pcb检查步骤.xls

阶段项目
先期
PCB
外
形设计
布
局布局大概
达成后序号
1
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5
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检查内容
保证 PCB网表与原理图描绘的网表一
致确认外形图是最新的
确认外形图已对严禁布线区、严禁布局区、高度限制
区等进行了标明
比较外形图，确认 PCB所标明尺寸及公差无误 , 单位
使用正确
外形图上接插件地点能否已注明该接插件的功能，型
号等，方便划分
数字电路和模拟电路能否已分开，信号流向能否合理
时钟器件布局能否合理
高速信号器件布局能否合理
端接器件能否已合理搁置（串阻应凑近信号的驱动
端，其余端接方式的应放在信号的接收端）IC器
件的去耦电容数目及地点能否合理
保护器件（如 TVS、PTC）的布局及相对地点能否合
理供电电路地点能否合理，特别是开关电源电路的布
局较重的模块，应当布放在凑近 PCB支撑点或支撑边
的地方，以减少 PCB的翘曲
对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离
大功率的元器件、散热器等热源
器件高度能否切合外形图对器件高度的要求
压接插座四周 5mm范围内，正面不一样意有高度超
出压接插座高度的元件，反面不一样意有元件或焊
点
测试点的地点，大小，形状能否合理，能否切合生产
要求及夹具制作要求
金属壳体的元器件，特别注意不要与其余元器件或印
制导线相碰，要留有足够的空间地点
母板与子板 , 单板与背板 , 确认信号对应 , 地点对应 ,
连结器方向及丝印表记正确
检查元器件能否有重叠
检查相邻元器件摆放过近能否有影响
元器件能否 100% 搁置
能否已更新封装库
接插件能否依据外形图要求摆放，接插方向能否正
确，能否尽量摆放在板子边沿布局能否模块化，功
能化
封装同样，功能不一样的接插件能否已经进行划分，
地点摆放能否正确
检查严禁布局区能否有元器件
障蔽罩摆放能否合理、有效
障蔽罩邻近可能惹起短路的器件要保证安全距离
对信号要求较高的电路布局能否合理，能否需要障蔽
元器件搁置能否考虑散热方面的要素，特别是发热较
高的芯片
器件封
装
EMC与靠谱性32凑近 PCB边沿的元器件能否合理
33mark点的地点能否合理
34安装孔地点能否合理，能否注明位号
35PCB上的角部能否留有起码 3个定位孔
36阻排不一样意放在基层
37打印 1∶1布局图，检查布局和封装
器件的管脚摆列次序，第1脚标记，器件的极性标
38
志，连结器的方向表记
器件封装的丝印大小能否适合，器件文字符号能否符39
合标准要求
40插装器件的通孔焊盘孔径能否适合
表面贴装器件的焊盘宽度和长度能否适合（焊盘外端41余量约，内端余量约，宽度不该小于引脚的最大宽度）
42回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装能否划分
43障蔽罩大小，高度，及焊盘设计能否合理
44布通率能否 100%
45各层设置能否合理
时钟线、差分对、高速信号线能否已知足（SI 拘束）46
要求 ,长度，宽度，间距限制等
47高速信号线的阻抗各层能否保持一致
各种 BUS能否已知足（ SI 拘束）要求，长度，宽度，48
间距限制等
49E1、以太网、串口等接口信号能否已知足要求
时钟线、高速信号线、敏感的信号线不可以出现超越参50
考平面而形成大的信号回路
电源、地能否能承载足够的电流（估量方法：外层51铜厚 1oz时1A/mm线宽，内层线宽，短线电流加倍）
芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、52地平面，线宽≥（8mil ），尽量做到≥
（10mil ）
53电源、地层应无孤岛、通道狭小现象
接地的钻孔能否知足要求
54
PCB上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静
电防备与障蔽地的设计能否合理
55单点接地的地点和连结方式能否合理
56需要接地的金属外壳器件能否正确接地
57信号线上不该当有锐角和不合理的直角
晶体、变压器、光耦合器件、电源模块下边尽量不要
58
穿线；电源模块包含线性DC-DC、开关电源
59布线要知足最小间距要求
不一样的总线之间、扰乱信号与敏感信号之间能否尽量
60
履行了 3W原则
61差分对之间能否尽量履行了 3W原则
62差分对的线间距要依据差分阻抗计算，并用规则控制
间距
焊盘的
出线布线
过孔
禁布区
大面积
铜箔
非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于
63（20mil ），外层（12mil ）单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于 2mm（80mil ）
64铜皮和线到板边介绍为大于 2mm 最小为
65内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm ，最小为
66内层电源边沿与内层地边沿能否尽量知足了20H原则对采纳回流焊的 chip 元器件， chip 类的阻容器件应尽
量做到对称出线、且与焊盘连结的cline一定拥有一67
样的宽度。

对器件封装大于 0805且线宽小于 0.3mm
（12mil ）能够不加考虑
对封装≤ 0805chip 类的 SMD, 若与较宽的 cline相
68连，则中间需要窄的 cline 过渡，以防备“立片”缺陷
线路应尽量从 SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的69
两头引出
70钻孔的过孔孔径不该小于板厚的 1/8
过孔的摆列不宜太密，防止惹起电源、地平面大范围
71
断裂
在回流焊面，过孔不可以设计在焊盘上。

（正常开窗的72过孔与焊盘的间距应大于 0.5mm （20mil ），绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于 0.15 mm （6mil ）
73连结电源和地的钻孔能否适合增大
74安装孔的金属化能否切合要求
75最小钻孔的规格能否切合制板厂的要求
金属壳体器件和散热器件下，不该有可能惹起短路的
76
走线、铜皮和过孔
安装螺钉或垫圈的四周不该有可能惹起短路的走线、
77
铜皮和过孔
若Top、bottom 上的大面积铜箔，如无特别的需要，
78应用网格铜 [ 单板用斜网，背板用正交网，线宽
（12 mil ）、间距 0.5mm （20mil ）]
大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，免得虚
79焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连结
80大面积布铜时，防止出现没有网络连结的死铜
81 不一样网络的大面积铜箔，相互之间的距离能否切合
要求
各样电源、地的测试点能否足够（每2A电流起码有一
测试点DRC 82
个测试点）
83测试点能否已达最大限度
84Test Via 、Test Pin 的间距设置能否足够
85Test Via 、Test Pin 能否已 Fix
86检查 DRC设置能否切合要求，能否切合制板厂的规格
DRC
光学定位点87更新 DRC，查察 DRC中能否有不一样意的错误
88原理图的 Mark点能否足够
89光学定位点背景需同样，此中心离边≥ 5mm
管脚中心距≤ 0.5 mm的IC，以及中心距≤ 0.8 mm（31 90mil ）的 BGA器件，应在元件对角线邻近地点设置光学定位点
91 四周 10mm无布线的孤立光学定位符号应设计为一
个内径为 3mm环宽 1mm的保护圈
阻焊检
查92能否全部种类的焊盘都正确开窗
93BGA下的过孔能否办理成盖油塞孔
94除测试过孔外的过孔能否已做开小窗或盖油塞孔
95光学定位点的开窗能否防止了露铜和露线
电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地障蔽的器件，是96否有铜皮并正确开窗。

由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散
97
98
PCB编码（铜字）能否清楚、正确，地点能否切合
要求
PCB板名和版本地点丝印能否搁置，其下能否有未
塞的过孔
丝印
出加工文
光绘
件
制板要制板
求
99器件位号能否遗漏，地点能否能正确表记器件
100 器件位号能否切合企业标准要求
101 丝印能否压住板面铜字，能否压住开窗的焊盘
102 检查字符、器件的 1脚标记、极性标记、方向表记是103 板上重要的地方，能否需要增添额外的丝印注明
104 母板与子板的插板方向表记能否对应
105 工艺反应的问题能否已认真核对
106 输出的光绘文件能否完好
107 检查光绘文件能否与 PCB符合
108 检查丝印能否完好
109 检查连结电源和地的钻孔能否正常
110 检查能否有锐角和不该当的直角
111 外形尺寸（公差），板厚填写能否正确，知足要求112 制板资料能否知足要求， FR4、FR5、聚四氟乙烯叠板图的层名、叠板次序、介质厚度、铜箔厚度能否113
正确
114能否有阻抗要求，描绘能否正确
115拼板能否切合要求
阻焊油颜色，丝印文字颜色能否有要求，介绍分别为116
绿色，白色
硬件设计PCB自查 PCB复审备注
与构造工程师交流确认外形图最新
防止走线和元器件与构造的矛盾
外形图及 pcb单位分别为 mm、mil
建议利用 SI 剖析，拘束布局布线
封装库同步，最新
详细要求见“安装孔及定位孔要求”
文字符号标准见附录A
包含：阻抗、网络拓扑构造、时延等，检查叠板设计
EMC设计准则、 ESD设计经验
关注电源、地平面出现的切割与开槽
最小化电源、地线的电感
要求见“间距要求”
3w原则就是两条线的间距是线宽的两倍
要求见“间距要求”
20H是电源层内缩地层 20H H 表示电源层与地层的距离
射频电路没法知足此条时，应先经过工艺认同
矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端翘立的状况为“立片”
详细要求见“安装孔及定位孔要求”
尽量一致 PCB设计风格
要求见“间距要求”
假如有错误，需对每个都进行检查
要求见“ MARK点要求”
加工技术要在制板时说明
文字符号标准见附录A
使用 CAM350检查光绘文件能否与 PCB 符合详细见“拼板要求”。