PCBlayout设计的屏蔽罩设计规则

屏蔽罩

1．此部件主要是防止电磁干扰（EMI）、对PCB板上的元件及LCM 起屏蔽作用。

2．分为固定式（用SMT直接焊到PCB板上）和可拆式（用结构和LCM 结合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame）。

3．主要靠焊点或卡扣来定位。

4．设计要求：■ Shielding_frame屏蔽框的平面度为0.13mm、足够的强度、厚度为0.2mm,高度为2mm,距PCB板边缘为0.75mm,框架内边离外框至少0.8mm.■ Shieling_cover屏蔽罩的厚度为0.2mm；有时为了元器件的散热和冷却，可以在cover上加小圆孔，直径为Φ1.0～Φ1.5mm，太大会导致屏蔽效果不良。

■ Shielding_can屏蔽LCM:所有配合采用“0”配合,shielding_can的边与LCD可视区的边的距离不大于1.00mm。

5．材料应用：屏蔽框一般采用Cu-C7521-H【通用料】,Cu-C7521-OH【软料，拉深用】（镍白铜、洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy),Nickel Silver），t=0.2，0，3mm；屏蔽罩一般采用不锈钢SUS304R-1/2H【折弯加工】，SUS304R-1/4H【拉深用】，t=0.15，0.2mm；镀锡钢带(马口铁皮)等；shielding_can用于焊接在PCB上的可采用洋白铜、马口铁皮，并建议采用洋白铜;原因：洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。

屏蔽罩的扣紧凸点高度h＝0.15-0.2mm，低了会松，高了会紧。

设计注意事项问题1：放置屏蔽盖的托盘活动空间太大，贴片时容易摆动，造成吸取不到，必须是物料放在托盘中，有1.0MM左右的活动空间，太大造成物料摆动，太小取料可能取不上来。

问题2：屏蔽盖的取料点大小要合适，取料点尽量在物料中间，取料点的尺寸最好是Φ6.0mm，取料点越大，贴片的稳定性越高，效率也就越高。

屏蔽罩及其焊盘设计

屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计)SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之一，为了降低与其有关的制造成本增加，SMT 屏蔽罩的数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门(硬件，工艺，品质，采购等)的确认。

1．屏蔽罩设计的单边最大尺寸为30mm，并要求形状尽量方正，避免因拐角引起过大的缝隙;2. 屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取的位置，该位置要求平整，无开孔，直径不小于6mm，且该中心要求尽量靠近屏蔽罩的几何中心，并便于识别。

3. 屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置，建议直径1.2mm (孔大小尺寸为1mm到1.5mm)，且距离屏蔽罩侧壁和任一开孔距离不小于2mm(如下图)。

定位孔的建议公差不大于+/-0.13mm(基于屏蔽罩的壁厚)。

4. 对于面积较大的屏蔽罩，其(真空吸附)自动拾取点距离定位孔不超过15mm，以方便定位识别。

Ф5. 屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查和分析被屏蔽的器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获得更均衡的温度。

建议开孔直径1.2mm，孔间中心距8.0mm，屏蔽罩的设计必需经硬件，工艺部门确认。

6. 建议屏蔽盖材料：厚度0.2mm，洋白铜 Cu-C7521 1/2H; 若是两件式，则屏蔽盖的屏蔽框用0.20mm厚的Cu-C75211/2H，屏蔽盖的顶盖用0.15mm厚的SUS304 。

7. 屏蔽罩平面度小于0.1mm。

8. 屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚的设计，以避免影响平整度和回流焊质量;9. 屏蔽盖的大小尺寸不能超过35mm*35mm，最大边长度不能超过35mm。

10. 对于MTK平台和一般功能模块，屏蔽罩侧壁采用城墙式设计，缺口高度最大不能超过0.3mm(若表层有RF阻抗线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为0.4mm，其他仍为0.3mm)，侧壁最高不超过3mm，拐角处缝隙为0.1mm。

如下图所示，若屏蔽盖较小，不能满足6~10mm的长度要求，可适当减小此长度，但必须保证每条边一个缺口。

PCBlayout要遵行七大规则

PCBlayout要遵行七大规则PCBlayout要遵行七大规则能够应用和生产，继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的，layout的工作才算告一个段落。

那么在layout的时候，应该注意哪些常规的要点，才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则，不至于给企业造成不必要的额外支出?这篇文章为是为大家总结出目前PCBlayout一般要遵行七大规则：一、外层线路设计规则：(1)焊环(Ring环)：PTH(镀铜孔)孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via 孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要啊!(2)线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil.(3)外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.注意是蚀刻字而不是丝印。

(4)线路层设计有网格的板子(铺铜铺成网格状的)，网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时line sPACing不要小于10mil，网格线宽大于等于8mil.在铺设大面积的铜皮时，很对资料都建议将其设置成网状，一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象;二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。

但是本人认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全。

应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下，以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜，这种铺铜相对铺实铜的好处就是，板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损害有限;但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障。

相比较的结果就是采用以损害小为优。

真正的散热效果还是应该以实铜最佳。

7.屏蔽罩设计

7.屏蔽罩设计
一、概述
（1）屏蔽罩是一个合金金属框，金属一般采用马口铁或者洋白铜，洋白铜对高频的屏蔽效果比较好。

（2）屏蔽罩之所以能够屏蔽其实是屏蔽罩最终会连接到GND上面去，此时整个屏蔽罩等电位都是0V，所以此时屏蔽罩形成了一个法拉第屏蔽笼，进而达到屏蔽的效果。

（3）屏蔽罩的设计方式主要有两种：屏蔽框和屏蔽夹。

二、屏蔽罩夹子
（1）要使屏蔽框发挥功能，一般都需要用到两个零部件，一个是使用SMT打件的屏蔽框(shielding frame)，另一个是屏蔽罩(Shielding can)。

（2）使用夹子(clip)来取代屏蔽框的方法。

三、屏蔽夹与屏蔽框优缺点对比
四、屏蔽夹方式设计屏蔽罩时的技术要求
（1）每个夹子的对屏蔽框的夹持力约为1 kgf，一般来说一个屏蔽框通常最少需要4个夹子来固定其位置。

（2）每个夹子所能承受的推力为5kgf 以上。

（3）以手机为例，大约25mm 摆放一个夹子就可以了。

（4）吃锡厚度最好在0.1mm，太厚的话怕屏蔽框与电路板的中间会出现较大的空隙，影响EMI的效果。

五、屏蔽罩的应用
（1）常常需要屏蔽的模块主要有：电源模块(PMU+DCDC+LDO)、核心模块(CPU+DDR+Flash)、WiFi以及蓝牙模块、音频模块等。

同时，在PCB设计中最好做屏蔽罩预留设计。

（2）屏蔽罩尽量设计为矩形，不要出现多边形的情况，以免加大生产难度。

PCB主板屏蔽罩如何设计效果好

再者针对一些热量比较大的电子元器件，屏蔽罩的表面还要设计一些散热孔，还能增加这些元器件的寿命呢。
目前，更有一些客户要求越来越高，开始使用一些拉伸的屏蔽罩，这对深圳屏蔽罩厂家来说，也蔽效果。
分享者：诚瑞丰公司
屏蔽罩的用途越来越广泛，不同的产品就有不同的要求。但确认材质与厚度是对深圳屏蔽罩厂家的关键。普遍的材质是0.2mm和0.15mm洋白铜，也有马口铁，如果是屏蔽架外扣屏蔽罩的二件式，一般材质是支架洋白铜，上盖不锈钢，这种二件式的，在售后折装和维修上有很大方便。
重要一点，因屏蔽罩大多都是SMT自动贴片，所以在设计屏蔽架支架时，中心点一定要留个吸嘴位置。曾有个客户就咨询过群哥这个别的工厂做的人才事怎么解决。后面就直接与群哥家合作了。
深圳市诚瑞丰科技股份有限公司
主营：五金冲压件、钣金加工、冲压模具设计
PCB主板屏蔽罩如何设计效果好
无数次的接到过一些客户在设计屏蔽罩时，因为不太清楚深圳屏蔽罩厂家的模具生产实际情况，造成一些时间的影响。也有些客户在当初做屏蔽罩图纸设计时，也有一些模糊的问题。冲压群哥，用实际经验和您谈谈如何在屏蔽罩设计中提升工作质量。

屏蔽罩设计规范

马口铁
洋白铜
ZE-36/ ZE-38 / ZSNH 便宜约10%
便宜约15% 高约5~10% *抗氧化耐腐蚀 *无磁性
价格低
价格低
缺点
*易氧化 *易聚磁
*价格高 *无磁性
*裁切面易氧化 *易聚磁
Shielding Case型式
两件式(COVE+FRAM)
一件式
一件式(COVER+CLIP)
Shielding Case型式(一)
Shielding Case材质介绍(一)
项次材料 C7521(洋白铜） _ 三菱备注不需电镀
C7521(洋白铜) _ 一般 FRAME
SPTE (马口铁) / KU360S (雾面马口铁) ZSNH (锌锡镍合金) C2680(铜合金) ZE-36/38 (镀锌钢板) C7521 (洋白铜) SPTE (马口铁) / KU360S (雾面马口铁) COVER
不易氧化不易氧化不易氧化易刮伤氧化
不易氧化易氧化易氧化不易氧化
NA 不会不会
会 (超过锡熔点会有些微变色发白& 麻点,但都不影响功能性)
拒锡好好好
不均勻不均勻不均勻均勻
Shielding Case材质介绍(三)
原料优差比较（黄铜镀锡为比价基准）优势
黄铜镀锡与锡结合能力100%,能够稳固产品与板上 *生产易刮伤 *易氧化 *高温后表面颜色不均
不需电镀
不需电镀不需电镀镀雾锡不需电镀不需电镀不需电镀
ZSNH ((锌锡镍合金)
ZE 36 (镀锌钢板) SUS 304/301(不锈钢)
不需电镀
不需电镀不需电镀

屏蔽罩结构设计指导

屏蔽罩结构设计指导屏蔽罩是一种用于隔离和保护电子设备免受外部电磁干扰的建筑结构。

它通常由金属材料制成，如铁、铝或铜等，具有良好的导电性和屏蔽性能。

下面是一些屏蔽罩结构设计的指导原则，以帮助您设计出高效可靠的屏蔽罩。

1. 材料选择：选择具有高导电性和良好屏蔽性能的材料非常重要。

常见的金属材料，如铁、铜和铝等，通常被广泛应用于屏蔽罩的制造。

材料的厚度也要合适，一般在0.5mm至1.5mm之间。

2.结构形式：屏蔽罩的结构形式可以是盒状、套筒状或者是各种其他形式。

选择适合实际应用的结构形式，能够更好地满足对屏蔽的要求。

3.接地设计：接地是屏蔽罩性能的关键因素之一、合理配置接地装置，确保罩体的有效接地，是防止来自外部电磁干扰的重要手段。

通过接地将电磁波的能量导入到大地中，减小对内部设备的影响。

4.导电连接：屏蔽罩的导电连接要保证电流的连续性和通畅性，以减小电阻对屏蔽效果的影响。

所选用的导电连接件要具有足够的导电性能。

5.缝隙和接缝：屏蔽罩的缝隙和接缝需要严密封闭，以防止电磁波的泄漏。

可以通过采用磁屏蔽嵌条、导电胶水等方式，对缝隙进行处理，确保屏蔽效果。

6.通风设计：考虑到设备内部的散热需求，屏蔽罩需要设计合理的通风结构。

通风口的位置和大小要进行合理安排，既能满足散热要求，又能保证足够的屏蔽效果。

7.尺寸和形状：根据实际需求，确定屏蔽罩的尺寸和形状。

尺寸要足够容纳设备，并留有一定的余量。

同时，形状也要便于安装和维修。

8.表面处理：在屏蔽罩制造完成后，进行表面处理是非常重要的。

表面要进行光滑处理，以减小电磁波的反射和散射。

9.避免电流环：在设计屏蔽罩时，应该避免电流环的产生。

电流环是指在导电件表面形成的电流路径，可以降低屏蔽效果，对设备的性能产生负面影响。

10.可拆装设计：考虑到设备的维修和更换，屏蔽罩的设计应该便于拆卸和组装。

可以采用螺栓或者卡槽等连接方式，使得罩体能够方便地拆卸和组装。

总的来说，屏蔽罩的设计需要综合考虑各个因素，以达到良好的屏蔽效果和工程可行性。

屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计)

屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计)SMT 屏蔽罩就是造成主板SMT 不良得最主要得因素之一，为了降低与其有关得制造成本增加，SMT 屏蔽罩得数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门(硬件，工艺，品质，采购等)得确认。

1．屏蔽罩设计得单边最大尺寸为30mm，并要求形状尽量方正，避免因拐角引起过大得缝隙;2、屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取得位置，该位置要求平整，无开孔，直径不小于6mm，且该中心要求尽量靠近屏蔽罩得几何中心，并便于识别。

3、屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置，建议直径1、2mm (孔大小尺寸为1mm到1、5mm)，且距离屏蔽罩侧壁与任一开孔距离不小于2mm(如下图)。

定位孔得建议公差不大于+/-0、13mm(基于屏蔽罩得壁厚)。

4、对于面积较大得屏蔽罩，其(真空吸附)自动拾取点距离定位孔不超过15mm，以方便定位识别。

Ф5、屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查与分析被屏蔽得器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获得更均衡得温度。

建议开孔直径1、2mm，孔间中心距8、0mm，屏蔽罩得设计必需经硬件，工艺部门确认。

6、建议屏蔽盖材料：厚度0、2mm，洋白铜Cu-C7521 1/2H; 若就是两件式，则屏蔽盖得屏蔽框用0、20mm厚得Cu-C75211/2H，屏蔽盖得顶盖用0、15mm厚得SUS304 。

7、屏蔽罩平面度小于0、1mm。

8、屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚得设计，以避免影响平整度与回流焊质量;9、屏蔽盖得大小尺寸不能超过35mm*35mm，最大边长度不能超过35mm。

10、对于MTK平台与一般功能模块，屏蔽罩侧壁采用城墙式设计，缺口高度最大不能超过0、3mm(若表层有RF阻抗线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为0、4mm，其她仍为0、3mm)，侧壁最高不超过3mm，拐角处缝隙为0、1mm。

如下图所示，若屏蔽盖较小，不能满足6~10mm得长度要求，可适当减小此长度，但必须保证每条边一个缺口。

电脑主板layout规范EMI及EMC

Layout规范一:机构尺寸：①A TX:305?CM(12000mil×?) ※“？”可调整尺寸。

②MIC-A TX:245×?CM(9600MIL×?③PCB四角应有50mil斜角。

定位孔：①定位孔圆心距板边（5，5）mm,(200,200)mil.②定位孔尺寸4mm(157mil),孔为NPTH.③一片板子最少需有三个(含)以上定位孔.光学点：①光学点圆心距离板边(5,10)mm,(200,400)mil.最小不得小于5mm.②光学点直径1mm(40mil),使用圆形。

③光学点防焊层直径3mm.(layer28、layer29 copper)④一片板子最少需有三个(含)以上光学点。

⑤若背面有放SMD零件，也须放光学点。

螺丝孔：①目前板子有A TX和MIC-A TX二种，螺丝孔位置有些许不同。

②螺丝孔正中间的孔为NPTH，不接任何NET。

③螺丝孔外圈8个P AD NET须接到此区域GND。

固定零件：须依坐标放在固定位置，不可任意更动：KB、USB(LAN)、COM、PRN、VGA、Sound、Game port AGP、PCI、CNR、AMP二：Placement顺序： 1.机构零件先摆。

（须用坐标去摆，全部过程中要用键盘，不可用鼠标）2.大零件先摆定：CPU、北桥、南桥、PWM、DIMM、CLK、A TK、A TX-CON、IDE、FDC、Sound\、Super l/O、BIOS3.须看线路图一页一页依据大零件摆零件，不可摆在不相关位置或摆的很远。

在摆同时须依照走线将方向确定，不是摆了就可以。

(有时线路图画在这一页，但不见得就摆在这里，须注意NET的接法)注意事项：1.放置零件时格点需设定为G25，零件原点固定朝左或朝上。

2.零件不可排的过近(外框不可有重迭现象)，尤其同是DIP零件如：EC对EC、EC对CHOKE…会使生产加工零件产生挤推，造成零件浮件状况。

屏蔽罩

1．此部件主要是防止电磁干扰（EMI）、对PCB板上的元件及LCM 起屏蔽作用。

2．分为固定式（用SMT直接焊到PCB板上）和可拆式（用结构和LCM 结合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame）。

3．主要靠焊点或卡扣来定位。

4．设计要求：■ Shielding_frame屏蔽框的平面度为0.13mm、足够的强度、厚度为0.2mm,高度为2mm,距PCB板边缘为0.75mm,框架内边离外框至少0.8mm.■ Shieling_cover屏蔽罩的厚度为0.2mm；有时为了元器件的散热和冷却，可以在cover上加小圆孔，直径为Φ1.0～Φ1.5mm，太大会导致屏蔽效果不良。

■ Shielding_can屏蔽LCM:所有配合采用“0”配合,shielding_can的边与LCD可视区的边的距离不大于1.00mm。

5．材料应用：屏蔽框一般采用Cu-C7521-H【通用料】,Cu-C7521-OH【软料，拉深用】（镍白铜、洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy),Nickel Silver），t=0.2，0，3mm；屏蔽罩一般采用不锈钢SUS304R-1/2H【折弯加工】，SUS304R-1/4H【拉深用】，t=0.15，0.2mm；镀锡钢带(马口铁皮)等；shielding_can用于焊接在PCB上的可采用洋白铜、马口铁皮，并建议采用洋白铜;原因：洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。

屏蔽罩的扣紧凸点高度h＝0.15-0.2mm，低了会松，高了会紧。

设计注意事项问题1：放置屏蔽盖的托盘活动空间太大，贴片时容易摆动，造成吸取不到，必须是物料放在托盘中，有1.0MM左右的活动空间，太大造成物料摆动，太小取料可能取不上来。

问题2：屏蔽盖的取料点大小要合适，取料点尽量在物料中间，取料点的尺寸最好是Φ6.0mm，取料点越大，贴片的稳定性越高，效率也就越高。

PCBLayout规则(内部资料)

接地设计
接地层应设计为大面积的连续平面，以减小接地阻抗和电位差。
热设计规则
确定热设计需求
根据IC的功耗和PCB的散热条件，确定所需的散热方案。
增加散热过孔
在PCB的底部增加散热过孔，以提高散热效率。
避免热累积
合理布置PCB上的器件，避免热累积现象的发生。
可靠性设计规则
选用高可靠性元件
选用经过严格筛选和测试的高可靠性元件。
的布局，以提供稳定的电源和有效的接地，进一步确保信号的完整性。
案例二
要点一
总结词
关注热设计、电源完整性及安规要求
要点二
详细描述
在大功率电源的PCBLayout设计中，热设计、电源完整性和安规要求是需要特别关注的关键点。首先，要合理布置电源模块和散热器，确保良好的热传导和散热效果。其次，应优化电源网络的布局和去耦设计，减小电源噪声和电压波动。此外，还需遵循相关国家和地区的安规要求，确保产品的安全性和可靠性。
交互式布局
02
允许设计师手动调整元件位置，与自动布局算法相结合，提高
布局效率。
自动布线技术
03
基于规则的布线算法，能够快速完成PCB的布线工作，提高生
产效率。
电磁场仿真技术
电磁场分析
对PCB上的电磁场分布进行模拟和分析，确保信号完整性和电磁兼容性。
高速电路仿真
针对高速数字信号的仿真，预测信号在PCB上的传输性能。
PCBLayout规则
目录
• PCBLayout规则概述 • PCBLayout基本规则 • PCBLayout高级规则 • PCBLayout设计流程 • PCBLayout工具与技术 • PCBLayout常见问题与解决方案 • PCBLayout案例研究

屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计)

屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计)SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之一，为了降低与其有关的制造成本增加，SMT 屏蔽罩的数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门(硬件，工艺，品质，采购等)的确认。

1．屏蔽罩设计的单边最大尺寸为30mm，并要求形状尽量方正，避免因拐角引起过大的缝隙;2. 屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取的位置，该位置要求平整，无开孔，直径不小于6mm，且该中心要求尽量靠近屏蔽罩的几何中心，并便于识别。

3. 屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置，建议直径1.2mm (孔大小尺寸为1mm到1.5mm)，且距离屏蔽罩侧壁和任一开孔距离不小于2mm(如下图)。

定位孔的建议公差不大于+/-0.13mm(基于屏蔽罩的壁厚)。

4. 对于面积较大的屏蔽罩，其(真空吸附)自动拾取点距离定位孔不超过15mm，以方便定位识别。

Ф5. 屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查和分析被屏蔽的器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获得更均衡的温度。

建议开孔直径1.2mm，孔间中心距8.0mm，屏蔽罩的设计必需经硬件，工艺部门确认。

6. 建议屏蔽盖材料：厚度0.2mm，洋白铜Cu-C7521 1/2H; 若是两件式，则屏蔽盖的屏蔽框用0.20mm厚的Cu-C75211/2H，屏蔽盖的顶盖用0.15mm厚的SUS304 。

7. 屏蔽罩平面度小于0.1mm。

8. 屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚的设计，以避免影响平整度和回流焊质量;9. 屏蔽盖的大小尺寸不能超过35mm*35mm，最大边长度不能超过35mm。

10. 对于MTK平台和一般功能模块，屏蔽罩侧壁采用城墙式设计，缺口高度最大不能超过0.3mm(若表层有RF阻抗线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为0.4mm，其他仍为0.3mm)，侧壁最高不超过3mm，拐角处缝隙为0.1mm。

如下图所示，若屏蔽盖较小，不能满足6~10mm 的长度要求，可适当减小此长度，但必须保证每条边一个缺口。

PCB LAYOUT 设计规范

PCB LAYOUT设计规范1. 目的和作用1.1。

2. 适用范围1.13. 责任3.1 XXX开发部的所有电子工程师、4. 资历和培训4.1 有电子技术基础;4.24.3 熟悉利用电脑PCB绘图软件.5. 工艺要求(所有长度单位为MM)5.1 铜箔最小线宽:单面板0.3MM,双面板0.2MM，边缘铜箔最小要0。

5MM5.2 铜箔最小间隙:单面板:0.35MM,双面板:0.25MM.5.3 铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为1MM,焊盘与板边最小距离为1MM。

5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为 1.5MM,单面板最小为2.0MM,建议（2.5MM)。

如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准）:焊盘长边、短边与孔的关系为：a B c0.6 2.8 1.270.7 2.8 1.520.8 2.8 1.650.9 2.8 1.741.02.8 1.841.12.8 1.945.5 电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散热器等.电解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,其它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.5.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。

5.7 螺丝孔半径5.0MM内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求).5.8 上锡位不能有丝印油.5.9 焊盘中心距小于2.5MM的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为0.2MM(建议0.5MM).5.10 跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.5.11 在大面积PCB设计中(大约超过500CM2以上),为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5至10MM宽的空隙不放元器件(可走线),以用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条,如下图的阴影区:5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b脚.5.13 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5MM到1.0MM。

PCBlayoutEMI设计规则

•f2*I*A
•d
•共模计算公式： •E=1.26 *10-6 •f*I* L •d
•I表示电流强度； •f表示差模电流的频率； •A表示差模电流环路面积； •d表示测量天线到电缆的距
• I表示电流强度； •f表示共模电流的频率； •L 表示电缆/PCB走线长度；
离
•d 表示测量天线到电缆的距
离
•差模辐射与PCB 哪些因素有关？
。
PPT文档演模板
PCBlayoutEMI设计规则
•五、每条规则详细说明
•1.跨电源和地层的信号线附近放置换层电容案例:
•放大
•换层电容
PPT文档演模板
•剪裁于40-LCNP90-MAD4X
PCBlayoutEMI设计规则
•五、每条规则详细说明
•2.不连续的信号回路检查:
•EMI设计规则二：对高速信号走线区域最大限制地保持地层和电源层的完整，使地层或
• 减小差模辐射常用的方法： • （1）降低电路的工作频率； • （2）减小信号电流的环路面积 A ； • （3）减小信号的电流强度。
PPT文档演模板
•共模干扰发生原因和解决方法
• 共模辐射是 EMI 最主要的干扰，通常是由于电路板地的“不平整”导致的，或者连接 cable线两端地电位的高低差而导致连接线变成辐射天线。 • 电路板则是由于地阻抗而引起位高低不平，从而能量由高到底有了辐射的条件。所以PCB 排版时要特别的注意 PCB 地阻抗的问题，从而减小其产生的干扰。 • 减小共模辐射常用的方法： • （1）降低地阻抗以减小地电位差； • （2）使用去耦电容； • （3）使用铁氧体磁环； • （4）使用共模滤波器（电源/信号）
•电源检查 •12.电源退耦电容的位置检查; •13.供电连线和地线回路的检查

PCB layout设计的屏蔽罩设计规则

屏蔽罩位置及大小,形状,一般由硬件工程师来确定,画出一定的形状,然后由结构设计来画出屏蔽罩的详细的立体结构调整图.屏蔽罩的焊盘宽度一般取0.6mm----0.8mm屏蔽罩的焊盘长度一般取3---5mm,一般取5mm左右,不然太零散了.屏蔽罩的焊盘间距一般取1mm.注意,屏蔽罩的焊接脚,就是长城脚,长度可以和焊盘一般长,这里要求不高.硬件工程师,按以上方法操作,那么他就会按照元件焊盘离屏蔽罩的焊盘间隙保持在0.3mm以上,往里面塞元件.算屏蔽罩的高度时候,按最高的元件的最大公差画出元件高度就可以了,不必要留锡膏的厚度尺寸.因为钢网厚度也就才0.1mm,不贴元件,锡膏也就是0.1mm高,而贴元件后,元件还要陷到锡膏里面去呢.再说,元件的高度,基本上都按其下差做的.然后根据最高元件的顶面到屏蔽罩内表面间隙取0.2mm,这样算出屏蔽罩的高度就可以了.屏蔽罩设计的要点 (2010/04/23 09:23)目录：公司动态浏览字体：大中小屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。

具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。

因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射）和抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波）的作用，所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。

（1）当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波的抵消作用，从而达到屏蔽的效果。

（2）当干扰电磁波的频率较低时，要采用高导磁率的材料，从而使磁力线限制在屏蔽体内部，防止扩散到屏蔽的空间去。

（3）在某些场合下，如果要求对高频和低频电磁场都具有良好的屏蔽效果时，往往采用不同的金属材料组成多层屏蔽体。

屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计)

屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计)SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之一，为了降低与其有关的制造成本增加，SMT 屏蔽罩的数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门(硬件，工艺，品质，采购等)的确认。

1．屏蔽罩设计的单边最大尺寸为30mm，并要求形状尽量方正，避免因拐角引起过大的缝隙;2. 屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取的位置，该位置要求平整，无开孔，直径不小于6mm，且该中心要求尽量靠近屏蔽罩的几何中心，并便于识别。

3. 屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置，建议直径1.2mm (孔大小尺寸为1mm到1.5mm)，且距离屏蔽罩侧壁和任一开孔距离不小于2mm(如下图)。

定位孔的建议公差不大于+/-0.13mm(基于屏蔽罩的壁厚)。

4. 对于面积较大的屏蔽罩，其(真空吸附)自动拾取点距离定位孔不超过15mm，以方便定位识别。

Ф5. 屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查和分析被屏蔽的器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获得更均衡的温度。

建议开孔直径1.2mm，孔间中心距8.0mm，屏蔽罩的设计必需经硬件，工艺部门确认。

6. 建议屏蔽盖材料：厚度0.2mm，洋白铜Cu-C7521 1/2H; 若是两件式，则屏蔽盖的屏蔽框用0.20mm厚的Cu-C75211/2H，屏蔽盖的顶盖用0.15mm厚的SUS304 。

7. 屏蔽罩平面度小于0.1mm。

8. 屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚的设计，以避免影响平整度和回流焊质量;9. 屏蔽盖的大小尺寸不能超过35mm*35mm，最大边长度不能超过35mm。

10. 对于MTK平台和一般功能模块，屏蔽罩侧壁采用城墙式设计，缺口高度最大不能超过0.3mm(若表层有RF阻抗线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为0.4mm，其他仍为0.3mm)，侧壁最高不超过3mm，拐角处缝隙为0.1mm。

如下图所示，若屏蔽盖较小，不能满足6~10mm的长度要求，可适当减小此长度，但必须保证每条边一个缺口。

屏蔽罩焊盘标准

屏蔽罩上焊盘的设计屏蔽罩是一个合金金属罩，可将板上器件隔离，用于屏蔽各种电磁装置，防止电磁干扰（EMI）。

屏蔽罩位置及大小，形状，一般由我们CAD人员根据PCB布局布线的具体情况来定，画出一定的形状（不一定是规则的矩形，根据情况的不同也可以采用异形），然后由结构设计来画出屏蔽罩的详细的立体结构调整图并发出去打样。

1. 屏蔽罩的分类我司屏蔽罩主要分两种类型：①单件套；②双件套。

单件套和双件套的主要区别在于双件套的上盖可以打开（如下图1.1）；我司普通的机型一般采用单件套（如下图1.2）；双件套主要用于手机板上。

图1.1 双件套屏蔽罩外观图1.2 单件套屏蔽罩外观2. 屏蔽罩焊盘种类：我司屏蔽罩主要靠焊点将其固定在PCB 上，通常情况下采用焊接屏蔽罩上的几个插件孔来固定的，即直接焊接它上面的几个孔。

（如上图2.2），这样的屏蔽罩背面焊盘不能做得太小，避免难以上锡。

也有采用焊接“耳朵”的方式来固定屏蔽罩的（所谓“耳朵”即屏蔽罩上伸出来的焊盘，将其直接焊接在正面焊盘上，如图2.1 红色椭圆处即为屏蔽罩上的“耳朵”），他主要用于PCB上同一区域正面和背面都需要装屏蔽罩的情况。

若采用前一种方法焊接屏蔽罩，则屏蔽罩上插件焊盘的大小特别是背面焊盘的大小将直接影响到工厂的焊接，过小将导致屏蔽罩难以上锡，过大可能会导致背面堆锡，影响美观。

所以我们在前期设计中需要充分考虑这些因素，避免屏蔽罩难以上锡等情况的发生。

图2.1 带“耳朵”的屏蔽罩屏蔽罩带“耳朵”的情况：屏蔽罩主要是靠焊接图上的“耳朵”来固定，屏蔽罩上面的插件孔基本上起不了很大的作用，插件焊盘无论正面还是背面均不用特意做得很大，只根据PCB布局布线的具体情况而定，而“耳朵”焊盘大小设置不小于为120*40mil，在有条件的情况下尽量加大焊盘。

图2.1 带“耳朵”的屏蔽罩封装图2.23.屏蔽罩插件焊盘设置规范：在设计过程中，屏蔽罩焊盘大小的设置根据我司的主要产品做如下分类：3.1 无线网卡类（无线网卡类一般采用人工焊接的方式进行焊接）3.1.1 带盒体的无线网卡带盒体的无线网卡，我司主要是指USB网卡，若PCB尺寸较小，空间非常紧张，插件孔尺寸一般设置为：孔径45*16mil，正面焊盘可以设置为75*45mil，背面焊盘大小为85*50mil；3.1.2 不带盒体的无线网卡不带盒体的无线网卡，我司主要是PCI网卡，对于PCB裸露在外的卡类，屏蔽罩上的孔焊盘不能做得太大，做得太大可能会堆锡，影响美观，插件孔尺寸建议设置如下：孔径50*25mil，背面焊盘大小为100*65mil。

小小的屏蔽罩，大大的学问！

小小的屏蔽罩，大大的学问！做项目时，在屏蔽罩上吃过亏，今天的文章简单科普一下。

我们经常在很多PCB上看到屏蔽罩，尤其是手机等消费类电子产品里面。

某手机的PCB上面满是屏蔽罩屏蔽罩多见于手机PCB，主要是因为手机上有GPS，BT，Wifi，2G/3G/4G/5G等多种无线通信电路，有的如敏感的模拟电路，DC-DC开关电源电路，一般都需要用屏蔽罩隔离，一方面是为了不影响其他电路，另一方面是防止其他电路影响自己。

这是其中一个作用，防止电磁干扰；屏蔽罩另外一个作用是防止撞件，PCB SMT后会进行分板，一般相邻板子之间需要隔开，防止离得太近，在后续的测试或者其他运输过程中导致撞件。

屏蔽罩的的原材料一般有洋白铜、不锈钢、马口铁等，目前大多数的屏蔽罩用的都是洋白铜。

洋白铜的特点是屏蔽效果稍差，较软，价格比不锈钢贵，易上锡；不锈钢的屏蔽效果好，强度高，价格适中；但上锡困难（在没做表面处理时几乎不能上锡，镀镍后有改善，但还是不利于贴片）；马口铁屏蔽效果最差，但上锡好，价格便宜。

屏蔽罩可以分为固定式和可拆卸式。

单件式屏蔽罩固定式一般也叫单件式，直接SMT贴在PCB上，英文一般称Shielding Frame。

设计注意事项：1，单件式屏蔽罩因为是直接SMT贴在PCB上，建议材料选择洋白铜Cu-7521（R-1/2H or R-OH），焊接性能好。

2，屏蔽罩注意开孔。

3，屏蔽罩的高度建议是0.25mm+内部器件最大高度。

屏蔽罩开孔的作用：1，一方面是为了工作时内部器件的散热，开孔自然会牺牲一部分的屏蔽效果。

2，另一方面在回流焊时，以降低屏蔽罩内外的温差，保证焊接的可靠性，可以试想一下，在回流焊的高温下，如果屏蔽罩密封效果好且未开孔，很有可能出现内爆（屏蔽罩炸裂，内部器件损坏），这个是有实际案例的。

PS：在MTK的一些文档中，有屏蔽罩开孔和未开孔的焊接性能比较，开孔明显优于未开孔。

如下是几种常见单件式屏蔽罩的处理方式：1，某些发热量大的IC 如BB、PA、电源芯片PMU等，可以直接将对应部分挖空以充分散热，或者方便添加散热材料。