DISCO划片机操作步骤PPT学习教案

注意： a、 定 位 边 放 置朝下 ，与陶 瓷吸盘 的平边 平行； b、 wafer的 各 处 边 缘 与 陶 瓷吸盘 的边缘 距离相 等；
c、 小 破 片 放 置在吸 盘的中 间。
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第三步、放入wafer开始划片
3、 点 击 吸 附 真空。 注意显 示的真 空值应 小于 -85kPa。
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4、 点 击 开 始 划片。
第四步、划片
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第四步、划片
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第五步、下片
5、 点 击 破 除 真空 6、 打 开 仓 门 ，取出 wafer。
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第六步、放入新一片
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第二步、确认程序
1、 检 查 基 本 设定。
第一面间距
第二面间距
划片速度
2、 点 击 进 入 下一步 。
激光调Q频率
激光能量
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第三步、放入wafer开始划片
1、 选三步、放入wafer开始划片
2、 打 开 仓 门 ，放入 待划的 wafer。
DISCO划片机操作步骤
会计学
1
第一步、选择程序
1、 选 择 进 入 划片程 序。
2、选 择 不 同 的 文件 夹，PRODUCTION_partial为 破 片 程 序 ； PRODUCTION_whole为 整 片 程 序 。
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3、 选 择 与 品 种相同 的程序 名。 4、 点 击 进 入 下一步 。