1999元超低的价格更是被媒体们称为手机市场的搅局者，在手机发布之后更是有人爆出小米手机的制造成本不超过1200元，这与雷军宣称的不计划从第一代小米手机上赚钱的言论相悖，一度掀起了小米手机到底造价多少的争论。
待肢解的小米手机时至今日，小米手机已经在手机中国评测中心度过了两周的时间，最近接到通知，小米科技开始回收评测机了，这让笔者动起了拆小米的心思，说干就干，叫上一个同事帮忙，准备工具、布置工作棚，小米手机解肢大戏开始上演，现在我们就来看一下小米手机身体里到底藏有什么玄机。
小米手机背壳下藏有什么秘密？本次小米手机拆解照片分辨率全部为1024×768像素高清图片，点击图片在弹出的新窗口中点击“查看原图”可以查看到更细致的高清图片。
下面先发一张小米手机全部拆解图片的预览图，吊一下“米粉”们的胃口。
拆机图片预览图准备工作和准备工作和拆机原则拆机原则拆机原则 我们先来简单介绍一些拆机的准备工作与拆机原则，必要的工具是必须的，同时有一点需要网友明白的是，拆机有可能失去保修，而且有损坏手机的危险，请网友们酌情拆机。
IPhone拆机详细步骤图解教程
IPhone4 拆机详细步骤图解教程要说在前面的是，拆机时要把螺丝按顺序放好，不然你会后悔的，推荐用双面胶贴在纸上，注明编号的顺序。
（郁闷的是home键的更换几乎要拆到最后一步）先拧开底部两个螺丝，注意梅花和十字的区别，需要先买专用拆机螺丝刀，内部螺丝全是十字的，一个螺丝刀通用哦。
拆下螺丝，背壳向上推，就能拿下来了看到电池，看来换电池还是很方便的嘛拧开电源固定螺丝拨开电源卡簧拉动旁边的塑料垫纸，电池下有双面胶，拉的时候小心，电池拿下注意卡簧下有一个垫片，别搞丢了取出SIM卡槽这个是扬声器话筒排线的压片，两个螺丝，注意大小撬开扬声器话筒排线的卡口小心拉起排线，下面有双面胶，别拉断了这是天线的接头，拔开，是扣上去的拧螺丝，注意螺丝大小取下主板上的压片，虽然有倒钩，但还是很好取的，没图上那么复杂撬开主摄像头的排线，摄像头直接拿下，更换摄像头到此为止看到白点了么？这是苹果的验水避孕试纸，遇水即红，整机中一共3个，图中2个，还有一个在耳机插孔里，这三个圆点一个变红，即不保修哦。
用针小心挑开试纸放好，露出下面螺丝，拆开主板上方有还有5个元件卡口，分别撬开，好像分别是触摸屏、液晶屏、前摄像头、耳机感光，还有各按键的排线，不管它，全部撬开撬开后是这个样子的，红圈的螺丝是最妖的一个，需要很薄的一子螺丝刀，别说我没提醒按这个方向提起主板，就能拿下主板了移开卡片，前摄像头就下来了，前摄头更换到此为止接下来是话筒扬声器天线模块，继续拆螺丝拿下来拿下来后是这个样子的，把天线剥下来，自此天线、扬声器话筒更换到此为止这个是震动马达，拆开螺丝直接拿下，自此震动马达更换结束接下来是电源、耳机模块的拆卸，按图片拆没有问题的，地道的白色换壳机是连这个模块也要换掉的哦电源键也可以更换静音音量键排线比较复杂点，但还不是很难，别弄丢了小部件哦如果只是单纯更换按键，还是比较简单的，看到木有？接下来是拆开机器底部数据DOCK模块，注意第一张照片要先拨起HOME键的排线卡口哦，地道的白色换壳机这个模块也要更换，和耳机模块一样，里面是白色的，但是因为拆开这两个模块比较麻烦增加风险，很多JS都不换的，所以大部分的白色换壳机都一目了然，屏幕白的，耳机孔和数据孔是黑色的，而原厂白机这两个模块露出的部分都是白色的。
HTC Desire Z(A7272)拆机图
HTC Desire Z （A7272）拆机图赏来源：XDA智能手机网前言：HTC Desire Z 是首款搭载800MHz Qualcomm 7230 处理器的智能手机。
拥有会自动跳出的独特QWERTY键盘，让打字更为快速方便。
这组QWERTY 键盘也提供许多专属的快捷方式，以及两个可依个人需求设定的快速键，不须经由层层目录，即可快速开启一般性功能。
▲拆机工具，十字型螺丝刀（红色）、镊子、T5的螺丝刀（金黄色）、刀片、吹风机▲准备拆机▲打开电池后盖取出电池▲滑出QWERTY键盘▲侧滑键盘背面，SD卡卡槽&1300mAh 。
电池后盖是金属的，Desire Z并没有像Desire HD 一样，采用一体成形的金属机身，不过它为了提升质感，还是在电池盖的部份采用金属材质，上面做了一些发丝纹处理。
▲第一道关口只有三颗螺丝▲卸完螺丝就可以用暴力掰开▲掰开后盖就看到主板的一角啦▲分开主板上面的挡盖，整个主板的全貌▲主板上总共有时刻固定的螺丝▲用镊子拆除主板上连接的排线▲拆除主板上连接的排线就可以拿下主板啦▲HTC Desire Z （A7272）的三大件▲主板全貌▲先用镊子拆除摄像头的排线，再拿下500万像素的摄像头▲拿下500万像素的摄像头和配件下面我再看看主板上的配件！▲主板的另一面，有一些铁皮罩着，那些铁皮是防止信号相互感染用的屏蔽盖，屏蔽盖下面是主板的大脑。
▲用作无线网连接传输的天线触角& SIM卡槽▲电池的触角& 信号先天的触点▲设计在手机左侧的是音量键以及micro USB接口Desire Z的QWERTY键盘采用岛状设计的独立按键，使用四排按键的设计，并没有在上面多一排独立数字键，这会让很多QWERTY手机爱好者稍微觉得可惜。
▲QWERTY键盘&3.7英寸电容式触摸屏Desire Z与Desire HD构造上最大的不同，就是它内建了一个侧滑盖的实体QWERTY 键盘，所以它的厚度比较大一点，达到14.2mm。
(整理)摩托罗拉里程碑高清拆机篇+评测篇+维修简单指南
摩托罗拉里程碑高清拆机篇+评测篇+维修简单指南2个月前触摸屏出问题。
咨询客服。
客服问我要500元。
于是咨询路边的维修店。
都不维修。
找了全市最大的一家维修点开价800.修不好退还600.无奈淘宝一下屏幕。
170左右一张，拆机螺丝刀在本地百货市场12块钱一套，拆机棒用的是同事给我的。
好的下面开始维修之路首先看图：好吧我承认这是假的螳螂王垫子，1块6毛9买的。
嘿嘿密啊再来一张背面的电池盖电池盖，华丽的电池盖淘宝25元一个呢~~但请注意看金色的金属网。
撕下来会变形，依然可慢慢吹下来，但一不小心还是有变形哦。
拿到机器的可以仔细看一下那里。
丝哦。
不是螺蛳是螺丝。
口水ing 好久没吃螺蛳了。
太喜欢暴力啦。
用力用力。
哥要脱掉你的。
你的。
内内？力的，别太用力小心被你给弄断了。
纳尼？又跑下面了，好吧我承认我喜欢上上下下里里外外。
快感快感~金刚指。
是直接放在那里利用壳子卡住的。
特写一下好多灰尘哦。
当时门口过去个美腿靓妞一时间没忍住。
看爽了后全身有力哦。
这张够清楚不？机刹那间又稳定了一些~哼哼拿起主板要注意哦。
下面还有个插排线子。
这么黑。
PS：你Y又上上下下了。
LZ：擦不好意思不好意思这次里里外外吧、依然暴力，取下这层外壳框架。
那黑丝还在门口。
再特写换角度特写。
背面悲剧，上次拆机时候螺丝搞的。
PS：记得滑盖推到中间的时候侧边还有隐藏的螺丝。
这里没拍到特写，可能是外面黑丝。
黑丝。
拿下来了。
~挂了屏幕上次拆的进灰了。
这次怎么也得擦一擦哦。
看着我的排线，纠结中。
弄透明胶带贴上。
安装完毕总结。
触摸屏失灵的话。
参考本帖拆到屏幕那里。
先拿下液晶屏。
然后用吹风机使劲的吹手机正面的面板。
用手使劲的从后面推，真的不是老汉推车- - - - -如果不想收藏这款触摸屏。
那么就暴力吧。
用力用力。
弄碎了算蛋，触摸屏是沾上去的。
原装的会很紧很紧，哎呀LZ一不小心想到了处N - -嘿嘿警告：排线是一体的，连接了距离感应器、范围感应器、听筒、光感应器。
G14 Sensation Z710e拆机图赏
▲拆机工具▲打开后盖▲打开后盖▲HTC Sensation配备了容量为一块1520毫安时的电池▲打开后盖▲开始拧螺丝▲掰开框架就看到主板一角▲拿开框架就看到裸露的主板▲断开主板上连接的排线▲拧下主板上固定的螺丝▲拿下主板▲分离卡槽和屏蔽盖▲拿下主板▲封装的屏幕▲卡槽、主板、屏蔽盖▲卡槽、主板、屏蔽盖▲主板上的配件▲主板两面▲主板两面▲主板其实HTC拍照表现一直不算出色，甚至在很长一段时间内就无法机身主流水平。
而当我们逐渐对HTC的拍照表现开始失望的时候，从HTC Desire HD开始其却告诉所有的用户——HTC，也可以有着完美拍照。
而自此之后，HTC的多款定位中端以上的机型的确有着抢眼的拍照表现。
对于今天这个集HTC宠爱于一身的Sensation来说，一枚800万像素摄像头。
同时旁边配备了双LED补光灯，其拍照表现自然同样出色。
▲主板▲HTC Sensation Z710e全家福▲HTC Sensation Z710e全家福总结：以上就是HTC Sensation的内脏展示，它是HTC首款搭载高通MSM8260双核处理器的机型。
不过令人遗憾的是高通MSM8260依然是基于Contex-A8架构，这在功耗散热以及性能方面都受到了一定影响。
性能测试我XDA评测室在之前的详细评测中有测试过！▲HTC Sensation Z710e拆机图赏相信到这里，大家对HTC Sensation已经有了一个全面的了解。
毫不夸张的说，HTC Sensation给我们带来了相当的惊喜。
全新Sense 3.0界面虽然没有进行颠覆性的革新，但诸多的优化以及改进，让它的实用性大为提升。
更为直观就美观的锁屏界面以及酷炫的3D 特效都值得称赞。
魅蓝E2怎么拆机魅蓝E2手机拆解图文教程
魅蓝E2怎么拆机魅蓝E2⼿机拆解图⽂教程魅蓝E2很多朋友都不会陌上，⼀经发布，就备受关注。
今天我们主要带来魅蓝E2拆机教程，通读本⽂，⼤家可以对魅蓝E2后盖怎么打开、如何拆机以及魅蓝E2内部做⼯⽤料如何有⼀个全⾯了解。
事不宜迟，下⾯带⼤家⼀起深⼊魅蓝E2内部的世界去看看。
魅蓝E2后盖怎么打开魅蓝E2拆机图解教程魅蓝E2采⽤⼀体⾦属机⾝设计，拥有⽉光银、⾹槟⾦、曜⽯⿊三种配⾊可选，配备成熟的正⾯指纹Home键设计，背⾯则⾸创个闪光灯与天线线条融为⼀体。
作为⾦属⼿机，在拆机⽅⾯，⽅法步骤也⼤抵相同，主要从后盖开始，下⾯我们⼀起来看看。
第⼀步：⾸先将魅蓝E2⼿机关机，然后使⽤卡针将机⾝侧⾯的SIM卡托取下来，如图。
第⼆步：魅蓝E2采⽤⾦属⼀体成型机⾝，底部数据接⼝亮屏设计有两颗五⾓防拆螺丝，拆后盖前，需要先使⽤螺丝⼑拆卸下这2颗固定螺丝，如图。
第三步：接下来⽤塑料翘棒沿着屏幕与机⾝的缝隙撬开⼀道缝隙，并使其四周的卡扣脱扣，如图所⽰。
之后就可以分离屏幕了，成功将机⾝后盖分离，如图所⽰。
魅蓝E2后盖打开⽐较简单，三步就可以轻松分离。
下图为魅蓝E2后盖细节特写，边⾓经过了加厚处理。
魅蓝E2主板上的芯⽚均经过⾦属屏蔽罩屏蔽电磁⼲扰，连接器也都有⾦属盖板进⾏固定。
第四步：进⼀步拆卸，需要先拆卸去最靠近电磁的⾦属保护板，如图所⽰。
随后⽤塑料翘棒断开下⾯的电源连接器。
拆机要先断开电源连接器，如果不先断电源，拆卸主板不⼩⼼短路，容易损坏⼿机。
第五步：随后便可以轻松的拆卸下上⾯的核⼼主板了，如图所⽰。
魅蓝E2内部主板背部特写，屏蔽罩表⾯贴有⽯墨导热帖，导热贴的下⾯是散热铜⽚，这种散热规格在同价位的机型中并不多见。
第六步：随后断开摄像头与主板连接器，如图所⽰。
下图为拆卸下来的前置摄像头特⾊，规格为800万像素。
下图为将后者摄像头也拆卸下来了，⼀起来看看前后双摄像特写吧。
拆解第七步：拆开散热铜⽚，在下⾯看到了散热硅⽚，其作⽤是为处理器以及闪存芯⽚进⾏散热。
佳域G2拆机
一、拆机
二、民测机和纪念版都已发售，大家对G2的外观都很清楚了。
拆除机身后面的4颗螺丝，G2的模具非常的严谨，中壳和前壳贴合严密，最后在送话器的位置找到了"突破口"，中壳的卡扣原理是和电池盖一样的，卡扣扣上去再用4颗螺丝固定。
中壳
外放喇叭
把各种排线拆除后，还有4颗螺丝固定主板
拿出主板，就看到了“石墨散热膜”，前板结构复杂，找了好久也没找到下手的地方，所以就
没有把LCD和触摸屏拆出来了。
触摸排线
HOME键
800万背照式摄像头
30万前置摄像头
主板
主板详解
小板
MT6575
重点来了！重点来了！G2存储IC！！小-米用的也是这个！！详情......
G2的看看是不是一样的？？？？
小-米的。
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T-mobile G2
HTC Desire Z （A7272）拆机图赏
来源：XDA智能手机网
前言：
HTC Desire Z 是首款搭载800MHz Qualcomm 7230 处理器的智能手机。
拥有会自动跳出的独特QWERTY键盘，让打字更为快速方便。
这组QWERTY 键盘也提供许多专属的快捷方式，以及两个可依个人需求设定的快速键，不须经由层层目录，即可快速开启一般性功能。
▲拆机工具，十字型螺丝刀（红色）、镊子、T5的螺丝刀（金黄色）、刀片、吹风机
▲准备拆机
▲打开电池后盖取出电池
▲滑出QWERTY键盘
▲侧滑键盘背面，SD卡卡槽&1300mAh 。
电池后盖是金属的，Desire Z并没有像Desire HD 一样，采用一体成形的金属机身，不过它为了提升质感，还是在电池盖的部份采用金属材质，上面做了一些发丝纹处理。
▲第一道关口只有三颗螺丝
▲卸完螺丝就可以用暴力掰开
▲掰开后盖就看到主板的一角啦
▲分开主板上面的挡盖，整个主板的全貌
▲主板上总共有时刻固定的螺丝
▲用镊子拆除主板上连接的排线
▲拆除主板上连接的排线就可以拿下主板啦
▲HTC Desire Z （A7272）的三大件
▲主板全貌
▲先用镊子拆除摄像头的排线，再拿下500万像素的摄像头
▲拿下500万像素的摄像头和配件
下面我再看看主板上的配件！
▲主板的另一面，有一些铁皮罩着，那些铁皮是防止信号相互感染用的屏蔽盖，屏蔽盖下面是主板的大脑。
▲用作无线网连接传输的天线触角& SIM卡槽
▲电池的触角& 信号先天的触点
▲设计在手机左侧的是音量键以及micro USB接口Desire Z的QWERTY键盘采用岛状设计的独立按键，使用四排按键的设计，并没有在上面多一排独立数字键，这会让很多QWERTY手机爱好者稍微觉得可惜。
▲QWERTY键盘&3.7英寸电容式触摸屏
Desire Z与Desire HD构造上最大的不同，就是它内建了一个侧滑盖的实体QWERTY 键盘，所以它的厚度比较大一点，达到14.2mm。
不过Desire Z的滑盖构造很特殊，在滑开键盘的时候，你会发觉在中途上盖实在是浮起来的，那是由于上盖是用两个支架来做滑盖的机构，当支架撑起时，上盖就会浮起来，不过当上盖推到最后时，上下盖又会恢复密合，所以不用担心支架会断掉什么的。
▲左边转动轴那半，转动轴下面藏着排线，再里面封装着3.7英寸屏幕！
▲拆除固定滑动轴支架的螺丝
▲拆除滑动轴支架
▲拆除滑动轴支架
▲拆除滑动轴支架拿下排线
▲拆除固定滑动轴支架的螺丝
▲拆除滑动转轴前要拆完固定的螺丝，这块绝缘纸下面还有固定的螺丝，这块纸胶的非常的牢固有经验的机友都知道，先用吹风机的热风吹吹，之后就容易撕开！这个你们懂的！
▲撕开牢固的绝缘纸就看到下面隐藏七颗螺丝
▲卸载掉隐藏在绝缘纸下面的螺丝
▲卸载完螺丝拿掉挡板就可以看到主板排线了
▲主板排线全貌
▲用镊子断开主板上连接的显示屏排线
▲用镊子断开主板上连接的按键排线
▲断开排线上所有的连接就可以拿下排线
▲分离屏幕与排线
▲滑动轴与排线
▲滑动板背面
▲封装很严实的屏幕正面
▲封装的屏幕背面
▲HTC Desire Z （A7272）所有的零件
▲HTC Desire Z （A7272）所有的零件总结：
HTC Desire Z采用Android 2.2系统，其采用侧滑全键盘设计，并配备了全新高通MSM7230双核处理器，主频虽不高，但性能却全面赶超1GHz主频Crotex-A8架构机型。
该机体型不大，但机身较重，份量感十足，对重量不太敏感的朋友不妨考虑入手。