PCB文件丝印图的制作方法

pcb丝印生产工艺

pcb丝印生产工艺PCB丝印是指在印刷电路板（PCB）上采用丝网印刷技术进行图案印刷的工艺。

丝印主要用于标注元件名称、电路符号、电路特性等，以便于后续的组装和维护工作。

下面将介绍一下PCB丝印的生产工艺。

首先，制作PCB丝印需要准备丝网模板。

丝网模板是由特殊的丝网材料制作而成，常用的材料有不锈钢、镍铜合金等。

丝网模板上需要根据设计要求制作丝网图案，通常使用光刻技术制作，包括腐蚀、曝光、洗涤等步骤。

制作好的丝网模板要经过检查，确保图案的清晰度和精度。

接下来，需要将丝网模板安装在丝网印刷机上。

丝网印刷机是专门用于PCB丝印的设备，可以自动将丝网模板与PCB对准并进行印刷。

在安装和调试过程中，需要注意保持丝网模板与PCB之间的距离和平整度。

然后，选择适当的丝印油墨。

丝印油墨是一种特殊的油墨，需要具备良好的粘附性、耐久性和导电性。

丝印油墨通常由主油、助剂和颜料等组成，需要根据不同的应用要求进行选择和调配。

接下来，进行印刷操作。

在丝网印刷机的控制下，将适量的丝印油墨倒入丝网模板上，然后通过模板的压力和印刷刮刀的作用，使油墨均匀地传输到PCB上。

在印刷过程中，需要注意控制丝印油墨的流动性和粘度，以确保印刷的质量和效果。

印刷完成后，需要进行固化处理。

固化是将丝印油墨中的溶剂蒸发掉，并使油墨与PCB表面形成坚固的粘合层的过程。

固化通常通过加热或紫外线照射来实现，具体的参数需要根据油墨和PCB材料的特性进行调整。

最后，进行后续的检查和包装工作。

印刷完成后，需要对印刷质量进行检查，如检查图案的清晰度、边缘的毛刺和残留油墨等。

通过严格的检查，可以确保印刷质量符合要求。

最后，将印刷好的PCB进行包装和标识，以便于后续的使用和存储。

综上所述，PCB丝印生产工艺包括丝网模板制作、丝网印刷机安装与调试、丝印油墨选择与调配、印刷操作、固化处理和检查包装等多个步骤。

通过严格控制每个环节的质量，可以获得高质量和持久耐用的PCB丝印产品。

印刷电路板的制作过程

印刷电路板的制作过程我们来看一下印刷电路板是如何制作的，以四层为例四层PCB板制作过程：1、先用protel画好一张PCB图，并打印到制版胶片上。

2、拿一张丝网（制线路图用400目丝网，阻焊层用100目丝网，字符层用120目丝网）用自来水冲洗干净。

（推荐用冲洗水枪以免水溅到人身体上）。

并在阳光下照干，也可用吹风机吹干。

3、取15克左右的感光胶，放置于小容器中（吃饭的碗也可以），再取大约1克左右的重铬酸铵和感光胶进行混合，并拿一条塑料或木棒进行搅拌使两者均匀混合。

以看不到重铬酸铵颗粒为准。

4、混合完毕将混合物倒在丝网上并用不锈钢刮刀在丝网上上下刮，注意用力均匀不要将丝网刮破。

均匀后将多余的混合物刮回小容器中。

5、将已涂好感光胶、重铬酸铵混合物的丝网用吹风机吹干，再放上已打印好的胶片，并压上一块玻璃使胶片平整。

并放上一块丝网架大小的黑布。

最后将它们放在日光灯下曝光大约15分钟左右。

6、将已曝光好的丝网用冲洗水枪将未曝光的感光胶冲洗掉，已曝光的感光胶则仍留在丝网上，冲洗干净后对着阳光可以清晰地看到电路的走线。

如果发现有断线可以手工将感光胶混合物补上去，如果发现曝光过度，或欠曝光，则用脱膜剂将丝网上的感光胶全部清洗，重新制版。

7、脱膜剂的用法是在水筒上放上200克水，加一点脱膜剂（大约4克），再用棉花擦丝网即可清洗，如果感觉清洗较慢可以多加一些脱膜剂。

8、将已干燥制好版的丝网固定在固定架上，将要印刷的敷铜板放于丝网下方，再将丝印油墨倒一点到丝网上，并用胶体刮刀进行刮油墨，一般刮1-2次即可印好一张.9、印好一张电路板后提起丝网架取走电路板，将其他未印的电路板放上再印。

按这样操作一般一分钟可印20张。

10、印好的电路板等丝印油墨干燥一段时间后（可以用眼来目视油墨）即可放入三氯化铁溶液中腐蚀。

11、已腐蚀完毕的电路板用打孔机进行打孔。

钻电路板的打孔钻头推荐使用电路板专用钻头，最好不要用麻花钻，实践证明，0.9mm的麻花钻钻到150个孔的时候就已钝得不能钻了，并且钻孔速不能太快，而电路板专用钻头则钻15000个孔时还能钻，可用于手摇钻床和数控钻床。

PCB工艺丝印的制作及打印设置

PCB工艺丝印的制作以及打印设置工艺丝印的制作主要是为了方便在焊接PCB前核对器件的标值和标号。

因此在制作丝印的时候，需要做到标值和标号与相对应的器件一一对应，通过器件能够知道它的标号是多少，标值是多少，这样才不会出现器件焊接错误。

标值、标号的摆放需要遵循以下两个原则：➢标号放在器件丝印附近，能够让人直观明了的、没有歧义的定位到相应的器件。

同时尽量摆放美观，并且不能放置在器件焊盘上面，在制作的PCB上面会显示出器件的标号。

➢标值放在器件的丝印里面，使得焊接前能够确定该器件的主要值（型号）。

关于器件的封装、厂家等信息一般会在清单里面说明。

第一步、关闭除了Top Overlayer和Keep-Out layer（Mechanical1）之外的所有层因为我们仅对Top Overlayer的String进行操作，因此，避免其它层对操作产生影响，需要关闭除了Top Overlayer以及Keep-Out layer外的所有层。

首先按“L”或者单击界面的左下角的带颜色的“LS”方框，系统会弹出关于层和块的显示界面，单击“All Layer Off”关闭所有层之后，选择打开Top Overlayer和Keep-Out layer，如图1.1所示：图1.1 关闭除Top Overlayer和Keep-Out layer外的所有层然后单击界面下方的“All Layer Off”,关闭所有层。

再单击“Top Overlayer”的后面“show”的方框，显示顶层丝印层。

第二步、显示Top Layer所有器件的标值以及标号在设计PCB的时候一般会选择将器件的标值（Comment）隐藏，因此，此时就需要先将这些标值显示出来。

在没有显示出标值的时候，丝印层如图2.1所示：图2.1 丝印层仅显示器件标号图2.2 丝印层显示器件标号和标值要显示出所有器件的标值，首先要选中所有的器件，具体方法，选中一个器件，右击该器件，弹出菜单中选择“Find Similar Objects”，弹出如图2.3所示对话框，将“Top Overlayer”的后面的“Any”更改为“Same”，然后会再弹出一个对话框，如图2.4所示，勾选上“Show Comment”后面的方框，这时候PCB上面就会显示出所有的器件的标值。

ad pcb丝印参数

ad pcb丝印参数全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：PCB丝印是指在PCB板上印刷标识、文字或图形的一种工艺。

在PCB制造过程中，丝印通常是最后一步完成的工艺之一，但却是非常重要的一步。

PCB丝印不仅可以实现产品的品牌宣传和标识，同时也可以提供重要的组装和维修信息。

在PCB丝印设计和制作中，需要考虑许多参数，以确保最终的效果符合要求。

一、PCB丝印的参数在制作PCB丝印时，有许多参数需要考虑，包括文字、符号、标识的大小、位置、字形、颜色等。

以下是一些常见的PCB丝印参数：1. 文字大小：PCB丝印中的文字大小通常是根据PCB板的尺寸和要印的内容来确定的。

通常建议文字大小不要小于0.8mm，以确保清晰可见。

2. 文字位置：文字的位置要考虑PCB板上其他元件的位置，避免遮挡或干扰其他元件。

3. 字形：字形选择应简洁，易于识别，不易混淆。

4. 颜色：PCB丝印通常使用白色墨水，但也可以根据需要选择其他颜色。

考虑文字和背景的对比度，以确保清晰可见。

5. 图形大小和位置：如果PCB丝印中包含一些图形或标识，需要考虑图形的大小和位置，避免与其他元件重叠或干扰。

6. 线宽和间距：PCB丝印中的线宽和间距要考虑打印设备的分辨率和精度，以确保最终印刷效果清晰。

7. 对齐：PCB丝印中的内容要保持整齐、对齐，避免出现错位或不规则的情况。

8. 透过度：PCB丝印的墨水应该透过度适中，不要太浓或太淡，以免影响PCB的外观和质量。

以上是一些常见的PCB丝印参数，根据具体情况，还可以考虑其他因素，以确保PCB丝印最终达到预期效果。

二、如何设计和制作PCB丝印在设计和制作PCB丝印时，需要遵循一定的步骤和流程，以确保最终的印刷效果符合要求。

2. 设计PCB丝印图纸：在设计PCB丝印图纸时，需要考虑之前确定的参数，使用专业的设计软件进行设计，并确保图纸的精度和准确性。

3. 选择合适的PCB丝印材料：选择适合的PCB丝印胶片和墨水，根据PCB板的材料和要求进行选择，以确保印刷效果良好。

9 种pcb丝印设计方法

9 种pcb丝印设计方法PCB丝印设计是PCB制造过程中非常重要的一步，它可以包含电路板的标识、元器件的位置、方向和数值等信息。

以下是9种常见的PCB丝印设计方法：1. 手工绘制，传统的方法是通过手工绘制丝印，使用细小的笔或者绘图工具在PCB上进行标识和绘制。

这种方法适用于简单的电路板，但是效率较低且容易出错。

2. 印刷，利用印刷技术，将设计好的丝印图案印刷到PCB表面。

这种方法可以实现批量生产，但是需要专业的印刷设备和技术支持。

3. 喷墨打印，使用喷墨打印机将丝印图案直接打印到PCB表面，这种方法可以实现快速且精确的丝印设计，适用于小批量生产。

4. 激光曝光，利用激光曝光技术，将丝印图案通过激光直接曝光到PCB表面，然后进行蚀刻。

这种方法可以实现高精度的丝印设计，适用于高要求的电路板制造。

5. 膜层转移，将设计好的丝印图案印刷到特殊的膜层上，然后通过热转移或化学转移的方式将图案转移到PCB表面。

这种方法可以实现精细的丝印设计，适用于复杂的电路板。

6. 热转印，利用热转印技术，将设计好的丝印图案通过加热和压力的方式转移到PCB表面。

这种方法可以实现高质量的丝印设计，适用于高要求的电路板制造。

7. 蚀刻，利用化学蚀刻的方式，将不需要的部分蚀刻掉，留下需要的丝印图案。

这种方法适用于简单的丝印设计，但是对蚀刻工艺要求较高。

8. 粉末喷涂，利用粉末喷涂技术，将丝印图案通过喷涂的方式印刷到PCB表面。

这种方法适用于特殊的材料和特殊要求的丝印设计。

9. 数控雕刻，利用数控雕刻机，将设计好的丝印图案通过数控雕刻的方式刻画到PCB表面。

这种方法可以实现高精度的丝印设计，适用于复杂的电路板制造。

总的来说，PCB丝印设计方法多种多样，选择合适的方法需要考虑到电路板的要求、生产规模、设备技术和成本等因素。

不同的方法都有各自的优缺点，需要根据实际情况进行选择和应用。

pcb电路板原理图的设计步骤

PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。

由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印刷板在未来设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

那么PCB是如何设计的呢？看完以下七大步骤就懂啦！1、前期准备包括准备元件库和原理图。

在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH 元件库和PCB元件封装库。

PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。

原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库PCB元件封装库要求较高，它直接影响PCB的安装；原理图SCH元件库要求相对宽松，但要注意定义好管脚属性和与PCB元件封装库的对应关系。

2、PCB结构设计根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB 板框，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。

充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。

3、PCB布局设计布局设计即是在PCB板框内按照设计要求摆放器件。

在原理图工具中生成网络表（Design→Create Netlist），之后在PCB软件中导入网络表（Design →Import Netlist）。

网络表导入成功后会存在于软件后台，通过Placement操作可以将所有器件调出、各管脚之间有飞线提示连接，这时就可以对器件进行布局设计了。

PCB布局设计是PCB整个设计流程中的重要工序，越复杂的PCB板，布局的好坏越能直接影响到后期布线的实现难易程度。

布局设计依靠电路板设计师的电路基础功底与设计经验丰富程度，对电路板设计师属于较高的要求。

初级电路板设计师经验尚浅、适合小模块布局设计或整板难度较低的PCB布局设计任务。

4、PCB布线设计PCB布线设计是整个PCB设计中工作量大的工序，直接影响着PCB板的性能好坏。

在PCB的设计过程中，布线一般有三种境界：首先是布通，这是PCB 设计的基本的入门要求；其次是电气性能的满足，这是衡量一块PCB板是否合格的标准，在线路布通之后，认真调整布线、使其能达到好的电气性能；再次是整齐美观，杂乱无章的布线、即使电气性能过关也会给后期改板优化及测试与维修带来极大不便，布线要求整齐划一，不能纵横交错毫无章法。

印制电路板(PCB)的设计与制作

Rb1
Rc
C2
V C1
ebc
C3
Rb2 Re1
C2
元器件图形
印制板图
2. 印制电路板发展过程
印制电路板随着电子元器件的发展而发展，由此可以分为下面几个发展阶段：
● 电子管分立器件
导线连接
● 半导体分立器件
单面印刷板
● 集成电路
双面印刷板
● 超大规模集成电路
多层印刷板
2. 印制电路板发展过程
电子管体积大、重量重、耗电高,使用导线连接。
1. PCB的分类
按孔导通状态分：埋孔板，盲孔板，通孔板
盲孔 Blind Via 盲孔 Blind Via
埋孔 Buried Via
通孔 Drilled Through Via
1. PCB的分类
按成品软硬区分：
▪ 硬板 Rigid PCB (刚性板） ▪ 软板 Flexible PCB （挠性板）见左下图 ▪ 软硬板 Rigid-Flex PCB （刚挠结合板）见右下图
电解电容
电阻接线端子
2. 印制电路板发展过程
相对于电子管，半导体器件体积小、重量轻、耗电小、排列密集适用于单面印制板
电子管
三极管
电阻
电解电容
2. 印制电路板发展过程
焊接面（底层）
单面板
元件面（顶层）
2. 印制电路板发展过程
集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面板——双面布线。
显示器端口
内存插槽硬盘端口
电源端口
PCI插座软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装

印刷电路板(PCB)的制作工艺流程

印刷电路板（PCB）的制作工艺流程1.设计和原理图绘制：首先进行PCB电路板的设计，绘制出相应的原理图。

在原理图中标注电子元件的符号和相应的连接线路。

2.PCB布局设计：在PCB设计软件中进行PCB布局设计，即将电子元件的位置和连接关系布局在PCB板上。

布局设计要注意元件之间的距离和电路的稳定性，以及电路板的最佳尺寸。

3.简化原理图：将原理图简化成PCB制作时所需的简化图形。

对于大规模电路板制作，原理图中的元件可能会很多，为了方便制作，需要将原理图简化。

4.制作PCB图形：依照布局设计和简化原理图，使用PCB制作软件制作出相应的PCB图形。

PCB图形包括电路板的轨道、焊盘、孔洞等。

5. PCB图形转化：将PCB图形转化为工厂所需的Gerber文件格式，以便于后续制作。

6.制作PCB板材：将制作好的PCB图形文件导入PCB板材生产设备，采用化学法或机械剥离法进行PCB板材的制作，包括涂布、光刻、腐蚀等工序。

制作出带有铜层的PCB板材。

7.穿孔：将PCB板材放入穿孔机中，进行孔洞的加工。

孔洞用于安装元件和实现电路的连接。

8.去除残留铜：使用蚀刻剂或蚀刻机将不需要的铜层去除，保留所需的电路路径。

9.光绘：在PCB板材上进行光绘刻蚀，通过光刻技术，将不需要的金属层去除，形成所需的电路图案。

10.阻焊覆盖：为了保护电路板并提高焊点的电气性能，使用阻焊油或阻焊膜覆盖在电路板上，覆盖不需要焊接的区域。

11.丝印标记：使用丝印机在电路板上进行标记，包括电路板的编号、元件名称、方向等。

12.组件安装：将电子元件按照布局设计的要求，逐个安装在PCB板上，使用焊接技术进行固定。

13.非焊接部分：安装不需要焊接的元件，如电池槽、按键开关等。

14.制作测试夹具：制作出测试夹具，用于对PCB电路板进行功能测试和质量检验。

15.轨道测试：在制作好的PCB电路板上进行轨道测试，检测电路的通断和连接情况。

16.完善和修复：对于测试中发现的问题进行修复和完善，确保PCB电路板的正常工作。

网板制作工艺

PCB丝印网板制作工艺一、绷网绷网步骤：网框清理--水平检校--涂底层胶--拉网--测张力--涂粘胶--下网、封边--储存作业说明：1.因网框重复使用，网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物，必须清除干净，以免影响网纱与网框之粘合力。

2.将网框放置于平台（需水平）检查网框是否变形，如有变形则需进行整平处理。

3.将清理好，未变形网框与网纱接着面溥而均匀的涂一层不加硬化剂的胶水以便增强拉网后网纱与网框粘合力。

4.待第一次涂胶约10分钟后，将网框放置于拉网台，并调整好相对之位置及高度5.选择网目，松开四周夹嘴，将网纱平铺在框上，然后将网纱均匀夹进夹嘴里，不能有起皱，注意四角要有较松余网纱，夹嘴一定需锁紧，夹子与夹子之间不能有间隙（自动升架、手动拉网为例）。

6.绷网：第一次张力26，静置5分钟张力为24；第二次张力28，静置5分钟张力26；第三次张力32，静置5分钟张力为30；第四次校正5点张力32，静置20分钟后上胶张力30；15分钟胶固化下网张力28，静置72小时后方可制作网版（以一米×一米全自动生产线使用网版为例）。

纵向横向同步拉开，一直拉到所需张力时则刷胶，常用网网纱张力为（100T、110T、120T均为30±2牛顿）（77T、51T均为35±2牛顿）（24T为50±2牛顿）7.将已调好的胶水用小毛刷均匀地刷在网框与网纱接着面上方，不可将胶水掉进网版中间部位，待胶8分钟干燥后，可用刮刀胶在涂胶面将未完全贴合之地方压紧贴合约10分钟左右胶水彻底干燥后（应采用开放式吹风加强干燥）才可下网。

8.使用裁纸刀去除网版四周多余网纱，并在网版边框注明，日期，网目及下网时张力（以便观察张力变化）为了防止洗网水（防白水）的渗入，在网框的内角用红胶水密封，然后用防水胶带封在网框与网纱接着面上方，同样防止药水的渗入。

二、晒网1.洗网：用磨网膏去油脂（新网），鬼影膏去图形（旧网），除浆粉去网浆、蓝油，用防白水洗杂物，用清洁剂冲洗网，最后用高压水枪冲洗干净，最后用纯净水清洗干净。

PCB工艺丝印的制作及打印设置

PCB工艺丝印的制作以及打印设置工艺丝印的制作主要是为了方便在焊接PCB前核对器件的标值和标号。

因此在制作丝印的时候，需要做到标值和标号与相对应的器件一一对应，通过器件能够知道它的标号是多少，标值是多少，这样才不会出现器件焊接错误。

标值、标号的摆放需要遵循以下两个原则：➢标号放在器件丝印附近，能够让人直观明了的、没有歧义的定位到相应的器件。

同时尽量摆放美观，并且不能放置在器件焊盘上面，在制作的PCB上面会显示出器件的标号。

➢标值放在器件的丝印里面，使得焊接前能够确定该器件的主要值（型号）。

关于器件的封装、厂家等信息一般会在清单里面说明。

第一步、关闭除了Top Overlayer和Keep-Out layer（Mechanical1）之外的所有层因为我们仅对Top Overlayer的String进行操作，因此，避免其它层对操作产生影响，需要关闭除了Top Overlayer以及Keep-Out layer外的所有层。

首先按“L”或者单击界面的左下角的带颜色的“LS”方框，系统会弹出关于层和块的显示界面，单击“All Layer Off”关闭所有层之后，选择打开Top Overlayer和Keep-Out layer，如图1.1所示：图1.1 关闭除Top Overlayer和Keep-Out layer外的所有层然后单击界面下方的“All Layer Off”,关闭所有层。

再单击“Top Overlayer”的后面“show”的方框，显示顶层丝印层。

第二步、显示Top Layer所有器件的标值以及标号在设计PCB的时候一般会选择将器件的标值（Comment）隐藏，因此，此时就需要先将这些标值显示出来。

在没有显示出标值的时候，丝印层如图2.1所示：图2.1 丝印层仅显示器件标号图2.2 丝印层显示器件标号和标值要显示出所有器件的标值，首先要选中所有的器件，具体方法，选中一个器件，右击该器件，弹出菜单中选择“Find Similar Objects”，弹出如图2.3所示对话框，将“Top Overlayer”的后面的“Any”更改为“Same”，然后会再弹出一个对话框，如图2.4所示，勾选上“Show Comment”后面的方框，这时候PCB上面就会显示出所有的器件的标值。

allegro skill 干货1-制作焊接丝印图

allegro skill 干货1-制作焊接丝印图1.Allegro skill 提供了PCB editor 二次开发的可能，它可以使某些繁琐的操作自动化，简单化，例如，在某些情况下我们需要手工焊接时，需要对照原理图，丝印图一一去找器件，这样既浪费了很多时间，同时还导致手工焊接出错。

2.本文讲到方法是，通过写一个skill 脚本的方法，可以使电阻或者电容的值直接标注在相应器件的丝印上，这样可以非常直观的进行焊接。

类似下面这张图一样，是不是非常容易查找到对应的阻容进行焊接。

3.开始讲解实现的过程。

贴上一段代码。

首先注册一个函数，就是allegro加载skill脚本时的名称，脚本可以设置打开allegro时加载，也可以设置成手工加载，后面会详细说明。

下文中黄色高亮的事注释部分，commen Lisp中注释使用;开头。

;申请一个函数axlCmdRegister("AutoHandSilk",'AutoHandSilk);实现这个函数;定义函数为AutoHandSilk，与上文申请的函数名称一致defun(AutoHandSilk ();关闭所有class和subclassaxlVisibleDesign(nil);打开BOARD GEOMETRY/OUTLINE层等等，为后面选中做准备，这里为什么打开; DEVICE TYPE/ASSEMBLY_TOP层呢，是因为只有这个层会有阻容值得信息，例如这;样R_R0603_2.2KaxlVisibleLayer("BOARD GEOMETRY/OUTLINE" t);axlVisibleLayer("PIN/TOP" t)axlVisibleLayer("DEVICE TYPE/ASSEMBLY_TOP" t)axlVisibleLayer("PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP" t);过滤选中的关键字，这里过滤的是textaxlSetFindFilter(?enabled list("noall" "text")?onButtons list("noall" "text"));选中页面上以上显示层的text，这个和实际在allegro环境中框选一样axlAddSelectAll();将选中的text信息赋值给对象allall = axlGetSelSet();去除显示，相当于去除高亮axlClearSelSet();这里是打印一条logaxlMsgPut("DEVICE TYPE/Assy place started.");这里是skill语言也就是commen Lisp语言的for循环foreach(i all;将text值取出来赋值给变量texttext = i ->text;下面这句相当于split字符串的功能，就是把类似R_R0603_2.2K的字符串;中有用的信息2.2K取出来text_list = parseString(text,"_")text=car(last(text_list));去阻容丝印等的原点坐标，注意丝印的原点坐标不是字的正中心，是字底;部的中心xy = i ->xy;取当前丝印的旋转角度txt_rot = round(i ->rotation);将180度都统一用0度表示，90度的统一用270表示cond((txt_rot == 180, txt_rot = 0)(txt_rot == 90, txt_rot = 270));这里是对每个丝印进行具体处理了，下面就是把丝印放在什么位置呢，;这里的方法是取place_bound_top层的长方形算中心foreach(childid, i ->parent ->childrenwhen(childid ->layer == "PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP" || childid ->layer == "PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_BOTTOM"sym_x = (xCoord(car(childid ->bBox)) + xCoord(cadr(childid ->bBox))) / 2.0sym_y = (yCoord(car(childid ->bBox)) + yCoord(cadr(childid ->bBox))) / 2.0));前面说过丝印的xy并不是字的正中心，所以这里算出偏移量并根据具体;情况加或者减halfT extHeight = axlGetParam(sprintf(nil, "paramTextBlock:%d", 1)) ->height / 2.0case(txt_rot( 0, sym_y = sym_y - halfT extHeight)( 90, sym_x = sym_x + halfT extHeight)(180, sym_y = sym_y + halfTextHeight)(270, sym_x = sym_x - halfTextHeight));这里的xy才是要把丝印最终放置的位置xy = list(sym_x, sym_y);定义要创建文字的属性，字体默认使用1号了，使用者可以根据实际情况修;改合适的字体，然后再使用此脚本textOrientation = make_axlT extOrientation( ?textBlock "1", ?rotation txt_rot, ?mirrored i ->isMirrored, ?justify "CENTER");下面是注释掉的语句，实现的是直接在assemble_top上创建丝印，并删除;掉旧的丝印，实际上就是相当于移动丝印。

PCB的设计与制作PPT课件

互干扰。 3 ．电磁干扰及抑制
电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。为了抑制电磁干扰，可采取如下措施：（1）合理布设导线
印制线应远离干扰源且不能切割磁力线；避免平行走线，双面板可以交叉通过，单面板可以通过“飞线”跨过；避免成环，防止产生环形天
第2章 PCB的设计与制作
PCB的电源线和接地线因电流量较大，设计时要适当加宽，一般不要小于
l mm。对于安装密度不大的PCB，印制导线宽度最好不小于0.5mm，手工
制板应不小于 0.8 mm。（2）印制导线间距
由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。
维修等方面的要求；元器件排列整齐、疏密得当，兼顾美观性。（2）元器件布局原则：见p78页（3）元器件布局顺序（4）常用元器件的布局方法 2 ．元器件的排列方式
元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中的一种，也可同时采用多种。 3 ．元器件的间距与安装尺寸（1）元器件的引脚间距
第2章 PCB的设计与制作
在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层；元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。
第2章 PCB的设计与制作
基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50μm；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。

protel99se_PCB印刷版绘制教程

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LOGOPowerPoint Template印制电路板的设计印制电路板的设计步骤 ? 创建PCB图文件 ? 装载元件库 ? 设置电路板工作层面 ? 规划电路板 ? 装入网络表与元件 ?元件布局 ?自动布线 ? 给电路板添加标注 ?三维视图 ? PCB图的打印输出 PCB图的打印输出 ? PCB图的报表生成 PCB图的报表生成印制电路板的设计步骤开始先期准备工作环境设置电路板设置引入网络表、修改封装元件布局自动布线手工调整布线整体编辑输出打印结束创建PCB图文件PCB ?新建一个PCB PCB图文件可以进入设计文件夹“【Document】”，执行菜单命令【File】/ 【New】或在工作区内单击鼠标右键，选择【New】选项，会弹出如图5-2所示的选择文件类型的对话框。

PCB Document】图 ?双击该对话框中的【PCB Document 标，即可创建一个新的印制板电路图文件，默 PCB1.PCB 认的文件名为“PCB1.PCB PCB1.PCB”。

在工作窗口中该文件的图标上单击、或在设计浏览器中该文件的文件名上双击鼠标左键，即可进入如图 5-3 5-3所示的印制电路板编辑器。

装载元件库Libraries ?在浏览器的组合框中，选择库【Libraries Libraries】，如图5-4所示。

?用鼠标左键单击【Add/Remove】按钮，将出 5-5 现如图5-5 5-5所示的关于引入库文件的对话框。

有关电路板的几个基本概念飞线：飞线：用来表示连接关系的线。

它只表示焊盘之间有连接关系，是一种形式上的连接，并不具备实质性的电气连接关系。

飞线在手工布线时可起引导作用，从而方便手工布线。

飞线是在引入网络表后生成的，而飞线所指的焊盘间一旦完成实质性的电气连接，则飞线自动消失。

当同一网络中，部分电气连接断开导致网络不能完全连通时，系统就又会自动产生飞线提示电路不通。

PCB板的成型方法及成型模具与流程

能和抗氧化性能。
05
PCB板组装与测试流程
元器件组装与焊接
焊接
使用焊接设备，将元器件与PCB板进行焊接，使元器件固定在PCB板上，
并实现电路连接。
装配
将焊接好的元器件进行装配，包括固定、插装、连接等步骤，使PCB板成为完整的电路。
测试
对装配好的PCB板进行电路测试，检查电路板上的元器件是否正常工作，电路连接是否正确。
外层表面处理
为了提高焊接性能，防止PCB表面氧化，需要对外层进行表面处理，如镀金、喷锡等。
表面处理与焊接性能提升
镀金
在PCB表面镀上一层金属膜，可以提高焊接性能和抗氧化性能。
喷锡
将锡粉喷涂在PCB表面上，通过加热使锡粉融化并形成一个连续的锡层，可以提高焊接性能和抗
氧化性能。
化学处理
对PCB表面进行化学处理，如酸性氧化、还原等，可以改善PCB 表面的化学状态，提高其焊接性
成型模具在PCB板生产中的作用
钻孔模具
用于在PCB板上钻孔，制作通孔和盲孔，以便进行层间连接。钻孔模具需具备高精度和稳定性，以确保孔位准确无误。
蚀刻模具
蚀刻模具用于将设计好的电路图案转移到PCB板上，通过化学腐蚀去除不需要的铜箔，形成最终的电路图案。蚀刻模具需具有高分辨率和良好的耐腐蚀性能。
PCB板的成型方法及成型模具与流程
汇报人： 2024-08-30
目录
• 引言 • PCB板生产制造流程 • PCB板图形化蚀刻与层间连接 • PCB板外层图形化与表面处理 • PCB板组装与测试流程 • PCB制造行业未来趋势与展望
01
引言
PCB板成型方法介绍
01
02
03

阻焊丝印过程

阻焊丝印过程全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：阻焊丝印过程是电子元器件制造中的一个重要环节，它用于在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）表面涂覆阻焊丝印油墨，以保护电路板上的无焊线直通洞。

阻焊丝印过程既能提高电路板的可靠性和稳定性，又能减少焊接过程中的错误和损坏。

本文将从阻焊丝印的定义、原理和流程、设备、材料、质量控制等方面介绍阻焊丝印过程。

一、阻焊丝印的定义阻焊丝印是一种在PCB表面涂覆一层阻焊丝印油墨的工艺，用于形成一层覆盖在PCB焊接表面的保护层。

阻焊丝印油墨通常是一种粘度较高、粘结力强、耐高温、耐化学腐蚀和耐磨损的特殊涂料。

阻焊丝印油墨可以填充PCB表面的焊接孔和线路，以保护PCB不受外部环境的侵蚀和损坏。

二、阻焊丝印的原理和流程阻焊丝印的原理是利用压力或者喷涂方式将阻焊丝印油墨均匀涂覆在PCB表面。

PCB经过清洁和处理工艺，以确保表面干燥、干净和光滑。

然后，使用专门的设备将阻焊丝印油墨均匀地涂覆在PCB表面，并通过烘干或紫外光固化等处理，使其快速干燥和固化。

经过热压或者其他方式，将阻焊丝印油墨与PCB表面紧密结合。

阻焊丝印的流程包括以下几个步骤：PCB表面处理、阻焊丝印油墨喷涂或压合、烘干或固化、热压或固化加工、检测和包装。

整个流程需要严格控制工艺参数、温度、压力和时间，以确保阻焊丝印油墨均匀和牢固地附着在PCB表面。

阻焊丝印过程需要专门的设备进行操作，主要包括阻焊丝印机、丝网印刷机、烘烤箱或紫外线固化设备、热压机或固化机等。

阻焊丝印机是用来将阻焊丝印油墨涂覆在PCB表面的关键设备，它通过喷头或者压板等装置来均匀喷涂或者压合阻焊丝印油墨。

丝网印刷机用来制作阻焊丝印油墨的印刷网版，以确保油墨的印刷质量和精度。

烘烤箱或紫外线固化设备用来加快阻焊丝印油墨的干燥和固化过程，提高生产效率。

热压机或固化机用来将阻焊丝印油墨与PCB表面结合在一起，以确保阻焊丝印的牢固性和耐久性。

PCB文件丝印图的制作方法

PCB文件丝印图制作方法一、制作流程及方法：（以压力变送器O-HTP131-1主板丝印制作为例）1、打开PCB板用protel99se软件打开O-HTP131-1主板PCB文件，打开之后效果如图1所示。

2、打印菜单选择点击主菜单中的【File】菜单，选择【Print/Preview】子菜单，如图2所示图23、打印点击【Print/Preview】打印之后，界面如图4所示：图44、设置打印界面大小点击主菜单中的【File】菜单，选择【Setup Printer】,单机【Setup Printer】之后弹出界面如图5所示图5选择Print What下拉菜单中的第二项，然后点击【OK】,如图6所示图6设置完打印界面大小之后PCB，丝印显示如图7所示图75、打印顶层丝印在Multilayer Composite Print上右击鼠标，单机【Properties】之后弹出界面如图8所示图8颜色设置黑白色，显示过孔，层数只保留顶层丝印和禁止布线层，设置完成后界面显示如图9所示图9设置完成点击【close】，顶层丝印显示界面如图10所示图10点击主菜单下的打印图标，更改pdf的名称就完成了顶层丝印制作了，打印按钮如图11所示图116、底层丝印制作底层丝印制作步骤和顶层丝印制作步骤相同，就只有打印设置界面不同打印设置界面如图12所示图12按照顶层丝印相同步骤，就把底层丝印制作完成了。

以上是丝印制作的全部内容，谢谢！4.点击鼠标左键进入打印输出设置：5.通过添加打印层数设置成下图式样，注意：圈起来的地方的设置6．打印效果图如下：.7.放大打印的丝印图，点击文件菜单里面的打印机设置，如：8.在Print What里面选择图中这项：9.打印效果如下：10.点击打印菜单，打出顶层丝印的PDF文档：11.打印底层丝印的文档只需把如下的对话框设置一下，其他地方按同样步骤执行：。

工业产品表面丝印CAD制作全过程

工业产品表面丝印CAD制作全过程一个软件操作再熟练，但没有实际应用经验，不能在工作过程中充分发挥各软件的长处，是没有用的。

只有学以致用，才能够提高我们的技能水平，提高我们的工作效率。

下面我们以一个多媒体音箱产品的丝印制作过程为例，讲解一下AUTOCAD和CORELDRAW在工厂的应用，希望能够给一些即将走上工作岗位，或是初入职场不久的朋友一些小小的启发。

多媒体有源音箱（2.1低音炮）相信大家都很熟悉了，下面二张图，分别是音箱背后的铁板加工图纸和丝印图纸。

加工图纸利用AUTOCAD绘制，丝印图利用CORELDRAW绘制。

步骤如下：1、先根据音箱内部配件摆放位置绘制好铁板加工尺寸图，并保存。

2、隐藏或删除尺寸、中心线，点“文件”菜单，“另存为…”，将加工图纸保存为另一个文件，文件名自定，文件类型更改为DXF，以便在CORELDRAW中作丝印图时调用。

效果如下图。

(注意：在另存为DXF文件前，最好将外框和一些需要封闭的线条使用PE多段线编辑命令将它连接起来，如图中红色箭头所示，关于PE命令的用法，请查阅相关CAD 教材）3、打开CORELDRAW，使用快捷键CTRL+I导入，选择刚保存的DXF文件，指定一个插入点，即可导入该铁板加工图。

4、刚导入CORELDRAW中的CAD图，是一个整体，要先将其全部解散。

另外，有时会出现某些对象不能改变叠放次序的问题，那是因为AUTOCAD和CORELDRAW都存在图层，却有着不同的意义。

解决方法是，打开“工具”菜单“对象管理器”，可以看到CORELDRAW中存在的图层，选中工作区全部对象，按CTRL+X剪切，然后选中“对象管理器”中某图层，再按CTRL+V粘贴。

这样，就将所有对象置于了同一图层，可以任意改变单个对象的叠放次序了。

关闭“对象管理器”。

4、根据需要添加丝印文字和图案，有几个细节问题要注意一下：<A> 从AUTOCAD中导入的原铁板加工图是绝对不能更改的，为了防止失误，可以使用“排列”菜单中的锁定对象锁定。

[精品]PCB设计流程(AD6.9)

1. 2. 3. 执行菜单命令Design>Board Layers＆Colors>（快捷键L）弹出View Configurations 对话框 Board Layers And Colors 页红色区域可以设置PCB各层的颜色以及是否显示，蓝色区域可以设置PCB设计系统环境颜色 Show/Hide页可以设置Pads、 Polygons、Strings、 Tracks、Vias等以Final、 Draft模式显示或Hidden
AD6 PCB板层简介⑵
5.锡膏防护层（Paste mask layers）锡膏防护层的作用与阻焊层相似，但在使用“hot re-flow”（热对流）
技术安装SMD元件时，锡膏防护层用来建立阻焊层的丝印。
6.丝印层（Silkscreen layers）丝印层主要用于绘制元件的轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。 7.钻孔层（Drill layer）钻孔层主要是为制造电路板提供钻孔信息，该层是自动计算的。Ad6提供Drill guide和Drill drawing两个钻孔层。 8.禁止布线层（Keep Out Layer）禁止布线层用于定义放置元件和布线区域的。
规则设置--Clearance
1. PCB里面所有的焊盘、过孔、走线、覆铜间距都可以在这里设置一般要求设置为0.254MM以上 0.2MM大部分厂家宣称可以，但不建议使用可以单独设置各个网络、各个类的间距一般覆铜间距要求设置为 0.3MM以上
2. 3. 4. 5.
规则设置--Width
14点击advanced按钮进入高级选项打印pcb文件1选择需要删掉的层右键菜单选择delete选项2单独打印丝印层时则删除其它所有的层3设置完成后点击确定退出4点击打印预览查看打印效果5预览没有问题可进行打印打印pcb文件在advenced选项新建打印设置1右键插入insertprintout2给新的打印选项命名例如topoverlayer3右键为新的打印选项增加打印的层设置添加topverlayerkeepoutlayerkeepoutlayer4新建选项如不是默认打印项可利用右键moveup至第一项5设置完成后每次打印pcb相应层topoverlayer只需设置打印pagesetup颜色及大小6打印时需要选择打印当前页默认打印项使用技巧?交叉探针?交叉选择模式交叉探针?交叉探针快速查找单个器件1执行菜单命令toolscrossprobepcb标准菜单有相应按钮2在sch或pcb里点击任何元件3pcb或sch里面相对应元件或被选中并高亮显示交叉选择模式交叉选择模式快速查找选中器件1执行菜单命令toolscrossselectmode2在sch或pcb里面框选出需要先择的元器件3在pcb或sch里面相应的元器件会被选中并高亮显示常用快捷键列表?q英制公制单位切换?l板层颜色显示设置?shiftctrlt上对齐?shiftctrlb下对齐?shiftctrlr右对齐?shiftctrll左对齐?ctrlm测量距离?shifts单层显示?shiftc关闭过滤器?shiftm放大镜?shiftf查找类似?pt交互布线?pv放置过孔?dr规则设置?tc交叉探针?vf适合所有对象适合所有对象右对齐

PCB丝印图制作说明

PCB丝印图制作说明
1.在Protel软件中打开需要制作丝印图的PCB图
2.通过“Q”切换当前单位，保证当前单位为mm
3.点击“File”- “Export”，如图所示
4.出现如下界面
5.选择好保存路径后，修改文件名，并将后缀修改为“dwg”，然后点击“保存”
6.在所出现界面上按下图所示进行选择后，点击“OK”键
7.此时将自动生成CAD文件
8.打开CAD文件，可用“Z –空格– E –空格”快捷键使得图形居中显示
9.在CAD文件中需做下列处理：
➢图形颜色全部更改为白色，并删除板外的注释信息；
➢对于顶层丝印图除顶层丝印层、禁止布线层、机械1层外，其它图层内信息全部删除
➢对于底层丝印图除底层丝印层、禁止布线层、机械1层外，其它图层内信息全部删除，并对丝印图做镜像处理
➢增加图幅边框，并修改相应图纸信息；
➢将丝印图移至图幅中心，并适当放大；
2011.01.07（完）。