贴片机操作员考试题(2)

SMT操作员考试试题
（印刷机，贴片机，回焊炉操作员基础知识及注意事项）
姓名：日期：分数：
一、填空题（27分，每空1分）
1、錫膏的存貯及使用：
（1）存貯锡膏的冰箱温度范围设定在度﹐锡膏在使用時應回溫小時（2）錫膏使用前應在攪拌机上攪拌上分鐘，特殊情况（没有回温，可直接搅拌分钟）。

（3）錫膏的使用環境﹕室溫℃，濕度。

（4）印好錫膏PCB應在小時內用完。

（5）锡膏搅拌的目的：。

（6）锡膏放在钢网上超過小時没使用，須將锡膏收回罐中重新搅拌后使用（7）錫膏应按原则发放使用
2、FEEDER的规格尺寸
紙帶：mm
膠帶：mm﹑mm﹑mm﹑mm﹑mm、mm。

3、貼片机完成一个貼片动作的三步骤分别为：，，。

4、PCB進入回焊爐時﹐應保持兩片PCB之間距是多少。

5、回流焊炉过板时，合适的轨道宽度应是。

二、选择题（21分，每题3分）
1、当发现Feeder不良时应该（）
A.把Feeder拆下来，放到一边
B.只要能打，不要管它
C.把Feeder换下来，并标识送修
2、SMT零件進料包裝方式有:（）
A.管裝
B.盤裝
C.帶裝
3、在下列哪些情況下操作人员应按紧急停止开关（关闭电源），保护现场后立即通知当线
工程师或技术员处理：（）
A.貼片机运行过程中控制机死机
B.回流炉高溫區突然卡板
C.机器漏电
D.貼片机进出板信息报警
E．撞机，打坏吸嘴
4、下面哪个不良不是发生在貼片段:( )
A.側立
B.少錫
C.缺裝
D.多件
5、操作员在装盘装IC前应检查哪些内容：( )
A.包裝干燥劑的受潮度
B.方向
C.數量
D.IC的引腳有無變形
6、回流炉工作的基本原理是（）
A．預熱-升溫-熔錫-冷卻 B.焊锡 C.温度为220-235摄氏度
7、炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）
A.一端焊盘未印上錫膏
B.机器貼裝坐标偏移
C.上锡不良
三、问答题（52分，5小题12分，其它每题各10分）
1、回流炉在生产中突遇軌道卡板該怎样处理？
2、按顺序描述装料的过程，在装料过程中应注意的事项有哪些，并写明为什么？
3、你是做什么工位的？在生产中突然停电，你应做什么应急措施？
4、打坏吸咀的原因有哪些？应怎样预防？
5、简述你一天的工作内容？。