Cadence与UMC合作使客户完成无线参考设计的硅成功

Cadence与UMC合作使客户完成无线参考设计的硅成功佚名
【期刊名称】《半导体技术》
【年(卷),期】2006(31)12
【摘要】Cadence设计系统公司和全球领先的半导体厂商联华电子宣布，双方在无线系统级芯片参考流程上共同开发的射频集成电路设计和验证已经获得了成功。

这个具有Cadence QRC提取器和Virtuoso UltraSim全芯片模拟器的参考流程，综合了Cadence的Virtuoso定制设计平台和UMC的RFCMOS工艺，可以提供精确的芯片模拟和验证流程。

【总页数】1页(P958-958)
【关键词】Cadence设计系统公司;参考设计;无线;Virtuoso;系统级芯片;客户;合作;集成电路设计
【正文语种】中文
【中图分类】TN402
【相关文献】
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5.CADENCE与UMC合作推出基于CPF的65纳米低功耗参考设计流程 [J],因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。