封装命名规则
元器件封装命名规则
命名规则本命名规则采用英制mil为单位进行设计尺寸贴片封装式：举例1：贴片电阻(电感)R(L)0805A：R(L)代表贴片电阻(电感)；08代表贴片电阻(电感)的长80mil；05代表贴片电阻(电感)的宽50mil；A代表贴片电阻(电感)的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片电阻(电感)的焊盘延伸中等；C代表贴片电阻(电感)的焊盘延伸最短；S代表贴片电阻(电感)的特殊焊盘延伸程度）贴片电阻(电感)尺寸要求：0402；0603；0805；1206；2010等举例2：贴片电容C0805A：C代表贴片电容；08代表贴片电容的长80mil；05代表贴片电容的宽50mil；A代表贴片电容的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片电容的焊盘延伸中等；C代表贴片电容的焊盘延伸最短；S代表贴片电容的特殊焊盘延伸程度）贴片电容尺寸要求：0402；0603；0805；1206；2010等举例3：贴片二极管SOD-123A:SOD-123代表贴片二极管一类的封装命名，至于为什么是SOD-123不太清楚，这里用SOD-123是因为大家认为这种封装就代表这类贴片二极管，这里我的理解是S代表贴片，OD是DOIDE的简化，1代表贴片二极管本体尺寸长度100mil，23代表贴片二极管本体尺寸宽度23mil，A代表贴片二极管的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片二极管的焊盘延伸中等；C代表贴片二极管的焊盘延伸最短；S代表贴片二极管的特殊焊盘延伸程度）举例4：贴片二极管SMA-A:SMAA代表贴片二极管一类的封装命名，至于为什么是SMA不太清楚，这里用SMA是因为大家认为这种封装就代表这类贴片二极管，同时和DO-214AC封装相同，后者的-A代表贴片二极管的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片二极管的焊盘延伸中等；C代表贴片二极管的焊盘延伸最短；S代表贴片二极管的特殊焊盘延伸程度）举例5：贴片三极管SOT-23LASOT-23代表固定的贴片三极管封装, 算是一个固定的形式；L代表贴片三极管的第一引脚在左边（L）,或中间（M）,或右边（R）;A代表贴片三极管的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片三极管的焊盘延伸中等；C代表贴片三极管的焊盘延伸最短；S代表贴片三极管的特殊焊盘延伸程度）。
元器件封装命名规则ds
印制板设计元器件封装命名规则目次1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3制订规则 (1)3.1以B开头的封装 (1)3.2以C开头的封装 (1)3.3以D开头的封装 (2)3.4以E开头的封装 (2)3.5以F开头的封装 (2)3.6以G开头的封装 (2)3.7以H开头的封装 (2)3.8以K开头的封装 (2)3.9以L开头的封装 (2)3.10以R开头的封装 (2)3.11以S开头的封装 (3)3.12以T开头的封装 (3)3.13以U开头的封装 (3)3.14以V开头的封装 (3)3.15以X开头的封装 (3)3.16以Z开头的封装 (4)印制板设计元器件封装命名规则1 范围本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。
2 规范性引用文件3制订规则按照《项目代号》的分类方法，对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。
3.1以B开头的封装3.1.1蜂鸣器3.1.1.1用Ba/b/c表示。
B: 蜂鸣器、驻极话筒；a：两脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）。
一些特殊的蜂鸣器、驻极话筒封装用B加型号表示，例如：OBO-27CO的封装用B27CO 表示。
3.1.2气敏传感器3.1.2.1用Ba表示。
B：气敏传感器。
a：元器件型号。
例如：TGS822、TGS813的封装用BTGS822和BTGS813表示。
3.2以C开头的封装3.2.1插装类电容器3.2.1.1铝电解电容器用CEa/b/c表示。
CE：铝电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。
3.2.1.2钽电解电容器用CTa/b表示。
CT：钽电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。
3.2.1.3其它类的电容器用Ca/b/c或Ca/c表示。
C：电容器；a：两管脚间距（mm）；b：外型，长×宽（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。
qfn封装命名
QFN封装命名1. 什么是QFN封装QFN（Quad Flat No-leads）封装是一种表面贴装技术，用于集成电路的封装和连接。
它采用无引脚的设计，通过焊接连接器或直接焊接在电路板上。
QFN封装通常由一个平面底部和四个侧面组成，底部有一些导电触点，用于与电路板上的焊盘进行连接。
2. QFN封装命名规则为了方便识别和标记不同类型的集成电路，QFN封装采用了一套命名规则。
这些命名规则通常由芯片制造商制定，并在产品规格书中详细说明。
以下是常见的QFN封装命名规则：•Package Type Identifier：标识QFN封装类型的字母和数字组合。
例如，“QFN32”表示具有32个引脚的QFN封装。
•Package Outline：描述QFN封装外形的数字代码。
每个数字代表一个特定的外形或尺寸。
例如，“5x5”表示外形为5mm x 5mm。
•Pitch：指引脚间距（Pitch）的数值表示。
通常以毫米为单位。
例如，“0.5mm”表示引脚间距为0.5毫米。
•Lead Count：指封装中引脚的数量。
例如，“QFN32”表示具有32个引脚。
•Lead Material：指封装中引脚的材料。
常见的材料包括铜、镍和金。
例如，“Cu/Ni/Au”表示引脚由铜、镍和金组成。
•Lead Finish：指封装中引脚的表面处理。
常见的处理方式包括无锡、热浸锡和热浸镀金。
例如，“Matte Sn”表示引脚表面为无锡处理。
3. QFN封装命名示例以下是几个常见的QFN封装命名示例：1.QFN32-5x5-0.5mm-Cu/Ni/Au-Matte Sn这个命名表示一个具有32个引脚的QFN封装，外形为5mm x 5mm，引脚间距为0.5毫米。
该封装使用铜、镍和金制成的引脚，并在表面进行了无锡处理。
2.QFN48-7x7-0.8mm-Cu/Ni/Au-Hot Tin这个命名表示一个具有48个引脚的QFN封装，外形为7mm x 7mm，引脚间距为0.8毫米。
PCB封装库命名规则资料
PCB封装库命名规则资料PCB封装库命名1、集成电路（直插）:用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装 3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C表示封装为6032的电容封装 4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 6 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm10.3如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.4 封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。
部分品牌产品的封装命名规则
部分品牌产品的封装命名规则5．封装方式： A SSOP(增加外型封装) Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)B CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装D 陶瓷铜顶封装T TO5,TO-99,TO-100E 四分之一大的小外型封装U TSSOP,μMAX,SOTF 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装〔300mil〕J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70〔3脚，5脚，6脚〕K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUADM MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封P 塑封双列直插 / W 晶圆6．管脚数量：A:8 J:32 K:5，68 S:4，80，B:10，64 L:40 T:6，160C:12，192 M:7，48 U:60D:14 N:18 V:8〔圆形〕，H:44 R:3，84 Z:10〔圆形〕E:16 O:42 W:10〔圆形〕I:28F:22，256 P:20 X:36，G:24 Q:2，100 Y:8〔圆形〕AD常用产品型号命名单块和混合集成电路XX XX XX X X X1 2 3 4 51．前缀：AD模拟器件，HA 混合集成A/D，HD 混合集成D/A2．器件型号3．普通说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 任务于±12V4．温度范围/功用〔按参数功用提高陈列〕：I、J、K、L、M 0℃至70℃A、B、C-25℃或-40℃至85℃S、T、U -55℃至125℃5．封装方式：D 陶瓷或金属密封双列直插R微型〝SQ〞封装E 陶瓷无引线芯片载体RS 增加的微型封装F 陶瓷扁平封装S塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列ST 薄型四面引线扁平封装H 密封金属管帽T TO-92型封装J J形引线陶瓷封装U 薄型微型封装M 陶瓷金属盖板双列直插W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插N 料有引线芯片载体Y 单列直插Q 陶瓷熔封双列直插Z 陶瓷有引线芯片载体P 塑料或环氧树脂密封双列直插高精度单块器件XXX XXXX BI E X /8831 2 3 4 5 61．器件分类：ADC A/D转换器OP运算缩小器AMP设备缩小器PKD 峰值监测器BUF缓冲器PM PMI二次电源产品CMP比拟器REF 电压比拟器DAC D/A转换器RPT PCM线重复器JAN Mil-M-38510SMP 取样/坚持缩小器LIU串行数据列接口单元SW模拟开关MAT配对晶体管SSM声频产品MUX多路调制器TMP温度传感器2．器件型号3．老化选择4．电性等级5．封装方式：H6腿TO-78S微型封装RC20引出端无引线芯片载体J8腿TO-99T28腿陶瓷双列直插K10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体P环氧树脂B双列直插V20腿陶瓷双列直插PC塑料有引线芯片载体X 18腿陶瓷双列直插Q16腿陶瓷双列直插Y14腿陶瓷双列直插R20腿陶瓷双列直插Z8腿陶瓷双列直插6．军品工艺ALTERA产品型号命名XXX XXX X X XX X1 2 3 4 5 61．前缀：EP 典型器件EPC 组成的EPROM器件EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列EPX 快闪逻辑器件2．器件型号3．封装方式：D陶瓷双列直插Q 塑料四面引线扁平封装B球阵列P塑料双列直插R功率四面引线扁平封装L塑料J形引线芯片载体 S塑料微型封装T薄型J形引线芯片载体J陶瓷J形引线芯片载体W陶瓷四面引线扁平封装4．温度范围：C℃至70℃，I-40℃至85℃，M-55℃至125℃5．腿数6．速度ATMEL产品型号命名AT XX X XX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀：ATMEL公司产品代号2．器件型号3．速度4．封装方式：A TQFP封装P 塑料双列直插B 陶瓷钎焊双列直插Q 塑料四面引线扁平封装C 陶瓷熔封R 微型封装集成电路D 陶瓷双列直插S 微型封装集成电路F 扁平封装T 薄型微型封装集成电路G 陶瓷双列直插，一次可编程U 针阵列J 塑料J形引线芯片载体V 自动焊接封装K 陶瓷J形引线芯片载体W 芯片L 无引线芯片载体Y 陶瓷熔封M 陶瓷模块Z 陶瓷多芯片模块N 无引线芯片载体，一次可编程5．温度范围：C 0℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃6．工艺：空白规范/883Mil-Std-883, 完全契合B级B Mil-Std-883，不契合B级BB产品型号命名XXX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 6 DAC 87 X XXX X /883B4 7 81．前缀：ADC A/D转换器MPY 乘法器 MFC 多功用转换器ADS 有采样/坚持的A/D转换器OPA 运算缩小器DAC D/A转换器PCM 音频和数字信号处置的A/D和D/A转换器 DIV 除法器PGA 可编程控增益缩小器VFC V/F、F/V变换器INA 仪用缩小器SHC 采样/坚持电路XTR 信号调理器ISO 隔离缩小器SDM 系统数据模块MPC 多路转换器2．器件型号3．普通说明：A 改良参数功用L 锁定Z + 12V电源任务HT 宽温度范围4．温度范围：H、J、K、L 0℃至70℃A、B、C -25℃至85 ℃R、S、T、V、W -55℃至125℃5．封装方式：L 陶瓷芯片载体H 密封陶瓷双列直插M 密封金属管帽G 普通陶瓷双列直插N 塑料芯片载体U 微型封装P 塑封双列直插6．挑选等级：Q 高牢靠性QM 高牢靠性，军用7．输入编码：CBI 互补二进制输入COB 互补余码补偿二进制输入CSB 互补直接二进制输入CTC 互补的两余码8．输入：V 电压输入I 电流输入CYPRESS产品型号命名XXX 7 C XXX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀： CY Cypress公司产品，CYM 模块，VIC VME总线2．器件型号：7C128CMOS SRAM7C245 PROM 7C404FIFO7C9101微处置器3．速度： A 塑料薄型四面引线扁平封装 V J形引线的微型封装B塑料针阵列D 陶瓷双列直插 W 带窗口的陶瓷双列直插 F 扁平封装修 X 芯片G 针阵列Y 陶瓷无引线芯片载体H 带窗口的密封无引线芯片载体HD 密封双列直插J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封HV 密封垂直双列直插L 无引线芯片载体 P 塑料 PF 塑料扁平单列直插PS 塑料单列直插Q 带窗口的无引线芯片载体 PZ 塑料引线交叉陈列式双列直插R 带窗口的针阵列 E 自动压焊卷S 微型封装IC T 带窗口的陶瓷熔封N 塑料四面引线扁平封装5．温度范围：C 民用〔0℃至70℃〕I 工业用〔-40℃至85℃〕 M 军用〔-55℃至125℃〕6．工艺： B 高牢靠性HITACHI常用产品型号命名XX XXXXX X X1 2 3 41．前缀：HA 模拟电路HB 存储器模块HD 数字电路HL 光电器件〔激光二极管/LED〕HM 存储器〔RAM〕HR光电器件〔光纤〕HN 存储器〔NVM〕PF RF功率缩小器HG 公用集成电路2．器件型号3．改良类型4．封装方式：P 塑料双列PG 针阵列FP 塑料扁平封装C 陶瓷双列直插S 增加的塑料双列直插SO 微型封装CP 塑料有引线芯片载体CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体G 陶瓷熔封双列直插INTERSIL产品型号命名XXX XXXX X X X X1 2 3 4 5 61．前缀： D 混合驱动器G 混合多路FETICL 线性电路ICM 钟表电路IH 混合/模拟门IM 存储器AD 模拟器件DG 模拟开关DGM 单片模拟开关ICH 混合电路MM 高压开关NE/SE SIC产品2．器件型号3．电功用选择4．温度范围： A -55℃至125℃， B -20℃至85℃， C 0℃至70℃ I -40℃至125℃，M -55℃至125℃5．封装方式：A TO-237型L 无引线陶瓷芯片载体K T O-3型B 微型塑料扁平封装P 塑料双列直插Q 2引线金属管帽C TO-220型S TO-52型J 陶瓷双列直插D 陶瓷双列直插T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型E TO-8微型封装U TO-72、TO-18、TO-71型F 陶瓷扁平封装V TO-39型/D 芯片H TO- 66型Z TO-92型I 16脚密封双列直插/W 大圆片6．管脚数：A 8，B 10，C 12，D 14，E 16，F 22，G 24，H 42，I 28，J 32，K 35，L 40，M 48，N 18，P 20，Q 2，R 3，S 4，T 6，U 7，V 8〔引线间距0.2""，绝缘外壳〕W 10〔引线间距0.23""，绝缘外壳〕Y 8〔引线间距0.2""，4脚接外壳〕Z 10〔引线间距0.23""，5脚接外壳〕NEC常用产品型号命名μP X XXXX X1 2 3 41．前缀2．产品类型：A 混合元件 B 双极数字电路，C 双极模拟电路D 单极型数字电路3．器件型号：4．封装方式：A 金属壳相似TO-5型封装J 塑封相似TO-92型B 陶瓷扁平封装M 芯片载体C 塑封双列V 立式的双列直插封装D 陶瓷双列L 塑料芯片载体G 塑封扁平K 陶瓷芯片载体H 塑封单列直插 E 陶瓷背的双列直插MICROCHIP产品型号命名PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX1 2 3 4 5 61. 前缀: PIC MICROCHIP公司产品代号2. 器件型号〔类型〕：C CMOS电路CR CMOS ROMLC 小功率CMOS电路LCS 小功率维护 F 快闪可编程存储器AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROM LV 低电压HC 高速CMOS FR FLEX ROM3．改良类型或选择4．速度标示：-55 55ns,-70 70ns,-90 90ns,-10 100ns,-12 120ns -15 150ns，-17 170ns,-20 200ns,-25 250ns,-30 300ns晶体标示：LP 小功率晶体，RC 电阻电容，XT 规范晶体/振荡器HS 高速晶体频率标示：-20 2MHZ，-04 4MHZ，-10 10MHZ，-16 16MHZ-20 20MHZ，-25 25MHZ，-33 33MHZ5．温度范围：空白0℃至70℃，I -45℃至85℃， E -40℃至125℃6．封装方式：L PLCC封装JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口SM 8腿微型封装-207milP 塑料双列直插PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片SL 14腿微型封装-150mil SN 8腿微型封装-150 milJN 陶瓷熔封双列直插，无窗口VS 超微型封装8mm×13.4mmSO 微型封装-300 mil ST 薄型增加的微型封装-4.4mmSP 横向增加型塑料双列直插CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口SS 增加型微型封装PT 薄型四面引线扁平封装TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装ST产品型号命名普通线性、逻辑器件MXXX XXXXX XX X X1 2 3 4 51．产品系列：74AC/ACT 先进CMOS HCF4XXXM74HC 高速CMOS2．序列号3．速度4．封装：BIR，BEY 陶瓷双列直插M，MIR 塑料微型封装5．温度普通存贮器件XX X XXXX X XX X XX1 2 3 4 5 6 71．系列：ET21 静态RAM ETL21 静态RAMETC27 EPROM MK41 快静态RAMMK45 双极端口FIFO MK48 静态RAMTS27 EPROM S28 EEPROMTS29 EEPROM2．技术：空白…NMOS C…CMOS L…小功率3．序列号4．封装： C 陶瓷双列J 陶瓷双列N 塑料双列Q UV窗口陶瓷熔封双列直插5．速度6．温度：空白0℃~70℃ E -25℃~70℃V -40℃~85℃M -55℃~125℃7．质量等级：空白规范B/B MIL-STD-883B B级存储器编号〔U.V EPROM和一次可编程OTP〕M XX X XXX X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 81．系列：27…EPROM 87…EPROM锁存2．类型：空白…NMOS，C…CMOS，V…小功率3．容量：64…64K位〔X8〕256…256K位〔X8〕512…512K位〔X8〕1001…1M位〔X8〕101…1M位〔X8〕低电压1024…1M位〔X8〕2001…2M位〔X8〕201…2M位〔X8〕低电压4001…4M位〔X8〕401…4M位〔X8〕低电压4002…4M位〔X16〕801…4M位〔X8〕161…16M位〔X8/16〕可选择160…16M位〔X8/16〕4 改良等级5．电压范围：空白5V +10%Vcc，X 5V +10%Vcc6．速度：55 55n，60 60ns，70 70ns，80 80ns90 90ns，100/10 100 n120/12 120 ns，150/15 150 ns200/20 200 ns，250/25 250 ns7．封装：F 陶瓷双列直插〔窗口〕L 无引线芯片载体〔窗口〕B 塑料双列直插C 塑料有引线芯片载体〔规范〕M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体〔低电压〕8．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃快闪EPROM的编号M XX X A B C X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8 9 101．电源2．类型： F 5V +10%，V 3.3V +0.3V3．容量： 1 1M， 2 2M， 3 3M，8M，16 16M4．擦除：0 大容量 1 顶部启动逻辑块 2 底部启动逻辑块4 扇区5．结构：0 ×8/×16可选择， 1 仅×8， 2 仅×166．改型：空白A7．Vcc：空白5V+10%Vcc X +5%Vcc8．速度：60 60ns，70 70ns，80 80ns，90 90ns100 100ns，120 120ns，150 150ns，200 200ns 9．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装，双列直插C/K 塑料有引线芯片载体B/P 塑料双列直插10．温度：1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号M XX X XXX X XXX X X1 2 3 4 5 6 71．器件系列：29 快闪2．类型： F 5V单电源V 3.3单电源3．容量：100T 〔128K×8.64K×16〕顶部块，100B 〔128K×8.64K×16〕底部块200T 〔256K×8.64K×16〕顶部块，200B 〔256K×8.64K×16〕底部块400T 〔512K×8.64K×16〕顶部块，400B 〔512K×8.64K×16〕底部块040 〔12K×8〕扇区，080 〔1M×8〕扇区016 〔2M×8〕扇区4．Vcc：空白5V+10%Vcc，X +5%Vcc5．速度：60 60ns，70 70ns，80 80ns 90 90ns，120 120ns 6．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体P 塑料双列直插 7．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃ST XX XX XX X X X1 2 3 4 5 61．器件系列：24 12C ，25 12C〔低电压〕，93 微导线95 SPI总线28 EEPROM2．类型/工艺：C CMOS〔EEPROM〕 E 扩展I C总线W 写维护士 CS 写维护〔微导线〕P SPI总线 LV 低电压〔EEPROM〕3．容量：01 1K，02 2K，04 4K，08 8K16 16K，32 32K，64 64K4．改型：空白A、B、C、D5．封装： B 8腿塑料双列直插M 8腿塑料微型封装ML 14腿塑料微型封装6．温度： 1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃微控制器编号ST XX X XX X X1 2 3 4 5 61．前缀2．系列：62 普通ST6系列63 公用视频ST6系列72 ST7系列90 普通ST9系列92 公用ST9系列10 ST10位系列20 ST20 32位系列3．版本：空白ROM T OTP〔PROM〕R ROMless P 盖板上有引线孔E EPROMF 快闪4．序列号5．封装：B 塑料双列直插 D 陶瓷双列真插S 陶瓷微型封装F 熔封双列直插M 塑料微型封装CJ 塑料有引线芯片载体载K 无引线芯片载体L 陶瓷有引线芯片载体R 陶瓷什阵列QX 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷四面扁平封装成针阵列T 薄型四面引线扁平封装6．温度范围： 1.5 0℃~70℃(民用) 2 -40℃~125℃(汽车工业) ，61 -40℃~85℃(工业) E -55℃~125℃XICOR产品型号命名X XXXXX X X X (-XX)1 2 3 4 5 61 2 7 3 4串行快闪X XX X XXX X X -X1 2 3 4 81．前缀2．器件型号3．封装方式：D 陶瓷双列直插P 塑料双列直插R 陶瓷微型封装E 无引线芯片载体S 微型封装T 薄型微型封装F 扁平封装V 薄型增加型微型封装Y 新型卡式J 塑料有引线芯片载体X 模块M 公制微型封装K 针振列L薄型四面引线扁平封装4．温度范围：空白规范， B B级〔MIL-STD-883〕，E -20℃至85℃I -40℃至85℃， M -55℃至125℃ 5．工艺等级：空白规范，6．存取时间〔仅限EEPROM和NOVRAM〕：20 200NS, 25 250NS, 空白300ns, 35 350ns, 45 450ns55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150nsVcc限制〔仅限串行EEPROM〕：空白4.5V至5.5V，-3 3V至5.5V-2.7 2.7V至5.5V，-1.8 1.8V至5.5V7．端到末端电阻：Z 1KΩ，Y 2KΩ，W 10KΩ，U 50KΩ，T 100KΩ8．Vcc限制：空白1.8V至3.6V，-5 4.5V至5.5VZILOG产品型号命名Z XXXXX XX X X X XXXX1 2 3 4 5 6 71．前缀2．器件型号3．速度：空白2.5MHz， A 4.0MHz， B 6.0MHzH 8.0MHz，L 低功耗的，直接用数字标示4．封装方式：A 极小型四面引线扁平封装 C 陶瓷钎焊D 陶瓷双列直插E 陶瓷，带窗口F 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列H 增加型微型封装S 微型封装I PCB芯片载体K 陶瓷双列直插，带窗口L 陶瓷无引线芯片载体P 塑料双列直插Q 陶瓷四列V 塑料有引线芯片载体5．温度范围：E -40℃至100℃，M -55℃至125℃，S 0℃至70 ℃6．环境实验进程：A 应力密封，B 军品级，C 塑料规范，D 应力塑料，E 密封规范。
pads封装命名规则
pads封装命名规则
PADS封装的命名规则主要包括以下几点：
1. 封装名称应该简短明了，易于理解和记忆，最好在2~4个英文字符之间。
2. 封装名称应该与实际焊盘、导线等元件的尺寸、形状、电气特性等相对应，能够客观地反映元件的外形特征。
3. 封装名称应该避免使用不常见的、容易混淆的字母或数字组合，以免造成误解或混淆。
4. 对于常用的封装类型，应该采用通用的封装名称，以便于交流和共享。
5. 在使用PADS软件进行封装设计时，应该根据软件提供的规范和标准进行命名，以保证封装的正确性和可移植性。
需要注意的是，PADS软件的版本不同，封装命名的具体规则和标准也会有所不同。
因此，在实际操作中，需要参考当前版本的PADS软件的相关文档和教程，以确保正确的封装命名。
sot封装命名规则
sot封装命名规则SOT封装命名规则SOT（System on a Tape）是一种封装技术，用于集成电路封装，以提高电路的密度和性能。
SOT封装命名规则是为了标识不同类型的SOT封装而制定的规范。
下面将介绍SOT封装命名规则的相关内容。
一、SOT封装的基本概念SOT封装是一种表面贴装技术，将芯片直接封装在塑料胶带上，然后通过焊接连接到电路板上。
SOT封装的特点是体积小、引脚多、焊接可靠、成本低等。
二、SOT封装的命名规则SOT封装的命名规则通常由字母和数字组成，用于标识封装类型、封装尺寸等信息。
下面是常见的SOT封装命名规则及其含义：1. SOT-23SOT-23是一种常见的SOT封装，具有3个引脚。
其中，“SOT”代表表面贴装封装，数字“23”表示封装尺寸。
SOT-23封装广泛应用于小功率晶体管、二极管等组件。
2. SOT-89SOT-89是一种具有4个引脚的SOT封装。
其中，“SOT”代表表面贴装封装，数字“89”表示封装尺寸。
SOT-89封装适用于中等功率的晶体管、稳压器等元件。
3. SOT-223SOT-223是一种具有4个引脚的SOT封装。
其中，“SOT”代表表面贴装封装，数字“223”表示封装尺寸。
SOT-223封装广泛应用于功率放大器、稳压器等元件。
4. SOT-323SOT-323是一种具有3个引脚的SOT封装。
其中，“SOT”代表表面贴装封装，数字“323”表示封装尺寸。
SOT-323封装适用于小功率晶体管、二极管等组件。
5. SOT-363SOT-363是一种具有6个引脚的SOT封装。
其中，“SOT”代表表面贴装封装，数字“363”表示封装尺寸。
SOT-363封装适用于小功率晶体管、二极管等组件。
6. SOT-523SOT-523是一种具有5个引脚的SOT封装。
其中，“SOT”代表表面贴装封装，数字“523”表示封装尺寸。
SOT-523封装适用于小功率晶体管、二极管等组件。
嘉立创封装命名规则
嘉立创封装命名规则
嘉立创封装命名规则是指嘉立创PCB封装库中用于描述元器件包装尺寸、引
脚布局和特性的命名规则。
这些规则旨在标准化封装命名，以便工程师能够快速而准确地选择和使用合适的封装。
根据嘉立创的命名规则，每个封装都有一个特定的编号。
这个编号由字母、数
字和其他特定字符组成。
其中，字母代表该封装类型的首字母缩写，数字代表封装的总引脚数，其他字符用于区分不同的封装变种。
例如，QFN-32表示一个具有32
个引脚的无引线封装。
除了封装编号外，嘉立创还规定了其他重要的命名规则。
其中之一是引脚布局
的描述。
嘉立创使用数字和字母来表示引脚的排列顺序和布局方式。
例如，DIP-8
表示一个具有8个引脚的双列直插式封装，其中引脚按照正常顺序编号。
此外，嘉立创还提供了一些特殊封装的命名规则。
例如，SOT-23是一种具有3个引脚的小型表面贴装封装，而BGA-256是一种具有256个引脚的球格阵列封装。
嘉立创封装命名规则的标准化有助于工程师在设计过程中准确选择合适的元器
件封装。
通过这些规则，工程师可以更轻松地识别和理解不同封装之间的区别，以便正确应用到电路设计中。
这样，嘉立创封装命名规则不仅提高了设计的准确性和效率，还促进了工程师之间的交流和合作。
PCB封装命名-allegro
PCB命名规则—allegro一、焊盘命名规则1、贴片矩形焊盘命名规则：SMD+长(L)+宽（W）（mil)举例：SMD90X602、贴片圆焊盘命名规则：SMDC+焊盘直径(D）（mil）举例:SMDC503、贴片手指焊盘命名规则：SMDF+长（L）+宽（W）（mil）举例：SMDF30X104、通孔圆焊盘命名规则：PAD+焊盘外径(mil）+C+孔径（mil）+D举例：PAD80C50D注:D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔5、通孔方焊盘命名规则：PAD+焊盘外径（mil）+SQ+孔径（mil）+D举例：PAD45SQ20D注：D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔6、通孔矩形焊盘命名规则：PAD+长X宽+REC+孔径(mil）+D举例：PAD50X30REC20D注:D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔二、分离元件封装的命名规则SMD1、电阻命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例:R0805注：06代表英制0.06英寸2、阻排命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例:RA08053、电容命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例：C08054、钽电容命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例：TC32165、发光二极管命名规则:元件类型简称+元件尺寸举例：LED08056、其它分立命名规则：元件封装代号+管脚数举例:SOT23—5三、表贴IC封装的命名规则1、小外形封装IC命名规则:外形封装简称+管脚数—管脚间距（mil)举例:SO8—502、J引线小外形封装SOJ命名规则:SOJ+引脚数—管脚间距（mil)举例：SOJ14—1003、PLCC命名规则：PLCC+引脚数—管脚间距(mil）举例：SOJ14—1004、BGA命名规则：BGA+引脚数—管脚间距（mil)举例：BGA258-105、四方扁平IC命名规则：封装简称+引脚数—管脚间距(mil)举例:QFP44—50四、插装元件封装的命名规则1、无极性电容CAP命名规则:CAP-管脚间距(mil）举例：CAP-2002、有极性柱状电容命名规则：CAPC—管脚间距（mil）举例：CAPC—2003、二极管命名规则:DIODE—管脚间距（mil)举例：DIODE-2004、插装电感器命名规则：IN+形状C/R—管脚间距(mil）举例:INDC-400注：C代表圆形，R代表方形5、插装电阻器命名规则：REC—管脚间距（mil）举例：REC—2006、插装电位器命名规则：POT—管脚间距（mil）举例:POT—2007、插装振荡器命名规则：OSC+管脚数-元件尺寸（mil）举例：OSC4-20X208、单列直插SIP命名规则：SIP+管脚数—管脚间距（mil)举例：SIP6-1009、双列直插DIP命名规则：DIP+管脚数-管脚间距(mil）举例：SIP6—10010、插装晶体管命名规则：TO+封装代号—管脚数举例:TO92—311、测试点命名规则：TP五、连接器封装的命名规则1、D型连接器命名规则：DB+管脚数—类型M/F举例：DB9—M注：M代表针，F代表孔2、贴片双边缘连接器命名规则：SED+管脚数—管脚间距（mm）+类型M/F举例：SED50-10F六、热风焊盘（thermal relief）和隔离盘(anti pad）通常比规则焊盘尺寸大20MIL，如果盘小于40MIL,可以适当减小七、阻焊层一般比焊盘的尺寸大5MIL。
史上最全的pcb封装命名规范
史上最全的pcb封装命名规范篇一：PCB封装库命名规则资料PCB封装库命名1、集成电路（直插）:用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 6 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装 8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm10.3如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.4封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。
元器件封装命名规范
元器件封装命名规范修订记录前言概述：本文主要描述元器件的封装命名原则。
关键词:封装、命名1.贴装器件 (5)1.1贴装电容SC （不含贴装钽电容） (5)1。
2贴装二极管（含发光二极管）SD (5)1.3贴装保险管（含管座）SF (5)1.4贴装电感SL（不含贴装功率电感 (5)1.5贴装电阻SR (5)1。
6贴装晶体（含晶体振荡器) SX (6)1.7小外形晶体管SOT (6)1.8贴装功率电感SPL (6)1.9贴装阻排SRN (6)1。
10贴装钽电容STC (6)1.11球栅阵列BGA (7)1。
12四方扁平封装IC QFP (7)1。
13J引线小外形封装IC SOJ（不含引脚外展式IC） (7)1。
14小外形封装IC SOP (7)1.15塑封有引线载体（含插座）PLCC (7)1。
16贴装滤波器SFLT (8)1.17贴装锁相环SPLL (8)1。
18贴装电位器SPOT (8)1。
19贴装继电器SRL Y (8)1。
20贴装电池SBAT (8)1.21贴装变压器STFM (9)1.22贴装拨码开关SDSW (9)2。
插装器件 (9)2。
1插装无极性电容器CAP (9)2.2插装有极性圆柱状电容器CAPC (9)2.3插装有极性方形电容器CAPR (10)2.4插装二极管DIODE (10)2。
5插装保险管（含管座)FUSE (10)2。
6插装电感器IND (10)2。
7插装电阻器RES (10)2。
8插装晶体XTAL (11)2。
9插装振荡器OSC (11)2.10插装滤波器FLT (11)2。
11插装电位器POT (11)2。
12插装继电器RLY (11)2.13插装变压器TFM (12)2.14插装蜂鸣器BUZZLE (12)2.15插装LED显示器LED (12)2.16插装电池BAT (12)2.17插装电源模块PW (12)2.18插装传感器SEN (12)2。
19双列直插封装(不含厚膜) DIP (13)2。
半导体分立器件封装命名规则_解释说明以及概述
半导体分立器件封装命名规则解释说明以及概述1. 引言1.1 概述半导体分立器件封装是指对单个的半导体器件进行封装，以便在电路中使用。
而半导体分立器件封装命名规则则是用于标识和描述这些封装形式的一种规范。
随着电子行业的发展和技术的进步，半导体分立器件封装命名规则成为了确保产品质量、标准化生产和交流合作的重要工具。
1.2 文章结构本文将详细解释和说明半导体分立器件封装命名规则，旨在帮助读者更好地理解和掌握这一方面的知识。
文章首先会介绍什么是半导体分立器件封装命名规则，并阐述其目的和重要性。
接着，我们将列举常见的半导体分立器件封装命名规则示例，从实际案例中深入探讨这些规则的应用。
然后，本文还将概述国际标准与行业标准的区别，并提供国内外常用的半导体分立器件封装命名规则总览。
最后，我们将讨论这一领域的发展趋势和未来发展方向。
1.3 目的本文的目的是全面介绍半导体分立器件封装命名规则，解释其含义和重要性，并为读者提供一个清晰的概述。
通过深入研究和讨论，我们希望能够加深人们对半导体分立器件封装命名规则的理解，同时引起相关行业和领域内人士对这一问题的关注。
最后，我们也将提出进一步研究和应用推广建议，以促进半导体分立器件封装命名规则标准化、统一化发展。
2. 半导体分立器件封装命名规则解释说明2.1 什么是半导体分立器件封装命名规则半导体分立器件封装命名规则指的是定义半导体器件外部封装形式和结构的规则和标准。
由于不同类型的半导体器件在表面封装形式上有所差异，因此需要一套统一的命名规则来对这些器件进行分类和标识。
2.2 命名规则的目的和重要性半导体分立器件封装命名规则的主要目的在于方便工程师、制造商和用户理解各种类型的半导体器件，并选择适合自己需求的器件。
通过使用统一的命名规则，可以确保行业内人员能够准确地对不同型号和尺寸的器件进行描述、比较和选择。
此外，命名规则还有助于提高工作效率，降低误操作风险。
当有大量不同型号或者品牌的半导体器件需要被组装或替换时，使用统一的命名规则可以使得相关工作更加简便明了。
国际部分品牌产品的封装命名规则资料
国际部分品牌产品的封装命名规则资料1、MAXIM 更多资料请参考MAXIM前缀是“MAX”。
DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××说明：1、后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。
2、后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。
3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）,说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟器2字头滤波器3字头多路开关4字头放大器5字头数模转换器6字头电压基准7字头电压转换8字头复位器9字头比较器DALLAS命名规则例如DS1210N.S. DS1225Y-100INDN=工业级S=表贴宽体MCG=DIP封Z=表贴宽体MNG=DIP工业级IND=工业级QCG=PLCC封Q=QFP2、ADI 更多资料查看AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
后缀的说明：1、后缀中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，后缀中带R表示表示表贴。
2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃）。
后缀中H表示圆帽。
3、后缀中SD或883属军品。
例如：JN DIP封装JR表贴JD DIP陶封3、BB 更多资料查看BB产品命名规则：前缀ADS模拟器件后缀U表贴P是DIP封装带B表示工业级前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放后缀U表贴P代表DIP PA表示高精度4、INTEL 更多资料查看INTEL产品命名规则：N80C196系列都是单片机前缀：N=PLCC封装T=工业级S=TQFP封装P=DIP封装KC20主频KB主频MC代表84引角举例：TE28F640J3A-120 闪存TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP5、ISSI 更多资料查看以“IS”开头比如：IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM封装：PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP6、LINEAR 更多资料查看以产品名称为前缀LTC1051CS CS表示表贴LTC1051CN8 CN表示DIP封装8脚7、IDT 更多资料查看IDT的产品一般都是IDT开头的后缀的说明：1、后缀中TP属窄体DIP2、后缀中P属宽体DIP3、后缀中J属PLCC比如：IDT7134SA55P 是DIP封装IDT7132SA55J 是PLCCIDT7206L25TP 是DIP8、NS 更多资料查看NS的产品部分以LM 、LF开头的LM324N 3字头代表民品带N圆帽LM224N 2字头代表工业级带J陶封LM124J 1字头代表军品带N塑封9、HYNIX 更多资料查看封装：DP代表DIP封装DG代表SOP封装DT代表TSOP封装。
封装命名规则
0402/P1-R1X2-
H1/D11P -XX
元器件种类名称
名称系列
C: 电容S: 表面贴封装或是尺寸大小封装管脚数R: 电阻D:直插0402：封装名称例如：1P:一个管脚FUSE: 熔断器
P1-R1X2-H1：封装管脚间距1mm长宽高为1X2X1（mm）2P:两个管脚LED: 发光二极管和数码管
D1：特定封装的宽度48P：48个管脚DIO:二极管
L” “M” “N”表示焊盘最小、最大或中等，如果你PCB尺寸小器件密度高你就得使用 最小或者中等。
如果你的PCB 是工程样板需要手工焊接贴片器件那就得选择 最大。
三极管：TRAN
芯片：IC
MCU
IGBT
IPM
BRIDGE整流桥
……
SMA <-------------
>2010
SMB <-------------
>2114
SMC <-------------
>3220
SOD123 <---------
>1206
SOD323 <---------
>0805
SOD523 <--------->0603
特殊备注
无则不加
有无后缀比如B代表背面
数码管的位数：
1W,2W,5W
1位，2位，5位。
元器件封装库命名规则
7） 继电器： RELAY
8） 开关： SWITCH
9） 电平转换： VTRAN
10） 电源管理： POWER
11） 电压转换芯片： LDO
7)三极管类
三极管器件命名格式如下：
TRAN/封装形式/长宽高/管脚定义
例如：TRAN/SM/1.5*1.7*0.75/CBE
8)时钟类
时钟器件命名格式如下：
XTAL/型号/封装形式/管脚数/长宽高
例如：
XTAL/26M/SM/4/5*3*1.5
9)键盘
键盘器件命名格式如下：
4)电感类
电感类器件命名格式如下：
元件分类/封装形式/封装类型/高
例如：
LCHIP/SM/0402/0.5
5)CONNECTOR类
连接器类器件命名格式如下：
CONN/类型/封装形式/管脚数/长宽高/孔定位孔数目/PTH
例如：
CONN/IOCON/SM/18PIN/4.4*7*1.3/N/N
2)电容类
电容类器件命名格式如下：
元件分类/封装形式/封装类型/高
例如：
CCHIP/SM/0805/1.3 陶瓷电容
CTANT/SM/1206/1.25 钽电容
3)电阻类
电阻类器件命名格式如下：
元件分类/封装形式/封装类型/高
例如：
RCHIP/SM/0402/0.3
功能类型定义如下：
1） 处理器： CPU
2） 内存 ： RAM/FLASH
3） 滤波器： FILTER
4） 放大器： AMPlIFIER
封装命名规则
封装命名规则
《封装命名规则》
嘿，大家好呀！今天咱就来讲讲封装命名规则。
这可重要得很呢，要是弄不好，那可就乱套啦！
先说这名字啊，得简单明了，让人一眼就能知道这是个啥。
可别取那些稀奇古怪、让人摸不着头脑的名字。
比如说，你不能把一个明明是个按钮的封装，取个什么“神秘盒子”之类的名字，这不是让人抓狂嘛！
然后呢，名字还得有特点，不能和其他的搞混了。
要是都叫差不多的名字，找起来得多费劲呀。
就像咱不能把苹果和橘子都叫成“那个水果”吧！
还有哦，禁止用那些超级长的名字，读起来都费劲，谁记得住呀！比如说弄个一长串毫无意义的字母和数字组合，那可不行。
咱得用一些大家都能懂的词，让人一看就知道是干啥用的。
比如说“红色按钮封装”“蓝色指示灯封装”，这样多清楚呀。
而且呀，命名的时候千万不能马虎，要认真对待。
要是随便起个名，后面用起来就麻烦啦。
就好像给人起名字一样，得慎重呀，不能瞎起。
再强调一下，别起那些让人看不懂的名字，不然到时候自己都不知道是啥啦！这可不是开玩笑的哟。
总之呢，封装命名规则就是要让名字简单、有特点、好记，这样我们在使用的时候才能轻松找到需要的东西，不会因为名字的问题而烦恼。
大家可一定要记住这些规则呀，别不当回事儿。
好啦，就说到这儿啦，大家都好好遵守规则哦！。
bga封装命名规则
BGA封装命名规则1. 引言BGA封装是电子元器件的一种封装形式，用于将电子元器件与电路板相连接，并提供保护和支持。
为了有效管理和识别不同类型的BGA封装，制定了一套BGA封装命名规则。
本文将详细介绍BGA封装命名规则的内容和要求。
2. BGA封装命名规则的目的BGA封装命名规则的主要目的是提供一个统一的命名标准，方便工程师和制造商在设计、生产和组装过程中准确识别和选择不同类型的BGA封装。
通过符合统一的命名规则，可以减少误解和错误，并提高工作效率和产品质量。
3. BGA封装命名规则的要求BGA封装命名规则需要满足以下要求：•唯一性：每种BGA封装都应有一个唯一的名称，以避免混淆和歧义。
•简洁性：命名应简洁明了，便于记忆和使用。
•规范性：命名规则应符合通用的命名规范，遵循一定的语法和规则。
•可拓展性：命名规则应具有一定的可拓展性，以适应新的封装类型的出现。
•易读性：命名应具有良好的可读性，避免使用过于复杂和晦涩的命名方式。
4. BGA封装命名规则的具体内容BGA封装命名规则的具体内容如下：4.1 前缀BGA封装的命名通常以一个前缀开始，用于表示封装的类型或特性。
常见的前缀包括：•FBGA：表示普通的BGA封装。
•LBGA：表示低温BGA封装，适用于高温敏感的元器件。
•CBGA：表示高温BGA封装，适用于高温环境下的元器件。
•PBGA：表示可塑性BGA封装，适用于需要更好的抗冲击性能的元器件。
•TBGA：表示薄型BGA封装，适用于对高度有限制的应用场景。
4.2 封装尺寸BGA封装的尺寸通常以数字表示，表示封装的外部尺寸或球阵列的尺寸。
常见的尺寸表示方式包括：•Xmm x Ymm：表示封装的外部尺寸，其中X表示封装的宽度，Y表示封装的长度。
•X x Y：表示球阵列的尺寸，其中X表示球阵列的行数，Y表示球阵列的列数。
4.3 球阵列间距BGA封装的球阵列间距通常以数字表示，表示球阵列之间的间距或间隔。
常见的间距表示方式包括：•Xmil：表示球阵列之间的间距，其中X表示间距的大小，单位为mil。
常用元件的封装
专题—常用元件的封装元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置，包括了实际元件的外型尺寸、所占空间位置、各管脚之间的间距等。
与原件本身的性质，标称值无关。
因此不同的元件可以共用同一元件封装，同种元件也可以有不同的元件封装。
电阻类电阻类封装的命名规则为AXIALXX，其中数字“XX”表示两个焊盘间的距离，以inch（即kmil）为单位，例如AXIAL0.3，AXIAL0.4等。
举例：AXIAL0.3表示两个焊盘之间的距离是0.3inch=300mil=7.62mm无极性电容类封装命名规则为RADXX，其中数字“XX”的含义同电阻类，以inch为单位，例如RAD0.1，RAD0.2等。
极性电容类封装命名规则为RBXX/YY，其中数字“XX”表示焊盘的间距，“YY”表示电容圆筒的外径，以inch为单位。
一般<100uF，用RB.1/.2；100uF-470uF，用RB.2/.4；>470uF，用RB.3/.6。
例如，RB.2/.4，RB.3/.6等。
电位器封装命名规则为VRX，数字“X”表示管脚的形状。
共有VR1~VR5五种形状。
二极管类二极管的封装命名为DIODEXX，其中数字“XX”表示二极管管脚间的间距，例如DIODE0.4，DIODE0.7等。
发光二极管封装用RB.1/.2晶体管类封装命名以TO开头的，通过晶体管的外形及功率来选择封装。
大功率的晶体管，就用TO-3（大功率达林顿管）；中等功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220（大功率三极管），如果是金属壳的，就用TO-66；小功率的晶体管，就用TO-5，TO-18，TO-46，TO-92A等都可以。
场效应管，MOS管可以用跟晶体管一样的封装。
单列直插封装命名SIPX，其中数字“X”表示引脚的个数，从SIP2~SIP20。
焊盘间的距离是100mil。
双列直插封装命名DIPX，其中数字“X”表示引脚的个数，从DIP4~DIP64。
sot封装命名规则
sot封装命名规则SOT封装命名规则SOT（System-on-a-Chip Test）是一种用于集成电路测试的封装技术，它将测试模块集成到芯片封装中，可以在封装级别上对集成电路进行测试。
SOT封装命名规则是为了统一命名SOT封装中的测试模块，使其易于识别和管理。
本文将介绍SOT封装命名规则的几个重要方面。
一、命名规则的基本原则在制定SOT封装命名规则时，需要遵循以下几个基本原则：1. 清晰易懂：命名应简洁明了，能够准确表达测试模块的功能和作用。
2. 规范统一：命名规则应统一，以便于不同工程师之间的交流和协作。
3. 精炼简洁：命名应尽量简短，避免出现冗长的命名，提高命名的可读性和易理解性。
二、命名规则的要素在SOT封装的命名中，可以包含以下几个要素：1. 功能描述：对测试模块的功能进行简要描述，例如ADC （Analog-to-Digital Converter，模数转换器）。
2. 类型标识：标识测试模块的类型，例如DA（Digital Analyzer，数字分析仪）。
3. 版本号：标识测试模块的版本，以便于追踪和管理，例如V1.0。
4. 序号：标识同一类型的不同测试模块，以便于区分和管理，例如01、02等。
三、命名规则的示例根据上述要素，可以得到以下几个示例：1. ADC模块命名：ADC_DA_V1.0_01，表示版本为V1.0的ADC 模块，序号为01。
2. DA模块命名：DA_DA_V1.0_01，表示版本为V1.0的DA模块，序号为01。
3. GPIO模块命名：GPIO_DA_V1.0_01，表示版本为V1.0的GPIO 模块，序号为01。
四、命名规则的应用在实际应用中，SOT封装命名规则可以应用于以下几个方面：1. 设计和开发：在SOT封装的设计和开发过程中，可以根据命名规则对测试模块进行命名，以方便标识和管理。
2. 文档编写：在编写相关文档时，可以使用SOT封装命名规则对测试模块进行命名，以便于读者理解和查找相关信息。
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华立仪表集团股份XX企业标准受控号：版本号：A/0 Q/HL202.15-2009 B1
原理图电气图形符号与PCB封装命名规则2014-12- 发布2014-01-01实施
华立仪表集团股份X X发布
前言
本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规X。
本标准由华立仪表集团股份XX国内研发提出
本标准由华立仪表集团股份XX国内研发起草并负责解释。
1X围
本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规X 本标准适用于电能表计及系统在硬件设计过程中所需的电子元器件电气图形符号与PCB封装的命名规X
5原理图电气图形符号命名规则及制作注意点：
原理图电气图形符号命名规则：
1.原理图电气图形符号命名规则采用“字母”+“-”+“后缀”进行。
1.1字母与元器件大类规则相对应，见表1
1.2后缀根据每个类别图形符号的多少来分别定义，图形符号少的一般根据加入的前后按序列号排列，图形符号多的按器件型号来命名。
同时为了便于查找，对于常用器件可在后缀后的括号内，对一些物料进行备注说明。
表1 器件大类与编码对照表
以下命名规则中的n和xxx个数不同，在本标准中不代表具体的位数，只是起图示说明的作用。
(XXX)内的不是所有有备注，无备注可不写。
电阻器命名规则
R －n(xxx)
器件大类
备注
序列号
R—1 第一个电阻原理图符号
R—2（MY）第二个电阻原理图符号，并说明是个压敏电阻符号
R—3（MZ）第三个电阻原理图符号，并说明是个热敏电阻符号
R—4（ADJ）第四个电阻原理图符号，并且是个可调电阻符号
电容器命名规则
C
备注
序列号
C—1 第一个电容原理图符号
C—2（+）第二个电容原理图符号，并说明是有极性电容符号
电感命名规则
L D
备注
引脚数序列号
L—2D1 引脚数为2的第一个电感原理图符号
二极管与三极管命名规则
D －x D
器件大类
备注
引脚数序列号
D—2D1 引脚数为2的第一个二三极管原理图符号
D—2D2（Zener）引脚数为2的第二个二三极管原理图符号，并说明是个稳压管D—3D1 (PNP) 引脚数为3的第一个二三极管原理图符号，并说明是个PNP三极管
集成块命名规则
U －nnnnnn(xx)
器件大类
备注引脚数
器件型号
U—ADE7755(24)
U—CS5460A (24)
光电晶体管命名规则
Q －n(xxx)
器件大类
备注
序列号
Q—1（LED）
蜂鸣器命名规则
F
备注
序列号
F—1
晶振、晶体命名规则
G －n(xxx)
器件大类
备注
序列号
G—1（2PIN）第一个晶体晶振原理图符号，并且说明是2脚晶体G—2（3PIN）第二个晶体晶振原理图符号，并且说明是3脚晶体
光耦命名规则
E
备注
序列号
E—1 常用光耦
开关命名规则
k －
器件大类
备注
序列号
K—1 轻触开关
电池及电池组件命名规则
B
备注
序列号
B—1 单电池
液晶命名规则
Y
备注
器件型号
Y—YD08 液晶名为YD08的原理图符号
背光命名规则
P
备注背光长宽尺寸
序列号
P—1
滤波谐振器命名规则
Z
备注
序列号
Z—1（）
可备注器件型号
工频变压器命名规则
T D
备注图号的后3位或功率，功率优先
引脚数序列号
T—6D1 引脚数为6序列号为1的变压器
其它变压器命名规则
x D
备注骨架或型号
引脚数序列号
TT—6D1 引脚数为6第一个变压器原理图符号
稳压器、桥堆命名规则
V
备注
序列号
V-1
继电器命名规则
J
备注（可备注器件型号）
序列号
J—1
接插件命名规则
S D n(xxx)
备注脚距或其它
引脚数序列号
S—2×2(引脚数)D1(序列号）表示2×2的第一个原理图符号
S—2×2D2 表示2×2的第二个原理图符号
其它器件命名规则
A －
器件大类
备注
器件型号
对于符号名称无法表达清楚，或想更明确器件的特征，可在元器件符号库中的Description中作具体的描述。
2、原理图电气图形符号制作注意点：
2.1 Default Designator
这里设置使用该符号器件的位号，填入内容以前导+？的方式，如图示B?，这样在AD中就能批量自动设置位号2.2 Default ment
这里填写=Value ，同时勾选Visble，工程师使用的时候能够自动从PLM系统中抓取型号填入该字段并显示在原理图上(PLM系统中的型号由物料录入人员在录入物料的同时录入)
2.3 Parameters
请清空该处的内容，以免空白内容对系统造成干扰
2.4 Models
请清空该处的内容，以免原来符号自带的垃圾数据对工程师选择封装的造成干扰
2.5 Symbol Reference
下图中填写内容时，请勿使用中文字符
PCB 封装命名规则：
贴片PCB 封装命名规则原则上为器件大类符号+“－”+器件类别名称+器件规格书提供的封装名。
有需要作特殊说明的也可以在后括号中加以说明
U －
贴片集成块
器件大类编码
封装名 如QFN32(5×5)
目前贴片电感由于形式多样化且没有统一的封装名命，按下面方式进行命名
－ W ） L 贴片电感 。
备注内容可为常用电感型号
分立元器件命名规则按类别命名
电阻类
－ xxxx （xxxx ）
备注 常用电阻功率
直径
器件引脚间距
电阻立装命名为：R 电阻立-D3 其中D3表示直径为3mm 。
备注内容可为常用电阻功率
对于无法按上述命名的可直接在器件大类后加器件型号命名
敏感电阻
－
W ） R 压敏电阻
备注内容可为元器件型号
对于无法按上述命名的可直接在器件大类后加器件型号命名
电容类
－ 备注
封装外形尺寸（L ×W ） C 电解电容 C 电容 器件引脚间距 C 电容卧
电解电容的外形尺寸用器件直径和高度表示。
备注内容可为元器件型号
对于无法按上述命名的可直接在器件大类后加器件型号命名
二三极管类
－
D 二极管立
D 三极管 规格书封装名 D 瞬变二极管卧 D 可控硅
二三极管种类较多，根据不同的封装表现形式可以分多种器件大类。
备注内容可为元器件型号
对于无法按上述命名的可直接在器件大类后加器件型号命名
电感 色环电感
－ xxxx （xxxx ） （XXX ）
备注
色环电感立装命名为：R色环电感立-D3 其中D3表示直径为3mm。
备注内容可为元器件型号
对于无法按上述命名的可直接在器件大类后加器件型号命名
工字电感
－xxxx（xxxx）
备注
直径
器件引脚间距
备注内容可为元器件型号
对于无法按上述命名的可直接在器件大类后加器件型号命名
光电晶体管
－
Q红外发射管
Q红外接收管引脚间距
Q光敏发光管
备注内容可为器件直径或是型号
对于无法按上述命名的可直接在器件大类后加器件型号命名
晶振
－
引脚数
对于无法按上述命名的可直接在器件大类后加器件型号命名
背光及背光组件
－
P背光组件
规格型号
备注内容可为器件图号
对于无法按上述命名的可直接在器件大类后加器件型号命名
液晶
－
Y液晶组件
型号
对于无法按上述命名的可直接在器件大类后加器件型号命名
针座
－
S插针
排数×每排数量
对于无法按上述命名的可直接在器件大类后加器件型号命名
导线组件
－
导线头型号
备注内容可为器件孔间距
对于无法按上述命名的可直接在器件大类后加器件型号命名
变压器
－
变压器型号
对于无法按上述命名的可直接在器件大类后加器件型号命名
备注内容可为器件图号
其它变压器
－
TT耦合变压器
TT脉冲变压器型号
对于无法按上述命名的可直接在器件大类后加器件型号命名
备注内容可为器件型号
滤波谐振器
－
Z鉴频器
型号
辅助封装
在字符FZ后直接加封装名称即可。
所有器件封装命名中的备注内容可根据实际情况要求填写，只要能清楚说明封装特性就可。
对于元器件有特殊需说明的，但在封装命名中无法体现的可在描述中说明。
原理图与PCB引脚对应关系全部用阿拉伯数字来表示
制作分立元件封装时须考虑是否有立式或卧式并在器件大类中说明
卧装器件成形时需注意引脚线打弯处离本体2mm以上，否则成形时容易损伤本体（可画图指意）
对某些预留器件，在原理图与PCB板中需体现，但不需体现在BOM中的物料可在原理图的Description中标明“withoutBOM”即可，注意大小写一定要一致。
原理图符号名中用到的“－”都用数学运算符“减号”。