印制电路板设计的基本原则

印制电路板设计的基本原则
印制电路板的设计，应从确定板的尺寸大小开始。

印制电路板的尺寸因受机箱外壳的大小限制，以能恰好安放外壳内为宜。

其次，应考虑印刷电路板与外接元器件（主要是电位器，插口或其他印刷电路板）的连接方式和安装方式。

印制电路板设计中元器件的布局和走线的规范性，对电路板的抗干扰能力和稳定性影响很大，这里我们介绍一些PCB设计的基本原则，供用户在设计中参考。

1.元件布局
元件布局应安放合理，既要注意布局美观和重量分布均匀，还要考虑元件布局对电路性能的影响。

首先需要对所选器件及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解；
其次应对各部件的位置安排作合理的、仔细的考虑，主要从电磁场兼容性（EMC）、抗干扰的角度，以及走线长短，有无交叉，电源与地的路径及去耦等方面考虑。

基本原则如下：
◆元件布局要求均衡，疏密有序，不能头重脚轻。

元件摆放尽量对齐平行，力求美观大方◆元件布局应按照元件的关键性来进行，先布置关键元器件如微处理器、DSP、FPGA、存
储器等，然后按照地址线和数据线的走向，依照就近原则，布置其他元件。

◆存储器模块尽量并排放置，以缩短走线长度。

◆高频元件引出的导线应尽量短，以减少对其他器件和电路的干扰，也可就近安装滤波电
容
◆模拟电路和数字电路尽量分开布设，不能混放。

◆避免将模拟电路的前后级放置成首尾相接的形式。

◆带强电的元件和其他元器件的距离应尽量远些，并注意放置在调试时手不容易碰到的地
方
◆需要手动调节的元件如电位器、可变电容等，放置的位置应便于调试。

◆插头、插座放置的位置应便于操作，确保方向的正确性，与PCB板的连接应具有足够
的机械强度。

◆对于安装在印制电路板上的较大组件，要加金属附件固定，以提高耐振，耐冲击性能。

◆电源芯片、MOS管、高频处理器芯片等发热量较大的器件要注意散热，如大面积接地，
加散热芯片，热敏元件与发热器件之间应有适当距离。

2. 布线
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的。

在整个PCB设计中，以布线的设计过程限定规则最多，技巧最细，工作量也最大。

布线时要注意以下几点：
◆一定要确保导线宽度达到导线的载流要求，并尽可能宽些，留出余量。

电源和地的导线
要更宽些。

具体数值视PCB板的功耗和器件的工作电流而定。

◆导线间的最小间距是由线间绝缘电阻和击穿电压决定的，在可能的情况下尽量定的大一
些，一般不能小于12mil。

◆设计布线时走线尽量少拐弯，力求线条简单明了。

◆微处理器芯片的数据线和地址线应尽量平行布置。

◆输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰，必要时应加地线隔离。

两
相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

◆利用包地、覆铜等工艺提高PCB的稳定性和抗干扰性。