硬件工程师必懂的基础--21IC（精选5篇）

硬件工程师必懂的基础--21IC（精选5篇）
第一篇：硬件工程师必懂的基础--21IC
1、硬件工程师电路设计必须紧记的十大要点
一、电源是系统的血脉，要舍得成本，这对产品的稳定性和通过各种认证是非常有好处的。

1.尽量采用∏型滤波，增加10uH电感，每个芯片电源管脚要接104旁路电容;
2.采用压敏电阻或瞬态二极管，抑制浪涌；
3.模电和数电地分开，大电流和小电流地回路分开，采用磁珠或零欧电阻隔开；
4.设计要留有余量，避免电源芯片过热，攻耗达到额定值的50%要用散热片。

二、输入IO记得要上拉；
三、输出IO记得核算驱动能力；
四、高速IO，布线过长采用33殴电阻抑制反射；
五、各芯片之间电平匹配；
六、开关器件是否需要避免晶体管开关时的过冲特性；
七、单板有可测试电路，能独立完成功能测试；
八、要有重要信号测试点和接地点；
九、版本标识；
十、状态指示灯。

如果每次的原理图设计，都能仔细的核对上面十点，将会提高产品设计的成功率，减少更改次数，缩短设计周期。

2、为什么单片机内部有看门狗电路,还在外面接看门狗芯片?
1、外狗使用灵活，方便（可能内部的看门狗的喂狗时间不够长或者不够短、内狗不是麻烦，而是在一些大的嵌入式应用中，涉及许多任务运行，你很难决定在哪里喂狗，比如在你的某个用户线程里喂狗，如果线程被挂起，是不是就该复位呢。

）例如：喂狗灵活，我以前做过将喂狗线直接挂在刷新显示的时钟引脚上，间接喂狗，方便啊。

2、内部看门狗可能没有时间窗，只有上限没下限。

3、增加可靠性。

3、IO口输出方式：
一、开漏输出：就是不输出电压，低电平时接地，高电平时不接地，引脚呈现高阻态。

如果外接上拉电阻，则在输出高电平时电压会拉到上拉电阻的电源电压。

这种方式适合在连接的外设电压比单片机电压低的时候。

就像一个开关，输出低时，开关合上，接地！输出高时，开关断开，悬空，需要外部提供上拉才能为高电平，这样，你可以接一个电阻到3.3V,也可以接一个电阻到5V,这样,在输出1的时候,就可以是5V电压,也可以是3.3V电压了.但是不接电阻上拉的时候,这个输出高就不能实现了.总结：
1、输出高电平是开关断开，此时引脚不能提供电流输出，需要高电平要在外面
加上拉电阻。

2、输出低电平是开关闭合，此时引脚能提供灌电流，使引脚的电平变低。

3、如果开关是mos管，就称为漏极开路输出、开漏输出、OD输出
4、如果开关是三极管，就称为集电极开路输出、OC输出。

二、浮空：顾名思义就是浮在空中,上面用绳子一拉就上去了,下面用绳子一拉就沉下去了.三、推挽：就是有推有拉,任何时候IO口的电平都是确定的，不需要外接上拉或者下拉电阻，推挽只能输出比芯片小的电压。

因为，当引脚输出1时,相当于引脚直接与电源相连。

当输出0时,引脚完全高阻态,更有效降低电流消耗。

所以你要输出5V高电平，推挽就达不到，开漏能输出比芯片大的电压
四、准双向IO：高电平驱动功能很弱,输出低电平时,电流的吸收能力较强.总结：推挽输出就是单片机引脚可以直接输出高电平电压。

低电平时接地，高电平时输出单片机电源电压。

这种方式可以不接上拉电阻。

但如果输出端可能会接地的话，这个时候输出高电平可能引发单片机运行不稳定，甚至可能烧坏引脚。

4、开关电源和线性电源的区别
1、开关电源是直流电转变为高频脉冲电流，将电能储存到电感、电容元件中，利用
电感、电容的特性将电能按预定的要求释放出来来改变输出电压或电流的；线性电源没有高频脉冲和储存元件，它利用元器件线性特性在负载变化时瞬间反馈控制输入达到稳定电压和电流的。

2、开关电源可以降压，也可以升压；线性电源只能降压。

3、开关电源效率高；线性电源效率低。

4、线性电源控制速度快，波纹小；开关电源波纹大。

开关电源是将利用开关的方式将整流后高压电整成高频方波，然后通过变压器转化其电压值线性电源是直接用变压器转化成其他电压输出。

相比之下，开关电源重量轻、效率高、静态损耗小，线性电源则成本低、没有高频干扰、相对于开关电源可靠性高些
第一种情况属于线性变压器，简单的利用电磁感应原理。

变压器的截面积决定次级功率输出能力，因此对于大功率输出需要体积庞大的铁心。

具体的可见高压电力变压器和HI－FI音响的电源变压器。

其最大的优点是：不改变输入的（变压前）电压波形，耐高压抗冲击强度大，最关键的是隔离作用效果好。

缺点是：体积大，效率较开关电源低（更取决于铁心的质量及其它损耗）。

开关电源是非线性电源。

通过对交流的电源整流滤波，利用开关器件产生变化的磁通感应电压。

考虑到效率，目前无一例外的使用矩形脉冲。

这种脉冲按照傅立叶展开有丰富的谐波，也就是意味着，电源是“充满”各种干扰的，需要考虑比较高频谐波的干扰。

对于要求高的地方，尽可能的不去使用开关电源。

其优点是：频率、效率相当的高，开关变压器因此可以相对的小很多。

因此开关电源可以有比较小的体积。

缺点是：对浪涌冲击比较脆弱，电路
复杂，电路因为器件的原因，耐压做不到普通变压器的水平和功率等级（目前没人可见过有开关电源的电力变压器吧？）。

第二篇：硬件工程师必懂的PCB常用语
PCB常用语
1.A-STAGE A阶段
指胶片(PREPREG)制造过程中,在补强材料的玻织布或棉纸,在通过胶水槽进行含浸工程时,其树脂之胶水(Varnish,也译为清漆水),尚处于单体且被溶济稀释的状态,称为A-Stage.相对的当玻织布或棉纸吸入胶水,又经热风及红外线干燥后,将使树脂分子量增大为复体或寡聚物(Oligomer),再集附于补强材上形成胶片.此时的树脂状态称为B-Stage.当再继续加热软化,并进一步聚合成为最后高分子树脂时,则称为C-Stage 2.Addition agent添加剂----
改进产品性质的制程添加物,如电镀所需之光泽剂或整平剂等即是.3.Adhesion附着力----
指表层对主体的附着强弱而言,如绿漆在铜面,或铜皮在基材表面,或镀层与底材间之附着力皆是.4.Annular ring孔环----
指绕在通孔周围的平贴在板面上的铜环而言.在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连,且更常当成线路的端点或过站.在外层板上除了当成线路的过站之外,也可当成零件脚插焊用的焊垫.与此字同义的尚有pad(配圈)、land(独立点)等.5.Artwork底片---
在电路板工业中,此字常指的是黑白底片而言,至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)则另用phototool以名之.PCB所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”working Artwork等.6.Back-up垫板
是钻孔时垫在电路板下,与机器台面直接接触的垫料,可避免钻针伤及台面,并有降低钻针温度,清除退屑沟中之废屑,及减少铜面出现毛头等功用.一般垫板可采酚醛树脂板或木桨板为原料.7.Binder黏结剂各种积层板中的接着树脂部分,或干膜之阻剂中,所添加用以“成型”而不致太“散”的接着及形成剂类.8.Black oxide黑氧化层
为了使多层板在压合后能保持最强的固着力起见,其内层板的铜导体表面,必须要先做上黑氧化处理层才行.目前这种粗化处理,又为适应不同需求而改进为棕化处理(Brown Oxide)或红化处理,或黄铜化处理.9.Blind Via Hole 盲导孔
指复杂的多层板中,部份导通孔因只需某几层之互连,故刻意不完全
钻透,若其中有一孔口是连结在外层板的孔环上,这种如杯状死胡同的特殊孔,称之为“盲孔”(Blind Hole).10.Bond strength结合强度指积层板材中,欲用力将相邻层以反向之方式强行分开时(并非撕开),每单位面积中所施加的力量(LB/IN2)谓之结合强度.11.Buried Via Hole埋导孔
指多层板之局部导通孔,当其埋在多层板内部各层间的“内通孔”,且未与外层板“连通”者,称为埋导孔或简称埋孔.12.Burning烧焦指镀层电流密度太高的区域,其镀层已失去金属光泽,而呈现灰白粉状情形.13.Card卡板
是电路板的一种非正式的称呼法,常指周边功能之窄长型或较小型的板子,如适配卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等.14.Catalyzing催化
“催化”是一般化学反应前,在各反应物中所额外加入的“介绍人”,令所需的反应能顺利展开.在电路板业中则是专指PTH制程中,其“氯化钯”槽液对非导体板材进行的“活化催化”,对化学铜镀层先埋下成长的种子,不过此学术性的用语现已更通俗的说成“活化”(Activation)或“核化”(Nucleating)或“下种”(Seeding)了.另有Catalyst,其正确译名为“催化剂”.15.Chamfer倒角
在电路板的板边金手指区,为了使其连续接点的插接方便起见,不但要在板边前缘完成切斜边(Bevelling)的工作外,还要将板角或方向槽(slot)口的各直角也一并去掉,称为“倒角”.也指钻头其杆部末端与柄部之间的倒角.16.Chip晶粒、芯片、片状
在各种集成电路(IC)封装体的心脏部分,皆装有线路密集的晶粒(Dies)或芯片(CHIP),此种小型的“线路片”,是从多片集合的晶圆(Wafer)上所切割而来ponent Side组件面
早期在电路板全采通孔插装的时代,零件一定是要装在板子的正面,故又称其正面为“组件面”;板子的反面因只供波焊的锡波通过,故又称为“焊锡面”(Soldering Side).目前,SMT的板类两面都要黏装零件,故已无所谓“组件面”或“焊锡面”了,只能称为正面或反面.通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称,而电路板制造厂的UL代字与生产日
期,则可加在板子的反面.18.Conditioning整孔
此字广义是指本身的“调节”或“调适”,使能适应后来的状况,狭义是指干燥的板材及孔壁在进入PTH制程前,使先其具有“亲水性”与带有“正电性”,并同时完成清洁的工作,才能继续进行其它后续的各种处理.这种通孔制程发动前,先行整理孔壁的动作,称为整孔(Hole conditioning)处理.19.Dent凹陷
指铜面上所呈现缓和均匀的下陷,可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成,若呈现断层式边缘整齐之下降者,称为Dish Down.20.Desmearing除胶渣
指电路板在钻孔的摩擦高热中,当其温度超过树脂的Tg时,树脂将呈现软化甚至形成流体而随钻头的旋转涂满孔壁,冷却后形成固着的胶糊渣,使得内层铜孔环与后来所做铜孔壁之间形成隔阂.故在进行PTH之初,就应对已形成的胶渣,施以各种方法进行清除,而达成后续良好的连接(Connection)的目的.21.Diazo Film偶氮棕片
是一种有棕色阻光膜的底片,为干膜影像转移时,在紫外光中专用的曝光用具(PHOTOTOOL).这种偶氮棕片即使在棕色的遮光区,也能在“可见光”中透视到底片下板面情形,比黑白底片要方便的多.22.Dielectric介质
是“介电物质”的简称,原指电容器两极板之间的绝缘物,现已泛指任何两导体之间的绝缘物质而言,如各种树脂与配合的棉纸,以及玻织布等皆属之.23.Diffusion Layer扩散层
即电镀时,液中镀件阴极表面所形成极薄“阴极膜”(Cathod film)的另一种称呼.24.Dimensional Stability尺度安定性
指板材受到温度变化、湿度、化学处理、老化(Aging)或外加压力之影响下,其在长度、宽度,及平坦度上所出现的变化量而言,一般多以百分率表示.当发生板翘时,其PCB板面距参考平面(如大理石平台)之垂直最高点再扣掉板厚,即为其垂直变形量,或直接用测孔径的钢针去测出板子浮起的高度.以此变形量做为分子,再以板子长度或对角线长度当成分母,所得百分比即为尺度安定性的表征,俗称“尺寸安定性”.25.Drum Side铜箔光面
电镀铜箔是在硫酸铜液中以高电流密度(约1000ASF),于不锈钢阴极轮(Drum)光滑的“钛质胴面”上镀出铜箔,经撕下后的铜箔会有面向镀液的粗糙毛面,及紧贴轮体的光滑胴面,后者即称为”Drum Side“.26.Dry Film干膜
是一种做为电路板影像转移用的干性感光薄膜阻剂,另有PE及PET 两层皮膜将之夹心保护.现场施工时可将PE的隔离层撕掉,让中间的感光阻剂膜压贴在板子的铜面上,在经过底片感光后即可再撕掉PET的表护膜,进行冲洗显像而形成线路图形的局部阻剂,进而可再执行蚀刻(内层)或电镀(外层)制程,最后在蚀铜及剥膜后,即得到有裸铜线路的板面.27.Electrodeposition电镀
在含金属离子的电镀液中施加直流电,使在阴极上可镀出金属来.此词另有同义字Electroplating,或简称为plating.更正式的说法则是electrol ytic plating.是一种经验多于学理的加工技术.28.Elongation 延伸性
常指金属在拉张力(tension)下会变长,直到断裂发生前其所伸长的部份,所占原始长度之百分比,称为延伸性.29.Entry Material盖板电路板钻孔时,为防止钻轴上压力脚在板面上造成压痕起见,在铜箔基板上需另加铝质盖板.此种盖板还具有减少钻针的摇摆及偏滑,降低钻针的发热,及减少毛头的产生等功用.30.Epoxy Resin环氧树脂是一种用途极广的热固型(THERMOSETTING)高分子聚合物,一般可做为成型、封装、涂装、粘着等用途.在电路板业中,更是耗量最大的绝缘及粘结用途的树脂,可与玻织布、玻织席,及白牛皮纸等复合成为板材,且可容纳各种添加助剂,以达到难燃及高功能的目的,做为各级电路板材的基料.31.Exposure曝光
利用紫外线(UV)的能量,使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应,以达到选择性局部架桥硬化的效果,而完成影像转移的目的,称为曝光.32.Fabric网布
指印刷纲版所绷张在纲框上的载体“纲布”而言,通常其材质有聚酯类(Polyester,pet)不锈钢类及耐龙类(Nylon)等,此词亦称为cloth.33.Haloing白边、白圈
是指当电路基板的板材在进行钻孔、开槽等机械动作,一旦过猛时,将造成内部树脂之破碎或微小分层裂开的现象,称之为HaLoing.此字halo原义是指西洋“神祗”头顶的光环而言,恰与板材上所出现的”白圈”相似,故特别引申其成为电路板的术语.另有“粉红圈”之原文,亦有人采用Pink Halo之字眼.34.Hot Air Levelling喷锡
是将印过绿漆半成品的板子浸在熔锡中,使其孔壁及裸铜焊垫上沾满焊锡,接着立即自锡池中提出,再以高压的热风自两侧用力将孔中的填锡吹出,但仍使孔壁及板面都能沾上一层有助于焊接的焊锡层,此种制程称为“喷锡”,大陆业界则直译为“热风整平”.由于传统式垂直喷锡尚会造成每个直立焊垫下缘存有“锡垂”(Solder Sag)现象,非常不利于表面黏装的平稳性,甚至会引发无脚的电阻器或电容器,在两端焊点力量的不平衡下,造成焊接时瞬间浮离的墓碑效应(Tombstoning),增加焊后修理的烦恼.新式的“水平喷锡”法,其锡面则甚为平坦,已可避免此种现象.35.Internal Stress内应力
当金属之晶格结构(Lattice Structure)受到了弹性范围(Elastic Range)内的“外力”影响而产生变形时,称为“弹性变形”.但若外力很大且超过弹性范围时,将引起另一种塑性变形(Plasic Deformation),也称为滑动”(Slip),一旦如此即使外力去掉之后也无法复原.前者弹性变形的金属原子想要归回原位的力量,即为“弹性应力”(Elastic Stress)也称为“内应力”(Internal Stress),又称为“残余应力”(Residual stress).36.Kraft Paper牛皮纸
多层板或基材板于压合(层压)时,多采牛皮纸做为传热缓冲之用.是将之放置在压合机的热板(Platern)与钢板之间,以缓和最接近散材的升温曲线.使多张待压的基板或多层板之间,尽量拉近其各层板材的温度差异,一般常用的规格为90磅到150磅.由于高温高压后其纸中纤维已被压断,不再具有韧化面难以发挥功能,故必须设法换新.此种牛皮纸是将松木与各种强碱之混合液共煮,待其挥发物逸走及除去酸类后,随即进行水洗及沉淀;待其成为纸浆后,即可再压制而成为粗糙便宜的纸材minate(s)基板、积层板
是指用以制造电路板的基材板,简称基板.基板的构造是由树脂、玻
纤布、玻纤席,或白牛皮纸所组成的胶片(Prepreg)做为黏合剂层.即将多张胶片与外覆铜箔先经叠合,再于高温高压中压合而成的复合板材.其正式学名称为铜箔基板CCL(Copper Claded Laminates)y Up 叠合
多层板或基板在压合前,需将内层板、胶片与铜皮等各种散材与钢板、牛皮纸垫料等,完成上下对准、落齐,或套准之工作,以备便能小心送入压合机进行热压.这种事前的准备工作称为Lay Up.39.Legend文字标记、符号
指电路板成品表面所加印的文字符号或数字,是用以指示组装或换修各种零件的位置.40.Measling白点
按IPC-T-50E的解释是指电路板基材的玻纤布中,其经纬纱交纤点处,与树脂间发生局部性的分离.其发生的原因可能是板材遭遇高温,而出现应力拉扯所致.不过FR-4的板材一旦被游离氟的化学品(如氟硼酸)渗入,而使玻璃受到较严重的攻击时,将会在各交织上呈现规则性的白点,皆称为Measling.41.Mesh Count网目数
此指网布之经纬丝数与其编织的密度,亦即每单位长度中之丝数,或其开口数(Opening)的多少,是网版印刷的重要参数英丝是一种微小的长度单位,即千分之一英吋(0.001in)之谓,电路板行业中常用以表达“厚度”.43.Nick缺口
电路板上线路边缘出现的缺口称为Nick.另一字notch则常在机械方面使用,较少见于PCB上.又Dish-down则是指线路在厚度方面局部下陷处.44.Nomencleature标示文字符号
是指为下游组装或维修之方便,而在绿漆表面上所加印的白字文字及符号,目的是指示所需安装的零件,以避免错误.45.Non-Wetting不沾锡
在高温中以焊锡(Solder)进行焊接(Soldering)时,由于被焊之板子铜面或零件脚表面等之不洁,或存有氧化物、硫化物等杂质,使焊锡无法与底金属铜之间形成必须的“接口合金化合物”(Intermatallic Compound,IMC,系指Cu6Sn5),此等不良外表在无法“亲锡”下,致使熔锡本身的内聚力大于对“待焊面”的附着力,形成熔锡聚成球状无法
扩散的情形.就整体外表而言,不但呈现各地局部聚集不散而高低不平的情形,甚至会曝露底铜,这比Dewtting缩锡”更为严重,称之为“不沾锡”.46.Open Circuits断线
多层板之细线内层板经正片法直接蚀刻后,常发生断线情形,可用自动光学检查法加以找出,若断线不多则可采用小型熔接(Welding)“补线机”进行补救.外层断线则可采用选择“刷镀”(Brush Plating)铜方式加以补救.47.Oxidation氧化
广义上来说,凡是失去电子的反应皆可称为“氧化”反应,一般实用狭义上的氧化,则指的是与氧直接化合的反应.48.Pad焊垫、园垫是指零件引脚在板子上的焊接基地.49.Panel制程板
是指在各站制程中所流通的待制板.50.Peel Strength抗撕强度
此词在电路板工业中,多指基板上铜箔的附着强度.其理念是指将基板上1吋宽的铜箔,自板面上垂直撕起,以其所需力量的大小来表达附着力的强弱.通常1oz铜箔的板子其及格标准是8 1b/in.51.Phototool底片
一般多指偶氮棕片(Diazo Film),可在黄色照明下工作,比起只能在红光下工作的黑白卤化银底片要方便一些.52.Pinhole针孔广义方面各种表层上能见到底材的透孔均称为针孔,在电路板则专指线路或孔壁上的外观缺点.53.Pin接脚、插梢、插针
指电路板孔中所插装的镀锡零件脚,或镀金之插针等.可做为机械支持及导电互连用处,是早期电路板插孔组装的媒介物.54.Pink Ring粉红圈
多层板内层板上的孔环,与镀通孔之孔壁互连处,其孔环表面的黑氧化或棕氧化层,因受到钻孔及镀孔之各种制程影响,以致被药水浸蚀而扩散还本成为圈状原色的裸铜面,称为“Pink Ring”,是一种品质上的缺点,其成因十分复杂.54.plated Through Hole,PTH镀通孔是指双面板以上,用以当成各层导体互连的管道,也是早期零件在板子上插装焊接的基地,一般规范即要求铜孔壁之厚度至少应在1mil以上.55.Press Plate钢板
是指基板或多层板在进行压合时,所用以隔开每组散册(指铜皮、胶
片与内层板等所组成的一个book).此种高硬度钢板多为AISI 630(硬度达420 VPN)或AISI 440C(600 VPN)之合金铜,其表面不但极为坚硬平坦,且经仔细拋光至镜面一样,便能压出最平坦的基板或电路板.故又称为镜板(MIRROR PLATE),亦称为载板(Carrier plate).这种纲板的要求很严,其表面不可出现任何刮痕、凹陷或附着物,厚度要均匀、硬度要够,且还要能耐得住高温压合时所产生化学品的浸蚀.每次压合完成拆板后,还要能耐得住强力的机械磨刷,因而此种钢板的价格都很贵.56.probe探针
是一种具有弹性能维持一定触压,对待测电路板面之各测点,实施紧迫接触,让测试机完成应有的电性测试,此种镀金或镀铑的测针,谓Probe.57.Resin Flow胶流量,树脂流量
广义是指胶片（Prepreg）在高温压合时，其树脂流动的情形．狭义上则指树脂被挤出至“板外”的重量，是以百分比表示．58.Resist 阻剂
指欲进行板面湿制程之选择性局部蚀铜或电镀处理前,应在铜面上先做局部遮盖之正片阻剂或负片阻剂,如纲印油墨、干膜或电着光阻等,统称为阻剂.59.Resolution解像、解像度、分辨率
指各种感光膜或纲版印刷术,在采用具有特殊2mil“线对”(line-pair)的底片,及在有效光的曝光与正确显像(Developing)后,于其1mm 的长度中所能清楚呈现最多的“线对”数,谓之“解像”或“解像力”.此处所谓“线对”是指“一条线宽配合一个间距”,简单的说RESOLUTION就是指影像转移后,在新翻制的子片上,其每公厘间所能得到良好的“线对数”(line-pairs/mm).大陆业界对此之译语为“分辨率”,一般俗称的“解像”很少涉及定义,只是一种比较性的说法而已.60.Reverse Image负片影像
指外层板面镀二次铜(线路铜)前,于铜面上所施加的负片干膜阻剂图像,或(纲印)负片油墨阻剂图像而言,使在阻剂以外,刻意空出的正片线路区域中,可进行镀铜及镀锡铅的操作.61.Rework(ing)重工,再加工指已完工或仍在制造中的产品上发现小瑕疵时,随即采用各种措施加以补救,称为“Rework”.通常这种”重工”皆属小规模的动作,如板
翅之压平,毛边之修整或短路之排除等,在程度上比Repair要轻微很多.62.Rinsing水洗,冲洗
湿式流程中为了减少各槽化学品的互相干扰,各种中间过渡段,均需将板子彻底清洗,以保证各种处理的品质,其等水洗方式称为Rinsing.63.Silk Screen网版印刷,丝网印刷
用聚酯纲布或不锈钢纲布当成载体,可将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式,转移到纲框的纲布上形成纲版,做为对平板表面印刷的工具,称为“纲版印刷”法.大陆术语简称“丝印”.64.Solder焊锡是指各种比例的锡铅合金,可当成电子零件焊接(Soldering)所用的焊料.其中以63/37锡铅比的SOLDER最为电路板焊接所常用.因为在此种比例时,其熔点最低(183oC),且系由”固态”直接溶化成”液态”,反之固化亦然,其间并未经过浆态,故对电子零件的连接有最多的好处,除此之外尚有80/20、90/10等熔点较高的焊锡,以配合不同的用途.65.Solder Bridging锡桥
指组装之电路板经焊接后,在不该有通路的地方,因出现不当的焊锡导体,而造成错误的短路,谓之锡桥.66.Solder Mask(s/m)绿漆、防焊膜原文术语中虽以Solder Mask较为通用,但却仍以Solder Resist 是较正式的说法.所谓防焊膜,是指电路板表面欲将不需焊接的部份导体,以永久性的树脂皮膜加以遮盖,此层皮膜即称之为S/M.绿漆除具防焊功用外,亦能对所覆盖的线路发挥保护与绝缘作用.67.Solder Side焊锡面早期电路板组装完全以通孔插装为主流,板子正面(即零组件面)常用来插装零件,其布线多按“板横”方向排列.板子反面则用以配合引脚通过波焊机的锡波,故称为“焊接面”,其线路常按“板长”方向布线,以顺从锡波之流动.此词之其它称呼尚有Secondary Side,Far Side 等.68.Spacing间距
指两平行导体间其绝缘空地之宽度而言,通常将“间距”与“线路”二者合称为“线对”(Line pair).69.Span跨距
指两特殊目标点之间所涵盖的宽度,或某一目标点与参考点之间的距离.70.Squeege刮刀
是指纲版印刷术中推动油墨在纲版上行走的工具.其刮刀主要的材。