实验七原理图、电路板的元件制作
只有电路板，教你怎么搞到它的原理图？？？
只有电路板，教你怎么搞到它的原理图
如果做项目的时候有时候会遇到这个问题，根据PCB板卡逆推原理图，咱们不可能用万用表逐一测量每个焊盘，下面笔者就介绍一种方法。
第一步，将PCB进行打磨，需要提前把PCB上面的元器件拆掉。
第二部，打磨之后我们就可以看到走线，需要使用仪器把线路图拍下来。
打印出纸质图，并把之前拆掉的元器件放在图上。
第三步，由于pcb常为多层结构，每层打磨并记录线路图之后，用热风枪吹掉层与层之间的填充物，之后打磨下一层并记录，依次循环，
最后，根据我们的整理的线路图就可以用软件绘制原理图了。
目前中关村有专门人员从事这项工作。
pcb实验报告
pcb实验报告PCB实验报告。
一、实验目的。
本次实验的目的是通过实际操作，掌握PCB（Printed Circuit Board）的制作流程和技术要点，了解PCB的基本工艺和原理，培养学生的实际动手能力和创新意识。
二、实验原理。
PCB是印刷电路板的缩写，是一种用印刷方式制造的电子线路板。
其主要原理是通过在导电基板上覆铜箔，然后通过化学腐蚀或机械去除的方法形成电路图形，最后在上面焊接元器件，完成电子线路的连接。
三、实验材料和设备。
1. PCB板。
2. 线路图。
3. 酸碱蚀刻液。
4. 钻孔机。
5. 焊接工具。
6. 元器件。
四、实验步骤。
1. 制作线路图，根据电路设计图纸，绘制PCB板的线路图。
2. 制作感光板，将线路图按比例复印到感光板上，然后曝光、显影、定影，形成感光线路图。
3. 制作PCB板，将感光线路图覆盖在PCB板上，经过曝光、显影、蚀刻，形成电路图形。
4. 钻孔，使用钻孔机在PCB板上钻孔，以便安装元器件。
5. 焊接元器件，将元器件按照线路图的位置焊接到PCB板上。
6. 测试，对焊接好的PCB板进行功能测试，确保电路连接正确。
五、实验结果与分析。
经过以上步骤，我们成功制作了一块功能正常的PCB板。
通过实验，我们深入了解了PCB的制作流程和技术要点，掌握了PCB的基本工艺和原理。
同时，实验中也遇到了一些问题，比如感光曝光不足导致线路不清晰，蚀刻时间过长导致线路过粗等，这些问题需要我们在以后的实践中加以改进和总结经验。
六、实验总结。
通过本次实验，我们不仅学到了理论知识，还掌握了实际操作的技能。
PCB制作是电子专业学生必备的基本技能之一，掌握了这项技能，对我们以后的学习和工作都将大有裨益。
希望同学们能够在今后的学习和实践中不断提高自己的PCB制作能力，为将来的科研和工程实践打下坚实的基础。
电路板设计和制作
目录
• 电路板基础知识 • 电路板设计软件与工具 • 电路板设计规范与技巧 • 电路板制作工艺与设备 • 电路板测试与验证 • 电路板设计案例与实践
01
电路板基础知识
电路板定义与作用
定义
电路板是用于实现电子设备中电路连接的重要载体，通常由绝缘材料制成，具 有导电性能的铜箔按照特定设计分布在板面上，实现电子元器件之间的连接。
05
电路板测试与验证
电路板功能测试
功能测试目的
验证电路板是否能够按照 设计要求实现预期功能。
测试方法
通过在电路板上施加输入 信号，观察输出信号是否 符合预期结果。
测试内容
包括电源、信号、接口等 功能的测试，确保电路板 在正常工作条件下能够正 常工作。
电路板性能测试
1 2
性能测试目的
评估电路板在不同工作条件下的性能表现。
隔离设计
对容易受到干扰的电路或元件进行隔离，提高其 抗干扰能力。
04
电路板制作工艺与设备
电路板制作材料
01
02
03
基材
常用的基材有FR4、CEM1和铝基板等，它们决定 了电路板的机械性能和电 气性能。
铜箔
铜箔是电路的主要导电材 料，其厚度和纯度对电路 的性能有影响。
绝缘层
用于隔离不同导电层，防 止短路和电磁干扰。
03
电路板设计规范与技巧
电路板布局规范
遵循电路板尺寸规范
01
根据电路需求和元件数量，选择合适的电路板尺寸，确保元件
布局合理且易于布线。
元件排列规则
02
按照一定的排列规则，如从左到右、从上到下，将元3
在布局时，应将发热元件放置在散热良好的位置，并远离对温
pcb板的原理图制作流程
pcb板的原理图制作流程PCB板的原理图制作流程包括以下几个步骤。
1. 需求分析：根据项目需求，确定电路的功能和性能指标，明确所需元件和连接方式。
2. 器件选择：根据需求分析，选择合适的电子器件，包括集成电路、电阻、电容、晶体管等，并记录其性能参数。
3. 原理图绘制：使用电子设计自动化(EDA)软件，按照需求分析和器件选择的结果，绘制原理图。
注意将每个元件的封装型号、引脚标号等详细信息包含在原理图中。
4. 线路连接：根据原理图上的电路连接关系，使用EDA软件进行线路的连接。
确保连接的准确性，包括正确连接元件的引脚，不出现短路或开路等问题。
5. 标注与注释：对重要的电路节点和电子器件进行标注，方便后续的调试和维护。
添加注释说明电路的功能和设计意图。
6. 自动布局：使用EDA软件的布局工具对电子器件进行布局。
考虑分隔高频和低频信号的区域，尽量减小线路的长度，提高电路的抗干扰性。
7. 手工调整布局：根据需要，手动调整布局，优化布线方案，并确保不会有短路或干扰。
8. 线路布线：使用EDA软件的布线工具进行线路的布线。
遵循规则，分配线宽、间距和层数，确保布线的可靠性和稳定性。
9. 贴片元件布置：根据线路布线的情况，调整贴片元件的位置，使得布线更加顺畅和合理。
10. DRC检查：进行设计规则检查(DRC)，确保电路符合制造工艺的要求，如最小线宽、最小孔径等。
11. 输出生成：根据设计要求，生成PCB板的制造文件，如Gerber文件，以便进行后续的PCB制造和组装。
以上是PCB板的原理图制作流程，根据这个流程可以完成整个原理图设计的过程。
初中物理教案：简易电路与元器件实验
初中物理教案：简易电路与元器件实验一、实验目的通过本实验，学生将了解和掌握以下内容： 1. 理解电路的基本概念及其组成要素； 2. 学习使用元器件（如导线、开关、灯泡等）搭建简易电路； 3. 探究电流在闭合回路中产生的规律。
二、实验器材及材料1.电池（两节干电池为宜）2.导线3.开关4.灯泡（小型白炽灯泡）5.螺丝刀或剥线钳（便于处理导线）三、实验步骤实验准备1.将两节干电池连接好，形成串联连接。
2.把一个导线连接到正极，另一个导线连接到负极。
这样就构成了一个闭合回路。
搭建简易电路1.将一个端子头连接到开关上的一侧，将另一个端子头连接到灯泡的底座金属片上。
2.使用剥线钳或螺丝刀将两根导线末端分别剥离一段绝缘外皮。
3.将一根导线头端连接到开关的另一侧，将另一根导线头端连接到灯泡顶部金属片上。
实验操作1.当开关处于关闭状态时，观察灯泡是否亮起。
记录观察结果。
2.打开开关后，再次观察灯泡是否亮起。
记录观察结果。
3.反复打开和关闭开关，观察并记录灯泡的变化。
四、实验结果与分析1.关闭开关时，电路不完整，电流无法通过，因此灯泡不亮。
2.打开开关时，电路闭合，形成完整回路，电流得以通过，使灯泡发出光亮。
五、实验注意事项1.搭建电路时确保元器件之间的连接牢固。
2.注意正确定位电池的正负极以及正确安装灯泡和开关。
六、延伸拓展学生可以尝试使用更多元器件来搭建更复杂的电路，并设计实验以探索更深入的物理原理。
以上是初中物理教案：简易电路与元器件实验的内容编写，请您参考。
如有需要进一步补充或修改，请您提供更多具体要求。
设计电路原理图步骤
设计电路原理图步骤
1. 确定项目的需求和目标，包括电路所需的功能、输入输出接口、电压和电流要求等。
2. 根据项目需求，选择适当的元器件，包括电阻、电容、电感器、晶体管等。
3. 绘制电路图形，按照信号流动的顺序和连接方式，将选定的元器件按照正确的方向和位置连接起来。
使用符号来表示不同的元器件。
4. 定义和标记每个连接点，为了方便阅读和调试，可以使用不重复的编号来标记连接点。
5. 添加适当的电源和接地符号，并将其正确连接至电路中。
6. 绘制信号和电源之间的连接线，确保正确连接，且线条不会相互交叉或重叠。
7. 添加其他必要的标记，例如电阻、电容和电感的值、晶体管类型等。
8. 仔细检查原理图，确保没有任何错误或遗漏，检查连接是否正确、元件是否正确放置和连接。
9. 若有需要，可以添加补充说明、注意事项或其他相关文本信息，以增加清晰度和易读性。
10. 根据需要，绘制附加的原理图页或细分模块，以便更清晰地表示整个电路的结构和功能。
11. 最后，保存原理图文件，并准备进行电路模拟、布局和制造等后续步骤。
AD制作PCB简单例子步骤
AD制作PCB简单例子步骤PCB (Printed Circuit Board，印刷电路板) 是现代电子产品中不可或缺的一部分。
它作为传导电信号和电能的载体，连接了各个电子元件，并提供稳定的电气连接。
在制作PCB时，我们需要依次完成以下步骤：步骤一：设计原理图首先，我们需要根据电路的功能和元器件的选择，绘制出电路的原理图。
原理图是电路设计的基础，它展示了各个元器件之间的连接关系和电气特性。
在设计原理图时，我们需要注意元器件的编号、参考标记和电路的逻辑关系。
步骤二：绘制布局一旦原理图通过验证，我们就需要将元器件的布局绘制到PCB上。
布局是为了确定元器件之间的物理位置，以便在PCB上布线。
在布局时，我们需要考虑到元器件的尺寸、散热要求、信号线的长度以及电气的连线规则。
步骤三：布线在完成布局后，我们需要将电路中的信号线连接到合适的位置。
布线的目标是尽可能地减小电路中的信号干扰和电气延迟。
在布线时，我们需要注意避免交叉线、保持信号线的长度一致、避免右角转弯等。
步骤四：生成制造文件完成布线后，我们需要生成向制造商提交的制造文件。
这些文件包括Gerber文件，用于制作电路板的光刻层，以及钻孔文件，用于制作电路板上的孔洞。
制造文件的生成通常通过PCB设计软件来完成，该软件可以将布线文件导出为制造所需的格式。
步骤五：制造电路板一旦制造文件准备好，我们可以将制造文件发送给制造商，让他们制作电路板。
电路板的制造通常包括以下步骤：将光刻层图形印刷到覆铜膜上，通过光刻和腐蚀将多余的铜膜去除，钻孔，金属化孔洞，镀金等等。
步骤六：组装元器件一旦电路板制造完毕，我们可以将元器件焊接到电路板上。
元器件的焊接方式包括手工焊接和机器焊接。
在焊接元器件时，我们需要注意焊接的顺序、焊接温度、焊接时间等参数。
步骤七：测试完成组装后，我们需要对PCB进行测试。
测试可以包括电气测试、功能测试和可靠性测试等。
通过测试，我们可以验证电路板设计的正确性和稳定性。
元器件的实验报告
实验名称：元器件的实验研究实验日期：2023年X月X日实验地点：XXX实验室实验者：XXX一、实验目的1. 了解常用电子元器件的结构、原理及功能。
2. 掌握元器件的识别方法和测试方法。
3. 熟悉电路图绘制和元器件连接技巧。
4. 提高动手实践能力和创新意识。
二、实验原理电子元器件是构成电子电路的基本单元，主要包括电阻、电容、电感、晶体管、集成电路等。
本实验通过测试和观察这些元器件的特性和功能，加深对电子元器件的理解。
三、实验器材1. 实验平台：示波器、信号发生器、万用表、数字多用表、电源、电路板等。
2. 实验元器件：电阻、电容、电感、晶体管、集成电路等。
四、实验步骤1. 电阻实验（1）测试电阻的阻值：使用万用表测量电阻的阻值，并与标称值进行比较。
（2）观察电阻的颜色编码：通过观察电阻的颜色编码，识别电阻的阻值和精度。
2. 电容实验（1）测试电容的容量：使用数字多用表测量电容的容量，并与标称值进行比较。
（2）观察电容的极性：通过观察电容的极性标记，正确连接电容。
3. 电感实验（1）测试电感的电感值：使用数字多用表测量电感的电感值，并与标称值进行比较。
（2）观察电感的外观：通过观察电感的外观，识别电感的结构和特性。
4. 晶体管实验（1）测试晶体管的放大倍数：使用示波器和信号发生器测试晶体管的放大倍数。
（2）观察晶体管的特性曲线：通过观察晶体管的特性曲线，分析晶体管的放大性能。
5. 集成电路实验（1）测试集成电路的功能：使用示波器和数字多用表测试集成电路的功能。
（2）观察集成电路的引脚功能：通过观察集成电路的引脚功能，正确连接集成电路。
五、实验结果与分析1. 电阻实验结果：测量得到的电阻阻值与标称值基本一致，说明电阻的精度较高。
2. 电容实验结果：测量得到的电容容量与标称值基本一致，说明电容的容量稳定。
3. 电感实验结果：测量得到的电感电感值与标称值基本一致，说明电感的电感值稳定。
4. 晶体管实验结果：晶体管的放大倍数在正常范围内，说明晶体管的放大性能良好。
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
3. 印制电路：在基板上通过化学腐蚀或机械加工的方法，将设计好的电路图案印制到基板表面。
这一步通常使用光刻技术，将电路图案转移到光刻胶上，然后在化学溶液中去除未曝光的部分。
4. 镀金属化：PCB板上的电路图案通常需要镀上一层金属，以增加导电性。
通常使用的金属化方法包括电镀、喷镀等。
5. 安装元件：在PCB板上进行元件的安装，通常采用表面贴装技术（SMT）或插件式焊接技术。
6. 焊接：通过波峰焊接、回流焊接或手工焊接等方法，将元件与PCB板焊接在一起。
7. 清洗和检验：清洗焊接后的PCB板，去除残留的焊膏和污垢。
然后进行电测试和可视检查，确保PCB板的质量。
8. 包装：对已经检验合格的PCB板进行包装，便于运输和存储。
PCB板的生产工艺和制作流程是复杂而精细的，每一个步骤都需要高度的专业知识和技术。
随着电子技术的发展，PCB板的制作工艺也在不断地更新和完善，以适应更多样化的电子产品需求。
PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于支撑和连接电子元件的导电板。
PCB板是现代电子设备中必不可少的部分，它们被广泛应用于手机、计算机、汽车电子、医疗设备等各个领域。
生产PCB板的工艺和制作流程包括以下几个步骤：1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
设计师需要考虑电路的复杂度、电路板的尺寸以及元件的布局等因素，以确保电路的性能和可靠性。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
Protel_DXP_实验指导书
《电路设计与仿真》Protel Dxp实验指导书目录实验一、原理图设计基础 (3)实验二、设计电路原理图 (10)实验三、设计层次原理图 (18)实验四、编译实验及生成原理图报表 (31)实验五、原理图元件库的管理 (19)实验六、印制电路板设计基础 (35)实验七稳压电源PCB板设计 (41)实验八、单片机控制报警显示电路PCB板设计 (52)实验九、生成PCB报表及打印PCB图 (57)实验六、制作元件封装与创建PCB元件库......................... 错误！未定义书签。
实验十、PCB板的制作.......................................... 错误！未定义书签。
附录1 常用原理图元件符号、PCB封装及所在库................. 错误！未定义书签。
附录2 Protel DXP常用快捷键................................ 错误！未定义书签。
实验一、原理图设计基础【目标】熟悉原理图设计界面，会新建与保存设计文件，会设置图纸大小、方向、颜色和格点以及放置元器件。
【范例】绘制出如图1-1所示的稳压电源电路原理图，其中纸型设置为A4、改变工作区颜色、方向设置为水平方向，最后将图纸命名为“Power-7805.SchDoc ”进行保存。
IN13OUT 2GND7805U1IN4007D1IN4007D2IN4007D3IN4007D4100uFC1100uFC212Header 2JP1AOUT图1-1 稳压电源电路原理图【步骤】1.建立PCB 设计实验，启动原理图编辑器并保存新建原理图文件（1）从 Protel DXP 的主菜单下执行命令 File/New/PCB Project ，建立一份PCB 设计实验，如图1－2所示。
在“Projects ”面板中使用鼠标右键单击实验“PCB Project1.PrjPCB ”，将弹出如图1-3所示的保存菜单。
PCB电路板PPCB元件封装和库制作图文详解(20210120161215)
PowerPCB 元件封装制作图文详解！新手一定要看！PowerPCB 元件封装制作图文详解！***************************************************我们习惯上将设计工作分为三大阶段，指的是前期准备阶段、中间的设计阶段以及后期设计检查与数据输出阶段。
前期准备阶段的最重要的任务之一就是制作元件，制作元件需要比较专业的知识，我们会在下一部教程中专门介绍。
但是学会了做元件只是第一步，因为元件做好后还必须保存起来，保存的场所就是我们现在要讨论的元件库，而且在PowerPCB 中只有将元件存放到元件库中之后，才能调出使用。
因此做元件与建元件库操作是密不可分的，有时还习惯将两个操作合而为一，统称为建库。
建库过程中的重要工作之一就是对元件库的管理，可以想像一个功能强大的元件库,至少要能满足设计者的下列几方面的要求:必须能够随意新建元件库、具有较强的检索功能、可以对库中的内容进行各种编辑操作、可以将元件库中的内容导入或者是导出等等。
下面我们将分几小节对PowerPCB 元件库的各种管理功能进行详细讨论。
一，PowerPCB 元件库基本结构1.元件库结构在深入讨论之前，有必要先熟悉PowerPCB 的元件库结构，在下述图9-1 已经打开的元件库管理窗口下，我们可以清晰地看到四个图标，它们分别代表PowerPCB 的四个库，这是PowerPCB 元件库的的一个重要特点。
换句话说，每当新建一个元件库时，其实都有四个子库与之对应。
有关各个库的含义请仔细阅读图9-1 说明部分。
图9-1 各元件库功能说明例如我们新建了一个名为FTL 的库后，在Padspwr 的Lib 目录下就会同时出现四个名称相同但后缀名各异的元件库，如图9-2 分别为：FTL.pt4 ：PartType 元件类型库FTL.pd4 ：PartDecal 元件封装库FTL.ld4 ：CAE 逻辑封装库FTL.ln4 ：Line 线库这是Padspwr 的Lib 目录下的所有元件库的列表，在这里可以找到所有元件库，包括系统自带的与客户新建的库。
原理图PCB板设计制作规范标准
原理图PCB板设计制作规范标准1.原理图设计规范标准(1)命名规范：元件、管脚、信号和电源名称要规范命名，方便理解和维护。
可以采用英文缩写、音译或中文拼音等。
(2)元件库的选择：选择适合自己设计的元件库，要求库的内容完整，符合组织结构，元件属性准确。
(3)连线规范：连线要整齐划一，不交叉，避免拐弯和折线。
信号线要分类，分层布线，并遵循最短路径原则，尽量减小信号传输时延。
(4)参考识别：添加参考识别，包括PCB板图名、版次、日期等，方便识别和追溯。
(5)技术文件：原理图要包括技术文件，如元件清单、电源电压要求、信号电平要求等，方便后期调试和维护。
2.PCB板设计规范标准(1)PCB尺寸：根据产品的空间限制和规划，确定PCB板的尺寸，尽量利用空间，减小板面积。
(2)元件布局：根据电路功能和元件特性，合理布局元件，避免干扰和信号串扰。
功率大的元件和高频元件要分开布局，并留出足够的散热空间。
(3)关键信号处理：对于关键信号，如时钟信号、高速信号等，要特别处理。
如增加阻抗控制、差分布线、屏蔽等。
(4)电源和地线：电源和地线要分层布局，减小干扰。
同时要考虑电源电流的分布和供电稳定性，合理设计电源网络。
(5)线宽和间距：根据电流和信号传输要求，选择适当的线宽和间距。
高速信号要考虑传输线的阻抗匹配。
(6)引脚和焊盘：确定元件的引脚和焊盘布局，要考虑元件安装和焊接时的易用性和可靠性。
(1)层数和堆叠：根据电路复杂度和性能要求，确定PCB板的层数和堆叠方式。
(2)板材选择：根据电路功率、频率等要求，选择适合的板材，如FR4、高TG板等。
(3)焊接工艺：确定焊接工艺和焊接方式，如SMT、DIP等。
要考虑焊点的可靠性和焊接质量。
(4)表面处理：根据焊接方式和要求，选择适当的表面处理方式，如HASL、ENIG等，保证焊点的可靠性。
(5)丝印和标识：在PCB板上添加丝印和标识，包括元件位置、极性标识、工艺信息等，方便组装和维护。
印制电路板设计与制作
印制电路板设计与制作
一、印制电路板设计
1、确定电路类型：
根据要求的电路的用途，要设计的印制电路板可以是数字电路、模拟
电路或混合电路，具体要根据应用场合而定。
2、拟定原理图：
首先根据应用场合要求，拟定电路的原理图，将电路中的电子元器件、集成电路及其连接线画出来，确保电路的正确性及节省元件。
3、设计PCB：
根据原理图的电子元件及其连接线，设计PCB，将电子元件及其连接
线安排在PCB版板上，形成能够实现电路设计功能的PCB图纸。
二、印制电路板制作
1、制作PCB版板：
根据设计的PCB图纸，将电路板的原材料（FR4玻璃布、铝箔带）进
行光刻成型，得到PCB版板。
2、钻孔：
在PCB版板上打钻孔，以安装电子元件及其连接线，并将PCB板连接
点表面处理，防止元件焊接时出现互连问题。
3、铜箔覆盖：
根据PCB图纸，将PCB板进行覆铜，以保证PCB面上铜箔带连接完整，防止元件焊接时出现断路现象。
4、安装元件：
按照PCB图纸要求，将电子元件和集成电路安装到PCB版板上，并进
行焊接，确保PCB板上的电子元件及其连接能够正常工作。
5、检查电路：
检查电路板安装的电子元件及其连接是否正确，并使用测试仪器检查
电路的正常性，验证电路的有效性。
电路设计与制版_实验指导书_董武13-14-2
《电路设计与制版》 实验指导书北京印刷学院 信息工程学院 电子信息工程专业 董武目录实验一 熟悉原理图的设计环境（2 学时） 实验二 简单原理图设计（2 学时） 实验三 层次原理图设计 1（2 学时） 实验四 层次原理图设计 2（2 学时） 实验五 原理图元件库中元件的制作（2 学时） 实验六 单层电路板的设计（2 学时） 实验七 插针式封装的二层电路板的设计（4 学时） 实验八 表面安装型封装的二层电路板的设计（4 学时）2 学时 实验九 简单四层电路板的设计（2 学时） 实验十 复杂四层电路板的设计（2 学时） 实验十一 六层电路板的设计（4 学时） 实验十二 封装库中封装的制作（2 学时） 实验十三 电路的仿真实验（4 学时）2 学时2实验一熟悉 Altium Designer 的原理图设计环境一．实验目的和要求1.学会软件的基本安装方法。
2.熟悉 ALTIUM DESIGNER 界面以及组织方式并熟悉常用快捷方式，能对 ALTIUM DESIGNER 的 基本参数设置有比较清晰的理解。
3.熟悉各常用元件的名称。
二．实验设备及器材PC 机，ALTIUM DESIGNER三．实验内容及步骤1.练习安装、卸载 Altium Designer。
2．练习切换中文界面和英文界面 3．练习原理图环境设置中的各个常用选项的设置。
Document Options 对话框和 Preferences 对话框。
4．练习对象的编辑操作：选择对象、取消对象的选择、复制选择的对象（Ctrl＋C）、粘贴选 择的对象（Ctrl＋V）、剪切选择的对象、删除选择的对象（Delete）、将选中的器件旋转 90 度（space）、将选中的器件左右翻转（X）、将选中的器件上下翻转（Y） 5．练习视图的操作。
熟悉快捷键：视图放大、缩小、END（刷新）、HOME （居中） 6.注意管脚之间的连线使用图标 ，图标 表示没有电气连接特性的图形连线。
简述电路原理图的设计流程
简述电路原理图的设计流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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电路板制作原理与结构!自制电路板最常用的五种方法比较
电路板制作原理与结构！自制电路板最常用的五种方法比较电路板相信大家都不陌生了，但是电路板原理与制作过程你知道吗？电路板原理—简介电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），又称线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷（铜刻蚀技术）电路板等，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。
传统的电路板，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。
由于电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂（压膜或涂布），经过曝光显影后，再以蚀刻做出电路板。
电路板原理—结构电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。
常见的板层结构包括单层板（Single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。
各组成部分的主要功能如下：焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔：用于固定电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
电路板的制作过程电路板图设计完成后，接下来的工作便是制作电路板，这是电子小制作中的一项重要工作。
制作电路板的过程就是将依据电路原理图设计出的电路板图实物化的过程，可以说制作出一块符合要求的电路板，小制作项目也就成功了一半。
制作电路板的过程包括描绘、腐蚀、钻孔和表面处理等步骤。
我们仍以下图所示集成电路调频无线话筒为例，作具体制作方法的介绍。
一、电路板图的描绘描绘是指将设计。
电子线路CAD教学大纲
《电子线路CAD》教学大纲一、课程的性质、任务课程性质：《电子线路CAD》主要讲述Protel 99设计印刷电路专用软件，它是一门电子电路实用技术应用的选修课。
主要任务：通过《电子线路CAD》的学习使学生掌握电路原理图的绘制、印刷电路板的设计与制作过程。
熟练进行常用电子电路印刷板的设计。
要求学生能够掌握以下内容：1、掌握电子原理图的设计方法；2、掌握层次图的运用及电气法则测试的简单方法；3、掌握单面板的设计；4、掌握双面板的设计；5、了解多层板制作过程。
二、课时分配本大纲按教学总课时55学时分配，具体课时分配参照下表。
三、课程教学内容第一章Protel 99简介了解Protel 99的历史及操作风格；电路设计的基本方法和步骤；Protel 99的强大功能简介；Protel 99软件的安装和删除。
第二章设计电路原理图了解电路原理设计流程：设置电路图纸参数及相关信息；装入所需要的元件库；放置元件；电路图布线；调整检查和修改；补充完善；保存和打印输出。
掌握SCH环境中各英文菜单的含义，理解原理图设计环境的各参数作用与设置，掌握元件库的调用方法及画面管理，熟练掌握分立元件与集成电路原理图的设计。
掌握特殊元件自定义原理元件库的操作。
灵活运用在原理图绘制中常用操作的快捷键。
重点：原理图元件库的调用、修改等操作。
难点：原理图元件库自定义的方法。
实验一：熟悉Protel 99界面与环境、基本操作与编辑器的调用方法。
实验二：分立元件电路原理图的绘制及分立元件库的定义。
实验三：集成电路原理图的绘制及集成电路元件库的定义。
第三章层次原理图的设计了解层次原理图的概念、使用层次图的目的，掌握设计方法和步骤（两个原则：自项向下设计层次原理图；自底向上设计层次原理图）；，掌握方块电路绘制及各个模块原理图设计，熟练掌握I/O端口、网络标号全局有效的层次原理图的绘制，掌握网络表格文件的作用及其内容的查询。
灵活运用在层次图画绘制中常用操作的快捷键。
实验七multisim数字电路原理图设计
电子线路设计软件课程设计报告实验内容：实验七multisim数字电路原理图设计一、实验目的1、认识并了解multisim的元器件库；2、学会使用multisim绘制电路原理图；3、学会使用multisim里面的各种仪器分析数字电路；二、Multisim10 的菜单栏1.File菜单该菜单主要用于管理所创建的电路文件，对电路文件进行打开、保存等操作，其中大多数命令和一般Windows应用软件基本相同，这里不赘述。
下面主要介绍Multisim 10.0的特有命令：●Open Samples：可打开安装路径下的自带实例；●New Project，Open Project，Save Project和Close Project：分别对一个工程文件进行创建、打开、保存和关闭操作。
一个完整的工程包括原理图、PCB文件、仿真文件、工程文件和报告文件；●Version Control：用于控制工程的版本。
用户可以用系统默认产生的文件名或自定义文件名作为备份文件的名称对当前工程进行备份，也可恢复以前版本的工程；●Print Options：包括两个子菜单，Print Circuit Setup子菜单为打印电路设置选项；Print Instruments子菜单为打印当前工作区内仪表波形图选项。
2.Edit菜单“编辑”菜单下的命令主要用于在绘制电路图的过程中，对电路和元件进行各种编辑操作。
一些常用操作，例如，复制，粘贴等和一般Windows应用程序基本相同，这里不再赘述。
下面介绍一些Multisim10.0特有的命令。
●Delete Multi-Page：从多页电路文件中删除指定页。
执行该项操作一定要小心，尽管使用撤销命令可恢复一次删除操作，但删除的信息无法找回；●Paste as Subcricuit：将剪贴板中已选的内容粘贴成电子电路形式；●Find：搜索当前工作区内的元件，选择该项后可弹出对话框，其中包括要寻找元件的名称、类型及寻找的范围等；●Graphic Annotation：图形注释选项，包括填充颜色、类型、画笔颜色、类型和箭头类型；●Order：安排已选图形的放置层次；●Assign to Layer：将已选的项目（例如，REC错误标志、静态指针、注释和文本/图形）安排到注释层；●Layer Setting：设置可显示的对话框；●Orientation：设置元件的旋转角度；●Title Black Position：设置已有的标题框的位置；●Edit Symbol/Title Block：对已选定的图形符号或工作区内的标题框进行编辑。
电路板基础知识
电路板基础知识电路板，也称为印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），是现代电子设备中不可或缺的组件之一。
它通过将电子元器件焊接在表面上，实现了电子元器件之间的电气连接，是电子设备的基础支撑。
而了解电路板的基础知识，则有助于我们更好地理解电子设备的工作原理。
电路板的种类和结构•单层电路板：最简单的电路板，只有一个铜层，用于简单的低密度电路设计。
•双层电路板：拥有两个铜层，一层用作信号传输，另一层用作电源或地线。
•多层电路板：由多个铜层交错堆叠而成，在复杂电路设计中使用，能提供更多的布线空间。
电路板的制作过程1.设计电路原理图：确定电路板上元器件的位置和连接方式。
2.进行PCB布局设计：将电路原理图转化为具体的实体PCB布局。
3.制作印制版：将PCB设计图转换为可用的印制版文件。
4.制造电路板：通过化学腐蚀或机械去除铜箔，形成导线图案。
电路板上的元器件1.电阻：用于限制电流或降低电压。
2.电容：用于储存电荷或稳定电压。
3.集成电路：在单个芯片上集成了多个功能模块的电路。
4.二极管：用于将电流限制在一个方向。
电路板的应用领域•消费类电子产品：如智能手机、平板电脑等。
•工业自动化：如控制器、传感器等。
•通信设备：如路由器、交换机等。
电路板的发展趋势•高密度集成：尽可能多的元器件集成在一个小空间内。
•柔性电路板：可以弯曲或卷曲，适用于某些特殊场合。
•高速传输：提高电路板的传输速度和稳定性。
了解电路板的基础知识有助于我们更好地理解现代电子技术的应用和发展。
电路板作为电子设备的基础，其设计和制造过程需要仔细的规划和技术支持。
希望通过本文的介绍，读者能对电路板有更全面的认识。
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南昌航空大学实验报告
Prorel 99se 实验七原理图、电路板的元件制作
一、实验目的
1.学会创建元件库中没有的新元件。
2.学会创建封装库中没有的新元件。
二、实验要求
1.熟悉库元件编辑器界面。
2.熟悉元件封装库编辑器界面。
3.掌握设置阵列粘贴的参数。
4.学会检查封装是否遗漏。
（课本P105）
三、实验设备
计算机一台
三、实验内容
LED数码管封装元件LED数码管元件
具体步骤：
创建一个LED数码管元件：
1.执行菜单命令“file | new”，双击Schematic Library 。
2.执行菜单命令“tools | new component”，输入元件名“LED数码管”。
3.执行菜单命令“options| document options”，在此界面可以修改库编辑器界面的式
样、大小、方向、颜色等等。
4.选择绘制矩形符号图标，然后用画线功图标绘制日子形付符号。
5.用椭圆图标来绘制小数点符号。
6.选择绘制引脚图标符号，按TAB键设置引脚参数，设置好Name和Number。
画引脚符号时，可以选择阵列粘贴。
其中：垂直：5 表示向上间隔5mil粘贴，垂直：-5 表示向下间隔5mil粘贴。
7.画好后点击保存，并且在左边浏览器框中的描述中把默认的元件标号、封装填好。
8.新建设计时，把路径设为D:\Program Files\Protel 99se汉化版\Library\DXP原理图
库，这样在画原理图时，直接加载就可以用了。
创建一个LED数码管封装元件：
1.执行菜单命令“file | new”，双击pcb Library document 。
2.画元件之后，执行菜单命令“编辑| 设置参考点| 管脚”。
3.绘制焊盘堆：先找一个与你要绘制的焊盘间距一样的元件，复制过来后，先不
要点取消选中，（取消的话不能整个拖动元件）直接画焊盘，覆盖掉原来的焊盘后，再把你复制过来的元件删掉，留下了你需要的焊盘。
（这是对于没有要求焊盘具体的间距的画法，若有要求焊盘间距具体大小的，则一般先在 .PCB中画，PP | JL确定焊盘间距，画好后再复制到 .LIB中，再编辑| 设置参考点| 管脚就可以了。
）
4.绘制边框：先选择“top overlayer”层绘制，即边框的线要是黄线。
画40*40的框为例：
先更改公英制：按快捷键Q，再设置原点“编辑|设置|原点”。
第二步：PT|JL（0,0），回到原点；JL（40,0）JL（40,40）JL（0,40）JL（0,0）。
5.第一个焊盘一般用方形：
四、实验总结
1.阵列粘贴。
其中：垂直：5 表示向上间隔5mil粘贴，垂直：-5 表示向下间隔5mil
粘贴。
2.若有要求焊盘间距具体大小的，则一般先在.PCB中画，PP | JL确定焊盘间距，画好后
再复制到.LIB中，再编辑| 设置参考点| 管脚就可以了。
3.
建好原理图、电路板元件后，都要加载后才能用。