IC知识大杂烩之什么是sign-off

IC知识⼤杂烩之什么是sign-off
Signoff是IC设计中的⼀个重要的概念，他指的是成功完成IC设计的所有检查的⼀个标志。

在ASCI设计中，有以下两次sign-off。

1. 前仿真（功能仿真）
在设计的电路进⼊布局布线前应检查其功能是否符合设计要求，这⼀仿真验证称之为第⼀次sign-off。

2.后仿真（时序仿真）
设计经过布局布线之后，使⽤EDA⼯具进⾏寄⽣参数提取，形成精确的post-layout电路⽹表，对此⽹表做时序仿真，来检查时序⾏为是否符合要求，这⼀过程称之为第⼆次sign-off。

之后就可以进⼊foundry流⽚⽣产了。

Sign-off分析做的是否完整和完备对IC产品的质量是⾄关重要的，若在这个阶段查找到问题并加以修正要⽐在⽣产阶段的花费要低廉很多，所以各个IC公司都⾮常重视这个过程，EDA⼚商也都有⾃⼰完整的⽤来做sign-off的⼯具集。

⽐较合适的⽅式是将sign-off分析集成到IC设计的流程中，与主体的设计⼯作形成⼀个迭代，以保证设计的质量。

sign-off阶段需要检查的check-list包含：时序、信号完整性、功耗、IR降、电迁移、寄⽣参数提取、DRC（设计规则检查）、LVS（版图与电路图⼀致性检查）、噪声、⽚上热量分析等。

这些项⽬的检查分析，可以在⼀个集成的环境中完成，如Virtusos或Customer Designer。

有些⼈把它称为in-house sign-off。