PCB Layout标准规范
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目錄
一、目的------------------------------------------------------------------------ 3
二、範圍---------------------------------------------------------- 3
三、說明----------------------------------------------------------------------- 3
四、實施日期------------------------------------------------------------------3
五、注意事項及規則須知之訂定程序------------------------------------ 3
六、應準備之事項-------------------------------------------------------4
七、注意事項及規則須知-------------------------------------------------------4
八、注意事項------------------------------------------------------------------------- 17
8.1M e m b r a n e L a y o u t17 8.2K e y b o a r d P C18 8.3K e y b o a r d D I E18 附錄一------------------------------------------------------------------19 附錄二:F R4a n d F R1L a y o u t注意事項----------------------20 附錄三:C o s t D o w n零件尺寸圖------------------------------21
一、目的
使PCB Layout之作業規則標準化。
二、範圍
公司自行設計之產品的PCB Layout。
三、說明
1.工程處PCB Layout 注意事項及規則須知、乃經由工廠製工、PCB廠、工程處工程師及PCB Layout 組
等相關人員、共同研討制訂。
再經OSD PCB Layout 組作總整理並予正式發文。
2.本須知之訂定將作為PCB Layout時之作業標準、各相關單位依此達成共識、避免作業錯誤及所產生
之時間、費用等的損失。
同時提昇PCB Layout 之品質與產量。
3.請各單位詳閱本發文之內容,並公布說明於所屬同仁,本說明屬於技術資料,列為機密等級,請各單
位妥為保存。
四、實施日期
即日起。
五、注意事項及規則須知之訂定程序
工程處PCB Layout 注意事項及及規則須知之訂定程序如下:
1.各相關單位提出建議與修改、並以書面資料交予工程處技術支援中心PCB Layout 組。
2.技術支援中心PCB Layout 組依此書面資料進行討論及徵詢各相關單位之意見。
3.如有必要、由工程處技術支援中心PCB Layout 組召集工廠製工、PCB廠及工程處工程師舉行會議、
4.技術支援中心PCB Layout組彙整資料、更新本須知之版本、並予正式發文。
5.本須知經正式發文後、始予生效。
若有任何規格要求未列入本須知、則OSD PCB Layout 組將視為
不具效力之規格要求、而不予承認。
六、應準備之事項
工程師申請PCB Layout 時、應填寫「工程處PCB Layout 申請書」、並備齊所有資料、一併交予技術支援中心PCB Layout 組承辦人。
應備資料列示如下:
1.機種Model、PCB file name 及PCB料號。
2.線路圖(由OrCAD製作完成) 。
list file ( OrCAD轉成PCAD之格式)。
4.產品PCB機構圖(清楚標示尺寸)。
5.產品PCB機構連片排版尺寸圖。
6.特殊零件尺寸圖。
7.特殊規格要求書面資料。
8.輸出方式:Pen plot膠片或檔案。
9.如為修改時、請工程師將修改內容、在線路圖或機構圖上以彩色筆清楚的標示出來、並以書面資料條
列出修改內容及說明。
˙凡有關PCB Layout 規格要求請先知會PCB Layout 人員、並予正式列入本須知。
˙請工程師配合上述作業、並備齊資料、以免產生不必要之困擾與延誤。
七、注意事項及規則須知
1.自插孔、定位點請勿與任何Trace 相連。
2.DIP零件Mask 須比Pad 大16mil,如Pad 為40mil,則Mask為56mil。
3.雙面板Pad須比孔徑大16mil;如孔徑為40mil,則Pad為56mil。
單面板Pad須比孔徑大30mil;如孔徑為40mil,則Pad為70mil。
4.線邊距板邊最小距離為0.3mm;若小於0.3mm,則線徑最小為0.3mm。
5.若銅箔大於1英吋平方面積則需打+字或做貫穿孔,其貫穿孔數目儘量多。
6. a. 板邊5mm 以內不得有自插零件。
b. 板邊3mm 以內不得有手插零件;(特殊情況則再議)
7.若有孔徑≥ 1.2mm的零件孔及導通孔要吃錫時,其正面、反面之Pad 要有0.7mm的寬度。
8.PCB的固定孔,若周圍有VCC或GND,要有0.7mm 的安全距離。
9.若PCB 有零件與VCC或GND導通,以+字作導通。
10.自插元件兩孔之間內的導通孔,距離零件孔中心點,必須要有2.5mm 的安全距離。
11.零件孔的周圍若為+5V,GND 或其它訊號包圍時,以0.7mm 安全距離隔離。
12.距離自插孔中心12.5mm 半徑的範圍內不能擺自插零件,但若造成PCB LAYOUT上的困擾,則另議。
13.Solder side 的Via 孔,一律不蓋綠漆;via mask 和PAD相同。
(Component side via mask 比PAD大
16mil)
14.單面板Pad與線之間連接時,要以大銅箔作佈線,以增加附著力,尤其LED 的Pad。
15.IC DIP零件的第一腳Pad,請Lay 成方的Pad。
16.附有散熱片之電晶體如需平貼PCB時,其涵蓋區域不可有Trace或Pad。
17.a.有金屬零件的PCB,過錫鑪的方向及XTAL擺的方向。
b.
XTAL兩個PAD上面要過線,請加白漆,可在Layout 文字面加上白漆。
例如:
c. 半高型XTAL,兩個PAD 零件面加綠漆(零件面PAD不能裸銅)。
例如:
d. XTAL GND 之固定孔,PAD 擺的位置。
例如:
18.SMT 最大基板尺寸
•此圖計算算法為PCB 最大尺寸(含連片)
•斜線部份為不可Mount 之零件區
•PCB原則上以長邊過錫鑪,過錫鑪時短片尺寸會介於5cm到13cm 之間(13cm > 短片尺寸> 5cm)。
•SMT 機器尺寸大小
a. 330mm*250mm (可使用範圍:320 x 240mm )
b.510mm*460mm (可使用範圍:500 x 450mm )
19.PCB SMT 非最大尺寸圖零件放置注意事項
•SMT 零件邊緣必須距離板邊5mm。
•PCB SMT定位孔二個均為Ø4,中心點距離板邊5mm.。
•斜線部份為不可Mount 零件之區域。
20.兩個小Chip 之間之距離應保持在0.5 ~ 1.0mm。
21.點膠面SMD PAD 距DIP零件PAD邊緣80mil 以上。
22. Chip Pad大小尺寸規格:
(i)0603 小chip
(ii)0805小chip,兩個Pad等大。
(iii)1206小chip
(iiii)2816Chip(零件面),兩個Pad 等大
請參考下表
Unit:mm (mil)
PS: W1=2W是在QFP Pitch = 0.5mm 且Pin 數≥ 100 pin
23. SMT Mask和SMT Pad 大小相同。
(ex: 0603, 0806, 1206, 一些小chip)
24. A. SMT IC 視覺點規則:
□Pad=1.0mm;M=1.5mm
□二點定位以對角、對稱而定。
□Mask 範圍內,不可有文字或走線。
B. PCB SMT 定位點規則:
□Pad=1.0mm;Mask 之範圍、面積優先順序如下:
(1)正方形4 ×4 mm
(2)正圓形4.0 mm
(3)正方形3 ×3 mm
(4)正圓形3.0 mm
□二點定位,以PCB 對角而定。
□Mask範圍內不可有文字或走線。
□板子左上方的SMT定位點,應位於Tooling Hole下方
25SMT 走線規則:
□VCC及GND 用十字佈線
□SMT的IC 其Pad 與Pad之間走線,不可有裸銅,且必須蓋綠漆。
□SMT的Pad,若邊有不導通的Trace,要保持0.2mm的安全距離;不導通的導通孔,要保持0.5mm 的安全距離。
□SMT 的IC其Pad與Pad 連接方式:
(1) (2)
□SMT電源線、地線要比其Pad稍細。
□2 layer以上(含)PCB SMT connector之各pin應於solder side最臨近的地方加Test point (以Through hole當Test point)。
Test point 和Test point 之間的中心距離,至少要有100mil,如果沒有80mil,必
須交叉,不可並排。
26. 固定孔的規則:
□PCB自插孔兩種方式:
(1)左上方4.0mm ×6.0mm為Non-PTH;孔中心點距離板邊5.0mm。
右上方4.0mm為Non-PTH;孔中心點距離板邊5.0mm。
(2)左下方4.0mm,為Non-PTH;孔中心點距離板邊5.0mm。
右下方4.0mm ×6.0mm 為Non-PTH;孔中心點距離板邊5.0mm。
□PCB SMT 固定點兩種方式:
(1)左上、右上方兩孔均是4.0mm,為Non-PTH;兩孔中心點距離板邊5.0mm。
(2)左下、右下方兩孔均是4.0mm,為Non-PTH;兩孔中心點距離板邊5.0mm。
□若同時有自插零件、SMT時,以SMT固定孔為準,均是4.0mm孔。
□Tooling Hole 距離銅箔要有0.7mm之距離。
□2 Layer 以上(含)PCB固定孔,如需接地,其範例如下:
零件面銲錫面
27. 文字面的規則
□QFP腳位數,對於5與10的倍數,請作上記號。
5的奇數倍為短線;5的偶數倍為長線。
□電晶體之文字面須印上腳的代號及形狀。
□有極性零件及IC的文字面須印上零件形狀及極性。
□極性標示的字不可被本體壓住。
□IC 零件的Pad,其中Pad 上面不可有印刷字樣。
□PCB 板印上「Made in Taiwan」、「FCC ID:Number」、印上「機種及PCB版本」、印上「PCB的料號」。
□SMT 小chip 零件,只有2個PAD,其文字框不要。
28. 單面板跳線規格
□跳線pitch規格
JPD=8.0mm
J=10.0mm
JPB=12.5mm
JPA=15.0mm
JPC=17.5mm
JR=19.0mm
□跳線內走線,線邊距跳線Pad中心點,要有1.75mm以上的距離。
29.PCB連片注意事項:
(一)、板子大小的尺寸限制:
(二)、V-cut的規範:
板邊少於10mm,請與工廠協調。
因6號,7號四邊有0.25mm cut 的毛邊,而2號、3號、5號、8號只有3邊有0.25mm cut 的毛邊,至於
1號、4號只有2邊有0.25mm cut的毛邊,為統一大小尺寸,請注意毛邊尺寸
請Layer out時,於外綠三邊加0.25mm,即1-8號板子便相同尺寸。
(三)、板子日編號:請加於solder side,給予順序編號。
(四)、於試作前,Design review 時,討論板子連片排法。
(五)、S.M.T.及A/I的Tooling hole依Layout 規範作業。
(六)、FR-4(雙、四層板。
例如:VCD、CD-ROM、Scanner),CEM(一般適用於單面板。
例如:switch power)
尺寸:1. 36” ×48”(920mm ×1220mm)
2.40” ×48”(1020mm ×1220mm)
3.42”×48” (`1070mm ×1220mm )
HB,VO (單面板)。
例如:keyboard
尺寸:1. 40”×40”( 1020mm ×1020mm )
2. 40” ×48” ( 1020mm ×1220mm)
(七)、PCB電鍍夾板
a、單面板
1.N C 鑽孔==>
2.模具沖孔==>
b、雙面板==>
一個PNL最小發料尺寸214 ×244mm以上,最大發料尺寸510 ×510mm 以下。
c、四層板以上,發料尺寸長寬須再加5mm(兩邊),為壓合後成型用。
例如:一個PNL最小發料尺寸209
×239mm 以上,最大發料尺寸505 ×505mm以下。
例如:CD-ROM
成型尺寸:250 ×280mm(PNL)1 ×2
排版:443 ×305(1 ×2PNL)4 PCS
˙VCD、CD-ROM 用兩連片
˙CARD用四連片
˙小板子之連片,儘量利用大板子連片剩餘空間,以節省板材。
˙連片過錫爐,窄邊最大不超過13cm,最小不小於5cm。
˙板子有突出物,PCB 與PCB 之間的遲片距離。
*PCB遲片時注意:1、零件重量,2、Vcut連片片數,3、Vcut深度4、材料(電木、CEM、Fr-4)。
*點膠面避免擺放4面有腳的零件(ex:QFP,PLCC IC)。
30.Card的外圍機構尺寸圖:
(1)PCI Short Card Specification
(2)ISA Short Card Specification
八、注意事項
8.1Membrane Layout
1.出線端線與線pitch為1.25mm
Pitch為1.25mm or 1mm時1-4的對照表
1.
2.
3.
4.
2.出線銀漿線徑為0.5mm
3.出線端carbon線徑為0.8mm
4.出線端carbon 長為10mm;carbon 導體部份長為5mm
5.出線端加參考點
6.斜線部份為防銲
˙1~6項請參考圖一
7.線路的銀漿線徑為0.5mm
8.線路跳線點的直徑為1.5mm
˙7~8項請參考圖二
9.跳線線徑為1.0mm
10.跳線點直徑為2.0mm
˙9~10項請參考圖三
11.跳線防焊線徑為Mask1:3.5mm,Mask2:3.0mm。
12.跳線點防焊外徑為Mask1:3.6mm,Mask2:3.2mm。
13.跳線點防焊內徑為Mask1:1.7mm,Mask2:2.0mm
˙11~13項請參考圖四
14.Keypad 銀漿線徑為0.5mm
15.Keypad 上carbon線徑為0.9mm;Keypad 出線
carbon 圓點直徑為1.7mm,防焊1.3mm。
16.Keypad 與carbon線距為0.5mm。
17Keypad呈狀,並旋轉45 度,長×寬為5.1 ×5.1 mm。
˙14~17項請參考圖五
17.於線路面上標示機種、版本、料號。
18.線路距離孔邊緣及成形邊緣最小為1.0mm。
19.線路不能有露銀現象。
20.以Keypad中心8 ×8mm 正方內不能有跳線;以Keyboard 的中心7.5.×7.5mm正方內不能走線路。
21.Keypad 的carbon 外緣到防焊距離為0.6mm。
22.Function key,Special key 另訂。
23.找空白處layout一線路和跳線長度任意,以便利測試。
24.跳線點邊緣與線路邊緣間距為0.8mm。
25.跳線與跳線邊緣距離為1.0mm。
26.跳線點與跳線點邊緣距離為0.8mm。
˙25~27項請參考圖六
28以Keypad為中心13.5 ×13.5mm 四個角落不能走線路。
˙請參考圖七
8.2 Keyboard PCB Layout
1.沒有四角落的限制
2.Keypad 大小參照Membrane Layout
3.Keypad出線端carbon 圓點直徑1.5mm;防焊2.0mm。
4.PCB上需有一條長61.0 ×1.0mm之carbon,以便測試阻抗值。
5.測試點10.4 ×4.0mm銅箔,銅箔上一半面積覆蓋carbon以便測試厚度。
6.於線路面,文字皆需有機種、版本、料號之文字。
8.3Keyboard IDE
Keyboard DIE(晶片)的中心點到58mm以外的距離不可有零件。
附錄一
附錄二FR4 and FR1 Layout 事項
Behavior Tech Computer Corp.
April 10, 2000
31 附錄三 Cost Down 零件尺寸圖 (i) 0603 chip size
UNIT : mil
(ii) 0805 chip size
UNIT : mil
UNIT : mil
Ps : Cost down pcb all chip size 均一致。