专项练习(封装绘制)
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一、绘制封装号为DIP-8的元件封装
1、请同学们在D:\下新建用自己的名字命名的DDB文件，并在此设计数据库文件中新建一个元件封装子文件，文件名为PCBlib1.PcbLib；
2、绘制附图一的元件封装，要求按所给的封装名称对元件进行命名(尺寸标注的单位为mil，不需要将尺寸标注画在图中，将第1号焊盘设为参考点。
)；
3、保存。
附图一
二、绘制封装号为SFM-T3的元件封装
1、请同学们在刚才新建的文件名为PCBlib1. PcbLib的文件中作图；
2、绘制附图二所示元件封装图形（尺寸单位：mil，不要将尺寸标注画在图中），按图示封装号对元件进行命名；（焊盘大小：67×67，孔径43.3，将第1号焊盘设为参考点。
）
3、保存。
附图二
三、绘制封装号为SFM-T4的元件封装
1、请同学们在刚才新建的文件名为PCBlib1. PcbLib的文件中作图；
2、绘制附图三所示元件封装图形（尺寸单位：mil，可视栅格一为50mil，可视栅格二为100mil，不要将尺寸标注画在图中），按图示封装号对元件进行命名；（焊盘大小：67×67，孔径43.3，将第1号焊盘设为参考点。
）
3、保存。
附图三。