封装中的光学问题解析

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兆龙互连 共封装光学-概述说明以及解释

兆龙互连 共封装光学-概述说明以及解释

兆龙互连共封装光学-概述说明以及解释1.引言1.1 概述兆龙互连是一种高速、高带宽的数据传输技术,它通过共封装光学技术实现数据的传输和通信。

共封装光学技术则是指将光学元件集成到封装器件中,与电子器件共同封装,以实现高速、低功耗、低延迟的数据传输。

在现代通信和计算领域,传统的电子互连技术已经遇到了瓶颈。

随着数据量和速度的不断增加,电子互连所面临的问题也日益突出,例如信号衰减、串扰、功耗和延迟等。

兆龙互连采用光学元件作为传输媒介,通过光信号的传输和处理,能够克服传统电子互连存在的问题,实现更高速、更稳定的数据传输。

共封装光学技术是兆龙互连的重要组成部分,它将光学元件与电子封装器件相结合,实现了光学和电子的紧密集成。

共封装光学技术具有尺寸小、功耗低、带宽高等优势,可以有效解决电子互连面临的瓶颈问题。

同时,共封装光学技术还能够提高系统的可靠性和稳定性,具有很高的应用前景。

本文将重点介绍兆龙互连和共封装光学技术的原理、优势以及在通信和计算领域的应用。

同时,还将对兆龙互连的重要性进行总结,并展望共封装光学技术的未来发展趋势。

最后,结论部分将对兆龙互连和共封装光学技术进行综合评价,并提出相关建议。

通过本文的阐述,读者将能够深入了解兆龙互连和共封装光学技术的重要性和优势,为其在实际应用中发挥作用提供参考和借鉴。

1.2文章结构文章结构部分的内容可以考虑如下编写:1.2 文章结构本文将按照以下结构进行介绍和讨论兆龙互连共封装光学技术相关内容:2.1 兆龙互连的定义和原理:在本部分,我们将详细介绍兆龙互连的概念和基本原理。

我们将解释什么是兆龙互连技术,包括其核心概念、工作原理和基本组成部分等内容。

通过深入理解兆龙互连的定义和原理,读者可以更好地理解后续部分的共封装光学技术介绍以及兆龙互连的优势。

2.2 共封装光学技术的介绍:在这一节,我们将详细介绍共封装光学技术。

我们将解释共封装光学技术的基本概念和原理,包括其在封装层次中的应用、光学器件的封装方式和相关技术等。

LED封装的一次光学系统优化设计

LED封装的一次光学系统优化设计

万方数据《半导体光电))2008年10月第29卷第5期张鉴等:LED封装的一次光学系统优化设计的结构进行非序列光线追迹,来模拟得到不同封装参数条件下的光能接收面的光亮度分布。

最后,本文还将对模拟的结果做较为详细的对比分析,得到该一次光学系统的一组优化结果。

2LED环氧封装的一次光学系统设计2.1LED发光芯片的实体简化建模光源的实体模型又称为光源几何造型,它是光源大小、形状、位置、方向、材料的综合表示,还反映光源的反射、折射、吸收等相关特性。

LED内部的发光芯片是LED一次光学系统的光源,因此LED发光芯片的模型是LED整体光学建模的基础。

通常,LED芯片内部包括限制层、有源层、基底、电极等几个部分。

从有源层出射的光子是随机的,即光子在空间各个方向都有可能出射。

光子离开LED芯片表面时的出射点在芯片表面上随机分布,且在芯片6个面均有不同程度出射。

但芯片外围的反光碗会改变从LED芯片边缘出射的光子路径,同时芯片底部的电极也会吸收部分光子,因而我们用一个立方体来表示LED芯片,该立方体的上表面为主要发光源。

由于芯片的厚度相对于主要发光面非常小,芯片侧面的发光可以忽略不计。

发光点在主要发光面上随机分布,也就是将六个面的发光特性集中定义在其一个面上,而这个面也同时向反射碗底出射光子。

这样可提高光线追迹效率,并保证足够的准确度。

定义该发光面出射的光线角度分布j(口)符合朗伯余弦定律:J(口)=joCOS0(1)式中,日为该方向与平面法向的夹角,J。

为法向光强。

该面的发光特性如图1所示。

甥謦图1发光面光线分布示意图2.2反光碗的模型设计由于LED发光芯片已构成标准的体光源,反射碗的面积相对来说非常小,因此本文采用目前通用的分段直线反光碗模型。

反光碗的材料应有较高的反射率,将由其对应的反射和漫射指数,以及它作为高斯散射体的参数盯值来定义。

LED封装的一次光学系统设计还必须确定反光碗的大小和位置参数,我们用底部直径、顶部直径、外径、台基厚度和碗深来表示其形状和大小,如图2所示。

光器件封装工艺

光器件封装工艺

光器件封装工艺1. 引言光器件封装工艺是指将光学元件(如激光二极管、光纤等)与电子元件(如芯片、电路板等)相结合,形成完整的光电子系统的过程。

在光通信、激光加工、医疗设备等领域中,光器件封装工艺起到至关重要的作用。

本文将详细介绍光器件封装工艺的流程、材料选择、常见问题及解决方案。

2. 光器件封装工艺流程2.1 设计和制造基板在进行光器件封装之前,首先需要设计和制造基板。

基板的设计应考虑到电路布局、信号传输和散热等因素。

常用的基板材料有陶瓷基板和有机基板,选择合适的材料可以提高整个系统的性能。

2.2 焊接焊接是将光学元件与电子元件相连接的关键步骤。

常见的焊接方法包括手工焊接和自动化焊接。

手工焊接适用于小批量生产,而自动化焊接适用于大规模生产。

在焊接过程中,需要注意温度控制、焊接时间和焊接质量的检测。

2.3 封装封装是将光学元件和电子元件放置在封装盒中,并固定在基板上的过程。

封装盒的选择应考虑到光学元件的保护、信号传输和散热等因素。

常见的封装盒材料有金属、陶瓷和塑料等。

不同的封装方式适用于不同的应用场景,如TO-Can、SMD等。

2.4 测试与质量控制完成光器件封装后,需要进行测试与质量控制。

测试包括光学性能测试、电气性能测试和可靠性测试等。

通过测试可以评估光器件封装的质量,并对不合格产品进行筛选和修复。

3. 光器件封装工艺材料选择3.1 基板材料选择基板材料在光器件封装中起到承载电子元件和传输信号的作用。

常见的基板材料有陶瓷基板(如铝氮化铝)和有机基板(如FR-4)。

陶瓷基板具有优异的导热性能和耐高温性能,适用于高功率应用;而有机基板成本较低,适用于一般应用。

3.2 封装盒材料选择封装盒的材料选择与光学元件的保护、信号传输和散热等因素密切相关。

金属封装盒具有良好的散热性能和电磁屏蔽性能,适用于高功率应用;陶瓷封装盒具有优异的耐高温性能和机械强度,适用于特殊环境下的应用;塑料封装盒成本较低,适用于一般应用。

LED的封装、检测与应用和LED的一次光学设计

LED的封装、检测与应用和LED的一次光学设计

LED的一次光学设计
1、模粒材料的种类
(1) 硅胶透镜 a. 因为硅胶耐温高(也可以过回流焊),因此常用直接封装 在LED芯片上。 b. 一般硅胶透镜体积较小,直径3-10mm。 (2)PMMA透镜 a. 光学级PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯),俗称亚克力。 b . 塑胶类材料,优点:生产效率高(可以通过注塑、挤塑完 成);透光率高(3mm 厚度时穿透率93% 左右);缺点:温度不能 超过80°(热变形温度92度)。
LED的封装、检测与应用
LED的一次光学设计
LED的一次光学设计
• LED的一次光学设计与二次光学设计 概述 • 引脚式LED的一次光学设计 • 提高芯片发光强度与出光效率的方 式
LED的一次光学设计
• LED的一次光学设计与二次光学设 计概述
1、一次光学设计
把LED 芯片封装成LED光电零组件时,要先进行一次光学设计 。故一次光学设计主要是针对芯片、支架、模粒这三要素的设计 。
LED的一次光学设计
(2)反射式
背向反射 正向反射
•反射面为一镀有反射膜的抛物面,管 芯位于抛物面焦点。 •优点:集光效率高,可以达到80%以上 。 •缺点:芯片对光线有遮挡。 •要求芯片的纵横比小,横向尺寸:纵 向尺寸>4
•正向反射式使用的是抛物面侧面区 域。 •优点:工艺简单,纵横比适中。光 束发散小,集光效80%以上,光线无 遮挡。
光学设计结构图
LED光学设计基本元件 透镜 非球面反射镜 一次光学设计 抛物面 椭球面 折光板 曲形折光板 梯形折光板 柱形折光板 柱球形折光板 双曲面
芯片
模粒
支架
折射式
反射式
折反射式
背向反射式 正向反射式
LED的一次光学设计

LED环氧树脂封装的光学设计与模拟

LED环氧树脂封装的光学设计与模拟

第31卷第10期 2008年10月合肥工业大学学报(自然科学版)JOURNAL OF H EFEI UNIVERSITY OF TECH NOLOGYV ol.31No.10 Oct.2008收稿日期:2007211202;修改日期:2007212220基金项目:合肥工业大学博士学位专项基金资助项目(1082035026)作者简介:张 鉴(1977-),男,浙江慈溪人,博士,合肥工业大学讲师,硕士生导师;杨明武(1958-),男,安徽滁州人,合肥工业大学教授,硕士生导师.LED 环氧树脂封装的光学设计与模拟张 鉴1, 杨明武1, 胡智文2(1.合肥工业大学应用物理系,安徽合肥 230009; 2.温州大学计算机科学与工程学院,浙江温州 325035)摘 要:环氧树脂封装结构的光学系统设计是提高该类LED 光学性能、降低试验成本的必经之路。

文章基于照明光学系统的非成像特点,利用光学建模和非序列光线追迹方法,对LED 封装进行设计与模拟;通过改变光学封装的形状和材料参数,对封装后的LED 发光亮度特性进行探讨,并对设计进行了原理性验证;得到了影响LED 光学性能的主要封装参数与照明特性的相关变化规律,对LED 封装的参数设计具有参考和指导作用。

关键词:发光二极管;环氧树脂封装;光线追迹;计算机辅助设计;模拟中图分类号:T N202 文献标识码:A 文章编号:100325060(2008)1021695204Design and simulation of LED epoxy resin packagesZH ANG Jian 1, YA NG Ming 2wu 1, H U Zhi 2wen 2(1.Dept.of Applied Ph ysics,H efei University of Technology,H efei 230009,China;2.School of Computer Science and Engineerin g,Wen zhou University,Wen zhou 325035,Ch ina)Abstr act:An excellent design of epoxy resin str ucture is very important to improve the LED device op 2tical performance and reduce the experiment cost.The designing and simulating of LED packages are completed based on the non 2sequence ray tracking theory.Some cor relative parameters of the epoxy resin structure and material are changed and analyzed so as to obtain the regular ity of the intensity dis 2tribution.The simulated results will provide some useful referrence for LED packaging computer 2ai 2ded design.Key words:light emitting diode(LED);epoxy resin package;r ay tracking;computer 2aided design;simulation发光二极管(Light Emitting Diode,简称LED)是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件。

LED封装技术与失效分析

LED封装技术与失效分析

LED封装技术与失效分析LED(Light Emitting Diode,发光二极管)封装技术及其失效分析是一个非常重要的领域,对于提高LED灯的可靠性和性能具有关键影响。

本文将对LED封装技术和失效分析进行详细介绍,以期增进读者对该领域的了解。

一、LED封装技术1. 芯片分离:将大面积的芯片切割成小芯片,通常为1mm x 1mm或大于1mm x 1mm的尺寸。

切割后的芯片通常需要进行光电特性的测试来筛选出良好的品质。

2.载箱:将分离的芯片粘贴到一个或多个电极载体上,形成一个小的光电晶体芯片。

载体通常由陶瓷、铝基板、硅基板等材料制成,以提供良好的导热性能和机械强度。

3.焊接:使用金属焊料将芯片连接到载体上的电极上,实现电流和信号的传输。

4.封装:将载体和焊接的芯片套入塑料封装材料中,形成完整的LED封装体。

5.温度循环老化:通过在特定温度范围内循环加热和降温,以模拟LED在使用过程中的温度变化情况,检验封装的可靠性和耐受性。

LED封装技术的目标是提供良好的热传导、电气连接和物理保护。

适当的封装技术可以提高LED的光电效率、光照强度和颜色稳定性。

常见的LED封装技术包括DIP(插装封装)、SMD(面贴封装)、COB(晶片封装)等,每种技术都有其特定的适用场景和优势。

二、LED失效分析虽然LED具有长寿命和高可靠性的特点,但仍然存在一些常见的失效模式和原因需要进行分析和解决。

以下是几种常见的LED失效模式及其分析:1.热失效:温度是影响LED寿命和性能的重要因素之一、高温容易导致LED芯片的电子结构损坏和荧光粉材料的老化。

因此,合理的散热设计和电流控制非常重要。

2.电子损坏:LED芯片中的PN结构易受静电放电、过电流等电子性失效的影响。

一个常见的解决方法是在制造过程中引入防静电措施和电流保护电路。

3.湿度和环境腐蚀:潮湿的环境和腐蚀性气体可能导致LED元件内部金属接触部分的腐蚀,甚至引起短路。

因此,密封技术和材料在应对这类环境挑战方面发挥着重要作用。

led封装原理

led封装原理

led封装原理
LED(LightEmittingDiode,中文称为发光二极管)是一种半导体器件,它可以将电能转化为光能,并能够发出单色或多色的光。

LED封装是将LED芯片封装在塑料或金属外壳内,以保护芯片并更好地控制光的发光方向和强度。

LED封装的原理主要包括以下几个方面:
1.光学设计:LED封装的外壳要具备一定的光学设计,以确保LED发出的光能够满足特定的应用要求。

例如,有些LED需要发出特定的光谱,需要采用适合的光学材料和设计方式。

2.导热设计:由于LED发光时会产生热量,而高温会影响LED 的寿命和性能,因此LED封装还需要具备导热设计。

常见的导热材料包括铝基板、陶瓷基板等。

3.电路设计:LED封装还需要具备相应的电路设计,以确保芯片能够正常工作。

常见的电路设计包括串联、并联等。

4.外壳材料选择:LED封装的外壳材料一般选择塑料或金属。

塑料外壳具备良好的防水、防震、防静电等特性,适合用于室内照明等场景;金属外壳则具备更好的散热性能,适合用于高功率LED 灯等场景。

总之,LED封装原理涉及到光学、导热、电路和外壳材料等多个方面,需要综合考虑以满足不同的应用需求。

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管芯封装与应用对半导体照明光源的影响

管芯封装与应用对半导体照明光源的影响

书山有路勤为径,学海无涯苦作舟
管芯封装与应用对半导体照明光源的影响
作为被普遍看好的第三代照明光源,以功率型LED 为核心的半导体照明与白炽灯、荧光灯相比,在器件封装上有很大不同:
1)温度对LED 材料的发光特性有较大的影响,因此,散热问题在LED 器件的封装中占有十分重要的地位;
2)从光学角度而言,功率型LED 器件发光面积小,其出光角为半球出光角,可以近似为朗伯光源。

这种类似点光源的发光特性使得特定的照度分布,并保持较高光能利用效率,但需采用特殊的光学系统;
3)功率LED 采用直流工作,工作电压仅为几伏,但工作电流较大,这对照明驱动电源也提出了新要求。

热量对功率型LED 的影响集中体现以下方面:
1)由于热量集中在尺寸很小的芯片内,结区温度容易升高,从而降低芯片的发光效率,降低芯片周围荧光粉的激射效率,严重影响器件的光学性能,同时热应力的非均匀分布也容易降低器件的寿命和稳定性;
2)在使用多个LED 密集排列的白光照明系统中,由于模块间相互影响,因此高热阻会导致器件失效等问题。

因此,散热是功率型LED 的重要研究课题。

对于LED 器件的热量处理,除了芯片层面减少管芯热阻之外,对封装而言,应采用高热导率的封装材料、设计合理热沉、采用多芯片封装、优化驱动电源等以降低封装后器件的热阻,提高器件性能。

从光学角度看,成像光学系统得到的光源影像,其光场分布只是发生了缩放,而LED 应用于照明时,要求获得具有特定照度分布的同时保持高光能利用率,因而光学系统与成像光学系统有本质区别,针对LED 封装的光。

LED封装结构的光学模拟与设计

LED封装结构的光学模拟与设计

Mar.,2008,总第85期现代显示AdvancedDisplay图1雷曼大功率LED结构收稿日期:2008-01-16LED封装结构的光学模拟与设计摘要:总结用CAD软件对LED封装结构进行模拟的一般步骤,建立实际LED封装产品的模型并模拟其光学特性,通过实例提供了一些设计经验。

关键词:LED封装结构;光学模拟深圳市雷曼光电科技有限公司文章编号:1006-6268(2008)03-0067-051介绍计算机辅助设计(CAD)正大量地渗入到工程和产品设计中,为降低成本、提高效率发挥着重要的作用。

新兴的半导体照明产业,亦应分享科技进步带来的实惠。

传统的光学设计方法中,繁杂的计算及精密的实验、调试使做出理想的产品变得相当困难;陆续涌现的光学设计辅助软件,为工程设计人员减轻劳动、缩短设计周期和提高设计质量提供了有效的支持。

可做光学设计的CAD软件有诸如CODEV、OSLO、ZEMAX、TRACEPRO及ASAP等,本文就LED封装中的光学设计,采用TRACEPRO作为辅助设计软件,对现有产品进行光学模拟,并用于新产品的光学设计。

2模拟步骤2.1绘制3D结构图使用Solidworks、Pro/E等软件,根据被模拟LED封装产品的结构尺寸,精确画好并导入TRACEPRO中。

或使用软件自带的绘图功能,绘制结构简单的图形。

一般而言,支架、晶片、透镜分开成单体以便于设置属性及调整相对位置。

晶片可以是简化的模型,可用一个长方体替代。

需要注意的是,各个单体间的相对位置比较重要,应尽量与实际的一致。

2.2设置属性需要设置属性的有:碗杯(如果是平台也需设置)的表面属性,通常表面设置为mirror或根据实际自行定义;晶片的发光属性,包括Flux、光线追迹数量和发光的角度分布等;透镜(或填充胶)的材料属性,主要是折射率和透光率。

若这些属性能够贴近现实中物料的属性,则对一般的LED封装设计而言,这些属性已经能够模拟得比较准确了。

COB封装对LED光学性能影响的研究

COB封装对LED光学性能影响的研究

COB封装对LED光学性能影响的研究祁姝琪;丁申冬;郑鹏;秦会斌【摘要】In this paper,the COB(Chip On Board) packaging technology is adopted in LED products to meet the requirements of high efficiency and low power dissipation.The optical features of LEDs are analyzedfirst.Subsequently,different packaging technology and materials are introduced to make a comparison between each other's effects on the flux,luminous efficiency and color temperature.Finally,the COB packaging technology is presented.After the introduction of its structure,advantages and practical utility,experiments are conducted.The experimental results show that the COB packaging not only has the capability of protecting the LED chips,but improves the efficiency and achieves specific optical distribution.Consequently,the proposed packaging technique achieves an increase on the luminous efficiency and adjusting of color temperature.%针对LED高光效、低功耗的要求,文章在分析LED光学性能的基础上,采用了COB (ChipOn Board)即板上芯片封装技术。

LED的光学设计知识以及应用

LED的光学设计知识以及应用

LED照明光学系统具体分析
反射杯的光学分析: 我们常见的反射杯有两种,如下图所示:
平面型
曲面型
反射杯的形状和开口大小直接影响到整个系统的出光角度即光强分布曲线。 我们通过光线的反射定律很容易就能判断出一个光源经过反射杯后大概的出 光情况。我们举几个例子看一下,下面几个图是同一光源的相同的三条光线 经过不同反射杯后的出光情况。
背光源光学系统的具体分析
(2)如果导光板为一楔行板,且不做任何处理,假设有三条光线由导光板 内射出,在分界面上红色和绿色光线的入射角都小于Im,而蓝色光线入射角 大于Im,那么根据反射定律和折射定律我们就可以得到这三条光线传播路 径,如下图所示,红,绿光线都可以直接折射出导光板,而蓝色光线经过几 次反射后最终也可以射出。
LED照明光学设计案例(1)
用我们前面模拟的光源,再加一个反射杯做一个实际应用的模拟。我们的要求是LED光 源在加上反射杯后能在一米远处呈现一个比较均匀的光斑,光斑的直径在150mm左 右。 我们先看一下模拟结果
LED照明光学设计案例(2)
从上面模拟出的数据可以看出,最后的结果基本符合要求,但还存在 问题: (1)光源发出30000条光线,但在接受屏上只有11799条光线,这 说明还有很多光线并没有到接受屏上; 解决方法:我们希望尽可能多的把光线集中到接受屏上,那就要使整 个系统的发光角度变小。右下角是光强分布图,我们要做的就是把半 值角再减小,光线更集中。 具体方法: (1)改变光源的位置 (2)更换光源 (3)更换反射杯 (4)增加透镜
光学设计基础知识
-主要针对LED封装、LED照明以及背光源
CHOUCHOUYU 2008.4.28
光学设计理论知识
光具有波动性和粒子性,但在应用光学的范围内,光是作 为波动来讲的,它具有波动的一切特性,比如波长、频 率、以及传播速度等。(光波的传播速度ν=c/n) 在后面的讨论中,我们常用“光线”一词,这是一个几何概 念,只是指出光波向空间传播的方向而已。一些光线的集 合就称为光束。 光线的基本性质即几何光学的基本定理:

封装原因导致LED失效的案例分析

封装原因导致LED失效的案例分析

封装原因导致的LED失效案例分析LED作为全新概念的固态光源,从生产过程到使用过程直至报废几乎全无污染,而耗电量仅为传统灯泡的1/10,成为近年来全球最具发展前景的高新技术之一。

目前,LED产品已广泛应用于大面积图文显示全彩屏,状态指示、标志照明、信号显示、液晶显示器的背光源,汽车组合尾灯及车内照明等领域。

在以上的各个应用领域中, LED 器件比较常见的失效模式主要包括电失效(如短路或断路)、光失效(如高温导致的灌封胶黄化、光学性能劣化等)和机械失效(如引线断裂,脱焊等),而这些失效模式都与封装工艺有关。

本文结合具体案例,对封装原因引起的LED失效进行机理分析,旨在推进LED企业提高封装工艺水平,不断提高器件的可靠性。

1 LED封装工艺LED封装的主要目的是为了确保发光芯片和下一层电路间的电气和机械性的正确接触,并保护发光芯片不会受到机械、热、潮湿及其它的外部冲击。

同时,由于LED要实现其光学方面的特性,封装也要考虑和确保其光学特性能满足要求。

LED封装的关键技术包括固晶工艺、引线键合工艺及灌封工艺,如图1所示。

其中每一项工艺的质量将直接影响LED器件的可靠性。

2 LED封装失效案例分析2.1 封装气泡2.1.1气泡产生机理由环氧树脂、固化剂、散色剂、染色剂等混合而成,在混合搅拌过程中会引入大量的气体,这些气体具有一定的气无论气体处于灌封料中何处,随着固化时灌封料温度的升高,灌封料在由稠-稀-固化的过程中,气体会在灌封料较稀时上浮,最后顶在金属座处。

2.1.2 气泡对LED可靠性的影响的环境中,不同环境的温度及湿度不同,加之本身各组成部分的热胀冷缩及内应力的差异,内部气泡就会不断影响电子传输,破坏内部结构,最终使整个发光系统瘫痪,出现漏电流及死灯现象。

2.1.3 案例分析在使用过程中“暗亮”失效,在显微镜下观察,发现失效样品在金属底座附近存在大量气泡,如图2所示。

进一步分析发现,样品固晶层存在大面积裂纹,如图3所示。

RGB全彩LED封装工艺常见异常状况的分析

RGB全彩LED封装工艺常见异常状况的分析

RGB全彩LED封装工艺常见异常状况的分析作者:乔燕飞来源:《中国新技术新产品》2013年第17期摘要:随着科技的发展,LED产业取得了长足的进步,其应用领域和范围不断的扩大,同时对LED的封装技术也提出了更高的要求。

本文从RGB全彩LED光源工艺入手,分别从固晶、焊线不良引起的电失效,点胶不良引起的光失效,以及由于材料热膨胀、湿气等引起的机械失效三方面,系统的介绍了RGB全彩LED封装生产过程中经常遇到的异常。

关键词:LED封装;RGB全彩;异常中图分类号:TN312+.8 文献标识码:BLED因其功耗低、发光效率高、不含有毒物质汞、绿色环保等诸多特点得到了广泛应用。

随着LED产业的发展,越来越多的电子产品背光显示屏采用LED光源,通过控制LED 光源发光的显示方式,用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息。

其中,LED光源作为LED显示屏的最关键器件,对其的选择决定了整个显示屏50%以上的质量。

1LED封装LED封装不同于集成电路的封装,对封装材料要求较高,它是一种发光芯片的封装。

LED 的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。

目前常见的背光显示屏参差不齐,简单点的是采用白光LED,工艺方法是用蓝光LED芯片上激发YAG荧光粉,其所发出的黄绿光与蓝光合成白光LED;质量要求高的采用RGB全彩LED,采用红、绿、蓝多个芯片发光混色成白光,与白光LED其彩色空间要丰富的多。

对于高质量RGB显示屏,由于其由红、绿、蓝三种LED的像素点组成,任一颜色LED的失效均会影响显示屏整体视觉效果。

目前,行业一般要求在LED显示屏开始装配至老化72小时出货前的失效率应低于万分之三。

这就提高了LED封装厂商对RGB全彩LED光源产品稳定性能的要求。

2 RGB全彩LED封装工艺常见异常状况分析LED的理论寿命非常高,但事实上它的使用时间远达不到理论值,因为有很多因素会影响LED的寿命,包括LED芯片、自然应力、封装技术等因素。

光器件封装类型 -回复

光器件封装类型 -回复

光器件封装类型-回复光器件封装类型是指在光学器件制造过程中,将光学元件放置在适当的封装中,以保护器件并提供适当的光学性能。

光器件封装类型根据封装的形式和用途的不同,可以分为多种类型。

以下将逐步回答关于光器件封装类型的相关问题。

第一部分:光器件封装的概述光器件封装是光学器件制造过程中的关键环节,它不仅可以保护器件免受外部环境的影响,还可以提供光学性能的稳定性和可靠性。

光器件封装类型的选择需要考虑到器件的尺寸、材料、性能要求以及实际应用等因素。

以下是常见的光器件封装类型:1. TO封装:TO封装是一种常见的光器件封装类型,它通常用于激光器、光电探测器和光纤收发器等器件的封装。

TO封装结构紧凑,易于集成和制造,能够提供良好的热管理和光学特性。

2. 直插式封装:直插式封装是将光学器件通过引线插入到插座上进行连接的一种封装形式。

它主要用于光电转换器和光电耦合器等器件的封装,具有结构简单、易于制造和维修的优点。

3. FC/LC封装:FC(Ferrule Connector)和LC(Lucent Connector)封装是光纤连接器中常用的封装类型。

它们采用螺纹连接和插入式的结构,能够提供稳定的光学性能和连接性能,在光通信系统中得到广泛应用。

4. BGA封装:BGA(Ball Grid Array)封装是一种常用的高密度封装类型,它主要用于集成电路和传感器等器件的封装。

BGA封装通过焊球连接芯片和印刷电路板,具有优异的电热性能和机械强度。

5. COB封装:COB(Chip on Board)封装是将芯片直接封装在电路板上的一种封装方式。

它能够实现更高的集成度和更紧凑的尺寸,适用于要求高密度集成和小尺寸的光器件。

第二部分:常见光器件封装类型的详细介绍1. TO封装:TO封装是一种金属外壳的封装类型,通常由金属底座、导热垫片、激光器芯片和接触引脚等组成。

TO封装结构简单,能够提供良好的热管理和机械保护,并且容易与其他电子设备进行连接。

光学封装工艺

光学封装工艺

光学封装工艺嘿,朋友们!今天咱来聊聊光学封装工艺,这可真是个有意思的事儿啊!你想想看,光学封装就好像是给那些小小的光学器件穿上一件超级合身的“保护衣”。

这“保护衣”可不简单呐,它得让这些器件能好好工作,又得保护它们不受外界干扰。

就好比咱人出门得穿合适的衣服,既得舒服又得能挡挡风雨啥的。

光学封装工艺里,有好多细节得注意呢!比如说材料的选择,那可得精挑细选。

这就跟咱挑鞋子似的,得合脚、质量好,不然走两步就出问题了可不行。

不同的材料有不同的特性,有的耐高温,有的耐腐蚀,得根据具体情况来选。

还有封装的方法,那也是有讲究的。

就好像包饺子,不同的包法出来的饺子样子不一样,味道可能也有点差别。

封装方法要是不对,那器件可能就没法发挥出最佳效果啦。

在这个过程中,精度也是超级重要的呀!一点点的偏差都可能导致大问题呢。

这就像射箭,瞄得准才能射中靶心呀,要是偏了一点点,那可就差之千里喽!咱得小心翼翼地操作,把每个环节都做到位。

封装完成后,还得进行各种检测呢。

这就像是给封装好的器件做个体检,看看有没有啥毛病。

要是有问题,那可得赶紧解决,不然到时候用起来出问题可就麻烦大啦。

你说这光学封装工艺是不是很神奇?它就像是一个幕后英雄,默默地为那些光学器件保驾护航。

没有它,那些器件可能就没法好好工作,我们生活中的很多高科技产品也就没法那么好用啦。

所以啊,可别小看了这光学封装工艺。

它虽然不常被我们注意到,但却在默默地发挥着巨大的作用呢。

我们得感谢那些从事光学封装工艺的人,是他们的努力和细心,让我们能享受到这么多好东西。

这就是光学封装工艺,一个看似普通却又无比重要的领域。

希望大家以后看到那些光学产品的时候,能想起这背后还有这么一门有趣的工艺呢!。

第二章 LED封装

第二章 LED封装
第二章 LED封装
LED的封装 属LED的中游产业 靠设备
关于LED封装
关于LED封装
2.1 引脚式封装 2.2 平面发光器件封装 2.3 SMD的封装 2.4 食人鱼LED的封装 2.5 大功率LED的封装
关于LED封装
LED封装解决的问题
电学:电极连接保护 光学:光束整形 热学:散热
有效防静电:封装车间应具备防静电地板、防静电桌椅 , 工作人员穿戴防静电服,避免较高的静电击穿LED或造成 LED损伤。
三、管理机制和生产环境
3、LED点亮时的热量导出
引脚封装的LED中,90%的热量是由负极引脚散发到 印制电路板上的。 封装角度:引脚有铜支架和铁支架(我们平时使用 的一般是铁支架) 使用角度:印制电路板上的薄铜板面积留大,以便 于散热。较大功率加风扇,再大功率,如大屏幕显 示加空调。
五、一次光学设计
一次光学设计的分类
依据:三要素芯片、支架、模粒的相互作用。 折射式 反射式 折反射式
五、一次光学设计
3、折射式
五、一次光学设计
折射式
聚光面形状:球面或非球面。 缺点:聚光面的确定立体角小,约70%~80%的光从封装的 侧面漏出。
五、一次光学设计
4、反射式——背向与正向
关于LED封装
2.1 引脚式封装(最普通、最常用的一种封装形式)
引脚式封装内容
一、工艺流程及选用设备 二、管理机制和生产环境 三、一次光学设计
引脚式封装
引脚式封装
一、引脚式封装引言
引脚式封装
LED芯片:粘接在引线架(也称支架)上。 正极:用金丝连接在一个支架上。 负极:用金丝连接在支架反射杯内,或用 银浆粘接在支架反射杯内。(根据L型还 是V型电极来确定)。 顶部:用环氧树脂包封,做成圆柱半球型, 根据圆柱直径命名Φ 3、5、8、10mm的 LED
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剩余77%的光线比例随H(反光碗上沿到球顶的距离)变化而变化 H(mm) 2.4 2.5 2.6 2.7 2.8 2.9 I类光线比例 67% 63% 59% 55% 51% 48% II类光线比例 10% 14% 18% 22% 26% 29%
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
从图中我们可以清晰的看到 H=2.7时 I类光线的比例为55% 中心光强3.5W/sr的主峰几乎 都是由I类光线中心峰值为3.2 的主峰所贡献 中间部分两者相似度极高 这与前面所述结果吻合
距离(mm)
5.7 0
8.2
角度(R2.45 半球) 峰值强度(R2.45 半球)
角度拟合
5.6 9.4
5.5
10.5
5.4
5.3
5.2
5.1
5
4.9
4.8
4.7
4.6
4.5
4.4
4.3
4.2
4.1
4
3.9
3.8
3.7
3.6
3.5
3.4
3.3
3.2
3.1
3
2.9
2.8
2.7 0
12.3
14.3
16.6
的两个指标之一。
4、辐射亮度 (Radiance) Le 面辐射源在单位体单位时间内从 表面的单位面积上辐射出的能量 单位 W/(sr*m2) 容易与辐射强度搞混
光学概念
5、辐射照度(Irradiance Flux density ) 单位时间内投射到单位面积上的辐射能量 单位 W/m2 mw/cm2 Ee
6、辐射出射度(Radiant exitance)Me
面辐射源在单位时间内从单位面积上辐射 出的辐射能量 单位W/m2
光学概念
7、配光曲线 用于表征光源在空间各个方向的强度分布 一条曲线只表征一个切面的光强分布;旋转对称结构 只需要一条配光曲线 8、光强角 光束角:
CIE 50%光强之间的角度 FWHM 半光强角 H
发射管模型分析——卡点对三类光线比例的影响
• 改变光源与环氧透镜的距离,同时会对I II III 三类光线产生影响 • 卡点距离改变 , I 类 II类 光线的比例会随着距离不同而改变,Ⅱ类光线可能为0,Ⅰ 类取决于透镜的包络角
本案中III类光线的比例为23%,由反光碗的参数唯一确定,碗杯对芯片的包络角,杯深
Ⅲ类光线经球面后0.66mw/sr 55H(1.25mw/sr 42H) I+III =1.12ms/sr 65H
6、卡点移动后,Ⅲ类光线的角度范围在50~80度 强度在0.3~0.7mw/sr 之间。
I类光线的角度范围在6~140度,强度范围在0.3~28mw/sr(2.4 mw) Ⅱ类光线呈圆环分布,强度范围在0.2mw/sr 以下 角度110度 7、当Ⅰ 类光线的峰值强度>10倍左右的其他光线时,此时属于小角度应用 其他因素可以被忽略。
不同波长的电磁波(光) 有不同的特性与用途
光学概念
2、辐射通量又称辐射功率(Radiant flux ) (Φe energetic vs Φv vision) 单位时间通过某个截面的辐射能,是以辐射形式发射、传播或接收的功率 单位:W mW 2.1辐射通量VS电功率 能量转换效率 η 剩余部分转换成热量
Step1:了解三类光线的特点
Step2:根据目标配光曲线、找出曲线上三类光线的子配光曲线
Step3:根据碗杯和卡点确认三类光线的比例
设计
Step4:设计或者选择合适的透镜完成样品,如不符重复step2-4
Step4:修改工艺参数使之与目标配光曲线一致
验证
Step3:根据对应的子类光线,验证影响该类光线的工艺参数 Step2:找出差异部分是由哪部分子配光曲线影响
光学概念 总结
辐射强度 角度 50% 10% Ie mw/sr 辐射照度 Ee mw/m2
辐射功率 Ф e mw
配光曲线
峰值波长 半波宽
发射管模型分析
LED发出的光线经过一次封装光学结构可以将光线分为三部分: 光线Ⅰ ,直接射向球面透镜的光线 小角度主要贡献光线 I II III II III
光线Ⅱ,入射到圆柱面的光线 背景光 贡献率低
例:
一款欧司朗红外发射管 If=100mA Vf=1.5V Pi=150mW Φe(Po)=60mW η=60/150=40% 某款光磊3535光源 If=350mA Vf=1.68V Pi=588mW Φe(Po)=300mW η=60/150=51%
2.2对光源有 总辐射通量 、某个角度范围内的辐射通量 、有效辐射通量(有效角度内)
28 32
38.4 44
0.31
49
54
0.4 63 67
角度(度)
60
0.47 0.56
71 75 81
80 0.666 86 90 93 95.6 0.6
0.78
100 0.88
98
99
0.8
107
108 112
1
120
0.965
140
1.2
峰值强度(W/SR)
58
发射管模型分析——III类光线分析
光线Ⅲ,经过反光碗后投射到透镜的光线,贡献率取决与经反光碗后偏离轴线的角度
*三部分的光线比例由反光碗和卡点高度确定
最终的配光曲线由三部分光线线性叠加得到 分析问题时:将配光曲线拆分成三部分,找出每一类光线在配光曲线上的影响
发射管模型分析
1、辐射功率2.4mw 2、+反射杯 均匀分布到180度空间 Ie=0.38mw/sr 光学模型峰值强=0.48mw/sr 角度137H
19.4
20
22
0.23 0.195 25.2
0.165
0.14
0.112
0.093
0.047 0.044 0.042 0.04 0.039 0.037 0.035 0.033 0.062 0.058 0.055 0.052 0.049 0.065 0.07 0.078 0.2
35.5
40 0.395 0.267
IES 10%光强之间的角度 full angle 全角 半角 ±5度 F 30度(50%)、80度(10%) 30H 80F
光学概念
9、峰值波长 λpeak nm um 半波宽 Δλ 50% 42nm 850nm 940nm
10、折射率 光在真空中的传播速率比上在该介质中传播 的速率。 符号为n,n=c/v 10.1、同一种介质中不同波长的光折射率不同,一种波长对应 一个折射率,波长越长折射率越小; 10.2、一束光从真空进入一种介质,频率不变,波长变为该折射率下 的波长; 10.3、常用材料折射率: 硅胶(1.41 1.55),环氧树脂(1.51),PMMA(1.49)
水(1.33) 玻璃K7 (1.52) PC(1.59)
ABS(1.56) HDPE(1.5)
光学概念
11、折射 光从一种介质进入另一种介质时,传播方向发生改变 折射定律 n1sinθ 1=n2sinθ 2 12、反射 光在传播到不同物质时,在分界面上改变传播方向又返回原来物质中 13、全反射: 光密介质:折射率大的介质 光疏介质:折射率小的介质 光从光密介质向光疏介质传播时,当光线入射角度大于一个临界角时,光线不发生折射 而发生发射,这个临界角叫做布儒斯特角 环氧树脂对空气的布儒斯特角为41.8度
H=2.7mm 初始结构仿真配光曲线
H=2.7mm I类光线仿真配光曲线
I类光线 配光曲线
I+II类光线 配光曲线
22%能量的II类光线贡献
I+II+III 光线 配光曲线 23%能量III类对主 峰有少量贡献 峰值3.5vs3.2
I+II类光线 配光曲线
R2.45半球封装距离对角度和峰值强度影响
34%光线被反射
(90度 深杯) 剩余66%的光线直接射向透镜
3、34%Ⅲ类光线 反射后可以被视作新的光源 峰值强度1.25mw/sr 42H 4、透镜为R2.45mm半球 同时对Ⅰ 类和Ⅲ类两个光源进行作用,受卡点影响
5、当芯片位于球心时 ,66%的光线都为Ⅰ 类光线角度不发生变化 仍为0.48mw/sr 130H
Step1:样品配光曲线与目标配光曲线不一致
封装中的光学问题解析
XXXX-XXXX XXXXXXXX
两类问题:
1、如何描述封装过程中遇到的光学问题、产品的光学 参数、及每个参数的含义?
2、如何设计我们的产品,控制工艺,使得我们产品的光学参数, 能够符合客户的需求?
光学概念
1、光、电磁波和辐射:能量以电磁波的形式向空间传播 光:本质就是电磁波,按照波长进行划分 810℃ 0.4~0.75um 可见光 0.01~0.4um 紫外光 0.75~3um 近红外 * 3~25um 中红外 25~1000um 远红外 人体辐射的红外波长主要集中在8~14um
有效光学配光效率 η =有效辐射通量/总辐射通量
用于表征该配光系统的效率
这个指标对LAMP产品重要性不大,在公司SIE系列产品规格书中为缺省。
光学概念
3、辐射强度(Radiant Intensity) 辐射通量 Ie
点辐射源在某方向上单位立体角内传送的
单位:W/sr mW/sr
这个指标为LAMP产品最重要
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