ic半导体测试基础(中文版)88678
863半导体物理基础与数字逻辑
863半导体物理基础与数字逻辑
【最新版】
目录
1.考试评分标准
2.考试难度分析
3.对学生的影响
4.建议和措施
正文
在当前的教育体系中，考试仍然是衡量学生知识和能力的重要手段。然而，有一道题目引起了人们的关注：700 分的题目却只考 250 分。这究竟是怎么回事呢？
首先，我们需要了解的是，考试的评分标准并非只取决于题目的难度。事实上，考试的目的是检测学生的知识水平和能力，而非仅仅为了给出一个高分。因此，对于一道 700 分的题目，如果只需要 250 分就能准确地评估学生的能力，那么这个题目就是合理的。
其次，我们来分析一下这道题目的难度。显然，如果一道题目的难度过高，那么大部分学生都无法获得高分。这样的题目不仅不能准确地评估学生的能力，反而会打击学生的自信心。因此，对于这道只考 250 分的题目，我们可以认为它的难度是适中的。
然而，对于学生来说，这样的题目会产生什么影响呢？一方面，如果学生能够轻松地获得高分，那么他们可能会产生自满心理，认为不需要努力学习也能取得好成绩。另一方面，如果学生无法获得高分，他们可能会感到沮丧，认为自己的能力不足。因此，我们需要引导学生正确看待考试和分数，鼓励他们努力学习，不断提高自己的能力。
最后，对于这种情况，我们应该采取什么措施呢？首先，我们需要改革考试制度，使考试更加科学、合理。其次，我们需要加强对学生的教育引导，让他们正确看待分数，避免产生不良情绪。此外，我们还需要提高教师的教学水平，使他们能够更好地把握教学内容，提高教学质量。
总之，对于这道只考 250 分的题目，我们需要理性看待，既要关注学生的分数，也要关注他们的能力提升。
IC测试原理 IC设计必备宝典
第1章认识半导体和测试设备
更多..
1947年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来越重要...
第1节 晶圆、晶片和封装
第3节 半导体技术
第5节 测试系统的种类
第7节 探针卡（ProbeCard）
第2节 自动测试设备
第4节 数字和模拟电路
第6节 测试负载板（LoadBoard）...
第2章半导体测试基础
更多..
半导体测试程序的目的是控制测试系统硬件以一定的方式保证被测器件达到或超越它的那些被具体定义在器件规格书里的设计指标...
第1节 基础术语
第3节 测试系统
第5节 管脚电路
第2节 正确的测试方法
第4节 PMU
第6节 测试开发基本规则
第3章基于PMU的开短路测试
更多..
Open-Short Test也称为Continuity Test或Contact Test，用以确认在器件测试时所有的信号引脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电源或地发生短路...
第1节 测试目的
第2节 测试方法
第4章DC参数测试
更多..
测试程序流程中的各个测试项之间的关系对DC测试来说是重要的，很多DC测试要求前提条件...
第1节基本术语
第3节VOL/IOL
第5节Static IDD
第7节IIL / IIH
第11节High Impedance Curren...
第2节VOH/IOH
第4节Gross IDD
第6节IDDQ & Dynamic IDD
第8节Resistive Input & Outpu...
第12节IOS test
第5章功能测试
半导体基本测试原理资料
半导体基本测试原理资料
1.测试原理
半导体器件的测试原理主要包括以下几个方面：
(1)电性能测试：电性能测试主要是通过对器件进行电流-电压（I-V）特性测试来评估器件的电气性能。通过在不同电压下测量器件的电流来得
到I-V曲线，从而确定器件的关键参数，如导通电压、截止电压、饱和电
流等。
(2)高频特性测试：高频特性测试主要是通过对器件进行射频（RF）
信号测试来评估其在高频工作状态下的性能。常用的高频特性测试参数包
括功率增益、频率响应、噪声系数等。
(3)温度特性测试：温度特性测试主要是通过对器件在不同温度条件
下的测试来评估其温度稳定性和性能。常用的测试方法包括恒流源和恒压
源测试。
(4)故障分析测试：故障分析测试主要是通过对器件进行故障分析来
确定其故障原因和解决方案。常用的故障分析测试方法包括失效分析、电
子显微镜观察和射线析出测试等。
2.测试方法
半导体器件的测试方法主要包括以下几个方面：
(1)DC测试：DC测试主要是通过对器件进行直流电流和电压的测试来
评估其静态电性能。常用的测试设备包括直流电源和数字电压表。
(2)RF测试：RF测试主要是通过对器件进行射频信号的测试来评估其
高频性能。常用的测试设备包括频谱分析仪、信号源和功率计。
(3)功能测试：功能测试主要是通过对器件进行各种功能的测试来评
估其功能性能。常用的测试方法包括逻辑分析仪和模拟信号源。
(4)温度测试：温度测试主要是通过对器件在不同温度条件下的测试
来评估其温度性能。常用的测试设备包括热电偶和恒温槽。
3.数据分析
半导体器件的测试结果需要进行数据分析和处理，以得到结果的可靠
《The-Fundamentals-Of-Digital-Semiconductor-Testing》-中文版C
图 2-4.电压钳制电路模拟图 当 PMU 用于输出电流时，测试期间则相应地需要进行电压钳制。电压钳制和电流钳制在原 理上大同小异，这里就不再赘述了。
五、管脚wenku.baidu.com路
管脚电路（The Pin Electronics，也叫 PinCard、PE、PEC 或 I/O Card）是测试系统资源部和待测
期间之间的接口，它给待测器件提供输入信号并接收待测器件的输出信号。 每个测试系统都有自己独特的设计但是通常其 PE 电路都会包括： 提供输入信号的驱动电路 驱动转换及电流负载的输入输出切换开关电路 检验输出电平的电压比较电路 与 PMU 的连接电路（点） 可编程的电流负载
图 2-1.通用测试系统内部结构
DC 子系统包含有 DPS（Device Power Supplies，器件供电单元） 、RVS（Reference Voltage Supplies，参考电压源） 、PMU（Precision Measurement Unit，精密测量单元） 。DPS 为被测器件 的电源管脚提供电压和电流；RVS 为系统内部管脚测试单元的驱动和比较电路提供逻辑 0 和逻 辑 1 电平提供参考电压，这些电压设置包括：VIL、VIH、VOL 和 VOH。性能稍逊的或者老一 点的测试系统只有有限的 RVS，因而同一时间测试程序只能提供少量的输入和输出电平。这里 先提及一个概念， “tester pin” ，也叫做“tester channel” ，它是一种探针，和 Loadboard 背面的 Pad 接触为被测器件的管脚提供信号。当测试机的 pins 共享某一资源，比如 RVS，则此资源称 为“Shared Resource” 。一些测试系统称拥有“per pin”的结构，就是说它们可以为每一个 pin 独立地设置输入及输出信号的电平和时序。 DC 子系统还包含 PMU（精密测量单元，Precision Measurement Unit）电路以进行精确的 DC 参数测试，一些系统的 PMU 也是 per pin 结构，安装在测试头（Test Head）中。 （PMU 我们 将在后面进行单独的讲解） 每个测试系统都有高速的存储器——称为“pattern memory”或“vector memory”——去存 储测试向量（vector 或 pattern） 。Test pattern（注：本人驽钝，一直不知道这个 pattern 的准确翻 译，很多译者将其直译为“模式” ，我认为有点欠妥，实际上它就是一个二维的真值表；将“test pattern”翻译成“测试向量”吧，那“vector”又如何区别？呵呵，还想听听大家意见）描绘了 器件设计所期望的一系列逻辑功能的输入输出的状态，测试系统从 pattern memory 中读取输入 信号或者叫驱动信号（Drive）的 pattern 状态，通过 tester pin 输送给待测器件的相应管脚；再 从器件输出管脚读取相应信号的状态，与 pattern 中相应的输出信号或者叫期望（Expect）信号 进行比较。进行功能测试时，pattern 为待测器件提供激励并监测器件的输出，如果器件输入与 期望不相符，则一个功能失效产生了。有两种类型的测试向量——并行向量和扫描向量，大多 数测试系统都支持以上两种向量。 Timing 分区存储有功能测试需要用到的格式、掩盖（mask）和时序设置等数据和信息，信 号格式（波形）和时间沿标识定义了输入信号的格式和对输出信号进行采样的时间点。Timing 分区从 pattern memory 那里接收激励状态（ “0”或者“1” ） ，结合时序及信号格式等信息，生成 格式化的数据送给电路的驱动部分，进而输送给待测器件。 Special Tester Options 部分包含一些可配置的特殊功能，如向量生成器、存储器测试，或者 模拟电路测试所需要的特殊的硬件结构。 The Systen Clocks 为测试系统提供同步的时钟信号，这些信号通常运行在比功能测试要高 得多的频率范围；这部分还包括许多测试系统都包含的时钟校验电路。 其他的小模块这里不再赘述，大家基本上可以望文生义，呵呵。
ic半导体测试基础(中文版)
本章节我们来说说最基本的测试——开短路测试（Open-Short Test），说说测试的目的和方法。
一．测试目的
Open-Short Test也称为ContinuityTest或Contact Test，用以确认在器件测试时所有的信号引脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电源或地发生短路。
测试时间的长短直接影响测试成本的高低，而减少平均测试时间的一个最好方法就是尽可能早地发现并剔除坏的芯片。Open-Short测试能快速检测出DUT是否存在电性物理缺陷，如引脚短路、bond wire缺失、引脚的静电损坏、以及制造缺陷等。
另外，在测试开始阶段，Open-Short测试能及时告知测试机一些与测试配件有关的问题，如ProbeCard或器件的Socket没有正确的连接。
二．测试方法
Open-Short测试的条件在器件的规格数或测试计划书里通常不会提及，但是对大多数器件而言，它的测试方法及参数都是标准的，这些标准值会在稍后给出。
基于PMU的Open-Short测试是一种串行（Serial）静态的DC测试。首先将器件包括电源和地的所有管脚拉低至“地”（即我们常说的清0），接着连接PMU到单个的DUT管脚，并驱动电流顺着偏置方向经过管脚的保护二极管——一个负向的电流会流经连接到地的二极管（图3-1），一个正向的电流会流经连接到电源的二极管（图3-2），电流的大小在100uA到500uA之间就足够了。大家知道，当电流流经二极管时，会在其P-N 结上引起大约0.65V的压降，我们接下来去检测连接点的电压就可以知道结果了。
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本章节我们来说说最基本的测试——开短路测试（Open-Short Test），说说测试的目的和方法。
一．测试目的
Open-Short Test也称为ContinuityTest或Contact Test，用以确认在器件测试时所有的信号引脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电源或地发生短路。
测试时间的长短直接影响测试成本的高低，而减少平均测试时间的一个最好方法就是尽可能早地发现并剔除坏的芯片。Open-Short测试能快速检测出DUT是否存在电性物理缺陷，如引脚短路、bond wire缺失、引脚的静电损坏、以及制造缺陷等。
另外，在测试开始阶段，Open-Short测试能及时告知测试机一些与测试配件有关的问题，如ProbeCard或器件的Socket没有正确的连接。
二．测试方法
Open-Short测试的条件在器件的规格数或测试计划书里通常不会提及，但是对大多数器件而言，它的测试方法及参数都是标准的，这些标准值会在稍后给出。
基于PMU的Open-Short测试是一种串行（Serial）静态的DC测试。首先将器件包括电源和地的所有管脚拉低至“地”（即我们常说的清0），接着连接PMU到单个的DUT管脚，并驱动电流顺着偏置方向经过管脚的保护二极管——一个负向的电流会流经连接到地的二极管（图3-1），一个正向的电流会流经连接到电源的二极管（图3-2），电流的大小在100uA到500uA之间就足够了。大家知道，当电流流经二极管时，会在其P-N结上引起大约0.65V的压降，我们接下来去检测连接点的电压就可以知道结果了。
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在一个 Die 封装之后，需要经过生产流程中的再次测试。这次测试称为“Final test” （即我们常说的 FT 测试）或“Package test”。在电路的特性要求界限方面，FT 测试通常执 行比 CP 测试更为严格的标准。 芯片也许会在多组温度条件下进行多次测试以确保那些对 温度敏感的特征参数。商业用途（民品）芯片通常会经过 0℃、25℃和 75℃条件下的测试，
而在“数字”时钟上，只有最小增量以上的值才能被显示，而比最小增量小的值则 无法显示。如果有更高的精度需求，则需要增加数据位，每个新增的数据位表示最小的时间 增量。
有的电路里既有数字部分也有模拟部分，如 AD 转换器（ADC）将模拟信号转换成 数字信号，DA 转换器（DAC）则相反，我们称之为“混合信号电路”（Mixed Signal Devices）。 另一种描述这种混合电路的方法则基于数字部分和模拟部分占到电路的多少：数字部分占大 部分而模拟部分所占比例较少归于数字电路，反之则归于模拟电路。
第 2 章 半导体测试基础 更多.. 半导体测试程序的目的是控制测试系统硬件以一定的方式保证被测器件达到或超越它的那 些被具体定义在器件规格书里的设计指标... 第 1 节 基础术语 第 3 节 测试系统 第 5 节 管脚电路 第 2 节 正确的测试方法 第 4 节 PMU 第 6 节 测试开发基本规则
半导体测试基础
试基础——术语
括一下内容：
测试目的
测试术语
测试工程学基本原则
基本测试系统组成
PMU（精密测量单元）及引脚测试卡
样片及测试程序
术语
半导体测试的专业术语很多，这里只例举部分基础的：
被实施测试的半导体器件通常叫做DUT（Device Under Test，我们常简称“被测器件”），或者叫UUT（Unit Unde 我们来看看关于器件引脚的常识，数字电路期间的引脚分为“信号”、“电源”和“地”三部分。
脚，包括输入、输出、三态和双向四类，
输入：在外部信号和器件内部逻辑之间起缓冲作用的信号输入通道；输入管脚感应其上的电压并将它转化为内部逻辑输出：在芯片内部逻辑和外部环境之间起缓冲作用的信号输出通道；输出管脚提供正确的逻辑“0”或“1”的电压，并流）。
三态：输出的一类，它有关闭的能力（达到高电阻值的状态）。
双向：拥有输入、输出功能并能达到高阻态的管脚。
脚，“电源”和“地”统称为电源脚，因为它们组成供电回路，有着与信号引脚不同的电路结构。
VCC：TTL器件的供电输入引脚。
VDD：CMOS器件的供电输入引脚。
VSS：为VCC或VDD提供电流回路的引脚。
GND：地，连接到测试系统的参考电位节点或VSS，为信号引脚或其他电路节点提供参考0电位；对于单一供电的器程序
体测试程序的目的是控制测试系统硬件以一定的方式保证被测器件达到或超越它的那些被具体定义在器件规格书里的程序通常分为几个部分，如DC测试、功能测试、AC测试等。DC测试验证电压及电流参数；功能测试验证芯片内AC测试用以保证芯片能在特定的时间约束内完成逻辑操作。
IC测试经典课程
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第⼀章.认识半导体和测试设备
本章节包括以下内容，
⾃动测试设备（ATE）的总体认识
模拟、数字和存储器测试等系统的介绍
负载板（Load boards）、探测机（Probers）、机械⼿（Handlers）和温度控制单元（Temperature units）
⼆、⾃动测试设备
随着集成电路复杂度的提⾼，其测试的复杂度也随之⽔涨船⾼，⼀些器件的测试成本甚⾄占到了芯⽚成本的⼤部分。⼤规模集成电路会要求⼏百次的电压、电流和时序的测试，以及百万次的功能测试步骤以保证器件的完全正确。要实现如此复杂的测试，靠⼿⼯是⽆法完成的，因此要⽤到⾃动测试设备（ATE，Automated Test Equipment）。
ATE是⼀种由⾼性能计算机控制的测试仪器的集合体，是由测试仪和计算机组合⽽成的测试系统，计算机通过运⾏测试程序的指令来控制测试硬件。测试系统最基本的要求是可以快速且可靠地重复⼀致的测试结果，即速度、可靠性和稳定性。为保持正确性和⼀致性，测试系统需要进⾏定期校验，⽤以保证信号源和测量单元的精度。
当⼀个测试系统⽤来验证⼀⽚晶圆上的某个独⽴的Die的正确与否，需要⽤Probe Card来实现测试系统和Die之间物理的和电⽓的连接，⽽Probe Card和测试系统内部的测试仪之间的连接则通过⼀种叫做“Load board”或“Performance board”的接⼝电路板来实现。在CP测试
中，Performance board和Probe card ⼀起使⽤构成回路使电信号得以在测试系统和Die之间传输。
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本章节我们来说说最基本的测试——开短路测试（Open-Short Test），说说测试的目的和方法。
一．测试目的
Open-Short Test也称为ContinuityTest或Contact Test，用以确认在器件测试时所有的信号引脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电源或地发生短路。
测试时间的长短直接影响测试成本的高低，而减少平均测试时间的一个最好方法就是尽可能早地发现并剔除坏的芯片。Open-Short测试能快速检测出DUT是否存在电性物理缺陷，如引脚短路、bond wire缺失、引脚的静电损坏、以及制造缺陷等。
另外，在测试开始阶段，Open-Short测试能及时告知测试机一些与测试配件有关的问题，如ProbeCard或器件的Socket没有正确的连接。
二．测试方法
Open-Short测试的条件在器件的规格数或测试计划书里通常不会提及，但是对大多数器件而言，它的测试方法及参数都是标准的，这些标准值会在稍后给出。
基于PMU的Open-Short测试是一种串行（Serial）静态的DC测试。首先将器件包括电源和地的所有管脚拉低至“地”（即我们常说的清0），接着连接PMU到单个的DUT管脚，并驱动电流顺着偏置方向经过管脚的保护二极管——一个负向的电流会流经连接到地的二极管（图3-1），一个正向的电流会流经连接到电源的二极管（图3-2），电流的大小在100uA到500uA之间就足够了。大家知道，当电流流经二极管时，会在其P-N结上引起大约0.65V的压降，我们接下来去检测连接点的电压就可以知道结果了。
半导体测试基础
第1章半导体测试基础
第1节基础术语
描述半导体测试得专业术语很多，这里只例举部分基础得：
1.DUT
需要被实施测试得半导体器件通常叫做DUT （De viceUnderTest,我们常简称“被测器件”），或者叫u UT（Unit Unde r Test） <>
首先我们来瞧瞧关于器件引脚得常识,数字电路期间得引脚分为“信号”、“电源”与“地”三部分。
信号脚，包括输入、输出、三态与双向四类，
输入:在外部信号与器件内部逻辑之间起缓冲作用得信号输入通道;输入管脚感应其上得电压并将它转化为内部逻辑识别得“0"与电平.
输出：在芯片内部逻辑与外部环境之间起缓冲作用得信号输岀通道;输出管
脚提供正确得逻辑“ o ”或“r得电压，并提供合适得驱动能力（电流）。
三态:输岀得一类，它有关闭得能力（达到高电阻值得状态）.
双向：拥有输入、输出功能并能达到高阻态得管脚。
电源脚，“电源”与“地”统称为电源脚，因为它们组成供电回路，有着与信号引脚不同得电路结构。
VCC： TTL器件得供电输入引脚.
VDD:CMOS器件得供电输入引脚。
VSS:为VCC或V D D提供电流回路得引脚。
GND:地,连接到测试系统得参考电位节点或VSS,为信号引脚或其她电路节点提供参考0电位；对于单一供电得器件，我们称VSS为GND・2.测试程序
半导体测试程序得口得就是控制测试系统硬件以一定得方式保证被测器件达到或超越它得那些被具体定义在器件规格书里得设计指标。
测试程序通常分为儿个部分，如DC测试、功能测试、AC测试等。DC测试验证电圧及电流参数;功能测试验证芯片内部一系列逻辑功能操作得正确性；AC 测试用以保证芯片能在特定得时间约束内完成逻辑操作。
《The Fundamentals Of Digital Semiconductor Testing》_中文版C
第二章.半导体测试基础
三．测试系统
测试系统称为ATE，由电子电路和机械硬件组成，是由同一个主控制器指挥下的电源、计量仪器、信号发生器、模式（pattern）生成器和其他硬件项目的集合体，用于模仿被测器件将会在应用中体验到的操作条件，以发现不合格的产品。
测试系统硬件由运行一组指令（测试程序）的计算机控制，在测试时提供合适的电压、电流、时序和功能状态给DUT并监测DUT的响应，对比每次测试的结果和预先设定的界限，做出pass或fail的判断。
测试系统的内脏
图2-1显示所有数字测试系统都含有的基本模块，虽然很多新的测试系统包含了更多的硬件，但这作为起点，我们还是拿它来介绍。
“CPU”是系统的控制中心，这里的CPU不同于电脑中的中央处理器，它由控制测试系统的计算机及数据输入输出通道组成。许多新的测试系统提供一个网络接口用以传输测试数据；计算机硬盘和Memory用来存储本地数据；显示器及键盘提供了测试操作员和系统的接口。
DC子系统包含有DPS（Device Power Supplies，器件供电单元）、RVS（Reference V oltage Supplies，参考电压源）、PMU（Precision Measurement Unit，精密测量单元）。DPS为被测器件
的电源管脚提供电压和电流；RVS为系统内部管脚测试单元的驱动和比较电路提供逻辑0和逻辑1电平提供参考电压，这些电压设置包括：VIL、VIH、VOL和VOH。性能稍逊的或者老一点的测试系统只有有限的RVS，因而同一时间测试程序只能提供少量的输入和输出电平。这里先提及一个概念，“tester pin”，也叫做“tester channel”，它是一种探针，和Loadboard背面的Pad接触为被测器件的管脚提供信号。当测试机的pins共享某一资源，比如RVS，则此资源称为“Shared Resource”。一些测试系统称拥有“per pin”的结构，就是说它们可以为每一个pin 独立地设置输入及输出信号的电平和时序。
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本章节我们来说说最基本的测试——开短路测试（Open-Short Test），说说测试的目的和方法。
一．测试目的
Open-Short Test也称为ContinuityTest或Contact Test，用以确认在器件测试时所有的信号引脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电源或地发生短路。
测试时间的长短直接影响测试成本的高低，而减少平均测试时间的一个最好方法就是尽可能早地发现并剔除坏的芯片。Open-Short 测试能快速检测出DUT是否存在电性物理缺陷，如引脚短路、bond wire缺失、引脚的静电损坏、以及制造缺陷等。
另外，在测试开始阶段，Open-Short 测试能及时告知测试机一些与测试配件有关的问题，如ProbeCard或器件的Socket没有正确的连接。
二．测试方法
Open-Short测试的条件在器件的规格数或测试计划书里通常不会提及，但是对大多数
器件而言，它的测试方法及参数都是标准的，这些标准值会在稍后给出。
基于PMU的Open-Short测试是一种串行（Serial）静态的DC测试。首先将器件包括电源和地的所有管脚拉低至“地”（即我们常说的清0），接着连接PMU到单个的DUT管脚，并驱动电流顺着偏置方向经过管脚的保护二极管——一个负向的电流会流经连接到地的二极管（图3-1），一个正向的电流会流经连接到电源的二极管（图3-2），电流的大小在100uA到500uA之间就足够了。大家知道，当电流流经二极管时，会在其P-N结上引起大约0.65V的压降，我们接下来去检测连接点的电压就可以知道结
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用于高速电流测试的附加电路 Per pin 的 PMU 结构
尽管有着不同的变种，但 PE 的基本架构还是一脉相承的，图 2-5 显示了数字测试系统的数字测试通道的典型
百度文库
PE 卡的电路结构。
图 2-5.典型的 Pin Electronics 1. 驱动单元（The Driver） 驱动电路从测试系统的其他相应环节获取格式化的信号，称为 FDATA，当 FDATA 通过驱 动电路，从参考电压源（RVS）获取的 VIL/VIH 参考电平被施加到格式化的数据上。如果 FDATA 命令驱动单元去驱动逻辑 0， 则驱动单元会驱动 VIL 参考电压； VIL （Voltage In Low） 指施加到 DUT 的 input 管脚仍能被 DUT 内部电路识别为逻辑 0 的最高保证电压。
图 2-1.通用测试系统内部结构
DC 子系统包含有 DPS（Device Power Supplies，器件供电单元） 、RVS（Reference Voltage Supplies，参考电压源） 、PMU（Precision Measurement Unit，精密测量单元） 。DPS 为被测器件 的电源管脚提供电压和电流；RVS 为系统内部管脚测试单元的驱动和比较电路提供逻辑 0 和逻 辑 1 电平提供参考电压，这些电压设置包括：VIL、VIH、VOL 和 VOH。性能稍逊的或者老一 点的测试系统只有有限的 RVS，因而同一时间测试程序只能提供少量的输入和输出电平。这里 先提及一个概念， “tester pin” ，也叫做“tester channel” ，它是一种探针，和 Loadboard 背面的 Pad 接触为被测器件的管脚提供信号。当测试机的 pins 共享某一资源，比如 RVS，则此资源称 为“Shared Resource” 。一些测试系统称拥有“per pin”的结构，就是说它们可以为每一个 pin 独立地设置输入及输出信号的电平和时序。 DC 子系统还包含 PMU（精密测量单元，Precision Measurement Unit）电路以进行精确的 DC 参数测试，一些系统的 PMU 也是 per pin 结构，安装在测试头（Test Head）中。 （PMU 我们 将在后面进行单独的讲解） 每个测试系统都有高速的存储器——称为“pattern memory”或“vector memory”——去存 储测试向量（vector 或 pattern） 。Test pattern（注：本人驽钝，一直不知道这个 pattern 的准确翻 译，很多译者将其直译为“模式” ，我认为有点欠妥，实际上它就是一个二维的真值表；将“test pattern”翻译成“测试向量”吧，那“vector”又如何区别？呵呵，还想听听大家意见）描绘了 器件设计所期望的一系列逻辑功能的输入输出的状态，测试系统从 pattern memory 中读取输入 信号或者叫驱动信号（Drive）的 pattern 状态，通过 tester pin 输送给待测器件的相应管脚；再 从器件输出管脚读取相应信号的状态，与 pattern 中相应的输出信号或者叫期望（Expect）信号 进行比较。进行功能测试时，pattern 为待测器件提供激励并监测器件的输出，如果器件输入与 期望不相符，则一个功能失效产生了。有两种类型的测试向量——并行向量和扫描向量，大多 数测试系统都支持以上两种向量。 Timing 分区存储有功能测试需要用到的格式、掩盖（mask）和时序设置等数据和信息，信 号格式（波形）和时间沿标识定义了输入信号的格式和对输出信号进行采样的时间点。Timing 分区从 pattern memory 那里接收激励状态（ “0”或者“1” ） ，结合时序及信号格式等信息，生成 格式化的数据送给电路的驱动部分，进而输送给待测器件。 Special Tester Options 部分包含一些可配置的特殊功能，如向量生成器、存储器测试，或者 模拟电路测试所需要的特殊的硬件结构。 The Systen Clocks 为测试系统提供同步的时钟信号，这些信号通常运行在比功能测试要高 得多的频率范围；这部分还包括许多测试系统都包含的时钟校验电路。 其他的小模块这里不再赘述，大家基本上可以望文生义，呵呵。
半导体测试基础要点
第1章半导体测试基础
第1节基础术语描述半导体测试的专业术语很多，这里只例举部分基础的：1．DUT
需要被实施测试的半导体器件通常叫做DUT （Device Under Test,我们常简称“被测器件”），或者叫UUT（Unit Under Test）。
首先我们来看看关于器件引脚的常识,数字电路期间的引脚分为“信号”、“电源”和“地”三部分。
信号脚,包括输入、输出、三态和双向四类, 输入：在外部信号和器件内部逻辑之间起缓冲作用的信号输入通道；输入管脚感应其上的电压并将它转化为内部逻辑识别的“0”
和“1”
电平。
输出：在芯片内部逻辑和外部环境之间起缓冲作用的信号输出通道；输出管脚提供正确的逻辑“ 0”或“ 1”的电压,并提供合适的驱动能力（电流）。
三态：输出的一类,它有关闭的能力（达到高电阻值的状态）。双向：拥有输入、
输出功能并能达到高阻态的管脚。
电源脚,“电源”和“地”统称为电源脚,因为它们组成供电回路,有着与信号引脚不同的电路结构。
VCC：TTL 器件的供电输入引脚。
VDD ：CMOS 器件的供电输入引脚。
VSS:为VCC或VDD提供电流回路的引脚。
GND:地，连接到测试系统的参考电位节点或VSS,为信号引脚或其他电路节点提供参考0电位；对于单一供电的器件，我们称VSS为GND。
2．测试程序半导体测试程序的目的是控制测试系统硬件以一定的方式保证被测器件达到或超越它的那些被具体定义在器件规格书里的设计指标。
测试程序通常分为几个部分,如DC 测试、功能测试、AC 测试等。DC 测试验证电压及电流参数；功能测试验证芯片内部一系列逻辑功能操作的正确性；AC 测试用以保证芯片能在特定的时间约束内完成逻辑操作。
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本章节我们来说说最基本的测试——开短路测试（Open-Short Test），说说测试的目的和方法。
一．测试目的
Open-Short Test也称为ContinuityTest或Contact Test，用以确认在器件测试时所有的信号引脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电源或地发生短路。
测试时间的长短直接影响测试成本的高低，而减少平均测试时间的一个最好方法就是尽可能早地发现并剔除坏的芯片。Open-Short测试能快速检测出DUT是否存在电性物理缺陷，如引脚短路、bond wire缺失、引脚的静电损坏、以及制造缺陷等。
另外，在测试开始阶段，Open-Short测试能及时告知测试机一些与测试配件有关的问题，如ProbeCard或器件的Socket没有正确的连接。
二．测试方法
Open-Short测试的条件在器件的规格数或测试计划书里通常不会提及，但是对大多数器件而言，它的测试方法及参数都是标准的，这些标准值会在稍后给出。
基于PMU的Open-Short测试是一种串行（Serial）静态的DC测试。首先将器件包括电源和地的所有管脚拉低至“地”（即我们常说的清0），接着连接PMU到单个的DUT 管脚，并驱动电流顺着偏置方向经过管脚的保护二极管——一个负向的电流会流经连接到地的二极管（图3-1），一个正向的电流会流经连接到电源的二极管（图3-2），电流的大小在100uA到500uA之间就足够了。大家知道，当电流流经二极管时，会在其P-N结上引起大约0.65V的压降，我们接下来去检测连接点的电压就可以知道结果了。
既然程序控制PMU去驱动电流，那么我们必须设置电压钳制，去限制Open管脚引起的电压。Open-Short测试的钳制电压一般设置为3V——当一个Open的管脚被测试到，它的测试结果将会是3V。
串行静态Open-Short测试的优点在于它使用的是DC测试，当一个失效（failure）发生时，其准确的电压测量值会被数据记录（datalog）真实地检测并显示出来，不管它是Open引起还是Short导致。缺点在于，从测试时间上考虑，会要求测试系统对DUT的每个管脚都有相应的独立的DC测试单元。对于拥有PPPMU结构的测试系统来说，这个缺点就不存在了。
当然，Open-Short也可以使用功能测试（Functional Test）来进行，我会在后面相应的章节提及。
图3-1.对地二极管的测试
测试下方连接到地的二极管，用PMU抽取大约-100uA的反向电流；设置电压下限为-1.5V，低于-1.5V（如-3V）为开路；设置电压上限为-0.2V，高于-0.2V（如-0.1V）为短路。此方法仅限于测试信号管脚（输入、输出及IO口），不能应用于电源管脚如VDD和VSS.
图3-2.对电源二极管的测试
测试上方连接到电源的二极管，用PMU驱动大约100uA的正向电流；设置电压上限为1.5V，高于1.5V（如3V）为开路；设置电压下限为0.2V，低于0.2V（如0.1V）为短路。此方法仅限于测试信号管脚（输入、输出及IO口），不能应用于电源管脚如VDD和VSS.
电源类管脚结构和信号类管脚不一样，无法照搬上述测试方法。不过也可以测试其开路情形，如遵循已知的良品的测量值，直接去设置上下限。
第四章.DC参数测试（1）
摘要
本章节我们来说说DC参数测试，大致有以下内容，
⏹欧姆定律等基础知识
⏹ DC测试的各种方法
⏹各种DC测试的实现
⏹各类测试方法的优缺点
基本术语
在大家看DC测试部分之前，有几个术语大家还是应该知道的，如下：Hot Switching 热切换，即我们常说的带电操作，在这里和relay（继电器）有关，指在有电流的情况下断开relay或闭合relay的瞬间就有电流流过（如：闭合前relay两端的电位不等）。热切换会减少relay的使用寿命，甚至直接损坏relay，好的程序应避免使用热切换。Latch-up 闩锁效应，由于在信号、电源或地等管脚上施加了错误的电压，在CMOS 器件内部引起了大电流，造成局部电路受损甚至烧毁，导致器件寿命缩短或潜在失效等灾难性的后果。
Binning
Binning（我很苦恼这玩意汉语怎么说——译者）是一个按照芯片测试结果进行自动分类的过程。在测试程序中，通常有两种Binning的方式——hard binning和soft binning. Hard
binning控制物理硬件实体（如机械手）将测试后的芯片放到实际的位置中去，这些位置
通常放着包装管或者托盘。Soft binning控制软件计数器记录良品的种类和不良品的类型，便于测试中确定芯片的失效类别。Hard binning的数目受到外部自动设备的制约，而Soft binning的数目原则上没有限制。下面是一个Binning的例子：
Bin# 类别
01 100MHz下良品
02 75MHz下良品
10 Open-Short测试不良品
11 整体IDD测试不良品
12 整体功能测试不良品
13 75MHz功能测试不良品
14 功能测试VIL/VIH不良品
15 DC测试VOL/VOH不良品
16 动态/静态IDD测试不良品
17 IIL/IIH漏电流测试不良品
从上面简单的例子中我们可以看到，Hard bin 0，Soft bin 01-02是良品，是我们常说
的GoodBin；而Hard bin 1,Soft bin 10-17是不良品，也就是我们常说的FailedBin。
测试程序必须通过硬件接口提供必要的Binning信息给handler，当handler接收到一
个器件的测试结果，它会去判读其Binning的信息，根据信息将器件放置到相应位置的托
盘或管带中。
第四章.DC参数测试（2）
Program Flow
测试程序流程中的各个测试项之间的关系对DC测试来说是重要的，很多DC测试要求前提条件，如器件的逻辑必须达到规定的逻辑状态要求，因此，在DC测试实施之前，通常功能测试需要被验证无误。如果器件的功能不正确，则后面的DC测试结果是没有意义的。图4-1的测试流程图图解了一个典型的测试流程，我们可以看到Gross Functional Test在DC Test之前实施了，这将保证所有的器件功能都已经完全实现，并且DC测试所有的前提条件都是满足要求的。
我们在制定测试程序中的测试流程时要考虑的因素不少，最重要的是测试流程对生产测试效率的影响。一个好的流程会将基本的测试放在前面，尽可能早的发现可能出现的失效，以提升测试效率，缩短测试时间。其它需要考虑的因素可能有：测试中的信息收集、良品等级区分等，确保你的测试流程满足所有的要求。