arm芯片解密
ARM、8051、AVR、MSP430、DSP、FPGA六种体系比较区别
ARM、8051、AVR、MSP430、DSP、FPGA六种体系比较区别1.前言嵌入式系统最大特征是“嵌入”二字，也就是说你的控制系统是嵌入于你的控制对象之中，所以首先是服从于对象的需求和特征，脱离对象空论谁好谁坏有何依据？学习单片机无所谓选那款，关键在于你能否掌握其本质，快速的触类旁通，你的产品是否成功就在于你能否最佳的选择好符合嵌入对象特征的MCU。
2.ARM Vs 80511.8051是8位的 ARM是32的2.速度：.ARM的主频可以达到700M而8051超过50M就很了不起了3.ARM运算处理能力强，8051侧重处理逻辑运算，算术浮点运行比较差。
4.ARM的硬件资源丰富，8051硬件资源比较单一和简单。
5.ARM的FLASH和RAM超大，8051太小，干不了大活。
3.ARM Vs AVR（低功耗）ARM是IP核，可供各大芯片商集成到各自的设计中，好比是软件语言中的C++，如果你想换一家厂商或者某家的货太贵，都会有其它的厂商来竞争，至少从理论上，你不会被一家厂商套住。
AVR这方面就差点，ATMEL一家，别无分号。
你只能在他的系列中选一个型号，无法选厂家。
好比是软件语言中的Java，虽然现在免费（指Java的SDK，不是AVR）或价格低，但市场前景更多的掌握在厂商手中。
功能方面，ARM大大优于AVR，ARM可以做PDA,手机，AVR显然不行，最糟糕的是ARM上可以跑Linux，Linux可以做多少事啊，虽说国内实际在ARM平台上跑出Linux而又愿意公开技术的人几乎没有（我正在努力朝这个方向发展），但前途绝对是光明的。
功能上的优势意味着ARM比AVR有着更广的应用范围4.ARM Vs MSP430MSP430会向着专用，更低电压，更低功耗的方向发展，不求功能大而全。
应该会有更多的型号出现以供不同场合的测量使用。
430的编程方法是在低功耗模式与任务之间切换来降低系统功耗，满足便携和节能的要求。
芯片解密方法概述
芯片解密方法概述芯片解密(IC解密)，又称为单片机解密，就是通过一定的设备和方法，直接得到加密单片机中的烧写文件，可以自己复制烧写芯片或反汇编后自己参考研究。
目前芯片解密有两种方法，一种是以软件为主，称为非侵入型攻击，要借助一些软件，如类似编程器的自制设备，这种方法不破坏母片（解密后芯片处于不加密状态）；还有一种是以硬件为主，辅助软件，称为侵入型攻击，这种方法需要剥开母片（开盖或叫开封，decapsulation），然后做电路修改(通常称FIB：focused ion beam)，这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路只影响加密功能，不改变芯片本身功能。
单片机解密常用方法单片机（MCU）一般都有内部ＲＯＭ／ＥＥＰＲＯＭ／ＦＬＡＳＨ供用户存放程序。
为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序，大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节，以保护片内程序。
如果在编程时加密锁定位被使能（锁定），就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序，这就是所谓单片机加密或者说锁定功能。
事实上，这样的保护措施很脆弱，很容易被破解。
单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序。
因此，作为电子产品的设计工程师非常有必要了解当前单片机攻击的最新技术，做到知己知彼，心中有数，才能有效防止自己花费大量金钱和时间辛辛苦苦设计出来的产品被人家一夜之间仿冒的事情发生。
目前，单片机解密主要有四种技术，分别是：一、软件攻击该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。
软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期ＡＴＭＥＬＡＴ８９Ｃ５１系列单片机的攻击。
攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞，使用自编程序在擦除加密锁定位后，停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作，从而使加过密的单片机变成没加密的单片机，然后利用编程器读出片内程序。
芯片解密教程
芯片解密教程芯片解密是指通过技术手段对某种芯片的硬件或软件进行解密分析，以获取其内部结构、算法和密钥等相关信息。
芯片解密技术对于逆向工程、竞争情报获取以及对安全性进行评估等方面有着广泛的应用。
下面将简要介绍芯片解密的主要步骤和方法。
一、准备工作1. 芯片获取：通过市场购买、协作合作等方式获取目标芯片。
2. 硬件准备：准备必要的设备，如测试架、编程器、示波器等。
3. 环境配置：建立适合进行芯片解密的实验环境，如噪音屏蔽、实验室空调调节等。
二、物理破解1. 收集芯片信息：通过技术手段，获取芯片的基本信息，如芯片制造商、芯片型号等。
2. 反封装：对芯片进行封装剥离，一般采用酸蚀或机械刃剥离等方法，使其内部电路可见。
3. 芯片分析：使用显微镜、示波器等设备对芯片内部电路进行观察和分析，获取芯片电路图和布局信息。
三、软件逆向1. 芯片读取：通过编程器等设备将芯片固件读取出来，获取程序代码。
2. 反汇编：使用逆向工程软件将芯片固件进行反汇编，将机器语言代码转换为汇编语言代码。
3. 代码分析：对汇编代码进行分析，理解芯片的算法和功能。
4. 调试与修改：使用调试器对代码进行调试，根据需要进行修改和优化。
四、逻辑分析1. 逻辑分析仪：使用逻辑分析仪对芯片进行逻辑分析，获取芯片的输入输出信号波形图。
2. 时序分析：分析芯片的时序关系，了解芯片内部运行时钟和触发规律。
3. 信号注入：通过逻辑分析仪对芯片的输入线路进行改变，注入特定的信号，观察芯片的响应和输出结果。
五、密码破解1. 密码分析：对芯片中使用的密码算法进行分析，如DES、RSA等。
2. 攻击策略选择：根据密码算法的特点，选择恰当的密码攻击策略，如基于时间的攻击、功耗分析攻击等。
3. 密钥破解：通过实验和计算，尝试破解芯片中的密码密钥。
芯片解密是一项复杂而精细的工程，在执行芯片解密过程中，需要综合运用电子技术、计算机技术、密码学等多种专业知识。
此外，芯片解密也涉及到知识产权等法律问题，要合法合规地进行。
[指南]意法st系列芯片型号
![[指南]意法st系列芯片型号](https://img.taocdn.com/s3/m/73878097cd22bcd126fff705cc17552707225ed4.png)
ST(意法半导体)提供全系列具备各种外设的稳定型8位单片机以及高性能32位ARM芯片。
ST系列单片机的8位ST6系列一直以来都是面向简单强劲的成本敏感型应用的安全并受到广泛欢迎的选择，其中包括家庭应用、数字消费类设备和电机控制。
ST6器件采用16引脚到28引脚封装，内部集成了1到4KB的OTP(一次性可编程)或ROM存储器。
ST62E系列单片机：ST62E01, ST62E01C, ST62E01CF1, ST62E10, ST62E18, ST62E18C, ST62E18CF1, ST62E20, ST62E20B, ST62E20C, ST62E20CF1, ST62E25, ST62E25C, ST62E25CF1, ST62E28CF1, ST62E28C6, ST62E30B, ST62E30BF1, ST62E32BF1, ST62E40BG1, ST62E42BG1, ST62E46BG1, ST62E60B, ST62E60C, ST62E62CF1, ST62E62B, ST62E62C, ST62E65B, ST62E65C, ST62E65CF1, ST62E80B, ST62E80BG1, ST62E85BG1；ST62T系列单片机：ST62T00, ST62T01, ST62T03, ST62T08, ST62T09, ST62T10, ST62T15, ST62T18, ST62T20, ST62T25, ST62T28, ST62T30, ST62T32, ST62T40, ST62T42, ST62T46, ST62T52, ST62T53, ST62T55, ST62T60, ST62T62, ST62T63, ST62T65, ST62T80, ST62T85；ST62系列单片机：ST6200C, ST6201C, ST6203C, ST6210C, ST6220C, ST6225C, ST6260C, ST6262C, ST6265C；ST63E系列：ST63E73 ……ST7系列单片机解密：ST7FOXF1, ST7FOXK1, ST7FOXK2, ST7FOXA0；ST7LITE0, ST7LITE2, ST7LITE49K2, ST7LITE39F2, ST7LITE30F2, ST7LITE35F2, ST7LITE49M, ST7LITE1xB, ST7LITEU09, ST7LITEU05, ST7LITEUS5, ST7LITEUS2；ST72260G, ST72262G, ST72264G, ST72321, ST7232A, ST72321B, ST72321M, ST72325, ST72323, ST72323L, ST72340, ST72344, ST72345, ST72324B, ST72324BL, ST72361, ST72521B, ST72561, ST7260, ST7263B, ST7265, ST7267R8, ST7267C8, ST72681, ST72682；ST72C216ST7LCRE4U1, ST7LCRDIE6, ST7SCR1R4, ST7SCR1E4；ST7GEME4, ST7LNB0V2Y0, ST72F521, ST72F324L；ST7LNB1Y0, ST7MC1, ST7MC2, ST7DALIF2, ST7SUPERLITE；ST10系列单片机解密：新ST10闪存系列：ST10F271Z1, ST10F272Z2, ST10F273Z4, ST10F276Z5；ST10传统闪存系列：ST10F168S, ST10F269, ST10F269Z1, ST10F269Z2；ST10 ROMless 系列：ST10R172L, ST10R272L, ST10R167-Q；STR7系列ARM芯片解密：STR750F：STR755FV2, STR755FV1, STR755FV0, STR755FR2, STR755FR1, STR755FR0, STR752FR2, STR752FR1, STR752FR0, STR751FR2, STR751FR1, STR751FR0, STR750FV2, STR750FV1, STR750FV0；STR71x：STR715FR0, STR712FR2, STR712FR0, STR711FR2, STR712FR1, STR711FR1,STR711FR0, STR710RZ, STR710FZ2, STR710FZ1；STR73xF：STR736FV2, STR736FV1, STR736FV0, STR735FZ2, STR735FZ1, STR731FV2, STR731FV1, STR731FV0, STR730FZ2, STR730FZ1；STR9系列ARM芯片解密：STR91xFA：STR912FAZ44, STR912FAZ42, STR912FA W44, STR912FA W42, STR911FA W44, STR911FA W42, STR911FAM44, STR911FAM42, STR910FAZ32, STR910FA W32, STR910FAM32；STR91xFAx46及STR91xFAx47：STR911FAM46, STR911FAM47, STR911FA W46, STR911FA W47, STR912FA W46, STR912FA W47, STR912FAZ46, STR912FAZ47；STR91xF：STR912FW44, STR912FW42, STR911FM44, STR911FM42, STR910FW32, STR910FM32；STM32系列ARM芯片解密：STM32F系列：STM32F100, STM32F101, STM32F102, STM32F103, STM32F105；STM32L151xx：STM32L151VB, STM32L151V8, STM32L151RB, STM32L151R8, STM32L151CB, STM32L151C8；STM32L152xx：STM32L152VB, STM32L152V8, STM32L152RB, STM32L152R8, STM32L152CB, STM32L152C8；STM32W系列：STM32W108HB, STM32W108CB；。
AT91SAM7S32参数芯片解密
AT91SAM7S32/64芯片解密AT91SAM7S32/64是接脚少的智能型ARM7(Smart ARM7)微控制器系列(SAM7S 系列)的首批产品，其闪存密度分别为32KB和64KB。
该系列还提供128KB及256KB 版本，型号为AT91SAM7S128/256。
这些产品整合了全套安全运行功能，其安全运行功能包括由片上(on-chip)RC振荡器计时的监视器、电源监控器以及闪存的硬件保护。
由于 AT91SAM7微控制器提供低成本的开发工具，因此能为因成本问题一直只能提供8位性能的众多应用带来32位的实时处理能力。
AT91SAM7S系列是专为把8位驱动器升级到32位而设的，特别是提升实时应用的固定性能。
该产品可通过嵌入式闪存(这是实现固定性能的先决条件)以27 MIPS的速度实现单周期指令存取。
其高级中断控制器可加强ARM7处理器的基本中断功能，以便在最少的指令周期内提供向量式优先中断。
此外，它的硬件位设置和重设注册可实现单周期位操作，从而无需屏蔽“读/改/写”序列。
原有代码的移植和鉴定对于需要升级至32位MCU的8位微控制器用户而言是一项重大任务。
为了便于应用开发，AT91SAM7S产品内置了强大的除错功能，其核心为JTAG 在线仿真接口，并在除错过程中辅以错位地址检测和监视器停用等片上硬件。
另外，Atmel还提供了一套工具包，包括评估板、JTAG-ICE 接口、工程实例以及与8位微控制器相同的开发工具，从而让用户加快学习速度。
AT91SAM7S微控制器集成了的功能还包括针对PC机连通性的USB 2.0全速设备端口，以及各种通信与控制接口如 8信道10位模数转换器。
外围数据控制器提供直接内存存取功能，可减小数据在外部I/O 信道和内存之间传输时的处理器运件时间。
其并行I/O控制器以一套32条可编程通用I/O线路来实现外围I/O的多任务操作。
另外，片上电压调节器可以实现3.3伏电压下的单电源工作。
ARM体系结构与编程
和嵌入式微处理器相比，微控制器的最大特点是单片化，体积大大减小 ，从而使功耗和成本下降、可靠性提高。微控制器是目前嵌入式系统工业的 主流。微控制器的片上外设资源一般比较丰富，适合于控制，因此称微控制 器。
嵌入式微控制器
嵌入式微控制器目前的品种和数量最多，比较有代表性的通用 系列包括8051、P51XA、MCS-251、MCS-96/196/296、 C166/167、MC68HC05/11/12/16、68300等。另外还有许多半通 用系列如：支持USB接口的MCU 8XC930/931、C540、C541； 支持I2C、CAN-Bus、LCD及众多专用MCU和兼容系列。目前
2021/2/5
ARM分类
基于指令集体系结构（构架ISA）的分类 ARM V1 体系是最初版本，只有26位的寻址空间，没有乘法指 令，最终没有商业化 ARM V2 体系与V1体系同为26位寻址空间，具有乘法和加法指 令，支持协处理器 ARM V3 体系的寻址范围扩展到32位，具有乘法和加法指令， 支持协处理器 ARM V4 体系增加了半字存储操作，对调试的支持以及支持嵌 入的ICE ARM V5 体系增加了DSP指令支持和对Java指令的支持 ARM V6 体系增加了媒体指令，ARMv6指令集合中加入了超过 60条SIMD单指令多数据指令 ARM V7 体系定义了三种独立的内核型－－A(应用领域)， R( 实时领域)，M(控制领域)
基于ARM嵌入式系统的AES加密算法实现(图文).
基于ARM嵌入式系统的AES加密算法实现(图文)论文导读：本文使用的是南京博芯电子技术有限公司研制的GD02嵌入式系统实验开发平台，GD02采用当前流行的ARM7TDMI核32位嵌入式处理器,在ARMADS1.2集成开发环境下，通过移植μC/OS-II实时操作系统，建立并编译AES汇编文件，根据ARM的编程特点，高效的实现了高级加密标准AES算法。
将µC/OS-II移植到ARM处理器上，需要完成的工作也非常简单，只需要修改三个（OS_CPU.H文件、OS_CPU_C.C文件和OS_CPU_A.S文件）和ARM体系结构相关的文件即可，即它的移植代码结构图如图5所示。
关键词：AES，ARM，μC/OS-II，高级加密1.引言随着计算机运算能力的飞速发展，以及互联网所带来的巨大并行计算能力，DES的安全性日显脆弱。
AES的基本要求是比三重DES快且至少与三重DES一样安全，分组长度为128比特，密钥长度为128，192和256比特可选。
AES作为新一代的数据加密标准汇聚了强安全性、高性能、高效率、易用和灵活等优点[1]。
随着信息化、智能化、网络化的发展，嵌入式技术得到了广泛的发展空间，嵌入式系统作为计算机硬件和软件的综合体，它的技术开发和人们的生活越来越紧密结合，所以嵌入式系统的信息安全性显得尤为重要。
本文使用的是南京博芯电子技术有限公司研制的GD02嵌入式系统实验开发平台，GD02采用当前流行的ARM7TDMI核32位嵌入式处理器, 在ARM ADS1.2集成开发环境下，通过移植μC/OS-II实时操作系统，建立并编译AES汇编文件，根据ARM的编程特点，高效的实现了高级加密标准AES算法。
2.AES算法原理AES 是一个迭代的、对称密钥分组的密码，它可以使用的三种密钥长度对应的加密轮数Nr分别为10、12、14,并且用 128 位分组加密和解密数据[3]。
本文介绍的密钥长度三种都可选。
加密的每一轮由三层组成：非线性层，由16个S－盒并置而成，进行Subbyte（）运算，起到混淆的作用；线性混合层，进行ShiftRow（）运算和Mixcolumn（）运算，确保多轮之上的高度扩散；密钥加层，进行AddRoundKey（）运算，子密钥简单的异或到中间状态上[2]。
单片机解密方法简单介绍(破解)
单片机解密方法简单介绍下面是单片机解密的常用几种方法,我们做一下简单介绍:1：软解密技术，就是通过软件找出单片机的设计缺陷，将内部OTP/falsh ROM 或eeprom代码读出，但这种方法并不是最理想的，因为他的研究时间太长。
同一系列的单片机都不是颗颗一样。
下面再教你如何破解51单片机。
2：探针技术，和FIB技术解密，是一个很流行的一种方法，但是要一定的成本。
首先将单片机的C onfig.(配置文件)用烧写器保存起来，用在文件做出来后手工补回去之用。
再用硝酸熔去掉封装，在显微镜下用微形探针试探。
得出结果后在显微镜拍成图片用FIB连接或切割加工完成。
也有不用FIB用探针就能用编程器将程序读出。
3：紫外线光技术，是一个非常流行的一种方法，也是最简单的一种时间快、像我们一样只要30至1 20分钟出文件、成本非常低样片成本就行。
首先将单片机的Config.(配置文件)用烧写器保存起来，再用硝酸熔去掉封装，在显微镜下用不透光的物体盖住OTP/falsh ROM 或eeprom处，紫外线照在加密位上10到120分钟，加密位由0变为1就能用编程器将程序读出。
（不过他有个缺陷，不是对每颗OT P/falsh都有效）有了以上的了解解密手段，我们开始从最简的紫外光技术，对付它：EMC单片机用紫外光有那一些问题出现呢？：OTP ROM 的地址(Address:0080H to 008FH) or (Address:0280h to 028FH) 即:EMC的指令的第9位由0变为1。
因为它的加密位在于第9位，所以会影响数据。
说明一下指令格式："0110 bbb rrrrrrr" 这条指令JBC 0x13,2最头痛,2是B，0X13是R。
如果数据由0变为1后："0111 bbb rrrrrrr"变成JBS 0x13,2头痛啊，见议在80H到8FH 和280H到28FH多用这条指令。
如何芯片解密
如何芯片解密芯片解密是指通过逆向工程等手段破解一个芯片的加密算法和保护措施，获取其内部的设计和数据。
芯片解密的过程十分复杂和技术密集，需要掌握专业的知识和技能。
下面是一个关于如何芯片解密的大致步骤和方法的简要说明。
1. 芯片分析：首先需要对目标芯片进行物理和电器特性的分析。
可以通过特定的工具和设备对芯片进行无损分析，例如显微镜、探针、示波器等。
分析目标是了解芯片的层次结构、电路原理、电器性能参数等。
2. 芯片拆解：如果对芯片有较为深入的理解，可以考虑对芯片进行拆解，以获取更具体的信息。
拆解芯片需要使用显微镜、电子显微镜、离子束刻蚀等工具和技术，需要非常小心和精密的操作，以避免对芯片本身造成损坏。
3. 反向工程：通过分析芯片的物理结构和电路原理，可以进行反向工程，逆向推导芯片的设计和算法。
这个过程需要对电子工程学、数学、计算机科学等方面有很深的理解和掌握。
4. 软件分析：芯片内部的算法和加密措施可能通过软件程序的形式实现。
可以通过软件分析的方法，对芯片内部的程序进行逆向分析和解码。
这需要一些专门的逆向工程工具和技术。
5. 硬件破解：如果软件分析无法达到目标，还可以尝试对硬件进行破解。
这包括物理攻击，例如通过侧信道攻击、电磁泄漏、能量分析等手段，直接分析芯片内部的数据和设计。
这是一个非常复杂和高级的技术，需要有很深的专业知识和技能。
总的来说，芯片解密是一个非常复杂和高级的技术过程，需要掌握多个领域的知识和技术。
在现实中，芯片解密也是一个非常敏感和法律限制的领域，需要遵守相关法律和法规。
因此，芯片解密需要在合法和合适的情况下进行，并且需要专业团队的支持和指导。
NXP Cortex M4_M0 芯片解锁文档
S32K144解锁文档在S32K144烧写程序的时候，会出现由于烧写程序过程中的不当操作而造成芯片的锁死，下面将介绍可能造成芯片锁死的原因和使用JLINK解锁的方法。
在文件包中，有“erase_all_pin.jlk”文件。
注：1. 该方法对NXP的Cortex M4/M0的芯片有效，包括Kenits和S32K1x系列。
2. 我们和客户已用该方法成功解锁了S32K144的蓝宙开发板和S32K144 V2.0的官方开发板。
3. 由于芯片上锁原因多变，本方法不能保证100%解锁所有情况下的上锁芯片，在今后的工作中大家可以继续补充。
1造成芯片锁死的原因如下（1）电源不稳造成芯片被锁，这是芯片的一种自我保护机制，这个无可厚非，跟硬件环境有关。
（2）调试过程中的不规范行为，初学者最常犯的错误就是带电插拔调试器，这是一个陋习，其实很多情况下的芯片被锁都是这个原因造成的。
（3）焊接Kinetis的时候电烙铁的温度过高造成芯片内部损坏，这种情况下的死锁一般很难再解开了，建议焊接过程中将温度保持在300度左右，一定不能超过400度。
（4）人为的给芯片上锁，这个对量产后的产品是必须的，Kinetis提供了相当可靠地知识产权保护机制。
（5）调试器与目标芯片连线过长，造成时序不同步或者不稳定，引起误擦写了芯片内部security的内存部分，从而锁住了芯片。
2使用JLINK解锁使用jlink解锁，需要jlink调试工具和jlink驱动。
jlink调试工具正版2000左右，盗版40左右。
市场上一般用盗版，在此任务中，盗版jlink不影响解锁操作。
（1）JTAG与s32k144的连接图如下所示，需要连接的线一共有7个，分别为VREF、TRST、TDI、TDO、TMS、TCK、GND。
JTAG的任意一个地线与S32K144的地线连接即可。
（2）jlink驱动使用ARMJLINK_V436i，驱动安装的位置随意，一般安装到默认目录下，安装好jlink后，需要将解锁jlink的文件“erase_all_pin.jlk”复制到jlink的安装目录下，例如：C:\Program Files\SEGGER\JLinkARM_V436i 。
最新常见的IC芯片解密方法与原理解析!资料
其实了解芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密，网络上对芯片解密的定义很多，其实芯片解密就是通过半导体反向开发技术手段，将已加密的芯片变为不加密的芯片，进而使用编程器读取程序出来。
芯片解密所要具备的条件是：第一、你有一定的知识，懂得如何将一个已加密的芯片变为不加密。
第二、必须有读取程序的工具，可能有人就会说，无非就是一个编程器。
是的，就是一个编程器，但并非所有的编程器是具备可以读的功能。
这也是就为什么我们有时候为了解密一个芯片而会去开发一个可读编程器的原因。
具备有一个可读的编程器，那我们就讲讲，芯片解密常有的一些方法。
1、软件攻击：该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。
软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期ATMELAT89C系列单片机的攻击。
攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞，使用自编程序在擦除加密锁定位后，停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作，从而使加过密的单片机变成没加密的单片机，然后利用编程器读出片内程序。
至于在其他加密方法的基础上，可以研究出一些设备，配合一定的软件，来做软件攻击。
近期国内出现了一种凯基迪科技51芯片解密设备(成都一位高手搞出来的)，这种解密器主要针对SyncMos.Winbond,在生产工艺上的漏洞,利用某些编程器定位插字节，通过一定的方法查找芯片中是否有连续空位,也就是说查找芯片中连续的FFFF字节，插入的字节能够执行把片内的程序送到片外的指令,然后用解密的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了。
2、电子探测攻击：该技术通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时所有电源和接口连接的模拟特性，并通过监控它的电磁辐射特性来实施攻击。
因为单片机是一个活动的电子器件，当它执行不同的指令时，对应的电源功率消耗也相应变化。
这样通过使用特殊的电子测量仪器和数学统计方法分析和检测这些变化，即可获取单片机中的特定关键信息。
如何破解芯片
如何破解芯片
破解芯片是一项复杂的任务，需要掌握专业的电子工程知识和技术。
下面是一个简化的流程，介绍了一些可能用到的方法和工具：
1. 硬件调试：首先，我们需要对芯片进行硬件调试。
通过连接示波器、逻辑分析仪等工具，观察芯片运行时的信号波形和电压，以了解芯片的运行机制。
2. 反汇编：芯片通常会使用一种特定的指令集架构，我们需要将芯片的二进制文件反汇编成汇编代码，以便分析代码的逻辑和功能。
3. 逆向工程：逆向工程是指通过分析芯片的结构和功能，推导出芯片的设计原理和算法。
这一步需要熟悉电子原理、数字信号处理和计算机体系结构等知识。
4. 密钥破解：如果芯片使用了加密算法来保护数据或功能，我们需要分析加密算法的原理，推导出密钥生成和验证过程的逻辑，以便破解密钥。
5. 脱壳：某些芯片可能使用了特殊的封装或加密技术来保护内部信息，我们需要运用化学溶解、焊接剂和显微镜等工具手段，将芯片的外壳去除，以便直接访问内部电路。
6. 制作仿真模型：有时，为了更好地理解和修改芯片的设计，我们可以使用电子设计自动化软件来制作芯片的仿真模型，在
计算机中进行仿真实验和修改。
7. 硬件修改：如果需要修改芯片的设计或功能，我们可以通过将电子元件添加或移除，改变电路连接方式等方法来实现硬件修改。
需要注意的是，破解芯片破坏了保护知识产权的行为，可能会涉及到法律风险，请谨慎对待。
以上只是一个简化的流程，实际的破解过程可能更为复杂，需要详细的专业知识和技术支持。
芯片解密方法及攻略
北京首矽致芯科技有限公司逆向工程及芯片解密专业机构芯片解密方法及攻略芯片解密在网络上并不陌生，文章也很多，但是有实际技术价值的很少。
芯片解密是个广义的概念，包括很多内容，是芯片逆向的范畴。
我们在狭义上说的芯片解密就是将具有存储功能的芯片内的芯片读出来，因为一般的芯片的烧录了用户代码后就可以加密，是不能直接读出来的，所以就有解密的说法。
有很多公司也叫单片机解密，其实单片机只是这些需要解密的芯片中的一种，因为传统的单片机是指的MCU，而并没有包括比如ARM、CPLD、DSP 等其它具有存储器的芯片。
而目前芯片解密更多的是ARM解密、DSP解密、CPLD解密以及专用加密芯片的解密。
比如北京致芯科技网站上推出的芯片解密业务基本上涵盖了各种芯片代码读出业务。
以下就目前常见的单片机破解方法做一些介绍。
一、紫外线攻击方法紫外线攻击也称为UV攻击方法，就是利用紫外线照射芯片，让加密的芯片变成了不加密的芯片，然后用编程器直接读出程序。
这种方法适合OTP的芯片，做单片机的工程师都知道OTP的芯片只能用紫外线才可以擦除。
那么要擦出加密也是需要用到紫外线。
目前台湾生产的大部分OTP芯片都是可以使用这种方法解密的，感兴趣的可以试验或到去下载一些技术资料。
OTP芯片的封装有陶瓷封装的一半会有石英窗口，这种事可以直接用紫外线照射的，如果是用塑料封装的，就需要先将芯片开盖，将晶圆暴露以后才可以采用紫外光照射。
由于这种芯片的加密性比较差，解密基本不需要任何成本，所以市场上这种芯片解密的价格非常便宜，比如SONIX 的SN8P2511解密，飞凌单片机解密等价格就非常便宜。
二、利用芯片漏洞很多芯片在设计的时候有加密的漏洞，这类芯片就可以利用漏洞来攻击芯片读出存储器里的代码，比如我们以前的文章里提到的利用芯片代码的漏洞，如果能找到联系的FF这样的代码就可以插入字节，来达到解密。
还有的是搜索代码里是否含有某个特殊的字节，如果有这样的字节，就可以利用这个字节来将程序导出。
解密ARM A17处理器
解密ARM A17 处理器
移动设备的更新迭代速度已经达到了目不暇接的程度，刚拿到的一款
产品还没几天，下一代就出来了。
细心的人不难发现，即便产品在快速迭代，
其内部的处理器更新速度却远远慢于产品的速度。
ARM 的A7,A9 处理器已经推出了很长时间，其优秀的性能受到市场的
普遍认可，其市场占有率也一直居高不下。
这几年间，ARM 一直在试图推出
更新更好的产品来顶替A7 和A9。
前有A15，后有A12，采用新技术的处理器却一直没有真正的走向市场。
鉴于A15,A12 不温不火的情况，ARM 今年推出了最新的中端产品
A17。
ARM 全球市场营销副总裁Ian Ferguson 在A-17 产品发布会上表示，相较于目前引领主流移动市场的A9，A17 在处理性能方面显著提升了60%（A12 为最多提升40%），同时，效率表现更为优秀。
据了解，A17 不仅仅在性能方面超过A12，同时也不输于A15，甚至在某些方面强于A15。
“A17的推出主要目的是满足2015 年主流移动和消费电子设备上的需求。
”根据市场预测，2015 年，智能手机市场将以每年5 亿件出货量的速度迅速成长。
ARM 预感到这一市场将会产生众多的创新设计与应用，A17 将是推出该
市场成长的主要因素。
在A17 推出之后，很多人不禁对ARM 混乱的产品命名和定位产生了一些质疑。
因为在此之前，ARM 已经推出了基于64 位的A53 和A57 更新了低端。
ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之间有什么区别和联系.
arm是一种嵌入式芯片，比单片机功能强，可以针对需要增加外设。
类似于通用cpu，但是不包括桌面计算机。
DSP主要用来计算，计算功能很强悍，一般嵌入式芯片用来控制，而DSP用来计算，譬如一般手机有一个arm芯片，主要用来跑界面，应用程序，DSP可能有两个，adsp,mdsp，或一个，主要是加密解密，调制解调等。
FPGA和CPLD都是可编程逻辑器件，都可以用VHDL或verilog HDL来编程，一般CPLD 使用乘积项技术，粒度粗些；FPGA使用查找表技术，粒度细些，适用触发器较多的逻辑。
其实多数时候都忽略它们的差异，一般在设计ASIC芯片时要用FPGA验证，然后再把VHDL 等程序映射为固定的版图，制作ASIC芯片，在设计VHDL程序时，有可能要使用C仿真。
SOC就是单片系统，主要是器件太多设计复杂，成本高，可靠性差等缺点，所以单片系统是一个发展趋势。
SOPC就是可编程芯片系统，就是可以用FPGA/CPLD实现一个单片系统，譬如altera的Nios软核处理器嵌入到Stratix中。
●FPGA与CPLD的区别系统的比较,与大家共享：尽管ＦＰＧＡ和ＣＰＬＤ都是可编程ＡＳＩＣ器件,有很多共同特点,但由于ＣＰＬＤ和ＦＰＧＡ结构上的差异,具有各自的特点:ＣＰＬＤ更适合完成各种算法和组合逻辑,ＦＰＧＡ更适合于完成时序逻辑。
换句话说,ＦＰＧＡ更适合于触发器丰富的结构,而ＣＰＬＤ更适合于触发器有限而乘积项丰富的结构。
②ＣＰＬＤ的连续式布线结构决定了它的时序延迟是均匀的和可预测的,而ＦＰＧＡ的分段式布线结构决定了其延迟的不可预测性③在编程上ＦＰＧＡ比ＣＰＬＤ具有更大的灵活性。
ＣＰＬＤ通过修改具有固定内连电路的逻辑功能来编程,ＦＰＧＡ主要通过改变内部连线的布线来编程;ＦＰＧＡ可在逻辑门下编程,而ＣＰＬＤ是在逻辑块下编程。
④ＦＰＧＡ的集成度比ＣＰＬＤ高,具有更复杂的布线结构和逻辑实现。
⑤ＣＰＬＤ比ＦＰＧＡ使用起来更方便。
瑞萨单片机解密
瑞萨单片机解密简介：单片机（MCU）是一种集成了处理器、存储器、输入/输出（I/O）接口和其他功能模块的高度集成的集成电路芯片。
瑞萨电子（Renesas Electronics）是全球领先的半导体制造商之一，其开发和生产了许多用于嵌入式应用的单片机产品。
本文将介绍瑞萨单片机解密，包括解密方法、解密工具及解密的风险和限制等内容。
瑞萨单片机解密方法：1. 逆向工程：逆向工程是一种常用的单片机解密方法。
逆向工程的主要目标是通过分析和破解单片机的硬件和软件来还原其原始的功能和代码。
逆向工程单片机需要特定的技术和知识，例如芯片翻新、硬件分析、软件逆向等。
2. 物理攻击：物理攻击是指通过直接对芯片进行物理操作，如聚焦离子束（FIB）切割、电子显微镜（SEM）观察、电子探针测试等手段来获取单片机内部的信息。
这种方法需要现代技术设备和专业知识，对硅芯片产生的痕迹相当微小，需要仔细检查。
3. 仿真方法：仿真方法是通过将单片机连接到特定设备上并使用仿真软件对其进行分析和研究来进行解密。
通过仿真工具，可以观察和分析单片机的内部运行状态、内存使用、输入输出等。
瑞萨单片机解密工具：1. 硬件解密工具：硬件解密工具是一种专业的设备，用于对芯片进行物理攻击，例如电子显微镜（SEM）、离子束切割机等。
这些工具可以对芯片进行操作和分析，以获取内部的关键信息。
2. 软件解密工具：软件解密工具是一种用于逆向工程的软件应用程序，可以对单片机的二进制代码进行分析和破解。
这些工具可以还原出单片机的原始代码，并提供一些附加功能，如代码优化、调试等。
解密的风险和限制：1. 法律风险：解密单片机可能涉及到侵犯知识产权的法律问题。
许多国家和地区对知识产权保护有严格的规定，对于未经授权的解密行为可能会面临法律追究。
2. 成本和时间限制：单片机解密需要大量的时间和资源，例如专业知识和设备。
对于复杂的单片机来说，解密的成本和时间可能非常高，甚至可能无法获取所需的信息。
芯片能破解吗
芯片能破解吗芯片（或称为集成电路）是一种微型化的电子元件，广泛应用于电子设备中。
芯片的核心是由微细导线和晶体管组成的电路，在芯片上进行信息的存储、计算和控制。
芯片的制造和设计十分复杂，具有高度的集成度和极高的性能。
因此，一般情况下，普通用户很难通过传统方法破解芯片。
然而，芯片也不是绝对不可破解的。
在特定的条件下，一些高级黑客或专业人士可以通过一系列复杂的技术手段来破解芯片。
他们可能会使用到电子仪器、软件开发以及逆向工程等技术手段来实现破解。
一种常见的破解芯片的方法是芯片逆向工程。
这通常需要进行逆向设计和逆向分析。
逆向设计是将芯片上的电路结构进行还原和分析，逆向分析是通过读取芯片上的信息，了解其工作原理，甚至可能获取到其中的加密算法或密码等敏感信息。
这些信息可以被用来破解芯片的保护措施，或者用来复制出类似的功能。
然而，芯片的破解并不是一件容易的事情。
首先，芯片的制造过程是高度机密的，一般人很难获取到相关的技术细节和材料。
其次，芯片上的电路结构密度非常高，要进行逆向设计和逆向分析非常困难，并且需要大量的时间和精力。
再次，芯片的设计一般采用了各种设计防护措施，比如物理保护和逻辑保护等。
这些防护措施的目的就是为了阻止非法破解和盗用。
此外，破解芯片还涉及到法律和道德问题。
在大部分国家和地区，破解芯片是非法的。
破解芯片可能侵犯到知识产权，同时也可能会导致安全问题和经济损失。
因此，如果没有合法的理由和授权，任何人破解芯片都是违法行为，并且可能会受到法律的制裁。
总的来说，芯片的破解并非易事，需要专业的知识和技术。
同时，破解芯片也涉及到法律和道德问题。
因此，我们普通用户无需担心自己的芯片被破解。
而对于制造和设计芯片的厂商来说，他们需要采取各种保护措施来确保芯片的安全性和防护能力。
ARM11硬件编解码例程
ARM11硬件编解码例程摘要：介绍基于华恒科技HHS3C6410平台，将摄像头采集的数据通过硬件编码后通过网络发送，客户端(Linux)通过网络实时接收并显示的具体实现；主要介绍S3C6410的H264硬件编码特性和V4L2编程。
关键词：S3C6410 H.264 视频监控 V4L20 引言HHS3C6410是华恒科技推出的一款针对高性能手持设备和通用视频处理应用的低功率, 高性能的嵌入式开发板，采用三星S3C6410 ARM1176JZF-S处理器，最高主频可达667MHz；S3C6410内部集成的多媒体编解码器(MFC)支持mpeg4/h.263/h.264的编码与解码，并支持VC1解码，性能可以达到全双工30fps@640x480同时编解码和半双工30fps@720x480或25fps@720x576编解码。
H.264/A VC标准是一套兼顾广播和电信，覆盖从低码率通信到高清晰电视的广域标准，相比以前的标准，具有更高的压缩率，高质量图像，容错功能，并有很强的网络适应性。
1 总体设计监控系统由监控前端，监控终端，网络三部分组成，监控前端是一个嵌入式Linux系统，它通过S3C6410的Camera IF接收摄像头(SAA7113)采集的数据，并传送给硬件编解码(MFC)模块，并把得到的经过H264压缩的数据打包发送到IP网络上，监控终端(Linux)通过网络接收数据包，经过解码实时播放。
总体框架如图1:图1. 总体框架图整个嵌入式视频采集系统由软件和硬件两部分组成。
硬件方面，以S3C6410处理器为核心通过Camera IF接口接收摄像头数据，经过MFC硬件编码后通过DM9000发送，UART作为开发调试接口；软件方面，引导程序和Linux内核，设备驱动程序形成基本的嵌入式运行环境，应用层负责视频采集，压缩及传输。
2 软件设计软件设计包括嵌入式系统构建和应用软件两部分，其中嵌入式系统部分按照华恒科技S3C6410用户手册构建，其中包括了Bootloader，Linux内核，交叉编译器，驱动等；下面介绍应用软件设计：监控前端：监控前端主要包括视频采集模块和视频压缩编码模块。
LPC2100系列加密ARM芯片原理及程序实现介绍
LPC2100系列加密ARM芯片原理及程序实现介绍
1. 加密原理说明
LPC2100 系列ARM7 微控制器是世界首款可加密的ARM 芯片，对其加
密的方法是通过用户程序在指定地址上设置规定的数据。
PHILIPS 公司规定，
对于LPC2100 芯片(除LPC2106/2105/2104 外)，当片内FLASH 地址
0x000001FC 处的数据为0x87654321 时，芯片即被加密。
在加密设置后，JTAG 调试接口无效，ISP 功能只提供读ID 及全片擦除功能。
注意：将带有加密设置
的程序下载到芯片内部FLASH，在下一次系统复位后加密生效。
2. 加密程序实现
为了实现加密设置，用户必须保证在0x000001FC 处定义数据
0x87654321。
我们先来分析一下带有加密设置的程序结构，如图1 所示，地址
0x000000～0x00000020 为异常向量表，若向量表中使用L DR 指令跳转，可以在0x00000020～0x00000040 之间定义各个异常服务入口地址;在异常向量表之后，0x000001FC 地址之前，这一小块空间可以编写部分初始化代码或FIQ 中
断处理程序;然后使用NOP 指令填充，直到0x000001FC 地址，在该地址上定
义数据0x87654321 即可，用户的其它程序代码紧跟其后。
异常向量表
部分初始化代码
或
FIQ 中断处理
NOP
NOP。
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arm芯片解密
ARM芯片解密指的是对ARM架构的处理器芯片进行逆向工程，以获取其内部结构和工作原理的过程。
ARM架构是一种
广泛应用于移动设备和嵌入式系统中的处理器架构，其具有低功耗、高性能和可扩展性等优势。
ARM芯片的解密过程主要包括以下几个步骤：
1. 物理分析：首先需要获取目标芯片的实体，通过物理攻击的手段，如化学蚀刻、离子束加工等方法，去除芯片封装材料，以便进一步分析芯片内部结构。
2. 晶圆切割：将芯片外围的封装材料去除后，需要将芯片晶圆切割为多个较小的细片，使得每个细片上只有一个处理器内核。
3. 显微镜检查：对每个细片进行显微镜检查，以确定芯片的结构和布局。
这包括确定处理器核心的位置、总线连接和内存存储器的位置等。
4. 电子显微镜分析：通过电子显微镜分析，可以进一步观察芯片内部的细节结构，如电路连接、晶体管排列等。
这对于理解芯片的电路设计和信号传输路径非常重要。
5. 逆向工程：在理解芯片结构和工作原理的基础上，逆向工程师可以开始研究芯片的指令集和指令执行过程。
这包括分析指令的编码格式、寄存器的使用方法、内存访问和数据传输等。
6. 软件仿真：逆向工程师通常会使用特定的仿真工具，如处理器仿真器或FPGA，来实现对芯片的软件仿真。
通过在仿真环
境中运行各种测试程序，可以验证对芯片功能和性能的理解是否正确。
7. 代码分析：一旦对芯片的指令集和执行过程有了深入的了解，就可以开始对芯片的代码进行分析。
这包括识别并分析各种功能模块、优化和改进芯片的性能。
8. 芯片重构：基于对芯片结构和功能的理解，逆向工程师可以将芯片的设计和实现进行重构和优化。
这可能包括重新设计电路、添加功能模块或改进处理器的性能等。
9. 应用开发：最终，逆向工程师可以利用对芯片的理解开发自己的应用程序或更高层次的软件。
这可能包括编写驱动程序、设计嵌入式系统或移植现有软件到新的芯片上。
需要注意的是，ARM芯片解密是一项复杂和费时的工作，需
要专业的知识和经验。
此外，解密芯片可能涉及到法律和道德问题，因为对于某些芯片来说，其解密可能侵犯了知识产权或商业机密。
因此，在进行ARM芯片解密之前，应该仔细考虑
相关的法律和道德问题。