第六章 电镀和化学镀
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第六章 电镀和化学镀1
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b)覆盖能力是指电镀液使零件的深凹处沉积上金 属镀层的能力,也称深镀能力。电镀过程要保证在阴 极沉积出金属,阴极电位必须要达到某一最小值,它 对应的电流密度称为临界电流密度。由于电镀时电流 的不均匀分布,在零件深凹部位处的实际电流密度可 能远低于临界电流密度,所以深凹部位没有金属镀层 沉积出来。这种现象越严重,覆盖能力越差。为了改 善镀液的覆盖能力,必须提高平均电流密度。但是又 不能无限地提高,否则阴极凸起部位会出现“烧焦” 现象。阴极材料的本性、基体金属的均匀性和基体的 表面状态等对镀液的覆盖能力有较大的影响。
属与溶液界面间的电位差也没有任何变化,当电化学
电镀时,在阴极表面沉积金属的种类与阳极材料、 电镀液的组成等有关,电镀液一般由以下六部分 构成。
1.主盐
主盐是指电镀液中含镀层金属的盐类,用于提供 金属离子。 镀液中主盐的浓度必须恰当,一般要与镀液中其 他组分浓度维持合适的比值。
2.络合剂 在电镀生产中,一般将能络合主盐中金属离子的物 质称为络合剂。
分散能力和覆盖能力是两个不同的概念, 前者是说明金属在阴极表面分布均匀程度的问 题,它的前提是在阴极表面都有镀层;而后者 是指金属在阴极表面深凹处有无沉积层的问题。 只要在零件的各处都有镀层,就可以认为满足 了覆盖能力的要求。一般,分散能力好的电镀
溶液,其覆盖能力也比较好。
6.2.2 电镀溶液的基本组成
立,使金属和溶液之间产生了电位差,这种电位差就叫电极电
由金属与含该金属盐的电解质溶液界面之 间产生的电位差,体系达到动态平衡状态, 此时的电极电位称为该金属的平衡电极电位, 简称平衡电位,以E平表示。当溶液温度为 25摄氏度,金属离子的有效浓度是1mol/L (即活度为1)时,所测得的平衡电位叫标 准电极电位,用Eϴ表示。
第6章 电镀和化学镀
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镀层按镀层的性能分为三类:
(1) 防护性镀层 镀锌及锌合金,镀镉等; (2) 防护装饰性镀层 多层镍+铬,钢+镍+铬,铜
+锡+铬,镍+铜+镍+铬等; (3) 功能性镀层
电镀层必须满足的三个条件:
1) 与基体金属结合牢固,附着力好; 2) 镀层完整,结晶细致,孔隙少; 3) 镀层厚度分布均匀。
1.2、电镀溶液的基本组成
1 析出金属的易溶于水的盐类,称为主盐; 2 能与析出的金属离子形成络盐的成分; 3 提高镀液导电性的盐类; 4 能保持溶液的PH值在要求范围内的缓冲剂; 5 有利于阳极溶解的助溶阴离子; 6 影响金属离子在阴极上析出的成分——添加剂。
考察一个电镀溶液是否满足生产的需要,一般 要了解一些基本的性能参数:包括电流效率、 分散能力、整平能力、覆盖能力等。
电刷镀设备石的墨用的电形量状、可用根水据量需比要槽制镀成少各很种多样,式,以 可以节约能适源应、被资镀源工。件表面形状为宜。刷镀某些镀 液时,也可以采用金属材料作阳极。
(2)镀液特点
电刷镀溶液大多数是金属有机络合物水溶液,络合物 一般在水中溶解度大,并且稳定性好。因而镀液中金 属离子含量通常比槽镀高几倍到几十倍。
1.3.3 刷镀
采用直流电源,电源的正极接镀笔,作为阳极,电源的负 极接工件,作为阴极。刷镀时使浸满镀液的镀笔以一定的 相对运动速度在工件表面上移动。随着刷镀时间的增长, 镀层逐渐增厚。
在镀笔与工件接触的部 位,镀液中的金属离子 在电场力的作用下扩散 到工件表面,并在工件 表面获得电子被还原成 金属原子,形成镀层。
电刷镀技术的特点:
(1)设备特点
电刷镀设备简单,体积小、重量轻,多为便携式 或可移动式,便于现场使用或进行野外抢修。
第6章 化学镀与电镀技术
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6.1.2 镀铜液的选择
镀铜溶液有多种类型如:硫酸盐型,焦磷酸盐型, 氟硼酸盐型以及氰化物型。 硫酸盐型镀液获得均匀,细致,柔软的镀层,并 且镀液成分简单,分散能力和深镀能力好,电流 效率高,沉积速度快,污水治理简单,所以,印 制板镀铜主要使用硫酸盐镀铜。
20-25
1-3.5 0.5-1.75 连续 空气搅拌 在2安培/分米2下, 0.45微米/分
36-40
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一种是用于零件电镀的普通硫酸盐镀铜液
一种是用于印制板电镀的高分散能力的镀铜液, 这种镀液具有“高酸低铜”的特点,因而有很高 的导电性和很好的分散能力与深镀能力。
电镀液
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搅拌的方式
1). 阴极移动: 阴极移动是通过阴极杆的运动来 实现工件的移动。 2). 压缩空气搅拌:对镀铜液而言,它能提供足 够的氧气,促进溶液中的Cu+氧化成Cu2+,协助消 除Cu+的干扰。 3). 过滤:过滤可以净化溶液,使溶液中的机械 杂质及时地除去,防止或减少了毛刺出现的机会
2-4
1-2
1-3
0.3-2
0.1-8
1-2
0.1-8.6
温度(°C)
28-32
22-26
21-32
21-32
阳极(含P%)
0.045-0.06
0.02-0.06
0.03-0.08
搅拌方式
空气搅拌 连续过滤
阴极移动 20-25mm/次 5-45次/分 可调
空气搅拌 阴极移动 连续过滤
空气搅拌 阴极移动 连续过滤
名称成分 硫酸铜(克/升) 硫酸(克/升) 氯离子(毫克/升) 添加剂
6.1.2 镀铜液的选择
镀铜溶液有多种类型如:硫酸盐型,焦磷酸盐型, 氟硼酸盐型以及氰化物型。 硫酸盐型镀液获得均匀,细致,柔软的镀层,并 且镀液成分简单,分散能力和深镀能力好,电流 效率高,沉积速度快,污水治理简单,所以,印 制板镀铜主要使用硫酸盐镀铜。
20-25
1-3.5 0.5-1.75 连续 空气搅拌 在2安培/分米2下, 0.45微米/分
36-40
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一种是用于零件电镀的普通硫酸盐镀铜液
一种是用于印制板电镀的高分散能力的镀铜液, 这种镀液具有“高酸低铜”的特点,因而有很高 的导电性和很好的分散能力与深镀能力。
电镀液
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搅拌的方式
1). 阴极移动: 阴极移动是通过阴极杆的运动来 实现工件的移动。 2). 压缩空气搅拌:对镀铜液而言,它能提供足 够的氧气,促进溶液中的Cu+氧化成Cu2+,协助消 除Cu+的干扰。 3). 过滤:过滤可以净化溶液,使溶液中的机械 杂质及时地除去,防止或减少了毛刺出现的机会
2-4
1-2
1-3
0.3-2
0.1-8
1-2
0.1-8.6
温度(°C)
28-32
22-26
21-32
21-32
阳极(含P%)
0.045-0.06
0.02-0.06
0.03-0.08
搅拌方式
空气搅拌 连续过滤
阴极移动 20-25mm/次 5-45次/分 可调
空气搅拌 阴极移动 连续过滤
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名称成分 硫酸铜(克/升) 硫酸(克/升) 氯离子(毫克/升) 添加剂
绿色化学---电镀和化学镀
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能
性
磁性镀层
磁环、磁盘、磁膜(Ni-Fe、Co-Ni)
镀
热处理用镀层
层
修复性镀层
保护制品在热处理时不改变性能(Cu、Sn) 修复损坏部位(Fe、Cu、Cr)
可焊性镀层
改善焊接性能(Sn)
其他
改善光学性能镀层等(Cr,黑铬)
简单镀层 单一金属镀层(Zn、Cr)
镀
层 结
组合镀层
几层相同或不同金属叠加而成的镀层 (暗Ni-半光Ni-光Ni Ni-Au Ni-Cu)
电化学当量
mg/库仑
克/安培小时
2.0436
7.357
0.681
2.452
1.118
4.025
0.658
2.372
0.329
1.186
0.615
2.214
0.307
1.107
序号
金属镀层名称
金属镀层重量
mg/cm2
g/dm2
1
铜镀层
0.89
0.089
2
金镀层
1.94
0.194
3
镍镀层
0.89
0.089
• ②防护-装饰性镀层:例如 Cu-Ni-Cr镀层等 ,既有装饰性,亦有防护性。
• ③装饰性镀层:例如Au及Cu—Zn仿金镀层 、黑铬、黑镍镀层等。
• ④耐磨和减磨镀层:例如硬铬,松孔镀, Ni—SiC,Ni-石墨,Ni-PTFE复合镀层等。
2021/11/30
11பைடு நூலகம்
• ⑤电性能镀层:例如Au,Ag镀层等,既有高的导电率,
、电解质材料和形状等因素的影响。
☆ 第一定律:
电解时,电极上析出(或溶解)物质的质量与电解液中所通过的电量成正比.
第六章-电镀、电刷镀和化学镀
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复合镀层,如 Ni-Al2O3,Co-SiC等。
若按镀层成分分类,可分为:单一金属镀层、合金镀层
及复合镀层。
6.2 电镀的基本原理及工艺
6.2.1 电镀的基本原理
阴极反应: Men++ ne = Me 2H+ + 2e = H2
阳极反应: Me- ne = Me n+。 OH- - 4e = 2H2O+O2
14
5.1.1金属的电沉积过程 6.2.2 电镀过程及反应
阴极上的电镀过程包括三个步骤: (1)液相传质:金属的水合离子或络离子从溶液内部迁移到阴 极表面; (2)电化学反应:金属水合离子脱水或络离子解离,金属离子 在阴极上得到电子发生还原反应生成金属原子; (3)电结晶: 还原的原子进入晶格结点。
钝化是在新镀出的镀层人为地形成一层致密的氧化物膜, 使镀层金属与空气隔绝,以提高镀层的防护性和装饰性。浸 膜是在镀后的零件表面浸涂一层有机或无机高分子膜,以提 高镀层的防护性和装饰性
24
6.2.5 影响电镀层质量的基本因素 1) 镀液的影响
①配离子的作用: 配离子使阴极极化作用增强,所以镀层比较致密, 镀液的分散能力也较好,整平能力较高。 ②主盐浓度的影响: 主盐浓度增大,浓差极化降低,导致结晶形核 速率降低,所得组织较粗大。这种作用在电化学极化不显著的单 盐镀液中更为明显。稀溶液的分散能力比浓溶液好。 ③附加盐的作用:除可提高镀液的电导性外,还可增强阴极极化能 力,有利于获得细晶的镀层。
③周期换向电流的作用:周期性地改变直流电流方向可适当控 制换向周期、电镀时间和退镀时间,可使镀层均匀、平整、 光亮。因为退镀时,可去除劣质镀层和镀件凸出处较厚的 镀层;周期换向还可减弱阴、阳极的浓差极化作用。 ④温度的影响: 通常温度升高,阴极极化作用降低,镀层结晶 粗大;但允许提高电流密度上限,并使阴极电流效率提高, 改善镀层韧性和镀液的分散能力,减少镀层吸氢量。不同 的镀液有其最佳温度范围。 ⑤搅拌的影响:搅拌增强电解液的流动,降低阴极的浓差极 化,使镀层结晶粗大,但搅拌允许提高电流密度,这可抵 消降低浓差极化的作用,并提高生产率。搅拌还可增强整 平剂的效果。
若按镀层成分分类,可分为:单一金属镀层、合金镀层
及复合镀层。
6.2 电镀的基本原理及工艺
6.2.1 电镀的基本原理
阴极反应: Men++ ne = Me 2H+ + 2e = H2
阳极反应: Me- ne = Me n+。 OH- - 4e = 2H2O+O2
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5.1.1金属的电沉积过程 6.2.2 电镀过程及反应
阴极上的电镀过程包括三个步骤: (1)液相传质:金属的水合离子或络离子从溶液内部迁移到阴 极表面; (2)电化学反应:金属水合离子脱水或络离子解离,金属离子 在阴极上得到电子发生还原反应生成金属原子; (3)电结晶: 还原的原子进入晶格结点。
钝化是在新镀出的镀层人为地形成一层致密的氧化物膜, 使镀层金属与空气隔绝,以提高镀层的防护性和装饰性。浸 膜是在镀后的零件表面浸涂一层有机或无机高分子膜,以提 高镀层的防护性和装饰性
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6.2.5 影响电镀层质量的基本因素 1) 镀液的影响
①配离子的作用: 配离子使阴极极化作用增强,所以镀层比较致密, 镀液的分散能力也较好,整平能力较高。 ②主盐浓度的影响: 主盐浓度增大,浓差极化降低,导致结晶形核 速率降低,所得组织较粗大。这种作用在电化学极化不显著的单 盐镀液中更为明显。稀溶液的分散能力比浓溶液好。 ③附加盐的作用:除可提高镀液的电导性外,还可增强阴极极化能 力,有利于获得细晶的镀层。
③周期换向电流的作用:周期性地改变直流电流方向可适当控 制换向周期、电镀时间和退镀时间,可使镀层均匀、平整、 光亮。因为退镀时,可去除劣质镀层和镀件凸出处较厚的 镀层;周期换向还可减弱阴、阳极的浓差极化作用。 ④温度的影响: 通常温度升高,阴极极化作用降低,镀层结晶 粗大;但允许提高电流密度上限,并使阴极电流效率提高, 改善镀层韧性和镀液的分散能力,减少镀层吸氢量。不同 的镀液有其最佳温度范围。 ⑤搅拌的影响:搅拌增强电解液的流动,降低阴极的浓差极 化,使镀层结晶粗大,但搅拌允许提高电流密度,这可抵 消降低浓差极化的作用,并提高生产率。搅拌还可增强整 平剂的效果。
电镀和化学镀
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化学镀镍
用还原剂将镀液中的镍离子还原为金 属镍并沉积到基体金属表面上去的方法称 为化学镀镍。
1. 化学镀镍机理
➢ 原子氢态理论 ➢ 氢化物理论 ➢ 电化学理论
原子氢态理论
H2PO2- + H2O → HPO3- + 2H + H+ ➢ Ni2+ + 2H → Ni + 2H+ ➢ H2PO2- + H → H2O + OH- + P
一、什么是化学镀? 化学镀是指在没有外电流通过的情况下,利
用化学方法使溶液中的金属离子还原为金属并沉积 在基体表面,形成镀层的一种表面加工方法。
化学镀与电镀相比的优点
➢ 化学镀不需要外电源,设备简单、操作容易,可用于 各种基体,如:金属(钢、铝、镁等)、非金属(陶 瓷、塑料、木材等)及半导体等。
➢ 均镀能力和深镀能力好,无论工件如何复杂(深孔、 凹槽、盲孔等),只要采取适当的技术措施,均可得 到均一的镀层。
化学镀镍磷零件
医学资料
• 仅供参考,用药方面谨遵医嘱
化学还原镀
还原镀是在金属的催化作用下,通过可控制的氧 化还原反应而产生金属沉积的过程。这种方法不是通 过金属的溶解,而是依靠还原剂的化学反应:
Rn+ + MZ+ → R(n+z)+ + M 在这里还原剂Rn+被氧化成R(n+z)+,而自由电子 使MZ+还原,还原剂的电位应该显著低于沉积金属的 电位。
活化可将金属表面的氧化物、盐加以去除, 使金属表面容易与后续电镀金属紧密结合。
需要慎重选择合适的酸液及缓蚀剂,避免过 度浸蚀底材。
镀后处理
➢ 钝化处理 是指在一定的溶液中进行化学处理﹐在镀层上形
电镀、电刷镀与化学镀
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16
1、阴极反应与阳极反应
即阴极反应为: M ne M 另一方面,在阳极则发生与阴极完全相反的反 应,即阳极界面上发生金属离子的溶解,释放n 个电子而生成金属离子Mn+。 因此、阳极反应为: M ne M n 上述电极反应是电镀反应中最基本的反应。这 类由电子直接参加的化学反应,称为电化学反 应。
26
5.电镀液的覆盖能力
在电镀生产中,常用到的另一个概念是覆 盖能力,亦称深镀能力,它是指电镀液所 具有的使镀件的深凹处沉积上金属镀层的 能力。 分散能力和覆盖能力不同, 前者是说明金属在阴极表面分布均匀程度 的问题,它的前提是在阴极表面都有镀层; 而后者是指金属在阴极表面的深凹处有无 沉积层的问题。
m kIt
式中,I为电流;t为通电时间。 只要知道比例常数k,根据实测的电流强度I和时 间t,就可以用上式来计算电极上析出(或溶解) 物的质量。
法拉第第二定律:
镀同种材料、在不同的电解液中,通过相同 的电荷[量]时,在电极上析出(或溶解) 物的物质的量相等。 在不同的电解液中,电极上每析出或溶解1 电化当量的任何物质所需的电量都是1法拉 第(F)即96500库仑(C)的电量。 对参加电极反应的物质来说,它的电化当量 即是该物质的原子量与它在电极反应时得失 的电子数之比,并以“克/法拉第”为单位。
15
二、电镀反应
图6-1是电镀过程原理图,被镀 的零件为阴极,与直流电源的 负极相连,金属阳极与直流电 源的正极联接。阳极与阴极均 浸入镀液中。 当在阴阳两极间施加一定电压 时,则在阴极发生还原反应: 即从镀液内部扩散到电极和镀 液界面上的金属离子Mn+从阴极 上获得n个电子,被还原成金属 M。
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1、阴极反应与阳极反应
即阴极反应为: M ne M 另一方面,在阳极则发生与阴极完全相反的反 应,即阳极界面上发生金属离子的溶解,释放n 个电子而生成金属离子Mn+。 因此、阳极反应为: M ne M n 上述电极反应是电镀反应中最基本的反应。这 类由电子直接参加的化学反应,称为电化学反 应。
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5.电镀液的覆盖能力
在电镀生产中,常用到的另一个概念是覆 盖能力,亦称深镀能力,它是指电镀液所 具有的使镀件的深凹处沉积上金属镀层的 能力。 分散能力和覆盖能力不同, 前者是说明金属在阴极表面分布均匀程度 的问题,它的前提是在阴极表面都有镀层; 而后者是指金属在阴极表面的深凹处有无 沉积层的问题。
m kIt
式中,I为电流;t为通电时间。 只要知道比例常数k,根据实测的电流强度I和时 间t,就可以用上式来计算电极上析出(或溶解) 物的质量。
法拉第第二定律:
镀同种材料、在不同的电解液中,通过相同 的电荷[量]时,在电极上析出(或溶解) 物的物质的量相等。 在不同的电解液中,电极上每析出或溶解1 电化当量的任何物质所需的电量都是1法拉 第(F)即96500库仑(C)的电量。 对参加电极反应的物质来说,它的电化当量 即是该物质的原子量与它在电极反应时得失 的电子数之比,并以“克/法拉第”为单位。
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二、电镀反应
图6-1是电镀过程原理图,被镀 的零件为阴极,与直流电源的 负极相连,金属阳极与直流电 源的正极联接。阳极与阴极均 浸入镀液中。 当在阴阳两极间施加一定电压 时,则在阴极发生还原反应: 即从镀液内部扩散到电极和镀 液界面上的金属离子Mn+从阴极 上获得n个电子,被还原成金属 M。
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现代表面工程技术-电镀和化学镀
![现代表面工程技术-电镀和化学镀](https://img.taocdn.com/s3/m/6451c6e0941ea76e58fa04c5.png)
电镀的电源发展介绍
• 电镀电源经历了四个发展阶段: (1) 直流发电机阶段这种电源耗能大、效率低、噪声 大, 已经被淘汰。 (2) 硅整流阶段是直流发电机的换代产品, 技术十分成 熟, 但效率低, 体积大, 控制不方便。目前, 仍有许多企业使 用这种电镀电源。 (3) 可控硅整流阶段是目前替代硅整流电源的主流电源, 具有效率高、体积小、调控方便等特点。随着核心器件— ——可控硅技术的成熟与发展, 该电源技术日趋成熟, 已获 得广泛应用。 (4) 晶体管开关电源即脉冲电源阶段脉冲电镀电源是 当今最为先进的电镀电源, 它的出现是电镀电源的一次革 命。这种电源具有体积小、效率高、性能优越、纹波系数 稳定, 而且不易受输出电流影响等特点。脉冲电镀电源是 发展的方向, 现已开始在企业中使用。
• • • • • 电镀概念 电镀原理 电源发展介绍 镀层 电镀作用 电镀方式 几种电镀技术 • • • • • • • 化学镀综述 化学镀概念 化学镀特点 仪器与流程 化学镀预处理 化学镀的镀液 化学镀工艺参数的影 响
一、电镀技术
电镀概念
• 电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某 些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金 的过程,是利用电解作用使金属或其它材 料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而 起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光 性及增进美观等作用。
电镀的检验
• 镀端子的检验是电镀完成后不可缺少的工 作,只有检验合格的产品才能交给下一工 序使用。通常驻的检验项目为:膜厚 (thickness),附着力(adhesion),可焊性 (solderability),外观(appearance),包 装(package).盐雾实(salt spray test), 对于图纸有特别要求的产品,有孔隙率测 试(30U”)金使用硝酸蒸气法,镀钯镍产 品(使用凝胶电解法)或其它环境测试。
表面技术6 电镀和化学镀
![表面技术6 电镀和化学镀](https://img.taocdn.com/s3/m/1f58130990c69ec3d5bb75f7.png)
将工件浸在含镀层金属的电 镀液中作为阴极,镀层金属 作为阳极。当直流电通过两 电极及两极间含金属离子的 电解液时,电镀液中的阴、 阳离子受到电场作用发生有 规则的移动,阴离子移向阳 极,阳离子移向阴极,这种 现象叫“电迁移”。此时, 镀层金属离子在阴极上还原 沉积成镀层,而阳极氧化将 镀层转移为离子。
金刚石承受压力小,工作寿命长。
滑覆种类 使用寿命/年 进口原装渗碳滑覆 1 国产硬质合金焊接 滑覆 1/12~1/4 电镀镍锰-金刚石复 合滑覆 4
第五节:化学镀
5.1、化学镀的原理与特点
在无外加电流的状态下,利用合适的还原剂使镀 液中的金属离子有选择地在经催化剂活化的表面 上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。
镍是银白微黄的金属,具有铁磁性。镍的相 对原子质量为58.7,密度为8.9 g/cm3,标准 电极电位为-0.25V。镍镀层有良好的抗腐蚀 性和耐摩性,标准电极电位高,仅机械保护。
镀层多孔,镍镀层一般是与铬镀层联合使用, 作为防护—装饰镀层的底层或中间层,如CuNi-Cr,Ni-Cu-Ni-Cr等。
5.2 化学镀镍
还原剂 次磷酸盐(4~12%P)--Ni-P合金镀层; 硼氢化物、胺基硼烷(0.2-5%B)--Ni-B;(价格高) 肼(Ni纯度—99.5%)
次磷酸盐还原剂
H 2 PO2 H 2O H HPO3 2 H
2
Ni 2 2H Ni 2H
H 2 PO2 H P H 2O OH
Me2n+ + Re→Me + OX
介质
反应方程式
H 2 PO2 3OH HPO3 2 H 2O 2e
2
标准电极电位
电镀与化学镀
![电镀与化学镀](https://img.taocdn.com/s3/m/16c9c18ab9d528ea81c77995.png)
电镀是利用电解方式在工件表面沉积金属或合金层的过程,旨在形成均匀、致密且结合力良好的金属层。电镀可实现多种目的,如装饰、耐蚀、耐磨等。电镀过程中,镀液中的金属阳离子在阴极得到电子被还原并沉积在基体表面。电镀液由主盐、络合剂、附加盐、缓冲剂和添加剂等组成,这些成分共同影响镀层质量。电镀时,提高阴极电流密度可增大极化作用,使镀层更加致密;而升高镀液温度则有利于提高离子扩散速度,但可能导致镀层晶粒变粗。电镀前处理和后处理同样重要,前处理影响镀层与基体的结合力和完整性,后处理则关乎镀层的防护和装饰效果。单金属电镀是镀液中只含一种金属离子的方法,其中电镀锌是常用的防腐方法,锌镀层对钢铁基体而言是阳极性镀层,能有效防止钢铁腐蚀。电ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ工艺还包括挂镀、滚镀、连续电镀和刷镀等多种形式,以适应不同工件的需求。
金属镀层
![金属镀层](https://img.taocdn.com/s3/m/78b466feddccda38366baf30.png)
(1)电镀和化学镀
电镀:采用直流电源和相应的镀液,钢件在电镀 槽中作为阴极,待镀金属作为阳极,利用电流将金属 离子还原沉积到钢件表面。
化学镀:不施加电流,利用镀液中的还原剂将金属 离子还原沉积在钢件表面。
(2)热喷镀
热喷镀是利用直流电源使两根金属丝间产生电弧, 从而使不断给进的金属丝熔化,同时用高速压缩空气或惰 性气体将熔融的金属雾化成微粒并迅速喷射到被保护金属 表面形成覆盖层。
目前主要用于碳钢喷镀锌和铝。镀锌层主要用于防止 大气和水腐蚀;铝可防含硫化物腐蚀环境。如含硫石油加 工设备和橡胶硫化罐等。
(3)热浸镀
热浸镀是将工件放在熔融的金属中,经一段时间取出 即成。实质是利用两种金属在熔融状态下互相溶解,在结 合面上形成合金。 钢制品进行热镀的条件:
(i)钢件必须能和镀层金属形成化合物或固溶体。 (ii)镀层金属必须是低熔点。热镀只适用镀锌、镀锡、 间接镀铅。第六源自腐蚀方法 金属镀层姓名;尹兆鑫
1 电镀和化学镀 2 热喷镀 3 热浸镀
金属镀层是利用电镀、喷镀、热镀、渗镀等技术, 将较耐腐蚀的金属镀覆在耐蚀性较差的金属表面,形成金 属镀层。
阳极性镀层:镀层的电位比基体金属的更负。
牺牲阳极使存在微孔、缺陷的基体金属 得到保护。 阴极性镀层; 镀层电位高于金属电位。 必须足够完整,否则将加速基体金属 的腐蚀 。
下面是相关图片
热
浸
有
花
镀
锌
渗 镀 手表表面的金属镀层
板
电镀亚克力钻 热浸镀锌钢卷板
热喷镀
电镀和化学镀
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第一章
电沉积
绪论
定义:是通过电解方法(外加电流)在固体表 面上获取金属沉积层的过程。 目的:在于改变原材料表面特性或制取特定成 分和性能的金属覆层或材料。
第一章
绪论
电沉积范畴:
(1) 电冶炼 (2) 电精炼 (3) 电铸 (4) 电镀
第一章
定义
绪论
镀(来自新华字典):用物理或化学方法使一 种物质附着在别的物体的表面上。 电镀:利用电解方法,在金属或非金属表面 形成符合要求的光滑、致密、完整的金属沉积 层的过程,主要用来改变固体材料(零件)的 表面特性和获得美丽的外观。 形象说法:就是给金属或非金属穿上一件金属 “外衣”,这层金属“外衣”称为电镀层。
3、修复金属零件尺寸。例如轴、齿轮等重要机械 零件使用后磨损,可采用镀铁、镀铬等修正其尺寸。 4、电镀还可赋予某种制品或零件某种特殊的功能。 例如镀硬铬可提高其耐磨性能等。
第一章
绪论
2、镀层应具备的基本条件 :
1)具有良好的结合力; 2)镀层均匀、光滑、完整和致密,且具有一定的光亮度; 3)具有较低的孔隙率和较好的抗蚀性; 以上三个指标对镀层的基本要求。 4)功能性镀层还应具有一些特殊的功能,如硬度、耐蚀 性、可焊性、润滑性、 磁性、导电性、记忆性、吸光性 等。
2 金属的电沉积
2.1电镀的基本原理
2.1.2法拉第电解定律 2、法拉第第二定律 内容:在不同的电解液中,通过相同的电荷量时,在电极上 析出或溶解的物的物质的量相等,并且析出或溶解 1mol的任 何物质所需的电荷量都是 9.65×104C 。把这一常数称为法拉 第常数。即 F=9.65×104C=26.8A.h (1C=1A.s) 电化当量:电极上通过单位电量所形成产物的重量,称为电 化当量。电极上通过1F电流量,经反应形成的各种物质的量 都是1mol,但重量是不同的。
第6章化学镀与电镀技术.pptx
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37
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1.3.2 加成法
1.全加成工艺
完全用化学沉铜形成电路图形和孔金属化互连, 其工艺如下:
催化性层压板下料→涂催化性粘结剂→钻孔→ 清洗→负相图形转移→粗化→化学沉铜→(后 处理与减成法相同)去膜→电镀插头→外形加 工→检测→网印阻焊剂→焊料涂敷→网印文字 符号。
38
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第1章印制电路概述 第2章 基 板 材 料 第3章 设计与布线
第4章 照像制版技术
第5章 图形转移 第6章 化学镀与电镀技术
第7章 孔金属化技术
第8章 蚀刻技术
第9章 焊接技术
2019-11-9
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1
第10章 多层印制电路 第11章 挠性及刚挠印制电路 第12章 高密度互连积层多层板工艺
喷涂法、模压法、粉压法、真空镀膜法和化学 沉积法。
10
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1.2.2现代印制电路的发展
1936年英国的Eisler博士提出“印制电路
(Printed Circuit)”这个概念
1942年他用纸质层压绝缘基板粘接铜箔,
丝网印制导电图形,再用蚀刻法把不需要 的铜箔腐蚀掉,制造出了收音机用印制板。
9
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1.2印制电路发展史、分类和特点
1.2.1 早期的制造工艺
最早的第一块印制电路是1936年在日本诞生的。 但真正给予重要意义的工作是英国的艾斯勒, 制造出了第一块具有实用价值的印制电路板。
1947年,美国举办了首届印制电路技术讨论会, 总结了以前印制电路的主要制造方法:涂料法、
PCB实用期
PCB试产期
今后的展望
MLB跃进期 迈向21世纪的助跑期
13
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1.3.2 加成法
1.全加成工艺
完全用化学沉铜形成电路图形和孔金属化互连, 其工艺如下:
催化性层压板下料→涂催化性粘结剂→钻孔→ 清洗→负相图形转移→粗化→化学沉铜→(后 处理与减成法相同)去膜→电镀插头→外形加 工→检测→网印阻焊剂→焊料涂敷→网印文字 符号。
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第8章 蚀刻技术
第9章 焊接技术
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喷涂法、模压法、粉压法、真空镀膜法和化学 沉积法。
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1.2.2现代印制电路的发展
1936年英国的Eisler博士提出“印制电路
(Printed Circuit)”这个概念
1942年他用纸质层压绝缘基板粘接铜箔,
丝网印制导电图形,再用蚀刻法把不需要 的铜箔腐蚀掉,制造出了收音机用印制板。
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1.2.1 早期的制造工艺
最早的第一块印制电路是1936年在日本诞生的。 但真正给予重要意义的工作是英国的艾斯勒, 制造出了第一块具有实用价值的印制电路板。
1947年,美国举办了首届印制电路技术讨论会, 总结了以前印制电路的主要制造方法:涂料法、
PCB实用期
PCB试产期
今后的展望
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13
第六章 电镀、化学镀及化学热处理
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ห้องสมุดไป่ตู้
无机 添加剂 有机 添加剂
起作用的原因是由于它们在电解液中形成高分散度 的氢氧化物或硫化物胶体,吸附在阴极表面阻碍金属 析出,提高阴极极化作用。 起作用的原因是这类添加剂多为表面活性物质,它们 会吸附在阴极表面形成一层吸附膜,阻碍金属析出, 因而提高阴极极化作用。另外,某些有机添加剂在电 解液中形成胶体,会与金属离子络合形成胶体-金属离 子型络合物,阻碍金属离子放电而提高阴极极化作用。
19
应用
电镀铜锡合金 电镀铜锌合金 电镀铅锡合金
20
§2. 电刷镀
与槽镀相比较,电刷镀的优点:
设备简单,携带方便,不需要大的镀槽设备; 工艺简单,操作方便,镀笔能触及的地方均可电刷 镀,适用于不解体机件的现场维修和野外抢修; 镀层种类多,与基体材料的结合力强,力学性能好; 沉积速度快,但须高电流密度进行操作。
电流波形的影响
电流波形的影响是通过阴极电位和电流密度的变 化来影响阴极沉积过程的,它进而影响镀层的组织结构, 甚至成分,使镀层性能和外观发生变化。
15
温度的影响
电解液温度的升高能使扩散加快,降低浓差极化; 此外,升温还能使离子的脱水过程加快。离子和阴极表面 活性增强,也降低了电化学极化,导致结晶变粗。另一方 面,温度升高能增加盐类的溶解度,从而增加导电和分散 能力;还可以提高电流密度上限,从而提高生产效率。
m=kIt
m-电极上所形成产物的质量; Q-电量; k-单位电量时在电极上可形成产物的质量,称之为该产物的电 化当量; I-电流; t-通电时间。
8
电流效率:
电镀时,阴极上实际析出的物质的质量并不等于 根据法拉第定律得到的计算结果,实际值总小于计 算值。这是由于电极上的反应不只一个,例如镀镍 时,在阴极上除发生 Ni2++2e=Ni 2H++2e=H2
无机 添加剂 有机 添加剂
起作用的原因是由于它们在电解液中形成高分散度 的氢氧化物或硫化物胶体,吸附在阴极表面阻碍金属 析出,提高阴极极化作用。 起作用的原因是这类添加剂多为表面活性物质,它们 会吸附在阴极表面形成一层吸附膜,阻碍金属析出, 因而提高阴极极化作用。另外,某些有机添加剂在电 解液中形成胶体,会与金属离子络合形成胶体-金属离 子型络合物,阻碍金属离子放电而提高阴极极化作用。
19
应用
电镀铜锡合金 电镀铜锌合金 电镀铅锡合金
20
§2. 电刷镀
与槽镀相比较,电刷镀的优点:
设备简单,携带方便,不需要大的镀槽设备; 工艺简单,操作方便,镀笔能触及的地方均可电刷 镀,适用于不解体机件的现场维修和野外抢修; 镀层种类多,与基体材料的结合力强,力学性能好; 沉积速度快,但须高电流密度进行操作。
电流波形的影响
电流波形的影响是通过阴极电位和电流密度的变 化来影响阴极沉积过程的,它进而影响镀层的组织结构, 甚至成分,使镀层性能和外观发生变化。
15
温度的影响
电解液温度的升高能使扩散加快,降低浓差极化; 此外,升温还能使离子的脱水过程加快。离子和阴极表面 活性增强,也降低了电化学极化,导致结晶变粗。另一方 面,温度升高能增加盐类的溶解度,从而增加导电和分散 能力;还可以提高电流密度上限,从而提高生产效率。
m=kIt
m-电极上所形成产物的质量; Q-电量; k-单位电量时在电极上可形成产物的质量,称之为该产物的电 化当量; I-电流; t-通电时间。
8
电流效率:
电镀时,阴极上实际析出的物质的质量并不等于 根据法拉第定律得到的计算结果,实际值总小于计 算值。这是由于电极上的反应不只一个,例如镀镍 时,在阴极上除发生 Ni2++2e=Ni 2H++2e=H2
第6章 电镀和化学镀
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电镀过程中的基本术语
6.阴极性镀层:电极电位的代数值比基体金属大 的金属镀层。 7.阳极性镀层:电极电位的代数值比基体金属小 的金属镀层。 8.阳极泥:在电流作用下阳极溶解后的残留物。 9.沉积速度:单位时间内零件表面沉积出金属的 厚度。 10.初次电流分布:在电极极化不存在时,电流在 电极表面上的分布。
镀覆方法术语
6.钢铁发蓝(钢铁化学氧化):将钢铁制件在空 气中加热或浸入氧化性的溶液中,使之于表面形成 通常为蓝(黑)色的薄氧化膜的过程。 7.冲击电流:电流过程中通过的瞬时大电流。 8.光亮电镀:在适当条件下,从镀槽中直接得到 具有光泽镀层的电镀。 9.合金电镀:在电流作用下,使两种或两种以上 金属(也包括非金属元素)共沉积的过程。 10.多层电镀:在同一基体上先后沉积上几层性质 或材料不同的金属层的电镀
+ + + +
6.1.1 电镀过程及反应
6.1 电镀与电刷镀
6.1.1 电镀过程及其反应
阴极反应: Men++ ne = Me 2H+ + 2e = H2
阳极反应: Me- ne = Me n+。 OH- - 4e = 2H2O+O2
+
Me n+
-
SO4 2Cl -
OH -
6.1.1 电镀过程及反应
阴极上的电镀过程包括五个步骤:
1)液相传质 2)前臵转化 3)电荷转移 4)晶核的形成 5)晶体生长
常见镀膜方式
电铸
− 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品(能将 铸模和金属沉积物分开)的过程。
常见镀膜方式
真空镀
− 主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型, − 采用在真空条件下,通过蒸馏或溅射等方式在制件表面沉 积各种金属和非金属薄膜 − 可以得到非常薄的表面镀层,同时具有速度快附着力好的 突出优点 − 但是价格也较高,可以进行操作的金属类型较少 − 一般用来作较高档产品的功能性镀层,例如作为内部屏蔽 层使用。
电镀和化学镀
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Cu2+(溶液内部)→Cu2+(阴极表 面)
Cu2+ (阴极表面) +2e-→Cu( 金 属)
1.传质步骤:液相中的反应粒子(金属水化离子或配合 离子)向阴极表面传递的步骤,有电迁移、扩散及对流三 种不同方式。 2.前置化学步骤:研究表明,直接参加阴极电化学还原 反应的金属离子往往不是金属离子在电解液中的主要存在 形式。在还原之前,离子在阴极附近或表面发生化学转化, 然后才能放电还原为金属。
镀层硬化剂——可提高镀层硬度。
掩蔽剂——可消除微量杂质的影响。
电镀过程
当直流电通过两电极及两极 间含金属离子的电解液时,金 属离子在阴极上还原沉积成镀 层,而阳极氧化将金属转移为 离子。
如图所示,在硫酸铜溶液中插 入两个铜板,并与直流电源相 接,当施加一定电压时,两极 就发生电化学反应。
目的:改善材料外观,提高材料的各种物理化学性能,赋予材料表面 特殊的耐蚀性、耐磨性、装饰性、焊接性及电、磁、光学性能等。
镀层厚度:一般为几微米到几十微米。
特点:电镀工艺设备较简单,操作条件易于控制,镀层材料广泛,成 本较低,因而在工业中广泛应用,是材料表面处理的重要方法。
镀层分类
镀层种类很多,按使用性能可分为
影响电镀层质量的基本因素
电镀层的质量体现于它的物理化学性能、力学性能、 组织特征、表面特征、孔隙率、结合力和残余内应力等方 面。 这些特性除取决于镀层金属的本性外,还受到镀液、 电镀规范、基体金属及前处理工艺等的影响。
镀液的影响
镀液的各种成分对镀层质量都有直接和间接的影响。 ①配离子的作用: 配离子使阴极极化作用增强,所以镀层 比较致密,镀液的分散能力也较好,整平能力较高。 ②主盐浓度的影响: 主盐浓度增大,浓差极化降低,导致 结晶形核速率降低,所得组织较粗大。这种作用在电化学 极化不显著的单盐镀液中更为明显。
电镀和化学镀技术
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第六章电镀和化学镀技术
1. 电镀和化学镀在印制电路板工业应用的意义和目的是什么?印制电路板制造工业中常用到哪些电镀和化学镀镀种和技术,各镀种的作用是什么?
2. 铜镀层的作用及对镀层,镀液的基本要求是什么?
3. 解释和说明表6-2电镀铜镀液配方和工艺条件中,各组分和工艺条件的功能和作用。
4. 什么叫做霍尔槽试验,如何进行霍尔槽试验,霍尔槽试验在电镀工艺试验中有何作用?
5.酸性光亮电镀铜故障原因及排除方法有哪些?试作适当的说明。
6.印制板镀铜的工艺过程有哪几种?简述全板电镀和图形电镀的工艺流程,并说明这两种工艺的优缺点和适用范围。
7.什么叫做脉冲电镀?与直流电镀铜相比,脉冲电镀铜有何优点?
8.说明表6-8电镀锡铅合金配方中各主要成分的作用和工艺参数对镀层质量的影响。
9.电镀镍/金镀层的作用是什么?插头部位电镀镍层厚度应在什么范围,电镀金层厚度又应该控制在什么范围,才能满足要求。
10.来改善可焊性,并作抗蚀用的电镀镍/闪镀金对镍层和金层厚度的要求是多少?常采用什么电镀工艺配方。
11.化学镍和化学浸金层有何作用和优点?化学镀镍的基本原理是什么?化学镀和浸镀在原理上有何不同?
12.与直流镀金相比,脉冲镀金有何优点?采用脉冲镀金的镀液配方与相应的直流镀金的配方是否相同?
13.化学镀锡、镀银、镀钯和镀铑在印制电路板生产中有何应用?其相应的镀液配方和工艺参数是什么?。
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二、电镀溶液的基本组成
主盐:沉积金属的盐类,用于提供金属离子。
有单盐,如硫酸铜、硫酸镍等; 有能与金属离子形成络盐的成分,如锌酸钠、氰锌酸钠等。
络 合剂:络合剂与沉积金属离子形成络合物,改变镀液的 电化学性质和金属离子沉积的电极过程,对镀层质量有很 大影响,是镀液的重要成分。
常用络合剂有氰化物、氢氧化物、焦磷酸盐、酒石酸盐、 氨三乙酸、柠檬酸等。
e
阴极反应: Cu2++ 2e = Cu 2H+ + 2e = H2↑
阴 极 阳 极
阳极反应: Cu- 2e = Cu2+ 4OH- -4e = 2H2O+O2↑
Cu2+ H+
+
-
SO4 2OH—
工 件
CuSO4
以镀镍为例:将零件浸在 NiSO4 溶液中作为阴极,金属 Ni 板 作为阳极,接通电源后,在零件表面就会沉积出金属Ni层。 在阴极上发生还原的反应: Ni2++2e-→Ni 副反应: 2H++2e-→H2↑ 镍阳极上发生金属镍失去电 子变为镍离子的氧化反应: Ni→Ni2++2e副反应: 4OH-→2H2O+O2+4e-
板、螺钉、螺栓、仪器仪表外壳等。
镀锌层特性
纯净的镀锌层,在常温和大陆性气候条件下比较稳定; 在温度高于70℃的热水中,锌的电势变得比较正,失去对黑 色金属的保护作用。 它在潮湿的介质中容易生成一层主要由碱式碳酸锌组成的薄 膜(3Zn(OH)2· ZnCO3),这层薄膜有一定防护能力。
在含氮离子介质中,锌不耐腐蚀,在海水中不稳定(Cd),
• 光亮剂——提高镀层的光亮度。 • 整平剂——改善镀液微观分散能力,使基体显微粗糙表面变平 整。 • 润湿剂——降低金属与溶液的界面张力,使镀层与基体更好地 附着,减少针孔。 • 掩蔽剂——消除微量杂质的影响。
• 晶粒细化剂——改变镀层的结晶状况,细化晶粒,使镀层致密。
• 应力消除剂——降低镀层应力。 • 镀层硬化剂——提高镀层硬度。
三、金属的电沉积过程
电镀过程是电沉积过程,它是电解液中的 金属离子(或络合离子)在外电场的作用 下,经过电极反应还原成金属原子,并在 阴极上沉积成一定厚度镀层的过程。
在硫酸铜溶液中插人两个铜板,并与 直流电源相接,当施加一定电压时, 两极就发生电化学反应: Cu2+ (溶液内部)→Cu2+ (阴极表面)
若按镀层的组合形式分,可分为:
① 单层镀层,如Zn或Cu层; ② 多层金属镀层,例如Cu-Sn/Cr,Cu/Ni/Cr镀层等 ③ 复合镀层,如 Ni-Al2O3,Co-SiC等。
若按镀层成分分类,可分为:
① 单一金属镀层; ② 合金镀层; ③ 复合镀层。
如何合理选用镀层
不同成分及不同组合方式的镀层具有不同的 性能。如何合理选用镀层,其基本原则与通 常的选材原则大致相似:
3.电化学反应
反应粒子在阴极表面得到电子还原成金属原子的过程称为电化学步骤,又 称为电荷转移步骤,这里主要发生电荷从阴极表面转移到反应粒子的过程。
4. 电结晶
电结晶过程是指金属原子进入晶格形成晶体的过程,是电沉 积新相形成的过程。 电结晶过程符合一般结晶过程的规律,也有它的特殊规律。 它是一个电化学过程,金属离子能否还原,决定于阴极电位。 在平衡电位下,金属离子不会在阴极上沉积。若外加电场使 阴极电位偏离平衡电位并向负方向移动,产生一定的过电位, 使还原速度将大于氧化速度,金属离子便会在阴极上沉积。 过电位越高,生成晶核的速度越快,镀层晶粒越细。反之, 晶核形成速度低于生长速度,镀层晶粒就越粗。
首先要了解镀层是否具有所要求的使用性能,然后 按照零件的服役条件及使用性能要求,选用适当的 镀层,还要按基材的种类和性质,选用相匹配的镀 层。 另外,要依据零件加工工艺选用适当的镀层。 此外,要考虑镀覆工艺的经济性。
第二节
电镀的基本原理及工艺
一、电镀的基本原理
电镀原理:在直流电的作用下的氧化还原过程,是金属离子 向阴极移动,在阴极表面获得电子被还原成金属原子,并以 电结晶的形式沉积于阴极表面形成镀层。
四、电镀的工艺过程
电镀工艺过程包括镀前预处理、电镀工艺流程、镀 后处理三大步。
基体材料 除油 酸洗活化 预处理 预镀 电 镀 电镀 水洗 干燥
镀后材料
除氢 后处理
钝化
1.电镀前预处理
电镀前预处理的目的是为了得到干净新鲜的表面,为最后获
得高质量镀层做准备。主要工序如下:
1)使表面粗糙度达到一定要求,可通过表面磨光、抛光等工艺方 法来实现。 2)去油脱脂,可采用溶剂溶解以及化学、电化学等方法来实现。
用下,在零件表面上发生还原反应,沉积出金
属、合金、复合镀层的技术。
二、镀层分类
镀层种类很多,按用途可分为: ① 防护性镀层:例如锌、锌 - 镍、镍、镉、锡等镀 层,作为耐大气及各种腐蚀环境的防腐蚀镀层。 ② 装饰性镀层:例如 Au 及 Cu—Zn 仿金镀层、黑铬、 黑镍镀层等。 ③ 防护 -装饰性镀层:例如 Cu-Ni-Cr镀层等,既有 装饰性,亦有防护性。 ④ 功能性镀层:赐予材料表面某些特殊性能,如耐 磨镀层、磁性镀层、吸热镀层、可焊性镀层等。
目 的:
改善材料外观; 提高材料的各种物理化学性能;
赋予材料表面特殊的耐蚀性、耐磨性、焊接
性及电、磁、光学性等。
第一节
电镀的定义及分类
3
导
入
电镀是一种用电化学方法 在工件表面上沉积所需形态的 金属覆层工艺。
一、电镀的定义
电镀:在含有欲镀金属的离子的盐类溶液中, 将待镀零件作为阴极,欲镀金属或其他惰性导 体为阳极,电解液中的金属离子在直流电的作
应用
通常情况下作为金、银、镍等金属镀层的底层。如在钢铁件 上镀镍、铬时,先以铜为中间层,采用的厚铜薄镍镀层。
热加工用镀层:铜镀层是防止渗碳、渗氮的优良镀层,因为 碳和氮在其中的扩散渗透很困难。 有时,镀铜的钢铁件可用来代替铜零件,以节约有色金属。
三、电镀镍
标准电极电势:-0.25v,镀镍层对钢铁基体来说是典型的阴 极镀层,它对基体金属仅起机械保护作用。且镀镍层常是多孔 的。 Ni具有很强的钝化能力,在空气中能迅速地形成一层极薄的钝 化膜,使其保持经久不变的光泽。常温下,镍能很好地防止大 气、水、碱液的浸蚀。 在碱、盐和有机酸中很稳定,在硫酸和盐酸中溶解的很慢,易 溶于稀硝酸。金属镍具有很高的化学稳定性,在稀酸、稀碱及 有机酸中具有很好的耐蚀性。
应用:
装饰镀层:医疗器械、文具、日用品等; 多层镀层的底层或中间层 :常常与其他金属镀层组成多 层体系来降低镀层的孔隙率,镍作为底层或中间层;有时
Cu2+ (阴极表面)+2e-→Cu(金属)
电化学反应示意图
金属完成电沉积过程必须经过液相传质、电化学反应和 电结晶三个步骤。
1.液相传质
溶液中的金属离子(如水化金属离子或络合离子)通过电迁移、对流、扩 散等形式到达阴极表面附近;
2.化学转化
研究表明,直接参加阴极电化学还原反应的金属离子往往不是金属离子在 电解液中的主要存在形式。在还原之前,水化程度较高或配位数较高的离 子在阴极附近或表面发生化学转化得到简单的离子,然后才能还原为金属。 (去掉水化分子或配位体层)
例如镀镍液中必须加人Cl-,以防止镍阳极钝化。
镀液稳定剂:用来防止镀液中主盐水解或金属离子的氧化, 保持溶液的清澈稳定。
许多金属盐容易发生水解,而许多金属的氢氧化物是不溶性的。 生成金属的氢氧化物沉淀,使溶液中的金属离子大量减少,电 镀过程电流无法增大,镀层易烧焦。
特殊添加剂:为改善镀液性能和提高镀层质量,需加入某种 特殊添加剂。按其作用可分为:
修复损坏部位(Fe`Cu`Cr)
改善焊接性能(Sn) 改善光学性能镀层等(Cr,黑铬)
若按镀层与基体金属之间的电化学关系,可分 为:
① 阳极性镀层:凡镀层相对于基体金属的电位为负时, 镀层是阳极,称阳极性镀层,如钢上的镀锌层。 (机械+电化学保护作用)
② 阴极性镀层:而镀层相对于基体金属的电位为正时, 镀层呈阴极,称阴极性镀层,如钢上的镀镍层、镀 锡层等。(机械保护作用+电化学腐蚀危险)
3)除锈,可用机械、酸洗以及电化学方法除锈。
4)活化处理,一般在弱酸中侵蚀一定时间进行镀前活化处理。
2.电镀的实施
在工业化生产中,电镀的实施方式多种多样,根据
镀件的尺寸和批量不同,可以采用挂镀、滚镀、刷
镀和连续电镀等。
挂镀
将零件悬挂于用导电性能良好的材料制成的挂具上 , 然后 浸没于欲镀金属的电镀溶液中作为阴极,在两边适当的距离 放置阳极,通电后使金属离子在零件表面沉积的一种电镀方 法。
材料表面工程 第六章 电镀和化学镀
装饰性镀层
装饰-防护性镀层
Before - dull
After - shiny
磁记录镀层
几乎所有的软盘和大多数硬盘的磁记录介质
均采用电镀或化学镀来获得磁性镀层。
在我们的日常生活中有许 多电镀的应用实例 , 如自行车、 家用电器、日用五金等,就拿 一元、一角硬币来说吧,它采 用的就是钢背镀镍工艺。
耐磨和减磨性镀层
提高制品表面硬度,增加其抗磨能力(Sn-Pb)
抗高温氧化镀层
功 能 性 镀 层
防止制品在高温下被氧化腐蚀(Pt-rh)
提高表面导电性能(Au-Co)
导电性镀层
磁性镀层 热处理用镀层 修复性镀层 可焊性镀层 其他
磁环`磁盘`磁膜(Ni-Fe`Co-Ni)
保护制品在热处理时不改变性能(Cu`Sn)
电镀锌工艺分为氰化物镀锌和无氰镀锌两类:
① 氰化物镀锌的特点是溶液均镀能力好,镀后光滑细致,应 用较广,镀液分微氰、低氰、中氰和高氰几种。但由于氰 化物属剧毒物,近年来已趋向来用微氰和无氰镀液。 ② 无氰镀液有碱性锌酸盐镀液、铵盐镀液、硫酸盐镀液及无 铵氯化物镀液等。