第7章 Protel DXP 印制电路板设计基础PPT课件
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Protel DXP 2004基础实例教程第7章 PCB设计基础知识
设置电源层属性
设置绝缘层属性
7.3.4 课堂练习——设置多层电路板
7.3.5 电路板层显示与颜色设置
“板层和颜色”对话框
“选择颜色”对话框
7.3.6 PCB布线区的设置 7.3.7 课堂练习——设计2000mil×1500mil的边框
电路板外形
7.4 在PCB文件中导入原理图网络表信息
7.4.1 装载元件封装库 7.4.2 设置同步比较规则
设置电路板的工作层
设置通孔样式
设置元件安装样式
设置导线和焊盘
得到的PCB模型
“工程变化订单”对话框
加载封装
7.6 课后习题
1．熟悉PCB编辑环境。 2．对比原理图编辑环境与PCB编辑环境。
3．练习如何设置PCB编辑区的颜色。
4．DXP2004包括集中PCB文件的创建方法，分别是什么？ 5．电路板的边框包括哪几种，分别有什么作用？ 6．电路板的板层如何设置？ 7．如果调整PCB元件放置？ 8．对比区别物理边界与电气边界的操作方法。 9．练习在电路板上导入封装。
7.2.4 课堂练习——设计 5.2X4.2inches的PCB文件
7.3 电路板物理结构及编辑 环境参数设置
电路板外形
7.3.1 电路板物理边框的设置
1．边框线的设置 2．板形的修改 3．重定义PCB板形状4．移动电路板边框线 节点5．移动PCB板形状6．根据选定的元件定义
绘制好的PCB边框 设置边框线
第7章 PCB设计基础知识
7.1 PCB编辑器界面简介
PCB编辑器界面
7.1.1 菜单栏
7.1.2 工具栏
工具栏的命令菜单 PCB标准工具栏
7.2 新建PCB文件
7.2.1 利用PCB设计向导创建PCB文件
ProtelDXP电路设计入门一精品PPT课件
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原理图库文件的设计
元件的属性
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原理图库文件的设计
这些都设置好了之后，保存，就可以将元件库安装到Protel中。
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原理图库文件的设计
库文件还可以通过原理图文件来建立。 生成库文件
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原理图的设计
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原理图的设计
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原理图的设计
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原理图库文件的设计
单击 文件(File)->创建(New)->原理图库
确定元件名称 例如：LM324等等 确定元件属性 例如：元件的注释、封装、标称等
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
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原理图库文件的设计
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原理图的设计
如果找不到元件怎么办？
找到元件库： 元件库中有“元件库”按键，弹出安装元件库
的对话框，找到文件可以安装到Protel中。 元件搜索：
在元件库中有“查找(Search)”按键，通过输入 元件的名称就可以在元件库中搜索。 创建自定义的元件库：
原理图库实际上是扩展名为“.SchLib”的文件 。 单击 文件(File)->创建(New)->原理图库
• Protel DXP电路设计入门（一）
机电实践班 沈德峰
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印刷电路板的简易制作流程
1 绘图——包括原理图和PCB图 2 打印——将PCB图打印到转印纸上 3 裁板打磨——将覆铜板裁好并打磨光亮 4 转印——将转印纸压在覆铜板上送入制板机
DXP第7章2版
（2）单击Component Orientations下一级新建的规则名，
“PCB Rules and Constraints Editor”对话框的右侧显示 Component Orientations规则设置画面，如图7-1-14所示。 图7-1-14的
“Where the First
object matches”区 域用于设置规则使 用的范围，在 Constraints区域设
第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤
目录
第7章 自动布局与自动布线的基本步骤
7.1 任务一：学习自动布局与自动布线的基本步骤
7.1.1 电路板图设计流程 7.1.2 规划印制电路板 7.1.3 准备原理图 7.1.4 绘制电路板边界 7.1.5 导入数据
ProtelDXP 2004 SP2实用设计教程(第二版)
8
第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤
7.1.3 准备原理图
（1）所有元器件都要有标号，而且不能重复不能为空。 （2）元器件之间使用导线连接，在具有总线结构的电路图中，总
线、总线分支线、网络标号缺一不可。
（3）电源、接地符号绘制正确，连接正确无遗漏。 （4）所有元器件都要有封装，而且封装要根据实际元器件确定。
背景
利用PCB编辑器的自动布局、自动布线功能可以方便 地将原理图转换为印制电路板图。本章主要介绍自动布局、 自动布线的基本步骤以及转换前对原理图的要求。
ProtelDXP 2004 SP2实用设计教程(第二版)
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第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤
要点
•
• • • • • •
规划电路板
对原理图的要求 新建、打开PCB文件 绘制电路板图的物理边界和电气边界 将原理图数据导入到PCB文件中，介绍自动布局和自
“PCB Rules and Constraints Editor”对话框的右侧显示 Component Orientations规则设置画面，如图7-1-14所示。 图7-1-14的
“Where the First
object matches”区 域用于设置规则使 用的范围，在 Constraints区域设
第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤
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第7章 自动布局与自动布线的基本步骤
7.1 任务一：学习自动布局与自动布线的基本步骤
7.1.1 电路板图设计流程 7.1.2 规划印制电路板 7.1.3 准备原理图 7.1.4 绘制电路板边界 7.1.5 导入数据
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第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤
7.1.3 准备原理图
（1）所有元器件都要有标号，而且不能重复不能为空。 （2）元器件之间使用导线连接，在具有总线结构的电路图中，总
线、总线分支线、网络标号缺一不可。
（3）电源、接地符号绘制正确，连接正确无遗漏。 （4）所有元器件都要有封装，而且封装要根据实际元器件确定。
背景
利用PCB编辑器的自动布局、自动布线功能可以方便 地将原理图转换为印制电路板图。本章主要介绍自动布局、 自动布线的基本步骤以及转换前对原理图的要求。
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第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤
要点
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规划电路板
对原理图的要求 新建、打开PCB文件 绘制电路板图的物理边界和电气边界 将原理图数据导入到PCB文件中，介绍自动布局和自
第7章 Protel DXP 印制电路板设计基础
第7章 印制电路板设计基础
印制电路板结构大概如图7-1所示 ， 印制电路板结构大概如图 所示，图中所示的为四 所示
《
层板。 层板。
应 用 教 程 》
图7-1 印制电路板的结构示意
第7章 印制电路板设计基础
4. 铜膜导线 (Tracks)
《
铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊盘， 是印制电路板最重要的部分。印制电路板设计都是围绕如 何布置导线来进行的。
《
元件外形尺寸。可以根据元件封装编号来判别元件封 元件外形尺寸。 装的规格。 表示此元件封装为轴状的， 装的规格。如AXIAL0.4表示此元件封装为轴状的，两 表示此元件封装为轴状的
应 用 教 程 》
焊盘间的距离为400mil(约等于 约等于10mm)； DIPl6表示双 焊盘间的距离为 约等于 ； 表示双 排引脚的元件封装，两排共16个引脚 个引脚： 排引脚的元件封装 ， 两排共 个引脚 ： RB.2／ .4表示 ／ 表示 极性电容类元件封装， 引脚间距离为200mil， 元件直 极性电容类元件封装 ， 引脚间距离为 ， 径为400mil。这里.2和.4分别表示 。这里 和 分别表示 分别表示200mil和400mil。 径为 和 。
图7-3 AXIAL-0.4 封装
图7-4 DIP-8封装 封装
第7章 印制电路板设计基础
(2） STM (表面粘贴式 元件封装 STM (表面粘贴式 ） 表面粘贴式)元件封装 表面粘贴式) 表面粘贴式 表面粘贴式
《
元件封装有陶瓷无引线芯片载体LCCC（ 如图 所 （ 如图7-5所 元件封装有陶瓷无引线芯片载体 塑料有引线芯片载体PLCC（如图 所示 ） 、 所示） 示 ） 、 塑料有引线芯片载体 （ 如图7-6所示 小尺寸封装SOP(如图 所示 和塑料四边引出扁平封 如图7-7所示 小尺寸封装 如图 所示)和塑料四边引出扁平封
Protel_DXP电子课件
知识3．Protel DXP 2004运行环境
建议系统配置如下： （1）Windows XP操作系统（支持Professional和 Home editions） （2）图形显示卡：1280×1024屏幕分辨率，32-bit色， 32M显存 （3）Pentium PC, 1.2GHz (或更高) （4）620MB硬盘空间 （5）512MB内存 赤水市中等职业学校
赤水市中等职业学校
面板的打开与关闭
面板的打开 第一种方法：进入Protel DXP 2004 SP2主界面后，用鼠标左键单 击屏幕右下角标签栏中的“System”标签（或其他标签），系统 弹出快捷菜单，如图1-1-20所示。从中选择相应的面板名称，如 Files等。 第二种方法：执行菜单命 令“View”→“Workspace Panels”。 面板的关闭 单击面板右上角的“关闭”图标 。
知识4． Protel DXP 2004的启动
启动Protel DXP 2004有两种方法：
（1）双击桌面上的DXP 2004 进入Protel DXP 2004。
（2）从桌面左下角选择“开始”→“所有程 序”→“Altium”→“DXP 2004”，进入Protel DXP 2004。
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知识5. 认识Protel DXP主界面
Protel DXP主界面如图所示
赤水市中等职业学校
菜单栏
位于主界面的上方，成都市岁工作窗口的改变而改变的，刚启动DXP2004后，菜单只有6个。 “File”菜单 主要用于文件的新建、打开和保存等操作。 “View”菜单 主要用于DXP2004主界面中各对象的显示。 “Favorites”菜单 功能类似于IE浏览器中的收藏夹。 “Project”菜单 “Window”菜单 “Help”菜单
Protel DXP第7章 PCB设计基础
7．丝印层
PCB上的白色的文字和符号也就是常说的丝印。丝印 层用以标识各零件在PCB上的位置，方便电路的安装 和维修。一般情况下，丝印内容包括元件位号、标称 值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等。不少初 学者在设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放 置得整齐美观，忽略了实际制出的PCB效果，字符不 是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹掉，还有的把 元件位号打在相邻元件上，如此种种的设计都会给装 配和维修带来很大不便。丝印层字符的正确布置原则 是：“不出歧义，见缝插针，美观大方”。
第7章 PCB设计基础
主要内容
PCB的基础知识 新建PCB文件 PCB编辑器工作界面 规划电路板 准备原理图 确定元器件封装 从原理图更新到PCB PCB的设计规则 PCB元件布局 PCB 3D效果图 PCB密度分析 PCB的布线 PCB的后期处理 设计规则检查
7.3 PCB编辑器工作界面
PCB编辑器工作界面
7.4规划电路板
新建完成PCB文件后，用户应先完成电路板的 规划工作，在设计PCB外形之前，首先要了解 Protel DXP中的工作层面。
7.4.1电路板的工作层面设置
Protel DXP提供了6种不同类型的工作层，工 作层面多达72层，不同的层面具有不同的用途， 也要进行不同的操作，下面将结合Protel DXP 的工作层面设置介绍主要类型工作层。单击菜 单“设计”→“PCB板层次颜色”或者利用快 捷键“L”，即可进入板层和颜色对话窗口。
7.1 CB的基础知识
印制电路板（PCB）在电子设备中主要提供电 阻、电容、电感、集成电路等各种电子元件的 装配的机械支撑，实现这些电子元件之间的布 线和电气连接，为自动装配提供阻焊图形，为 元件插装、检查、维修提供识别字符和图形等。
印制电路板设计实例
第7章印制电路板设计实例在Protel DXP中，印制电路板的设计主要包括电路原理图设计和PCB电路板的设计，而网络表是二者之间的桥梁和纽带。
印制电路板的设计是所有设计步骤的最终环节，前面介绍的原理图设计等工作只是从原理上给出了电气连接关系，其功能的最后实现还是依赖于PCB板的设计，因为制板时只是向制板厂商送去PCB图而不是原理图。
本章将介绍DXP的印制电路板PCB编辑器的常用操作，以及PCB印制电路板(PrintedCircuit Board)的一些基础知识，然后根据PCB的设计流程，详细介绍利用Protel DXP设计PCB的几个实例，使读者通过这些实例的学习为绘制印制电路板打下扎实的基础。
7．1 印制电路板设计基础本节讲解一些印制电路板设计的基本知识，通过本节的学习可以使初次接触印制电路板设计的读者能够对印制电路板设计有一个初步的认识，掌握一些基本概念；对于熟悉电路板设计的读者可以跳过本节直接进入下面章节的学习。
7．1．1 印制电路板的几个概念印制电路板也称为印刷电路板或印制板，就是通常所说的PCB板。
印制板是通过一定的制作工艺，在绝缘度非常高的材料上覆盖上一层导电性能良好的铜薄膜构成覆铜板，然后根据具体的PCB图的要求，在覆铜板上刻蚀出PCB图上的导线，并钻出印制板安装定位孔以及焊盘和过孔。
印制板的分类方法很多。
根据板材的不同可以分为纸质覆铜板、玻璃覆铜板和挠性塑料制作的挠性覆铜板。
根据导电层数的不同，可以把印制电路板分单面板，双面板和多层板。
这种分类方法是和PCB图的设计密切相关的。
下面是这种分类方法的比较。
·单面板。
单面板只有一面可以走线，另一面没有敷铜的电路板。
它结构简单，成本低廉，适用于相对简单的电路设计，但是对于稍复杂的电路，由于单面板只能在一面走线，所以布线困难，容易造成无法布局的局面。
因此通常只有电路比较简单时才采用单面板的布线方法。
·双面板。
双面板的两面都可以布线，分顶层和底层。
protel完全教程-(PCB部分)ppt课件
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4.连线（Track、Line）
连线指的是有宽度、有位置方向（起点和终点）、有形状（直线 或弧线）的线条。在铜箔面上的线条一般用来完成电气连接，称为印 制导线或铜膜导线；在非敷铜面上的连线一般用作元件描述或其它特 殊用途。
通常印制导线是两个焊盘（或 过孔）间的连线，而大部分的焊盘 就是元件的管脚，当无法顺利连接 两个焊盘时，往往通过跳线或过孔 实现连接。图中采用垂直布线法， 一层水平走线，另一层垂直走线， 两层间印制导线的连接由过孔实现。
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3.单位制设置 PCB99SE有两种单位制，即Imperial（英制）和Metric（公制）。 u 执行View→Toggle Units可以实现英制和公制的切换。 u 执行菜单Design→Options在弹出的对话框中选中Options选项卡，在 Measurement Units中选择所用的单位制。
敷铜层包括顶层（又称元 件面）、底层（又称焊接面）、 中间层、电源层、地线层等；
非敷铜层包括印记层（又 称丝网层）、板面层、禁止布 线层、阻焊层、助焊层、钻孔 层等。
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2.焊盘（Pad）
焊盘用于固定元器件管脚或用于引出连线、测试线等，它有圆形、 方形等多种形状。焊盘分为插针式及表面贴片式两大类，其中插针式 焊盘必须钻孔，表面贴片式焊盘无须钻孔。
双面印制板指在两面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在 基板上形成印制电路，两面的电气互连通过金属化孔实现。它适用于要求较 高的电子设备，由于双面印制板的布线密度较高，所以能减小设备的体积。
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多层印制板（Multilayer Print Board）
多层印制板是由交替的导电图形层及绝缘材料层层压粘合而成的一块印制板， 导电图形的层数在两层以上，层间电气互连通过金属化孔实现。它常用于计算机的 板卡中。
《Protel教程》PPT课件
• （9）布线功能的加强 • （10）多线或总线编辑模式 • （11）封装管理器 • （12）直接在原理图页图添加报
告
• （13）智能粘贴 • （14）知识中心和动态帮助 • （15）快捷面板 • （16）集成库管理模式
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1.2 Protel 电路板总体设计流程
通常情况下，从接到设计要求书到最终制作出PCB电路板，主要经历以 下几个步骤。 • （1）案例分析 • （2）电路仿真 • （3）绘制原理图元器件 • （4）绘制电路原理图 • （5）绘制元器件封装 • （6）设计PCB电路板 • （7）文档整理
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1.1.3 Altium Designer 6.0板级设计中高级功能介绍
• （1）支持差分对 • （2）支持动态网络分配 • （3）支持BGA 逃溢布线 • （4）支持摘录设计片段 • （5）提供Board Insight TM功能 • （6）翻转并编辑板卡 • （7）支持True Type字体 • （8）增强交互式布线功能
•
1998年，Protel公司推出了给人全新感觉的Protel 98，Protel 98以其出众的自动布线 能力获得了业内人士的一致好评。
• 1999年 Protel公司推出了Protel 99， Protel 99既有原理图的逻辑功能验证的混合信 号仿真，又有PCB信号完整性分析的板级仿真，从而构成了从电路设计到真实板
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2.3.3 图纸方向、标题栏和颜色的设置
• 1.图纸方向设置 对图纸方向的设置是在图纸属性设置对话框Document Options的Options 栏中进行的。在Orientation中有两个选项Landscape和Portrait。其中 Landscape表示水平方向，Portrait表示垂直方向。系统默认的设置为 Landscape。
protel印制电路板PCB设计基础资料
• 过孔有三种类型： • 通孔-从顶层到底层穿透型； • 埋孔-从顶层或底层到内层的埋入型； • 盲孔-内层之间的看不见型。
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过孔类型
通孔
绝 缘 层埋孔顶层来自中 间 层盲孔
底层
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d.元件封装（Footprint）
• 元件封装由元器件的投影轮廓、引脚或引线对应的焊盘、元件标号及注释字符（元件型号或标称值）等组 成。
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板层（续一）
• 4. 顶部丝印层（To p Overla ye r ），用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注 释字符。
• 5. 底部丝印层（Bottom Overlayer），与顶部丝印层作用相同。一般作为顶部丝印层的补充，或者底部 放置有元器件时的标注与注释等。
• 整个印制板主要包括顶层（Top Layer）、底层 （Bottom Layer）和2个中间层（Mid Layer） 等，导电层之间由绝缘材料隔离。
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2 有关印制电路板的一些基本概念
• 板层(Layers) • 焊盘（Pad） • 过孔（Via） • 元件封装（Footprint） • 连线（Track） • 网络（Net）和网络表（Netlist） • 栅格（Grid） • 飞线（预拉线） • 金属镀敷层 • 非金属涂敷层
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b. 焊盘（Pad）
• 焊盘用于固定元器件引脚或引出线、测试线等，有圆形、长方形、八角形等多种形状。焊盘的尺寸有X方向 尺寸、Y方向尺寸、钻孔孔径尺寸等。
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c. 过孔（Via）
• 过孔又称金属化孔，是在钻孔后的基材孔壁上淀积金属层以实现不同导电层之间的电气连接。其参数主要 有孔的外径和钻孔尺寸，形状只有圆形。
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过孔类型
通孔
绝 缘 层埋孔顶层来自中 间 层盲孔
底层
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d.元件封装（Footprint）
• 元件封装由元器件的投影轮廓、引脚或引线对应的焊盘、元件标号及注释字符（元件型号或标称值）等组 成。
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板层（续一）
• 4. 顶部丝印层（To p Overla ye r ），用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注 释字符。
• 5. 底部丝印层（Bottom Overlayer），与顶部丝印层作用相同。一般作为顶部丝印层的补充，或者底部 放置有元器件时的标注与注释等。
• 整个印制板主要包括顶层（Top Layer）、底层 （Bottom Layer）和2个中间层（Mid Layer） 等，导电层之间由绝缘材料隔离。
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2 有关印制电路板的一些基本概念
• 板层(Layers) • 焊盘（Pad） • 过孔（Via） • 元件封装（Footprint） • 连线（Track） • 网络（Net）和网络表（Netlist） • 栅格（Grid） • 飞线（预拉线） • 金属镀敷层 • 非金属涂敷层
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b. 焊盘（Pad）
• 焊盘用于固定元器件引脚或引出线、测试线等，有圆形、长方形、八角形等多种形状。焊盘的尺寸有X方向 尺寸、Y方向尺寸、钻孔孔径尺寸等。
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c. 过孔（Via）
• 过孔又称金属化孔，是在钻孔后的基材孔壁上淀积金属层以实现不同导电层之间的电气连接。其参数主要 有孔的外径和钻孔尺寸，形状只有圆形。
Protel DXP原理图与PCB设计-7Z
7.1.2 元件封装 元件封装是指实际的电子元件或者集成电路的外观尺寸，
例如元件引脚的分布、直径以及引脚之间的距离等，它是 使元件引脚和印制电路板上的焊盘保持一致的重要保证。 由于元件封装只是元件的外观和引脚的位置分布，因此纯 粹的元件封装仅仅是一个空间的概念。也就是说，不同的 电子元件可以使用同一个元件封装，而同种元件也可以有 不同的元件封装形式，例如“RES”通常代表电阻，它可以 有AXIAL0.3、AXIAL0.4和AXIAL0.6等几种封装形式。
（5）PCB板的自动布线 Protel DXP设计系统中的自动布线器采用了人工智能技术，
它是一种最先进的无网格、基于形状的对角线自动布线技 术，布通率接近于100％。设计人员只需要在自动布线之 前进行简单的布线参数和布线规则设置，自动布线器就会 根据设置的设计法则和自动布线规则选取最佳的自动布线 策略来完成PCB板的自动布线。
7.1.5 安全间距 在设计印制电路板的过程中，设计人员为了避免或者减小
导线、过孔、焊盘以及元件之间的相互干扰现象，需要在 这些对象之间留出一定的间距，这个距离一般称为安 一般来讲，印制电路板设计的一般流程如图7-1所示。
图7-1 印制电路板设计的一般流程
（3）多层板（Multiple Layer PCB） 随着集成电路技术的不断发展，元件的集成度越来越高，
元件的引脚数目越来越多，印制电路板中的元件连接关系 也越来越复杂，这时双面板已经不能满足布线的需要和电 磁干扰的屏蔽要求，因此出现了多层板。所谓多层板就是 指包含了多个工作层面的印制电路板，除了顶层和底层之 外，它还包括信号层、中间层、内部电源和接地层等。
• 电容类：电容类元件封装可以分为两类，它们分别是非极
性电容类和极性电容类。非极性电容类元件封装的编号为 RADxx，其中数字xx表示元件封装引脚间的距离；极性电 容类元件封装的编号为为RBxx-yy，其中数字xx表示元件 引脚间的距离，数字yy表示元件的直径。
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应
2. 双面板 包括顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)两层，两
用
面敷铜，中间为绝缘层。双面板两面都可以布线，一般需要由过
教
程
孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电路，但设计工作不比
》
单面板困难，因此被广泛采用，是现在最常用的一种印制电路板。
3. 多层板 包含了多个工作层面。它是在双面板的基础上增加了 内部电源层、接地层及多个中间信号层。其缺点是制作成本很高。
第7章 印制电路板设计基础
6．层(Layer)
由于电子线路的元件密集安装、抗干扰和布线等特殊 《 要求，一些较新的电子产品中所用的印制板不仅上下两
Protel DXP
面可供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜
箔，例如，现在的计算机主板所用的印制板材料大多在4
应 层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较
用
层)。例如AXIAL0.4为电阻封装，如图5-2所示。DIP8为双列直插式集成
为方便电路的安装和维修，在印制板的上下两表面
Protel DXP
印上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号
应
和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等，
用 教
这就称为丝印层(Silkcreen Top/Bottom Over1ay)。设
程
计丝印层时，注意文字符号放置整齐美观，而且注意
》
实际制出的PCB效果，字符不要被元件挡住，也不要
7．焊盘(Pad)
焊盘的作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚。焊盘
Protel DXP
《 是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却 容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆 形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、 大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。
应 自行编辑焊盘时还要考虑以下原则：
用
教
1）形状上长短不一致时，要考虑连线宽度与焊盘特定
程 》
边长的大小差异不能过大。
2）需要在元件引脚之间走线时，选用长短不对称的焊 盘往往事半功倍。
3）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确 定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2~0.4mm。
第7章 印制电路板设计基础
8. 导孔(Via)
用于连接各层之间的通路，当铜膜导线在某层受到阻 《 挡无法布线时，可钻上一个孔，通过该孔翻到另一层继
应 用
飞线也称为预拉线，它是在系统装入网络表后，根据规则 生成的，用来指引布线的一种连线。
教 程
导线和飞线有着本质的区别，飞线只是一种在形式上表示
》 出各个焊盘间的连接关系，没有电气的连接意义。导线则
是根据飞线指示的焊盘间的连接关系而布置的，是具有电
气连接意义的连接线路。
第7章 印制电路板设计基础
Paste Mask)两类。助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的
应 用 教
一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的浅色圆。阻 焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等
程 焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此
》 在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些
部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。
5．助焊膜和阻焊膜 (Mask)
各类膜(Mask)不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的， 《 而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及
Protel DXP
其作用，“膜”可分为元件面(或焊接面)助焊膜(Top or
Bottom Solder)和元件面(或焊接面)阻焊膜(Top or Bottom
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续布线，这就是过孔。过孔有3种，即从顶层贯通到底层
的通过孔、从顶层通到内层或从内层通到底层的盲过孔
应 以及内层间的隐藏过孔。
用
教 程
过孔从上面看上去，有两个尺寸，即外圆直径和过孔
》 直径，如图7-2所示。
图-2 导孔的外圆直径和过孔直径
第7章 印制电路板设计基础
《
9. 丝印层(Silkcreen Top/Bottom Over1ay)
侵入助焊区而被抹除。
第7章 印制电路板设计基础
10．敷铜(Polygon)
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《
对于抗干扰要求比较高的电路板，常常需要
在PCB上敷铜。敷铜可以有效地实现电路板
的信号屏蔽作用，提高电路板信号的抗电磁
应 用
干扰的能力。
教
程
》
第7章 印制电路板设计基础
7.1.2 元件封装
1．元件封装的分类
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第7章 印制电路板设计基础
印制电路板结构大概如图7-1所示，图中所示的为四 层板。
《
应 用 教 程 》
图7-1 印制电路板的结构示意
第7章 印制电路板设计基础
4. 铜膜导线 (Tracks)
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《 铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊盘， 是印制电路板最重要的部分。印制电路板设计都是围绕如 何布置导线来进行的。
《
元件的封装形式可以分成两大类，即针脚式元件封装和STM (表面粘
贴式) 元件封装。
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(1) 针脚式元件封装 针脚式封装元件焊接时先要将元件针脚插入焊
盘导通孔，然后再焊锡。由于针脚式元件封装的焊盘和过孔贯穿整个电
应
路板，所以其焊盘的属性对话框中，PCB的层属性必须为MultiLayer(多
点击此处输入相
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应 用 教 程
》 标题添加
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总体概述
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第7章 印制电路板设计基础
7.1 印制电路板概述
《
7.1.1 印制电路板结构
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1. 单层板 一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。单层板只能在 敷铜的一面放置元件和布线，适用于简单的电路板。
第7章 印制电路板设计基础
第7章 印制电路板设计基础
《
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7.1 印制电路板概述
应
7.2 PCB图设计流程及遵循原则
用 教
7.3 PCB的文档管理和工具栏
程
》
7.4 PCB参数设置
7.5 创建PCB元件封装
7.6 PCB封装库管理
第7章 印制电路板设计基础
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《
标题添加
用
教 为简单的电源布线层(Ground Dever和Power Dever)，并
程 》
常用大面积填充的办法来布线(如Fill)。上下位置的表面
层与中间各层需要连通的地方用“过孔(Via)”来沟通。
要提醒的是，一旦选定了所用印制板的层数，务必关闭
那些未被使用的层，以免布线出现差错。
第7章 印制电路板设计基础