4-电子产品制作工艺课件-第四章
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4-电子产品制作工艺课件(4)-项目4
螺丝刀 扳手 钳子
4.3
连接装配技术 – 螺纹连接
（2）螺纹连接的紧固顺序
螺纹连接的紧固顺序：交叉对称，分步拧紧
的原则。 拆卸螺钉的顺序：交叉对称，分步拆卸。
4.3
连接装配技术 – 螺纹连接
螺钉的紧固或拆卸顺序图：
返回
4.4
电子整机的拆卸
拆卸工具及使用
拆卸方法与技巧
返回
4.4
电子整机拆卸 – 拆卸工具及使用
返回
4.3
连接装配技术 – 要点
连接装配技术：使用专用工具，对连接件施加 冲击、强压或扭曲等力量，使连接件表面发热，界 面分子相互渗透，形成界面化合物结晶体，从而将 连接件连接在一起的连接装配技术过程。 常用的连接装配工艺：压接、绕接、穿刺、螺
纹连接等。
4.3
连接装配技术 – 压接技术
压接：使用压接钳，在常温下对导线和接线 端子施加足够的压力，使两个金属导体（导线和 接线端子）产生塑性变形，从而达到可靠电气连 接的方法。 压接适用于导线的连接。
常用的拆卸工具：螺丝刀、电烙铁、吸锡器、 镊子、斜口钳、剪刀、扳手等。 1.螺丝刀 螺丝刀主要用于拆卸螺钉，如：拆卸固定电子 整机外壳的螺钉，拆卸紧固印制电路板的螺丝， 拆卸固定大型器件或散热片的螺钉等。
4.4
电子整机拆卸 – 拆卸工具及使用
2.电烙铁和吸锡器
电烙铁和吸锡器是用于拆卸印制电路板上 元器件。
4.3
连接装配技术 – 穿刺技术
3. 穿刺连接的特点
（1）节省材料。
（2）不需加热焊接，因而无污染，不会产生 热损伤。 （3）操作简单，质量可靠。 （4）工作效率高，约为锡焊的3～5倍。
4.3
连接装配技术 – 螺纹连接
4.3
连接装配技术 – 螺纹连接
（2）螺纹连接的紧固顺序
螺纹连接的紧固顺序：交叉对称，分步拧紧
的原则。 拆卸螺钉的顺序：交叉对称，分步拆卸。
4.3
连接装配技术 – 螺纹连接
螺钉的紧固或拆卸顺序图：
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4.4
电子整机的拆卸
拆卸工具及使用
拆卸方法与技巧
返回
4.4
电子整机拆卸 – 拆卸工具及使用
返回
4.3
连接装配技术 – 要点
连接装配技术：使用专用工具，对连接件施加 冲击、强压或扭曲等力量，使连接件表面发热，界 面分子相互渗透，形成界面化合物结晶体，从而将 连接件连接在一起的连接装配技术过程。 常用的连接装配工艺：压接、绕接、穿刺、螺
纹连接等。
4.3
连接装配技术 – 压接技术
压接：使用压接钳，在常温下对导线和接线 端子施加足够的压力，使两个金属导体（导线和 接线端子）产生塑性变形，从而达到可靠电气连 接的方法。 压接适用于导线的连接。
常用的拆卸工具：螺丝刀、电烙铁、吸锡器、 镊子、斜口钳、剪刀、扳手等。 1.螺丝刀 螺丝刀主要用于拆卸螺钉，如：拆卸固定电子 整机外壳的螺钉，拆卸紧固印制电路板的螺丝， 拆卸固定大型器件或散热片的螺钉等。
4.4
电子整机拆卸 – 拆卸工具及使用
2.电烙铁和吸锡器
电烙铁和吸锡器是用于拆卸印制电路板上 元器件。
4.3
连接装配技术 – 穿刺技术
3. 穿刺连接的特点
（1）节省材料。
（2）不需加热焊接，因而无污染，不会产生 热损伤。 （3）操作简单，质量可靠。 （4）工作效率高，约为锡焊的3～5倍。
4.3
连接装配技术 – 螺纹连接
电子产品制造工艺简介PPT课件
THANKS
感谢观看
根据市场调研和客户需 求，确定产品的功能、
性能和外观等要求。
原理图设计
根据需求分析，设计出 产品的电路原理图，包 括各个元器件的连接方
式和参数。
电路板设计
将原理图转化为电路板 图，确定元器件的布局
和连接方式。
外观设计
根据市场需求和客户要 求，设计出产品的外观
和结构。
电子产品的制造
01
02
03
04
采购原材料
电子产品制造工艺简介 ppt课件
• 引言 • 电子产品制造工艺概述 • 电子产品制造工艺流程 • 电子产品制造工艺技术 • 电子产品制造工艺的发展趋势 • 结论
01
引言
主题简介
电子产品制造工艺
本课件将介绍电子产品制造工艺的基本流程、技术要点和关 键环节，帮助读者全面了解电子产品从原材料到成品的生产 过程。
环境友好和绿色制造
随着环境保护意识的不断提高，电子产品制造工艺也向着 更加环境友好和绿色制造的方向发展。绿色制造技术可以 减少制造过程中的环境污染和资源消耗，同时降低废品率 。
环境友好和绿色制造技术的应用，包括清洁生产技术、废 弃物回收利用技术、节能减排技术等。例如，采用水基清 洗剂代替有机溶剂，减少废弃物产生和环境污染；采用节 能设备降低能耗；采用可再生能源等。
领域。
对未来电子产品制造工艺的展望
展望
未来电子产品制造工艺将继续向 更高集成度、更小尺寸、更轻量 化、更高可靠性和智能化方向发 展。
技术创新
未来将涌现更多创新技术，如柔 性电子、纳米电子等，为电子产 品制造工艺带来革命性的变革。
环保与可持续发展
随着社会对环保和可持续发展的 日益重视，电子产品制造工艺将 更加注重环保和节能，推动产业 可持续发展。
电子产品工艺制造PPT教案-第4章-电子产品自动化生产与工艺
④ 焊锡被污染。
(2)解决办法：
① 调整输送带速度，改正焊接预热温度，以建立适当的 时间—温度关系；
② 检查焊锡成份，以确定焊锡类型和对某合金的适当焊 接温度；
③ 检查输送带，确保基板在焊接时与凝固时，不致碰撞 或摇动；
④ 检查引起污染的不纯物类型，以适当方法减少或消除 锡槽中的已污染焊锡。
度；
④ PCB板翘曲度小于0.8～1.0％；
⑤ 调整波峰焊机及传输带或PCB传输架的横向水平；
⑥ 清理波峰喷嘴；
⑦ 更换助焊剂；
⑧ 设置恰当的预热温度。
2.拉尖
(1)产生原因:
① PCB预热温度过低，使PCB与元器件温度偏低，焊接时元件与PCB吸
热；
② 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；
进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气
或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过
波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的
焊点或砂眼。目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热。
3.波峰焊接
在预热之后，线路板用单波或双波方式进行焊接。线路板 进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元 件引脚周围产生涡流，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去 除，在焊点到达润湿温度时形成润湿。
(2)解决办法：
① 严格控制各个生产环节，购进的PCB应检验后入库，通 常PCB在260℃温度下10s内不应出现起泡现象；
② PCB应存放在通风干燥环境中，存放期不超过6个月；
③ PCB在焊接前应放在烘箱中在120℃±5℃温度下预烘4 小时 ；
④ 波峰焊中预热温度应严格控制，进入波峰焊前应达到 100℃～140℃，如果使用含水的助焊剂，其预热温度应达到 110℃～145℃，确保水汽能挥发完。
电子封装、微机电与微系统第四章 封装工艺
1
4.2 厚 膜 技 术
厚膜材料是有机介质掺入微细金属粉、玻璃粉或陶瓷 粉末的混合物，通过丝网印刷工艺，印制到绝缘基板上。 无机相金属粉可确定厚膜成分：
● 金属或金属合金组成无机相导体； ● 金属合金或钌(Ruthenium)系化合物组成厚膜电阻； ● 玻璃或玻璃陶瓷无机相组成多层介质、密封剂或高介 电常数的电容层。
第四章 封 装 工 艺
1
图4-12 寄生电容
第四章 封 装 工 艺
1
4.8 倒装芯片技术
倒装芯片技术(Flip Chip Technology，FCT)是1960年首 先由IBM公司设计并开发研制出来的，但一直到近几年才 开 始应用于高速、单芯片微处理器或微电子集成芯片。倒装芯 片技术应用于少数功率器件，则是在最近的时间内。
第四章 封 装 工 艺
1
3. 孔内电连通 斜孔深度一般有几百微米，要在其侧壁上形成电通路， 通常可采用溅射、蒸发、电镀等方法。直孔电连通的常用 方法有低温化学淀积、熔融金属淀积、电镀等。
第四章 封 装 工 艺
1
4. 重布线 通孔内金属层制作完毕后，可以采用类似于集成电路
的再分布技术对键合好的圆片表面进行重新布线。
第四章 封 装 工 艺
1
2) 保温段 保温段是指温度从120℃～150℃升至焊膏熔点的区域， 其主要目的是使PCB上各元器件的温度趋于稳定，尽量减 少 温差。应保证足够的时间，使较大元器件的上升温度同 较 小元器件上升温度同步，保证焊膏中的助焊剂得到充分 挥 发。
第四章 封 装 工 艺
1
3) 回流段 在回流区域里，加热温度最高，元器件的温度快速上 升至峰值温度。在回流阶段，不同的焊膏，焊接峰值温度 不同，一般为焊膏的熔点温度加20℃～40℃。对于熔点为 183℃的Sn63Pb37焊膏和熔点为179℃的Sn62Pb36Ag2焊膏， 峰值温度一般为210℃～230℃。回流时间不要过长，以防 对PCB及元器件造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊 锡熔点“尖端区”覆盖的面积最小。
电子产品装配第四章
图4-1 简易广告灯效果图
（一）电路方框图的识读 （二）电路原理图的识读
（三）印制板图的识读
（一）电路方框图的识读
简易广告彩灯的电路方框图如图4-2所示。 从图中可以看出，该电路由一个双稳态电路组成，发光二极管为2 个开光管的集电极负载。
图4-2 简易彩灯电路方框图
（二）电路原理图的识读
简易广告彩灯的电路原理图如图4-3所示，具体工作原理如下。 当电源一接通，2只三极管就要争先导通，但由于元器件有差异， 只有其中一只三极管最先导通。假如Q1最先导通，那么Q1集电极电压 下降，D1～D5被点亮，电容C1的左端接近零电压，由于电容器两端的 电压不能突变，所以Q2基极也被拉到近似零电压，使Q2截止，D6～D10 不亮。随着电源通过电位器RP1和电阻R1对C1充电，使三极管Q2基极电 压逐渐升高，当电压超过0.6 V时，Q2由截止状态变为导通状态，集电 极电压下降，D6～D10被点亮。 与此同时，三极管Q2集电极电压的下降通过电容器C2的作用使三 极管Q1的基极电压也下降，Q1由导通变为截止，D1～D5熄灭。2组发光 二极管轮流点亮，形成简易的流水彩灯电路。调节RP1与RP2，可改变 电路的充电常数，即可改变彩灯闪烁的频率。
图4-5 各元器件实物图
序号 1 2
名称 贴片电阻 卧式电位器
规格 1 kΩ 10 kΩ
用量 2 2
位号 R1，R5 RP1，RP2
3
贴片三极管
8050
2
Q1，Q2
4
电解电容 220 μF/25 V
2
5
红色发光二 极管
5 mm
10
6 2位单排排针 2.54 mm
1
7
电路板
36 mm × 36 mm
电子产品制造工艺课程教学大纲
《电子产品制造工艺》课程教学大纲课程类别：公共基础课适用专业：应用电子技术适用层次：高起专适用教育形式：网络教育考核形式：考试所属学院：信息工程学院先修课程：《电路》、《数字电子技术》、《模拟电子技术》一、课程简介《电子产品制造工艺》是网络教育中一门电类专业的公共基础课，它完整的阐述了电子产品制作与生产的完整流程，是一门实用性和操作性很强的学科，是在电子企业就业，从事电子产品开发、生产、管理的技术人员必须学习和掌握的，具有不可替代的功能和作用。
二、课程学习目标本课程的主要目的是让学生掌握和熟悉电子产品的基本知识及设计制作技能，了解现代电子企业的产品制造设备、生产工艺及技术管理等方面的知识，帮助培养学生在电子产品制作的兴趣爱好，也为将来从事电子企业生产技术和生产管理工作打下良好的技术基础。
三、与其他课程的关系要能轻松学习《电子产品制造工艺》课程的相关知识，必须先修《电路、》《数字电子技术》、《模拟电子技术》等课程内容。
四、课程主要内容和基本要求课程的主要内容包括以下几个模块：模块一：介绍了常用的几类电子元器件的分类、技术参数和特性、识别、检测和选用。
模块二：主要电子原材料、辅料和工具方面的性能特点等基本知识。
模块三：电子产品的焊接技术，主要介绍对直插式元件的焊接工艺及SMT组装技术，几种工业焊接技术的工作原理、设备构造、基本操作和质量特点。
模块四：电子产品的安装工艺，印制电路板的设计与制作，主要介绍了使用Protel 99软件设计PCB 的方法，及（PCB）的打印、转印、腐蚀、钻孔成形操作流程。
模块五：电子产品的各种检验和测试知识。
第一章电子元器件『知识点』本章主要介绍了电阻元件、电容元件、电感元件、二极管、三极管、场效应管、集成器件的主要参数、标注方法、选用中应注意的事项以及用测量仪表对元器件的测量方法。
『基本要求』通过本章的学习，希望能够做到：1．掌握阻抗元器件（电阻，电容，电感）的标称值和标注，能够通过元器件的标注识别元器件的主要参数。
电子工艺第四章表面安装技术
REFLOW
焊接工程包括 Reflow——回流焊接 Wave Solder——波峰焊
SMT Introduce
上板
贴片
焊接
SMT生产设备
电子产品生产过程
SMT Introduce
典型SMT焊点的外观
SMT Introduce
典型SMT焊点的外观：有末端重叠部分
SMT焊接的焊点缺陷：
SMT Introduce
Screen Printer
产品名称：半自动丝印机 型号：TYS550 产品介绍：
●采用松下调速刹车马达驱动刮刀座，结合 精密直线导轨，保证印刷精度；
●印刷刮刀可向上旋转45度固定，便于印刷 网板及刮刀的清洗和更换；
●刮刀座可前后调节，以选择合适的印刷位 置；
●组合式印刷台板，具有固定沟槽及定位 PIN，安装调节方便，适用于单双面板的印刷；
• 1）元器件微型化。 • 2）信号传输速度高。 • 3）抗干扰性好。 • 4）高效率、高可靠性。 • 5）简化了生产工序，降低了成本。
• 4.3.1表面安装元件（SMC）
图4-1常见SMC实物外型图 a）矩形片式电阻器b）片式电位器c）圆柱形贴装电阻器d）矩形片式电容器 e）片式钽电解电容器f）圆柱形贴装电容器g）模压型片式电感器h）片式电感器
Screen Printer
锡膏的主要成分：
成分
主要材料
作用
焊料合 金粉末
Sn/Pb Sn/Pb/Ag
SMD与电路的连接
助 焊
活化剂
松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸
增粘剂 松香，松香脂，聚丁烯
金属表面的净化
净化金属表面，与SMD保 持粘性
溶剂
丙三醇，乙二醇
电子产品制造工艺简介PPT课件
制造工艺是指将原材料、零部件通过 一系列加工、装配、测试等环节，转 化为成品的过程和技术。
制造工艺重要性
制造工艺是电子产品制造的核心，直 接影响产品质量、成本、生产效率等 方面，是决定企业竞争力的关键因素 。
电子产品制造流程简介
原材料采购与检验
根据产品设计需求，采购符合 要求的原材料，并进行严格的
提升个人竞争力建议
持续学习新知识
关注行业动态，学习新技术、新材料应用等 前沿知识。
培养创新思维
积极参与创新活动，锻炼独立思考和解决问 题的能力。
提高实践操作能力
通过参加实习、项目实践等方式，积累实际 操作经验。
拓展国际视野
关注国际电子产品制造发展趋势，了解不同 文化背景下的制造理念和技术应用。
THANKS FOR WATCHING
新材料与新技术应用
如纳米材料、3D打印技术在电子产品制造中的 创新应用。
智能制造与自动化生产探Fra bibliotek智能制造技术在提高生产效率、降低成本方面的作用。
行业发展挑战及机遇分析
挑战
市场竞争加剧、技术更新换代快、环保法规日益严格等带来的压力。
机遇
新兴市场需求增长、个性化定制趋势、跨界融合创新等带来的发展机遇。
化和智能化，提高生产效率和产品质量。
个性化与定制化生产
02
通过智能制造技术，满足消费者个性化和定制化需求，推动电
子产品制造业向更高附加值方向发展。
绿色制造与可持续发展
03
智能制造技术注重资源节约和环境保护，推动电子产品制造业
实现绿色、低碳、可持续发展。
柔性生产线设计思路分享
01
02
03
模块化设计
将生产线划分为多个相对 独立的模块，便于根据生 产需求进行灵活组合和调 整。
制造工艺重要性
制造工艺是电子产品制造的核心，直 接影响产品质量、成本、生产效率等 方面，是决定企业竞争力的关键因素 。
电子产品制造流程简介
原材料采购与检验
根据产品设计需求，采购符合 要求的原材料，并进行严格的
提升个人竞争力建议
持续学习新知识
关注行业动态，学习新技术、新材料应用等 前沿知识。
培养创新思维
积极参与创新活动，锻炼独立思考和解决问 题的能力。
提高实践操作能力
通过参加实习、项目实践等方式，积累实际 操作经验。
拓展国际视野
关注国际电子产品制造发展趋势，了解不同 文化背景下的制造理念和技术应用。
THANKS FOR WATCHING
新材料与新技术应用
如纳米材料、3D打印技术在电子产品制造中的 创新应用。
智能制造与自动化生产探Fra bibliotek智能制造技术在提高生产效率、降低成本方面的作用。
行业发展挑战及机遇分析
挑战
市场竞争加剧、技术更新换代快、环保法规日益严格等带来的压力。
机遇
新兴市场需求增长、个性化定制趋势、跨界融合创新等带来的发展机遇。
化和智能化，提高生产效率和产品质量。
个性化与定制化生产
02
通过智能制造技术，满足消费者个性化和定制化需求，推动电
子产品制造业向更高附加值方向发展。
绿色制造与可持续发展
03
智能制造技术注重资源节约和环境保护，推动电子产品制造业
实现绿色、低碳、可持续发展。
柔性生产线设计思路分享
01
02
03
模块化设计
将生产线划分为多个相对 独立的模块，便于根据生 产需求进行灵活组合和调 整。
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•晶闸管 普通晶闸管：高频快速晶闸管；
双向晶闸管：可关断晶闸管（GTO）； 特殊晶闸管：正反向阻断管、逆导管等。
2. 半导体分立器件的型号命名 国产半导体分立器件的型号命名（GB249-64）
第一部分
用数字表 示器件电
极数目
第二部分
用汉语拼音字母表 示器件的材料和极
性
第三部分
用汉语拼音字母表 示器件的类型
小结
今天要求掌握机电元件、半导体分 立器件、集成电路、电声元件、光电器 件等的主要技术参数；掌握器件的常用 封装形式及集成电路使用注意事项；选 用电声元件的注意事项；掌握静电对电 子元器件的危害及防护措施。
作业
P. 30
5，9，10
小结
今天要求掌握 阻容元件的种类、符号、构造和
命名；电容器、电感器、半导体器件的 主要技术参数；根据用途选用阻容及电 感元件。
② 输入信号的电平不得超出集成电路电源电压 的范围必要时，应在集成电路的输入端增加输入信 号电平转换电路。
③ 一般情况下，数字集成电路的多余输入端不 允许悬空，否则容易造成逻辑错误。
④ 数字集成电路的负载能力一般用扇出系数No
表示，但它所指的情况是用同类门电路作为负载。 当负载是继电器或发光二极管等需要大电流的元器 件时，应该在集成电路的输出端增加驱动电路。
⑧ 对于MOS集成电路，要特别防止栅极静电感应 击穿。一切测试仪器（特别是信号发生器和交 流测量仪器）、电烙铁以及线路本身，均须良 好接地。当MOS电路的D-S电压加载时，若G 输入端悬空，很容易因静电感应造成击穿，损 坏集成电路。对于使用机械开关转换输入状态 的电路，为避免输入端在拨动开关的瞬间悬空， 应该在输入端接一个几十千欧的电阻到电源正 极（或负极）上。此外，在存储MOS集成电路 时，必须将其收藏在防静电盒内或用金属箔包 装起来，防止外界电场将栅极击穿。
双向晶闸管：可关断晶闸管（GTO）； 特殊晶闸管：正反向阻断管、逆导管等。
2. 半导体分立器件的型号命名 国产半导体分立器件的型号命名（GB249-64）
第一部分
用数字表 示器件电
极数目
第二部分
用汉语拼音字母表 示器件的材料和极
性
第三部分
用汉语拼音字母表 示器件的类型
小结
今天要求掌握机电元件、半导体分 立器件、集成电路、电声元件、光电器 件等的主要技术参数；掌握器件的常用 封装形式及集成电路使用注意事项；选 用电声元件的注意事项；掌握静电对电 子元器件的危害及防护措施。
作业
P. 30
5，9，10
小结
今天要求掌握 阻容元件的种类、符号、构造和
命名；电容器、电感器、半导体器件的 主要技术参数；根据用途选用阻容及电 感元件。
② 输入信号的电平不得超出集成电路电源电压 的范围必要时，应在集成电路的输入端增加输入信 号电平转换电路。
③ 一般情况下，数字集成电路的多余输入端不 允许悬空，否则容易造成逻辑错误。
④ 数字集成电路的负载能力一般用扇出系数No
表示，但它所指的情况是用同类门电路作为负载。 当负载是继电器或发光二极管等需要大电流的元器 件时，应该在集成电路的输出端增加驱动电路。
⑧ 对于MOS集成电路，要特别防止栅极静电感应 击穿。一切测试仪器（特别是信号发生器和交 流测量仪器）、电烙铁以及线路本身，均须良 好接地。当MOS电路的D-S电压加载时，若G 输入端悬空，很容易因静电感应造成击穿，损 坏集成电路。对于使用机械开关转换输入状态 的电路，为避免输入端在拨动开关的瞬间悬空， 应该在输入端接一个几十千欧的电阻到电源正 极（或负极）上。此外，在存储MOS集成电路 时，必须将其收藏在防静电盒内或用金属箔包 装起来，防止外界电场将栅极击穿。
相关主题
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4.2 手工焊接工具-电烙铁
T形外热式电烙铁的组成结构
主要制作：廖芳
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4.பைடு நூலகம் 手工焊接工具-电烙铁
4．恒温（调温）电烙铁 恒温电烙铁是一种能自动调节温度，使焊接 温度保持恒定的电烙铁。 根据控制方式的不同，恒温电烙铁分为磁控 恒温烙铁和热电耦检测控温式自动调温恒温电烙 铁两种。
主要制作：廖芳
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4.2 手工焊接工具-电烙铁
2．内热式电烙铁 （1）内热式电烙铁的组成结构 内热式电烙铁的发热部分（烙铁芯）安装 于烙铁头内部，其热量由内向外散发，故称为 内热式电烙铁。
主要制作：廖芳
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这种恒温烙铁又叫自动调温烙铁或叫自控焊台。 该烙铁依靠温度传感元件（热电耦）监测烙铁头温 度，并通过放大器将传感器输出信号放大处理，去 控制电烙铁的供电电路输出的电压高低，从而达到 自动调节烙铁温度、使烙铁温度恒定的目的。
自动调温烙铁的恒温效果好，温度波动小，并 可由手动人为随意设定恒定的温度；但这种方式结 构复杂，价格高。
4.2 手工焊接工具-电烙铁
（2）内热式电烙铁的特点
内热式电烙铁的优点是：热效率高（85%～ 90%），烙铁头升温快，体积小、重量轻。缺点 是烙铁头容易被氧化、烧死，长时间工作易损坏， 使用寿命较短，不适合做大功率的烙铁。
内热式电烙铁的规格多为小功率的，常用的 有20W、25W、35W、50W等。
现代焊接技术主要分为熔焊、钎焊和接触焊三 类。
熔焊是一种直接熔化母材的焊接技术。常见的 熔焊有：电弧焊、激光焊、等离子焊及气焊等。
钎焊是一种母材不熔化，焊料熔化的焊接技术。 常见的钎焊有：锡焊、火焰钎焊、真空钎焊等。在 电子产品的生产中，大量采用锡焊技术进行焊接。
接触焊是一种不用焊料和焊剂，即可获得可靠 连接的焊接技术。常见的接触焊有：压接、绕接、 穿刺等。
主要制作：廖芳
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4.1 焊接的基本知识-锡焊过程
锡焊接的焊点具有良好的物理特性及机械 特性，同时又有良好的润湿性和焊接性。因而 在电子产品制造过程中，广泛的使用锡焊焊接 技术。
主要制作：廖芳
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4.1 焊接的基本知识-锡焊过程
4.1 焊接的基本知识-概念和种类
焊接是使金属连接的一种方法，是将导线、 元器件引脚与印制电路板连接在一起的过程。
焊接过程要满足机械连接和电气连接两个目 的，其中，机械连接是起固定作用，而电气连接 是起电气导通的作用。
主要制作：廖芳
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4.1 焊接的基本知识-概念和种类
主要制作：廖芳
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4.2 手工焊接工具-电烙铁
（1）磁控恒温烙铁 磁控恒温电烙铁是借助于电烙铁内部的磁性 开关而达到恒温目的的。
主要制作：廖芳
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4.2 手工焊接工具-电烙铁
（2）热电耦检测控温式自动调温恒温电烙铁
一般电子产品电路板装配多选用35W以下功 率的电烙铁。
主要制作：廖芳
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4.2 手工焊接工具-电烙铁
3．外热式电烙铁 （1）外热式电烙铁的组成结构 外热式电烙铁的烙铁头安装在烙铁芯的里 面，即产生热能的烙铁芯在烙铁头外面，故称 为外热式电烙铁。
主要制作：廖芳
主要制作：廖芳
4.1 焊接的基本知识 4.2 手工焊接工具 4.3 焊接材料 4.4 手工焊接技术及工艺要求 4.5 焊点的质量分析 4.6 拆焊
http:/ 3
4.1 焊接的基本知识
焊接的概念和种类 锡焊的基本过程 锡焊的基本条件
主要制作：廖芳
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焊接的机理可分为下列三个阶段。 1．润湿阶段（第一阶段） 2．扩散阶段（第二阶段） 3．焊点的形成阶段（第三阶段）
主要制作：廖芳
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4.1 焊接的基本知识-锡焊条件
完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以 下几个基本条件：
1．被焊金属应具有良好的可焊性 2．被焊件应保持清洁 3．选择合适的焊料 4．选择合适的焊剂 5．保证合适的焊接温度
其中烙铁芯将电能转换成热能，并传递给烙 铁头；烙铁头将热量传给被焊工件，对被焊接点 部位的金属加热，同时熔化焊锡，完成焊接任务； 手柄是手持操作部分，起隔热、绝缘作用。
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4.2 手工焊接工具-电烙铁
（2）电烙铁的分类 根据加热方式分，电烙铁可分为内热式和 外热式两种。 根据电烙铁的功能来分，可分为吸锡电烙 铁、恒温电烙铁、防静电电烙铁及自动送锡电 烙铁等。
第4章 手工焊接技术
学习要点： 1.手工焊接技术的基本知识； 2.焊接的概念、常见类型、锡焊的基本过程及基 本条件； 3.手工焊接工具、焊接材料、焊接的工艺要求； 4.焊接的质量分析，掌握手工焊接技术和手工焊 接的工艺要求。
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第4章 主要内容
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4.2 手工焊接工具
电烙铁 电热风枪 焊接用辅助工具
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4.2 手工焊接工具-电烙铁
1．电烙铁的基本构成及分类
（1）电烙铁的基本构成及焊接机理
电烙铁主要由烙铁芯、烙铁头和手柄三个部 分组成。
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4.2 手工焊接工具-电烙铁
调温恒温电烙铁（吸锡及防静电焊台）的外形结构
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4.2 手工焊接工具-电烙铁
（3）恒温电烙铁的特点 恒温电烙铁的特点：省电，使用寿命长， 焊接质量高，烙铁头的温度不受电源电压、环 境温度的影响，体积小、重量轻，但价格高。