PCB Layout标准规范

目錄
一、目的------------------------------------------------------------------------ 3
二、範圍---------------------------------------------------------- 3
三、說明----------------------------------------------------------------------- 3
四、實施日期------------------------------------------------------------------3
五、注意事項及規則須知之訂定程序------------------------------------ 3
六、應準備之事項-------------------------------------------------------4
七、注意事項及規則須知-------------------------------------------------------4
八、注意事項------------------------------------------------------------------------- 17
8.1M e m b r a n e L a y o u t17 8.2K e y b o a r d P C18 8.3K e y b o a r d D I E18 附錄一------------------------------------------------------------------19 附錄二:F R4a n d F R1L a y o u t注意事項----------------------20 附錄三:C o s t D o w n零件尺寸圖------------------------------21
一、目的
使PCB Layout之作業規則標準化。

二、範圍
公司自行設計之產品的PCB Layout。

三、說明
1.工程處PCB Layout 注意事項及規則須知、乃經由工廠製工、PCB廠、工程處工程師及PCB Layout 組
等相關人員、共同研討制訂。

再經OSD PCB Layout 組作總整理並予正式發文。

2.本須知之訂定將作為PCB Layout時之作業標準、各相關單位依此達成共識、避免作業錯誤及所產生
之時間、費用等的損失。

同時提昇PCB Layout 之品質與產量。

3.請各單位詳閱本發文之內容，並公布說明於所屬同仁，本說明屬於技術資料，列為機密等級，請各單
位妥為保存。

四、實施日期
即日起。

五、注意事項及規則須知之訂定程序
工程處PCB Layout 注意事項及及規則須知之訂定程序如下：
1.各相關單位提出建議與修改、並以書面資料交予工程處技術支援中心PCB Layout 組。

2.技術支援中心PCB Layout 組依此書面資料進行討論及徵詢各相關單位之意見。

3.如有必要、由工程處技術支援中心PCB Layout 組召集工廠製工、PCB廠及工程處工程師舉行會議、
4.技術支援中心PCB Layout組彙整資料、更新本須知之版本、並予正式發文。

5.本須知經正式發文後、始予生效。

若有任何規格要求未列入本須知、則OSD PCB Layout 組將視為
不具效力之規格要求、而不予承認。

六、應準備之事項
工程師申請PCB Layout 時、應填寫「工程處PCB Layout 申請書」、並備齊所有資料、一併交予技術支援中心PCB Layout 組承辦人。

應備資料列示如下：
1.機種Model、PCB file name 及PCB料號。

2.線路圖(由OrCAD製作完成) 。

list file ( OrCAD轉成PCAD之格式)。

4.產品PCB機構圖（清楚標示尺寸）。

5.產品PCB機構連片排版尺寸圖。

6.特殊零件尺寸圖。

7.特殊規格要求書面資料。

8.輸出方式：Pen plot膠片或檔案。

9.如為修改時、請工程師將修改內容、在線路圖或機構圖上以彩色筆清楚的標示出來、並以書面資料條
列出修改內容及說明。

˙凡有關PCB Layout 規格要求請先知會PCB Layout 人員、並予正式列入本須知。

˙請工程師配合上述作業、並備齊資料、以免產生不必要之困擾與延誤。

七、注意事項及規則須知
1.自插孔、定位點請勿與任何Trace 相連。

2.DIP零件Mask 須比Pad 大16mil，如Pad 為40mil，則Mask為56mil。

3.雙面板Pad須比孔徑大16mil；如孔徑為40mil，則Pad為56mil。

單面板Pad須比孔徑大30mil；如孔徑為40mil，則Pad為70mil。

4.線邊距板邊最小距離為0.3mm；若小於0.3mm，則線徑最小為0.3mm。

5.若銅箔大於１英吋平方面積則需打＋字或做貫穿孔，其貫穿孔數目儘量多。

6. a. 板邊5mm 以內不得有自插零件。

b. 板邊3mm 以內不得有手插零件；（特殊情況則再議）
7.若有孔徑≥ 1.2mm的零件孔及導通孔要吃錫時，其正面、反面之Pad 要有0.7mm的寬度。

8.PCB的固定孔，若周圍有VCC或GND，要有0.7mm 的安全距離。

9.若PCB 有零件與VCC或GND導通，以＋字作導通。

10.自插元件兩孔之間內的導通孔，距離零件孔中心點，必須要有2.5mm 的安全距離。

11.零件孔的周圍若為＋5V，GND 或其它訊號包圍時，以0.7mm 安全距離隔離。

12.距離自插孔中心12.5mm 半徑的範圍內不能擺自插零件，但若造成PCB LAYOUT上的困擾，則另議。

13.Solder side 的Via 孔，一律不蓋綠漆；via mask 和PAD相同。

（Component side via mask 比PAD大
16mil）
14.單面板Pad與線之間連接時，要以大銅箔作佈線，以增加附著力，尤其LED 的Pad。

15.IC DIP零件的第一腳Pad，請Lay 成方的Pad。

16.附有散熱片之電晶體如需平貼PCB時，其涵蓋區域不可有Trace或Pad。

17.a.有金屬零件的PCB，過錫鑪的方向及XTAL擺的方向。

b.
XTAL兩個PAD上面要過線，請加白漆，可在Layout 文字面加上白漆。

例如：
c. 半高型XTAL，兩個PAD 零件面加綠漆（零件面PAD不能裸銅）。

例如：
d. XTAL GND 之固定孔，PAD 擺的位置。

例如：
18.SMT 最大基板尺寸
•此圖計算算法為PCB 最大尺寸（含連片）
•斜線部份為不可Mount 之零件區
•PCB原則上以長邊過錫鑪，過錫鑪時短片尺寸會介於5cm到13cm 之間（13cm > 短片尺寸> 5cm）。

•SMT 機器尺寸大小
a. 330mm*250mm (可使用範圍：320 x 240mm )
b.510mm*460mm (可使用範圍：500 x 450mm )
19.PCB SMT 非最大尺寸圖零件放置注意事項
•SMT 零件邊緣必須距離板邊5mm。

•PCB SMT定位孔二個均為Ø4，中心點距離板邊5mm.。

•斜線部份為不可Mount 零件之區域。

20.兩個小Chip 之間之距離應保持在0.5 ~ 1.0mm。

21.點膠面SMD PAD 距DIP零件PAD邊緣80mil 以上。

22. Chip Pad大小尺寸規格：
（i）0603 小chip
（ii）0805小chip，兩個Pad等大。

（iii）1206小chip
(iiii)2816Chip(零件面)，兩個Pad 等大
請參考下表
Unit：mm (mil)
PS: W1=2W是在QFP Pitch = 0.5mm 且Pin 數≥ 100 pin
23. SMT Mask和SMT Pad 大小相同。

（ex: 0603, 0806, 1206, 一些小chip）
24. A. SMT IC 視覺點規則：
□Pad=1.0mm；Ｍ=1.5mm
□二點定位以對角、對稱而定。

□Mask 範圍內，不可有文字或走線。

B. PCB SMT 定位點規則：
□Pad=1.0mm；Mask 之範圍、面積優先順序如下：
(1)正方形4 ×4 mm
(2)正圓形4.0 mm
(3)正方形3 ×3 mm
(4)正圓形3.0 mm
□二點定位，以PCB 對角而定。

□Mask範圍內不可有文字或走線。

□板子左上方的SMT定位點，應位於Tooling Hole下方
25SMT 走線規則：
□VCC及GND 用十字佈線
□SMT的IC 其Pad 與Pad之間走線，不可有裸銅，且必須蓋綠漆。

□SMT的Pad，若邊有不導通的Trace，要保持0.2mm的安全距離；不導通的導通孔，要保持0.5mm 的安全距離。

□SMT 的IC其Pad與Pad 連接方式:
(1) (2)
□SMT電源線、地線要比其Pad稍細。

□2 layer以上（含）PCB SMT connector之各pin應於solder side最臨近的地方加Test point (以Through hole當Test point)。

Test point 和Test point 之間的中心距離，至少要有100mil，如果沒有80mil，必
須交叉，不可並排。

26. 固定孔的規則：
□PCB自插孔兩種方式：
(1)左上方4.0mm ×6.0mm為Non-PTH；孔中心點距離板邊5.0mm。

右上方4.0mm為Non-PTH；孔中心點距離板邊5.0mm。

(2)左下方4.0mm，為Non-PTH；孔中心點距離板邊5.0mm。

右下方4.0mm ×6.0mm 為Non-PTH；孔中心點距離板邊5.0mm。

□PCB SMT 固定點兩種方式：
(1)左上、右上方兩孔均是4.0mm，為Non-PTH；兩孔中心點距離板邊5.0mm。

(2)左下、右下方兩孔均是4.0mm，為Non-PTH；兩孔中心點距離板邊5.0mm。

□若同時有自插零件、SMT時，以SMT固定孔為準，均是4.0mm孔。

□Tooling Hole 距離銅箔要有0.7mm之距離。

□2 Layer 以上（含）PCB固定孔，如需接地，其範例如下：
零件面銲錫面
27. 文字面的規則
□QFP腳位數，對於5與10的倍數，請作上記號。

5的奇數倍為短線；5的偶數倍為長線。

□電晶體之文字面須印上腳的代號及形狀。

□有極性零件及IC的文字面須印上零件形狀及極性。

□極性標示的字不可被本體壓住。

□IC 零件的Pad，其中Pad 上面不可有印刷字樣。

□PCB 板印上「Made in Taiwan」、「FCC ID：Number」、印上「機種及PCB版本」、印上「PCB的料號」。

□SMT 小chip 零件，只有2個PAD，其文字框不要。

28. 單面板跳線規格
□跳線pitch規格
JPD=8.0mm
J=10.0mm
JPB=12.5mm
JPA=15.0mm
JPC=17.5mm
JR=19.0mm
□跳線內走線，線邊距跳線Pad中心點，要有1.75mm以上的距離。

29.PCB連片注意事項：
（一）、板子大小的尺寸限制：
（二）、V-cut的規範：
板邊少於10mm，請與工廠協調。

因6號，7號四邊有0.25mm cut 的毛邊，而2號、3號、5號、8號只有3邊有0.25mm cut 的毛邊，至於
1號、4號只有2邊有0.25mm cut的毛邊，為統一大小尺寸，請注意毛邊尺寸
請Layer out時，於外綠三邊加0.25mm，即1-8號板子便相同尺寸。

(三)、板子日編號：請加於solder side，給予順序編號。

(四)、於試作前，Design review 時，討論板子連片排法。

(五)、S.M.T.及A/I的Tooling hole依Layout 規範作業。

(六)、FR-4（雙、四層板。

例如：VCD、CD-ROM、Scanner），CEM（一般適用於單面板。

例如：switch power）
尺寸：1. 36” ×48”（920mm ×1220mm）
2.40” ×48”（1020mm ×1220mm）
3.42”×48” (`1070mm ×1220mm )
HB，VO (單面板)。

例如：keyboard
尺寸：1. 40”×40”( 1020mm ×1020mm )
2. 40” ×48” ( 1020mm ×1220mm)
(七)、PCB電鍍夾板
a、單面板
1.N C 鑽孔==>
2.模具沖孔==>
b、雙面板==>
一個PNL最小發料尺寸214 ×244mm以上，最大發料尺寸510 ×510mm 以下。

c、四層板以上，發料尺寸長寬須再加5mm（兩邊），為壓合後成型用。

例如：一個PNL最小發料尺寸209
×239mm 以上，最大發料尺寸505 ×505mm以下。

例如：CD-ROM
成型尺寸：250 ×280mm（PNL）1 ×2
排版：443 ×305（1 ×2PNL）4 PCS
˙VCD、CD-ROM 用兩連片
˙CARD用四連片
˙小板子之連片，儘量利用大板子連片剩餘空間，以節省板材。

˙連片過錫爐，窄邊最大不超過13cm，最小不小於5cm。

˙板子有突出物，PCB 與PCB 之間的遲片距離。

＊PCB遲片時注意：１、零件重量，2、Vcut連片片數，3、Vcut深度4、材料（電木、CEM、Fr-4）。

＊點膠面避免擺放4面有腳的零件（ex：QFP，PLCC IC）。

30.Card的外圍機構尺寸圖：
(1)PCI Short Card Specification
(2)ISA Short Card Specification
八、注意事項
8.1Membrane Layout
1.出線端線與線pitch為1.25mm
Pitch為1.25mm or 1mm時1-4的對照表
1.
2.
3.
4.
2.出線銀漿線徑為0.5mm
3.出線端carbon線徑為0.8mm
4.出線端carbon 長為10mm；carbon 導體部份長為5mm
5.出線端加參考點
6.斜線部份為防銲
˙1~6項請參考圖一
7.線路的銀漿線徑為0.5mm
8.線路跳線點的直徑為1.5mm
˙7~8項請參考圖二
9.跳線線徑為1.0mm
10.跳線點直徑為2.0mm
˙9~10項請參考圖三
11.跳線防焊線徑為Mask1：3.5mm，Mask2：3.0mm。

12.跳線點防焊外徑為Mask1：3.6mm，Mask2：3.2mm。

13.跳線點防焊內徑為Mask1：1.7mm，Mask2：2.0mm
˙11~13項請參考圖四
14.Keypad 銀漿線徑為0.5mm
15.Keypad 上carbon線徑為0.9mm；Keypad 出線
carbon 圓點直徑為1.7mm，防焊1.3mm。

16.Keypad 與carbon線距為0.5mm。

17Keypad呈狀，並旋轉45 度，長×寬為5.1 ×5.1 mm。

˙14~17項請參考圖五
17.於線路面上標示機種、版本、料號。

18.線路距離孔邊緣及成形邊緣最小為1.0mm。

19.線路不能有露銀現象。

20.以Keypad中心8 ×8mm 正方內不能有跳線；以Keyboard 的中心7.5.×7.5mm正方內不能走線路。

21.Keypad 的carbon 外緣到防焊距離為0.6mm。

22.Function key，Special key 另訂。

23.找空白處layout一線路和跳線長度任意，以便利測試。

24.跳線點邊緣與線路邊緣間距為0.8mm。

25.跳線與跳線邊緣距離為1.0mm。

26.跳線點與跳線點邊緣距離為0.8mm。

˙25~27項請參考圖六
28以Keypad為中心13.5 ×13.5mm 四個角落不能走線路。

˙請參考圖七
8.2 Keyboard PCB Layout
1.沒有四角落的限制
2.Keypad 大小參照Membrane Layout
3.Keypad出線端carbon 圓點直徑1.5mm；防焊2.0mm。

4.PCB上需有一條長61.0 ×1.0mm之carbon，以便測試阻抗值。

5.測試點10.4 ×4.0mm銅箔，銅箔上一半面積覆蓋carbon以便測試厚度。

6.於線路面，文字皆需有機種、版本、料號之文字。

8.3Keyboard IDE
Keyboard DIE（晶片）的中心點到58mm以外的距離不可有零件。

附錄一
附錄二FR4 and FR1 Layout 事項
Behavior Tech Computer Corp.
April 10, 2000
31 附錄三 Cost Down 零件尺寸圖 (i) 0603 chip size
UNIT : mil
(ii) 0805 chip size
UNIT : mil
UNIT : mil
Ps : Cost down pcb all chip size 均一致。