宇宙线均镀能力测试报告

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真空镀膜实验报告 (1)

真空镀膜预习报告陈嘉琦 11990302【摘要】真空镀膜最为基础的两种方法就是蒸发法和溅射法。

本实验采用的是蒸发法镀膜。

理想的镀膜结果应在真空环境下进行，所以先对真空室进行抽真空，再进行镀膜。

一、引言真空镀膜也叫物理气相沉积（PVD ：physics vaporous deposit ），它是利用某种物理过程，如物质的热蒸发或在受到粒子束轰击时物质表面原子的溅射等现象，实现物质从源物质到薄膜的可控的原子转移过程。

物理气相沉积技术中最为基础的两种方法就是蒸发法和溅射法。

不仅两种物理气相沉积方法已经大量应用于各个技术领域之中，而且为了充分利用这两种方法各自的优点，还开发出了许多介于上述两种方法之间的新的薄膜沉积技术。

二、实验目的1、复习巩固真空的获取实验2、完成镀膜过程三、实验原理真空镀膜是在真空室中进行的（一般气压低于Pa 2103.1-⨯），当需要蒸发的材料（金属或电介质）加热到一定温度时，材料中分子或原子的热振动能量可增大到足以克服表面的束缚能，于是大量分子或原子从液态或直接从固态（如2SiO 、ZnS ）汽化。

当蒸汽粒子遇到温度较低的工件表面时，就会在被镀工件表面沉积一层薄膜。

现在对源加热方式、真空度对膜层质量的影响及蒸发源位置对薄膜均匀性的影响等问题作简要说明。

（1）源加热器如图(a)(b)为电阻型源加热器，它们由高熔点的金属做成线圈状（称为丝源）或舟状（称为舟源）。

加热源上可承载被蒸发材料。

由于挂在丝源上的被蒸发物质（如铝丝）可形成向各个方面发射的蒸汽流，因此丝源可用为点源，而舟源则可近似围内发射的面源。

对于不同的被蒸材料，可选取由不同材料做成，形状各异的加热器。

电阻源加热器具有简便、设备成本低等优点，但由于加热器与蒸发物在电阻加热器上的装载量不能太多，因此所蒸膜厚也将受到限制。

图1(c)是一种电子束蒸发源的示意图。

它是利用高电压加速并聚焦的电子束经磁偏转，在真空中直接打到蒸发源表面，使蒸发物表面的局部温度升高并溶化来实现真空沉积的。

2024届陕西省西安市新城区高三下学期教学质量检测试题(三)理综能力测试)-高中物理

2024届陕西省西安市新城区高三下学期教学质量检测试题（三）理综能力测试）-高中物理一、单选题1．在航空航天、汽车工程、能源动力等诸多领域中，流体动力学模型扮演着至关重要的角色。

研究表明，球形物体在液体中运动时除了受到浮力，还会受到阻力，其关系式为：f=kηrvx，式中η称为黏性系数，其单位为kg/（m·s），r和v分别是球的半径和速度，k是一个无单位的常数。

根据国际单位制推断指数x的数值是（）A．1B．12C．2D．32．如图所示，轻杆AB可绕着水平转轴O在竖直面内无摩擦地转动，此时杆AB和过O点的水平线CD夹角为θ，有一段不可伸长的细绳两端系于A、B两端，在轻质细绳上通过一轻滑轮悬挂一质量为m的物块处于静止状态，现使杆AB绕O点顺时针缓慢旋转2θ，在此过程中，绳中张力变化情况是（）A．先减小后增大B．一直在减小C．一直在增大D．先增大后减小3．学校运动会上，参加铅球项目的运动员，把5kg的铅球以6m/s的初速度从某一高度投掷出去，如图所示，抛射角37α=︒，铅球落地速度与水平地面夹角53°，不计空气阻力，重力加速度g取210m/s，则铅球从抛出到落地的时间是（）A．0.5s B．0.8s C．1.0s D．1.5s4．如图中光电管用金属材料铯制成，金属铯的逸出功为1.9eV。

电路中定值电阻R0=0.75Ω，电源电动势E=1.5V，内阻r=0.25Ω，图中电路在D点交叉，但不相连。

R为滑动变阻器，O是位于变阻器正中央的抽头，P 为滑动端。

从变阻器的两端点ab 可测得其总阻值为14Ω。

当用能量为2.55eV 的光照射图中的光电管，欲使电流计G 中的电流为零，则变阻器aP 间所接电阻阻值为（）A ．6.5ΩB ．0.5ΩC ．7ΩD ．0Ω5．在2023年9月21日的“天宫课堂”上，同学们与航天员进行互动交流，航天员给同学们解答了与太空垃圾相关的问题。

所谓太空垃圾是指在宇宙空间中的各种人造废弃物及其衍生物。

BESⅢμ宇宙线测试和雪崩模式阻性板探测器研制的开题报告

BESⅢμ宇宙线测试和雪崩模式阻性板探测器研制的开题报告一、课题研究背景和意义随着科技的不断发展，高能物理领域的研究也愈加深入。

而在高能物理研究中，探测器起到至关重要的作用，对于探测器的研制和测试也变得越来越重要。

本课题的研究主要是基于探测器的两个方面，即BESⅢμ宇宙线测试和雪崩模式阻性板探测器研制。

BESⅢμ宇宙线测试是用宇宙线对探测器进行测试以评估其性能，这种方法比使用带电粒子束更加经济高效。

因此宇宙线测试是一种广泛使用的技术，尤其在大型探测器中更为常见。

研究宇宙线测试方法，优化探测器的性能和准确性，对于高能物理实验的设计和实现具有重要意义。

雪崩模式阻性板探测器是在高能物理实验中使用的一种探测器。

利用其高精度和高速响应的特性，能够实现高能粒子的检测和追踪。

因此在高能物理实验中，雪崩模式阻性板探测器的研制和改进具有重要的意义。

二、研究内容和方法针对以上研究背景和意义，本课题主要探讨BESⅢμ宇宙线测试和雪崩模式阻性板探测器研制的相关内容。

具体的研究内容和方法如下：1. BESⅢμ宇宙线测试（1）设计和制作探测器模拟器，模拟宇宙线的能量和角度，并通过模拟器在实验中测试探测器的性能。

（2）对于研制和使用探测器的实验者进行培训和指导，保证实验的准确性和安全性。

（3）对实验结果进行收集和分析，评估探测器的性能和准确性。

2. 雪崩模式阻性板探测器研制（1）研究阻性板探测器的原理和工作机制，并进行模拟和设计。

（2）通过实验制作雪崩模式阻性板探测器，并对其进行测试和优化。

（3）将探测器与读出电子学进行集成，实现探测器的数据读出和分析。

（4）通过与其他探测器的配合和组合，进一步提高实验的性能和准确性。

三、研究预期成果通过本课题的研究，我们希望能够实现以下预期成果：1. 建立适用于BESⅢμ的宇宙线测试方法，对探测器进行测试和评估，提高其性能和准确性。

2. 研制出具有高精度和高速响应特性的雪崩模式阻性板探测器。

有机导电膜开线总结报告PPT课件

2700
11
2900
Page 4
开线后测试片电阻值变化情况（5.19~6.7）
测试片平均电阻值（Ω）
2000
1000
测试片平均电阻值
（Ω） 0
天数 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19
测试片平均电阻值（Ω） 350 350 360 450 470 560 620 780 900 1100 1300 1380 1450 1490 1530 1550 1600 1660 1700
面2 1.18 1.28 1.16 1.07 1.11 1.16 1.05 1.12 1.19
面3 1.09 1.04 1.07 1.12 1.19 1.19 1.09
1 1.16
面4 1.12 1.04 1.26 1.02 1.12 1.2 1.14 1.02 1.16
孔1 1.19 1.02 1.1
有机导电膜
开线总结报告
目录
开线时间及槽液寿命测试片电阻值测试覆盖率测试背光测试深镀能力测试热冲击测试槽孔测试灯芯效应（微短路）测试结论
Page 2
开线时间及槽液寿命
一．开线时间：从5月9日开线开始至今5月30日已经有21天时间,5月
20日催化槽更换新槽。二．生产板面积：
1 1.12 1.16 1.09 1.16 1.18
孔2 1.19 1.25 0.97 0.95 1.05 1.11 1.16 1.31 1.18
孔3 0.83 0.74 0.74 0.78 0.85 0.92 0.83 0.9 0.85
孔4 0.86 0.71 0.85 0.83 0.86 0.92 0.88

张力高能宇宙线观测与银河宇宙线起源

三、宇宙线的起源
M. Hillas Diagram (1984)
Star s
L
10 km 104 km 1 a.u.
1 Mpc
Hubble size
这里主要考虑银河宇宙线的起源
SNRs
pulsars, galactic wind
k#43;（高能）天体物理
问题:由于银河磁场折射和各向同性化，从而CR 的达到方向并不指回到其加速器的真实位置。
假定：（1）超新星每约30 yr一次，以机械能的形式释放约1051 erg；（2）该能量的约10%转化为相对论性质子；（3）粒子通过扩散激波加速被加速到超相对论性能量，具有微分能量分布NCR ∝E−2的，则一SNR 的预期的伽马射线为（Drury et al. 1994)
这些预期的流量一般与在TeV能量处观测到的SNRs的流量一致。
主要差别是Li-Be-B group (Z = 3 − 5)和Sc-TiV-Cr-Mn (Z = 21 − 25) group在宇宙线中比太阳系中的丰富得多。
解释：元素 LiBe-B group作为在银河系中宇宙线相互作用的次级被产生。
C. 大于几个GeV的谱为幂律
在几个GeV到100TeV能区，α ≈ 2.7。在约1015 eV (“knee”)，谱从α ≈ 2.7变陡到α ≈ 3.0。
•结论：辐射进入地球。
1912年Victor Hess用气球把验电器带到海拔5千米的高度并测量到一种神秘的来自于太空而不是地面的电离辐射时，宇宙线拉开了它的帷幕。
2、宇宙线能谱
几GeV之下的宇宙线可由太阳和其风产生或受影响。
能谱：
E=1 GeV – 几PeV, E-2.7 E=几PeV-1EeV, E-3.0

宇宙线探测实验数据分析-IHEP

宇宙线探测实验数据分析1陈松战chensz@中科院高能物理研究所9月10-14日“粒子物理数据分析基础和前沿研讨会”@IHEP内容一、宇宙线入门宇宙线基本知识宇宙线研究的物理问题 EAS 及其探测中国宇宙线实验发展历史小结二、EAS 阵列宇宙线数据分析基础实验数据的仿真模拟实验数据的刻度数据的重建成分鉴别数据质量监测（月影与标准烛光Crab ）小结2三、天体源相关数据分析几个坐标系背景估计天图分析显著性估计伽马/质子鉴别品质因子流强估计能谱拟合小结四、几个物理分析实例GRB 的寻找全天区扫描扩展源分析 AGN 的监测宇宙线各向异性分析日地空间磁场的测量小结总结一、宇宙线入门3宇宙线基本知识宇宙线研究的物理问题EAS及其探测中国宇宙线实验发展历史1.1 宇宙线基本知识41912年﹐奥地利物理学家Hess乘坐气球五千米高空发现空气电离率升高，说明由地球外辐射（宇宙线）引起。

HESS result宇宙线的发现（1912）5宇宙线全粒子能谱宇宙线的能量从109到1021eV，跨越10多个量级，呈现一个简单的幂律形式，这表明其非热谱性质。

宇宙线：主要为核子，约87%质子，12%α粒子（氦核子），少量锂﹑铍﹑硼、碳﹑氮﹑氧等原子核﹐以及电子、γ射线和中微子。

气球和卫星实验EAS实验LHC6宇宙线能谱全粒子谱几个显著特征：4x1015eV ‘膝’4x1017eV ‘第二膝’1019eV ‘踝’1020 eV ‘GZK 截断’GZK膝踝1.2 宇宙线相关的物理问题7早期在基本粒子方面成果：正电子（1933）、µ子（1937）、π介子（1947）、K介子（1948）、Λ（1951）、Ξ重子（1952）和∑（1953）等。

现在研究内容转向天体物理，主要围绕三个基本问题：起源：宇宙线起源于何处？河内or河外？超新星？AGN？GRB？加速：宇宙线是如何被加速的？传播：星系间介质作用？星际磁场作用？与EBL，CMB作用？宇宙线的起源8宇宙线的起源是所有问题的核心，被称为“世纪之谜”。

电镀均匀性测试

电镀深镀、均镀能力测试方法一、前言电镀生产实践中，电镀均匀性是检验镀层质量的一个重要指标。

对于PCB生产而言，板面镀铜均匀性直接影响后续精细线路的制作及形成，孔内镀铜均匀性则对层间导通可靠性起着十分重要的作用。

不仅如此，电镀的均匀性对磷铜球的损耗有直接的关系。

所以电镀均匀性成为PCB制作管理人员的重点关注指标。

本文以我司CB-203A光剂为例，简单的介绍了电镀均镀和深镀能力的测试方法。

二、测试板的制作1.光剂型号：CB-203A；2.试板尺寸：622mmX315mm（与槽体匹配）；板厚：1.6mm；测试孔径：0.2mm；底铜厚度：H/H OZ；3.电镀夹板方式：备注：A.由于整流器最大总电流只能打400A，故试板只上8块（一般做均匀性或深镀能力测试需夹满挥巴）；B.边条宽10CM，长度与板长度一致，以利分散电流；其他夹点夹上小边条。

4.电镀参数：20ASFX78min。

三、电镀表面均匀性测试1.在板的两面分别取测试点50个测量铜厚，其取点位置如下图，取点位置及计算方法如下：测量点的选取：X方向：①12mm处；②X/4处；③X/2处；④3X/4处；⑤X-12mm处Y方向：①Y-20mm处；②Y-25mm处；③Y-50mm处；④3Y/4处；⑤5Y/8处；⑥Y/2处；⑦Y/4处；⑧50mm处；⑨25mm处；⑩12mm处。

计算方法：通过Excel分析数据；（COV= Coefficient of Variance）COV%计算公式为：COV%=δ/u*100% (δ为数据的标准偏差，u为数据的平均值)四、深镀能力测试1.测试点如图：2.在板的上中下部各取3个测试点，共9个点。

3.深镀能力TP值计算公式为：孔壁平均铜厚/孔环平均铜厚X100%。

五、结论电镀线在最佳状态下（阳极的排布及导电性，槽体的设计，打气的均匀性等）配合我司的CB-203A光剂，可达到COV%≦10%，TP值≥90%。

镀膜实验报告

多层介质膜滤光片的镀制摘要：本实验以蒸发真空镀膜机对滤光片镀膜，采用干涉原理对膜厚进行监控。

使用单色仪把光源透过滤光片并有反射镜反射回来到单色仪上的光，经由单色仪原理被分成不同的光束，再由光电倍增管将光信号放大并转化为电信号。

通过理论模拟和实际实验结果进行比较，分析实验误差产生的原因。

关键词：干涉滤光片、高真空镀膜、光学极值法测膜厚、真空检验引言：当光线进入不同传递物质时（如由空气进入玻璃），大约有5% 会被反射掉，在光学瞄准镜中有许多透镜和折射镜，整个加起来可以让入射光线损失达30%至40%。

现代光学透镜通常都镀有单层或多层氟化镁的增透膜，单层增透膜可使反射减少至 1.5%，多层增透膜则可让反射降低至 0.25%，所以整个瞄准镜如果加以适当镀膜，光线透穿率可达 95%。

镀了单层增透膜的镜片通常是蓝紫色或是红色，镀多层增透膜的镜片则呈淡绿色或暗紫色。

通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面，称为蒸发镀膜。

这种方法最早由M.法拉第于1857年提出，现代已成为常用镀膜技术之一。

蒸发物质如金属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸发源，待镀工件，如金属、陶瓷、塑料等基片置于坩埚前方。

待系统抽至高真空后，加热使其中的物质蒸发。

蒸发物质的原子或分子以冷凝方式沉积在基片表面。

薄膜厚度可由数百埃至数微米。

膜厚决定于蒸发源的蒸发速率和时间（或决定于装料量），并与源和基片的距离有关。

对于大面积镀膜，常采用旋转基片或多蒸发源的方式以保证膜层厚度的均匀性。

从蒸发源到基片的距离应小于蒸气分子在残余气体中的平均自由程，以免蒸气分子与残气分子碰撞引起化学作用。

蒸气分子平均动能约为0.1～0.2电子伏。

本实验通过蒸发真空镀膜设备对滤光片镀膜。

原理：1、真空技术“真空”是指气压低于一个大气压的气体状态。

在真空状态下，单位体积中的气体分子数大大减少，分子平均自由程增大，气体分子之间、气体分子与其他粒子之间的相互碰撞也随之减少。

这些特点被广泛应用于科学研究和生产的许多领域中，例如：电子器件、大规模集成电路、加速器、表面物理、热核反应、空间环境模拟、真空冶炼和真空包装等。

2014宇宙碱性蚀刻机蚀刻能力测试报告

2.试验流程：不同基铜板----板电镀----D/F----图电铜锡----碱性蚀刻----做切片测量试验板上喷、下喷线宽及铜厚----数据整理
三、试验测量数据结果分析：
1.数据见附件：
2.数据分析小结：
底铜厚
蚀刻最小线宽能力
蚀刻最小线距
蚀刻因子
备注
1/3OZ
能蚀刻最小线宽为3MIL,
能蚀刻最小线距为2.4MIL,
最小为2.01，最大为8.6，大多数线宽蚀刻因子在2-6之间，蚀刻因子处于较好的状态。
参考补偿值为1.3MIL-1.4，保证生产最小线宽合格，实际以生产试样板蚀刻测量线宽合格为准。
H/HOZ
能蚀刻最小线宽为3MIL,
能蚀刻最小线距为2.4MIL,
最小为2.5，最大为6.3，大多数线宽蚀刻因子在3-5之间，蚀刻因子处于非常好最佳的状态。
2.我司新安装的宇宙碱性蚀刻机的最小线宽、线距的蚀刻能力为3MIL/2.4MIL,完全能够满足我司生产需求。
3.碱性蚀刻机通过做蚀刻因子1/3OZ和H/HOZ的测试板，蚀刻因子能够达到最小2以上，能够满足生产品质需求。
3.底铜越厚蚀刻因子越小。
4.从数据线宽来看，参考补偿值为1.7MIL
，实际以生产以试样板蚀刻测量合格为准。
备注：此试验为蚀刻能力测试，以实验切片为分析角度。实际生产线宽、线距小的型号板良率状据蚀刻能力试验测试数据可得出结论：
1.我司新安装的宇宙碱性蚀刻机的蚀刻能力具备后续生产高难度板的能力。
报告者
邓加林
审核
核准
报告内容：
一、背景、目的:
因4月份我司新安装一条宇宙碱性蚀刻线，测试评估宇宙蚀刻机蚀刻能力能否满足我司的生产需求。
二、试验方法及过程：

电镀均匀性说明.

电镀均匀性及深镀能力测试规范一、目的：对我司完成安装调试的电镀线进行规范的均匀性测试评估。

二、使用范围：所有安装了我司电镀线的客户。

三、职责：工程部负责规范的制定和修改，客户负责前期的均匀性测试，工程部COV跟进人员负责和客户一起对电镀均匀性和深镀能力评估、调试、测试或做进一步改善。

四、操作规范细则：1. 电镀线安装完成后，客户处技术部门人员需要对电镀COV测试的准备工作做出相关的安排：1.1 电镀COV、深镀能力测试板若干片，根据电镀线飞巴长度决定。

1.2 安排确定在哪个铜缸做COV和深镀能力的测试评估。

1.3 出相关联络单，知会到相关部门协助、配合。

第1页共20页1.4 对要做测试的铜缸的硬件设施检查确认，如喷嘴无堵塞、歪斜、断裂，电流正负偏差在5%，摇摆幅度在控制范围内，浮架无偏差、夹具无掉落等。

2. 测试程序及条件：2.1 客户处技术部门人员可以先安排对电镀线的COV进行测试，评估我司电镀线的COV分布情况，后续再对电镀铜缸的深镀能力评估测试，测试时同时需要考虑药水的控制范围。

如在合同要求范围内，可以正常验收，如不在合同范围内，即未达到客户的要求范围，我司安排技术服务人员到现场跟进调整解决。

2.2 测试板规格：FR-4 1.6-2.4 mm 18″*24″ H/H 整板基铜偏差< 1um2.3 测试工具Oxford CMI700铜厚测试仪、钳流表、卷尺2.4测试流程COV:开料——标识——磨板——面铜测试——电镀——水洗烘干——面铜测试——数据分析——得出结论。

第2页共20页深镀能力：开料——标识——钻孔——沉铜——电镀——水洗烘干——孔铜测试——数据分析——得出结论。

上板时请按下列方式挂板：（注：面对上板方向从左往右编号。

）图1 挂板标识示意图2.5 电镀参数15ASF*100min（可根据实际生产情况调整）2.6 测试选点COV测试：测量铜厚时，每块板的每面短方向（水平方向）每隔1.6inch，长方向（竖直方向）每隔2.2inch，取一测试点，每面平均分布11*11=121个点，对此121点铜厚进行测试，续点记录相应测试点的铜厚数据。

电镀深镀能力与均匀性测试报告

附表：
1、深度能力测量数据：电镀参数： 12ASF*110MIN，纵横比 6:1，0.25MM孔径测量结果

附表：
2、深度能力测量数据：电镀参数： 12ASF*110MIN，纵横比 5:1，0.3MM孔径测量结果

附表：
3、深度能力测量数据：电镀参数： 12ASF*110MIN，纵横比 4.3:1，0.35MM孔径测量结果
附表定期测试电镀工序均匀性及深镀能力以保证电镀工序制程品质稳定建立其制程中不良产品的减少与预防为目的以实施产品质量合格化进而生产出优良产品以满足客户之要求规格规格开料尺寸
电镀均匀性与深镀能力测试报告
报告人：周英春
日期：2013/1/15
1
内容
• • • • • 1.目的 2.测试板制作、测试条件、参数及方法 3.镀铜均匀性及深镀能力测试结果 4.结论 5.附表
CMI 铜厚测量点板面分布图 (白色圆圈处为测量点) 计算公式：COV=MAX-MIN/2AVE

测试方法：
电镀深镀能力：切片测量不同纵横比的深镀能力，两种电镀生产条件（12ASF*110mins/14ASF*90mins）以六点法计算方式测试深镀能力
A B C D 均指镀铜厚度，不包括底铜厚 E F均指孔中间铜厚计算公式： T/P={(E+F)/2}/{(A+B+C+D)/4}
钻咀0.25MM，纵横比6：1 钻咀0.30MM，纵横比5：1 钻咀0.35MM，纵横比4.3：1

测试条件及参数：
→
钻孔
C.测试流程
开料
→
PTH
→ 全板电镀
烘干
测量铜厚
整理报告
D.测试工具

电镀测试报告模板

电镀测试报告模板引言该报告旨在对进行电镀过程中材料的测试及结果进行整理与报告，以便于材料的生产与质量管理。

本报告分为硬度、耐蚀试验及拉力测试三个部分，以下是测试结果。

硬度测试结果在进行电镀过程中，我们对镀层的硬度进行了测试，测试数据如下：测试点压痕直径（mm）硬度1 3.16 2112 3.20 2093 3.23 2064 3.19 208从测试结果来看，在进行电镀过程后，材料的硬度有所提高，镀层硬度约在206 ~ 211 之间。

从硬度测试结果可以看出，在进行电镀后，镀层的硬度有所提高，符合我们的要求。

耐蚀试验结果在进行电镀过程中，我们对镀层的耐腐蚀属性进行了测试，测试数据如下：测试点腐蚀性质观察情况1 酸性环境无锈蚀2 高温环境无锈蚀3 高盐水浸泡无锈蚀4 化学溶液浸泡无锈蚀从测试结果来看，在进行电镀过程后，材料的腐蚀性质得到了有效的提高，镀层几乎未受到腐蚀。

从耐腐蚀性测试结果可以看出，在进行电镀后，镀层的耐蚀性已经得到了一定的提高，符合我们的要求。

拉力测试结果在进行电镀过程中，我们对镀层的拉力进行了测试，测试数据如下：测试点拉力（N）1 30502 31303 30404 3000从测试结果来看，在进行电镀过程后，材料的拉力有所改善，镀层的拉力约在3000 ~ 3130 之间。

从拉力测试结果可以看出，在进行电镀后，镀层的拉力有所提高，符合我们的要求。

结论通过以上测试结果可以总结出：1.镀层的硬度得到了一定的提高，约在 206 ~ 211 之间；2.镀层的耐蚀性得到了有效的提高，基本上未受到腐蚀；3.镀层的拉力有所提高，约在 3000 ~ 3130 之间。

以上测试结果表明，通过电镀过程后，处理后的材料能够满足我们的质量要求，可以用于下一步的生产流程中。

本测试报告仅针对所测试的材料，不能代表所有材料。

半导体镀膜工艺

具有很高的电导率，而又能在与气体体积相比拟的宏观尺度内维持电中性
做无规则的热运动
有三种运动形式——热运动，在电磁场作用下的迁移运动和沿带电粒子浓度递减方向的扩散运动
分子的运动不受电磁场的影响粒子运动受到电磁场的影响和支配
反应活性相对较小
富集的离子、电子、激发态的原子、分子及自由基具反应活性
固、液、气三种基本形式之一新的聚集状态——物质第四态
应用：可以镀纯度高性能好的优质薄膜例如：在铝上淀积二氧化硅或者氮化硅。
（低熔点基材，高熔点薄膜）
PECVD装置示意图
4.有机金属化学沉积MOCVD
MOCVD是常规CVD技术的发展。它与常规CVD的区别仅在于使用有机金属化合物和氢化物作为原料气体。特点：MOCVD的主要特点是沉积温度低，所以也称中温CVD，其缺点是沉积速率低、膜中杂质多
直接加热，效率高，能量密度大，蒸发高熔点材料，避免坩埚本身对薄膜的污染
离子溅射
附着力强，任何材料都可以，
磁控溅射离子镀
激光脉冲沉分子束外延
积
MBE
任何物质均可以溅射，
附着性强，重复性好
镀膜范围广，可蒸镀高熔可严格控制
附着性好，点材料，加生长速率以
纯度高，能热源在真空及膜成分，
特点：速度最慢，但是有着精确膜控能力
应用：外延生长原子级精确控制的超薄多层二维结构材料和器件（超晶格、量子阱、调制掺杂异质结、量子阱激光器、高电子迁移率晶体管等）；结合其他工艺，还可制备一维和零维的纳米材料（量子线、量子点等）
第五章小结
镀膜方式的对比
优点
热蒸镀
设备简单，沉膜速度快
电子束蒸镀

镀膜曲线的基础知识

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（毫微米） 380 0.00003 385 0.00005 390 0.00010 395 0.00017 400 0.00030 405 0.00047 410 0.00084 415 0.00139 420 0.00211 425 0.00266 430 0.00218 435 0.00036
精选2021版课件
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四、波形曲线与颜色的关系
5、Lab——色座标的含义
其中 X、Y、Z 是物体的三刺激值；X0、Y0、Z0 为 CIE 标准照明体的三刺激值；L 表示心理明度；a 、b 为心理色度
NBS 单位色差值 0．0～0.50 0.5～1.51 1.5～3 3～6 6 以上
感觉色差程度（微小色差）感觉极微（trave）（小色差）感觉轻微（slight）（较小色差）感觉明显（noticeable）（较大色差）感觉很明显（appreciable）（大色差）感觉强烈（much）
反射or透射，需进行确认，不同介质反射颜色不一样。
方向（角度）
不同的角度，电磁波干涉的程度不一样，通常情况下计算默认0 ° ，实际测试时无法做到0°，采用5°角装置。
Note:光源的设置、角度的设置，都是模拟曲线的重要条件。
精选2021版课件
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五、两种光学测试仪器
1、UV2700&CM700D
0.9843 0.9846 0.9851 0.9857 0.9865 0.9874 0.9884 0.9897 0.9913 0.9934 0.9960 0.9995
Note:一般来讲，以550nm为峰值，呈两边下降趋势，也就是说，人对550nm的光最敏感，而对
380nm和780nm的非常不敏感（这也是为什么有时候反射率我们只看550nm的就大概知道最终反射率

电镀测试报告

出货检验报告客户产品名称及规格交货日期出货单号出货数量验收单号表面处理环保兰锌环保白锌环保彩锌环保黑锌环保化学镍无色氧化无铬纯化其它
TEL：XXXXXXXXXXXXXXXXXXX FAX：XXXXXXXXXXXXXXXX
出货检验报告
客户
产品名称及规格
交货日期
出货单号
出货数量
验收单号
表面处理
□环保兰锌 □环保白锌 □环保彩锌 □环保黑锌
不合格数量
功能检测
轻微
严重
抽样数量AC：0 Re 1
□发黄
Байду номын сангаас□折弯测试
□合格：不脱镀层
□不合格：脱镀层
□焊锡测试
□合格：饱满吃锡
□不合格：不吃锡
□发白
□发黑
□水印
□刮伤
□濡性测试
□合格：药水不散开
□不合格：成水珠状
□应力测试
□合格：
□不合格：
□脏污
□其它
外观判定：
□合格： □不合格：
膜厚测试
项目/类别
6、试验室相对湿度：85%以上
7、放置方式：呈30°斜角
8、测试时间：□12H □24H □48H □72H □96H □H
9、参照标准：□依客户标准 □GB/T6461-2002判定级别为级
判定方式：目视或用10倍放大镜观察，无 □白色 □黑色 □红色腐蚀点即判定合格
盐雾判定：
□合格： □不合格：
综合判定
问题描述：
□合格： □不合格：
核准：审核：制表：
□环保化学镍 □无色氧化 □无铬纯化 □其它：
□环保锌镍合金本色 □环保锌镍合金彩色 □环保锌镍合金黑色
检验方法

终结版真空镀膜实验报告

真空工艺品镀膜摘要：通过在真空中对玻璃片进行镀膜，来了解真空镀膜的原理及具体操作。

通过自己选材，设计，镀膜等一系列的过程，来提高自我的分析问题和解决问题的能力。

关键字：真空度；镀膜；原子转移1引言真空镀膜指在真空中将金属或金属化合物沉积在基体表面上，从技术角度可分40年代开始的蒸发镀膜、溅射镀膜和70年代才发展起来的离子镀膜、束流沉积等四种。

真空镀膜有以下优点：(1)、它可以用一般的金属（铝、铜）代替日益缺乏的贵重金属（金、银）并使产品降低成本，提高质量，节省原材料。

(2)、由于真空分子碰撞少，污染少，可获得表面物理研究中所要求的纯洁、结构致密的薄膜。

(3)、镀膜时间和速度可以准确的控制，所以可以得到任意厚度均匀或非均匀薄膜。

(4)、被镀件和蒸镀物均可以是金属或非金属，镀膜时被镀件表面不受损坏，薄膜与基体具有同等的光洁度[1]。

可以这样说，真空镀膜实验在某种意义上讲奠定了薄膜材料的基础，真空镀膜实验也成为近代物理实验或材料专业实验的重要一分子，它成为学生了解真空现象，掌握真空技术、应用真空条件进行工作的一把钥匙[2]。

2真空蒸发镀膜原理任何物质在一定温度下，总有一些分子从凝聚态（固态、液态）变为气态离开物质表面，但固体在常温下，这种蒸发量是极小的。

如果将固体材料置于真空中加热至材此材料蒸发温度时，在汽化热作用下材料的分子或原子具有足够的热振动能量去克服固体表面间的吸引力，并以一定的速度逸出变成气态分子或原子向四周迅速蒸发散射。

当真空度高，分子自由程λ远大于蒸发器与被镀物的距离d时[一般要求 =(2~3)d],材料的蒸气分子在散射途中才能无阻挡地直线到达被镀物和真空室表面。

在化学（化学键引力起的吸附）作用下，蒸气分子就吸附在基片表面上。

当基片表面温度低于某一临界温度，则蒸气分子在其表面凝结，即核化过程，形成“晶核”。

当蒸气分子入射到基片上的密度较大时，晶核逐渐长大，而成核数目并不显著增多。

由于后续的分子直接入射到晶核上，已吸收分子和小晶核迁移到一起形成晶粒，两个晶核长大到互相接触合并成晶粒等三个因素，使晶粒不断长大结合，构成一层网膜。

电子产品镀银测试报告模板

电子产品镀银测试报告模板1. 测试目的本次测试的目的是对电子产品的镀银质量进行评估，了解其表面镀银层的耐久性、均匀性、附着力以及对产品整体性能的影响。

2. 测试方法2.1 准备工作- 准备待测试的电子产品，确保其表面已经完成了银镀层。

- 准备必要的测试设备和仪器，包括显微镜、电子天平、剥离强度测试仪等。

- 调整测试环境，确保温度和湿度等因素对测试结果的干扰最小化。

2.2 测试项目本次测试将主要涵盖以下几个项目：2.2.1 表面镀银层的视觉检查使用显微镜对电子产品的镀银层进行观察和检查，评估镀银层的均匀性、无明显缺陷和氧化现象。

2.2.2 镀银层的附着力测试使用剥离强度测试仪对电子产品表面的镀银层进行剥离强度测试，评估其附着力。

2.2.3 镀银层的耐久性测试将测试样品置于高温高湿环境中，进行长时间的加速老化测试，评估镀银层的耐久性和抗氧化性能。

2.2.4 镀银层对产品性能的影响测试将测试样品连接到相应的电源和设备中，对产品的性能进行测试，以评估镀银层对产品整体性能的影响。

3. 测试结果3.1 表面镀银层的视觉检查通过显微镜的观察，镀银层整体均匀且无明显缺陷和氧化现象。

3.2 镀银层的附着力测试剥离强度测试结果显示，镀银层与产品表面的附着力达到了标准要求，并未出现明显的剥离现象。

3.3 镀银层的耐久性测试经过长时间的加速老化测试，镀银层未出现剥离、氧化和变色等现象，耐久性良好。

3.4 镀银层对产品性能的影响测试将测试样品连接到相应的电源和设备中，进行产品性能测试，测试结果显示镀银层并未对产品性能产生明显影响，良好的导电性能和防护性能得到保持。

4. 结论经过对电子产品镀银质量的全面测试和评估，得出以下结论：- 电子产品的表面镀银层均匀且无明显缺陷和氧化现象。

- 镀银层与产品表面的附着力良好，未出现明显的剥离现象。

- 镀银层具有良好的耐久性和抗氧化性能。

- 镀银层对产品的性能影响较小，仍能保持良好的导电性能和防护性能。