影响 深隆导电胶性能的因素
导电胶的导电性能与什么因素有关
导电胶的导电性能与什么因素有关导电胶是一种具有导电性质的材料，它通常是由导电粒子、粘合剂和其他添加剂组成。
在实际应用中，导电胶被广泛应用于各类电子设备和电子元件的连接和封装。
因此，了解导电胶的导电性能与何种因素有关非常重要。
导电性能是导电胶的一项重要指标，它关乎着导电胶的实际应用效果。
一般情况下，导电性能受到许多因素的影响，可以从以下几个方面进行分析：1. 导电粒子种类以及粒子形状和尺寸。
导电粒子是导电胶的主要组成部分，决定了胶的导电性。
一般情况下，导电粒子可分为金属粒子、碳黑粒子和导电陶瓷粒子等。
其中，金属粒子导电性能最好，但是由于成本较高，因此大部分导电胶通常采用碳黑粒子。
此外，导电胶的导电性能还受到导电粒子的形状和尺寸的影响，如果导电粒子的形状不规则或者尺寸太小，会影响粘合性和凝聚力，从而降低导电性能。
2. 粘合剂的种类和含量。
粘合剂是导电粒子之间的一种“黏结剂”，它能够使导电粒子形成一定程度的结合，并保证导电胶的粘附性和稳定性。
一般情况下，粘合剂通常采用有机高分子材料，例如丙烯酸酯、环氧树脂和聚氨酯等。
粘合剂含量和品质的好坏直接影响导电胶的导电性能，如果粘合剂含量过多，会影响导电粒子间的电子传导，从而造成导电性能下降。
而如果粘合剂含量过少，又会影响导电粒子之间的黏结力，从而降低导电胶的稳定性。
3. 温度和压力条件。
温度和压力条件直接影响导电胶的硬化程度，从而影响导电性能。
导电粒子和粘合剂的黏结，也受温度和压力的影响。
通常情况下，导电胶的粘附力和导电性能都随着温度升高而提高，但是当温度过高时，也会导致导电胶的烧焦和氧化等问题。
此外，在制造过程中，适当的压力加工能够提高导电胶的稳定性和硬化程度，从而提高导电性能。
4. 湿度和水分含量。
湿度和水分含量是导电胶的两个主要敌人，它们会影响导电胶的导电性能和稳定性。
水分含量过高会导致导电胶发生结晶和硬化不充分等问题，从而影响导电性能。
而湿度过高则会引起导电胶的粘附力下降和易变形等问题，也会导致导电性能下降。
深联电路柔性线路板厂家镀光亮锡制程中常见不良因素
柔性线路板厂家镀光亮锡制程中常见不良因素
柔性线路板厂家做通讯类板子有一种表面处理方式叫做镀光亮锡，其成本较镀银便宜，导通率较高，但是制程中会有一些不良因素出现，今天柔性线路板厂家为您介绍镀光亮锡的常见不良因素和控制要点：
A．制程中常见不良及其原因：
1.结合力差（附着力不良）。
前处理不良；电流过大；有铜离子等得污染。
2.镀层不够光亮。
添加剂不够；锡铅比不当。
3.析气严重。
游离酸过多；二价锡铅浓度太低。
4.镀层混浊。
锡铅胶体过多，形成沉淀。
5.镀层发暗。
阳极泥过多；铜箔污染。
6.镀锡厚度偏大。
电镀时间偏大；
7.镀锡厚度偏小。
电镀时间不够
8.露铜。
有溢胶
B．品质控制：在电流密度为2ASD时，1分钟可镀1um厚度。
1．首件检查必须用3M600或3M810胶带试拉﹐验证其附着性
2．应检查受镀点是否完全镀上﹐不可有未镀上而露铜之处
3．须有光泽性﹐不可有变黑﹑粗糙或烧焦
4．用x射线厚度仪量测镀层厚度
C．电镀条件的设以决因素：
1．电流密度选择
2．受镀面积大小
3．镀层厚度要求
4．电镀时间控制
D．外观检验﹕
1．镀层膜厚量测工具为X-Ray测量仪
2．受镀点完全镀上﹐不可有遗漏未镀上之不正常现象
3．镀层不可变黑或粗糙﹑烧焦
4．镀层不可有麻点﹑露铜﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之现象
5．以3M600或3M810之胶带试拉﹐不可有脱落之现象。
深联电路柔性电路板BGA不饱满焊点的形成机理和解决办法
柔性电路板BGA不饱满焊点的形成机理和解决办法柔性电路板BGA返修中的不饱满焊点是指焊点的体积量不足，BGA焊接中不能形成可靠连接的BGA焊点，不饱满焊点的特征是在AXI检查时会发现含焊点外形明显小于其他焊点。
对于柔性电路板这个问题，其根本原因是焊膏不足。
BGA返修中遇到的不饱满焊点的另一个常见形成原因是焊料的芯吸现象引起的，BGA焊料由于毛细管效应流到通孔内形成信息。
贴片偏位或印锡偏位以及BGA焊盘与叛变过孔没有阻焊膜隔离都可能引起芯吸现象，造成不饱满BGA焊点。
特别要注意的是，BGA器件的返修过程如果破坏了阻焊膜就会加剧芯吸现象的发生，从而导致不饱满焊点的形成。
不正确的设计也会导致不饱满焊点的产生。
电路板BGA焊盘上如果设计了盘中孔，很大一部分焊料会流入孔里，此时提供的焊膏量如果不足，就会形成低Standoff焊点。
弥补的办法是增大焊膏印刷量，在进行钢网设计时要考虑到盘中孔吸收焊膏的量，通过增加钢网厚度或增大钢网开口尺寸来保证焊膏量的充足；另一个解决办法是采用微孔技术来代替盘中孔设计，从而减少焊料的流失。
另一个产生不饱满焊点的因素是器件和PCB的共面性差。
如果焊膏印刷量是足够的。
但BGA 与PCB之间的间隙不一致，即共面性差也会出现不饱满焊点。
这种情况在CBGA里尤为常见。
因此，解决BGA焊接中不饱满焊点的措施主要有以下：1.印刷足够量的焊膏；2.用阻焊对过孔进行盖孔处理，避免焊料流失；3.BGA返修阶段避免损坏阻焊层；4.印刷焊膏时音准确对位；5.BGA贴片时的精度；6.返修阶段正确操作BGA元件；7.满足PCB和BGA的共面性要求，避免曲翘的发生，例如，可以在返修阶段采取适当的预热；8.采用微孔技术代替盘中孔设计，以减少焊料的流失。
导电机理
深隆深隆导电胶的导电机理
北京瑞德佑业I8OOII3O87O
SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶的导电作用通常被认为是通过两种形式实现的：①通过导电填料间的直接接触产生传导；②通过导体之间的电子跃迁，即隧道（tunnel）效应，产生传导。
通常条件下，导电填料在聚合物基体中并不能形成完全的均匀分散，部分颗粒互相接触，形成链状导电通道。
另一部分以孤立体或小团聚体的形式存在，不参与导电。
但在电场作用下，相距很近的粒子上的电子，能借热振动越过势垒而形成较大的隧道电流。
如果被粘接材料之间的SLONT 深隆导电胶层很薄，接近填料粒子尺寸，也可以直接通过粒子导电。
这种情况一般应用于各向异性SLONT 深隆导电胶中。
目前对导电机理的研究主要集中于计算机模拟上。
M. Sun、A. Shadowiz等人通过建立数学模型对SLONT 深隆导电胶的导电性能进行了模拟，研究了压力、温度、电压等条件的影响，并对SLONT 深隆导电胶在芯片倒装连接和BGA技术中的表现进行了预测[8,11,14,15,17] 。
F.G.Shi等人研究了压力对多分散填料SLONT 深隆导电胶导电性能的影响，提出电阻与压力之间的负指数关系
其理论计算与实验结果吻合很好。
D.Lu等人认为SLONT 深隆导电胶中的金属粉末填料表面形成一层润滑层。
在固化之前润滑层具有降低粘度，改善分散均匀性的作用，但如果在固化过程中不能消除润滑层，就会降低导电性能。
解决问题的办法在于找到合适的添加剂，要求在储存条件下是惰性的，在稍低于固化温度时被激活，从而离开金属粉末表面，提高导电性。
D.Lu等人认为添加乙二醇等高沸点低分子量有机物可以达到这个目的。
橡胶复合材料的导电性能及稳定性研究进展
橡胶复合材料的导电性能及稳定性研究进展王祖华1，亓 峰2*（1.武汉第二船舶设计研究所，湖北武汉 430064；2.青岛格林沃德新材料科技有限公司，山东青岛 266100）摘要：介绍导电橡胶复合材料的导电机理、导电性能影响因素和导电稳定性。
导电机理主要分为宏观渗流理论及微观量子力学隧道效应和场致发射效应理论。
导电性能主要受导电填料种类、形态、用量，加工工艺和橡胶基体的影响，其中导电填料的影响最为突出。
导电稳定性主要受外部应力的影响。
在提高导电性能的前提下，降低导电填料用量和成本，提高复合材料的导电稳定性，是目前导电橡胶复合材料领域的关注重点。
关键词：导电橡胶复合材料；导电填料；导电稳定性中图分类号：TQ333 文献标志码：B 文章编号：1000-890X（2017）06-0370-05导电复合材料通常是指具有导电功能、电导率大于10-6 S·cm-1的一类聚合物材料。
将导电填料与橡胶基体复合可制备导电橡胶复合材料。
影响导电橡胶复合材料导电性能的主要因素有导电填料种类、形态、用量，加工工艺，后处理工艺，制件形状等[1]。
导电橡胶复合材料在储存、运输及使用的过程中会受到外部刺激作用，对导电网络的分布造成影响，从而影响其导电性能。
本文简要介绍导电橡胶复合材料的导电机理、导电性能影响因素及稳定性。
1 导电机理对于导电橡胶复合材料的导电机理，宏观的渗流理论和微观量子力学的隧道效应理论是两个得到业内认可且比较流行的理论。
1.1 渗流理论渗流理论由S.Kirkpatrick[2]于1973年首次提出，随后J.Janzen[3]和S.M.Aharoni[4]进行了改进和补充。
该理论认为：将导电填料加入聚合物中，当导电粒子间相互接触或间距较小时，聚合物体系中会产生导电通路；导电粒子间的相互接触等同于欧姆接触，电子在导电粒子间迁移的过程中阻碍越小，导电越畅通，导电性能就越好。
图1所示为高分子复合材料体积电阻率随导电填料体积分数的变化曲线。
镀银玻璃微珠硅橡胶导电复合材料导电性能的影响因素
Ｍ等［８］在研究炭黑／ＩＩＲ复合
表２硫化时间对复合材料导电性能的影响
注：ｓＧＢ４用量为３００份。
程度达到１０％时，其ｐｖ仍然很高，约为１０３ Ｑ・ａｌＴｌ；进一步提高硫化程度到５０％和９０％，其 肌大幅下降，分别为３．０１和０．００９
１
Ｑ・ｃｍ，表
现出良好的导电性能。继续延长硫化时间，肿继 续下降，但幅度变小，这是因为硫化程度增幅不大 的缘故。同样，在保持一段硫化时间不变、延长二 段硫化时间时，肿也表现出下降趋势。 分析原因认为，混炼胶在硫化焦烧期以前，材 料的粘度下降，混合过程中分散的导电粒子发生 聚集现象，彼此形成导电网链。焦烧期后，尽管材 料的粘度逐渐增大使得导电粒子活动能力减弱， 很难靠粒子重排形成新的导电网络，但随着橡胶 交联程度的逐步提高，交联网络收缩使填料粒子 彼此接近或直接接触，形成了更强烈的导电网络， 从而大幅提高了复合材料的导电性能。 图６所示为不同硫化程度下复合材料的Ｇ，一 ｌｇｅ曲线。由图６可以看出，混炼胶的Ｐａｙｎｅ效应 很弱，表明填料网络结构很弱；交联程度为１０％ 时，复合材料的Ｐａｙｎｅ效应略微变强，表明填料已 初步形成了一定的网络结构；交联程度为５０％和 ９０％时，复合材料内部的填料网络结构大幅增强， 表现出很强的Ｐａｙｎｅ效应；在达到９０％交联程度后 进一步延长硫化时间，Ｐａｙｎｅ效应略增强。整个交 联过程中，填料网络的增加幅度与铆的下降幅度 表现出很强的相关性，Ｐａｙｎｅ效应大幅提高时，导 电性能也大幅提高，这进一步证明了可用Ｐａｙｎｅ效 应来表征导电橡胶复合材料的三维导电网络结构。 ３结论 （１）导电硅橡胶中导电粉体的体积分数是影 响其导电性能的主要因素之一，导电粉体形状影 响逾渗时的临界体积分数，片状粒子更容易相互 搭接形成导电网络，逾渗阈值更小。镀银玻璃微 珠的粒径越大，填充硅橡胶复合材料的导电性能 越好。 （２）不同改性工艺制得镀银玻璃微珠填充硅 橡胶的导电性能和导电稳定性差别很大，湿法预 处理和原位改性一分散工艺所得材料的导电性能 和导电稳定性均优于直接干混工艺。 （３）导电硅橡胶硫化程度的提高有利于降低 体积电阻率、提高材料的导电性能。 （４）Ｐａｙｎｅ效应的大小可以很好地表征导电
复杂环境下导电胶的性能变化影响分析
2021年3月电子工艺技术Electronics Process Technology第42卷第2期63摘 要：电子器件在实际使用过程中，往往要求在复杂环境中仍能保证高的可靠性和稳定性。
导电胶作为电子器件封装中最为常用的材料之一，在复杂环境中其性能变化的影响至关重要。
从形貌和导电性能两个方面研究导电胶在复杂环境下的性能变化，通过设计试验实施并模拟各种复杂环境，结果表明：温度冲击和随机振动对导电胶的微观形貌几乎不发生影响，而固化压力、加电及水汽环境对导电胶的导电性能影响十分显著，这一结论可为导电胶的使用提供借鉴参考。
关键词：复杂环境；导电胶；固化；加电中图分类号：ＴＮ６０５ 文献标识码：Ａ 文章编号：１００１－３４７４（２０２１）０２－００６３－０４Abstract: In the actual use of electronic devices, it is often required to ensure high reliability and stability in complex environment. As one of the most commonly used materials in electronic device packaging, conductive adhesives are critical to the influence of property changes in complex environments. The property change of conductive adhesives in complex environment is studied from the aspects of morphology and conductive property. Through designed experiments, various complex environments are implemented and simulated. The results show that the micro-morphological appearance of conductive adhesives under temperature impulsion and random vibration conditions has hardly changed, whereas, the curing pressure, power up and water vapor environment have the signifi cant effects on the conductive property of conductive adhesives. It is supposed to provide corresponding suggestions for the use of conductive adhesives.Keywords: complex environment; conductive adhesive; curing; power up Document Code: A Article ID: 1001-3474 (2021) 02-0063-04复杂环境下导电胶的性能变化影响分析Analysis on the Influence of Property Change of Conductive Adhesives inComplex Environment方楚，金家富，潘旷FANG Chu, JIN Jiafu, PAN Kuang（中国电子科技集团公司第三十八研究所，安徽 合肥 ２３００３１）( The 38th Research Institute of CETC, Hefei 230031, China )欧美国家早于上世纪60年代末期开始研究导电胶，导电胶问世于1966年，70年代中期开始工业化应用。
几种导电填料的制备及其对导电胶导电性能的影响共3篇
几种导电填料的制备及其对导电胶导电性能的影响共3篇几种导电填料的制备及其对导电胶导电性能的影响1几种导电填料的制备及其对导电胶导电性能的影响导电胶是一种广泛应用于电子、电器、通讯等领域的功能材料，其导电性能直接影响着产品的性能和质量。
而导电填料作为导电胶中不可或缺的组成部分，其制备和性能也非常重要。
本文将介绍几种常见的导电填料的制备方法，以及它们对导电胶导电性能的影响。
1. 碳黑碳黑是一种常见的导电填料，在导电胶中起着增强导电性能、提高强度和硬度的作用。
制备方法主要有：浮法、干法、湿法等。
其中，浮法是较为常见的方法，将碳黑粉末悬浮于乙醇中，经过高速搅拌后制备而成。
碳黑填料的添加量一般在5-20%之间，添加过多会影响导电胶的流变性能。
2. 金属粉末金属粉末（如铜粉、铝粉等）是导电胶中常用的导电填料之一，可以起到提高导电性能、增强强度和硬度的作用。
制备方法一般是先将金属粉末通过粉碎处理，然后将其与导电胶混合均匀。
金属粉末的添加量一般在5-40%之间，添加过多会影响导电胶的机械性能。
3. 金属氧化物金属氧化物（如氧化铜、氧化锌等）也是一种常见的导电填料，通过其与导电胶的相互作用可以形成导电路径，提高导电性能。
制备方法也比较简单，将金属氧化物粉末与导电胶混合均匀即可。
金属氧化物填料的添加量一般在5-30%之间，添加过多也会影响导电胶的流变性能。
这三种导电填料在导电胶中有着不同的应用场合和性能特点。
其中，碳黑填料的使用较广泛，其价格低廉、导电性能稳定，适合于许多非高端应用；金属填料的导电性能较好，适用于高端应用；金属氧化物填料的导电性能和机械性能都较好，适用范围较广。
总之，导电填料的制备和性能对导电胶的性能和质量有着直接影响，不同的填料适用于不同的应用场合。
制备导电填料时需要考虑填料的添加量，过多会影响导电胶的性能。
在实际应用中需要根据产品要求和实际情况选择合适的导电填料综上所述，导电填料在导电胶中具有重要作用，可以提高导电性能、增强强度和硬度等。
导电胶应用的隐患来源及控制措施
（ Ｃ ｈ ｉ ｎ ａ Ｅ ｌ ｅ ｃ ｔ ｒ ｏ ｎ ｉ ｃ ｓ Ｔ ｅ ｃ ｈ ｎ ｏ ｌ ｏ ｇ ｙ Ｇ ｒ ｏ ｕ ｐ Ｃ ｏ ｒ ｐ ｏ ｒ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ Ｎ ｏ ． ３ ８ Ｒ ｅ ｓ ｅ ａ ｒ ｃ ｈ Ｉ ｎ ｓ ｔ ｉ ｔ ｕ ｔ ｅ ， Ｈ ｅ ｆ ｅ ｉ ２ ３ ０ ０ ８ ８ ， Ｃ ｈ ｉ ｎ ａ ）
第１ ７ 卷， 第５ 期
Ｖｏ １ ．１ ７．
装
总 第１ ６ ９ 期 ２ ０ １ ７ 年 ５月
ＥＬＥＣＴＲ０Ｎ Ｉ ＣＳ ＆ Ｐ Ａ ＣＫＡＧ Ｉ ＮＧ
⑧ ⑧ ⑧ ⑩ ⑧ ⑧ ⑧ ⑧
导 电胶应用 的隐患来 源及控 制措 施
宋 夏 ，林 文 海
（ 中国电子科技集团公司第 ３ ８ 研 究所 ，合肥 ２ ３ ０ ０ ８ ８ ）
摘 要 ：导 电胶是 替 代共 晶焊 料 的优 良材料 之一 ，能适应 军 用 电子 小型 化 、便携 化 、批 量化制 造要
求。它具备 效率 高、适应 性 强、污 染 少等优 势。可 能会 在运输 、混合 、储存 、使 用等过程 中 出现 问 题 ，导致导 电性和 粘接 强度 等方 面出现 隐 患。针对这 些隐 患提 出通过 储存领 用记 录、保存过 程控 制 、
ｅ ｉｃ ｆ ｉ ｅ ｎ ｃ ｙ ，ｓ ｔ ｒ ｏ ｎ ｇ ａ ｄ ａ ｐ ｔ ａ ｂ ｉ ｌ ｉ 够 ａ ｎ ｄ ｌ ｏ ｗ ｐ ｏ ｌ ｌ ｕ ｔ ｉ ｏ ｎ ，ｔ ｈ ｅ ｒ ｅ ｂ ｙ ｍｅ ｅ ｔ ｉ ｎ ｇ ｔ ｈ ｅ ｒ ｅ ｑ ｕ ｉ ｒ ｅ ｍｅ ｎ ｔ ｓ ｏ ｆ ｍｉ ｎ ｉ ａ ｔ ｕ ｒ ｉ ｚ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ，
ｐ ｏ ｒ ｔ ａ ｂ ｉ ｌ ｉ ｔ ｙ ａ ｎ ｄ ｍａ ｓ ｓ ｐ ｒ ｏ ｄ ｕ ｃ ｔ ｉ ｏ ｎ ． Ｈｏ ｗｅ ｖ ｅ ｒ ，ｓ ｏ ｍｅ ｈ ｉ ｄ ｄ ｅ ｎ ｄ ａ ｎ ｇ ｅ ｒ ｓ ，ｃ ｏ ｎ ｄ ｕ ｃ ｔ ｉ ｖ ｉ ｙ ｔ ｎｄ ａ ｂ ｏ ｎ ｄ ｉ ｎ ｇ ｓ ｒ ｔ ｅ ｎ ｇ ｔ ｈ ， ｍａ ｙ
塑料电性能的影响因素.
持着恒定值。 • 随电扬频率进一步增大，介电常数随之减小,介电损耗因
数因材料内摩擦热增多而增大.
5
谢谢大家
塑料电性能影响因素
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主要内容 1
湿度的影响
2
温度的影响
3
频率的影响
1
湿度的影响
电性能的主要影响因素
湿度、温度、频率
湿度对塑料电性能的影响与塑料品种有关。凡塑料吸湿性 愈大，湿度对电性能影响也愈大。
塑料吸湿会使材料绝缘电阻降低，增大塑料的介电常数，
如:PVC，PET、双酚A型、Pc等室温都是较好的高频绝缘材料。
对于极性基团位于主链侧位的塑料，即使在玻璃化温度以下，
极性基团仍可能具有活动性，在交变电场中仍可极化，故材料电
性能不佳。
•如：PMMA
(2) 非极性塑料，只要温度升高不超过材料的允许工作温度，温
度 对材料电性能影响不大。
4
3
频率的影响
也会增大介电损耗。 • 凡含极性基团的塑料，因具有吸湿倾向．湿度对材料
电性能都能产生不利影响。
3
2
温度的影响
（1）对于极性塑料，温度升高一般都会引起材料电性能降低。 当极性基团直接位于分子主链上时，温度升高．由于分子 链活动能力增大，偶极极化能力增大，使材料电性能降低。但 温度较低时，材料可呈现出较好的电性能。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
① 非极性塑料在交变电场中由于只产生电子极化，电子极化可
瞬时完成，因此材料的介电常数、介质损耗因数等均不受电场频 率改变的影响。 ② 含极性基团的塑料，在交变电场作用下，不仅产生电子极
化，也产生偶极极化，偶极极化需要一定时间，当电场频率
较低时，偶服极化能够完成，在电场频率尚未增大到使偶极 极化来不及完成之前，材料的介电常数和介质损耗因数都保
导电涂层表面电阻率的影响因素及改善方法
导电涂层是一种能够在基材表面形成导电通道的涂料，它广泛应用于电子、汽车、航空等领域，具有防静电、屏蔽电磁干扰、抗腐蚀等功能。
导电涂层的导电性能主要由其表面电阻率来衡量，表面电阻率是指导电涂层在单位面积上的电阻值，通常用欧姆/平方厘米（Ω/cm²）表示。
表面电阻率越小，说明导电涂层的导电性能越好。
然而，在实际应用中，导电涂层的表面电阻率往往达不到预期的要求，造成导电效果不佳或不稳定。
那么，影响导电涂层表面电阻率的因素有哪些呢？又该如何改善呢？根据相关资料和实验结果，导致导电涂层表面电阻率高的原因主要有以下几种：1、导电涂料的配比不合理，导致导电颗粒的含量不足或分布不均匀。
导电颗粒是导电涂料中的关键成分，它们通过相互接触形成导电通道。
如果导电颗粒的含量过低或分布不均匀，会造成导电通道不连续或间断，从而增加表面电阻率。
2、导电涂层的厚度不够，导致导电通道不畅通。
导电涂层的厚度也会影响其表面电阻率，一般来说，厚度越大，表面电阻率越小。
这是因为厚度越大，导电颗粒之间的接触点越多，导电通道越完整。
如果厚度过小，会造成导电颗粒之间的接触不充分，从而增加表面电阻率。
3、导电涂层的干燥条件不良，导致漆膜的结构不稳定或有残留溶剂。
导电涂层在喷涂后需要经过干燥固化过程，以形成均匀且牢固的漆膜。
如果干燥时间或温度不够，会造成漆膜的结构不稳定或有残留溶剂，从而影响其物理和化学性能，降低其导电性能。
4、导电涂层的表面被污染，导致有绝缘膜或离子产生。
导电涂层在使用过程中可能会接触到空气中的二氧化碳、氨等气体或其他杂质，这些物质会与漆膜发生反应或吸附在其表面，形成绝缘膜或离子。
5、测量表面电阻率的方法不正确，导致测试电压过低或接触面积过小。
测量表面电阻率的仪器和方法也会影响其准确性，一般应使用专用的表面电阻率测试仪，并按照国标要求进行测量。
如果测试电压过低，会造成导电颗粒之间的电势差不足，从而导致表面电阻率偏大。
如果接触面积过小，会造成导电通道不完整，从而导致表面电阻率偏大。
导电胶的引热性如何
导电胶的引热性如何在当今科技迅速发展的时代，随着电子产品的不断更新换代，导电胶作为一种新型材料，逐渐出现在人们的视野中。
导电胶的作用是连接电子元器件和电路板，使它们之间的电流得以顺畅地流动，从而保证电子设备的正常运转。
而在导电胶中最为重要的性能之一就是它的引热性。
本篇文章将重点介绍导电胶的引热性及其对导电胶应用的影响。
一、什么是导电胶的引热性在电子产品中，一些元器件或电路板会因为整体密度的增加而导致产生较多的热量。
如果这些热量不能有效地散发出去，就会对元器件和电路板的正常运行产生影响，甚至可能会损坏它们。
而导电胶的引热性就是指它在使用过程中能否有效地散发热量，保障元器件和电路板不会过热。
因此，良好的引热性是一种导电胶重要特性。
二、影响导电胶引热性的因素1.导电胶的热导率热导率是指物质传导热能的能力。
导电胶的热导率决定了它能否有效引导热量，并防止过热。
通常来讲，热导率越高，导电胶的引热性能就越好。
2.导电胶和电路板接合面积接合面积越大，导电胶和电路板的接触就越紧密，热量的传递就会更加顺畅。
如果接触面积太小，热量就难以有效传递，导致过热。
3.导电胶的硬度导电胶的硬度直接影响到它与电路板的紧密度。
如果导电胶过硬，就会导致它与电路板之间存在空隙，热量传递就难以实现。
三、导电胶引热性的应用领域由于其具有良好的导电性和引热性能，在电子领域中，导电胶广泛应用于连接线圈、电动机和转子等元器件的彼此连接。
同时，导电胶也可以起到支撑元器件、导制热的作用，在手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备中得到广泛应用。
四、导电胶引热性能的改进方向随着电子科技的不断更新换代，电子产品的体积越来越小，这意味着导电胶在应用中需要兼顾更高的热导率和更长的保持期限。
因此，导电胶的引热性能也需要不断的改进。
当前，制造商们正在努力寻找一种新型的导电胶，它具有更高的热导率和耐高温的特性，并能与电子元器件紧密连接，有效地抑制过热等问题的发生。
总之，导电胶的引热性能对于电子产品的正常运行是至关重要的。
导电胶强度
导电胶强度导电胶是一种特殊的胶水，具有电导性能，可以将电子信号从一个地方传输到另一个地方。
在电子产品制造和维修中起着重要的作用。
而其强度是关系到该产品使用寿命和质量的重要因素之一。
因此，导电胶的强度问题值得我们深入探讨。
首先，我们需要明确强度的概念。
强度是材料承受外力时的抗力大小，通常用“MPa（兆帕）”来表示。
在胶水的使用中，强度可以分为拉伸强度、剪切强度、压缩强度等等。
在导电胶中，强度通常指胶水的剪切强度。
其次，我们需要了解导电胶的特性。
导电胶主要由胶粘剂和导电剂组成。
胶粘剂具有良好的粘接性能，而导电剂则能够将电流传输。
导电胶的强度与胶粘剂和导电剂的比例、粘度等因素有关。
如果胶粘剂比例过高，导电剂过低，导电胶的强度会降低。
否则，导电胶的粘度太高会影响胶水的施工性能。
然后，我们需要掌握导电胶强度测试的方法。
导电胶的强度测试通常是以剪切强度为主。
测试方法是将导电胶施加于两个平行的表面上，然后在恰当的时间内用特殊的工具施力，使其分离。
测试的结果揭示了导电胶的强度水平。
接下来，我们需要提取提高导电胶强度的方法。
首先，必须严格按照生产工艺比例制备导电胶，可以在质量检测和工艺验证过程中确定最佳比例。
其次，胶水的硬度、黏度等指标需要符合要求。
这可以通过改变配方和生产工艺来实现。
最后，施工过程需要运用专业技术，并做好施工说明。
综上所述，导电胶强度在电子产品制造和维修中占有重要的地位。
要提高导电胶的强度，必须了解材料特性、测试方法和生产工艺，采取正确的措施来保证其质量。
只有确保质量，才能更好地发挥导电胶在电子产品中的作用。
电感与微带片导电胶互联失效分析及解决办法
电感与微带片导电胶互联失效分析及解决办法
一、故障原因分析：
1.温度问题：由于电感元件在工作过程中会产生热量，而导电胶的温
度耐受能力有限，高温容易导致导电胶失效，断开或产生电阻变化。
2.振动和机械应力：电子产品在运行过程中会经受到振动和机械应力
的作用，导致电感元件与导电胶之间的连接松动、断裂或脱落。
3.导电胶材料问题：导电胶的材料选择不当，导致导电性能不稳定或
不可靠。
同时，导电胶的导电粘合层也容易受到氧化或腐蚀的影响，导致
连接失效。
4.过载或电磁干扰：电子产品在工作过程中可能会发生过载或受到电
磁干扰，导致导电胶无法承受过高的电流或电磁信号，使连接失效。
二、解决办法：
1.温度控制：可以通过设计散热结构、使用高温耐受能力的导电胶材
料等方法来控制电感元件的温度，避免过高的温度导致失效。
2.强化固定：可以加强电感元件与导电胶之间的固定，采用胶水或胶
带固定电感元件，或者使用固定夹具，增加连接的稳定性，避免振动和机
械应力对连接造成的影响。
3.导电胶材料优化：在选择导电胶材料时，应考虑导电性能、耐高温、耐震动和耐腐蚀等性能，并进行充分的试验和验证，确保其稳定性和可靠性。
4.过载和电磁干扰保护措施：可以设计过载保护电路，避免过高的电流通过导电胶，对其造成损坏。
同时，在设计过程中应考虑电磁干扰的影响，采取屏蔽措施或合理布局，减小对导电胶的影响。
总之，电感与微带片导电胶互联失效问题是电子产品中常见的故障之一，但通过合理的设计和优化，以及采取相应的解决措施，可以有效地解决这一问题，确保电路正常运行和产品可靠性。
导电材料实验技术的常见问题解决方法
导电材料实验技术的常见问题解决方法在导电材料的研究实验中，常常会遇到一些问题，如导电性能不稳定、表面氧化、电阻率过高等。
本文将从不同方面介绍一些常见的问题解决方法。
1. 导电性能不稳定导电材料的导电性能常常受到环境因素的影响，如温度、湿度等。
为了解决导电性能不稳定的问题，可以采取以下措施：首先，要保持实验环境的恒定。
在实验中，尽量保持恒温恒湿的条件，避免温度和湿度的波动对导电材料的影响。
其次，可以考虑采用稳定性更好的导电材料。
一些金属材料，如银、铜等，具有较好的导电性能和稳定性，可以考虑使用这些材料替代原有的导电材料。
最后，可以采用导电材料表面的修饰方法，如通过化学处理或物理吸附等手段，在导电材料表面形成一层保护膜，提高导电材料的稳定性。
2. 表面氧化在导电材料的实验研究中，由于氧化反应的存在，导电材料表面常常会出现氧化物，从而影响导电性能。
为了解决表面氧化的问题，可以采取以下方法：首先，要保持导电材料的干燥状态，避免与空气中的氧气反应。
在实验操作过程中，可以采用无氧气环境或者使用惰性气体进行保护，减少导电材料表面氧化的可能性。
其次，可以采用电化学方法进行表面处理。
通过电化学氧化或还原反应，可以在导电材料表面形成一层保护性的氧化物膜或还原物膜，从而减少导电材料的氧化反应。
最后，可以考虑使用具有较好抗氧化性能的导电材料。
一些合金材料或者特殊处理过的导电材料，具有较好的抗氧化性能，可以用于替代易氧化的导电材料。
3. 电阻率过高在导电材料的研究中，有时会遇到电阻率过高的问题。
为了解决这个问题，可以采取以下方法：首先，要保证导电材料的纯度。
在实验操作过程中，要选择高纯度的导电材料，并采取适当的纯化方法，如溶剂萃取、重结晶等，提高导电材料的纯度，从而降低电阻率。
其次，可以采用导电材料的合金化或复合材料化。
通过将导电材料与其他具有良好导电性能的材料进行合金化或复合，可以有效改善导电材料的电阻率。
最后，可以考虑采用导电材料的形变处理。
LED导电胶拉伸剪切强度影响因素的研究
LED导电胶拉伸剪切强度影响因素的研究从环氧树脂、增韧剂、导电填料、活性稀释剂、偶联剂五个方面进行了拉伸剪切强度影响因素的研究。
研究结果表明，双酚A环氧树脂与酸酐固化剂交联体系的LED导电胶拉伸剪切强度最高；添加适量的增韧剂和偶联剂能提高导电胶的拉伸剪切强度；使用小片径银粉和稀释剂也能提高导电胶的拉伸剪切强度。
标签：导电胶；拉伸剪切强度；固晶作为一种新型的发光材料，LED具有寿命长、光效高、无辐射与低功耗的优点。
LED的优异性能使之得到越来越广泛的应用，近年来LED市场的迅猛发展促进了相关封装材料的研究[1]。
作为封装材料之一的导电胶取代了焊接，具有以下的优势：（1）更低的固化温度，可适用于热敏材料和不可焊材料。
（2）能提供更细间距能力。
（3）可简化工艺（对波峰焊，可减少工艺步骤）。
（4）维修性能好，即使是完全固化后的导电胶，也不必费尽心思地用化学溶剂或尖锐的工具去除残留物，可直接施用新的导电胶，然后加热固化即可。
拉伸剪切强度作为导电胶的一个重要性能参数对LED的固晶起着决定性的作用。
拉伸剪切强度越高则粘接强度也越高，所以在保证导电导热性能良好的情况下导电胶的剪切强度越高越好。
本文主要从环氧树脂及固化剂、增韧剂、导电填料、活性稀释剂、偶联剂5个方面对导电胶的剪切拉伸强度的影响进行系统的研究。
1 实验部分1.1 实验材料环氧树脂DER331，美国陶氏化学公司（Dow Chemical）；双酚F环氧树脂AG-830，双酚A环氧树脂E-51，环氧活性稀释剂，上海树脂厂；酸酐固化剂，咪唑类潜伏性促进剂，天津化学树脂厂；端羧基丁腈橡胶，兰州化学工业公司；纳米二氧化硅，德国德固萨（Degussa）；钛酸酯偶联剂，南京曙光化工厂；片状银粉，西北稀有金属材料研究院。
1.2 实验设备直流毫欧表GOM-801H，固纬电子（苏州）有限公司；胶粘剂拉伸剪切试验机NLW-20，济南兰光机电技术有限公司。
1.3 导电胶的制备依次称取增韧改性后的环氧树脂、稀释剂、固化剂、促进剂加入容器置于冰水浴中高速分散30 min；然后加入银粉高速分散60 min；最后加入偶联剂高速分散30 min。
影响各向异性导电胶粘结可靠性的因素与工艺分析
动力与电气工程各向异性导电胶(ACA)又叫异向导电胶、ACP等,是一种只在一个方向导电,而在另一方向电阻很大或几乎不导电的特殊导电胶。
主要用于电子零件制造和装配过程,使近距离两个导电连接点不会产生线路间的短路。
1 简述各向异性导电胶(ACA)1.1ACA的使用原理A CA代表了聚合物键合剂的第一个主要分支,导电胶的各向异性使得材料在垂直于z轴的方向具有单一导电方向。
这个方向电导率是通过使用相对较低容量的导电填充材料(5%～20%范围)来达到的,这里容量相对较低的结果导致晶粒间的接触不充分,使得导电胶在x-y平面内导电性变差,而z轴的粘胶、无论是以薄膜形式还是以粘胶形式,在待连接表面之间穿插。
对这种堆叠结构施加热和压力时,将导致在两个元件上所施加导电表面之间的导电颗粒被俘获。
一旦产生了电子连续性,通过化学反应(热固化)或通过冷却(热塑料)来对电绝缘聚合物进行硬化,硬化后的电绝缘聚合材料将两个元件粘到一起,并且帮助维持元件表面和导电颗粒之间的接触压力。
1.2适用的领域及国内现状各向异性导电胶适用于L E D、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、FPC、FC、LCD、点阵块、显示屏、压电晶体、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等。
应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别等领域。
总的来说,只要涉及到电子方面的领域,一般都会使用到各向异性导电胶。
在欧洲、日本和美国,已经在电子内连接中使用了ACA,并且关于其使用的不同设备、分配和工艺条件都申请了专利,但我国在这方面还是空白。
在我国,相关的技术开发较晚,总体上落后于在这方面较为发达的国家,所以我国对相关技术的研究都是以外国的技术为基础的。
为了在各向异性导电胶领域取到更大的发展,我国已经逐步开始进行自主的研究开发,一些相关的技术也在逐渐成熟。
SLONT 深隆导电胶的性能测试与表征
SLONT 深隆导电胶的性能测试与表征北京瑞德佑业I8OOII3O8I3红外光谱分析（IR）我们可以通过红外光谱分析来了解SLONT 深隆导电胶内所含有的基团，以此来了解反应单体是否已经交联，可以知道大致的反应程度，来制定出更好的方案。
一般采取傅里叶变换红外光谱仪（FTIR ）测定，KBr 压片和KBr 晶片涂膜制样。
4.2 差示扫描量热分析（DSC）差示扫描量热分析是指在程序控制温度下，测量输入到SLONT 深隆导电胶和参比物的功率差与温度的关系。
DSC 曲线以样品吸热或放热的速率，即热流率dH/dt （单位mJ/s ）为纵坐标，以温度T 或时间t 为横坐标，可以测定多种热力学和动力学参数，例如比热容、反应热、转变热、相图、反应速率、结晶速率、高聚物结晶度、样品纯度等。
该法使用温度范围宽（- 175~725℃）、分辨率高、试样用量少，在SLONT 深隆导电胶的测定中是不可或缺的一环[18] 。
4.3 热稳定性分析（TG/DTG）热重分析是在温度程序控制下，测量SLONT 深隆导电胶的质量与温度关系的一种技术。
通过分析热重曲线，就可以知道SLONT 深隆导电胶在多少度时产生变化，并且根据失重量，可以计算失去了多少物质，从而来判断SLONT 深隆导电胶能否胜任在高温下的工作。
TGA可以得到样品的热变化所产生的热物性方面的信息[19] 。
4.4 体积电阻率的测定体积电阻率，是材料每单位立方体积的电阻，体积电阻率越高，材料用做电绝缘部件的效能就越高。
损耗因子也指耗损正切，是交流电被转化为热能的介电损耗（耗散的能量）的量度，一般情况下都期望耗损因子低些好。
我们可以用直接法测定体积电导率，借助电导率测定仪，可以方便的知道SLONT 深隆导电胶的导电性能[20] 。
4.5 机械强度的测定SLONT 深隆导电胶的断裂主要是因为SLONT 深隆导电胶里面的缺陷（气孔，隙缝，夹渣）处产生裂纹并且扩展引起的。
可以从SLONT 深隆导电胶的断裂来评定SLONT 深隆导电胶的韧性，失效机制和估计有缺陷结构的使用寿命。
工艺与温度冲击对导电胶强度的影响
三峡大学硕士学位论文固化工艺与温度冲击对导电胶强度的影响姓名：毛玉平申请学位级别：硕士专业：机械设计及理论指导教师：游敏20040401摘要本文在论述导电胶的分类、组成、物理结构、导电机理、粘接机理以及国外导电胶力学性能研究所取得进展的基础上，对国内外主要的高性能导电胶的应用、性能及经济性进行了分析，指出今后铜粉导电胶的应用范围将趋于扩大。
采用傅立叶变换红外光谱（FT-IR）、扫描电镜（SEM）、应变片电测技术和剪切强度测试等方法研究和分析了市售HT1012型铜粉导电胶的界面强度和内应力，以便更好地理解导电胶的失效机制和影响连接强度的主要因素的作用过程。
通过采用各种不同的固化工艺参数进行试验，以确定HT1012型铜粉导电胶的适宜固化工艺参数。
实验研究结果表明：在所确定的固化工艺参数下得到的剪切强度值比生产厂商所提供的强度值提高约11％，因而所得的固化工艺参数对该铜粉导电胶的生产厂商和用户均有一定的参考价值。
初步研究了温度循环冲击对铜粉导电胶强度的影响。
实验结果表明：高低温交变的温度冲击作用下其强度会明显下降，原因在于导电胶和金属被粘物在所采取的温度循环下的膨胀和收缩因其导热系数和热膨胀系数有相当大的差别，使得胶层及胶接接头处产生较大的内应力，最终导致剪切强度下降。
首次用预埋应变片的电测法研究了铜粉导电胶固化过程中的应变值的变化趋势，以研究金属基体-铜粉导电胶胶接体系界面上的内应力变化情况并分析导电胶接头的失效原因，从而提高导电胶的连接可靠性。
由试验结果可知：对于需要加热固化的导电胶，若能实施室温下50分钟左右的预固化，有利于保证接头的强度；导电胶接头的老化与温差热应力的循环作用密切相关。
采用傅立叶变换红外光谱仪分析了经历不同固化工艺过程所得到的固化产物，经比较HT1012导电胶和XH-11结构胶的红外光谱图，推测该导电胶是以环氧树脂胶粘剂为基础的，因而固化工艺参数中的固化温度、固化时间及晾置时间会影响导电胶的连接强度。
导电胶导通时间
导电胶导通时间
导电胶是一种具有良好导电性能和粘接性能的电子材料，广泛应用于电子元件的连接和封装。
导电胶导通时间指的是导电胶在特定条件下从固态向液态转变并形成导电通路的时间。
导电胶导通时间的影响因素主要包括：
1. 导电胶的类型：不同类型的导电胶，其导通时间可能有很大差异。
一般来说，银基导电胶的导通时间较短，而铜基导电胶的导通时间较长。
2. 固化条件：导电胶的固化条件对其导通时间有重要影响。
一般情况下，固化温度越高，导通时间越短；固化时间越长，导通时间也越短。
3. 填充材料：导电胶中的填充材料会影响其导通时间。
颗粒尺寸越小，导电胶的导通时间越短；填充物含量越高，导通时间也越短。
4. 应用环境：导电胶导通时间受应用环境影响，如温度、湿度、压力等。
在较恶劣的环境下，导电胶的导通时间可能会发生变化。
为了确保导电胶的导通时间满足实际需求，可以根据具体应用场景选择合适的导电胶类型和固化条件，并进行相关性能测试。
在实际应用中，导电胶导通时间通常需要在毫秒级范围内，以满足快速连接和封装的需求。
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影响SLONT 深隆导电胶性能的因素
北京瑞德佑业I8OOII3O87O
3.1 水分对SLONT 深隆导电胶的影响
SLONT 深隆导电胶中的水可能发生塑化和浸涨两种作用。
水的塑化作用可以降低聚合物的玻璃化转变温度，强度和胶黏剂的模量；水的浸涨作用可以产生浸涨应力，甚至发生不可逆的物理化学的变化。
水可以侵蚀胶黏剂和基体的界面从而降低了接头的强度[13]
3.2 高温对于粘接强度的影响
高温对于粘接强度的影响是很大的：如果SLONT 深隆导电胶的熔点较低，如一些热塑性的胶黏剂，在室温下性能优良，但是当温度升高，接近玻璃化转变温度的时候，塑性流动会导致接头变形，强度变低。
如果是一些热固性的材料，高温下不软化流动，它们的关键的问题是热氧化和高温分解导致的强度降低。
低温对于粘接强度也是有影响的：SLONT 深隆导电胶里面是有应力的，在室温下，低模量的SLONT 深隆导电胶通过变形很容易消除应力集中，而在低温下，弹性模量增加，SLONT 深隆导电胶很难消除应力集中。
SLONT 深隆导电胶内部存在着应力集中和应力梯度，可能使SLONT 深隆导电胶由于应力太大，胶接处发生膨胀和收缩的变化，导致胶接处失效。
3.3 电化学腐蚀对于接触电阻的影响
有学者研究出来电化学腐蚀是接触电阻不稳定的主导因素。
而电化学腐蚀通常要具备以下的几个条件：（1 ）有水和电解质存在；（2 ）有电化学势不同的金属接触；（3 ）两种金属要有一种的电化学势低于0.4V 。
所以为了抑制电化学腐蚀，我们应选取以下措施：（1 ）选取吸水性较小的SLONT 深隆导电胶。
树脂基体和固化剂对于SLONT 深隆导电胶的吸水性都有较大影响。
脂肪族环氧树脂比双酚 F 环氧树脂的吸水性高，所以我们应该优先选择双酚 F 环氧树脂；而固化剂中，由于六氢苯酐固化后其中的极性的官能团很少，所以吸水性也较低，经过高温高湿老化后，接触电阻也最稳定。
（2 ）添加有机抗腐蚀剂。
有机抗蚀剂可以附着在金属表面，形成一层保护膜，来隔离外界的水和空气。
实验结果显示，使用抗腐蚀剂后，SLONT 深隆导电胶在高温高湿下的稳定性有了很大的提高.
（3 ）添加除氧剂。
电化学腐蚀的很重要的要素是氧气，我们可以通过添加一些还原剂来除去与SLONT 深隆导电胶接触的水中的氧气。
添加除氧剂对于SLONT 深隆导电胶的力学性能和粘接性能没什么太大的影响，但是由于除氧剂是不断被消耗的，随着时间的推移，SLONT 深隆导电胶里的除氧剂不断减少，它对于氧气的抑制作用就会减少，所以这个方法只是起一个减缓的作用。
另外，金属如Cu 涂覆表面的接头受水的侵蚀严重，可能是因为金属Cu 到了基体的表面并发生了氧化，弹性填料相对硬性填料能更好地补偿在热循环下产生的机械应力，所以目前诸多研究工作者把工作重点放在以聚合物复合导电粒子作为SLONT 深隆导电胶的导电填料[14] 。
对于铜SLONT 深隆导电胶还可以采取在铜表面镀银的方法来防止氧化，经过高温暴露实验（80℃，1000h ）后，电性能和机械性能和银SLONT 深隆导电胶基本相当，但是热循环50~100 次后，接触电阻增加。
3.4 外力冲击对SLONT 深隆导电胶影响
印刷电路板在装配的过程中，难免会发生碰撞和振动等冲击，必然要求在此应用的SLONT 深隆导电胶具有良好的耐冲击的性能，SLONT 深隆导电胶与现有的锡铅焊料的强度相比稍有不足。
NCMS要求对于PLCC （塑料有引线芯片封装）载体可以经受 6 次从 1.524 m 的高度掉下，但是现有的SLONT 深隆导电胶材料大多不能满足这一点。
基体胶是影响SLONT 深隆导电胶冲击韧性的重要因素，SLONT 深隆导电胶中通常采用的环氧树脂韧性
差, 所以对SLONT 深隆导电胶基体进行化学或物理增韧在改善SLONT 深隆导电胶冲击性能上可以达到比较理想的效果。