晶丰线性IC测试对比
晶丰
典型应用
AC
BP9832A
4 VCC 2 ROVP 3 NC 1 GND
DRAIN 5 DRAIN 6 CS 7 CS 8
图 1 BP9832A 典型应用图
BP9832A_CN_DS_Rev.1.1
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1
其中， Vcs 是 CS 关断阈值（400mV） Vovp 是需要设定的过压保护点 然后根据 Tovp 时间来计算 Rovp 的电阻值，公式 如下：
Rovp 15 * Tovp*106
保护功能
（kohm）
t off
L IPK VLED
储能电感的计算公式为：
L
VLED (VIN VLED ) f IPK VIN
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2
BP9832A
晶丰明源半导体
极限参数(注 1)
符号 ICC_MAX DRAIN CS ROVP PDMAX θJA TJ TSTG 参数 VCC引脚最大电源电流 内部高压功率管漏极到源极峰值电压 电流采样端 开路保护电压调节端 功耗(注 2) PN结到环境的热阻 工作结温范围 储存温度范围 ESD (注 3) 参数范围 5 -0.3~500 -0.3~6 -0.3~6 0.45 145 -40 to 150 -55 to 150 2 单位 mA V V V W ℃/W ℃ ℃ KV
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BP9832A
晶能芯片外观检查(实验报告)
R&D Center
实验报告
№：2012081101
实验名称晶能芯片外观检查
实验目的测量晶能芯片外形及焊盘，判断是否与基板图纸相吻合，以及检测芯片外观缺陷
实验样品晶能芯片测量：5片外观检查：大于50片
实验时间2012年 2 月 13 日--- 2012年 2月 14 日
实验人员李宗涛何志宏
实验条件温度：20℃湿度：65% 仪器设备：莱卡显微镜
实验内容记录和数据处理
检查内容：
1、芯片、焊盘尺寸
2、芯片不良
3、外观一致性
1、芯片尺寸：
图1 晶能芯片外形及焊盘尺寸测量
关键尺寸：
（2）（3）
）为芯片金属反射层不良（2）芯片过孔（2）芯片裂片不良
层缺失
崩角
图4 芯片一致性放大检查
小结：
本次我司收到的晶能LED芯片一共两张，通过在同一显微镜下观察，两张芯片一致性存在严重差异，如图4所示，左边芯片能看见全部过孔（16个大过孔及4个小过孔）；而右边放大后的图片，则不能看到四个小过孔，可推断芯片金属反射层工艺存在工艺参数不一致的情况。
实验分析与结论
结论：
晶能芯片外形轮廓基本与设计相符，误差小于5%，芯片切割较粗糙，芯片出现金属反射层不良、裂片不良等情况，个别芯片出现崩角，同时我司收到的两张芯片，工艺处在较大的一致性差异（芯片厂未告知），故可得出结论，芯片工艺仍需进一步改善，避免出现明显的外观不良及一致性问题。
注：数据较多或相关图谱、图片等可作为附件。
保存期限：长期。
点评名家可调光IC的不足之处
点评名家可调光IC的不足之处第一个帖子先点评美国国家半导体公司的LM3445如附图:1.红色1箭头所指的是IC的供电电源和相位取样,它是采用线性的电源,电压的压差这么大,发热严重,使用时间长了,要打120找救护车了!2.红色箭头2所指的LED负载工作在脉动直流电状态,具有峰值电流大的特性,会给LED带来伤害,使用一段时间后,会让LED提前退休了,呵呵!3.LED的正端直接和外接电源的火线有电气连接关系,不会打死人已经是很走运的了!4.LED不是工作在恒流的状态,而是MOS管工作在平均电流或峰值电流状态,如图电流取样可见,最后就是控制后级的功率了,LED没有达到恒流的状态,呵呵!对你的说法有不同看法:1.D1未并联电容,所以Q1在上电瞬间虽然工作在线性状态,但只需R5取值较小,C5取值较大,线性导通时间极短,其大多数时间为截止状态,所以平均损耗并不算大,这个完全在于取值设计.如果按你所说,Q1一直工作于线性状态,不如直接采用电阻做相位采样和IC供电,何必使用Q1增加成本?2.高压的BUCK降压电路峰值电流确实高于LED平均电流,但是具体高多少完全在于L2和R3的参数,一般情况,按照30%的纹波电流去设计,如果没有C12,设计的峰值电流仅比平均电流高出15%而已,加上C12的滤波作用,实际使用时远低于15%.而多出的15%电流对LED能造成多大的伤害呢?这完全看产品的散热情况,散热良好,那就一点问题也没有.我曾经用24V直流电源采用调制的方波驱动4颗1W LED+2Ω电阻(电阻做峰值电流采样调节方波占空比),瞬时的峰值高达2A,但是我采用的是电脑CPU用的铝散热器,点了大半年也没有任何问题,光衰也几乎没有.纹波电流较大只是对LED发光效率有影响,且C12上的损耗较大,另外LED的色温会有一点点偏移,显色指数会下降,如果是做高端LED产品,这些可能会有一些影响,只要LED散热处理的好对寿命的影响可以忽略.3.这种非隔离的低压侧降压的BUCK电路,LED都是接输入高压,什么9910,SM802,BP2808都是这样,至于触电问题这完全取决于产品设计,和电路结构无关.如果按照你的说法,民用的各种交流插座也于火线有连接,没打死人也是走运?4.MOS管的开关完全在于L2和R3的设计,LED确实没有工作于纯直流,但是平均电流相对稳定,这种后级电流取样只是存在采样滞后,恒流误差较大而已.像类似的低压侧BUCK降压IC,而且未内置MOS,虽然性能一般,但是也不是一无是处,做低端的LED产品还是可以的,只是如果价格太高就没什么意思了.另外高端应用较差第一条Q1应该用NPN三极管而不是MOS管,该管只负责电源启动时的供电,启动起来之后就关闭了,哪来的发热量,还打什么120,搂主自己发烧了?.第二条纯属危言耸听,这个电路输出电流虽然是脉动的但光效和纯直流差别很小,不要夸大其词.第三条倒是切中要害.第四条暴露出楼主电子技术功底太差,我都不想多说什么了,自己反省去吧.第一条中所讲电路是我常用的一种供电方法，但在LM3445中Q1有两个作用，1、用于拉动电流（假负载）2、芯片供电。
几款发烧运放听感测试报告
几款发烧运放听感测试报告几款发烧运放听感测试报告写在前面的话：5年前写的了，现在翻出来，还是觉得有些小用，正好朋友聊起，就发了。
陆续用了一个月多时间，前后间隔三个呀，写下一些文字，名为运放听感测试报告。
虽然希望尽力给爱摩机的朋友带来一点参考，但是设备极其有限、器材相当匮乏，所以更多的也只能是一种基于爱好的相互交流。
说起来难以使人相信，从2001年入手帝盟S100开始算作发烧初始，但是一直没有真正像样一点儿的器材。
07年6，然后11月入手乐之邦玲珑3纪念版，于是一发不可收拾，接着入手HIFIDIY MINI USB DAC，再接着是甩二——我不可挽回的中毒了，为了使MINI SUB DAC和甩二工作得更好，我玩起了运放……在各类发烧器材店蹭听总计不到10小时算是熟悉器材。
08年8无损成为这次测试的音源。
本次评测目的是理性了解各个运放的特点，因此，测试者的主观认识、测试条件，就像物理学里的参照系一样重要。
所有评测以HIFIDIY MINISUB DAC增强电源打摩版（将数字、模拟部分共7粒nichicon 滤波电解换为思碧轴向钽电解电容）为基准设备，DAC的I/V变换、LPF和放大同时使用相同的两对OP，并参考用作甩二SE输出运放的表现。
基准测试器材是ThinkPadT61+HIFIDIY MINI USB DAC+HD590，参考测试是台电T39+StreetWires ZN73.5toRCA+SXT-2+HD590&foobar0.955+帝盟S100+StreetWires ZN73.5toRC+SXT-2+HD590，搭配性测试器材是森海MX760、达音科S01、舒尔E4C、EC700 by lilelelee。
播放器为foobar0.955中文版，插件为音源为60%的人声、30%的器乐、10%的交响和古典，第一次随机选取，以后每次按第一次播放列表顺序播放。
所有评测均有相当音量（终端输出器材的音量均在8点到11点）以保证足够的声压，并用DT9205A万用表测量，使得每次同一终端输出器材1KHz下开环输出电压一致。
芯片检测 光谱
芯片检测光谱
芯片检测中的光谱技术是一种利用物质对特定波长光的吸收、发射或反射特性来进行材料分析的方法。
光谱检测技术在半导体制造和芯片质量控制中扮演着重要角色，它可以提供关于材料成分、纯度、晶体结构以及表面缺陷等的信息。
以下是几种常用的光谱检测技术及其在芯片检测中的应用：
1. 傅里叶变换红外光谱（FTIR）: FTIR可以用来检测芯片材料中的化学成分和分子结构。
通过分析材料对红外光的吸收光谱，可以识别出特定的官能团，进而判断出材料的类型和纯度。
2. 拉曼光谱: 拉曼光谱是一种无损检测技术，它通过分析光子散射后的能量变化来获得材料的分子振动信息。
拉曼光谱能够提供晶体结构、应力状态、掺杂水平等的信息，对于半导体材料的质量控制非常有用。
3. 紫外-可见光谱（UV-Vis）: UV-Vis光谱可以用来评估芯片表面的光吸收特性，从而检测污染物、氧化层厚度以及其他表面特性。
4. 荧光光谱: 荧光光谱技术可以用来检测芯片上的某些元素或化合物，因为它们在受到激发后会发出特定波长的光。
这种技术对于检测芯片上的微量杂质特别有效。
5. 近红外光谱（NIR）: NIR光谱检测通常用于测量材料的浓度和组成，因为许多化学物质在近红外区域有特定的吸收峰。
光谱检测技术的关键优势在于其非接触性和高灵敏度，这使得它们能够在不损坏芯片的情况下提供精确的材料属性信息。
此外，光谱技术通常能够快速进行，适合在线监测和实时质量控制。
随着光谱仪器的不断进步，它们在芯片制造和检测中的应用也在不断扩大，有助于提高芯片的生产效率和产品质量。
技术精华之线性LED驱动IC的设计与优秀推荐
技术精华之线性LED驱动IC的设计与优秀推荐
线性LED 驱动IC 您了解多少?提起线性功率IC，大家都认为功耗太大，
不好用，比较落后的技术了。
郑重的回答你，你错了！
三端稳压器78**系列广泛的应用，没有哪一款开关型DC-DC 型号的IC 用量有可能超过它，这是为什么?大家可能说是:价格低、稳定可靠、技术成熟;那
DC-DC 呢?效率高。
你只说对了一半，线性功率IC 不但有前面几项优点，更一样效率高也可以做到体积小巧。
同意上述观点的朋友赶紧跟帖赞同，不然看完了我的帖子后你就有可能改变这个观！
台湾有家公司叫点晶科技，成立20 多年以来，先后推出LED 驱动应用IC
上百款，基本全都是线性恒流驱动。
你想知道这是为什么吗？
未来的日子里我将找几款IC 对比分析，线性功率器件IC 设计要注意哪些要点，是怎样胜过高速转换型DC-DC 类型IC 的！
线路比较一
图1 和图2 是两种驱动方式的线路图，现在比较下两种方式的工作过程。
1、当电压合适时:
电压合适是指供电电压幅值与LED Vf 值加上线路的工作电压基本符合。
图1 电流经过电感→LED→MOSFET→R;放电回路是，电感→LED→D1；
图2 电流流经LED→MOSFET→恒流源。
功耗及提高转换效率主要是看线路中的内阻大小，从线路上来看图1 会大于图2 ，图2 的方式MOS 管和恒流源整个压差可以做到200mV，图1 电阻反馈电压都有可能会超过这个电压。
单就MOS 管来说，都是在做开关使用，需要
的压差及相关条件是相同的，功耗相等。
ic封测常见的测试项
ic封测常见的测试项
IC封测是集成电路封装测试的缩写，是集成电路制造过程中的重要环节。
在IC封测过程中，常见的测试项包括以下几个方面：
1. 功能测试，这是最基本的测试项，用于验证芯片的功能是否符合设计要求。
通过输入不同的信号或数据，检测芯片的输出是否符合预期，以确保芯片的功能正常。
2. 电性能测试，包括静态电性能测试和动态电性能测试。
静态电性能测试主要是指电压、电流、功耗等参数的测试，而动态电性能测试则包括时钟频率、响应时间等方面的测试。
3. 温度特性测试，集成电路在不同温度下的性能表现可能会有所不同，因此需要进行温度特性测试，以验证芯片在不同温度下的工作稳定性和性能表现。
4. 可靠性测试，包括温度循环测试、湿度测试、老化测试等，用于验证芯片在不同环境条件下的可靠性和稳定性。
5. 封装测试，主要是检测封装工艺是否完好，封装是否符合要
求，包括外观检查、引脚焊接可靠性测试等。
6. 通信性能测试，对于一些集成了通信接口的芯片，需要进行通信性能测试，以验证芯片在通信过程中的稳定性和可靠性。
总的来说，IC封测的测试项涵盖了芯片的功能、电性能、温度特性、可靠性、封装以及通信性能等多个方面，以确保芯片的质量和稳定性。
这些测试项是保证集成电路产品质量的重要手段，也是确保芯片能够在各种复杂环境下正常工作的关键步骤。
主流发烧运放IC的介绍
主流发烧运放IC的介绍兼评七款电压反馈型双运放运算放大器是运用得非常广泛的一种线性集成电路。
而且种类繁多，在运用方面不但可对微弱信号进行放大，还可做为反相、电压跟随器，可对电信号做加减法运算，所以被称为运算放大器。
不但其他地方应用广泛，在音响方面也使用得最多。
例如前级放大、缓冲，耳机放大器除了有部分使用分立元件，电子管外，绝大部分使用的还是集成运算放大器。
而有时候还会用到稳压电路上，制作高精度的稳压滤波电路。
各种运放由于其内部结构的不同，产生的失真成分也不同，所以音色特点也有一定的区别。
本来我们追求的是高保真，运放应该是失真最低，能真实还原音乐，没有个性的最好。
但是由于要配合其他音响部件如数码音源、后级功放管等如果偏干、偏冷则可搭配音色细腻温暖型的运放，而太过阴柔、偏软的则可搭配音色较冷艳、亮丽的运放，做到与整机配合，取长补短的最佳效果。
所以说并不是选择越贵的运放得到的效果就一定越好，搭配很重要，达到听感上最好才算达到目的。
如果是应用在低电压的模拟滤波电路中，还要选择对低电压工作性能良好的运放种类。
市面上的运放种类不下五六百种，GBW带宽在5M以上的也有三百多种，最高的已达300MHZ，转换速率在5V/us以上的也不下几百种，最高达3000V/us。
以上介绍的几种被音响发烧友们炒得火热的，其实还有大量未被大家熟知的上乘佳品可供选择，大家不必局限于以上几种。
一种运放型号的封装也可分为金封、陶封和塑封，一般来说金封、陶封的质量较好，塑封的品质稍差。
利益的驱使，什么都有假货，运放也不例外，市面上的假货不少，如果想便宜捡好货，那就要慧眼识珠了，不太在行的在购买时就要注意，宁可多花一块几毛，也要到信誉较好的商家去买。
低档运放JRC4558。
这种运放是低档机器使用得最多的。
现在被认为超级烂，因为它的声音过于明亮，毛刺感强，所以比起其他的音响用运放来说是最差劲的一种。
不过它在我国暂时应用得还是比较多的,很多的四、五百元的功放还是选择使用它，因为考虑到成本问题和实际能出的效果,没必要选择质量超过5532以上的运放。
BP3122晶丰
I P_PK
500 (mA) RCS
CS 比较器的输出还包括一个 500ns 前沿消隐时间。 LED 输出电流计算方法：
I LED
I P_PK 4
NP NS
其中，NP 是变压器主级绕组的匝数， NS 是变压器次级绕组的匝数， IP_PK 是主级侧的峰值电流。
BP3122
高精度 PSR LED 恒流驱动芯片
BP3122
高精度 PSR LED 恒流驱动芯片 极限参数(注 1)
符号 ICC_MAX DRAIN CS OUT PDMAX θJA TJ TSTG 参数 VCC引脚最大电源电流 内部高压功率管漏极到源极峰值电压 电流采样端 内部高压功率管源极电压 功耗(注 2) PN结到环境的热阻 工作结温范围 储存温度范围 ESD (注 3) 参数范围 5 -0.3~650 -0.3~6 -0.3~18 0.45 145 -40 to 150 -55 to 150 2 单位 mA V V V W ℃/W ℃ ℃ KV
IC测试原理解析3
IC测试原理解析3IC测试原理解析3IC测试是半导体产业中的一个关键流程，用于验证芯片的质量和性能。
在IC测试过程中，需要用到测试设备和测试方案来观察和记录芯片的各种电性能，比如电压、电流和功耗等。
本文将对IC测试原理进行解析和探讨。
一、IC测试的分类IC测试按照功能可分为三类：功能测试、可靠性测试和封装测试。
1.功能测试：用于验证芯片的逻辑电路是否正确，包括判断输入输出功能和各种控制功能。
2.可靠性测试：用于验证芯片在各种工作条件下的可靠性，包括温度、电压和湿度等环境因素的测试。
3.封装测试：用于验证芯片封装之后的电性能，包括引脚连接、焊接和尺寸等方面的测试。
二、IC测试设备IC测试设备主要有测试机、测试仪器和测试座等。
1.测试机：是IC测试的主要设备，包括测试控制器、测试模块和数据采集器等。
测试机能够根据测试方案和测试规格来执行IC测试，并能够输出测试结果和统计分析数据。
2.测试仪器：包括示波器、多用途测量仪、频谱分析仪等，用于验证芯片的各种电性能。
3.测试座：用于将芯片与测试机和测试仪器连接，并提供稳定的电源和信号输入。
三、IC测试原理1.信号生成：测试机根据测试方案生成相应的电信号，用于激励被测芯片。
信号的生成方式主要有模拟信号和数字信号两种。
模拟信号通过DAC（数字模拟转换器）转换为模拟电压或电流信号，数字信号通过GPIO （通用输入输出端口）直接输出。
2.信号切换：测试机将生成的信号切换到被测芯片的引脚上。
信号切换需要考虑引脚数目、引脚位置和信号干扰等问题。
通常采用多通道开关矩阵进行信号切换。
3.信号测量：测试仪器将被测芯片的输出信号接入，进行电压、电流和功耗等指标的测量。
信号测量需要考虑测量精度、输入电阻和带宽等参数的要求。
四、IC测试方案IC测试方案是指根据芯片的设计特点和测试需求，制定相应的测试策略和测试流程。
测试方案主要包括以下几个方面：1.测试策略：确定测试的目标和标准，例如测试时间、测试精度和测试覆盖率等。
常用IC的检测方法
常用IC的检测方法IC（Integrated Circuit，集成电路）是电子器件中的一种关键元件，是由多个电子元器件（如晶体管、电容器等）组成的微小电路集合体，具有多个功能。
对IC的检测是确保其正常工作和质量的重要环节。
下面介绍一些常用的IC检测方法。
1.外观检查：首先对IC的外观进行检查，包括观察外包装的完整性、引脚的弯曲或缺失、焊接点的质量等。
外观检查可以初步判断IC的是否正常。
2.电学测试:电学测试是一种通过使用测试仪器来检测IC的电气特性来判断其工作状态的方法。
对于数字IC，可通过时钟信号的传输和存储来测试电路的正确性。
对于模拟IC，可以使用示波器和多用途测试仪等设备测试输入和输出的电压、电流等参数。
3.功能测试:功能测试是一种通过在特定条件下输入信号并检测输出结果来验证IC的功能是否正常的方法。
测试方法包括模拟测试和数字测试。
-模拟测试：使用模拟信号作为输入，观察和测量输出信号的波形和幅值。
例如，对于放大器IC，输入一个特定频率和振幅的信号，通过观察输出信号的幅度增益和相位延迟来检测其性能。
-数字测试：使用数字信号作为输入，检验IC在特定条件下的逻辑功能。
这可以通过连接测试杂散输入和观察输出信号来实现。
4.温度测试：温度也是影响IC性能的重要因素。
温度测试是验证IC 在不同温度下是否正常工作的一种方法。
常用的温度测试方法包括热板法和温度箱法。
热板法是将IC放置在已知温度的热板上，通过观察IC的输出来判断其工作状态。
温度箱法是将IC放入温度控制良好的温度箱中，在不同温度下进行测试。
5.可靠性测试：可靠性测试是对IC进行长时间稳定运行的测试，以验证其在各种条件下的可靠性和耐用性。
常见的可靠性测试包括温度循环测试、湿热循环测试、振动测试等。
6.环境检测：IC在工作环境中的温度、湿度、静电等因素都会对其性能产生影响。
因此，在测试IC时应该模拟工作环境，并对IC进行环境检测，以确保其能够在不同环境下正常工作。
IC测试原理解析
IC测试原理解析IC测试是指对集成电路(IC)进行功能、电气性能、可靠性等方面的检测，以确保IC产品的质量。
IC测试是IC制造流程中重要的环节，其中的测试原理主要包括无芯片测试和有芯片测试两部分。
无芯片测试是在IC制造的前期阶段进行的测试，目的是检查半成品的质量和稳定性。
这一阶段的测试主要包括晶圆测试和划片前测试。
晶圆测试即对整个晶圆上的所有芯片进行测试，通过对芯片的电学特性参数进行检测，识别出不合格的芯片。
晶圆测试主要利用特定的测试设备，通过向芯片输入不同的电信号，测量芯片输出的电信号来判断芯片的性能是否符合规定的标准。
晶圆测试的目的是为了排除不合格的芯片，提前筛选出性能良好的芯片进行后续的加工和封装。
划片前测试是指在将晶圆划分成单个芯片之前对晶圆上的每个单个芯片进行功能和电性能的测试。
这一阶段的测试主要采用DAC或ADAT测试设备，通过向芯片输入不同的电信号，测量芯片输出的电信号来检测芯片的性能。
划片前的测试可以及早发现芯片制造中的问题，避免不合格芯片的封装和交付。
有芯片测试是在IC封装后进行的测试，目的是检测封装和封装后的芯片的性能、可靠性和电气特性。
有芯片测试主要包括静态测试和动态测试两部分。
静态测试是指对芯片的静态参数进行测试，主要包括功耗、电压、电流、电阻、电容等静态参数的测量。
静态测试可以通过在芯片上施加电压或输入不同电信号来检测芯片的电性能，并测量芯片的电流和电阻值，判断芯片是否正常工作。
动态测试是指对芯片在正常工作状态下的动态电气特性进行测试，主要包括响应速度、时序问题、干扰耐受性等动态参数的测量。
动态测试可以通过在芯片上施加不同的电信号或输入不同的操作指令来检测芯片的功能和性能，并测量芯片的响应速度和时序是否符合规定的要求。
测试设备包括测试台、测试夹具、测试仪器等，测试仪器包括万用表、示波器、逻辑分析仪、模拟信号发生器等。
这些设备可以通过控制电流、电压、频率等参数，向芯片输入相应的测试信号，并通过测量芯片的输出信号来判断芯片的性能。
IC测试简述
IC测试简述随着集成电路制造技术的进步，人们已经能制造出电路结构相当复杂、集成度很高、功能各异的集成电路。
但是这些高集成度，多功能的集成块仅是通过数目有限的引脚完成和外部电路的连接，这就给判定集成电路的好坏带来不少困难。
什么是测试？任何一块集成电路都是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块，集成电路的测试就是运用各种方法，检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的样品。
如果存在无缺陷的工程的话，集成电路的测试也就不需要了。
可是由于实际的制作过程所带来的以及材料本身或多或少都有的缺陷，因而无论怎样完美的工程都会产生不良的个体，因而测试也就成为集成电路制造中不可缺少的工程之一。
就模拟电路的测试而言，一般分为以下两类测试，第一类是直流特性测试，主要包括端子电压特性、端子电流特性等；第二类是交流特性测试，这些交流特性和该电路完成的特定功能密切有关，比如一块音频功放电路，其增益指标、输出功率、失真指标等都是很重要的参数；色处理电路中色解码部分的色差信号输出，色相位等参数也是很重要的交流测试项目。
如从生产流程方面讲，一般分为芯片测试、成品测试和检验测试，除非特别需要，芯片测试一般只进行直流测试，而成品测试既可以有交流测试，也可以有直流测试，在更多的情况下，这两种测试都有。
在一条量产的生产线上，检验测试尤为重要，它一般进行和成品测试一样的内容，它是代表用户对即将入库的成品进行检验，体现了对实物质量以及制造部门工作质量的监督。
产品测试文件的编制思想测试项目和测试条件、测试规范这些通称为测试文件。
特定的集成电路服务于特定的用途，因而集成电路的规格均是根据用户应用的要求而提出来的。
通过和用户的讨论，根据设计和生产的能力尽量去满足用户的需要，比如，用户提出的电源电压范围，输入电压、负载大小，封装形式，该产品的应用环境等。
应该指出的是测试项目、条件和规范并不是一成不变的，在产品设计和试制阶段的测试文件和最终形成的文件可能会有很大的差异，这是很容易理解的，主要原因是因为产品的测试项目有一个不断完善的过程，本来认为有必要测试的项目可能因为制造工艺的稳定而不再需要测试，而同时很可能会增加一些由于用户在使用过程中提出来的新的测试项目。
无电解电容线性恒流源(LED电源)的利弊
无电解电容线性恒流源（LED电源）的利弊2012年是LED大规模进入室内和家庭照明的第一年，也是民用LED开始的第一年。
作为民用产品对产品的性能、价格、可靠性提出了更为严格的要求。
一方面要求LED的发光效率不断提高、价格不断降低。
另一方面，对于LED的恒流驱动源也提出了很多要求。
在一般人的心目里，LED本身的寿命已经是非常高了，但是实际的寿命却是非常低，往往是由于电源寿命低而引起。
而电源的寿命往往取决于电解电容的寿命。
因为通常认为电解电容的寿命是很低的。
假如恒流源根本就没有电解电容，那么它的寿命就一定可以很高了。
更何况拿掉电解电容以后功率因数也就可以得到改善。
所以各式各样的无电解电容的恒流源就吸引很多人的关注。
一.无电解电容的简单方法去掉电解电容是很容易的事，而且它也是可以工作的。
图一.最简单的无电解电容电路然而这种电路的寿命更短，因为它没有采用恒流的措施所以当输入电压升高或温度升高时，电流就会很快升高，以致很快就会烧毁LED。
加电阻限流虽然可以解决一些问题，但是其效率只有52%-73%。
是完全无法接受的。
所以必须加以恒流，那怕是最简单的恒流二极管。
图二.加上恒流二极管的无电解电容电路和电流波形图然而这个电路也是无法工作的。
因为输入是半个正弦波，在低电压时LED是不能启动，虽然电压升高到一定程度时，它可以恒流，这时候电流的波形接近一个矩形波，所以它的功率因数也不能令人满意，因为只有当电流波形和电压波形一样时，功率因数才能等于1。
那么能不能开发出一种电路使得它的电流波形尽可能接近于电压波形呢?二.ExClara的EXC100解决方案美国硅谷的ExClara公司提出了一种方案可以接近地解决这个问题。
因为采用恒流二极管以后，电流只能是平的，所以也就只能用阶梯波来接近正弦波。
图三.用矩形波来近似正弦波和实测图这个看起来很简单的事，真要实现可是一件很复杂的事。
为了得到这样的电流波形，就必须依次接通具有不同恒流值的LED串。
对比CYT1000AE,为什么更多人愿意使用这款高压线性恒流icSM2082EGS-
对比CYT1000AE,为什么更多人愿意使用这款高压线性恒流icSM2082EGS?高富帅线性低成本驱动电源芯片SM2082EGS作为新一代光源，其在光源上的可塑性天生就为众多LED厂商提供了差异化的进展思路。
那么这种差异化的思路是否可以也应用于LED电源启动领域呢？答案是绝对的。
我们略微观看一下市场就能发觉，渠道分销商和原厂企业已经对这种市场智能化、细分化的趋势作出了积极的反馈和响应。
LED照明凭借着其节能、环保的优势已经成为全球化的趋势，市场增长极为快速，与此同时，作为LED不行或缺的驱动电源市场潜力也是相当可观的。
高富帅线性低成本驱动电源芯片SM2082EGS是一款单通道 LED 线性恒流控制芯片，芯片用法本司专利的恒流设定和控制技术，输出由外接 Rext 设置，最大 120mA，输出电流不随芯片 OUT 端口而变幻，具有较好的恒流性能。
系统结构容易，外围元件极少，计划成本低。
高富帅线性低成本驱动电源芯片SM2082EGS主要功能特性:钲铭科专利的恒流控制技术OUT 端口输出电流外置可调，范围 5mA~120mA芯片间输出电流偏差输入电压：120Vac/220Vac支持调光应用具有过温调整功能芯片可与 LED 共用板线路容易、成本低廉封装形式：ESOP8当 LED 灯具内部温度过高，会引起 LED 灯浮现严峻的光衰，降低 LED 用法寿命。
高富帅线性低成本驱动电源芯片SM2082EGS集成了温度补偿功能，当芯片内部达到 150oC 过温点时，SM2082EGS芯片将会自动减小输出电流，以降低灯具内部温度。
高富帅线性低成本驱动电源芯片SM2082EGS沟通电源应用计划，LED 灯可采纳串联、并联或者串、并结合衔接方式； C1 是电解，用于降低 Vin 电压纹波；Rext 电阻用于设置 LED 灯工作电流。
高富帅线性低成本驱动电源芯片SM2082EGS常用领域:LED灯丝灯LED 球泡灯，筒灯等其它 LED 照明应用高压灯带高压线性恒流icSM2082EGS散热表现与散热片尺寸、PCB 厚度与层数休戚相关。
芯片对比测评报告模板
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1. 测试目的：比较不同芯片的性能、功耗、热量等指标，为用户选择合适的芯片提供参考。
2. 测试方法：选取几款市面上较为常见的芯片进行测试。
使用相同的测试环境和测试工具，将各个芯片安装在同一计算机平台上，进行一系列的测试。
3. 测试指标：
- 性能：测试芯片的处理速度、运算能力等性能指标。
- 功耗：测试芯片在运行过程中的功耗情况。
- 热量：测试芯片在运行过程中产生的热量。
- 稳定性：测试芯片在长时间运行下是否稳定。
4. 测试结果：
- 性能方面，芯片A在处理速度和运算能力上表现出色，优于
其他芯片。
- 功耗方面，芯片B在功耗控制上表现优秀，明显低于其他芯片。
- 热量方面，芯片C在散热效果方面表现良好，热量较其他芯
片低。
- 稳定性方面，芯片D在长时间运行下表现稳定，无异常情况。
5. 测试结论：根据以上测试结果，芯片A在性能方面出色，
适用于需要高处理速度和运算能力的用户；芯片B在功耗方
面较低，适用于追求节能环保的用户；芯片C在热量控制方
面表现良好，适用于对散热要求较高的用户；芯片D在稳定
性方面表现出色，适用于长时间运行的用户。
6. 建议：根据用户的需求和预算，选择合适的芯片。
在性能、功耗、热量和稳定性等方面权衡考虑，选择最适合自己的芯片。
7. 注意事项：不同型号的芯片在各个指标上表现不同，用户在选择芯片时应综合考虑各个指标。
此外，芯片的价格也是一个重要的考虑因素，用户可以根据自己的预算来选择合适的芯片。
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目录
1 2 3 4 AIC6622 测试结果 BP5118 测试结果 SU1203测试结果
BP5112 测试结果 总结
4
AIC6622 测试结果：
AIC6622的调整率：
输入电压（V）
200 220 240
AIC6622的EMI测试结果：
输入电压（V）
200 220 240 260
输入功率（W）
5.97 7.16 7.06 6.2
输入PF
0.80 0.872 0.901 0.857
☺由以上测试数据可见：BP5112的方案能很好地稳定输入电压。输入功率不
会因为输入电压的变化而产生明显的加大，保证其系统的可靠性。
总结
☺BP5118为三段高压灯珠恒流驱动IC。它的设计比AIC6622更为灵活，
BP5112为单段 线性驱动IC电路 原理图如右图所 示：
BP5112不加电解电容的时候 。其调整率如下：
输入电压（V）
200 220 240 260
输入功率（W）
3.76 6.96 6.71 5.1
输入PF
0.84 0.877 0.924 0.801
BP5112 测试结果：
BP5112，LED并联2.2uF电解电容的时候 。其调整率如下：
通过合理的设计，能解决好输入电压越高，输入功率越大的问题。
F1 1A/250V VAC 2 1
BD1
VR1 07D4Biblioteka 1K MD6SR1 300K 1 2
LED1
R2 300K VCC U1 BP5118 G1 1 2 GND CS1 LED2
Q1
C1 0.47uF Q2
CS3 G2
1 2
LED3
G3
SU1203 测试结果：
SU1203 为单段线性驱动IC。其调整率如下：
输入电压（V）
200 220 240
输入功率（W）
4 7 8.5
输入PF
0.84 0.887 0.924
可见，其输入功率随输入电压变化极为明显。其原因是：高压下， 损耗较大，造成输入功率变化明显。
BP5112 测试结果：
CS2
R3
Q3
R4
BP5118电路原理图
Rcs3 Rcs2 Rcs1
BP5118 测试结果：
BP5118 的调整率：
输入电压（V）
200 220 240
输入功率（W）
5.8 6.16 6.24
输入PF
0.978 0.975 0.951
260
BP5118 的EMI测试结果：
5.91
0.908
通过适当的补偿，可实现输入功率的基本恒定。不会根据输入电压的变
化而变化。
☺同时BP5118的工作方式更为稳定，由此得到更好的EMI。真正能实现
无电解无电感的应用方案。
但目前，BP5118没有内置开关管的集成方案。需要外部加上开关管。 ☺BP5112为单段高压灯珠恒流驱动IC。有两种设计方案，可以加输出电
输入功率（W）
5.8 6.3 6.6
输入PF
0.965 0.963 0.95
AIC6622的测试中发现，其输入功率受输入电压的影响很大。输入电 压越高，输入功率越大。其原因在于，输入电压越高时，其效率越来 越低。另外，AIC6622的驱动有抖动造成EMI较差。
☺BP5118 其驱动方式与AIC6622类似，但BP5118能设定各段电流大小，
解电容，也可以不加。加入电解可以增加灯珠利用率，但体积会加大。
两者都能实现较为恒定的输入功率，不会有电压过高，输入功率过高的 情况。