HDI流程
HDI 制作流程
流程
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美維科学技術集团
東莞生益電子有限公司
6.沉铜与加厚铜（孔的金属化）
概念： • 电路板的基材是由铜箔，玻璃纤维，环氧树脂组 成。在制作过程中基材钻孔后孔壁截面就是由以 上三部分材料组成。 • 孔金属化就是要解决在截面上覆盖一层均匀的， 耐热冲击的金属铜。 • 流程分为三个部分：一去钻污流程，二化学沉铜 流程，三加厚铜流程（全板电镀铜）。
前言
2
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一.概述：
HDI板，是指High Density Interconnect,即高密度互连板。是PCB行业在 20世纪末发展起来的一门较新的技术。传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影 响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI 板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。（所以有
内层线路做好的板子必须要经过黑化或棕化后才能进行 层压。它是对内层板子的线路铜表面进行氧化处理。一般生 成的Cu2O（氧化亚铜）为红色、CuO（氧化铜）为黑色， 所以氧化层中Cu2O为主称为棕化、CuO为主的称为黑化。
流程
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3. 黑化和棕化：
棕
流程
化
线
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流程
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1.开料（CUT)
开料是把我们采购回来的敷铜板切割成能在生产线上制作的板 子的过程。
首先我们来了解几个概念： 1. 2. 3. UNIT：UNIT是指客户设计的单元图形。 SET ：SET是指客户为了提高效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼 在一起成为的一个整体图形。它包括单元图形、工艺边等等。 PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原 因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
HDI-制作流程
Feb.28,2003
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前言
由于高科技的发展迅速，大部分的电子产品都开始向轻薄短 小的方向发展，而高密度互连板（HDI）适应市场的要求，走 到了PCB技术发展的前沿。HDI采用激光成孔技术，分为红外 激光、紫外激光（UV光）两类。CO2红外激光成孔技术凭借其 高效、稳定的特点广泛应用于4---6MIL盲孔的制作。
最小盲孔钻孔孔径
0.10mm
项目 镀通孔纵横比 激光盲孔纵横比 通孔孔位公差 盲孔孔位公差 外层最小线宽/间距
内层最小线宽/间距
最小外层底铜厚度 最大外层底铜厚度
最小内层底铜厚度 最大内层底铜厚度
能力
1/3oz 3oz
1/2oz 3oz
蚀刻公差 盲孔加工孔径
阻抗公差 mask对位能力
11
制程能力 12：1 1:1 +/-3mil +/-20um 3mil/3mil
1.42 “2+n+2”HDI板一般结构：
材料
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下图是SYE 制作的一个16层HDI板的结构
材料
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三.能力
SYE HDI板制程能力
项目 层数 最大完成板尺寸 最大完成板厚 最小完成板厚 最小通孔钻孔孔径
制程能力 4-32层 21”*27” 4.0mm 0.40mm 0.25mm
我们采购回来的大料有以下几种尺寸：36.5 INCH × 48.5 INCH、 40.5 INCH × 48.5 INCH 、42.5 INCH × 48.5 INCH 等等。而我公司目前能制作 的最大尺寸为23 INCH × 41 INCH，而且考虑到利用率等原因，实际制板 尺寸根据不同的板子而不同。所以开料就是将我们采购回来的大料切割成 一个个PANEL大小的板子的过程。
HDI板加工流程图课件(共65页)
•
7诗的首联写了暮春时节送别友人时的 情景， 其中既 有对自 然景物 的点染 描绘， 也有对 友人深 情厚谊 的直接 表达， 景中有 情，情 中有景 ，二者 是融合 在一起 的。
Laser去黑膜后板
防焊前處理
防焊噴塗
防焊曝光機
曝光后板子
顯影線
顯影后板子
防焊后烘烤箱
選化制作-前處理
選化制作-壓膜
選化制作-曝光
選化制作-顯影
選化制作-化金
化金去膜后成型前
成型
成型后
電性測試
最終檢驗
OSP
包裝前
包裝后
裝箱后
•
1至夜半时分，昙花盛开时舒展的花瓣 已完整 地收拢 ，重新 闭合成 一枝橄 榄形的 花苞。 很多天 以后我 拿到了 那天晚 上留下 的摄影 照片， 它在开 花前和 开花后 的模样 ，几乎 没有什 么不同 。
聯能科技H.D.I(1+4+1)疊構之制作流程圖
製作流程
作業內容 及目的
裁板
把基板裁成適用 之大小尺寸,以利
后制程加工
埋塞
用油墨塞滿孔壁,以 增強孔壁之信賴性.
埋鍍
表面鍍銅,使 L2/L5層能導通
內鑽
在基板上鑽孔, 以方便后續加工
(對位及檢修)
埋鑽
作為L2/L5層與 層導通之通道
內層
L3/L4內層線及 圖樣之制作
一壓
使用補強材料以 使上,下增層成為
四層板
內層二
L2/L5層線路及 圖樣之制作
二壓
使用補強材料,以 使上,下增層成為
六層板
MASK
在銅面上開出孔 型,以利Laser打
孔加工!.
LASER
HDI流程简介(教材).
2018/10/16 截面示意图
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4.HDI特有製程介紹
4.塞孔（埋孔/盲孔）研磨製程: 目的:对树脂塞孔的板子进行研磨，以研磨掉板面上多余的树脂， 确保铜面无树脂残留，从而避免影响线路制作。
原理:利用物理原理对板面多余的填充树脂进行去除。
2018/10/16
研磨前
研磨后
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5.HDI制作的相关参数及品质监控点
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特别品质监控目 标 搬运过程中，不可 棕化刮伤漏铜；
1. 塞孔后无漏光， 板面无油墨堆积； 2. 塞孔深度70%以 上；
信赖度：1-4次无 分层 靶孔品质：无孔 偏，孔变形，靶孔 毛刺； 板边不可有毛边； 板面品质：板面无 塞孔过满导致的鼓 起，缺胶；
5.HDI制作的相关参数及品质监控点
HDI制程簡介
2018/10/16
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报告人：制程 龚俊
內容
1.HDI 產品說明 2.HDI製作流程 3.HDI結構設計方式 4.HDI特有製程介紹 5. HDI制作的相关参数及品质监控点 6.层间对准度系统
1.HDI 產品說明-HDI=High Density Interconnection(高密度互連) HDI.和傳統電路板最大的不同處,在於HDI的立體化電路 設計,以盲孔(Blind Hole)與埋孔(Buried Hole)來取代部 分的導通孔. 孔小：孔徑在6 mil以下(本廠最低可以達到4mil) 線細：Line/Space 不大於 3 mil/ 3mil 密度高：接點密度大於 130點/in2
終檢
HDI的工藝流程圖(厂内)
开 料 内层 (L3~L4) 内检 压合（一） 埋孔钻孔（ L2-L5层）
埋孔塞孔
HDI知识及制作流程
HDI基本知识制作流程随着电子行业日新月异的变化，电子产品向着轻、薄、短、小型化发展，相应的印制板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。
全球市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲、埋孔，从而更有效的节省空间，使线宽、线间距更细更窄。
一．HDI定义HDI：high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。
盲孔：Blind via的简称，实现内层与外层之间的连接导通埋孔：Buried via的简称，实现内层与内层之间的连接导通盲埋孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋孔在內層薄板上按正常雙面板製作,而盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。
二．HDI板板料1.HDI板板料有RCC, FR4,LD PP1)RCC:Resin coated copper的简称，涂树脂铜箔。
RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的，其结构如下图所示：（我司要求樹脂厚度需>4mil时才使用RCC）RCC的树脂层，具备与FR一4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。
此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如：(1)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性；(2)高玻璃化转变温度(Tg)；膨脹係數CTE較大(3)低介电常数和低吸水率；(4)对铜箔有较高的粘和强度；但其peel strenth較差(5)固化后绝缘层厚度均匀同时，因为RCC是一种无玻璃纤维的新型产品，有利于激光、等离子体的蚀孔处理，有利于多层板的轻量化和薄型化。
另外，涂树脂铜箔具有9um,12um，18um等薄铜箔，容易加工。
2)FR4板料：我司要求樹脂厚度<=4mil时需使用FR4。
使用PP时一般采用1080, 尽量不要使用到2116的PP3)LD PP:一種可激光鑽孔的粘結片2. 铜箔要求：当客户无要求时，基板上铜箔在传统PCB内层优先采用1 OZ，HDI板优先使用HOZ，内外电镀层铜箔优先使用1/3 OZ。
HDI制作流程培训教程
图形数据处理
将设计好的PCB图形数据进行处理， 包括层叠设置、线宽线距调整、阻焊 开窗等。
电路板制作及表面处理
01
02
03
基材选择与准备
根据需求选择合适的基板 材料，如FR4、CEM-1等 ，并进行裁切、清洗等预 处理。
图形转移
通过丝网印刷、干膜贴合 等方式将处理后的图形转 移到基板上。
表面处理
对基板表面进行化学处理 ，如除油、微蚀等，以提 高后续工艺的附着力和可 靠性。
尺寸测量
使用卡尺、显微镜等测量工具，对HDI板的厚度、孔径、线宽等关键尺寸进行测 量，确保符合设计要求。
电气性能测试方法
1 2 3
导通测试
使用专用测试设备，对HDI板的电路进行导通测 试，检查电路是否连通、有无短路或断路现象。
阻抗测试
采用阻抗测试仪对HDI板的阻抗进行测量，确保 阻抗值在设计范围内，以保证信号传输的稳定性 。
耐压测试
对HDI板进行耐压测试，以验证其承受过电压的 能力，确保在正常工作条件下不会出现击穿现象 。
可靠性评估及失效分析
温度循环测试
湿度测试
通过模拟温度变化环境，对HDI板进行温度 循环测试，以评估其在不同温度条件下的 可靠性。
将HDI板置于高湿环境中，观察其吸湿性能 及耐湿性，以评估其在潮湿环境下的可靠 性。
保符合生产要求。
设备调试与参数设置
设备检查
对生产设备进行全面检查，包括 机械部分、电气部分、控制系统
等，确保设备处于良好状态。
参数设置
根据产品要求和设备特性，合理设 置生产参数，如温度、压力、速度 等，以保证产品质量和生产效率。
设备调试
在生产前对设备进行试运行，检查 设备运行是否平稳、各部件配合是 否协调，确保生产顺利进行。
HDI板加工流程图
成型
成型后
電性測試
最終檢驗
OSP
包裝前
包裝后
L1/L6層線路及圖樣之制作 板面塗上綠漆作為保護線路及絕緣 將加工板的尺寸切割成客戶要的尺寸 以目視,目鏡及驗孔機等確認板面孔徑及外觀品質. 將加工板的尺寸切割成客戶要的尺寸 在基板上鑽孔,以方便后續加工(對位及檢修) 表面鍍銅,使L1-L6&L1-L2&L5-L6層能導通 使用補強材料以使上,下增層成為四層板 在基板上鑽孔,以方便后續加工(對位及檢修) I(1+4+1)疊構之制作流程圖 以目視,目鏡及驗孔機等確認板面孔徑及外觀品質. 作為L1/L6層與層導通之通道 板面塗上綠漆作為保護線路及絕緣 板面進行護銅膜之處理,以確保銅面之品質 表面鍍銅,使L1-L6&L1-L2&L5-L6層能導通 表面鍍銅,使L1-L6&L1-L2&L5-L6層能導通 表面鍍銅,使L2/L5層能導通 L3/L4內層線及圖樣之制作 L3/L4內層線及圖樣之制作
電鍍烤箱
MASK后板子
鐳射鑽孔機
PLASMA去膠渣
去黑膜
BLASER AOI
Laser去黑膜后板
防焊前處理
防焊噴塗
防焊曝光機
作為L2/L5層與層導通之通道 用laser能量打出碗狀孔形,作為盲孔層導通之通道(L1-L2&L6-L5) 表面鍍銅,使L1-L6&L1-L2&L5-L6層能導通 L1/L6層線路及圖樣之制作 使用補強材料以使上,下增層成為四層板 I(1+4+1)疊構之制作流程圖 L1/L6層線路及圖樣之制作 作為L1/L6層與層導通之通道 以目視,目鏡及驗孔機等確認板面孔徑及外觀品質. 合格品依客戶需求進行包裝及入庫 將加工板的尺寸切割成客戶要的尺寸 板面塗上綠漆作為保護線路及絕緣 用laser能量打出碗狀孔形,作為盲孔層導通之通道(L1-L2&L6-L5) 將加工板的尺寸切割成客戶要的尺寸 在銅面上開出孔型,以利Laser打孔加工!. 表面鍍銅,使L1-L6&L1-L2&L5-L6層能導通 將加工板的尺寸切割成客戶要的尺寸 L3/L4內層線及圖樣之制作 板面局部進行化金處理,作為接觸或標示用
激光钻孔板(HDI)流程及设计规范2
对孔的外围分别有一个比其孔径单边大 3mil 圆环，具体图形如下：
3mil
3mil
6mil
￠2.0mm
说明：上述图中兰色部份（3mil 的圆环）在黄菲林上是透明的，用于检查对位情况。
3）为防止盲孔开窗菲林用反，须有防呆设计， 将其中一个 CCD 对位孔和一组盲孔对位检查孔偏 移 5.0mm；板边菲林需有层标示、板型号等的文字标记，这样菲林用错面时会立刻被发现。
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激光钻孔板（HDI）流程及设计规范
编号：C-EG-095 版本：1.0 页码：第页 6 共页 9
说明：
1）上图中的大圆点（红色）为 CCD 对位孔；小的圆点（绿色排状孔）为盲孔对位检查孔。
2）盲孔对位检查孔分布在板的四个角，每个角分别有 4 个￠2.0mm 孔， 此 4 个孔为排状。每个
Yes
图形镀铜
Yes
外层蚀刻
Yes
外层 AOI
Yes
丝印阻焊
Yes
丝印字符
Yes
表面处理
Yes
成型
Yes
电测试
Yes
编号：C-EG-095 版本：1.0 页码：第页 4 共页 9
Yes
设定激光盲孔开窗的大小，板边层标识
Yes
Yes
确认是否漏开窗问题
Yes
Yes
Yes
Yes
Yes
通孔和盲孔同时对位，控制方法见后
4.3.5 外层激光盲孔的对位检查孔的设计要求： 4.3.5.1 为检验外层激光盲孔的对位情况，须在外层激光钻孔时在板边四角增加四个激光盲孔列阵（10*10
个），此列阵的孔采用 Daisy-Chain 的设计，用导线连接起来，盲孔设计见以下：
HDI板微孔工艺介绍
四. HDI板微孔电镀流程介绍
由于HDI板微孔特性，孔内传质效果差，所以孔内 电镀困难度较一般通孔要大。为改善孔内电镀层 品质，主要采用如下措施： • 降低电流密度，延长电镀时间。 • 优化镀液参数和电镀槽液计。 • 改垂直挂镀为水平挂镀。 • 改用反脉冲电镀。
• 碳黑基工艺(如 麦德美的BLACKHOLE)
碳黑基工艺与石墨基工艺相似。碳黑系统不需要选择 固定剂。 流程：
清洁剂
碳黑
空气刀/干燥
清洁剂
碳黑
空气刀/干燥
微蚀
• 导电聚合物(如DMS-E)
该工艺是在树脂及玻璃纤维表面上形成有机导电层。 流程：
溶剂调整
高锰酸钾
清洗
催 化剂
固定
干燥
板先在高温环境中(约90℃)，以KMnO4进行氧化性的整 孔处理，使孔壁上先形成MnO2层，再浸入含Pyrrole
• 化学沉铜金属化微孔 由于化学沉铜过中，氧化还原过程中 产生H2，严重影响该工艺应用微孔金属 工艺，因为H2不是导致空洞，就是使沉 铜层变薄。
• 钯基工艺(如 Conduction DP-H)
钯基直接金属化工艺利用分散的钯的颗粒来使非导电 表面导电。 钯基工艺流程：
清洁/调整
微蚀
预浸
生产导电层
7. 改善RFI/EMI/ESD性能。 8. 提高布局效率。
二. HDI流程简介
• 华通Build up介绍 • 四种非机钻成孔方式介绍 • co2激光钻孔原理
三. HDI板微导通孔金属化流程
在HDI制作取得成功中，微导通孔金属化是保证微 孔导电及金属可靠性的关键因素。用来使导通孔 金属化的工艺有如下几种： • 化学沉铜 • 钯基直接金属化 • 石墨法 • 碳墨技术 • 导电聚合物
HDI制作流程培训教程(增加附录条款)
HDI（HighDensityInterconnector）制作流程培训教程1.前言本教程旨在为初学者提供HDI（HighDensityInterconnector）制作的详细流程，帮助读者掌握HDI制作的基本知识和技能。
通过本教程的学习，读者将能够了解HDI的制作原理、流程和关键环节，为从事相关工作奠定基础。
2.HDI简介HDI（HighDensityInterconnector）是一种高密度互连技术，主要用于印刷电路板（PCB）的制作。
HDI技术可以提高PCB的布线密度，减小PCB尺寸，降低信号传输延迟，提高信号完整性，从而满足高性能电子产品对PCB的要求。
HDI技术在方式、笔记本电脑、服务器等电子产品中得到了广泛应用。
3.HDI制作流程3.1材料准备1.基材：通常采用FR-4环氧玻璃布基材，具有良好的绝缘性能和机械强度。
2.铜箔：用于制作PCB的导电层，分为压延铜箔和电解铜箔两种。
3.焊接掩模：用于保护铜箔在焊接过程中不受氧化，提高焊接质量。
4.抗剥油：用于防止铜箔在后续工序中被剥离。
5.线路油墨：用于绘制线路图案。
6.抗焊油墨：用于保护线路在焊接过程中不受氧化。
7.焊接材料：如焊锡膏、助焊剂等。
3.2基材处理1.剪裁：根据设计要求，将基材剪裁成所需尺寸。
2.清洗：去除基材表面的污渍、油渍等，以保证后续工序的顺利进行。
3.打磨：对基材表面进行打磨，提高基材与铜箔的结合力。
3.3铜箔贴附1.涂覆抗剥油：在基材表面涂覆一层抗剥油，防止铜箔在后续工序中被剥离。
2.贴附铜箔：将铜箔贴附在基材上，采用热压或真空吸附等方式。
3.4线路制作1.涂覆线路油墨：在铜箔表面涂覆一层线路油墨，用于绘制线路图案。
2.曝光：将涂覆有线路油墨的铜箔暴露在紫外光下，使线路图案固化。
3.显影：将未固化的线路油墨清洗掉，露出铜箔上的线路图案。
4.蚀刻：将铜箔上未涂覆线路油墨的部分腐蚀掉，形成线路。
5.清洗：去除线路表面的蚀刻液残留，以保证后续工序的顺利进行。
HDI板微孔工艺介绍
• HDI板的优点： 1. 降低PCB成本(降低PCB层数)。 2. 提高电路密度。 在一定区域内导通孔密度越大，该区域的布线路径 也将相应增加。 3. 促进了先进组装技术的采用。 4. 更好的电气性能和信号完整性。 5. 增强可靠性。 6. 改善热性能：HDI材料介质层薄，Tg高有利于改善其 热性能。 7. 改善RFI/EMI/ESD性能。 8. 提高布局效率。ห้องสมุดไป่ตู้
良好的输出波形，是得到最佳PPR镀铜的保证。
• 碳黑基工艺(如 麦德美的BLACKHOLE)
碳黑基工艺与石墨基工艺相似。碳黑系统不需要选择 固定剂。 流程： 清洁剂 清洁剂 碳 碳 黑 黑 空气刀/干燥 空气刀/干燥
微
蚀
• 导电聚合物(如DMS-E)
该工艺是在树脂及玻璃纤维表面上形成有机导电层。 流程： 溶剂调整 催 化剂 高锰酸钾 固 定 清 干 洗 燥
板先在高温环境中(约90℃)，以KMnO4进行氧化性的整 孔处理，使孔壁上先形成MnO2层，再浸入含Pyrrole (聚吡咯)的稀释液中反应生成导电膜。
四. HDI板微孔电镀流程介绍
由于HDI板微孔特性，孔内传质效果差，所以孔内 电镀困难度较一般通孔要大。为改善孔内电镀层 品质，主要采用如下措施： • 降低电流密度，延长电镀时间。 • 优化镀液参数和电镀槽液计。 • 改垂直挂镀为水平挂镀。 • 改用反脉冲电镀。
1. 盲孔镀铜厚度分布影响因素
其他
镀铜厚度
盲孔纵横比
孔径
孔壁及孔型品质
镀铜液
酸铜比 孔深 Cl添加剂
板厚
生产条件建立
电流密度 搅拌及打气 温度 异常处理 设备维护
影响 盲孔 镀铜 厚度 分布
人员
设备
HDI流程简介(教材)
2015/5/10 6
壓合(1) 鑽埋孔 鐳射鑽孔 Blaser AOI 電測 終檢
Conformal Mask 水平電鍍(2) 塞孔
成型 化銀
HDI重点制作参数及品质监控目标汇总 重点流 程 特别要求制作参数
1. 下 压 后 需 完 全 冷 却 ， 再 打 靶 作 业 2. 三 个 靶 作 业 ， 涨 缩 监 控 范 围 设 定 为 -25~+225UM; 信 赖 度 ： 1-4次 无 3. 打 靶 前 对 板 子 进 行 粉 笔 编 号 ， 钻 靶 机 数 据 保 存 顺 序 要 与 粉 笔 编 号 一 分 层 致 ； 抽打备用靶，并保存数据； 靶孔品质：无孔 4.10% 偏，孔变形； 5. 打 完 靶 ， 通 知 制 工 ， 进 行 数 据 分 析 ， 申 请 埋 钻 钻 带 ； 板边不可有毛 6. 用 新 铣 刀 进 行 锣 边 ， 保 证 无 毛 边 ； 边； 7. 不 需 磨 边 ， 但 要 进 行 板 厚 检 测 ； 0.25MM孔 径 相 关 参 数 ： 研次：最高用到研二 寿 命 ： 2000 钻 速 ： 140K 进 刀 ： 60 叠 板 数 ： 3PNL叠 特别品质监控目 标
以上参数只是针对001-052此款型号，对于后续其他HDI板的制作参数及监控标 准待重新考量，关于HDI制作过程中各站的详细参数及品质表现状况，见附件。
2015/5/10 20
6.層間對位的目的及說明
目的：由前製程製作符合後製程或後續某一製程產品
特性及設備特性之基準點或基準圖形，以便後 續製程依循，使各層間圖形及孔與圖形間可以 準確配合，避免因錯位導致產品不良。
HDI知识及1制作流程
基本知识及制作流程随着电子行业日新月异的变化，电子产品向着轻、薄、短、小型化发展，相应的印制板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。
全球市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲、埋孔，从而更有效的节省空间，使线宽、线间距更细更窄。
一．HDI定义HDI：high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。
盲孔：Blind via的简称，实现内层与外层之间的连接导通埋孔：Buried via的简称，实现内层与内层之间的连接导通盲进孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。
二．HDI板板料1.HDI板板料有RCC,LDPE,FR41)RCC:Resin coated copper的简称，涂树脂铜箔。
RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的，其结构如下图所示：（厚度>4mil时使用）RCC的树脂层，具备与FR一4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。
此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如：(1)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性；(2)高玻璃化转变温度(Tg)；(3)低介电常数和低吸水率；(4)对铜箔有较高的粘和强度；(5)固化后绝缘层厚度均匀同时，因为RCC是一种无玻璃纤维的新型产品，有利于激光、等离子体的蚀孔处理，有利于多层板的轻量化和薄型化。
另外，涂树脂铜箔具有12pm，18pm等薄铜箔，容易加工。
2)LDPE:3)FR4板料：厚度<=4mil时使用。
使用PP时一般采用1080, 尽量不要使用到2116的PP2. 铜箔要求：当客户无要求时，基板上铜箔在传统PCB内层优先采用1 OZ，HDI板优先使用HOZ，内外电镀层铜箔优先使用1/3 OZ。
HDI板工艺流程介绍
1.4mil(avg.) Hole wall copper: 0.7mil(min)
Laser via copper：0.4mil(min) Laser PP:1086 R/C:58%(thk:3.0mil)
Outline tolerance :+/-0.20mm
精H品o课le件 tolerance: Via:+5/12mil
8. 疊板 (Lay-up)
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
铜箔
精品课件
电解铜箔
压廷铜箔
Copper Foil Prepreg(膠片) Inner Layer Prepreg(膠片) Copper Foil
复合材料 基板
特殊基板：金属性基板，如铝基板
软性覆 铜箔板
精品课件
11
内层制作
• 一.印制板制造进行化学图像转移的光致主要有两大类： • 1.光致抗蚀干膜（简称干膜），是一种光致成像型感光油墨，主要用
于外层. • 2.液体光致抗蚀剂，主要用于内层做线路！
二.內層線路製作(壓膜) (Dry Film Resist )
精品课件
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PP材料介绍
Normal PP: 常规PP是不适合用于镭射。主要是因为PP的玻璃纤维布的织造关系。见下图，因为 玻璃纤维是交叉状的，纤维与纤维之间有空隙。镭射点在纤维交叉处A点与在纤维 交叉外的空隙处B点是不一样的。相同能量的镭射束所能产生的镭射效果不同，对 镭射孔的品质影响很大。
常规PP的玻璃纤维结构
33
钻孔:(通孔L1-6)
10. 机械鑽孔 (Drilling)
hdi干膜前处理流程
hdi干膜前处理流程The process of HDI dry film pre-treatment is an important step in the manufacturing of printed circuit boards. This process involves several steps to prepare the surface of the board for the application of the dry film.HDI干膜前处理流程是印刷电路板制造中的一个重要步骤。
这个过程涉及几个步骤，以准备板的表面用于干膜的应用。
One of the first steps in the pre-treatment process is the cleaning of the surface of the board. This step is crucial to remove any dirt, oils, or other contaminants that may be present on the surface. The cleanliness of the surface is essential for the proper adhesion of the dry film.在前处理过程中的第一步是清洁板的表面。
这一步骤对于去除表面可能存在的任何污垢、油脂或其他污染物至关重要。
表面的清洁对于干膜的正确粘附至关重要。
After the surface cleaning, the next step in the pre-treatment process is to ensure the surface is properly prepared for the dry film application. This may involve processes such as etching or surface activation to enhance the adhesion of the dry film.在表面清洁之后，前处理流程的下一步是确保表面为干膜的应用做好准备。
hdi工艺流程PPT教案
三、工艺流程 3.3.3常见生产板类型示意图
HDI制作工艺流程培训
图6 二盲一通
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三、工艺流程 3.3.3常见生产板类型示意图
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图7 二盲一通
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三、工艺流程 3.3.3常见生产板类型示意图
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图8 二盲一埋一通
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三、工艺流程 3.2.3、常见生产板类型示意图
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三、工艺流程 3.2.3、常见生产板类型示意图
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减薄铜时需考虑是否单面减铜（有盲 孔的一 面）
图5 一盲一通
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三、工艺流程 3.3、层压二次以上流程 3.3.1子板流程 3.3.1.1 子板需层压有盲孔 按多层板流程生产至→PPTH→烘 板→作 为芯板 3.3.1.2 子板不需层压有盲埋孔 开料→钻孔→PTH→PPTH→烘板→作为 芯板 3.3.2 母板（含不用钻孔的芯板） 开料→内层干膜→黑化/棕化→层压 →锣板 边→（ 除树脂 胶与氧 化层） →减薄 铜（必 要时） →钻孔 →正常 流程
盲孔的导通层关系有要求。
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三、工艺流程 3.1、层压一次流程
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3.1.1 子板流程（不需层压有盲埋孔） 开料→钻孔→PTH→PPTH→烘板 →作为 芯板
3.1.2 母板流程（含不用钻孔的芯板） 开料→内层干膜→黑化/棕化→层压 →锣板 边→（ 除树脂 胶与氧 化层） →减薄 铜（必 要时） →钻孔 →正常 流程
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