电子信息项目财务分析报告

一、项目发展背景
我国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段：1965 年- 1978 年：以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产品，初步建
立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件；1978 年-1990 年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化； 1990 年-2000 年：以 908 工程、909 工程为重点，以 CAD 为突破口，抓好科技攻
关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的
发展。

集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济的关键基础行业，
在国民经济中占据着十分重要的战略地位。

集成电路应用领域覆盖了几乎
所有的电子设备，是计算机、家用电器、数码电子、自动化、通信、航天
等诸多产业发展的基础，是现代工业的生命线，也是改造和提升传统产业
的核心技术。

同时集成电路行业的推动作用强，倍增效应大，在推动经济
发展上发挥着重要作用。

集成电路行业在整个国民经济中的基础性、战略
性地位越来越突出，各国对集成电路行业都极为重视，发达国家和许多新
兴工业化国家和地区竞相发展，使得集成电路技术得以不断创新。

目前，
全球芯片主要以美日欧企业为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。

在高端领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍
以“代工”模式为主。

芯片的核心是集成电路（简称 IC）。

华为在芯片领域受限，体现的是
中国集成电路被美国“卡脖子”的困境。

不过，近年来，集成电路产业被
定位为中国经济发展的先导性、支柱性行业，从完全依赖进口到产业规模
渐渐壮大，这个产业奋勇前行，实现了快速发展。

2000 年以来，为了进一步优化集成电路产业发展环境，培育一批有实力
和影响力的行业领先企业，国家从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等几个方面进一步加大对集成电路产业的扶持力度。

这些政策的出台对中国集成电路产业持续、快速发展起到了重要推动作用。

在国家颁布各项政策的基础上，各级地方政府也相继出台了一系列的配套政策和相
关措施，为集成电路产业的发展提供更加优惠、更加正对性的扶持政策。

二、项目总投资估算
（一）固定资产投资估算
本期项目的固定资产投资 10582.16(万元）。

（二）流动资金投资估算
预计达产年需用流动资金 4742.84 万元。

（三）总投资构成分析
1、总投资及其构成分析：项目总投资 15325.00 万元，其中：固定资
产投资 10582.16 万元，占项目总投资的 69.05%；流动资金 4742.84 万元，
占项目总投资的 30.95%。

2、固定资产投资及其构成分析：本期工程项目固定资产投资包括：建筑工程投资 3865.22 万元，占项目总投资的 25.22%；设备购置费 4797.57 万元，占项目总投资的 31.31%；其它投资 1919.37 万元，占项目总投资的12.52%。

3、总投资及其构成估算：总投资=固定资产投资+流动资金。

项目总投资=10582.16+4742.84=15325.00（万元）。

三、资金筹措
全部自筹。

四、经济评价财务测算
根据规划，项目预计三年达产：第一年负荷 45.00%,计划收入
16828.20 万元，总成本 14815.19 万元，利润总额 14247.68 万元，净利润10685.76 万元，增值税 537.09 万元，税金及附加 230.08 万元，所得税3561.92 万元；第二年负荷 80.00%,计划收入 29916.80 万元，总成本23678.25 万元，利润总额 25903.43 万元，净利润 19427.57 万元，增值税954.83 万元，税金及附加 280.21 万元，所得税 6475.86 万元；第三年生产负荷 100%，计划收入 37396.00 万元，总成本 28742.86 万元，利润总额8653.14 万元，净利润 6489.85 万元，增值税 1193.54 万元，税金及附加308.85 万元，所得税 2163.28 万元。

（一）营业收入估算
项目经营期内不考虑通货膨胀因素，只考虑行业设备相对价格变化，
假设当年设备产量等于当年产品销售量。

项目达产年预计每年可实现营业
收入 37396.00 万元。

（二）达产年增值税估算
达产年应缴增值税=销项税额-进项税额=1193.54 万元。

（三）综合总成本费用估算
根据谨慎财务测算，当项目达到正常生产年份时，按达产年经营能力
计算，本期工程项目综合总成本费用 28742.86 万元，其中：可变成本25323.04 万元，固定成本 3419.82 万元，具体测算数据详见—《总成本费
用估算一览表》所示。

达产年应纳税金及附加 308.85 万元。

（五）利润总额及企业所得税
利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入
=8653.14（万元）。

企业所得税=应纳税所得额×税率=8653.14×25.00%=2163.28（万元）。

（六）利润及利润分配
1、本期工程项目达产年利润总额（PFO）：利润总额=营业收入-综合
总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=8653.14（万元）。

2、达产年应纳企业所得税：企业所得税=应纳税所得额×税率
=8653.14×25.00%=2163.28（万元）。

3、本项目达产年可实现利润总额 8653.14 万元，缴纳企业所得税2163.28 万元，其正常经营年份净利润：企业净利润=达产年利润总额-企业
所得税=8653.14-2163.28=6489.85（万元）。

4、根据《利润及利润分配表》可以计算出以下经济指标。

（1）达产年投资利润率=56.46%。

（2）达产年投资利税率=66.27%。

（3）达产年投资回报率=42.35%。

5、根据经济测算，本期工程项目投产后，达产年实现营业收入37396.00 万元，总成本费用 28742.86 万元，税金及附加 308.85 万元，利
润总额 8653.14 万元，企业所得税 2163.28 万元，税后净利润 6489.85 万元，年纳税总额3665.67 万元。

五、项目盈利能力分析
全部投资回收期（Pt）=3.86 年。

本期工程项目全部投资回收期 3.86 年，小于行业基准投资回收期，项
目的投资能够及时回收，故投资风险性相对较小。

六、综合评价
我国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段：1965 年- 1978 年：以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产品，初步
建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件；1978 年-1990 年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的
同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化；1990 年-2000 年：以 908 工程、909 工程为重点，以 CAD 为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。

近几年，中国集成电路产业取得了飞速发展。

中国集成电路产业已经
成为全球半导体产业关注的焦点，即使在全球半导体产业陷入有史以来程
度最严重的低迷阶段时，中国集成电路市场仍保持了两位数的年增长率，
凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源，以及经济的稳
定发展和宽松的政策环境等众多优势条件，以京津唐地区、长江三角洲地
区和珠江三角洲地区为代表的产业基地迅速发展壮大，制造业、设计业和
封装业等集成电路产业各环节逐步完善。

2006 年中国集成电路市场销售额为4862.5 亿元，同比增长 27.8%。

其中 IC 设计业年销售额为 186.2 亿元，比2005 年增长 49.8%。

2007 年中国集成电路产业规模达到 1251.3 亿元，
同比增长 24.3%，集成电路市场销售额为 5623.7 亿元，同比增长 18.6%。

而计算机类、消费类、网络通信类三大领域占中国集成电路市场的 88.1%。

中国集成电路产业已经形成了 IC 设计、制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，随着 IC 设计和芯片制造行业的迅
猛发展，国内集成电路价值链格局继续改变，其总体趋势是设计业和芯片制造业所占比例迅速上升。

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长王新潮也在新年贺词中表示，半导体产业的发展趋势值得期待。

随着国家各项产业政策得到进一步落实，中国集成电路产业发展环境趋向良好，新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化建设等需求不断扩大。

未来几年，将是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和黄金发展期。

集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济的关键基础行业，在国民经济中占据着十分重要的战略地位。

集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、数码电子、自动化、通信、航天等诸多产业发展的基础，是现代工业的生命线，也是改造和提升传统产业的核心技术。

同时集成电路行业的推动作用强，倍增效应大，在推动经济发展上发挥着重要作用。

集成电路行业在整个国民经济中的基础性、战略性地位越来越突出，各国对集成电路行业都极为重视，发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展，使得集成电路技术得以不断创新。

目前，全球芯片主要以美日欧企业为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。

在高端领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。

截止 2017 年底，全球共有 94 家先进的晶圆制造厂商，其中 17 家在美国，71 家在亚洲（其中中国有 9 家），6 家在欧洲。

日本在上世纪 80 年代
处于领先地位，但自 90 年代开始其全球集成电路市场份额显着下降，至
2017 年仅有 3 家日本芯片制造商位列全球排名前 20——东芝、瑞萨电子和
索尼。

而与此同时，东亚其他国家已成为动态随机存取存储器市场的主要
公司。

韩国三星电子和海士力在 2017 年分别是世界第一和第三大半导体公司。

2017 年世界半导体市场规模为 4086.91 亿美元，同比增长 20.6%，首破4000 亿美元大关，创七年以来（2010 年为年增 31.8%）的新高。

其中，全
球集成电路产品市场销售额为 3401.89 亿美元，同比增长 22.9%，大出业界意料之外，占到全球半导体市场总值的 83.2%的份额。

受“摩尔定律”等芯片发展规律的影响，集成电路行业具有技术呈周
期性发展和市场呈周期性波动的特点，人们称这种周期性的变化为“硅周期”，通常一个“硅周期”为 4-5 年。

经过长时间的高速增长以后，增速趋缓属于行业的正常调整。

由于市场对动态随机存取存储器(DRAM，也称记忆芯片)等芯片的需求逐步攀升，2018 年全球半导体市场发展增速将会相当惊人，达到有史以来最快速度。

预计 2018 年全球集成电路市场规模将达到4266.42 亿美元，预计增速高达 25.4%，到2022-2023 年全球集成电路行业或将迎来
一轮低谷期，预期增速达-5.6%至6.4%。

分产品类别来看，2017 年模拟电路（Analog）产品市场销售额为
527.11 亿美元，同比增长 10.2%，占到全球半导体市场总值的 12.9%，占全球集成电路市场的 15.49%；微处理器（MICro）产品市场销售额为 631.47
亿美元，同比增长 4.2%，占到全球半导体市场总值的 15.5%，占全球集成
电路市场的 18.56%；逻辑电路（LogIC）产品市场销售额为 1014.13 亿美元，同比增长 10.8%，占到全球半导体市场总值的 24.8%，占全球集成电路市场的29.81%；存储器电路（Memory）产品市场销售额为 1229.18 亿美元，同
比增长 60.1%，占到全球半导体市场总值的 30.1%，占全球集成电路市场的36.13%。

存储器电路占比较大的主要原因是因 DRAM 和NANDFlash 从2016
年下半年起缺货，并引发 DRAM 和NANDFlash 涨价。

DRAM2017 年平均售价（ASP）同比上涨 77%，销售总值达 720 亿美元，同比增长74%；
NANDFlash2017 年平均售价（ASP）同比上涨 38%，销售总额达 498 亿美元，
同比增长 44%，NORFlash 为43 亿美元，导致全球存储器总体市场上扬增长58%。

如若扣除存储器售价上扬的 13%，则2017 年全球半导体市场同比增长
率仅为 9%的水平。

2017 年全球集成电路销量达 6589.96 亿块，同比增长 21.36%。

其中北
美地区销量达 1376.6 亿块，同比增长 21.1%，占全球市场的 20.89%；欧洲
地区销量达 603.6 亿块，同比增长 16.3%，占全球市场的 9.16%；日本地区
销量达 577.3 亿块，同比增长 14.7%，占全球市场的 8.76%；亚太及其他地
区销量达 4032.4 亿块，占全球市场的 60.64%，其中中国 2017 年销量达3446.7 亿块，占全球市场的 52.3%。

2017 年全球集成电路行业销售额达到 3401.89 亿美元，较 2016 年增长22.9%。

其中北美地区销售额达到 719.7 亿美元，同比增长 29.2%，增幅居
全球首位，占全球集成电路市场份额的 21.15%，起着重要的推动作用；欧洲地区集成电路销售额达到 316.7 亿美元，较 2016 年增长 17.4%，占全球市场的 9.31%；日本销售额达到 302.6 亿美元，较 2016 年增长 15.4%，占全球市场的 8.89%；亚太及其他地区合计销售额达到 2062.9 亿美元，同比增长 22.9%，占全球市场的 60.64%，这说明 2017 年世界集成电路主要市场在亚太地区，如加上日本，则要达到占比近 70%的份额。

当前，以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网以及新能源汽车等为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推进集成电路制造业发展的新动力，集成电路需求规模将进一步扩大。

如今国家信息安全已上升到国家战略，通过“换芯”工程等举措实施芯片国产化战略以保障国家信息安全，这也意味着未来在采购中，将会大规模采购国产芯片，给我国集成电路产业带来巨大的市场需求。

同时在供给侧结构性改革的驱动下，高端供给能力的提升，每年 2000 亿美元以上的进口市场份额也将给进口替代带来巨大市场空间。

无论从国家安全还是经济发展角度出发，集成电路制造行业都是一国发展重心。

本期工程项目投资效益是显著的，达产年投资利润率 56.46%，投资利税率 66.27%，全部投资回报率 42.35%，全部投资回收期 3.86 年（含建设期），表明本期工程项目利润空间较大，具有较好的盈利能力、较强的清偿能力和抗风险能力。

维护规划的权威性，严格按照建设程序进行规划、设计、施工；配套
设施既不能提高标准也不能降低质量，要认真做好“投资、质量、进度”
的全过程控制，精心设计、精心施工，力争创建优良工程。

适应新形势，
大胆探索开发建设新思路，高度重视基础设施建设的高质量与高速度的关
系问题，分散投资风险，以减轻项目承办单位直接投入资金的压力。

七、市场预测分析
芯片的核心是集成电路（简称 IC）。

华为在芯片领域受限，体现的是
中国集成电路被美国“卡脖子”的困境。

不过，近年来，集成电路产业被
定位为中国经济发展的先导性、支柱性行业，从完全依赖进口到产业规模
渐渐壮大，这个产业奋勇前行，实现了快速发展。

从规模上看，中美两国是当之无愧的集成电路大国。

2018 年，集成电
路在亚太地区的销售额约为 2376 亿美元，占全球市场的比重高达 60.34%，
是全球最大的集成电路市场。

其中，中国和美国已经成为全球半导体两个
最大的消费市场，其市场规模占比分别为 33%、22%（参见图 1）。

2018 年，中国集成电路市场规模为 1584 亿美元，同比增长 20%。

其中，
进口集成电路总额 2.06 万亿元，增长 19.8%，为全球最大的集成电路进口国。

进入 21 世纪的 19 年来，中国 IC 产业快速发展，复合年均增速达到25%，远高于全球 7.6%的增长水平（参见图 2）。

即便是在 2018 年，中国
集成电路产业销售收入仍高达 6532 亿元，增长 20.7%。

其中，IC 设计、制造和封测三足鼎立。

IC 设计为 2519.3 亿元，占比38.6%；IC 制造为 1818.2 亿元，占比 27.8%；IC 封测为 2193.9 亿元，占比33.6%（参见图 3）。

从全国范围来看，中国集成电路产业呈现出高度集中特征。

全国集成电路 Top30 销售收入 2649.2 亿元，同比增长 19.4%。

其中，长三角地区收入占比 47.7%、占比最大，京津环渤海地区为 16.2%，珠三角地区为 19%，中西部地区为 17.1%（参见图 4）。

作为半导体产业的核心产业链，全球集成电路市场份额高达 83%。

且由于技术复杂性，集成电路产业结构高度专业化，市场分工模式趋于细化和专业，形成设计、制造、封装测试三大行业（参见图 5）。

IC 设计中低端（市场）进入门槛较低，是国内城市集成电路竞争最激烈的领域。

但由于严重依赖高素质专业人才，整体 IC 设计产业高度集聚，且“头部”企业现象明显。

2018 年，在全国 IC 设计十大企业中，深圳有 4 家，且华为海思和豪威科技分列第 1、3 位，收入占比（Top10）高达 62%；其余 IC 设计企业主要集中在北京和上海。

分区域来看，长三角地区 IC 产业链较为均衡，完整覆盖 IC 设计、制
造和封测三大环节。

其中，尤以上海、无锡为代表，形成较为完整的产业链。

珠三角地区 IC 设计产业较为发达，以深圳为代表，具有难以比拟的领先优势；目前正积极布局 IC 制造和封测环节，积极构建全产业链闭环。

京津环
渤海地区 IC 产业链以 IC 设计为独特优势，整体较为均衡，但规模有
待提升。

中西部地区 IC 制造业具有比较突出的优势，如西安、武汉、成都，但在 IC 设计和封测方面相对滞后。

2000 年以来，为了进一步优化集成电路产业发展环境，培育一批有实力
和影响力的行业领先企业，国家从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等几个方面进一步加大对集成电路产业的扶持力度。

这些政策的出台对中国集成电路产业持续、快速发展起到了重要推动作用。

在国家颁布各项政策的基础上，各级地方政府也相继出台了一系列的配套政策和相
关措施，为集成电路产业的发展提供更加优惠、更加正对性的扶持政策。

目前，中国台湾地区的集成电路产业已经成为全球集成电路产业主要
地区之一，其规模成为排在美国、日本和韩国之后，位于全球第四。

中国
台湾地区的集成电路产业的发展也是一种后来居上的成功模式，其快速发
展的根本动力来源于政策的扶持和商业模式的创新。

中国台湾地区的半导
体产业早期集中于芯片封装产业，也是从引进技术起步，在此基础上发展
处自己的技术，其产品以出口为主。

1978 年，张忠谋创建了台湾集成电路
公司（TSMC），这是全球第一家专业集成电路制造服务公司，从此开创了集
成电路的代工时代，改变了整个集成电路的商业发展模式。

在此基础上，中
国台湾地区的晶圆制造和集成电路设计产业快速发展，逐步形成设计、制造、封装三位一体的产业发展格局。

其集成电路产业主要集中在新竹，此外，台中和台南也是集成电路企业相对集中的地区。

中国台湾地区的集成电路发展是从引进技术起步，在此基础上坚持技术创新、自主开发，通过商业模式创新带动了整个集成电路产业的快速发展，开启了全球集成电路产业新时代，台湾首创的晶圆代工改变了集成电路产业的产业链，可以说在激烈的集成电路产业竞争中，中国台湾地区通过商业创新，走出了一条和日韩不同的道路。

总结美、欧、日韩及中国台湾地区集成电路产业发展路程，他们的共同特点都是产业发展得到本国或地区政府强有力的扶植和支持，政府为本国和地区的集成电路产业发展提供了适合自身特点的战略指引、政策引导、法规保障、资金支持。

中国大陆要更好的发展集成电路产业，必须借鉴这些已经取得成功的国家和地区的发展经验。

八、附表
上年度营收情况一览表
上年度主要经济指标
主要经济指标一览表
区域内行业经营情况
区域内行业营业能力分析
区域内行业市场预测（单位：万元）
土建工程投资一览表
节能分析一览表
节项目建设进度一览表
人力资源配置一览表
固定资产投资估算表
流动资金投资估算表
总投资构成估算表
营业收入税金及附加和增值税估算表
折旧及摊销一览表
总成本费用估算一览表
利润及利润分配表
盈利能力分析一览表。