手机结构设计指导与图纸评审规范

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手机产品的开发和设计技术规范——热熔骨位的设计
1.0mm以上
0.5mm以上
与热熔件相配的零件一定 要设计溢胶位，如热熔后的 面同其它零件装配的话,需考 虑热熔后的平整度和强度.
V1≤V2+V3
V2
V1
V3
≥0.30mm
此尺寸尽量做到均匀胶厚的62%以 下，防止骨位胶厚导致外观缩水、变 形等缺陷。
单边：0.10mm
此处倒C角，方便装配
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手机产品的开发和设计技术规范——热熔柱(骨位)的设计注意事项
1.为了使产品在热熔过程中不产生松动,将产品的两对角热熔柱与配合的孔采用紧配合关系.
底壳
紧配合的热熔柱
装饰件
底壳的孔边上加两凸台与装 饰件紧配合(一个零件需做两个 或两个以上的紧配孔)
直径6.00mm
表面为球形
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手机产品的开发和设计技术规范——音腔的设计
出音孔的面积等于喇叭面积的12~15%
喇叭
管位骨（此圈骨允许有少量缺口） 泡棉
支承骨（此圈骨一定为 整圈，与泡棉干涉）
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手机产品的开发和设计技术规范——热熔柱的设计
已批准
Hongbo , 10:55:16, 2016/06/15
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已审阅
GEMS PLASTIC INDUSTRIAL(SHENZHEN) CO.,LTD.
手机产品的开发和设计技术规范
最终 机密
外观设计
结构设计
胶 止扣 反骨 螺 间 电 镜 超 双 自 电 音 热热
位 口位 扣位 丝 隙 镀 片 声 面 拍 池 腔 熔熔 显
面壳
装饰件
两端的热熔骨位在宽度方向上与面壳两 边凸台采用紧配合关系,防止热熔时松动.
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手机产品的开发和设计技术规范——热熔柱(骨位)的设计注意事项
2.为了方便热融孔的模具加工,所有的热融孔在设计和评审时周边利角尽量倒全圆角或圆角 (R≥0.30mm)(热融骨作相应更改).
面壳此处要严格控 制胶位厚度, 防止表 面缩水.
P\L线，胶位出两边 后模 0.50mm左右,,须考虑外观.
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手机产品的开发和设计技术规范——镜片设计
在镜片上做出水口位，并在相应的配合零件上避空 （在模具设计上胶位一般全部出后模，做顶块顶出）。
此角一定为利角。
1：若镜片为注塑件，胶厚为1.00~1.50mm(需注明水口位）。 2：若镜片为型材，其厚度一般为：0.80mm、 1.00mm等
胶厚：1.0~1.3mm
此尺寸尽量做到 均匀胶厚的80%以下， 防止热熔柱胶厚导致 外观缩水、变形等缺 陷。
配合关系
单边：0.10mm
实心圆柱
￠0.70~1.0mm
胶厚：1.0~1.3mm
≥0.30mm
空心圆柱
0.40mm以上 ￠0.62mm以上
此处倒C角， 方便装配.
与热熔件 相配的零件一 定要设计溢胶 位,且溢胶位的 容积要大于柱 子超出热熔平 面以上的容积.
设计和保证整机强度 (注：侧胶位与基本胶厚相接处需顺滑过渡)；翻盖机和滑盖机胶厚
做到1.20mm左右；装饰件胶厚需做到0.8mm以上（特殊情况除外）。
胶厚：1.00~1.30mm
此处需顺滑过渡
若为直板机胶厚做1.50mm左右；若 为翻盖机或滑盖机胶厚做1.20mm左右。
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手机产品的开发和设计技术规范——反扣的设计 反扣的定义: 扣位的配合方向与止口的配合方向不一致时,我们常称此扣位结构为反扣. 反扣的特点: 1: 配合牢固, 不易摔开.
2: 装机及拆机困难, 容易损坏扣位. 反扣的设计原则: 1: 设计中一般不采用反扣结构.
2: 若一定要采用反扣时, 要注意以下两点: A, 扣合量要少(0.30mm左右); B: 扣位两边的止口骨位 与扣位的间隙要加大(＞5.0mm).
设 设设 的设 柱 设 件 设 线 胶 镜 盖 设 柱骨
计 计计 设计 设 计 设 计 设 设 设 扣 计 的位
计
计
计
计计计位
设的
示 区 域 设
设
计设 计
计
计
SIM LCD
配 合 关卡 系位
各 配 合 零 件 的
自中 攻框 牙配 螺合 丝结 设构 计设
计
滑 轨
翻 盖
防 磨
电 表 装电 产
与 机 结 池面饰铸品
C
C
A
装饰件和壳体扣位设计技术要 求如下:
a. 为防止因壳体扣位前端 胶尖装配时出现崩胶现象，壳 体扣位前需做一段直身值A:
0.15mm≤A≤0.25mm b. 扣位有效值B：
0.25mm≤B≤0.35mm
a. 红色为装饰件 b. 蓝色为壳体
B
C-C 局部截面图
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d. 超声条和胶件的干
涉值：D=0.2mm
注：上下壳体周边要 做止口（以防超声错位)
超声条设计技术要求如下:
a. 超声条上端面一定是尖 角，形状分直角三角形和等腰 三角形两种
b. 超声条做成一段一段， 每段长度为约为5.0mm,中间间 距为1.0mm
c. 热熔条和热熔条相交的 地方一定要断开，间距为 1.0mm
此间隙在空间允 许的情况下预留 0.30mm以上.
扣与止口此距离＞5.0mm 反扣的有效扣合尺 寸做到≤0.3mm
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手机产品的开发和设计技术规范——骨位设计
骨位高度≤8.00mm
顶部尺寸：≥0.40mm.
此尺寸做到均匀胶厚的62%以下，防止骨位胶厚 导致外观缩水、变形等缺陷。
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手机产品的开发和设计技术规范——螺丝柱设计
M1.4螺丝
沉孔深度：0.3mm.用于溢胶
间隙：单边0.1mm 间隙：0.05mm
此尺寸≥0.500mm,预留溢胶空间
胶厚：0.6mm左右。 直径与高度：与本厂铜螺母相配
铜螺母与孔单边干涉0.10mm。 间隙：单边0.1mm.
2 : 如果ID设计很理想化时，需同ID工程师及时沟通，直至达成一致，（如： 能不能过静电测试；跌落测试；拉力、扭力测试等等）。
3： 在外观设计时要为结构设计打下基础（如：间隙、胶厚、为结构上的设计 预留足够的空间等等）。
4：在外观设计时需考虑到ID效果，尽量接近ID图。
5： 在外观设计时需考虑每个零件拆件方式和每个零件的位置是否正
手机产品的开发和设计技术规范——止口设计(一)
以侧边胶厚1.50mm为例，其止口设计如下图所示：
内止口与外止口Y方 向的间隙 ≥0.15mm
内止口胶厚设计： 0.50mm以上
内止口与外 止口X方向的间 隙：0.05mm
外止口胶厚 设计此尺寸尽量 做到均匀胶厚的 62%以上
内止口高 度:≥0.50m
m
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手机产品的开发和设计技术规范——超声条设计<2>
v 产品超声技术要求
产品上下壳体超声设
B
计要求如下：
a. 上下壳Z方的间隙值： A=0.15mm以上
b. 超声条尺寸值： B=0.3mm,E=0.3mm
c. 超声条离胶件边缘
最小值：C=0.2mm
A
利角设计为全圆角 或圆角
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ห้องสมุดไป่ตู้
0.80~1.00mm 0.80mm
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手机产品的开发和设计技术规范——LCD显示区域设计
塑壳视窗、LCD显示区域、镜片视窗尺寸关系如下图：
塑壳视窗
LCD显示区域 镜片丝印区域 即镜片视窗
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角
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手机产品的开发和设计技术规范——扣位设计
此处胶厚需 ≥0.30mm,避免斜 顶与后模仁相碰, 保证产品和模具 的质量.
此两处需加C 角，方便装配。
面/底壳此面设 计零配零
扣位的有效长度 应设计在0.50mm 左右。
此处在胶厚允许 的情况下尽量预 留多些空间.
机 转 构 盖处件模材
壳 的 间 隙
轴 位 间 隙
设 计
装 理 结零 质 配 工 构件 设
结 艺 设设 计
设设
构
计计
计计
设
计
制作 ：产品开发部 日期： 2010-07-01
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最终
手机产品的开发和设计技术规范——外观设计
1： 在外观设计前需对ID图的每个细节有详细的了解（如：每个零件在模具上 是否能实现；在结构设计上是否能达到和自已的想法一致；在工艺上是否能 做到；必须保证有足够的把握。）
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手机产品的开发和设计技术规范——中框配合结构设计(一)
中框 面壳 此距离: ≥0.62mm
此间隙: 0.05mm
此间隙:
0.15mm
-0.00 +0.05
此距离≥0.62mm，小 于基本胶位的62﹪．防 止表面缩水．
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按键与主面的配合间隙为：单边0.15mm.
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手机产品的开发和设计技术规范——电镀件设计
电镀件的结构设计、P\L、水口设计关系图： 设计方案一：
P\L线。
设计方案二：
胶厚：≥0.90mm. 周边需做到0.80MM左右
前模
水口位，相应配合零件上做避空位。 水口位：0.30mm。
C DE
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手机产品的开发和设计技术规范——双面胶设计
0.10mm 避空位
≥ 0.20mm
胶件 双面胶外尺寸：做负公差。 双面胶内尺寸：做正公差。
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手机产品的开发和设计技术规范——自拍镜设计 R17.50mm左右,不能高出整体大身面,以免刮花.
（如：螺丝柱的位置；RF测试孔的位置及大小；LCD显示区域；摄像头、耳 机孔、按键、输入输出接口、MIC的位置等等）。
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手机产品的开发和设计技术规范——胶位设计
v
基本胶厚做到1.2mm~1.8mm左右；直板机侧面胶厚尽量做到1.5mm左右，为了便于止口
手机产品的开发和设计技术规范——中框配合结构设计(二)
此间隙: 0.05mm或0
中框此处倒R0.1 角,防止夹线刮手
此间隙: 0.05mm
中壳外表面高出面 壳和底壳外表面0.1mm.
此胶位 ≥0.8mm, 防止变形.
中框此处倒R0.1 角,防止夹线刮手
此间隙: 0.05mm或0
此间隙≥ 0.25mm 此胶位 ≥0.6mm
手机产品的开发和设计技术规范——SIM卡、SIM卡孔、SIMCONNECTOR的配合关系
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手机产品的开发和设计技术规范——自攻牙螺丝设计
螺丝柱需加C角
M1.4螺丝
空间允许的情况下周边加管位
Φ1. 10mm 加骨位，保证螺丝柱的强度
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胶厚：≥1.0mm. 此件如有空间能增加管位为佳.
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手机产品的开发和设计技术规范——间隙设计
1：所有装饰件与主件的配合间隙为:单边0.10mm（若为电镀件标注平 面图时需注明是电镀前的尺寸还是电镀后的尺寸）. 2：若装配零件为TPU/RUBBER，则配合间隙为0；如果需活动的软胶 单边留0.05mm间隙（如：IO塞、耳机塞等）
注：如果扣位力度不够时，可考虑上壳扣位相应处加胶，达到设计要求。
X方向间隙：
≥ 0.10mm.
Y方向间隙： 0.05mm. 扣位避空位处因胶 厚不均，表面易产生 厚薄胶印，此处应与 周边平滑过渡。
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手机产品的开发和设计技术规范——扣位设计
装饰件和壳体扣位设计
外止口太高时为防 止表面产生厚薄胶印， 此处倒R（内止口相 应处加C角）。
美工线高度 ≥0.3mm
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手机产品的开发和设计技术规范——止口设计(二)
为了防止凹止口因喷涂后积油,使装配不良,将面(底)壳的凹止口加上≥0.2mm
的C角.
需在凹止口 上加≥0.2mm的C
(如果有特别要求需与供应商联系）。
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手机产品的开发和设计技术规范——超声线设计<1>
方案一（空间足够时）： 0.075mm 0.30mm
方案二（空间有限时）： 0.075mm 0.30mm
0.10mm 0.30mm
空间足够时加 骨挡溢胶为佳。
0.30mm 0.10mm