HDI流程
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L1 L2
L3
L4 L5 L6 L7 L8
阻焊
前处理 印刷 预烘 曝光 后烘 显影 清洗
L1 L2 L3 L4
L5
L6 L7 L8
表面处理, 外形, 外观检验, E-TEST
表面处理 外形 外观检验 E-TEST
L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8
L1 L2 L3
L4
L5 L6
L1/L6 线路制作
前处理 贴膜 曝光 显影 清洗 蚀刻 去膜
L1 L2 L3 L4 L5
L6
阻焊
前处理 印刷 预烘 曝光 后烘 显影 清洗
L1 L2 L3 L4 L5
L6
表面处理, 外形, 外观检验, E-TEST
表面处理 外形 外观检验 E-TEST
L1 L2 L3 L4 L5
HDI板工艺流程介绍
L3/L4制作
开料
前处理 AOI
贴膜 清洗
曝光 去膜
显影 蚀刻
L3 L4
L2/L5 层压
棕化 预排 层压 钻靶 清洗 铣边筐 去毛边
L2 L3 L4 L5
L2~L5 埋孔制作
钻孔
去毛刺 烘烤
除胶渣 填孔
化学铜 刷磨
电镀铜 棕化
研磨
L2 L3 L4 L5
L2/L5 线路制作
L1 L2 L3 L4 L5 L6
L7
L8
激光钻孔 & 钻通孔
前处理 去毛刺 贴膜 钻孔 曝光
激光钻孔
显影 清洗
蚀刻 去膜
L1
L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8
电镀
去毛刺 除胶渣 化学铜 电镀铜
L1Байду номын сангаасL2
L3
L4 L5 L6 L7 L8
L1/L8 线路制作
前处理 贴膜 曝光 显影 清洗 蚀刻 去膜
L6
HDI Copper Filling 板工艺流程
电镀
去毛刺 除胶渣 化学铜 垂直电镀线(copper filling)
L2 L3 L4 L5 L6
L2/L6 线路制作
前处理 贴膜 曝光 显影 清洗 蚀刻 去膜
L2 L3 L4 L5 L6
L1/L8层压 (RCC)
棕化 层压 钻靶 铣板边 去毛边 清洗
前处理 贴膜 曝光 AOI 显影 清洗 蚀刻 去膜
L2 L3 L4 L5
L1/L6层压 (RCC)
棕化 层压 钻靶 铣板边 去毛边 清洗
L1 L2 L3 L4 L5
L6
激光钻孔 & 钻通孔
前处理 去毛刺 贴膜 钻孔 曝光
激光钻孔
显影 清洗
蚀刻 去膜
L1 L2 L3 L4 L5
L6
电镀
去毛刺 除胶渣 化学铜 电镀铜