半导体设备的 焊接种类

半导体设备的焊接种类：
半导体设备的焊接种类主要包括以下几种：
1.引线键合：引线键合是一种将芯片上的电路与封装基板或引脚连接起来的方法，常
用的键合方式有超声楔形键合、热压键合和热超声球键合等。

2.压焊：压焊是一种利用外部压力将两个金属物体焊接在一起的方法，常见的压焊工
艺有热压焊、超声波焊接和激光焊接等。

3.金属化焊接：金属化焊接是一种将两个金属物体焊接在一起的方法，常用的金属化
焊接材料有金、银、铜等。

4.熔融焊接：熔融焊接是一种将两个金属物体焊接在一起的方法，常用的熔融焊接材
料有锡铅合金、纯锡等。