光伏组件产品不同规格优劣势对比

目录
一 基本规格组件产品描述 二 各规格组件产品优、劣势分析 三 各规格组件产品制程工艺、设备差异 四 各规格组件产品基础技术设计 五 总结
四、各规格组件产品基础技术设计
常规60/72P
序号
类别
1
2 常规单多晶白
3
组件
4
5
6 常规单多晶黑
7
组件
8
规格型号 多晶整片60P 单晶整片60P 多晶整片72P 单晶整片72P 多晶整片60P 单晶整片60P 多晶整片72P 单晶整片72P
正面使用光伏玻璃，反面使用光伏白背板进行制程工艺 封装整片电池片的组件产品
常规60/72P 正面使用光伏玻璃，反面使用光伏黑背板，黑边框、黑
全黑
硅胶进行制程工艺封装整片电池片的组件产品
双玻 半片 焊带贴膜
正反均面使用光伏玻璃进行制程工艺封装的整片或是半 电池片多以158.75*158.75mm及以下
劣势： 制程过程焊接MBB工艺要求高，层压前不良返修高，提产慢；
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一 基本规格组件产品描述 二 各规格组件产品优、劣势分析 三 各规格组件产品制程工艺、设备差异 四 各规格组件产品基础技术设计 五 总结
三、各规格组件产品制程工艺、设备差异
全黑组件
工艺差异： 1、层压前无明显工艺区别； 2、装框后由于使用黑色密封胶会造成清洗难度增大，不 易清洁； 3、封装损失对比常规白组件产品高约2%； 4、使用黑色硅胶封装，制程过程清洗难度大。
设备差异： 与常规版型产品无区别，可以正常生产。
其它： 1、全黑组件产品相应认证需要申请提交制作； 2、全黑组件产品相应标板需要制作。
三、各规格组件产品制程工艺、设备差异
双玻组件
工艺差异： 1、焊接工艺无明显差别； 2、层压前返修时需要重新取下背面玻璃，返修后重新组装，造 成返修速度减慢； 3、层压参数与常规版型产品区别较大，对比常规版型需要更长 时间的层压过程，对产能影响较大； 4、层压过程中需要使用专用的设备夹具，以此来控制层压过程 中产生的气泡不良，需要员工操作，增加用人成本； 5、固化过程中需要人工摆放产品之间的隔条（无边框双玻产 品）。
品
高导电性，增加转换效率，目前市
场包括6主栅、9主栅、12主栅
目录
一 基本规格组件产品描述 二 各规格组件产品优、劣势分析 三 各规格组件产品制程工艺、设备差异 四 各规格组件产品基础技术设计 五 总结
二、各规格组件产品优、劣势分析
常规组件
优势： 1、技术、工艺和设备相关均成熟稳定，可以快速进行量产； 2、常规材料市场丰富，可选性较强。
版型尺寸(mm) 对应功率范围（W）
备注1
备注2
13
单玻多晶半片120P
1678*992
295-305
白膜+高效焊带,157,19.0-19.7
14
单玻单晶半片120P
1700*1002
330-340
白膜+高效焊带,158.75，21.6-22.2
15
单玻多晶半片144P
2000*992
350-360
白膜+高效焊带,157,19.2-19.5
16
单玻单晶半片144P
2022*1002
395-405
白膜+高效焊带,158.75,21-22.2
17
双玻多晶半片120P
1683*1000
290-300
157,19.0-19.7
18
双玻单晶半片120P
半片组件
19
双玻多晶半片144P
1705*1010 2008*1000
四、各规格组件产品基础技术设计
双玻组件
序号 9 10 11 12
各规格组件产品基础技术设计
类别
规格型号
版型尺寸(mm) 对应功率范围（W）
备注1
备注2
单面多晶整片双玻60P 1658*992
280-290
157,19.1-19.8
双玻组件
单面单晶整片双玻60P 单面单晶整片双玻72P
双面单晶整片双玻72P
设备差异： 焊接机需要增加专用贴膜设备（需要申请购买）。
其它： 1、焊带贴膜组件产品相应认证认证已做； 2、焊带贴膜组件产品相应标板需要制作。
三、各规格组件产品制程工艺、设备差异
MBB组件
工艺差异： 1、焊接工艺完全不同，对焊接温度要求需要更精准，目前我 司ATW3000-4000机型均无法进行改造升级使用； 2、叠层汇流焊接时由于焊带比较细，人工操作精准度的工艺 要求会有偏差，使用自动汇流焊的设备焊接效果会更稳定； 3、由于MBB使用是圆形焊带外径约0.35mm左右，在焊接过程 中会有滚动偏移现象，层压前返修率最高可达30%以上； 4、层压工艺参数与常规产品无明显差别，可进行适当优化。
设备差异： 1、需要更换新型MBB焊接机；（需要申请购买） 2、需要导入性能稳定的自动汇流焊；（需要申请购买） 3、MBB对应的大硅片（166mm*166mm）版型需要对产线流 水线、装框机等关键设备进行改造。（需要设备评估申请）
其它： 1、MBB组件产品相应认证需要申请提交制作； 2、MBB组件产品相应标板需要制作。
3、衰减较低：传统组件的衰减大约在0.7%左右，双玻组件是0.5%；
4、玻璃的透水率几乎为零；
5、玻璃的耐磨性非常好：大风沙地区双玻组件的耐磨性优势明显；
6、双玻组件不需要铝框，没有铝框使导致PID发生的电场无法建立；
17、玻璃的绝缘性优于背板，其使双玻组件可以满足更高的系统电
压，以节省整个电站的系统成本；
劣势： 1、市场占有率逐步衰减，销售价格偏低，利润缩减； 2、相同光伏电站布阵面积装机容量低，增加电站投入和维护 成本。
二、各规格组件产品优、劣势分析
全黑组件
优势： 1、组件产品外观更具观赏性，满足安装屋顶外观要求， 主要集中家庭屋顶分布式； 2、制程工艺和设备要求与常规白组件产品差异不大，均 可以快速稳定量产。
158.75,21.5-22.2
1650*992*35
275-285
157,19.1-19.8
1660*1002*35
310-320
158.75,21.5-22.2
1960*992*40
330-345
157,19.1-19.8
1980*1002*40
375-385
158.75,21.5-22.2
备注2
片组件产品（含双面双玻）
规格的5主栅为主
整片电池片½切割后进行制程工艺封装的组件产品，可 提升约2-3%的组件功率（包括常规半片、双玻半片、贴
膜半片、MBB半片等）
增加定向反光膜粘贴在光伏焊带上的制程工艺封装组件 产品，可提升约1.5%的组件功率
MBB多主栅技术是通过提高主栅数目，
MBB
增加电池片主栅线网版印刷后进行制程工艺封装组件产提高电池应力分布均匀性，进而提
其它： 1、做半片双玻组件产品需要增加划片 机； 2、双玻组件相应认证我司已具备； 3、双玻组件的标板需要制作。
设备差异： 1、层压前需要专用设备安装背面玻璃（我司具备）； 2、层压时需要专用的设备夹具来固定组件产品（已设计购买）； 3、EL/IV测试时需要进行特定的测试夹具改造（我司具备）。
三、各规格组件产品制程工艺、设备差异
1694*1004 2000*1004 2000*1004
315-325 380-390 380-390
158.75,21.4-22.1
158.75,21.5-22.2
158.75,21.5-22.2
背面功率不计 入总功率
四、各规格组件产品基础技术设计
半片组件
各规格组件产品基础技术设计
序号 类别
规格型号
各规格组件产品基础技术设计
版型尺寸(mm) 对应功率范围（W）
备注1
1650*992*35
280-290
157,19.1-19.8
1660*1002*35
315-325
158.75,21.4-22.1
1960*992*40
340-350
157,19.2-19.8
1980*1002*40
380-390
劣势： 1、制程过程焊接贴膜工艺比较复杂，层压前不良返修偏高； 2、层压前返修员工操作技术要求高，影响正常产品流水速度。
二、各规格组件产品优、劣势分析
MBB组件
优势： 1、光学增益：多主栅圆形焊带可减少遮光面积，将光有 效反射到电池上，提高组件短路电流，焊带区域光学利用 率由5%以下提高到40%以上； 2、电学增益：主栅线宽度更细，间距更窄，可缩短细栅 线电流传输距离；半片电池通过串联或并联连接封装成的 组件，进而降低电阻损耗；最终组件功率可提升最终组件 功率可提升10W以上。 3、材料节约：节约银浆用量，降低制造成本； 4、单个组件功率更高，增加电站方阵装机容量，节约投 入及维护成本。
劣势： 1、黑色光伏组件的转化效率在偏低，使得系统占用面积过大； 2、光伏组件在分布式系统运用中存在眩光污染； 3、常规黑组件为单晶组件为主，存在光致衰减较大的问题； 4、封装损失较常规白组件产品高约2%。
二、各规格组件产品优、劣势分析
双玻组件
优势： 1、生命周期较长质保是30年；
2、生命周期发电量双玻组件预期比普通组件高出25%左右；
1、对比常规组件产品偏重不易独立 便于组件与组件的连接，减少了光伏线缆的用量；
搬运；
12、双玻组件无背板，散热性好,从而提升了发电量。
2、搬运过程总易造成边缘撞击易碎。
二、各规格组件产品优、劣势分析
半片组件
优势： 1、 降低发热，减少温度损失，系统发电效率提升： 由于减少了内部电流和内损耗，组件及接线盒的工作温度下降， 热斑几率及整个组件的损毁风险也大大降低。在组件户外工作 状态下，半片组件自身温度比常规整片组件温度低 1.6℃左右， 有效提升系统发电量； 2、减少遮挡损失： 半片组件凭借其特殊的并串结构，可以使组件在纵向排布提高 支架与土地利用率的同时减少阴影遮挡造成的发电量损失； 3、提高封装损失： 半片组件利用了低电流特点，有效提高组件的封装效率，对比 整片相同规格组件产品增益约2-3%功率；
劣势： 1、制程过程需要增加划片设备及自动汇流焊设备（人工汇流 焊效率低），制造成本略有增加； 2、划片和焊接过程材料消耗略有增加； 3、制程工艺要求较高。
二、各规格组件产品优、劣势分析
焊带贴膜组件
优势： 1、 焊带贴膜表面微型反光棱镜可定向反光致电池片表面， 增加组件表面光吸收，增大组件短路电流，提升组件整体 功率约1.5%左右； 2、相同规格尺寸组件情况下，焊带贴膜组件电站方阵容 量更大，提高支架与土地利用率； 3、提高封装损失：成品组件产品功率增益约1.5%，封装损 失提高1%以上。
325-335 350-360
光伏组件产品不同规格优劣势对比
2020年3月 北京中科信电子装备有限公司
组件工艺组
目录
一
基本规格组件产品描述
二 各规格组件产品优、劣势分析
三 各规格组件产品制程工艺、设备差异
四 各规格组件产品基础技术设计
五 总结
一、基本规格组件产品描述
序号 1 2 3 4 5
6
规格类型组件
产品描述
备注
常规60/72P
8、双玻组件的防火等级由普通晶硅组件的C级升级到A级，使其更适
合用于居民住宅、化工厂等需要避免火灾隐患的地区；
9、双玻组件前后2片玻璃的结构形式，减小了组件在施工安装过程
中产生局部隐裂问题的发生；
10、双玻组件结构形式简单，耗材用量较少，比如汇流带用量减少，
省去了铝边框等；
劣势：
11、双玻组件更容易实现三个接线盒的结构设计，减少热斑效应，
半片组件
工艺差异： 1、焊接工艺无明显差别，适当调整焊接参数； 2、层压前返修时半片电池片更易造成裂片，对员工操作要求 较高，影响返修速度； 3、层压参数与常规版型产品略有区别，对比常规版型层压压 力需要略有降低，避免层压后隐裂发生； 4、分体式接线盒安装，安装过程中操作步骤和工作量增加。
设备差异： 1、焊接机前需要专用划片设备（需要申请购买）； 2、需要增加相应的焊接机和排版机设备数量，半片生产时焊接 及排版机速度会降低约40%效率；（需要申请购买） 3、叠层工序需要增加员工操作焊接旋转设备，或是购买自动叠 焊机（均需要申请改造或购买）； 4、EL/IV测试时需要进行特定的测试夹具改造（需要改造）。
其它： 1、半片组件产品相应认证需要申请提交制作； 2、半片组件产品相应标板需要制作。
三、各规格组件产品制程工艺、设备差异
焊带贴膜组件
工艺差异： 1、焊接工艺有明显差别，焊带在焊接过程中需要同时在焊带 的正面进行焊接一层反光膜，需要增加额外的焊接辅助设备； 2、层压前返修时返修步骤复杂，不易对贴膜分离，更易造成 裂片或是其它不良，对员工操作要求较高，影响整体生产进度； 3、层压参数与常规版型产品略有区别，对比常规版型层压压 力需要略有降低，加压时间略有延迟，避免层压后隐裂发生。