海力士中国大陆第2座存储器封测工厂落成

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国家存储器基地

项目开工
项目开工
2017年1月1日，总投资240亿美元的“国家存储器基地”项目在武汉东湖高新区正式开工。
建设方
建设方
“国家存储器基地”项目由紫光集团联合国家集成电路产业基金、湖北省地方基金、湖北省科投共同投资建设。以芯片制造环节为突破口，集存储器产品设计、技术研发、晶圆生产与测试、销售于一体，建成后，还将带动设计、封装、制造、应用等芯片产业相关环节的发展。
项目内容
项目内容
“国家存储器基地”项目位于武汉东湖高新区武汉未来科技城，将建设3座全球单座洁净面积最大的3D NAND Flash FAB厂房、一座总部研发大楼和其他若干配套建筑，其核心生产厂房和设备每平方米的投资强度超过3万美元。项目一期计划2018年建成投产，2020年完成整个项目，总产能将达到30万片/月，年产值将超过100 亿美元。
意义
意义
芯片国产化是中国在信息安全自主可控政策的实践领域之一，作为信息技术的基础产业，半导体集成电路持续受到了国家政策的扶持。而存储器是集成电路产业的基础产品之一，产品的成熟度和产业的规模效应均较为显著，国家存储器基地的建立，标志着芯片国产化之路迈出可靠而重要的一步。
谢谢观看
国家存储器基地
ห้องสมุดไป่ตู้位于武汉光谷的芯片细分市场
01 项目开工
03 项目内容
目录
02 建设方 04 意义
基本信息
国家存储器基地位于武汉光谷。存储器芯片市场是全球垄断最为严重的芯片细分市场，DRAM和NANDFLASH芯片市场长期被韩国美日垄断，尤其以韩国三星、SKHynix两家为首，共占据了DRAM市场和NANDFLASH市场70%和 50%的市场份额。中国于2013年发布了自主研发的55纳米相变存储芯片，成为继美国和韩国后，全球第三个掌握相变存储技术的国家。

SanDisk自建大陆封测厂将于2007年上半年对台封测厂有所冲击

不过，１月～５月与去年同月相比，增长率均未突破过＋９８。此次ＳＡ宣布：测今后数月内，．％Ｉ预全球半导体销售额的同比增长率将以９，ｌ％推移。９～０６关于５月份市场增长的推动力量，Ｉ提到了ＳＡ手机等民用产品。事实上，模拟芯片５月份销售额同比增２．％，Ｐ同比猛增ｌ．％。１５ＤＳ３７
美国半导体工业协会）料显示，０６年５月全球资２０半导体销售额比去年同月增长９４，达ｌ７５亿．％９．
美元。比上月增长０７终于在本月与上月比恢复．％，
上半年量产因受２００６年第一季ＮＡｌｈ价格ＮＤＦａｓ
生产线将在明年第一季度投入使用。三星电子半
导体业务在中国市场的目标是，２ｌ到００年的销售额能够达到５５亿美元。新建的工厂将是三星电子在中国的第四座半导体封装测试厂。三星半导体公司是全球仅次于英特尔的第二大半导体公司。
ＮＡＮＤｌｓｓｄＮＢ。ＦａｈＢａｅ
美国ＳＡ（ｅｃｎｕｔｒｎｕｔｓｃｔｎＩＳｍｉｄｃｏｄｓｙＡｓｉｉ，ｏＩｒｏａｏ
深耕内存多年的Ｓｎｓ，也赶搭这波热潮于ａＤｉｋ
２００６年４月与长期合作伙伴Ｔｓｉａ于中国共同ｏｈｂ投资（ａＤｉＳｎｓ投资２ｋ约４亿美元）第二座ＮＡＮＤＦａｈ３０ｍｍ晶圆厂，规划投片量达ｌｌｓ００万片，２００６年底将动工兴建。早在２０初时，ａＤｉ０６年Ｓｎｓｋ就评估兴建后段封

中国大陆半导体生产线分布

中国大陆半导体生产线分布
中国大陆的半导体生产线主要分布在以下地区：
1. 北京：作为中国的首都和科技创新中心，北京拥有众多半导体企业和研发机构，其中包括联华电子、国电集团等。

2. 上海：上海是中国最大的经济中心之一，也是半导体产业最为发达的地区之一，拥有多家大型半导体企业，如中芯国际、上海华虹等。

3. 江苏苏州：苏州是中国重要的制造业和电子信息产业基地之一，许多知名的半导体企业和芯片代工厂都设有生产线，如台积电、华虹联合等。

4. 广东深圳：深圳是中国的电子信息产业中心，也是中国半导体产业发展最为迅猛的地区之一，拥有一大批知名半导体企业，如华为、中兴、大唐等。

5. 浙江杭州：杭州是中国互联网和科技创新中心之一，也有许多半导体企业和研发机构，如华星光电、长电科技等。

6. 福建厦门：厦门是中国的半导体产业基地之一，拥有多家半导体企业和研发机构，如晶方科技、厦门华立等。

此外，中国大陆的其他城市和地区也有一些半导体生产线的分布，不过规模相对较小。

随着中国政府对半导体产业的大力支持和推动，未来中国的半导体生产线分布可能会进一步扩大。

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已上市半导体企业清单 -回复

已上市半导体企业清单-回复【已上市半导体企业清单】半导体产业是当今世界最为重要的高科技产业之一，而已上市的半导体企业自然成为业界瞩目的焦点。

本文将以已上市半导体企业清单为主题，为读者们一一介绍这些企业的背景和业务。

下面是十家已上市的半导体企业清单：1. 英特尔（Intel）2. 台积电（TSMC）3. 三星电子（Samsung Electronics）4. 英伟达（NVIDIA）5. 京东方（BOE）6. 上海国际集成电路产业投资基金（SMIC）7. 博通（Broadcom）8. 海力士（Micron）9. 可成科技（ASE Technology Holding）10. 美光科技（Western Digital）英特尔（Intel）是全球最大的半导体芯片制造商之一，总部位于美国。

英特尔主要生产和销售微处理器、芯片组、网络通信和嵌入式控制器等产品。

公司成立于1968年，目前拥有遍布全球的工厂和研发中心。

台积电（TSMC）成立于1987年，是全球最大的第三方半导体芯片代工厂商，总部位于台湾。

台积电专注于为全球各大芯片设计公司代工，提供先进的制程技术和高质量的晶圆代工服务。

三星电子（Samsung Electronics）是一家韩国跨国科技公司，成立于1969年。

三星电子是全球最大的存储器芯片制造商，也是全球最大的移动手机制造商之一。

公司还涉及液晶显示、家电等领域。

英伟达（NVIDIA）是全球领先的图形处理器（GPU）制造商，总部位于美国。

英伟达的产品广泛应用于游戏、高性能计算、人工智能等领域。

公司成立于1993年，是全球半导体行业的重要参与者之一。

京东方（BOE）是中国领先的液晶面板制造商，总部位于北京。

京东方主要生产各种尺寸的液晶显示面板，包括手机屏幕、电视屏幕和平板电脑屏幕等。

公司在全球范围内拥有多个生产基地和销售网络。

上海国际集成电路产业投资基金（SMIC）是中国领先的芯片制造和技术研发企业，总部位于上海。

中国封测“三巨头”养成之路

中国封测“三巨头”养成之路作者：杨旭然来源：《英才》2018年第06期2017年，芯片封测产业快速发展，中国半导体封测“三巨头”均取得了不同程度的增长。

在国家产业基金的支持下，企业通过资本市场兼并重组，我国封测企业销售收入实现翻番。

长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SZ）以及通富微电（002156.SZ）是国内三大集成电路封测企业，扛起了我国集成电路封装测试产业链的大旗。

从全球范围来看，过去几年，全球封测产业链加速整合，集中度一直在不断提升。

原世界第一大、第三大半导体封测厂商日月光（ASE）和矽品（SPIL）整合，成为全球最大的封测企业，另外美国安靠（Amkor）收购日本J-Device之后，巩固了第二大封测厂的地位。

作为全球市场的重要组成部分，中国封测产业也在这个过程中发生了不小的变化，其中长电科技通过收购星科金朋，成长为全球第三大封测厂商。

随着全球芯片增长重心逐渐向中国大陆转移，封测也将成为具有增长确定性的业务组成部分。

2014年底，长电科技开始着手收购新加坡芯片封测企业星科金朋。

这次蛇吞象式的收购中，长电吞下了比自己业务规模大两倍的世界级企业，一度引起了不少质疑。

这次收购所带来的影响是深远的。

台湾日月光和矽品的合并、全球第二大封测企业美国安靠对日本最大、世界第六大封测代工厂J-Devices的收购，都在2016宣告或者完成。

也就是说，长电科技的大规模并购行为，在一定程度上扰动了全球范围内封测产业的竞争格局，使得日月光、安靠这些巨头企业进行整合兼并，以应对来自中国大陆市场的挑战。

和国际上成熟型企业不同的是，A股上市的另外一家封测企业华天科技选择投资扩充产能的方式，来应对行业的新变化。

2015年底，华天科技以定增的方式获得20亿元资金，分别在天水、西安以及昆山三地进行集成电路高密度封装扩大规模项目、智能移动终端集成电路封装产业化项目以及晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目。

封测厂扩大登陆苏州封测街势力大增

封测厂扩大登陆苏州封测街势力大增全球景气触底反弹，带动需求回升的领头羊为大陆市场。

大陆半导体产业发展方兴未艾，不仅晶圆厂中芯国际已跃居全球第3 大晶圆代工厂，由中芯为首大力栽培的当地IC 设计公司也逐渐冒出头。

配合景气回温，加上产业链情势改变，封测厂再度发动布局大陆的攻势，包括力成科技率先于23 日宣布收购飞索(Spansion)苏州厂，而联合科技(UTAC)也着手准备寻求大陆扩厂地点，以及时抓住大陆庞大商机。

由于台湾封测厂皆集中在苏州地区，包括硅品、京元电和颀邦等厂房皆位处邻近，加上未来力成的苏州厂，由台厂建立的「封测街」已然成型。

顾能研究副总裁Bryan Lewis 日前曾表示，全球半导体市场表现较预期佳，由第2 季半导体营收增加17%可以印证。

当价格弹性极高时，消费者对PC 和LCD 电视降价的响应强烈，且2 大产业也受益于大陆的刺激经济政策，有效推升短期需求。

大陆已被视为未来经济成长最快的地区，半导体产业的窜起也不容忽视。

中芯国际跃居全球第3 大晶圆厂，而由中芯和当地电信业者大唐极力栽培当地的IC 设计公司势力也逐渐兴起。

这些IC 设计公司产品线多锁定在RF、基频等IC，最大者1 年营业额达到1 亿~2 亿美元，后劲不容小觑。

台湾是全球最大专业封测生产重镇，过去封测厂登陆是基于成本为前提而设厂，如今在大陆半导体势力渐起，对后段的需求有增无减，封测业也感受到加快布局当地市场的必要性，基于订单的考虑，登陆设厂似乎是必要模式。

着眼于大陆地区拥有晶圆厂和IC 设计公司，在群聚效应下，封测厂联合科技董事长李永松便将上海厂将为该集团位于大中华地区的企业总部。

他说，大陆IC 设计公司中，规模较大者每月的封装需求量达800 万~1,000 万颗，尽。

全球TFT厂家

全球TFT-LCD生产商一览表一全球各地区TFT-LCD产业概况及厂商1、日本1.2.1、夏普1.2.2、东芝松下1.2.3、日立1.2.4、NEC1.2.5、索尼2、韩国2.2.1、三星电子2.2.2、LG.PHILIPS LCD3、台湾地区3.2.1、友达3.2.2、奇美3.2.3、中华映管3.2.4、瀚宇彩晶4、中国大陆4.1.1、上海广电4.1.2、京东方二/中国大陆LCD/LCM企业介绍(含子公司) 1、华南地区1.1、奥玛仕佳宝液晶有限公司1.2、潮州蓓蕾电子有限公司1.2、东莞贝纳化电科技有限公司1.3、东莞创显科技有限公司1.4、东莞华鼎电子有限公司1.5、东莞技研新阳有限公司1.6、东莞精士电子有限公司1.7、东莞励成电子有限公司1.8、日本HOSIDEN(星电)公司1.9、韩国三星SDI有限公司1.10、台湾晶采光电科技股份有限公司1.11、RCL显示有限公司1.12、东莞矽谷电子有限公司1.13、东莞新林电子有限公司1.14、福建德信液晶科技有限公司1.15、福建新威国际控股公司1.16、福州宏裕液晶显示有限公司1.17、广茂科技(广州)有限公司1.18、广州精工电子有限公司1.19、广州市番禺区旧水坑卡西欧电子厂1.20、广州市龙宇电子有限公司1.21、广州市富可欧科技有限公司1.22、Elec & Eltek依利安达国际有限公司1.23、海南清华显示器科技开发有限公司1.24、LG伊诺特(惠州)有限公司1.25、TCL显示科技(惠州)有限公司1.26、康惠(惠州)半导体有限公司1.27、江门天华电子科技有限公司1.28、晋江光华液晶科技有限公司1.29、科威液晶科技有限公司1.30、莆田市莆辉光电科技有限公司1.31、汕头超声显示器有限公司1.32、信利半导体(中国)有限公司1.33、深圳安的利光电科技有限公司1.34、比亚迪股份有限公司液晶显示器部1.35、深圳昶福光电有限公司1.36、深圳迪创电子科技有限公司1.37、深圳东显微电子有限公司1.38、美国国际显示技术集团(IDW)1.39、深圳航通科技有限公司1.40、吉创科技(深圳)股份有限公司1.41、深圳晶彩显示技术有限公司1.42、深圳市宇顺电子有限公司1.43、深圳晶华显示器材有限公司1.44、深圳市晶辉达电子有限公司1.45、深圳晶讯电子有限公司1.46、晶英达微电子有限公司1.47、精锐通实业(深圳)有限公司1.48、深圳科德电子有限公司1.49、CITIZEN(西铁城)集团公司1.50、深圳立德器材有限公司1.51、深圳市联达华液晶显示有限公司1.52、深圳奈立科技有限公司1.53、南太电子(深圳)有限公司1.54、深圳深辉技术有限公司1.55、深圳市秋田视佳实业有限公司1.56、深圳松山电子有限公司1.57、深圳天马微电子股份有限公司1.58、深圳威跃电子有限公司1.59、唯冠科技(深圳)有限公司1.60、深圳市显能实业有限公司1.61、深圳盈通液晶显示器有限公司1.62、台湾碧悠电子股份工业有限公司1.63、台湾富相科技股份有限公司1.64、台湾光联科技股份有限公司1.65、台湾劲佳光电股份有限公司1.66、台湾久正光电有限公司1.67、台湾全台晶像股份有限公司1.68、台湾群创光电股份有限公司1.69、厦门高卓立液晶显示有限公司1.70、厦门精显电子有限公司1.71、香港高发液晶显示股份有限公司1.72、香港精电国际有限公司1.73、风华集团肇庆同为科技有限公司1.74、肇庆显邦电子有限公司1.75、中山微视显示器有限公司2、华东地区2.1、常州东南液晶显示有限公司2.2、常州赛博爱世光电有限公司2.3、常州捷安生光电科技有限公司2.4、常州雅松光电有限公司2.5、韩国乐金飞利浦株式会社2.6、韩国三星电子株式会社2.7、昆山威兴电子有限公司2.8、卓盈微电子(昆山)有限公司2.9、南京国显电子公司2.10、南京华日液晶显示技术有限公司2.11、上海晨兴电子科技有限公司2.12、飞利浦移动显示系统2.13、上海广电(集团)有限公司2.14、苏州爱普生有限公司2.15、东华影像(苏州)有限公司2.16、光宝康电子(苏州)有限公司2.17、英联特希克斯电子(苏州)有限公司2.18、苏州市国晶电子科技有限公司2.19、日立显示器件(苏州)有限公司2.20、台湾广辉电子股份有限公司2.21、台湾瀚宇彩晶股份有限公司2.22、台湾华生科技股份有限公司2.23、台湾凌巨科技股份有限公司2.24、台湾胜华科技股份有限公司2.25、台湾统宝光电股份有限公司2.26、台湾兴益科技股份有限公司2.27、台湾讯仓科技股份有限公司2.28、台湾友达光电股份有限公司2.29、台湾元太科技工业股份有限公司2.30、台湾中华映管股份有限公司2.31、索尼电子(无锡)有限公司2.32、日本夏普株式会社2.33、香港骏升企业有限公司2.34、日本光王电子有限公司2.35、张家港华显光电有限公司3、华北及其它地区3.1、鞍山亚世光电显示有限公司3.2、京东方科技集团股份有限公司3.3、北京清华液晶技术工程研究中心3.4、北京三伍电子系统有限公司3.5、长春联信光电子有限责任公司3.6、成都中航华天科技有限公司3.7、大连大显股份有限公司液晶模组厂3.8、大连东福彩色液晶显示有限公司3.9、大连东显电子有限公司3.10、大连现代液晶显示器有限公司3.11、大连益显达电子有限公司3.12、河北冀雅电子有限公司3.13、吉林北方彩晶集团有限公司3.14、青岛莱科达微电子有限公司3.15、沈阳科希-硅技半导体技术第一有限公司3.16、沈阳新宁爱世光电有限公司3.17、石家庄电光电子有限公司。

和舰与尔必达将在苏州合建12吋晶圆厂

外还包括天津、兴、宜合肥亦正积极招商。中，其包括台积电董事长张忠谋出身地的宁波，也曾向台积电大力招手过，无奈因台湾政府尚未开放１厂登陆而作罢。２！
背光模组为液晶显示面板（ＤＰｎ１的关键组件ＬＣａｅ）
维普资讯
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《特尔１对厂Ｆｂ６，２ａ８南至深圳中芯国际即将新建的１２ｌｆ
背光模组厂建成投产，标志着华映在开发区内已形成完善的上下游产业链，发区也因此成为国内最重要、开最专业的
挑战，但绝对会逐渐缩小与其它竞争者的技术差距。台湾半导体业者由于受制于法令限制，．３ｒ铜制程０１ｕｎ以下先进制程仍无法放行至大陆生产，以大陆政府积极推动程度来看，台湾业者欲在大陆设置１。厂时机，２，！可说已慢了好几拍。半导体业者认为，晶圆厂属于资本密集，到大陆
美元，另外包括天津、兴、肥等地方政府亦积极争取宜合
１厂落脚建置。２ｌｎ｝
尽管２０年半导体市场成长率预估仅６０８％～８晶圆厂对％，于资本支出亦趋于保守，而大陆兴建新厂热潮却是方兴未然艾，中，其由国际大厂所设立１－厂，２・以英特尔（ｔ１！Ｉｅ）ｎ大连Ｆｂａ
化值得关注，首先是在２１年前，２００１ｚ晶圆厂设备投资将占总ｌｆ
体半导体全新设备投资９％，８其次则是０１ｕ．３ｍ制程技术将成
为最低技术门槛，至于成熟的６晶圆厂资本支出，以每年则１％速度逐年缩减。他强调，未来５年大陆晶圆厂虽将面临严峻

IC品牌及产地大全

常用IC品牌及产地（附常用缩写）编辑：陈森森1.FUJITSU 富士通公司创立于1935年，公司总部在日本东京。

2.HITACHI 日立公司总部在日本东京，是全球著名的电子公司。

3.MITSUBISHI 以综合商社闻名于世的三菱商事株式会社，多年来在世界市场上积极开展各项事业。

三菱商事总公司设在日本东京4.NEC 公司总部位于日本东京，是全球五大电脑制造商之一，也是为数不多的能够在半导体、电子器件、通讯、计算机外设、图像和计算机领域提供全线产品的公司之一。

公司在全球共有38个分公司，负责产品的生产和销售。

5.PANASONIC 松下公司生产各种半导体器件，公司的目标是不仅为客户提供高性能半导体器件，同时也为客户提供高质量半导体方案。

目前，松下公司在全球40个国家有超过265,000名员工，生产的半导体产品有VCO、分立元件、DRAM、LED、线性IC、MOS LSI、MCU、光电元件等。

1 3Dlabs公司是图形加速器软件、硬件供应商。

公司总部位于美国加州Sunnyvale,研发机构位于美国、英国等地，共有人员约150人。

2 Actel 公司1985年在美国加州3 AD 模拟器件公司公司总部设在美国马萨诸塞州的Norw4 Adaptec公司1981年成立，总部位于加州Milpitas市5 Agilent 安捷伦科技是一家多元化技术公司总部在美国.6 AHA公司成立十多年来一直被业界誉为数据译码专家1988年组建日本7 Asahi Chemical Industry Co和Asahi Microsystems Inc.在日本共同组建Asahi Kasei Microsystems, Inc.，简称为AKM公司8 ALD公司日本9 ALI 扬智科技股份有限公司位于台湾台北10 Allegro 微系统公司专业设计生产高级混合信号IC.总部在美国11 Alliance公司设计、生产、销售高性能存储器及存储器扩展逻辑产品，用于计算机、通讯、仪器等领域。

全球前25家半导体厂商简介

文章来源博客1英特尔，营收额313.59亿美元英特尔公司（美国）是全球最大的半导体芯片制造商，它成立于1968年，具有44年产品创新和市场领导的历史。

1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。

微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。

2. 三星，营收额192.07亿美元三星电子－主要业务为消费型电子、DRAM 与NAND Flash，微控制器和微处理器、无线通信芯片与晶圆代工，美国《财富》杂志2011年世界500强行列中排名第22位，集团旗下的旗舰公司。

2009年营业额约为99兆7000亿韩元。

3. 德州仪器，营收额128.32亿美元德州仪器（英语：Texas Instruments，简称：TI），是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。

除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。

德州仪器（TI）总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。

4. 东芝，营收额101.66亿美元东芝公司（Toshiba Corporation）是日本最大的半导体制造商，亦是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团旗下。

公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成，业务领域包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。

20世纪80年代以来，东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业，转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。

进入90年代，东芝在数字技术、移动通信技术和网络技术等领域取得了飞速发展，成功从家电行业的巨人转变为IT行业的先锋。

5. 意法半导体，营收99.31亿美元意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson 半导体公司合并而成。

sk海力士

一、公司简介SK海力士半导体有限公司是世界500强企业,2012年排名第65位。

公司以生产和提供像电脑和移动产品等IT设备必需的D-RAM和 NAND闪存为主力产品的企业。

公司创立了30年了，并在2012年世界半导体行业中排名第8位,内存半导体企业排名第2位。

在韩国和中国设立生产法人并分别成立四个海外R&D Center, 全世界共有29个营业支点。

公司的主要历程:◆1983年, 创立现代电子株式会社。

◆1999年, 合并LG半导体有限公司，成立现代半导体株式会社。

◆2001年, 公司名称变更为海力士半导体株式会社。

◆2004年, 开发512Mb NAND Flash◆2005年, 300mm 投入生产◆2006年, 海力士半导体有限公司在中国江苏无锡创立。

◆2010年, 入选道琼斯可持续发展世界指数,业绩额达到107亿美元。

◆2012年, 被SK集团收购,更名为SK海力士半导体有限公司。

SK海力士半导体（重庆）有限公司，于2013年7月在重庆成立；注册资本1.5亿美元。

公司位于重庆西永保税区内，是韩国SK hynix独资企业，主要经营半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模式装配和测试。

公司的发展计划是：立足重庆，将重庆发展成为西部地区主要的半导体封装测试世界第一生产基地。

为完成此计划，公司将分两期投资建设，一期总投资为3亿美元，占地面积500亩，预计2014年7月投产，2015年产品销售额预计将达到6亿美元；二期计划于2018年完成，产品销售额预计将达到16亿美元。

SK海力士半导体（重庆）有限公司深知人才是企业发展的根本，不仅将为员工提供良好的工作环境和薪资福利待遇，还有健全的社会保障制度。

公司重视员工的发展和培训，并根据人事评价及公司业绩，支付奖金或奖励。

我公司希望通过完善的制度让每位员工感受到用心工作、迈向职业成功，与公司共成长。

与此同时，我公司将认真履行企业的社会职责，积极参与公益事业，为社会谋求福利。

海力士工艺流程

海力士工艺流程
海力士（Hynix）是一家专注于半导体制造的公司，其工艺流程涉及到多个
复杂的过程，以下是其主要的工艺流程：
1. 晶圆制备：首先，需要制备晶圆，即从高纯度硅开始，通过一系列的物理和化学过程，将硅转化为单晶硅片。

2. 晶圆加工：然后，在晶圆上刻划电路图案，通过光刻、刻蚀和离子注入等工艺，形成集成电路。

3. 晶圆测试：在晶圆上完成电路图案后，需要进行测试以检查其功能是否正常。

4. 封装：合格的晶圆将被切割成独立的芯片，然后进行封装。

封装过程包括将芯片粘附到一个塑料或陶瓷的封装体内，然后通过金属引脚将芯片连接到外部。

5. 测试与可靠性验证：最后，对封装后的芯片进行测试和可靠性验证，以确保其性能和可靠性符合要求。

每个步骤都需要精确控制温度、湿度、清洁度等环境条件，以确保生产出的芯片具有高一致性和可靠性。

此外，为了不断提高工艺水平和降低生产成本，海力士还不断研发新的工艺技术和设备。

投资5亿美元意法深圳封测厂奠基

投资 5 亿美元意法深圳封测厂奠基
意法半导体位于深圳市龙岗区意法半导体集成电路封装测试厂的厂址 1 1 月 5 日举行新厂奠基典礼。该项目总投资达 5 , fL 美元，是继意法 19 9 4 年与深圳赛格集团合资建立中国第一家封测厂深圳赛意法微电子有限公司之后的又— 个大型集成电路制造厂。据悉，建成后的新厂产能将仅次于意法在马来西亚麻坡的制造厂。
2 0 0 6 年，意法是大中华地区 ( 中国内地、香港和台湾 ) 的第四大半导体供应商。位于深圳福田保税区的深圳赛意法目前员工近 3 8 0 0 人，年产量 7 0 亿片， 2 0 0 6 年进出口总额达 2 1 亿美元，产品包括分立器件、 B G A 和倒装片封装等。
◆◆◆ F P D
深圳计划投入巨资打造平板显示产业
深圳市引进高新技术重大项目领导
小组办公室副主任周全红近日预计，到
2 0 10 年深圳将投资 5 10 亿元，启动 T F T —
L C D 产业链和其他新型平板显示器件
项目的建设，销售收入达到 10 0 0 亿元。
●I 霹谶舞
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1 0 周年之际，国巨 (Y a g e o ) 公司为其苏州二厂举行了落成典礼，并为其二厂二期项目奠基。预计 2 0 0 8 年 2 月，二期工厂完工后，国巨苏州将成为全球最大的无源元件生产基地，电阻器芯片和多层片式电容器月产量将分别突破 3 6 0 亿和 1 10 亿颗。

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我国首台艾司摩尔NXT2000i正式搬入SK海力士位于无锡的工厂

我国首台艾司摩尔NXT2000i正式搬入SK海力士位
于无锡的工厂
此前，光刻机霸主艾司摩尔（ASML）中国区总裁沈波在中国集成电路制造年会上表示，今年下半年艾司摩尔已开始出货家族最先进的NXT2000i，很快会在中国市场上也见到。

如今，该消息正式被证实。

12月19日晚间，中
国首台艾司摩尔NXT2000i正式搬入SK海力士位于无锡的工厂。

此前有消息称，艾司摩尔已经开始出货新品Twinscan NXT:2000i DUV（NXT:2000i双工件台深紫外光刻机），可用于7nm和5nm节点。

NXT2000i将是NXE3400B EUV光刻机的有效补充，毕竟台积电/GF的第一代7nm都是基于DUV工艺。

同时，NXT2000i也成为了艾司摩尔旗下套刻精度（overlay）最高的产品，达到了和3400B一样的1.9nm（5nm要求至少2.4nm，7nm要求至少3.5nm）。

据了解，艾司摩尔今年的EUV光刻机产能将达到20台，明后两年将逐
步提升到40台。

有消息称，中芯国际已向艾司摩尔订购了一台EUV光刻机，预计明年交付，用于7nm节点。

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还使用４ｎ技术制造。据悉Ｉｔｌ于３ｎ制造５ｍｎｅ基２ｍ工艺的Ａｏｔｍ处理器，计将在今年第四季度推出，预而首款２ｎｒＧｔ “Ｄ晶体管 ” ｔｍ芯片２ｍＴｉａ — ｅ３ＡｏＳｌｒｎ将在２１ｉｅｍｏｔｖ０３年推出。从２ｎ２ｍ工艺开始，ｔ将改变ＡｏＩｅｎｌｔｍ笔记本的