PCB钻孔断钻咀的出现的主要原因,断钻咀的预防措施及铝片的作用

PCB钻孔工艺故障和解决

PCB钻孔工艺故障和解决钻孔时PCB工艺中一道重要的工序，看起来专门简单，但实际上却是一道专门关键的工序。

在此，笔者靠着个人钻孔工作的体会和方法，同大伙儿分析一下钻孔工艺的一些品质故障产生的缘故及其解决方法。

在制造业中，不良品的产生离不开人、机、物、法、环五大因素。

同样，钻孔工艺中也是如此，下面把用鱼骨图分列出阻碍钻孔的因素一、在众多阻碍钻孔加工时期，对各项不同的项目施行检验为了确保加工板子从投入前至产出，全部过程的品质都在合格范畴内。

以下列举PCB板钻孔加工常见的检验类不及项目。

(1)、钻孔前基板检验，项目有：品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚；不刮伤；不弯曲、不变形；不氧化或受油污染；数量；无凹凸、分层剥落及折皱。

(2)、钻孔中操作员自主检验，项目为：孔径；批锋；深度是否贯穿；是否有爆孔；核对偏孔、孔变形；多孔少孔；毛刺；是否有堵孔；断刀漏孔；整板移位。

二、钻孔生产过程中经常显现故障详细分解1、断钻咀产生缘故有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严峻堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。

解决方法：(1) 通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。

(2) A、检查压力脚气管道是否有堵塞；B、按照钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤；C、检查主轴转速变异情形及夹嘴内是否有铜丝阻碍转速的平均性；D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情形及主轴的稳固性；(能够作主轴与主轴之间对比)E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只承诺钻尖在压脚内3.0mm处；F、检测钻孔台面的平行度和稳固度。

如何避免pcb板钻孔力度过大影响电路板产量的问题

如何避免pcb板钻孔力度过大影响电路板产量的问题Pcb板钻孔速度太快会是钻咀受力过大而折断钻，孔速度太慢会降低生产效率，怎么样才能有效的避免这种情况的发生呢？首先、设置合适的钻孔参数钻孔参数的设定是至关重要，因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同，所以，PCB需根据具体情况去设定。

通过计算和测试，选择最合适的钻孔参数。

一般如0.3mm的钻咀,下刀速度应在1.5-1.7m/min，钻孔深度应控制在0.5-0.8之间。

其次，垫板铝片有效利用钻孔用的垫板要求硬度适中，厚度均匀，平整、厚度差不应超过0.076mm,如垫板软硬分布不规则则容易卡住钻咀,垫板不平整,会使压力脚下压不严实,是钻咀扭曲折断，而且钻咀在上下运动过程中板也会随之运动，钻咀在回刀时因受力不平衡而折断，其作用：（1）抑制孔内毛刺的发生。

（2）充分贯穿PCB板。

（3）降低钻咀刀口的温度，减少断钻。

钻孔用的铝片要有一定的刚性，防止提刀时板材颤动，并需要具有相应的弹性。

钻咀在下钻接触的瞬间立即变软，是钻咀精确地对准被钻孔的位置，不会使钻咀偏离原来的孔位，导致断钻咀。

铝片的作用：1、防止PCB板表面产生毛刺与刮伤。

2、起散热与钻头清洁作用。

3、可引导钻头钻入PCB板的轨道，以提高钻孔的准确度。

铝片要求导热系数要大，这样能够迅速将钻孔时产生的热量带走，降低钻咀的温度，应尽量使用0.15-0.2mm厚的铝片或0.15-0.35mm铝合金复合铝片,有效防止因钻孔时的高温度造成钻咀排屑不良而导致断钻咀。

三、正确使用钻咀使用钻咀的时候必须根据加工目的，产品孔壁品质要求，用途来选用不同类别功能的钻咀。

钻咀主要类别有1：ST型（straight drill）2:UC型（under cut drill）3:ID型（inverse drill）,目前最常用的是ST型，适用于含有纸质、环氧纸、苯酚环氧玻璃等板料的双面板及四层以下的PCB板。

UC型钻咀的特点在于尖头部以下直径比头部以上的直径小（即头大身小），设计原理是在钻孔过程中可减少与孔壁的摩擦，防止孔壁过粗及断针。

pcb钻孔工艺常见问题及处理

(1) 操作前应检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。
(2) 调整进刀速率和转速至最理想状态。 (3) 更换钻咀，并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四块) 可钻 3000~3500 孔；高密度多层板上可钻 500 个孔；对于 FR-4(每叠三块)可钻 3000 个孔；而对较硬的 FR-5，平均减小 30%。
(2) 在中途暂停后再次开机，要将其倒退 1~2 个孔继续钻。 (3) 一旦判定是工程程序上的错误，要立即通知工程更改。 (4) 在操作过程中，操作员尽量不要随意更改或删除程序，必要时通知工程处理。 (5) 在经过 CAM 读取文件后，换机生产，通知机修处理。 6、批锋产生原因有：参数错误；钻咀磨损严重，刀刃不锋利；底板密度不够；基板与基板、基板与底板间有杂物；基板弯曲变型形成空隙；未加盖板；板材材质特殊。解决方法： (1) 在设置参数时，严格按参数表执行，并且设置完后进行检查核实。 (2) 在钻孔时，控制钻咀寿命，按寿命表设置不可超寿命使用。 (3) 对底板进行密度测试。 (4) 钉板时清理基板间杂物，对多层板叠板时用碎布进行板面清理。 (5) 基板变形应该进行压板，减少板间空隙。 (6) 盖板是起保护和导钻作用。因此，钻孔时必须加铝片。(对于未透不可加铝片钻孔) (7) 在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参
材料问题(有水份和污物)；垫板重复使用；加工条件不当所致，如吸尘力不足；钻咀的结构不行；钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。
解决方法： (1) 根据叠层厚度选择合适的钻头长度，可以用生产板叠板厚度作比较。 (2) 应合理的设置钻孔的深度(控制钻咀尖钻入垫板 0.5mm 为准)。 (3) 应选择品质好的基板材料或者钻孔前进行烘烤(正常是 145℃±5 烘烤 4 小时)。 (4) 应更换垫板。 (5) 应选择最佳的加工条件，适当调整钻孔的吸尘力，达到 7.5 公斤每秒。 (6) 更换钻咀供应商。 (7) 严格根据参数表设置参数。 10、孔壁粗糙产生原因有：进刀量变化过大；进刀速率过快；盖板材料选用不当；固定钻头的真空度不足(气压)；退刀速率不适宜；钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏；主轴产生偏转太大；切屑排出性能差。解决方法： (1) 保持最佳的进刀量。 (2) 根据经验与参考数据调整进刀速率与转速，达到最佳匹配。 (3) 更换盖板材料。 (4) 检查数控钻机真空系统(气压)并检查主轴转速是否有变化。

pcb常见缺陷原因与措施

pcb常见缺陷原因与措施汇报人：日期:•孔洞和针孔•短路和断路•线路设计不良•基材不良目•环境因素影响•材料和工艺问题录孔洞和针孔孔洞孔的电镀质量不良，导致孔壁有颗粒或凸起。

孔壁上有异物，如金属屑、纤维或灰尘。

电镀过程中，液体内有气泡产生并滞留在孔壁上。

孔洞对孔进行清洁，去除异物和灰尘。

采用高质量的电镀液和电镀设备，提高电镀质量。

对孔径和孔深进行精确控制，确保电镀时能够完全覆盖。

预防措施孔洞在制作PCB时，对孔进行清洁和干燥，避免异物和灰尘的残留。

短路和断路原因分析解决方法预防措施线路设计不良布局不合理走线不规范未遵循最佳实践030201原因分析优化布局修正走线遵循最佳实践解决方法加强设计培训建立PCB设计的审核机制，确保设计的质量和可靠性。

强化审核机制增加技术投入预防措施基材不良基材质量不好基材储存不当原因分析使用高质量的基材储存环境控制解决方法对基材进行严格的质量控制在生产前对基材进行严格的质量检查，包括外观、物理性能和电气性能等指标。

储存环境监控定期对基材储存环境进行检查和维护，确保环境条件符合要求。

预防措施环境因素影响污染物空气中的微粒和有害气体可能污染PCB的表面和内部，导致缺陷。

温度和湿度过高或过低的温度和湿度可能影响PCB的制造过程和性能，导致缺陷的产生。

静电制造过程中的静电可能导致PCB上的微粒移动，产生缺陷。

原因分析控制温度和湿度空气净化静电防护解决方法定期检测空气质量培训员工定期检查和维护环境设备预防措施材料和工艺问题03压合工艺问题01板材选择不当02制造工艺问题原因分析1 2 3选用高质量板材优化制造工艺压合工艺优化解决方法严格控制材料质量对板材、胶片、铜箔等材料进行严格的质量控制，确保其符合制造要求。

加强工艺技术研究不断加强制造工艺技术的研究和开发，提高制造水平。

定期维护设备对制造设备进行定期维护和保养，确保其正常运行，提高制造效率。

预防措施感谢观看。

PCB开路原因及其应对措施

PCB开路原因及其应对措施PCB线路开路、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着生产、品质管理人员，造成出货数量不足而补料，影响准时交货，导致客户抱怨，是业内人士比较难解决的问题。

本人在PCB制造行业已经有20多年的工作经历，主要从事生产管理、品质管理、工艺管理和成本控制等方面的工作。

对于PCB开路、短路问题的改善积累了一些经验，现形成文字以作总结，提供同行们讨论，并期待对于管理生产、品质的同行们能够作为参考之用。

现将造成PCB开路的原因分析和改善方法分类列举如下:一、露基材造成的开路1.1造成原因（1）覆铜板进库前就有划伤现象。

（2）覆铜板在开料过程中的被划伤。

（3）覆铜板在钻孔时被钻头划伤。

（4）覆铜板在转运过程中被划伤。

（5）沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤。

（6）生产板在过水平机时表面铜箔被划伤。

1.2改善方法（1）覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象，如有应及时与供应商联系，根据实际情况，作出恰当的处理。

（2）覆铜板在开料过程中被划伤，主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦而造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。

（3）覆铜板在钻孔时被钻头划伤，主要原因是主轴夹咀被磨损或夹咀内有杂物没有清洁干净，抓钻头时抓不牢，钻头没有上到顶部，比设置的钻头长度稍长，钻孔时抬起的高度不够，机床移动时钻头尖划伤铜箔而形成露基材的现象。

①可以通过抓刀记录的次数或根据夹咀的磨损程度，进行更换夹咀。

②按作业规程定期清洁夹咀，确保夹咀内无杂物。

（4）板材在转运过程中被划伤。

①搬运时搬运人员一次性提起的板量过多、重量太重，板在搬运时不是抬起，而是顺势拖起，造成板角和板面摩擦而划伤板面。

②放下板时因没有放整齐，为了重新整理好而用力去推板，造成板与板之间摩擦而划伤板面。

（5）沉铜后、全板电镀后堆放板时因操作不当被划伤，沉铜后、全板电镀后储存板时，由于板叠在一起再放下，板有一定数量时，重量也不轻，板角向下且加上有一个重力加速度，形成一股强大的冲击力撞击在板面上，造成板面划伤露基材。

钻孔偏解决方法

PCB钻孔工艺故障和解决钻孔时PCB工艺中一道重要的工序，看起来很简单，但实际上却是一道非常关键的工序。

在此，笔者凭着个人钻孔工作的经验和方法，同大家分析一下钻孔工艺的一些品质故障产生的原因及其解决方法。

在制造业中，不良品的产生离不开人、机、物、法、环五大因素。

同样，钻孔工艺中也是如此，下面把用鱼骨图分列出影响钻孔的因素，如下图所示：图一、在众多影响钻孔加工阶段，对各项不同的项目施行检验为了确保加工板子从投入前至产出，全部过程的品质都在合格范围内。

以下列举PCB板钻孔加工常见的检验类别及项目。

(1)、钻孔前基板检验，项目有：品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚；不刮伤；不弯曲、不变形；不氧化或受油污染；数量；无凹凸、分层剥落及折皱。

(2)、钻孔中操作员自主检验，项目为：孔径；批锋；深度是否贯穿；是否有爆孔；核对偏孔、孔变形；多孔少孔；毛刺；是否有堵孔；断刀漏孔；整板移位。

二、钻孔生产过程中经常出现故障详细分解1、断钻咀产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。

解决方法：(1) 通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。

(2) A、检查压力脚气管道是否有堵塞；B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤；C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性；D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性；(可以作主轴与主轴之间对比)E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内3.0mm处；F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。

pcb钻孔铝片使用注意事项

pcb钻孔铝片使用注意事项
在PCB钻孔过程中，使用铝片作为材料有一些特殊的注意事项：
1、铝片的选择：选择合适的铝片厚度对于钻孔工艺至关重要。

一般来说，铝片的厚度应该与PCB板的厚度相匹配，以确保钻孔过程的稳定性和良品率。

2、铝片与PCB板的粘合：在钻孔前，确保铝片与PCB板之间的良好粘合至关重要。

否则，钻孔过程中可能会出现铝片移位或分离的问题。

3、钻孔参数的设置：使用铝片时，需要适当调整钻孔参数，如钻头速度、进刀速度等。

过高的速度可能导致铝片磨损加剧，过低的速度则可能导致钻孔效果不佳。

4、钻孔过程中的控制：在钻孔过程中，应密切关注钻头的状态，避免过度磨损或断裂。

一旦发现钻头损坏，应及时更换。

5、钻孔后的处理：钻孔完成后，应清理铝片与PCB板之间的碎屑和残留物，以确保后续工艺的顺利进行。

6、防止铝屑污染：钻孔过程中，铝屑容易飞溅，可能导致设备故障或影响产品质量。

因此，需要采取适当的防护措施，如使用防护罩、定期清理设备等。

7、叠层结构的处理：如果是多层铝片结构，需要注意各层之间的对位精度，确保钻孔位置准确。

8、质量控制：进行严格的质量检查，确保钻孔的尺寸、形状和完整性符合要求。

PCB钻孔生产过程中经常出现故障详细分解

PCB钻孔生产过程中经常出现故障详细分解
钻孔是PCB工艺中一道重要的工序，看起来很简单，但实际上却是一道非常关键的工序。

在制造业中，不良品的产生离不开人、机、物、法、环五大因素。

同样，钻孔工艺中也是如此，以下是用鱼骨图分列出影响钻孔的因素。

一、在众多影响钻孔加工阶段，对各项不同的项目施行检验，以下列举PCB板钻孔加工常见的检验类别及项目。

(1)、钻孔前基板检验，项目有：品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚；不刮伤；不弯曲、不变形；不氧化或受油污染；数量；无凹凸、分层剥落及折皱。

(2)、钻孔中操作员自主检验，项目为：孔径；批锋；深度是否贯穿；是否有爆孔；核对偏孔、孔变形；多孔少孔；毛刺；是否有堵孔；断刀漏孔；整板移。

二、钻孔生产过程中经常出现故障详细分解
1、断钻咀
产生原因有：
主轴偏转过度；
数控钻机钻孔时操作不当；
钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；
叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；
钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；
钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；
盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；
固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；
进刀速度太快造成挤压；
补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；
焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。

解决方法：。

PCB钻孔工艺详解

PCB板钻孔制程简介2008年目的：了解钻孔制程及品质要求内容点：①PCB钻孔的作用②PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策③钻孔品质及其鱼骨图分析④钻咀及相关辅料阐述⑤钻、锣带制作知识的介绍一、PCB钻孔的作用1、PCB板制作流程以双面板喷锡板工艺流程为例:开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→图形转移→电铜电锡→蚀刻退锡→检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形→测试→成品检查→包装一、PCB钻孔的作用2、钻孔的作用钻孔就是在覆铜板上钻出所需的过孔。

PCB过孔按金属化与否，分为a、电镀孔( PTH ),也叫金属化孔b、非电镀孔(NPTH),也叫非金属化孔按工艺制程分为a、盲孔（多层板）b、埋孔（多层板）c、通孔过孔主要提供电气连接与用作器件的固定或定位的作用。

二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策断钻(孔损)下钻速或回刀速过快更改加工参数压脚问题检查或更换压脚机床不稳定检查固定座钻咀有缺陷或超孔限更换钻咀类型或检查钻咀叠板过厚或叠板过松减少叠板数或叠紧盖板材料不对更换盖板加工深度过深更改合理的深度胶纸未贴好将胶纸贴好贴牢固二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策断钻(孔损)板间有杂物保持板面及板间清洁孔壁粗糙，毛刺，钉头钻头钝或钻头有缺口更换钻头压脚压力过小检查压脚及气压设置加工参数过快或过慢调整参数设置叠板太松或太厚贴紧板或更改叠板厚度板间有杂物保持板面及板间清洁多层板层压固化不良需层压或板材协助解决盖板不平、太薄等更换盖板材料烤板时间或温度不够按要求重新烤板二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策塞孔钻咀刀刃不够长或螺旋角不对更换钻咀叠板太厚减少叠板数吸尘堵塞或吸力不够清除堵塞，清理吸尘机增加吸力下钻深度过深更改合理的深度钻头过度磨损更换钻咀静电吸附灰尘增加温度垫板材料不对更换垫付板加工参数过快更改参数层压板固化不足更换更好的板材二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策偏孔钻轴退刀过量检查并清洗钻轴夹嘴钻床精度不好检查并维修钻床切屑载荷太大降低横切量切割速度太慢增加转速钻孔同心度不好检查钻头与垫板叠板太厚减少叠板数板间有杂物清洁板面二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策偏孔内层焊盘不硬检查内层板材厚板不均匀更换更好的板材压力脚不平或压力不足更换压脚或调整气压烤板时间或温度不够重新烤板钻床不稳定检查钻床固定座主轴偏摆过大清洗夹嘴或维修主轴钻咀类型不附或有缺口更换钻咀盖板不好更换盖板偏孔：二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策移位定位销松动更改定位销或重新定位钻孔零位改变更正零位压脚过低抬高压脚钻孔机器故障维修机器孔大、孔小钻咀用错更换钻咀钻咀崩缺或磨损过度更换钻咀钻带指示错误更改钻带孔变形钻咀有缺陷检查并更换钻咀钻带有重孔更改钻带二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策槽纹钻咀磨损过度更换钻咀板材问题更换板材切割速度过快降低转速或下钻速未钻穿钻头断或钻咀长度不够更换钻咀重新补孔台面不平调整台面平整度下钻深度设置错误更改合理设置多孔、少孔、飞孔操作失误补孔或报废钻带出错或格式用错用正确格式的钻带生产三、钻孔品质及其鱼骨图分析1、钻孔的品质要求孔径：+0/-1mil孔位：≤2mil孔壁粗糙度：≤1mil钉头：≤1.5三、钻孔品质及其鱼骨图分析2、钻孔品质鱼骨分析图板料环境及加工条件机器性能技术加工参数辅助材料清洁度板厚均匀度层压重合度烤板光滑度对机器的熟练度专业技能钻咀盖板垫板地基吸尘温度湿度叠板数气压深度进刀速回刀速转速刀具寿命压脚平整度主轴偏摆度台面平整度静态定位精度动态精度品质四、钻咀及相关辅料阐述1、钻咀ST型钻咀(用于普通FR-4、CEM-3板及环保板加工)四、钻咀及相关辅料阐述UC型钻咀(具有耐磨性能好、排尘能力强、孔壁质量好、孔位精度高。

PCB钻孔工艺故障与解决方法(doc 13页)

PCB钻孔工艺故障与解决方法(doc 13页)PCB钻孔工艺故障和解决钻孔时PCB工艺中一道重要的工序，看起来很简单，但实际上却是一道非常关键的工序。

在此，笔者凭着个人钻孔工作的经验和方法，同大家分析一下钻孔工艺的一些品质故障产生的原因及其解决方法。

在制造业中，不良品的产生离不开人、机、物、法、环五大因素。

同样，钻孔工艺中也是如此，下面把用鱼骨图分列出影响钻孔的因素一、在众多影响钻孔加工阶段，对各项不同的项目施行检验为了确保加工板子从投入前至产出，全部过程的品质都在合格范围内。

以下列举PCB板钻孔加工常见的检验类别及项目。

(1)、钻孔前基板检验，项目有：品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚；不刮伤；不弯曲、不变形；不氧化或受油污染；数量；无凹凸、分层剥落及折皱。

(2)、钻孔中操作员自主检验，项目为：孔径；批锋；深度是否贯穿；是否有爆孔；核对偏孔、孔变形；多孔少孔；毛刺；是否有堵孔；断刀漏孔；整板移位。

二、钻孔生产过程中经常出现故障详细分解1、断钻咀产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。

解决方法：(1) 通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。

(2) A、检查压力脚气管道是否有堵塞；B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤；C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性；D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性；(可以作主轴与主轴之间对比)E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内3.0mm处；F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。

PCB常见缺陷原因与措施

设备老化或维护不当导致性能下降
设备故障导致生产中断和额外成本
设备升级和改造可以提高产品质量和效率
04
预防和解决措施
提高制造工艺水平
选用合适的材料和设备，确保生产过程中的稳定性和可靠性
加强员工培训，提高员工技能和素质，确保生产过程中的操作规范和质量控制
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
优化制造流程，减少生产过程中的缺陷和不良品率
05
案例分析
具体案例描述
案例名称：阻焊膜脱落
案例描述：阻焊膜与线路板基材之间的附着力不足，导致阻焊膜部分或全部脱落。
案例分析：阻焊膜材料与基材不匹配或涂布工艺问题，需改进材料选择和涂布工艺。
案例结论：阻焊膜脱落是PCB制造过程中常见的缺陷之一，需关注材料和工艺的选用。
缺陷原因分析
对于使用过程中的缺陷，加强维护和保养，定期检查和维修
对于环境因素导致的缺陷，采取相应的防护措施，如防潮、防尘等
效果评估
缺陷识别：准确判断缺陷类型和位置原因分析：深入剖析缺陷产生的原因措施制定：根据原因制定有效的改进措施效果跟踪：持续监测改进效果，确保问题得到解决
06
经验总结
对于常见缺陷的预防和应对策略的总结
建立完善的质量检测体系，对每个生产环节进行严格的质量检测和把关，确保产品的合格率和稳定性
严格控制材料质量
严格控制材料采购、运输、存储等环节，避免材料受损
选用优质材料，确保材料性能稳定
对材料进行质量检测，确保符合设计要求
采用合适的加工工艺，保证材料加工质量
优化设计
优化电路设计：避免设计缺陷，提高电路可靠性优化布局：合理分布元件，减小电磁干扰优化布线：采用合适的线宽和间距，降低信号损失和干扰优化层设计：合理利用多层板，减小信号传输阻抗

PCB生产过程中钻孔经常遇到的问题点

线路板在生产过程中钻孔遇到的问题一、为什么孔内玻纤突出(Fiber Proturusion in Hole)？1. 可能原因：退刀速率过慢对策：增快退刀速率。

2. 可能原因：钻头过度损耗对策：重新磨利钻尖，限制每只钻尖的击数，例如上线定位1500击。

3. 可能原因：主轴转速(RPM)不足对策：调整进刀速率和转速的关系到最佳的状况，检查转速变异情况。

4. 可能原因：进刀速率过快对策：降低进刀速率(IPM)。

二、为什么孔壁粗糙(Rough hole walls)？1. 可能原因：进刀量变化过大对策：维持固定的进刀量。

2. 可能原因：进刀速率过快对策：调整进刀速率与钻针转速关系至最佳状况。

3. 可能原因：盖板材料选用不当对策：更换盖板材料。

4. 可能原因：固定钻头所使用真空度不足对策：检查钻孔机台真空系统，检查主轴转速是否有变异。

5. 可能原因：退刀速率异常对策：调整退刀速率与钻头转速的关系至最佳状况。

6. 可能原因：针尖的切削前缘出现破口或算坏对策：上机前先检查钻针情况，改善钻针持取习惯。

三、为什么孔形真圆度不足？1. 可能原因：主轴稍呈弯曲对策：更换主轴中的轴承(Bearing)。

2. 可能原因：钻针尖点偏心或削刃面宽度不一对策：上机前应放大40倍检查钻针。

四、为什么板叠上板面发现藕断丝连的卷曲形残屑？1. 可能原因：未使用盖板对策：加用盖板。

2. 可能原因：钻孔参数不恰当对策：减低进刀速率(IPM)或增加钻针转速(RPM)。

五、为什么钻针容易断裂？1. 可能原因：主轴的偏转(Run-Out)过度对策：设法将的主轴偏转情况。

2. 可能原因：钻孔机操作不当对策：1) 检查压力脚是否有阻塞(Sticking)2) 根据钻针尖端情况调整压力脚的压力。

3) 检查主轴转速的变异。

4) 钻孔操作进行时间检查主轴的稳定性。

3. 可能原因：钻针选用不当对策：检查钻针几何外型，检验钻针缺陷，采用具有适当退屑槽长度的钻头。

pcb钻咀缺陷图及解决方案

将次级磨轮调深
8
缺陷图
缺陷名称原因
钩形
顶角过大
改善措施将顶角调小少许（正常顶角为1300）
编制：
日期：
背曲
顶角过小将顶角调大许
审核：
刀口不对称
1.夹头松动 2.钻咀上有杂物
1.找维修调修 2.把钻咀上的杂物清理掉
日期：
批准：
刀口崩缺
研磨机机台不平整请机修调空气轴承及维修
日期：
钻咀产生的缺陷，产生原因及改善方法
序号
1
2
3
4
缺陷图
缺陷名称
喇叭形
锥形
原因
钻头ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ削边超出横准线
钻头切削边离开横准线
改善措施将钻头向左转而使切削边与横准线重叠将钻头向右转而使切削边与横准线重叠
序号
5
6
分离
1.初级磨轮切削深度不够 2.次级磨轮切削深度过大
将初级磨轮调深
7
重叠
1.次级磨轮切削深度不够 2.初级磨轮切削深度过大

PCB镀通孔发生_空洞_的根本原因和对策

PCB镀通孔发生“空洞”的根本原因和对策林金堵吴梅珠摘要文章概述了多层板镀通孔发生“空洞”的根本原因与对策。

基材、钻孔、孔壁粗糙度、孔尺寸、化学镀铜和电镀铜等都会影响PTH的“空洞”问题。

关键词镀通孔；镀层“空洞”；镀层附着力；高性能基材；孔壁表面状态；化学镀铜中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2010）4-0031-06The Basic and Countermeasureof the Plated Through Hole Voiding in PCBLIN Jin-du WU Mei-zhuAbstract The paper describes the basic and countermeasure of the plated through hole voiding in PCB. The substrate material, drilling hole, hole-wall topography, hole size, electroless copper, and plated copper can signi ﬁ cantly impact the hole-wall voids, adhesion, and reliability of the PTH.Key words PTH(Plated Through-Hole); hole-wall voids; hole-wall adhesion; high-performance substrate; hole-wall topography; electroless copper目前，多层板随着高密度化发展和无铅化焊接要求等条件下，层间连接的导通孔面临着产生“空洞”等缺陷，其可靠性方面面临着严厉而复杂的挑战。

这些挑战：（1）是导通孔高厚径比（孔微小化和高多层化）化和盲孔化等带来孔金属化与电镀的复杂困难度；（2）是无铅化要采用更高的T d 、T g 温度的CCL （高性能）材料所带来“导通孔”的加工新问题；（3）由于无铅化焊接要求有耐更高的焊接温度、更长的高温焊接时间和快速的冷却速度，因此，导通孔内的铜镀层，不仅要有更好的延展性，而且更重要地是要与孔壁有更好的结合力，才能经得起更高的焊接条件的考验；（4）是所制造的成品要经得起更高幅度的多次“热循环”、“热冲击”（更高温度和更长的高温停留时间）等的“老化（可靠性）”考验。

PCB常见问题原因及解决措施

【2】文字网板未冲出，导致
解决措施
问题警示及预防措施
【1】厂内MI流程进行ERP管理，【1】关注FQC、OQC、客户端的品质反
预防漏工序问题发生；
馈并及时处理改善；
【2】对生产现场进行规划标示，【2】生产制程相关要求、预防改善对
按指定区域摆放，防止混板；策的落实实施及定期稽核、监控。
【1】前站送往包装时，应对板的【1】生产过程中严格管控；品管部门
序号 1 2
部品类别成型
包装
不良现象
不良原因
【1】漏过V-CUT工序；
未开工艺边（V型槽）
【2】现场区域管理混乱，导致切割一面的和切割两面的
PCB板混料出至客户端。
【1】前站人员将板送往包装
混料
时，发生混料。【2】包装人员在分板装箱时
没有仔细核对料号便进行包
3
钻孔
过孔不通
【1】孔咀深度达不到要求。【2】钻孔过程中，钻阻断裂所致。【3】外界杂物堵塞。
室
内
过小。
10
IQC
11 板电
CTI值偏小显影不净
【1】基板板材性能不良【2】没有对仓库超周期板进行管控。【1】预烤时间过长导致油墨固话程度加重，正常的显影不能将显影区油墨彻底显影干净【2】曝光能量过高导致正常的显影不能将显影区域油墨
12 防焊
绿油进手插孔
【1】防焊印刷时，网板油墨积油过多，印刷时入孔。【2】产线IPQC人员抽检时比例较小，没有及时发现不良
【1】显影后对板面进行清洗磨刷【1】在后续加工过程中尤其是前几道
后，再转入下工序，并在显影后工序如能发现明显的线路不良应及时挑
添加一道检查工序。

pcb常见缺陷原因与措施

避免使用过多添加剂，以免影响铜离子的沉积。
阻焊桥连的预防措施
调整阻焊剂的配方和涂覆工艺，避免阻焊剂残留在孔口或线路之间。控制好线路之间的间距，避免过近导致阻焊剂涂覆时产生桥连。
在制作过程中及时清理残留物，避免影响阻焊效果。
焊盘脱落的预防措施
优化焊盘设计，确保焊盘大小和厚度合理。选择合适的焊接材料，确保焊接强度和稳定性。
措施
加强线路板制作工艺控制，避免不同导电路径之间的短路。
断路
原因
线路板制作过程中，导电路径出现断裂或开路现象。
影响
电气连接中断，导致电路功能失效。
措施
加强线路板制作工艺控制，确保导电路径完整无缺。
03
预防和改进措施
Chapter
孔铜不足的预防措施
01
确保孔壁光滑，避免孔内有毛刺或杂质。
02
孔铜不足通常是由于PCB制造过程中孔铜沉积不足或电镀不充分所导致。这种缺陷可能导致电气连接性能下降，甚至在某些情况下可能导致电路板短路或断路。
措施
为避免孔铜不足的问题，可以采取以下措施：确保PCB制造过程中孔铜沉积和电镀环节的质量控制，加强来料检验和质量控制，以及在后续使用过程中定期检查和维护PCB板。
影响
电气连接不稳定，容易引发短路或断路。
措施
加强钻孔过程中的质量控制，确保铜箔完全覆盖钻孔。
孔铜过度
原因
在沉铜过程中，铜箔过量沉积在钻孔中，导致孔内铜箔过厚。
影响
电气连接过于紧密，影响信号传输质量。
措施
调整沉铜工艺参数，控制铜箔沉积厚度。
阻焊桥连
原因
阻焊剂涂覆不均匀，导致部分区域出现桥连现象。
短路