电抛光——精选推荐
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原理是阳极金属表面上凸出部分在电解过程中的溶解速率大于凹入部分的溶解
速率,经一段时间的电解可使表面达到平滑而有光泽的要求。
以钢铁制件为例。
电抛光时,工件作为阳极,铅板作为阴极,放入含有磷酸、硫酸和铬酐(CrO3)的电解液中进行电解,阳极(工件)铁溶解:
Fe-2e-→Fe2+
然后Fe2+与溶液中的的Cr2O7离子(CrO3在酸性介质中形成Cr2O7)发生下述氧化还原反应:
6Fe2+十Cr2O72-十14H+→6Fe3+十2Cr3+十7H20
Fe3+进一步与溶液中的磷酸氢根和硫酸根离子形成Fe2(HPO4)3和Fe2(SO4)3.随着阳极附近盐的浓度不断增加,在金属表面形成一黏性薄膜(图), 从而使电解液浓度增大,导电性降低.由于在金属不平表面上的液膜厚度分布不均匀,凹入的部分膜较厚,因而电流密度小,Fe不易溶解而呈钝化状态;凸起的部分膜较薄,电流密度较大,Fe易于溶解而呈活化状态。
这样凸起部分比凹入部分溶解要快,于是粗糙表面逐渐得以平整。
在阴极,主要是H+和Cr2O72-还原反应:
2H+十2e-→H2(g)Cr2O72-十14H+十6e-→2Cr3+十7H2O
在抛光的电解液中, 磷酸是应用最广的一种成分。
因为磷酸能跟金属或其氧化物反应生成各种磷酸盐,使抛光溶液成为导电性较低的黏性胶状液体,这种胶状液体附着于制件的表面,形成液膜,这对于制件的电化学整平抛光起着很大作用。
硫酸主要用于提高溶液的导电性和降低槽电压,以节省电能。
硫酸的含量一般控制在15%以下,否则会使金属溶解过快,得不到光滑平整的表面。
铬酐在酸性抛光液中的作用是作强氧化剂,产物Cr3+可生成磷酸二氢铬,增加抛光液的教度,有利于钢铁制件的整平抛光。
当抛光过程发生断电时,铬酐能钝化制件表面,使制件免受腐蚀。
不锈钢电抛光工艺的研究
2006-06-15
分类号:复合材料、合金材料及功能材料
出版年:2005
年卷期:2005,25(2)
文献类型:期刊类
文摘号:2005145996
作者:李广武赵芳井涛
起止页码:27-29
文摘:采用电化学方法对不锈钢电抛光工艺进行了研究。
抛光溶液采用无铬酸盐的磷酸-硫酸体系,添加高分子聚乙二醇。
抛光溶液组成为H┏3┓PO┏4┓(85%)500g,硫酸(98%)130g,聚乙二醇(18.5%水溶液)130g,甘油30g。
工艺条件为:75~95℃,阳极电流密度8~15A·dm┗-2┛。
研究结果表明,聚乙二醇能有效地形成粘膜,明显提高不锈钢电抛光的效果。
该工艺减少了环境污染,降低了溶液成本,可以使不锈钢表面达到镜面光亮的效果。
本文还分析了抛光后钝化膜对不锈钢耐蚀性能的影响。
刊名:电镀与环保
单位:山东大学化学与化工学院
语种:中
环保型不锈钢电化学抛光液工艺配方
电镀术语
∙化学镀(自催化镀)
autocalytic plating
在经活化处理的基体表面上,镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。
∙激光电镀
laser electroplating
在激光作用下的电镀。
∙闪镀
flash(flash plate)
通电时间极短产生薄层的电镀。
∙电镀
electroplating
利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。
∙机械镀
mechanical plating
在细金属粉和合适的化学试剂存在下,用坚硬的小圆球撞击金属表面,以使细金属粉覆盖该表面。
∙浸镀
immersion plate
由一种金属从溶液中置换另一种金属的置换反应产生的金属沉积物。
∙电铸
electroforming
通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品(能将铸模和金属沉积物分开)的过程。
∙叠加电流电镀
supermposed current electroplating
在直流电流上叠加脉冲电流或交流电流的电镀。
∙光亮电镀
bright plating
在适当的条件下,从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。
∙合金电镀
alloy plating
在电流作用下,使两种或两种以上金属(也包括非金属元素)共沉积的过程
∙多层电镀
multilayer plating
在同一基体上先后沉积上几层性质或材料不同金属层的电镀。
∙冲击镀
strik plating
在特定的溶液中以高的电流密度,短时间电沉积出金属薄层,以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。
∙金属电沉积
metal electrodeposition
借助于电解使用权溶液中金属离子在电极上还原并形成金属相的过程。
包括电镀、电铸、电解精炼等。
∙刷镀
brush plating
用一个同阳极连接并能提供电镀需要的电解液的电极或刷,在作为阴极的制件上移动进行选择电镀的方法。
∙周期转向电镀
periodic reverse plating
电流方向周期性变化的电镀。
∙转化膜
conversion coating
金属经化学或电化学处理所形成的含有该金属化合物的表面膜层,例如锌或镉上的铬酸盐膜或钢上的氧化膜。
∙挂镀
rack plating
利用挂具吊挂制件进行的电镀。
∙复合电镀(弥散电镀)
composite plating
用电化学法或化学法使用权金属离子与均匀悬浮在溶液中的不溶液性非金属或其他金属微粒同时
沉积而获得复合镀层的过程。
∙脉冲电镀
pulse plating
用脉冲电源代替直流电源的电镀。
∙钢铁发蓝(钢铁化学氧化)
blueing(chemical oxide)
将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性溶液中,使其表面形成通常为蓝(黑)色的氧化膜的过程。
∙高速电镀
high speed electrodeposition
为获得高的沉积速率,采用特殊的措施,在极高的阴极电流密度下进行电镀的过程。
∙滚镀
barrel plating
制件在回转容器中进行电镀。
适用于小型零件。
∙塑料电镀
plating on plastics
在塑料制件上电沉积金属镀层的过程。
∙磷化
phosphating
在钢铁制件表面上形成一层难溶的磷酸盐保护膜的处理过程。
∙镀前处理
preplating
为使制件材质暴露出真实表面和消除内应力及其他特殊目的所需除去油污、氧化物及内应力等种种前置技术处理。
∙镀后处理
postplating
为使镀件增强防护性能、装饰性及其他特殊目的而进行的(如钝化、热熔、封闭和除氢等等)电镀后置技术处理。
∙化学抛光
chemical polishing
金属制件在一定的溶液中进行阳极极化处理以获得平整而光亮的过程。
∙化学除油
alkaline degreasing
借皂化和乳化作用在碱性溶液中清除制件表面油污的过程。
∙电抛光
electropolishing
金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面平滑、光亮的过程。
∙电解浸蚀
electrolytic pickling
金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程
∙浸亮
bright dipping
金属制件在溶液中短时间浸泡形成光亮表面和过程。
∙机械抛光
mechanical polishing
借助高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮以提高金属制件表面平整和光亮程度的机械加工过程。
∙有机溶剂除油
solvent degreasing
利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。
∙光亮浸蚀
bright pickling
用化学或电化学方法除去金属制件表面的氧化物或其他化合物使之呈现光亮的过程。
∙粗化
roughening
用机械法或化学法除去金属制件表面得到微观粗糙,使之由憎液性变为亲液性,以提高镀层与制件表面之间的结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。
∙敏化
sensitization
将粗化处理过的非导电制件于敏化液中浸渍,使其表面吸附一层还原性物质,以便随后进行活化处理时,可在制件表面还原贵金属离子以形成活化层或催化膜,从而加速化学镀反应的过程。
∙汞齐化
amalgamation(blue dip)
将铜或铜合金等金属制件浸在汞盐溶液中,使用权制件表面形成汞齐的过程。
∙刷光
brushing
旋转的金属或非金属刷轮(或刷子)对制件表面进行加工以清除表面上残存的附着物,并使表面呈现一定光泽的过程。
∙乳化除油
emulsion degreasing
用含有有机溶剂、水和乳化剂的液体除去制件表面油污的过程。
∙除氢
removal of hydrogen(de-embrittlement)
金属制件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程
∙退火
annealing
退火是一种热处理工艺,将镀件加热到一定温度,保温一定时间后缓慢冷却的热处理工艺。
退火处理可消除镀层中的吸收氢,减小镀层内应力,从而降低其脆性;也可以改变镀层的晶粒状态或相结构,以改善镀层的力学性质或使其具有一定的电性、磁性或其他性能。
∙逆流漂洗
countercurrent rinsing
制件的运行方向与清洗水流动方向相反的多道清洗过程。
∙封闭
sealing
在铝件阳极氧化后,为降低经阳极氧化形成氧化膜的孔隙率,经由在水溶液或蒸汽介质中进行的物理、化学处理。
其目的在于增大阳极覆盖层的抗污能力及耐蚀性能。
改善覆层中着色的持久性或赋予别的所需要的性质。
∙着色能力
dyeing power
染料在阳极氧化膜或镀层上的附着能力。
∙退镀
stripping
退除制件表面镀层的过程。
∙热抗散
thermal diffusion
加热处理镀件,使基体金属和沉积金属(一种或多种)扩散形成合金的过程。
∙热熔
hot melting
为了改善锡或锡铅合金等镀层的外观及化学稳定性,在比镀覆金属的熔点稍高的温度下加热处理镀件,使镀层表面熔化并重新结晶的过程。
∙着色
colouring
让有机或无机染料吸附在多孔的阳极氧化膜上使之呈现各种颜色的过程。
∙脱色
decolorization
用脱色剂去除已着色的氧化膜上颜色的过程。
∙喷丸
shot blasting
用硬而小的球,如金属丸喷射金属表面的过程,其作用是加压强化该表面,使之硬化具有装饰的效果.
∙喷砂
sand blasting
喷射砂粒流冲击制件表面达到去污、除油或粗化的过程。
∙喷射清洗
spray rinsing
用喷射的细液流冲洗制件以提高清洗效果,并节约用水的清洗方法。
∙超声波清洗
ultrasonic cleaning
用超声波作用于清洗溶液,以更有效地除去制件表面油污及其他杂质的方法。
∙弱浸蚀
acid dipping
金属制件在电镀前浸入一定的溶液中,以除去表面上极薄的氧化膜并使表面活化的过程。
∙强浸蚀
pickling
将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀液中,以除去其上的氧化物和锈蚀物等过程。
∙缎面加工
satin finish
使制件表面成为漫反射层的处理过程。
经过处理的表面具有缎面状非镜面闪烁光泽。
∙滚光
barrel burnishing
将制件装在盛有磨料和滚光液的旋转容器中进行滚磨出光的过程。
∙磨光
grinding
借助粘有磨料的磨轮对金属制件进行抛磨以提高制件表面平整度的机械加工过程。
∙水的软化
softening of water
除去水中钙镁等离子以降低其硬度的过程。
∙汇流排
busbar
连接整流器(或直流发电机)与镀槽供导电用的铜排或铝排
∙阳极袋
anode bag
套在阳极上以防止阳极泥进入溶液的棉布或化纤织物袋子。
∙光亮剂
brightening agent(brightener)
加入镀液中可获得光亮镀层的添加剂。
∙助滤剂
filteraid
为防止滤渣堆积过于密实,使过滤顺利进行,而使用细碎程度不同的不溶液性惰性材料。
∙阻化剂
inhibitor
能减小化学反应或电化学反应速率的物质,例如强浸蚀中使用的缓蚀剂。
∙表面活性剂
surface active agent(surfactant)
能显著降低界面张力的物质,常用作洗涤剂、乳化剂、润湿剂、分散剂、起泡剂等。
∙乳化剂
emulsifying agent (emulsifier)
能降低互不相溶的液体间的界面张力,使之形成乳浊液的物质。
∙配位剂
complexant
能与金属离子或原子结合而形成配位化合物的物质。
∙绝缘层
insulated layer (resist)
涂敷在电极或挂具的某一部分,使该部位表面不导电的涂层。
∙挂具(夹具)
plating rack
用来装挂零件,以便于将它们放入槽中进行电镀或其它处理的工具。
∙润湿剂
wetting agent
能降低制件与溶液间的界面张力,使制件表面易于被溶液润湿的物质
∙离心干燥机
centrifuge
利用离心力使制件脱水干燥的设备。
∙添加剂
addition agent (additive)
加入镀液中能改进镀液的电化学性能和改善镀层质量的少量添加物。
∙缓冲剂
buffer
能使溶液的pH值在一定范围内维持基本恒定的物质。
∙移动阴极
swept cathode
被镀制件与极杠连在一起作周期性往复运动的阴极。
∙隔膜
diaphragm
把电解槽的阳极区和阴极区彼此分隔开的多孔膜或半透膜。
∙螯合剂
chelating agent
能与金属离子形成螯合物的物质。
∙整平剂
levelling agent
在电镀过程中能够改善基体表面微观平整性,以获得平整光滑镀层的稳定剂。
∙整流器
rectifier
把交流电直接变为直流电的设备。
∙大气暴露试验
atmospheric corrosion rest
在不同气候区的暴晒场按规定方法进行的一种检验镀层耐大气腐蚀性能的试验。
∙中性盐雾试验(NSS试验)
neutral salt spray test (NSS-test)
利用规定的中性盐雾试验镀层耐腐蚀性
∙不连续水膜
water break
制件表面因污染所引起的不均匀润湿性而使其水膜不连续的现象,这是一种检查清洗程度的方法。
∙pH计
pH meter
测定溶液pH值的仪器。
∙孔隙率
porosity
单位面积上针孔的个数。
∙内应力
internal stress
在电镀过程中由于种种原因引起镀层晶体结构的变化,使镀层被拉伸或压缩,但因镀层已被固定在基体上,遂使镀层处于受力状态,这种作用于镀层的内力称为内应力。
其他
∙氰化镀铜
cyanide copper plating solution
∙硫酸铜电镀
acid copper solution
∙焦磷酸铜电镀
copper pyrophosphate plating
∙青铜电镀及后处理
brass plating &post-treatment
∙半光亮镍电镀
semi-bright nickel plating solution ∙挂镀光亮镍
decorative-fully bright nickel solution
∙滚镀光亮镍电镀
barrel bright nickel plating process ∙珍珠镍电镀
pearl bright nickel plating process ∙镍浴除杂剂
nickel bath purifier
∙电铸镍电镀
nickel forming solution
∙化学镀镍
electroless nickel plating process ∙铬电镀
chromium plating process
∙无氰碱性锌电镀
non-cyanide plating process
∙氰化锌电镀
cyanide zinc plating solution
∙酸性锌电镀
acid zinc plating process
∙强耐腐蚀性锌合金电镀
anti-corrosion zinc alloy plating
∙锌镀后钝化处理
passivating treatment after zinc-plating ∙锌钝化后保护剂
sealer treatment after passivation ∙化学抛光
chemical polishing
∙锡电镀
tin plating process
∙镀银系列
silver plating plating process
∙金电镀
gold plating
∙隔电镀
cadmium plating process
∙铑(白金)电镀工艺
rhodium plating process
∙最新合金电镀
new developed alloy plating process
∙ABS塑料电镀
plastic plating process
∙线路板电镀
printed circuit boards
∙铝及铝合金前处理
chemistry for plating on Al & Al alloy
∙铝阳极氧化处理
Anodizing Aluminium process
∙铁件发黑及磷化处理
blackening & phosphating treatment
∙镀后处理
post-treatment process
∙贵金属电镀原料
precious metal products for plating
∙电镀用阳极
anodes for plating
不锈钢电抛光及电化学钝化
不锈钢电抛光及电化学钝化
我厂生产的各种仪表中,绝大部分零件需要承受强腐蚀介质的考验,因此,需用各种不锈钢材料制作。
常用的不锈钢材料有:1Cr18Ni9Ti、CrWMn、1Cr13、2Cr13、3Cr13和4Cr13等。
不锈钢零件的形状和大小也各不相同。
简单的如管材、线材、板线、带材制作件;复杂的有叶轮、齿轮、阀体、壳体等。
从不到1克重的小空心杆到几十公斤重的大壳体。
其表面状态也各式各样,有经机械加工的表面,有毛坯表面;有经点焊、电焊、氢弧焊的表面;还有经热处理的表面( 具有一层很厚的氧化皮〉。
以前对各种不锈钢零件分别进行机械抛光、酸洗,或松膜、去膜、酸洗、化学钝化等处理。
不锈钢机械抛光, 比钢铁、铜、铝及其合金零件机械抛光困难。
而且复杂零件的一些部位,不易抛到。
酸洗,特别是酸洗有黑色氧化皮的零件,首先需在含氧化剂的高浓度NaOH溶液中高温松膜,再用H2SO4、H2Cr04、HF混酸溶液去膜, 还要在HCl、HN03和H2S04的水溶液中酸洗,最后在HN03的水溶液中钝化处理。
这些处理方法,工艺烦琐、生产效率低, 操作条件恶劣, 而且还易造成废品。
不得不研究改进。
我们曾试验采用过电抛光。
电解液组分为硫酸15% ,磷酸65%,甘油12%, 铬酸5%, 水3%( 重量百分比〉。
试验结果:对1Cr18Ni9Ti及CrWMn不锈钢零件有抛亮效果, 但对有氧化皮的零件,仍需松膜、去膜、酸洗后才能进行电抛光。
而且这种电解液的浓度很高( 比重高达1.7以上),不能带水入槽〈零件需干燥后才能入槽),给操作带来很大的麻烦。
同时电解液很不稳定,不易调整再生, 吸水性强,大而复杂的零件有阴暗面。
而且阳极电流密度(Da)高、电压(V)高、速度慢, 不能满足生产需要。
经过较长时间的反复试验, 我们研制出一种槽液稳定易调,操作方便,成本低,效率高,无污染的不锈钢电抛光新配方。
在较长时间的生产实践中, 效果较好。
一、配方及操作条件
1.配方
材料
规格
比重
含量
硫酸
工业级
1.84
242ml/l
磷酸
工业级
1.72
66ml/l
甘油
工业级
1.26
242ml/l
铬酸
工业级
15g/l
2.操作条件
电解液比重:1.4-1.5,温度:60-100℃,阳极电流密度:15-35A/dm2,阴极电流密度: 5-15A/dm2,阴极:含锑5-8%的铅锑合金(浇铸),电压: 8-10V(小件电压可低些〉,时间:2-10分钟。
时间越长,越细致光亮,不会过腐蚀。
如有公差配合的零件需注意防止超差。
二、电解液的配制方法
1、将需要量的硫酸慢慢倒入需要量的1/2 (体积)水中, 并搅拌均匀。
2、将磷酸加入(1)中,搅拌均匀。
3、将铬酸用少量水溶解后, 加入(2)中,搅拌均匀。
4、最后将甘油徐徐倒入(3)中搅拌均匀。
此时,电解液呈绿色〈甘油将Cr6+还原成Cr3+的结果〉。
5、用水将电解液的比重调至1.4-1.5, 搅拌均匀, 即可使用。
三、电解液配方中各种材料的作用
1、硫酸是一种强电解质,主要起导电作用,促使阳极较快地溶解,它和磷酸在一定比例时,是抛光的主要材料之一。
实践证明,硫酸含量低时,抛光速度慢,光亮度欠佳,甚至抛不亮; 硫酸含量高时,抛光速度快,光亮度好, 但太高就粗糙。
2、磷酸是中强酸,对不锈钢的腐蚀比较差,而且它是一种粘稠的油状液体,在电解过程中,能促使阳极抛光表面产生一层阻化膜, 对其溶解起一定的阻化作用,从而提高阳极极化,使抛光面获得镜面光亮。
因此,磷酸主要也起抛光作用。
同时它还能与铜、铁等金属离子生成难溶的磷酸盐沉淀,从而起到净化电解液的作用。
磷酸本身是很稳定的, 对不锈钢腐蚀又很弱,故在生产过程中消耗量很少,只需按硫酸添加量的1/8(休积)加入即可。
3、铬酸是强氧化剂,主要是六价铬起作用,生成的三价铬在阳极又被氧化成六价铬,所以是六价铬起作用。
因此在阳极表面同时受氧和六价铬的氧化作用生成一层钝化膜,这就促使不锈钢的表面在抛光过程中被整平, 获得光亮细致的表面。
实践证明, 磷酸含量低时不光亮, 高时光亮, 但太高会降低抛光速度。
4、甘油除能吸附在阳极表面, 对阳极溶解(抛光)起一定的阻化作用外,还能与磷酸生成络合物及其金属的衍生物,可能在阳极表面形成一层更牢固的阻化膜,阻滞阳极溶解,从而使抛光表面非常光亮细致。
同时,甘油还能防止不锈钢在电解液中的化学腐蚀。
所以当甘油含量低时, 抛光表面虽然光亮, 但粗糙;甘油含量高时, 抛光面细致、光亮;太高时, 泡沫太多, 影响操作, 也浪费材料。
四、工艺流程
1 .低温高效除油〈代替原来有机溶剂除油及化学除油〉
(1) 配方:Ck-821 ( 低温高效除油剂)30-40g/l
(2) 工作条件:温度50-60℃,时间2-5 分钟,一定要不断搅动零件。
大件可用棉纱或刷子浸配制好的除油液抹刷冷水清洗
五、电源、电解槽及挂具
1、电源直流发电机、硅整流器、可控硅整流器, 抛光效果均一样。
可见对电源波形的要求不严。
电源电压空载时10-15V或0-20V; 带负载时为8-10V最好。
电压低于6V则速度慢,光亮度也不够。
2、电解槽用铅衬里的钢板套槽。
蒸汽管在夹套里进行水浴加热。
这种装置在夏天还可以用流动冷水降温。
3、挂具用铜及其合金材料做挂具〈小件用细铜丝捆绑), 导电好但腐蚀太快,而且当电解液中铜离子积累到一定量时,在阴极上有大量的铜析出, 影响抛光过程。
另外,在槽液中有大量Cu2+存在时,在断电取零件时, 其表面会立即置换上一层铜, 故一般不用铜及其合金作挂具。
用铝及其合金材料作挂具,效果很好。
导电好, 腐蚀慢, 而且A13+对酸液无不良影响。
六、槽浓的维护
1、槽液稳定易调,可以长期使用,不需更换或者再生,每半月或一个月,清除一次槽底的沉淀和刷洗阴极即可。
2、槽液中含硫酸较高, 吸水性较强, 故需在不使用时盖好槽盖。
若含水多时( 槽液比重小于1.4),可用蒸浓法将多余的水分除去。
或按比例加入硫酸、磷酸及甘油, 将槽液的比重调至1.4-1.50。
3、槽液不需化验, 只需按硫酸:磷酸= 8:1 ( 体积比〉加入, 使槽液的比重重新调整为1.4-1.5, 就能保证抛亮。
如果零件经抛光后光亮, 但显粗糙, 就适当加入甘油, 零件表面立即光亮细致,且不会有过腐蚀现象。
铬酸只是配制时加入,以后不需添加,因为电抛光过程中,不锈钢中的铬会不断被补充到电解液中。
七、注意事项
1、零件进出槽时,应先切断电源,严禁带电摘挂,以防电火花导致爆炸。
2、在电抛光过程中,会产生大量泡沫,故配制电解液时,液位需低于槽边300-400mm。
既防止泡沫溢出,也给调整槽液留有余地。
3、槽液低于60℃时,抛光速度较慢。
当温度高于100℃时, 零件表面会生成一层雾状膜,可在3%的硝酸液中浸一下除去,并能保持光亮。
4、经电焊或热处理零件,可进行两次抛光〈小件一次即抛亮), 第一次进槽2-3分钟取出, 将
己硫松了的焊渣及厚氧化反除掉( 刷或敲掉),再第二次进槽3-5分钟,效果最好
W20906-0003-0001] 反转电流法的铝材电解抛光
[摘要] 反转电流法的铝材电解抛光是一种对铝材进行电化学抛光的方法,该方法是将供电解作用的电流采用反转电流即电流的方向
为正、反交替交换变动,电流变换的频率为0.1—10赫兹,其中正向电流占一个周期的80—90%,反向电流占一个周期的5—20%,镀液是以纯碱为主的稀溶液,电流密度为每平方分米5—10安培,电解抛光时间为5—10分钟,这种抛光法节省大量的能源、减少污染和铝耗,减少环境污染,大幅度降低抛光成本。
[W20906-0004-0002] 金属表面抛光溶液及抛光工艺
[摘要] 本发明涉及的金属表面抛光溶液及抛光工艺,属于电化学领域,用于金属表面抛光处理。
其特点是采用各为(0.2~20)的硫酸铵和硫酸钠,其余为水的电解液,处理工况为:电解质温度为50~99℃,处理时间为2~10min,金属表面粗糙度Ra≤0.68μm,反射系数ρ≥12%,可对各种不锈钢工件表面进行抛光处理。
该溶液及工艺可明显提高表面处理质量,扩大工艺处理范围,成本低,特别适用于小件、复杂件表面处理。
[W20906-0015-0003] 钛镍合金电化学抛光液
本发明涉及一种钛镍合金电化学抛光液配方。
该电化学抛光液为无水抛光液,由多种醇类、高氯酸、添加剂组成。
本配方不但可有效去除钛镍合金冷热加工过程中生成的厚氧化层、润滑剂(如石墨)层和夹杂物,有利于得到良好的抛光表面,而且具有加工效率高、实用性强、使用寿命长等特点,适用于不同成分、不同形状的钛镍合金。
可用于钛镍合金电镀前的表面预处理,也可替代常规的钛镍合金表面酸洗,还可以作为钛镍合金元件的表面最终处理,应用范围广泛。
[W20906-0008-0004] 对半导体基片进行电镀和抛光的方法及装置
[摘要] 本发明提供了一种在半导体基片(2)上电镀/沉积导电材料并抛光该基片的方法和装置。
在一个装置中设置有多个腔(100,200),其中一个腔(100)用于电镀/沉积导电材料,另一个腔(200)用于抛光该半导体基片。
电镀/沉积过程可以通过刷镀或电化学机械沉积进行,抛光过程可以通过电解抛光或化学机械抛光进行。
本发明还提供了一种用于间断地给半导体基片(2)施加导电材料并当不再给基片(2)施加导电材料时间断地抛光该基片的方法和装置。
另外,本发明还提供了一种使用一新型阳极组件电镀/沉积和/或抛光导电材料并改善电解质转移性能的方法和装置。
[W20906-0014-0005] 用于电化学机械抛光的抛光垫
[摘要] 本发明提供用于电化学机械抛光的抛光垫。
该垫包括覆盖在导电基片上的多孔聚合物层 枚嗫拙酆衔锊憔哂猩儆?.5mm的厚度。