感光板制作流程

感光板制作流程
一、原稿制作
1、电脑绘图后用激光打印机打印到透明菲林试纸或半透明硫酸纸。

2、如有透光或破洞，以黑色油性笔修补，稿面保持清洁无污物。

二、曝光
1、撕掉感光板表面保护膜。

2、选用日光灯曝光应将原稿镜像的与感光板对正，后用玻璃板紧压在原稿上面。

（注意应使日光灯与玻璃面的距离保持5CM左右）
3、曝光时间一般15min左右，可根据试制效果适当增加或是缩短曝光时间。

4、曝光时注意保持板面的及原稿的清洁，小心划伤感光膜面。

三、显影
1、调配显像液：显像剂与水的配比是1：20，把50g的显像剂倒入600ml 的矿泉水瓶内加满水，摇晃使瓶内显像剂溶解即可。

2、显影：把曝光后的感光板膜面朝上放入倒有显像液的瓷盆内，使显像液没过感光板每个数秒摇晃容器，直到线路清晰且不再有绿色雾状冒起时即显像完成。

不应时间过长的把感光板放在容器中，完全成像后应即刻取出用清水冲洗。

3、显像时勿碰触板面或刮伤板面。

四、蚀刻
1、调配蚀刻液：先根据要腐蚀的感光板数量倒入适量的氯化铁块，加入适量热水配制比例约为260g氯化铁对620ml热水。

2、蚀刻：把用清水清洗后的感光板放入刚配好的氯化铁蚀刻剂中，来回晃动使溶液没过感光板显影面，蚀刻时尽量保持蚀刻液的温度以保证反应速度。

反应大约20min-30min蚀刻完成后取出感光板用清水清洗即可。

反应方程式为：FeCl3+Cu----->FeCl2+CuCl2
3、蚀刻液有腐蚀性，蚀刻时注意做好防护。

五、钻孔
根据图纸设计要求选择适合规格尺寸的钻头给蚀刻后的感光板钻孔，钻孔时注意保证孔的位置。

（钻孔时感光板下应垫木板防止钻头钻透感光板）
六、插件
根据图纸设计位置把电子元件插到指定位置上，注意元件的方向正负极。

七、焊接
用电烙铁把插好的电子元件焊接在电路板上或是批量生产时过焊锡炉焊接在电路板上。

焊接后检查各焊点是否牢固，有无虚焊漏焊现象发现及时修补保证焊接质量。

八、剪裁
根据设计尺寸把电路板多余的边用锯裁掉，而后用磨光机把剪裁的边磨平无毛刺。

九、装配壳体
把剪裁完的电路板装到壳体内固定密封。

金洲科瑞节能科技有限公司
作者：张凯
2010-12-31。