PECVD法制备多晶硅薄膜

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电感耦合等离子体化学气相沉积法制备多晶硅薄膜

电感耦合等离子体化学气相沉积法制备多晶硅薄膜

电感耦合等离子体化学气相沉积法制备多晶硅薄膜电感耦合等离子体化学气相沉积法(Inductively Coupled Plasma Chemical Vapor Deposition,简称ICP-CVD)是一种应用价值较高的多晶硅薄膜制备方法,能够将有机或无机物质以挥发态的形式投入等离子体内,通过反应生成从液态转化为固态的薄膜。

它具有在低温条件下制备厚膜的优势,可以大大减少半导体器件的热压影响。

ICP-CVD工艺中,首先将生成薄膜所需的原料以挥发态的形式投入等离子体内,然后使用高能量的电磁感应耦合,将等离子体加热到较高温度,形成等离子体等离子体热云,并将投入原料在高温条件下反应完成。

在反应过程中,采用恒流源供电,保持等离子体热云的稳定,因此可以得到更好的薄膜质量。

另外,在ICP-CVD工艺中,还可以采用气体助熔剂的方法,实现低温多晶硅的制备,而不会引起半导体器件的热压效应。

在ICP-CVD制备多晶硅薄膜的工艺流程中,首先要调节等离子体热云温度,不同温度可以得到不同性能的多晶硅薄膜。

在调节温度之后,需要根据实验需要,调节等离子体热云的电子密度、电离度和稳定性,以保证等离子体热云的反应稳定性。

然后,将原料投入等离子体热云中,进行反应,当温度逐渐降低时,多晶硅薄膜便会逐渐生成。

在ICP-CVD制备多晶硅薄膜的过程中,可以使用真空泵将等离子体热云中的产物抽出,以确保多晶硅薄膜层的厚度。

最后,可以根据实验需要,使用X射线衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)等方法,对多晶硅薄膜的形貌和结构进行表征,以确保多晶硅薄膜的质量。

总之,ICP-CVD法制备多晶硅薄膜是一种相对成熟的工艺,具有制备厚膜的优势,并且可以在低温条件下实现,从而避免热压效应对半导体器件的影响。

pecvd法低温沉积多晶硅薄膜的研究

pecvd法低温沉积多晶硅薄膜的研究

pecvd法低温沉积多晶硅薄膜的研

PECVD法低温沉积多晶硅薄膜是一种全程低温(200-400℃)成膜的技术,它能够在低温情况下制备出比传统高温CVD要求的低温沉积多晶硅薄膜。

它采用一种叫做Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition(PECVD)的技术,通过将混合气体(如氢气、氦气、氯气等)加热到特定温度,然后放电产生等离子体,最后再把混合气体形成的气态化合物与壁面材料发生反应从而形成低温多晶硅膜。

该技术有利于提高薄膜的晶粒尺寸,在降低温度的同时保持优质的晶体结构,同时也可以提高多晶硅的抗拉强度。

另外,PECVD法还能够有效抑制热效应和衬底变形,因此在微电子制造中更加适用。

CVD法制备多晶硅薄膜

CVD法制备多晶硅薄膜

CVD法制备多晶硅薄膜CVD法制备多晶硅薄膜2011年11月19日CVD法制备多晶硅薄膜摘要:化学气相沉积(CVD)是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术。

用CVD来制备多晶硅薄膜比较常见。

关键词:化学气相沉积、多晶硅、等离子体化学气相沉积是制备各种薄膜材料的一种重要和普遍使用的技术,利用这一技术可以在各种基片上制备元素及化合物薄膜。

那什么是化学气相沉积呢?当形成的薄膜除了从原材料获得组成元素外,还在基片表面与其他组分发生化学反应,获得与原成分不同的薄膜材料,这种存在化学反应的气相沉积成为化学气相沉积(CVD)。

采用CVD法制备薄膜是近年来半导体、大规模集成电路中应用比较成功的一种工艺方法,可以用于生长硅、砷化镓材料、金属薄膜。

表面绝缘层和硬化层。

一. CVD反应原理应用CVD方法原则上可以制备各种材料的薄膜,如单质、氧化膜、硅化物、氮化物等薄膜。

根据要形成的薄膜,采用相应的化学反应及适当的外界条件,如温度、气体浓度、压力参数,即可制备各种薄膜。

以下是CVD中利用各种类型反应制作薄膜材料:1.热分解反应许多元素的氢化物、羟基化合物和有机金属化合物可以以气态存在,并且在适当的条件下会在衬底表面发生热分解反应和薄膜的沉淀。

如早期制备Si膜的方法是在一定温度下使硅烷分解,这一反应为:SiH4(g)→Si(s)+2H2(g)(650℃)另外,在传统的镍提纯技术中使用的羟基镍热分解生成金属Ni的反应也可以被用来在低温下制备NI的薄膜:Ni(CO)4(g)→Ni(s)+4CO(g) (180℃)2.还原反应利用H2还原SiCl4外延制备单晶硅薄膜的反应:SiCl4(g)+2H2(g)→Si(s)+4HCl(g)(1200℃)以及从六氟化物制备难熔金属W、Mo薄膜的反应:WF6(g)+3H2(g)→W(s)+6HF(g)(300℃)氯化物是更常用的卤化物,这是因为氯化物具有较大的挥发性且挥发性容易通过部分分馏而钝化。

PECVD法制备纳米晶粒多晶硅薄膜

PECVD法制备纳米晶粒多晶硅薄膜

第14卷第1期功能材料与器件学报Vol 114,No 112008年2月JOURNAL OF F UNCTI O NAL MATER I A LS AND DE V I CESFeb .,2008文章编号:1007-4252(2008)01-0139-04收稿日期:2007-07-20; 修订日期:2007-09-22基金项目:国家自然科学基金项目(No .60676044);黑龙江省教育厅科学技术研究项目(No .11521215);电子工程黑龙江省高校重点实验室项目(No .DZZ D2006-12);黑龙江大学青年科学基金项目(No .QLZ00514).作者简介:赵晓锋(1980-),男,讲师,博士研究生,主要研究方向:传感器M E MS (E -mail:zxf80310@ ).PEC VD 法制备纳米晶粒多晶硅薄膜赵晓锋1,2,温殿忠1,2(1.黑龙江省普通高等学校电子工程重点实验室,黑龙江大学,哈尔滨150080;2.黑龙江大学,集成电路重点实验室,哈尔滨150080)摘要:采用射频等离子体增强化学气相沉积系统(RF -PECVD )以高纯Si H 4为气源在P 型<100>晶向单晶硅片上、衬底温度600℃、射频(13.56MHz )电源功率50W 时沉积非晶硅薄膜,利用高温真空退火制作纳米晶粒多晶硅薄膜。

采用X 射线衍射仪(XRD )、Ra man 光谱、AF M 测量和分析薄膜微结构及表面形貌,实验结果表明,退火温度为800℃时非晶硅薄膜晶化,形成择优取向为<111>晶向的多晶硅薄膜;退火温度增加,Ra man 谱T O 模和T A 模强度逐渐减弱;AF M 给出800℃退火后薄膜晶粒明显细化,形成由20~40nm 大小晶粒组成的多晶硅薄膜,薄膜晶粒起伏程度明显减弱。

关键词:PECVD;纳米晶粒;非晶硅;多晶硅;高温退火中图分类号:T M614 文献标识码:APrepara ti on of nano -gra i n poly -sili con th i n f il m s by PECVDZHAO Xiao 2feng ,W EN D ian 2zhong(1.Key Laborat ory of Electr onics Engineering,Collage of Heil ongjiang Pr ovince,Heil ongjiangUniversity,Harbin 150080,China;Maj or Laborat ories of integrated circuits,Heil ongjiang University,Harbin 150080,China )Abstract:Adop ted radi o frequency p las ma enhanced che m ical vapor depositi on syste m (RF -PECVD ),and high pure Si H 4as air -s ource separately,s o that deposited polycrystalline silicon thin fil m s on P -type <100>single silicon,when te mperature of underlay is at 600℃and electrical power of e m itting -frequency 13.56MHz is 50W ,adop ted high te mperature and vacuum -annealing t o fabricate a mor phous silicon thin fil m s of nanometer crystalline grains .Took advanced of X -ray D iffracti on Apparatus (XRD )、Ra man Spectru m 、and AF M t o measure and analyze thin -fil m m icr o -structure and surface ap 2pearance .The result of the experi m ent shows that the polycrystalline silicon thin fil m s crystallized,when the annealing te mperature was at 800℃,and then for med <111>polycrystalline silicon thin fil m s of se 2lective better directi on;with increasing te mperature,intensity of Ra man Spectrum T O and T A fil m s weakens gradually;AF M gives that thin -fil m crystalline grains become significantly slender after 800℃annealing,and for med polycrystalline fil m s of grain sizes fr om 20t o 40nm ,up s and downs degree of thin-fil m crystalline grains weakened significantly.Key words:PECVD;nano-grain;a mor phous silicon;polycrystalline silicon;high te mperature an2 nealed0 引言多晶硅薄膜比非晶硅薄膜具有高的载流子迁移率、稳定性,在传感器、微电子、光电子、集成电路等领域具有广泛的应用[1-4]。

PECVD法制备多晶硅薄膜太阳能电池研究的开题报告

PECVD法制备多晶硅薄膜太阳能电池研究的开题报告

PECVD法制备多晶硅薄膜太阳能电池研究的开题报告题目:PECVD法制备多晶硅薄膜太阳能电池研究一、研究背景与意义随着人类对能源的需求不断增加,太阳能电池作为一种清洁、可再生的能源成为了各国研究的热点。

多晶硅是一种常用的太阳能电池材料,其特点是易于加工、生产成本低、光电转化效率高等。

PECVD是一种制备多晶硅薄膜的常用方法,其制备过程简单、设备易于控制、反应速度快等优点,因此本研究将采用PECVD法制备多晶硅薄膜太阳能电池。

二、研究目的和方法本研究旨在探究PECVD法制备多晶硅薄膜太阳能电池的制备工艺、性质、结构及其对电池性能的影响。

主要研究内容包括:1.制备工艺优化。

研究PECVD工艺参数对多晶硅薄膜生长速率、薄膜结构和纯度等性能的影响,寻找最佳制备工艺条件。

2.薄膜性质研究。

对制备的多晶硅薄膜进行表征,研究其光电性能、晶格结构、比表面积等性质。

3.太阳能电池性能研究。

将制备的多晶硅薄膜应用于太阳能电池中,测定电池的输出电压、电流、转换效率等性能指标,分析制备的多晶硅薄膜对电池性能的影响。

本研究使用PECVD设备制备多晶硅薄膜样品,采用光电子能谱(UPS)、X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、保护性气氛热脱附(TPD)、光电流谱等表征手段对制备的样品进行表征;采用测试系统对制备的太阳能电池进行性能测试。

三、研究进度安排本研究共计两年完成,时间安排如下:第一年1) 熟悉PECVD设备操作原理和性能测试系统,完成PECVD工艺参数设计与优化;2) 制备多晶硅样品,进行多种表征手段测试;3) 分析多晶硅薄膜成长机理和性质;4) 分析多晶硅薄膜对太阳能电池性能的影响。

第二年1) 完成太阳能电池的制备;2) 对制备的多晶硅太阳能电池进行性能测试,并分析多晶硅薄膜对太阳能电池性能的影响及其机理。

3) 根据研究成果编写论文并做结论总结。

四、预期研究成果及展望通过对PECVD工艺参数的优化和多晶硅薄膜样品的制备,研究多晶硅薄膜晶格结构、表面形貌、化学组成和光电性能等特性,探究制备多晶硅薄膜太阳能电池性能的提高途径。

LTPS工艺流程介绍

LTPS工艺流程介绍

LTPS工艺流程介绍LTPS(低温多晶硅)是一种先进的显示工艺,广泛应用于高分辨率显示器,尤其是手机和平板电脑等移动设备。

LTPS工艺的主要特点是低温处理和高电子迁移率,能够提供更准确、细腻的图像显示效果。

LTPS工艺流程包括以下几个主要步骤:1. 原料准备:首先,需要准备LTPS工艺所需的原材料,包括基板材料、透明导电氧化锡(ITO)涂层材料、特殊溶剂,以及其他辅助材料。

2. 基板清洗:接下来,对基板进行清洗处理,以去除表面的杂质和污染物。

一般使用超纯水和化学溶液进行清洗,确保基板表面的干净和光滑。

3. ITO涂层:然后,在清洗过的基板表面进行ITO涂层。

ITO涂层可形成一个透明导电层,用于控制显示器的信号传输和屏幕亮度的调节。

ITO涂层通常使用物理气相沉积(PVD)或化学气相沉积(CVD)等技术进行。

4. 多晶硅薄膜形成:接下来,利用PECVD(等离子体增强化学气相沉积)技术在ITO涂层上形成多晶硅薄膜。

PECVD技术将硅源气体分解成原子或分子,并在基板表面产生反应,形成多晶硅薄膜。

多晶硅薄膜的形成是整个LTPS工艺中最为关键的一步。

5. 清洗和刻蚀:形成多晶硅薄膜后,需要对其进行清洗和刻蚀处理,以去除任何残留物和不需要的部分。

清洗和刻蚀可以使用化学液或等离子体技术进行,以保证薄膜的质量和完整性。

6. TFT形成:在多晶硅薄膜上形成薄膜晶体管(Thin-Film Transistor,简称TFT)阵列。

TFT是控制像素点的开关,负责驱动LCD显示效果。

TFT可以使用光刻和蒸镀等技术进行制造,然后与多晶硅薄膜相结合。

7. 缺陷检测和修复:在制造过程中,可能会出现一些缺陷,如气泡、污染、TFT短路或开路等。

因此,在完成TFT形成后,需要进行一系列的缺陷检测和修复。

检测和修复可通过高分辨率显微镜、探针测试仪和激光束等设备进行。

8. 交联剂施加:最后,为了保护和稳定LTPS显示器的性能,需要在整个薄膜层上施加一层交联剂。

多晶硅薄膜的制备方法

多晶硅薄膜的制备方法

等离子体增强化学反应气相沉积(PECVD)等离子体增强化学反应气相沉积(PECVD)法是利用辉光放电的电子来激活化学气相沉积反应的。

起初,气体由于受到紫外线等高能宇宙射线的辐射,总不可避免的有轻微的电离,存在着少量的电子。

在充有稀薄气体的反应容器中引进激发源(例如,直流高压、射频、脉冲电源等),电子在电场的加速作用下获得能量,当它和气体中的中性粒子发生非弹性碰撞时,就有可能使之产生二次电子,如此反复的进行碰撞及电离,结果将产生大量的离子和电子。

由于其中正负粒子数目相等。

故称为等离子体,并以发光的形式释放出多余的能量,即形成“辉光”。

在等离子体中,由于电子和离子的质量相差悬殊,二者通过碰撞交换能量的过程比较缓慢,所以在等离子体内部各种带电粒子各自达到其热力学平衡状态,于是在这样的等离子体中将没有统一的温度,就只有所谓的电子温度和离子温度。

此时电子的温度可达104℃,而分子、原子、离子的温度却只有25~300℃。

所以,从宏观上来看,这种等离子的温度不高,但其内部电子却处于高能状态,具有较高的化学活性。

若受激发的能量超过化学反应所需要的热能激活,这时受激发的电子能量(1~10eV)足以打开分子键,导致具有化学活性的物质产生。

因此,原来需要高温下才能进行的化学反应,通过放电等离子体的作用,在较低温度下甚至在常温下也能够发生。

PECVD法沉积薄膜的过程可以概括为三个阶段:1.SiH4分解产生活性粒子Si、H、SiH2 和SiH3等;2.活性粒子在衬底表面的吸附和扩散;3.在衬底上被吸附的活性分子在表面上发生反应生成Poly-Si层,并放出H2;研究表面,在等离子体辅助沉积过程中,离子、荷电集团对沉积表面的轰击作用是影响结晶质量的重要因素之一。

克服这种影响是通过外加偏压抑制或增强。

对于采用PECVD技术制备多晶体硅薄膜的晶化过程,目前有两种主要的观点.一种认为是活性粒子先吸附到衬底表面,再发生各种迁移、反应、解离等表面过程,从而形成晶相结构,因此,衬底的表面状态对薄膜的晶化起到非常重要的作用.另一种认为是空间气相反应对薄膜的低温晶化起到更为重要的作用,即具有晶相结构的颗粒首先在空间等离子体区形成,而后再扩散到衬底表面长大成多晶膜。

pecvd法掺碳多晶硅薄膜在钝化接触硅电池中的应用

pecvd法掺碳多晶硅薄膜在钝化接触硅电池中的应用

pecvd法掺碳多晶硅薄膜在钝化接触硅电池中的应用1. 引言1.1 概述钝化接触硅电池作为一种重要的太阳能电池类型,在可再生能源领域具有广泛的应用前景。

提高钝化接触硅电池的光伏转换效率是当前研究的一个热点问题。

PECVD法(等离子体增强化学气相沉积)技术作为一种主要的薄膜沉积方法,近年来在太阳能电池材料制备中得到了广泛应用。

本文将重点探讨PECVD法掺碳多晶硅薄膜在钝化接触硅电池中的应用及其优势。

1.2 文章结构本文分为五个部分进行论述。

首先是引言部分,对文章研究背景和意义进行介绍。

第二部分是PECVD法介绍,包括其原理、工艺流程以及掺碳技术在PECVD中的应用。

第三部分是钝化接触硅电池简介,介绍其结构、工作原理以及现有问题,并详细讨论PECVD法掺碳多晶硅薄膜在钝化接触硅电池中的优势和应用实例。

第四部分是实验方法与结果分析,介绍样品制备方法、表征测试及分析方法,并给出PECVD法掺碳多晶硅薄膜在钝化接触硅电池上的性能测试结果与分析。

最后一部分是结论与展望,总结本文的研究成果并展望未来的研究方向。

1.3 目的本文旨在探讨PECVD法掺碳多晶硅薄膜在钝化接触硅电池中的应用,通过对其优势和应用实例的详细阐述,旨在提供一种有效提升钝化接触硅电池光伏转换效率的方法。

同时,通过实验方法与结果分析部分,验证PECVD法掺碳多晶硅薄膜在钝化接触硅电池上的性能优势,并对未来的研究方向进行展望。

2. PECVD法介绍2.1 原理和工艺流程PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)法是一种多用途的薄膜制备技术,常用于制备多晶硅薄膜。

其工艺基于化学气相沉积方法,在高频电源的激励下形成等离子体,通过气相反应将气体分子转化为固态薄膜材料在衬底上生长。

PECVD法主要由四个关键部分组成:前驱气体供应系统、真空系统、射频发生器和反应室。

前驱气体供应系统提供沉积所需的前驱物质,通常使用硅烷(silane)作为硅源。

多晶硅薄膜的制备方法

多晶硅薄膜的制备方法

多晶硅薄膜的制备方法陈文辉 08级光伏材料专科班学号是081503060107 制备多晶硅薄膜的方法有很多种,其中化学气相沉积法(CVD)是制备多晶硅薄膜最广泛使用的方法。

在这种方法中,气源,例如硅烷(SiH4),可以在等离子体(PECVD)、催化作用(Hot-Wire CVD)等方法中有几种不同的可行性的分解过程。

分解后的物质在经过一系列的气相反应后抵达衬底并沉积生长。

在多数情况下,用氢气稀释后的气源来制备多晶硅薄膜,而用纯硅烷来制备非晶硅薄膜。

然而,电子束蒸发法(EBE)也有着它独特的优点:相比气相沉积法使用气源,以固体硅材料作为原料的EBE可以有更高的原料利用率。

此外,为了获得更高质量的多晶硅薄膜,还可以通过两步法(Two Steps Process)来制备多晶硅薄膜,即:先用CVD 或者电子束蒸发(EBE)法制得非晶硅薄膜,再经固相晶化法(SPC)或者快速热处理法(RTP)等进一步制得多晶硅薄膜。

一、化学气相沉积法1.等离子体增强化学气相沉积(PECVD)法等离子体增强化学气相沉积法(PEcvD)l61是化学气相沉积方法的一种,是在低压化学气相沉积的同时,利用辉光放电等离子体对过程施加影响,利用PECVD技术可以在非硅衬底上制备晶粒较小的多晶硅薄膜。

在用等离子体增强化学气相沉积方法来制备多晶硅薄膜的过程中,目前都是通入SiH4和H2两者的混合气体作为气源,如若仅仅引入纯SiH4气体,PECVD 在衬底上面沉积而得的薄膜都是非晶硅薄膜。

在多晶硅薄膜的沉积过程中,通过射频辉光放电法(Radio Frequency Glow Discharge)分解硅烷,在射频功率的作用下,硅烷气体被分解成多种新的粒子:原子、自由基团以及各种离子等等离子体。

这些新的粒子通过迁移、脱氢等一系列复杂的过程后沉积于基板。

总体来说多晶硅薄膜的沉积过程可以分为两个步骤:即SiH4气体的分解以及基团的沉积。

而SiH4气体的分解又分为两个阶段:首先,在辉光放电下,高能电子与SiH4气体碰撞,使SiH4发生分解。

PECVD制备硅薄膜

PECVD制备硅薄膜

PECVD设备构造及其沉积硅薄膜原理1. 实验目的:了解PECVD设备的构造,熟悉PECVD沉积硅薄膜基本原理,为沉积硅薄膜实验做准备。

2. 实验内容:2.1了解PECVD设备的构造:总体来讲,PECVD薄膜沉积系统包括:气路、真空系统、循环水冷却系统、控制系统。

其中(1) 气路系统:将反应气体由气瓶引入反应腔室。

完整的气路系统必须包括:气瓶、减压阀、流量计、截止阀。

其中气瓶的作用为储存反应气体;减压阀的作用为降低气瓶输出气体的压力,确保实验安全进行;流量计的作用为精确控制反应气体进入反应腔室的量;截止阀的作用为控制反应气体进入反应腔室的开始与结束。

(2) 真空系统:真空系统的作用主要有三个:首先,在薄膜生长前,对反应腔室进行抽真空以达到沉积薄膜所需的本底真空度;其次,在沉积薄膜过程中及时将反应产生的气态产物排出反应腔室;再次,在沉积薄膜过程中通过控制真空系统的抽速来维持薄膜沉积所需的压力。

(3) 循环水冷却系统:工作过程中,一些易发热部件(如分子泵)需要使用循环水带走热量进行冷却,以防止部件损坏。

(4) 控制系统:综合控制PECVD系统各部分协调运转完成薄膜沉积,一般集成与控制柜。

2.2 PECVD沉积薄膜原理PECVD又称为等离子体增强化学气相沉积,是利用气体辉光放电的物理作用来激活粒子的化学气相反应。

是集等离子体辉光放电与化学气相沉积于一体的薄膜沉积技术。

PECVD一般通过在两个平行电极之间施加一定频率的射频电源,在射频电源作用下,反应气体发生辉光放电现象。

在气体辉光放电过程中,电子与气体分子剧烈碰撞,能量足以使气体分子电离成SiH x基团与Si、H原子,这些基团与原子运动到衬底表面进行成膜生长。

PECVD与传统CVD相比最大的优点在于通过气体等离子体辉光放电使气体分解,可以有效降低硅薄膜的沉积温度。

3. 实验步骤:1. 对普通玻璃衬底进行超声清洗。

目的为去除玻璃表面杂质,以防止对沉积的硅薄膜造成污染。

PECVD研究

PECVD研究

PECVD多晶硅薄膜制备工艺和性能研究摘要在石油和天然气价格不断上扬的今天,可再生能源(尤其是太阳能)的研究业己成为各国各大研究小组研究的重点。

随着第三代太阳能电池—薄膜太阳能电池的深入研究,要提高多晶硅薄膜太阳能电池的光伏转换效率,制备高质量的多晶硅薄膜是从本质上解决问题的一个途径。

为制备多晶硅薄膜,对所制非晶硅薄膜进行后续热处理。

研究结果发现:较仅经过800℃下5h、1oh和22h常规热处理(SPC)的晶化薄膜,经过800℃、60s 快速热处理(RTP)的非晶硅薄膜在常规热处理后所得的晶化薄膜有着更大的平均晶粒尺寸和更高的晶化率。

研究结果表明:低温短时快速热预处理能促进在后续常规热处理中的非晶硅薄膜的晶化过程进而提高了薄膜的晶化率。

关键词:多晶硅;PECVDPECVD多晶硅薄膜制备工艺和性能研究PECVD preparation process and properties ofpolycrystalline silicon thin filmAbstractAs the ever increasing prices of oil and natural gas, the renewable energy resources, especially solar energy, have been attracting more and more attention internationally. With the further research into the third generation solar cells一thin film solar cells, tofabricate high quality polycrystalline silicon (poly-Si) thin films is a most straightapproach to improve the photovoltaic conversion efficiency.In order to fabricate poly-Si thin films, the as-deposited hydrogenated amorphoussilicon (a-Sigh) thin films are thermally annealed. 1t was found that rapid thermalpr℃essing (RTP) at 800 0C for 60 s resulted in slightly larger average grain size andhigher crystallinity than those without the RTP pretreatment after solid phasecrystallization (SPC) at 800 0C for 5, 10 and 22 h. The results suggest that the lowtemperature short-time RTP pretreatment can promote the crystallization pr℃ess ofthe as-deposited a-Si:H thin films during the following SPC and then improve theircrystallinity.Keyword:Polycrystalline silicon;PECVD第1章绪论1.1研究多晶硅薄膜的意义经济迅速发展的今天,信息产业高速发展,源需求的日益紧张,促使了能太阳能产业飞速发展。

多晶硅薄膜的制备及其应用

多晶硅薄膜的制备及其应用

多晶硅薄膜的制备及其应用多晶硅薄膜是一种非常有用的材料,它可以用于太阳能电池、平面显示、半导体器件等很多方面。

本文的主要目的是介绍多晶硅薄膜的制备方法及其应用。

一、多晶硅薄膜的制备方法多晶硅薄膜的制备方法主要有两种:PECVD法和热解法。

PECVD法是一种化学气相沉积方法,它可以通过将硅源气体和掺杂气体引入反应室中,使其在被加热的硅衬底上反应生成多晶硅薄膜。

这种方法具有制备工艺简单、掺杂均匀等优点,但是薄膜的晶粒尺寸比较小,不能用于制备大尺寸的多晶硅薄膜。

热解法是一种热化学气相沉积法,它可以通过将硅源气体和掺杂气体引入高温反应室中,在高温下反应生成多晶硅薄膜。

这种方法具有制备大尺寸多晶硅薄膜的优点,但是硅源气体的流动性较差,容易导致薄膜表面的不均匀性。

二、多晶硅薄膜的应用多晶硅薄膜的应用非常广泛,下面将逐一介绍。

1、太阳能电池太阳能电池是利用太阳能将光能转化为电能的设备。

多晶硅薄膜可以作为太阳能电池的基底材料,也可以作为太阳能电池的掺杂层。

太阳能电池的效率主要取决于多晶硅薄膜的品质,因此,制备高质量的多晶硅薄膜对于太阳能电池的发展非常重要。

2、平面显示平面显示是指各种电子显示设备,如液晶电视、电脑显示器等。

多晶硅薄膜可以作为平面显示器的 TFT 电极材料,可以提高平面显示器的分辨率和亮度,同时可以降低 TFT 厚度和电极的电阻,提高平面显示器的性能。

3、半导体器件多晶硅薄膜可以作为半导体器件中的基底材料,并用于制备 MOS 器件、PN 结、金属硅接触等器件。

多晶硅薄膜的高晶界密度和低表面缺陷密度使其具有优异的电性能和微观结构,提高了半导体器件的性能。

4、其他应用多晶硅薄膜还可以用于 MEMS(微机电系统)、传感器、生物芯片、纳米器件等领域。

多晶硅薄膜作为微电子器件的材料具有广阔的应用前景。

三、多晶硅薄膜的未来发展方向随着新型移动终端、全息投影等技术的发展,对多晶硅薄膜的要求越来越高。

在未来的发展中,多晶硅薄膜需要进一步提高光电转换效率,降低生产成本,并探索多晶硅薄膜在其他领域的应用。

ECR_PECVD方法低温制备多晶硅薄膜.

ECR_PECVD方法低温制备多晶硅薄膜.

1引言近年来,人们对多晶硅薄膜在电子器件应用方面的研究日益广泛,比如薄膜晶体管(TFTs和薄膜太阳能电池[1,2]。

多晶硅薄膜与非晶硅薄膜和单晶硅薄膜相比,不但有更高的电子迁移率、更高光敏性和较高的载流子浓度,而且没有效率衰减问题,可在廉价的衬底大面积低温制备,较低的制备成本,在能源科学、信息科学等领域中有着广泛的应用[3]。

为降低多晶硅薄膜的制备成本,选用更为廉价的玻璃作为衬底,但玻璃的软化点较低(≤600℃,需要更低的沉积温度。

目前国内外发展了多种低温固相晶化的方法,如金属诱导法、激光晶化法、部分掺杂法、热丝法以及采用各种新的原材料组合(SiH4+H2+SiF4,SiH2Cl2+H2+SiH4,SiH4+H2+Si2H6,SiCl4+H2[4 ̄6]。

硅烷(S i H 4是非常活泼的气体,在空气中能够自燃,生成S i O2和H2O,且在燃烧过程中释放出大量热能,因此直接利用SiH4进行实验和工业生产将面临安全控制的瓶颈。

虽然SiH4比四氯化硅(SiCl4价格较贵,但其生成的薄膜杂质不含氯,E C R-P E C V D方法低温制备多晶硅薄膜冯庆浩1,秦福文1,吴爱民1,王阳2(1.大连理工大学“三束”材料表面改性国家重点实验室,辽宁大连116023;2.东北大学机械工程与自动化学院,沈阳110004摘要:采用ECR-PECVD低温沉积方法,以质量分数为5%的SiH4(配Ar气,SiH4:Ar=1:19和H2为反应气体,在普通玻璃和单晶硅片衬底上直接沉积多晶硅薄膜,以期寻找到适合大规模工业化生产的方法。

当衬底温度为500℃时,即能沉积高质量的多晶硅薄膜。

沉积前,H2等离子体的清洗时间和流量对多晶薄膜的质量有较大的影响。

通过与其他反应气体相比较,我们制备的多晶硅薄膜不含杂质。

关键词:多晶硅薄膜;化学汽相淀积;低温中图分类号:TN304.055文献标识码:A文章编号:1003-353X(200605-0342-04 Low Temperature Deposition of Poly-Silicon Thin Filmsb y E C R-P E C V DFENG Qing-hao1,QIN Fu-wen1,WU Ai-min1,WANG Yang2(1.State Key Lab.of Materials Modification by Three Beams, Dalian Uni.of Tech.,Dalian116023,China;2.School of Mechanical Engineering and Automation,Northeastern Uni., Shenyang110004,ChinaAbstract:The polycrystalline silicon films were directly obtained using5%SiH4(mixed with Ar,SiH4:Ar=1:19and H2as reacting gas by ECR-PECVD on glass and silicon substrateto find methodsfor extensive industrialization.As the substrate temperature was 500℃,the high quality polycrystal-line silicon films can be deposited. Before depositing,washing time and flow of H2plasma had greater influence on the quality of the films.Through comparison with other reacting gas,the films prepared by this process do not contain any impurity.Key words:poly-silicon thin films;CVD;low temperature半导体技术第31卷第5期2006年5月342Semiconductor Technology Vol. 31 No. 5May 2006343底温度、反应气体的流量比、生长压强及微波功率的变化都会对薄膜的晶体结构产生影响,特别是在生长压强和微波功率保持一定的条件下,采用不同的衬底温度和不同的清洗,薄膜的晶体结构可以是多晶,也可以是微晶或非晶[8]。

多晶硅薄膜的制备方法

多晶硅薄膜的制备方法

多晶硅薄膜的制备方法 Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】多晶硅薄膜的制备方法免费!!免费获得在我站的广告 2008-12-26 20:43:46 作者:leilei 来源:希萌光伏商务网多晶硅薄膜材料同时具有单晶硅材料的高迁移率及非晶硅材料的可大面积、低成本制备的优点。

因此,对于多晶硅薄膜材料的研究越来越引起人们的关注,多晶硅薄膜...多晶硅薄膜材料同时具有单晶硅材料的高迁移率及非晶硅材料的可大面积、低成本制备的优点。

因此,对于多晶硅薄膜材料的研究越来越引起人们的关注,多晶硅薄膜的制备工艺可分为两大类:一类是高温工艺,制备过程中温度高于600℃,衬底使用昂贵的石英,但制备工艺较简单。

另一类是低温工艺,整个加工工艺温度低于600℃,可用廉价玻璃作衬底,因此可以大面积制作,但是制备工艺较复杂。

目前制备多晶硅薄膜的方法主要有如下几种:低压化学气相沉积(LPCVD)这是一种直接生成多晶硅的方法。

LPCVD是集成电路中所用多晶硅薄膜的制备中普遍采用的标准方法,具有生长速度快,成膜致密、均匀、装片容量大等特点。

多晶硅薄膜可采用硅烷气体通过LPCVD法直接沉积在衬底上,典型的沉积参数是:硅烷压力为~,沉积温度Td=580~630℃,生长速率5~10nm/min。

由于沉积温度较高,如普通玻璃的软化温度处于 500~600℃,则不能采用廉价的普通玻璃而必须使用昂贵的石英作衬底。

LPCVD法生长的多晶硅薄膜,晶粒具有择优取向,形貌呈“V”字形,内含高密度的微挛晶缺陷,且晶粒尺寸小,载流子迁移率不够大而使其在器件应用方面受到一定限制。

虽然减少硅烷压力有助于增大晶粒尺寸,但往往伴随着表面粗糙度的增加,对载流子的迁移率与器件的电学稳定性产生不利影响。

固相晶化(SPC)所谓固相晶化,是指非晶固体发生晶化的温度低于其熔融后结晶的温度。

这是一种间接生成多晶硅的方法,先以硅烷气体作为原材料,用LPCVD方法在550℃左右沉积a-Si:H薄膜,然后将薄膜在600℃以上的高温下使其熔化,再在温度稍低的时候出现晶核,随着温度的降低熔融的硅在晶核上继续晶化而使晶粒增大转化为多晶硅薄膜。

以SiF_4_H_2为气源PECVD法低温制备多晶硅薄膜

以SiF_4_H_2为气源PECVD法低温制备多晶硅薄膜

文章编号;025420096(2004)0320333204以SiF4+H2为气源PECV D法低温制备多晶硅薄膜邱春文,石旺舟,黄 (汕头大学物理系,汕头515063)摘 要:采用常规的PECVD法在低温(≤400℃)条件下制得大颗粒(直径>100nm)、高迁移率(~20cm2/vs),择优取向(220)明显的多晶硅薄膜。

选用的反应气体为S iH4和H2混合气体。

加入少量的S iH4后,沉积速率提高了将近10倍。

通过本实验,我们认为在低温时促使多晶硅结构形成的反应基元应是S iF m H n(m+n≤3),而不可能是S iH n(n≤3)基团。

关键词:多晶硅薄膜;PECVD法:低温制备中图分类号:TM614 文献标识码:A0 引 言对非晶硅薄膜来说,多晶硅薄膜相具有大的迁移率和稳定的结构。

因此多晶硅薄膜非常适合应用在各种电子电器装置上,如太阳电池、薄膜晶体管(应用于液晶显示器)等。

多晶硅薄膜以其潜在的巨大应用前景,引起了不少研究机构的极大关注。

至今已有不少关于多晶硅薄膜制备技术的报道。

如液相结晶法[1],气相结晶法[2]和激光结晶法[3]等。

然而,这些技术要求很高的生长温度,大大限制了衬底材料的选择并增加了对能源的消耗,也势必阻碍生产成本的降低。

近年来随着太阳电池的迅速发展和需求,促进人们去深入研究多晶硅薄膜的各种制备工艺,寻求在低廉的衬底材料上低温(≤400℃)沉积多晶硅(poly2Si)薄膜。

然而在低温条件下,很难用SiH4气体在玻璃衬底上直接沉积到多晶硅薄膜[4]。

目前认为,影响多晶硅太阳电池光电性能的主要因素是晶粒尺寸和形态、晶粒间界以及基体中有害杂质的含量及分布方式。

多晶硅太阳能电池各项性能特别是光电转换效率强烈的依赖于多晶硅薄膜的结构。

例如,当薄膜颗粒呈柱状且择优取向为(220)时,晶粒呈定向排列,整个电池就相当于由若干个小柱形的电池并联组成,电池的光电转换效率大大提高,因为垂直薄膜表面的柱状晶粒使载流子表现出更为优越的输运特性。

多晶硅薄膜的制备方法

多晶硅薄膜的制备方法

多晶硅薄膜的制备方法免费!!免费获得在我站的广告2008—12-26 20:43:46 作者:leilei 来源:希萌光伏商务网多晶硅薄膜材料同时具有单晶硅材料的高迁移率及非晶硅材料的可大面积、低成本制备的优点.因此,对于多晶硅薄膜材料的研究越来越引起人们的关注,多晶硅薄膜.。

多晶硅薄膜材料同时具有单晶硅材料的高迁移率及非晶硅材料的可大面积、低成本制备的优点。

因此,对于多晶硅薄膜材料的研究越来越引起人们的关注,多晶硅薄膜的制备工艺可分为两大类:一类是高温工艺,制备过程中温度高于600℃,衬底使用昂贵的石英,但制备工艺较简单.另一类是低温工艺,整个加工工艺温度低于600℃,可用廉价玻璃作衬底,因此可以大面积制作,但是制备工艺较复杂.目前制备多晶硅薄膜的方法主要有如下几种:低压化学气相沉积(LPCVD)这是一种直接生成多晶硅的方法。

LPCVD是集成电路中所用多晶硅薄膜的制备中普遍采用的标准方法,具有生长速度快,成膜致密、均匀、装片容量大等特点。

多晶硅薄膜可采用硅烷气体通过LPCVD法直接沉积在衬底上,典型的沉积参数是:硅烷压力为13.3~26。

6Pa,沉积温度Td=580~630℃,生长速率5~10nm/min。

由于沉积温度较高,如普通玻璃的软化温度处于500~600℃,则不能采用廉价的普通玻璃而必须使用昂贵的石英作衬底。

LPCVD法生长的多晶硅薄膜,晶粒具有择优取向,形貌呈“V”字形,内含高密度的微挛晶缺陷,且晶粒尺寸小,载流子迁移率不够大而使其在器件应用方面受到一定限制.虽然减少硅烷压力有助于增大晶粒尺寸,但往往伴随着表面粗糙度的增加,对载流子的迁移率与器件的电学稳定性产生不利影响.固相晶化(SPC)所谓固相晶化,是指非晶固体发生晶化的温度低于其熔融后结晶的温度。

这是一种间接生成多晶硅的方法,先以硅烷气体作为原材料,用LPCVD方法在550℃左右沉积a-Si:H薄膜,然后将薄膜在600℃以上的高温下使其熔化,再在温度稍低的时候出现晶核,随着温度的降低熔融的硅在晶核上继续晶化而使晶粒增大转化为多晶硅薄膜。

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三 固相晶化法(SPC) 固相晶化技术是指激发固态下的非晶硅薄膜使其熔化重组,从而使非晶硅薄 膜转化为多晶硅薄膜的技术。固相晶化法的优点是能制备大面积的超薄薄膜, 可进行原位掺杂,成本低,工艺简单、易操作,易于形成生产线。缺点是退 火温度通常在600℃以上,通常只能选择石英或单晶硅。
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无锡尚德太阳能电池有限公司是我国最大的太阳能电池生产厂家, 2005年生产82MW,占全国总产量的56.3占晶体硅太阳能电池的 61.7%。2007年,尚德太阳能电池有限公司已成为全球第六大生产商。 南京中电太阳能公司的产能也由2004年的30MW增加到100M国内总 产能占全球的16.7%。保定英利绿色能源有限公司是全球最大的垂直 一体化光伏发电产品制造商之一。2007年,公司铸锭、硅片、电池、 组件产能均达到200MW,2008年达到400MW,2009年达到600MW 。 • 据中国太阳能协会的统计数据,2007年国内太阳能电池的产量 约为1180MWp,在全球太阳能光伏电池市场的份额达到27%。 同期, 欧洲、 日本和美国的产量分别是1062、 920和266MWp。2007年世 界前16家太阳电池公司中,中国已经占有了6家,中国已成为名副其 实的太阳能电池世界第一大国。 • 但中国太阳能光伏产业呈现出 “两头在外” 的格局,即中国太 阳能光伏产业的主要销售市场以及核心技术和原材料都主要来自国际 市场。国家应通过税收优惠政策、 政策性贷款和专项资金,鼓励优势 企业进行高纯度硅料等核心技术和薄膜电池等新兴技术的研发。 这将 会大大提高国内太阳能光伏电池产业的整体竞争力,推动中国从太阳 能光伏产业大国跃升为太阳能光伏产业强国。
毕业论文题目
PECVD法制备多晶硅薄膜研究
◆学生姓名: ◆专业班级: ◆指导教师:
总纲
• • • • • 1太阳能光伏行业 2太阳能电池 3论文主要任务 4论文重点内容 5总结及展望
论文重点内容
• • • • • 1 多晶硅薄膜的结构和特性 2 多晶硅薄膜的制备方法 3 PECVD设备和基本原理 4 PECVD沉积动力学分析 5 PECVD制备多晶硅薄膜影响因素
太阳能光伏行业发展趋势
• 太阳是万物之源,它不但清洁,而且取之不尽用之不竭,对环境 无任何污染。 21世纪以来,全球太阳能电池产业平均年增长率达 30%以上,近五年来,全球太阳能光伏发电产业的年增长率高达50%。 • 据研究机构Solarbuzz发布的统计数据显示,2008年,尽管受到 全球金融危机的影响,但全球世界太阳能光伏发电装机容量达到创纪 录的5.95GW,比2007年增长110%。同期,全球太阳能光伏电池产 量从2007年的3.44GW增长到6.85GW,整体产能利用率达到67%。 2008年全球光伏市场总收入则达到371亿美元。 • 据世界能源组织(IEA) 、 欧洲联合研究中心、 欧洲光伏工业 协会预测,2020年世界光伏发电将占总电力的1%,到2040年光伏发 电将占全球发电量的20%,按此推算未来数十年,全球光伏产业的增 长率将高达25%~30%。
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多晶硅薄膜的结构和特性


多晶硅薄膜因具有各种良好的电学性能和稳定结构,在太阳能电池、传感器、 液晶显示、薄膜晶体管(TFT)和大规模集成电路等领域得到广泛的应用。
多晶硅薄膜是由许多大小不等、具有不同晶面取向的小晶粒构成的。晶粒与 晶粒之间的区域称为晶界,其结构相对复杂,晶界厚度通常为几个原子层。晶 界和晶粒的结构不同,它们的原子化学势也不同。晶界包含很多复合中心(悬 挂键或杂质),光致载流子在被结分开之前,如果碰到晶界,会导致电子和空 穴的复合,从而降低电池效率。所以晶界对太阳电池性能的影响很大。 因此,如何加大晶粒尺度从而减少晶界,如何提高晶化率钝化晶界,如何使 晶粒具有择优取向形成柱状结晶从而避开晶界的影响,是制备优质多晶硅薄 膜的主要研究方向。

多晶硅薄膜的制备方法
• 生长多晶硅薄膜的方法很多,这些方法从两个方面来分类,一种分类是按照 制备温度的高低,可以分为高温制备技术(>600℃)和低温制备技术(<600℃)。 另一种分类是按照制备过程,可分为直接制备方法和间接制备方法,主要有 以下六种 : 一 化学气相沉积法(CVD)、二 液相外延技术(LPE)、三 固相晶化法 (SPC)、四 金属诱导晶化(MIC)、五 区域熔化再结晶法(ZMR)、六 激光晶化法(LIC)。
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四 金属诱导晶化(MIC) 90年代以来人们发现非晶硅中加入一些金属如Al,Cu,Au,Ag,Ni等,能够 降低非晶硅向多晶硅转变的相变能量,在温度低于500℃时进行退火将非晶硅 转化为多晶硅。该方法诱导的多晶硅薄膜中含有大量的金属离子,破坏了硅 薄膜的电学特性,所以多晶硅薄膜的电学性能不好。 五 区域熔化再结晶法(ZMR) 区域熔化再结晶法是指将一束很窄的源能量在硅薄膜的表面移动以使硅薄膜 材料的不同区域依次熔化再结晶。 六 激光晶化法(LIC) 激光晶化法主要是利用瞬间激光脉冲产生的高能量入射到非晶硅薄膜表面, 仅 在薄膜表层产生热能效应, 使非晶硅薄膜在瞬间达到 1000℃左右, 从而实现非 晶硅向多晶硅的转变。在此过程中, 激光脉冲的瞬间能量被非晶硅薄膜吸收并 转化为相变能, 因此不会有过多的热能传导到薄膜衬底。因此激光晶化技术已 成为一种具有良好应用前景的多晶硅薄膜制备技术。 此外,电子束蒸发(EBE), 层转移方法, 光CVD法、超高真空CVD、催化CVD, 自组织生长(SOG)、部分掺杂法、真空蒸发、电化学阳极腐蚀法等方法和 溅射沉积法(包括MS(Magnetron sputtering)磁控溅射、HFS(high frequency sputtering)高频溅射、等离子体溅射法)也可用来制备多晶硅薄膜 电池
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1.3热丝化学气相沉积法(HWCVD) HWCVD的优点是高温热丝使气体分解,沉积速率高。沉积温度为175一 400℃,可用廉价玻璃衬底。但在高温下灯丝蒸发产生的金属原子沉入膜中, 对薄膜造成污染,在高沉积速率下,薄膜中形成微空洞,易氧化。 二 液相外延技术(LPE) 液相外延(LPE)法首先将Si在较高的温度下溶解于金属溶剂,然后通过降低溶 液的温度使之处于过饱和状态。在此过程中所析出的Si将沉积在与溶液接触 的高温衬底上。因为属于一个接近热平衡的生长过程,液相外延所制的Si薄 膜具有较低的结构缺陷密度、较低的内应力和较低的界面复合率。 而所谓的间接制备法就是指首先在基片衬底上制备一层非晶硅薄膜,再通过 之后的处理制备多晶硅薄膜的方法。主要有:
பைடு நூலகம்

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2.4CdTe薄膜电池 CdTe(碲化镉)是为带隙1.46eV的直接跃迁型半导体,其禁带宽度随温度变 化很小,非常接近光伏材料理想禁带宽度。它的光谱响应与太阳光谱十分吻 合,且光吸收系数极大(>105cm)。其理论转换效率为28%。 2.5有机半导体薄膜太阳电池 有机薄膜太阳电池以其原料易得,廉价,环境稳定性高,良好的光伏效应等, 日益被人们所重视。但是由于高分子材料大都为无定型,即使有结晶度但是 载流子和迁移率依然都很低。因此在转换效率、光谱响应范围、电池的稳定 性方面,有机太阳电池仍待提高 除了上述的太阳能电池外,近几年随着科学技术的发展,高效太阳能电池、 层叠结构太阳能电池发展迅速,各种提高光电转换效率的结构组合方案被提 出。 三:第三代太阳电池 目前标准太阳能电池的理论转换效率上限为33%,但是分局卡诺循环太阳能转 化为电能效率可达到95%,这说明太阳电池的效率还有很大的提高空间 。 目前的第三代太阳电池还停留在概念和简单试验研究阶段。第三代太阳能电 池主要有前后重叠电池、多能带电池、热太阳能电池、热载流子电池和冲击 离子化太阳能电池(又叫量子点电池Quantum Dot Solar Cells)等。
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2.2多晶硅薄膜太阳能电池 多晶硅薄膜太阳电池因同时具有单晶硅的高迁移率,长寿命及非晶硅材料成 本低、可大面积制备,材料制备工艺相对简单的优点,且无光致衰减效应。多 晶硅薄膜电池技术可望使太阳电池组件的成本得到更大程度的降低,从而使得 光伏发电的成本能够与常规能源相竞争

目前认为,影响多晶硅薄膜太阳能电池性能的主要因素是晶粒尺寸,晶界宽 度和有害杂质的含量及分布方式。此外影响电池光电转换效率的因素还有: 禁带宽度,温度,载流子的复合寿命,光强,参杂浓度及剖面分布,表面复 合速率以及衬底因素等 纳米多晶硅薄膜太阳能电池基于纳米尺寸的多晶硅薄膜,当晶粒尺寸为几个 纳米时,会产生量子特性,其导电不再是由热电子引起,而是由量子隧穿效 应代替。纳米多晶硅薄膜太阳能电池可以在廉价衬底上制备,且无效率衰减 问题,转化效率比非晶硅薄膜太阳能电池高,成本低,所以具有市场发展潜 力。 2.3GaAs太阳能电池 GaAs具有直接能带隙,宽度1.42eV。实验室最高效率已达到24%以上。砷化 镓太阳电池目前大多用液相外延方法或金属有机化学气相沉积技术制备,因 此成本高,产量受到限制。砷化嫁太阳电池目前主要用在航天器上。
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一:晶体硅太阳能电池 主要有单晶硅和多晶硅电池,光电转换效率高,工艺成熟,在目前仍然占有 市场的主要份额。但耗材大,生产成本高。 二:薄膜太阳能电池 薄膜太阳电池又叫第二代太阳电池,主要有硅薄膜型太阳能电池(多晶硅、非 晶硅)、半导体化合物薄膜型太阳能电池(III-V族化合物(GaAs、InP等)、II-VI 族化合物(CdTe、CIGS等)、新材料薄膜型太阳能电池(有机半导体薄膜太阳 电池和染料敏化太阳能电池) 等。下面将分别做一下介绍 2.1非晶硅和微晶硅太阳能电池 非晶硅薄膜电池成本低,但S—W效应使其应用受限,微晶硅降低了电池的光 致衰退。和非晶硅相比,微晶硅则具有较好的长波光谱响应特性。
论文主要任务
• • • • • • 了解太阳能光伏行业的现状和发展趋势,搜集太阳能电池的相关信息。 掌握多晶硅薄膜的微观结构、性能要求,为后面分析奠定基础。 总结归纳多晶硅薄膜的主要制备方法。PECVD可以低温、直接制备多晶硅薄 膜,具有美好的发展前景。 掌握PECVD设备和基本原理,了解PECVD制备多晶硅薄膜中,沉积的动力 学过程。 研究探讨PECVD制备多晶硅薄膜中的主要影响因素:反应气源、衬底材料、 氢稀释浓度(硅烷浓度)、衬底温度、射频功率、反应气体压强 等。 通过Raman光谱、SEM、数据曲线图等同步结合沉积理论,给出各影响因素 的理论解释,对工业化生产具有指导意义。
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