SMT标准目录(武汉万鹏科技有限公司汇总)
smt行业标准 资料
smt行业标准资料随着科技的飞速发展，电子产品在我们的生活中扮演着越来越重要的角色。
而SMT（表面贴装技术）作为电子制造业中的重要环节，对于电子产品的制造质量起着决定性的作用。
然而，由于SMT行业的发展较为迅速，各企业对于质量的理解和标准的制定并不统一，这给行业带来了一定的困扰。
因此，制定SMT行业标准是十分必要的。
一、什么是SMT行业标准？SMT行业标准是指在SMT生产过程中所应遵循的一系列技术规范和质量要求。
这些标准旨在确保产品能够达到预期的标准要求，同时提高产品的一致性和可靠性。
二、为什么需要SMT行业标准？1. 保证产品质量：SMT行业标准可以为制造商提供一个明确的准则，帮助他们在产品制造的每一个环节中遵循标准操作流程，确保产品的质量合格。
2. 提高生产效率：标准化的操作流程能够提高生产效率，减少因操作不规范而导致的延误和错误。
3. 降低成本：合理的工艺要求和标准操作可以避免浪费和返工，降低生产成本。
4. 促进行业交流和合作：通过制定统一的标准，不同企业之间可以更好地进行协作和交流，推动整个行业的发展。
制定SMT行业标准需要依靠专业知识和技术经验的积累，并结合行业的实际需求。
标准的制定过程通常包括以下几个环节：1. 调研和分析：了解当前行业的发展状况和存在的问题，收集相关资料和数据，进行分析和比较。
2. 制定标准：根据调研结果和行业需求，制定相应的标准，明确技术规范和质量要求。
3. 审查和修订：标准的制定是一个不断完善和修订的过程，需要不断收集用户的反馈和参考其他国内外标准，进行审查和修订。
4. 推广和应用：制定好的标准需要通过各种途径进行推广和应用，包括行业协会、专业培训和技术交流会议等。
SMT行业标准的应用可以从以下几个方面展开：1. 设备选型：根据标准的设备参数要求，选择适合自己生产流程的设备，确保设备的性能和稳定性。
2. 工艺参数设置：根据标准的工艺要求，进行工艺参数的设定和调整，确保生产过程的稳定性和一致性。
SMT资料(323个文件)
SMT资料(323个文件)SMT工艺流程(22个文件10MB)|----SMT资料-SMT工艺指导(pdf 85)|----联想电脑主板SMT贴片到包装生产全过程（A VI）（3.12MB）|----SM320从编程到生产录像（EXE）1.85MB|----SMT元件贴装标准化（PDF 5）|----SMT工艺介绍（DOC 9）|----钢制压力容器焊接工艺评定项目的优化和整合（PDF 6）|----焊接工艺讲义(pdf 14)|----Print、ICT Test、VOID、Whiskeer(pdf 6)|----ＳＭＴ工艺经典十大步骤(doc 5)|----零缺陷制造的基础——流程管理(doc 15)|----SMT原理及流程簡介（PPT 18）|----QFN焊盘设计和工艺指南(doc 13)|----表面组装工艺要求(pdf 11)|----再流焊工艺技术的研究(doc 15)|----BGA焊球重置工艺(doc 5)|----bga焊点的缺陷分析与工艺改进(doc 10)|----BGA维修焊接技术详谈(doc 18)|----BGA元器件及其返修工艺（pdf 3）|----开发无铅焊接工艺的五个步骤（pdf 3）|----smt三效率管理的流程(doc 12)|----印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(一)(doc 16)|----smt对照表(doc 9)表格档!SMT管理及制度(24个文件10MB)|----SMT印制电路板的可制造性设计及审核(ppt 168)|----XX电子科技(深圳)有限公司(半)成品检验标准（XLS）|----锡膏工岗位说明书（DOC）|----SMT作业指导书--手补料作业规程（XLS）|----生产日报制作规范（SMT）（DOC）|----SMT作业指导书--炉后手工加胶补件作业规程（XLS）|----烧录器作业管理规范（DOC）|----SMT车间员工绩效考核方案（XLS）|----巡线首检规程（XLS）--SMT QC巡查表|----AV生产部培训制度（DOC）|----SMT组装制程之知识管理系统（DOC 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12)|----SMT基本名词解释(doc 7)|----smt十大步骤(doc 64)|----焊膏的使用规范(doc 12)SMT软件及教程(6个文件10MB)|----SMT制程教育训练(ppt 195)|----SMT物料基础知识培训（PPT 54）(6.92MB) |----SMT常用述语（DOC 7）|----焊接和无损检测责任工程师培训讲稿(PDF 58) |----无铅回流焊要求更先进的炉温监控技术(doc 11) |----SMT基础知识培训教材(doc 23)。
SMT企业名录
石家庄大晟照明有限公司中国电子科技集团公司第二十七研究所洛阳普天信息技术有限公司郑州高新区佛光电子电器厂友利华（河南）高科技开发有限公司河南迪生电子科技有限公司许继电子有限公司河南思达电力通信股份有限公司郑州弘毅电子技术有限公司洛阳普天信息技术有限公司郑州光力科技股份有限公司郑州博洋仪器仪表有限公司合肥润东通讯科技有限公司美的家用空调海外事业部电子公司芜湖分厂美的制冷家电集团家用空调海外事业部电子公司格力电器（合肥）有限公司峻凌电子（合肥）有限公司英发电子（安徽）安徽东宝实业有限公司美的制冷家电集团宏景电子（芜湖）有限公司合肥博宏科技开发有限公司合肥金安科技发展有限公司安徽金峰新能源股份有限公司三丸电气（芜湖）有限公司安徽四创电子股份有限公司合肥明韩电子有限公司易力声科技（江西）有限公司南宁市万阳电子科技有限公司广西长城计算机有限公司精星台湾有限公司武汉新创利科技有限公司十堰市安博汽车部件有限公司武汉微创光电股份有限公司（总部）湖北泓盈传感技术有限公司冠捷显示科技（武汉）有限公司中国电子科技集团公司第三十八所武汉瀚宇冠捷科技有限公司武汉杰合电子有限公司武汉电信器件有限公司名幸电子（武汉）有限公司武汉市精伦电子有限公司烽火通信科技股份有限公司湘潭市华鑫电子科技有限公司武汉精亦电子有限公司美的集团武汉制冷设备有限公司武汉普天通信设备集团有限公司武汉凡谷电子技术股份有限公司湖北讯迪科技有限公司中联重科股份有限公司电气控制技术公司湖南凯杰科技有限责任公司湘潭市华鑫电子科技有限公司长沙南车电气设备有限公司湖南计算机股份有限公司湖南维胜科技有限公司株洲南车时代电气股份有限公司瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司同致电子科技（厦门）有限公司厦门吉致电子有限公司福建漳州东方电子有限公司福建实达电脑有限公司贝莱胜电子（厦门）有限公司厦门市上进电子科技有限公司厦门瑞发莱光电科技有限公司漳州市威华电子有限公司厦门天能电子有限公司福建新大陆电脑股份有限公司厦门厦华新技术有限公司厦门华侨电子股份有限公司厦门多威电子有限公司晋江市冠盛现代通信设备有限公司厦门建松电器有限公司日立数字映像（中国）有限公司友达光电（厦门）有限公司川普（厦门）精密电子有限公司厦门大洋通信有限公司厦门夏新科技有限公司范式至尊电子集团泉州佳乐电器有限公司厦门高比特电子有限公司厦门台和电子有限公司厦门恒兴鹭工贸有限公司厦门宏发电声股份有限公司丞信电子科技（厦门）有限公司飞毛腿（福建）电子有限公司福建莆田新力电子有限公司泉州市科立信安防电子有限公司厦门哈隆电子有限公司厦门腾乐科技有限公司南靖万利达科技有限公司万利达集团小家电事业部福建冠林有限公司泉州市新世纪电子通讯有限公司新研（厦门）电子有限公司南安市霞美电子设备厂八叶（厦门）新能源科技有限公司泉州美星电子科技有限公司福建联迪商用设备有限公司泉州美星电子科技有限公司安徽省勤上光电科技有限公司四川金网通电子科技有限公司成都锦江电器制造有限公司峻凌电子(重庆)有限公司SOURCE Photonics成都有限公司成都宜川电子科技有限公司成都联帮微波通信工程有限公司成都云海龙电科技有限公司成都泰格微波技术股份有限公司三祥汽车电控系统有限公司四川九洲电器集团有限责任公司重庆长安志阳汽车电气有限责任公司重庆市灵龙电子有限公司成都康特（电子）集团四川斯玛特尔电子科技有限公司成都祥华车用电器厂程度京东方光电科技有限公司西安东风仪表厂迈普通信技术股份有限公司西安铁路信号有限责任公司四川盟宝实业有限公司四川金网通科技有限公司四川长虹电器股份有限公司成都华微电子系统有限公司UT斯达康（重庆）通讯有限公司中国电子科技集团公司第二十九研究所成都锦江电器制造有限公司格力电器（重庆）有限公司重庆川仪微电路有限责任公司斯比泰电子（重庆）有限公司重庆华渝电气仪表总厂西安翔讯科技有限责任公司陕西三恒电子科技有限公司陕西北方科技实业公司西安黄河光伏科技光伏有限公司西安大唐电信有限公司西安定华电子有限公司。
SMT与AI可制造性标准20101209
须考虑机器轨
５ 2、PCB 的 BOT 面上，焊盘至“非轨道便”距离要求：（仅针对双面回流 PCB）
道传输和装夹
定位所要求的 工 元件离板边的 艺
最小距离，必要 组
说明：PCB 下板，所有需印刷锡膏的元件、焊盘等，至“非轨道边”距离要求大于 5.0MM；
序 列
项目
１．１ ＳＭＴ 可生产 ＰＣＢ 尺寸要求（如图 Ａ１．１）（依据 ＳＭＴ 车间机器性能要求） １、点胶制程（单层板）ＰＣＢ 的可生产尺寸范围： 最小极限尺寸：Ｘ 方向：５０ＭＭ Ｙ 方向：５５ＭＭ 最大极限尺寸：Ｘ 方向：４１０ＭＭ Ｙ 方向：３６０ＭＭ ２、锡膏制程（多层板）ＰＣＢ 的可生产尺寸范围： 最小极限尺寸：Ｘ 方向：８０ＭＭ Ｙ 方向：５５ＭＭ 最大极限尺寸：Ｘ 方向：４５０ＭＭ Ｙ 方向：３５０ＭＭ ３、ＳＭＴ 推荐的 ＰＯＷＲＥ 板、ＬＣＤ 主板及 ＴＶ 主板尺寸范围：
1、板材的使用应和制程相对应 说明：
边缘有毛刺易 工
造成机器轨道 艺
送板不顺畅或 轨道卡板
组
1） SMT 不同的回流焊制程，其焊接温度不一样，无铅（峰值温度：235-25０℃）、点胶（固 化温度 １２０℃）。
2） 不同板材的 PCB，其耐焊接热性能不一样，这与不同板材 TG 点有关，FR-1 纸基板的 TG 点只有 80℃左右，二 FR-4 玻璃布基板 TG 点位 125℃。因此，为防止 ＰＣＢ 板砖焊接 过程中产生是产生较大的热应点和变形，选择电子产品的 ＰＣＢ 集采时应综合成本和性能
＜１００
≤１．５ ≤２．０ ≤２．５
≤３．０
１００－２００ ≤１．５ ≤２．５ ≤３．５
SMT基础知识培训
件不堪清洗。 助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁
状态的问题。 残留的助焊剂已不断改良其电气性能， 全，常 把弓弦 绷。20. 10.2213 :42:391 3:42Oct-2022-Oct-20
加强交通建设管理，确保工程建设质 量。13: 42:3913 :42:391 3:42Thursday, October 22, 2020
安全在于心细，事故出在麻痹。20.10. 2220.1 0.2213: 42:3913 :42:39 October 22, 2020
产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应
用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
2
SMT的特点
1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和 重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电 子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2. 设备安全：
（1）每天开机前，应确认气源已开通，机器内无异物，方可开机。
（2）上料或下料后，应检查供料器是否已上好。防止供料器盖子没 盖或没盖牢，在机器运行后（中）与机头相撞。
23
安全生产
（3）、每次推动机头时应检查IC头是否停止在上止点。
3. 产品安全
（1）、防静电：在接触芯片或机盘时应穿防静电鞋，戴上防静电手 腕或防静电手套。
4. 这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、 形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于 中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。
IPC目录大全
IPC目录大全一、设 计（Design）部分IPC-M-106 Technology Reference for Design Manual 设计技术手册IPC-2220 Design Standard Series 设计标准系列手册IPC-2221A Generic Standard on Printed Board Design 印制板设计通用标准IPC-2222 Sectional Standard on Rigid Organic Printed Boards刚性有机印制板设计分标准IPC-2223 Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards挠性印制板设计分标准IPC-2224 Sectional Standard of Design of PWB for PC Card PC卡用印制电路板分设计分标准IPC-2225 Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies 有机多芯片模块(MCM-L)及其组装件设计分标准IPC-2226 Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards高密度互连(HDI)印制板设计分标准IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard--Includes Amendments 1 & 2 表面安装设计及连接盘图形标准(包括修订1和2)IPC-EM-782 Surface Mount Design & Land Pattern Standard Spreadsheet表面安装设计及连接盘图形标准IPC-D-859 Design Standard for Thick Film Multilayer Hybrid Circuits厚膜多层混合电路设计标准IPC-1902 IPC/IEC Grid Systems for Printed Circuits IPC/IEC印制电路网格体系SMC-WP-004 Design for Success 成功的综合设计分析手册IPC-PWB-EVAL-CH Printed Circuit Board Defect Evaluation Chart 印制板缺陷评估图册IPC/JPCA-2315 Design Guide for High Density Interconnects & Microvias高密度互连(HDI)和微通孔设计指南IPC-2615 Printed Board Dimensions and Tolerances 印制板尺寸和公差IPC-A-311 Process Controls for Phototool Generation and Use照相版制作和使用的过程控制IPC-D-279 Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则IPC-D-310C Guidelines for Phototool Generation and Measurement Techniques照相版制作指南和测量技术IPC-D-322 Guidelines for Selecting Printed Wiring Board Sizes Using Standard Panel Sizes使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南IPC-D-422 Design Guide for Press Fit Rigid Printed Board Back Plane压配合刚性印制背板设计指南IPC-PWBADV-SG02 (HARD COPY)IPC-PWB ADV-CD (CD) PCB Advanced Designer Certification Study Guide印制电路板高级设计师证书学习指南和多媒体光盘IPC-PWB-CRT-SG01 (HARD COPY)IPC-PWB-CERTCD1 (CD) PCB Designer Certification Study Guide 印制电路板设计师证书学习指南和多媒体光盘IPC-2531 Standard Recipe File Format SpecificationSMEMA发布： 标准“菜单”（过程控制）文件格式规范注：SMEMA{The Surface Mount Equipment Manufacturers Association merged with IPC}IPC-2541 Generic Requirements for Electronics Manufacturing Shop Floor Equipment Communication电子制造车间现场设备信息沟通(CAMX)通用要求IPC-2546 Sectional Requirements for Specific Printed Circuit Board Assembly Equipment特殊印制板组装设备分要求IPC-2547 Sectional Requirements for Shop Floor Electronic Inspection and Test Equipment Communication 车间现场电子检验及测试设备信息沟通分要求IPC-2571 Generic Requirements for Electronics Manufacturing Supply Chain Communication - Product Data eXchange (PDX) 电子制造供应链信息沟通分要求 产品数据交换IPC-2576 Sectional Requirements for Electronics Manufacturing Supply Chain Communication of As-Built Product Data – Product Data eXchange 制成态产品-产品数据电子制造供应链信息沟通分要求IPC-2578 Sectional Requirements for Supply Chain Communication of Bill of Material and Product Design Configuration Data-Product Data eXchange 材料单及产品设计构造数据-产品数据交换供应链信息沟通分要求IPC-2511A Generic Requirements for Implementation of Product Manufacturing Description Data & Transfer Methodology 实施产品制造数据描述及其传输方法学的通用要求IPC-2501 Definition for Web-Based Exchange of XML Data XML数据网络交换定义IPC-2511B Generic Requirements for Implementation of Product Manufacturing Description Data & Transfer XML Schema Methodology实施产品制造数据描述及其网络传输方法学的通用要求IPC-2512A Sectional Requirements for Implementation of Administrative Methods for Manufacturing Data Description 实施制造数据描述管理方法的分要求IPC-2513A Sectional Requirements for Implementation of Drawing Methods for Manufacturing Data Description 实施制造数据描述绘制方法的分要求IPC-2514A Sectional Requirements for Implementation of Printed Board Manufacturing Data Description 实施印制板制造数据描述的分要求IPC-2515A Sectional Requirements for Implementation of Bare-Board Product Testing Data Description 实施裸板成品测试数据描述的分要求IPC-2516A Sectional Requirements for Implementation of Assembled Board Product Manufacturing Data Description 实施已组装板制造数据描述的分要求IPC-2517A Sectional Requirements for Implementation of Assembly In-Circuit Test Data Description 实施组装件在线测试数据描述的分要求IPC-2518A Sectional Requirements for Implementation of Parts List Product Manufacturing Data Description 实施零部件制造数据描述的分要求IPC-D-356B Bare Board Electrical Test Data Format 裸基板电检测的数据格式二、印 制 电 路 板（Printed Circuit Boards）IPC-M-105 Rigid Printed Board Manual 刚性印制板设计手册IPC-D-325A Documentation Requirements for Printed Boards 印制板设计文件图册要求IPC-PE-740A Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly印制板制造和组装的故障排除IPC-6010 Series IPC-6010 Qualification and Performance SeriesIPC-6010印制电路板质量标准和性能规范系列手册IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards 印制板通用性能规范IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards (Includes Amendment 1) 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改单1）IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards 高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范IPC-6012A-AM Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards, Includes Amendment 1 刚性印制板的鉴定与性能规范 (包括修改单1)IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Tech 微波成品印制板的检验和测试IPC-6015 Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting and Interconnections 有机多芯片模块(MCM-L)安装及互连结构的鉴定与性能规范IPC-A-600F Acceptability of Printed Boards 印制板验收条件IPC-QE-605A Printed Board Quality Evaluation Handbook 印制板质量评价IPC-QE-605A-KIT Hard Copy and CD 印制板质量评价书和光盘(CD)IPC-HM-860 Specification for Multilayer Hybrid Circuits多层混合电路规范IPC-TF-870 Qualification and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards聚合物厚膜印制板的鉴定与性能IPC-ML-960 Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Multilayer printed Boards 多层印制板的鉴定与性能规范用预制内层在制板的鉴定与性能规范IPC-TR-481 Results of Multilayer Tests Program Round Robin多层印制板联合试验计划结果IPC-TR-551 Quality Assessment of Printed Boards Used for Mounting and Interconnecting Electronic Components 用于电子元件安装与互连的印制板质量评价IPC-TR-579 Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PCBs 印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验IPC-4552 Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold(ENIG) Plating for Printed Circuit Boards 印制电路板表面非电镀镍/沉金规范IPC-DR-572 Drilling Guidelines for Printed Boards 印制板钻孔导则IT-95080 Improvements/Alternatives to Mechanical Drilling of PCB Vias印制板通孔机加工方案的改进和优选手册IPC-NC-349 Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers钻床和铣床用计算机数字控制格式IPC-SM-839 Pre & Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines施加阻焊前及施加后清洗导则IPC-HDI-1 High Density Interconnect Microvia Technology Compendium高密度(HDI)互连微通孔技术纲要IPC/JPCA-4104 Specification for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards 高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范IPC/JPCA-6801 IPC/JPCA Terms & Definitions, Test Methods, and Design Examples for Build-Up/High Density Interconnection 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例IPC-DD-135 Qualification Testing for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules 多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验IT-96060 High Density PCB Microvia Evaluation (October Project), Phase I, Round 1高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第一版IT-97071 High Density PCB Microvia Evaluation, Phase I, Round 2高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第二版IT-30101 High Density PCB Microvia Evaluation, Phase I, Round 3高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第三版IT-98123 Microvia Manufacturing Technology Cost Analysis Report微通孔制作技术成本核算报告IPC-2141 Controlled Impedance Circuit Boards & High Speed Logic Design控制阻抗电路板与高速逻辑设计IPC-2252 Design Guide for RF/Microwave Circuit Boards 射频/微波电路板设计指南IPC-4103 Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications 高速高频用基材规范IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Test 微波成品印制板的检验和测试IPC-D-317A Design Guidelines for Electronic Packaging Utilizing High Speed Techniques采用高速技术电子封装设计导则IPC-M-102 Flexible Circuits Compendium 挠性电路纲要IPC-4202 Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Circuitry挠性印制线路用挠性绝缘基底材料IPC-4203 Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Circuitry and Flexible Adhesive Bonding Films 挠性印制线路覆盖层用涂粘接剂绝缘薄膜IPC-4204 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry挠性金属箔去电应用于柔性电路组装IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards & Amendment 1 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改单1）IPC/JPCA-6202 IPC/JPCA Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring Boards IPC/JPCA单双面挠性印制板性能手册IPC-FA-251 Guidelines for Assembly of Single- and Double-Sided Flex Circuits单面和双面挠性电路组装导则IPC-FC-234 Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards印制线路板复合金属材料规范IPC-MB-380 Guidelines for Molded Interconnection Devices 模压互连器件导则IPC-M-107 Standards for Printed Board Materials Manual 印制板材料标准手册IPC-MI-660 Incoming Inspection of Raw Materials Manual 原材料接收检验手册IPC-4101A Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards刚性及多层印制板用基材规范IPC-4121 Guidelines for Selecting Core Construction for Multilayer Printed Wiring Board Applications 多层印制板用芯板结构选择导则IPC-4562 Metal Foil for Printed Wiring Applications 印制线路用金属箔IPC-CF-148A Resin Coated Metal for Printed Boards 印制板用涂树脂金属箔IPC-CF-152B Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards印制线路板复合金属材料规范IPC-TR-482 New Developments in Thin Copper Foils 薄铜箔的新发展IPC-TR-484 Results of IPC Copper Foil Ductility Round Robin StudyIPC铜箔延展性联合研究结果IPC-TR-485 Results of Copper Foil Rupture Strength Test Round Robin Study铜箔断裂强度试验联合研究结果IPC-4412 Specification for Finished Fabric Woven from ”E” Glass for Printed Boards“E”类精纺玻璃纤维层印制板技术规范IPC-4130 Specification & Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass MaterialsE 玻璃纤维非织布材料规范及性能确定方法IPC-4110 Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards印制板用纤维纸规范及性能确定方法IPC-4411-K Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, with Amendment 1 聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法, 包括修改单 1IPC-4411-AM1 Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, Amendment 1 关于聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法的修改单 1IPC-SG-141 Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards印制板用经处理S玻璃纤维织物规范IPC-A-142 Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范IPC-QF-143 Specification for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards 印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范IPC-2524 PWB Fabrication Data Quality Rating System 印制板制造数据质量定级体系IPC-9151A Printed Board Process, Capability, Quality and Relative Reliability Benchmark Test Standard and Database印制板工艺, 容量, 质量,可靠性试验标准和数据库IPC-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC) 实施统计过程控制(SPC)的通用导则IPC-9199 Statistical Process Control (SPC) Quality Rating 统计分析控制IPC-9252 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards 未组装印制板电测试要求和指南IT-97061 PWB Hole to Land Misregistration: Causes and Reliability印制线路板通孔与焊盘的错位: 原因和可靠性IT-98103 Reliability of Misregistered and Landless Innerlayer Interconnects in Thick Panels 多层板内部无焊盘层互连错位的可靠性IPC-MS-810 Guidelines for High V olume Microsection 大批量显微剖切导则IPC-QL-653A Certification of Facilities that Inspect/Test Printed Boards, Components &Materials 印制板、元器件及材料检验试验设备的认证IPC-TR-483 Dimensional Stability Testing of Thin Laminates-Report on Phase 1 & 2 International Round Robin Test薄层压板尺寸稳走性试----国际联合试验计划I阶段及II阶段报告IPC-TR-486 Round Robin Study to Correlate IST & Microsectioning Evaluations for Inner-Layer Separation 内层分离的互连应力测试(IST)与显微剖切相关性联合研究三、电子组装（Assembly）IPC-T-50F Terms and Definition for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits电子电路互连与封装的定义和术语IPC-S-100 Standards and Specifications Manual标准和详细说明汇编手册IPC-E-500 IPC Electronic Document Collection已出版的IPC标准电子文档资料合订本IPC-TM-650 Test Methods Manual试验方法手册IPC-ESD-20-20 Association Standard for the Development of an ESD Control Program静电释放控制过程(由静电释放协会制定)IPC/EIA J-STD-001C Requirements for Soldered Electrical & Electronic Assemblies电气与电子组装件锡焊要求IPC-HDBK-001 Handbook and Guide to Supplement J-STD-001—Includes Amendment 1J-STD-001辅助手册及指南及修改说明1IPC-A-610C Acceptability of Electronic Assemblies印制板组装件验收条件IPC-HDBK-610 Handbook and Guide to IPC-A-610 (Includes IPC-A-610B to C ComparisonIPC-610手册和指南(包括IPC-A-610B和C的对比)IPC-EA-100-K Electronic Assembly Reference Set电子组装成套手册，包括：IPC/EIA J-STD-001C，IPC-HDBK-001，IPC-A-610C。
SMT网板制作规范
S 15 mil
L 12 mil
16 mil 14 mil 16 mil 14 mil 15.7 mil 16 mil
20 mil 20 mil 20 mil 20 mil 20 mil 20 mil
24 mil 24 mil 32 mil 24 mil
30 mil 34 mil 30 mil 38 mil
100 mil 185 mil
135 mil 114 mil
82 mil 112 mil
110 mil 185 mil
C
59 mil 79 mil
106 mil 67 mil 79 mil
大L
70 mil 100 mil
130 mil 82 mil 100 mil
LED
52 mil 59 mil
78 mil 64 mil 59 mil
34 mil 40 mil
0603
30 mil 40 mil
0603
38 mil 30 mil
0603 不論 pad 內距皆開 28mil
0805
37 mil 50 mil
0805
44 mil 48 mil
0805
40 mil 50 mil
0805
38 mil 58 mil
0805
44 mil 48 mil
6.參考資料: 無
7.使用表單: 7.1 SMT鋼板檢驗報告(QR0909.05) 7.2 鋼板製作程序表(QR0909.32) 7.3 鋼板清洗點檢表(QR0909.04)
8.附件: 8.1 鋼板製作流程(附件一) 8.2 SMT有鉛標準零件尺寸一覽表 (附件二) 8.3 鋼板檢驗流程(附件三) 8.4 SMT無鉛標準零件尺寸一覽表 (附件四)
SMT-PCBA品质检验标准
SMT PCBA 品质检验标准
文件编号：QC-QI-0006 文件版本：A0 总共页次：8 / 56
11。4 助焊剂残留物–免洗工艺–外
5
观。.....。.。.。.。。.........。。。。。。....。.。。。6
12 附
5
录 ..。.。..。。.....。.。。..。。.。。..。 6
。.。......。。.。。。。....。。。。..。。.。.。.。。。
9.5 金手指氧化、脱金或有异物、刮伤、沾锡、 5
破裂。.。。..。..。。。。。..。。。。..。。。0
9.6 阻焊层空洞、起泡和划
5
痕..。。。.。.。.。。。。.。。。..。.。。 1
。...。.。.。。。。.。。。...。.
10 丝
5
印 。。.。。.。...。。...。..。.。.。。.。. 2—
据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新
版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标
SMT PCBA 品质检验标准
准.
文件编号：QC-QI-0006 文件版本：A0 总共页次：9 / 56
3. 术语和定义
通用术语和定义见《PCBA检验标准》和《PCBA质量级
别和缺陷类别》。
3.1 冷焊点
3 术语和定
4
义 ...。..。。。....。。。。。......。.
。。.。.。。。.....。。。。。...。。.。。。..。..
3。1 冷焊
4
点 。。..。......。.。.。.。..。.。...
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4 回流炉后的胶点检
4
SMT标准汇集一览
IPC-A-610C 电子组件的验收J-STD-001B 电子和电子组件对焊料的要求IPC-HDBK-001 焊接的电器及电子组件要求的手册及指南DOD-STD-2000-4A 电气和电子设备通用焊接技术要求MIL-F-14256E 焊剂、焊接、液体（松香基）IPC－TP-797 SMT焊点长期可靠性：设计、试验、预测J-STD-003 印制板的可焊性测试J-STD-012 倒装片和芯片尺寸工艺的实施J-STD-013 球阵列和其他高密度工艺的实施IPC-SM-784 实施COB工艺的指南IPC－MC－790 多芯片组件工艺应用指南IPC-SM-785 表面安装焊料粘接剂的加速可靠性测试指南SMC-TR-001 载带自动焊接和细间距工艺的介绍IPC-R-700C 印制电路板和组件的修调、返修指南IPC-CM-770D 印制板元器件安装指南 IPC-SM-780 重点用于表面贴装的元器件封装和互联的指南IPC-7711 电子组件的返工返修IPC-7721 印制板和电子组件的返修与修正IPC-7721 印制板和电子组件的返修与修正增补1IPC-SM-816 SMT工艺指南和检验单J-STD-004 焊剂技术要求J-STD-005 焊膏技术要求J-STD-006 用于电子焊接的焊料合金、助焊和非助焊固体焊料的技术要求IPC-SM-817 非导电表面安装胶粘剂的通用要求IPC-SM-840C 永久焊料掩膜的质量和性能IPC-SM-840C 永久焊料掩膜的质量和性能修正1IPC-CC－830A 印制板组件电气绝缘混合剂验收和性能IPC-3408 各向异性导电胶粘剂膜通用要求IPC-3406 表面贴装导电胶规范IPC-ML－960 多层印制板大批量叠层板质量和性能规范IPC-HM-860 多层混合电路技术规范IPC-MC-324 金属芯板性能规范IPC-DW-426 分立线组装规范IPC-DW-425A 用于分立线板的设计和最终产品要求IPC-FC－232C 粘接剂涂覆的绝缘薄膜用作覆盖板材用于柔性印制线和柔性粘合薄膜IPC-DW-424 密封分立线互连板通用规范IPC-6012A 钢性印制板鉴定和性能规范修正1IPC-TF-870 聚合物厚膜印制板的质量和性能IPC-A-600F 印制板的验收IPC-6013 挠性印制板验收和性能规范修正标准1IPC-6018 微波成品板检验与测试IPC-6015 有机MCM-L贴装和互连结构的验收和性能规范IPC-6013 挠性印制板验收和性能规范IPC-6012 钢性印制板验收和性能规范IPC-6011 印制板通用性能规范IPC-SM-786A 湿度／再流敏感ICs特性和处理步骤IPC-9251 评价细线能力测试媒介J-STD-020A 非密封固体表面安装器件潮湿／再流敏感度分级J-STD-035 非密封封装电子元件的声波显微检测 J-STD-033 潮湿／再流敏感表面安装器件的包装、运输和使用IPC-SC-60 焊接后溶剂清洗手册IPC-SA-61 焊接后半水清洗手册IPC-AC-62A 焊接后水清洗手册IPC-L-125A 用于高速高频互联包层或不包层塑料基板技术规范IPC-FC-231C 用于柔性印制线的柔性绝缘材料IPC-FC-241C 用于柔性印制线制造的柔性金属包层绝缘材料IPC-DD-135 MCM沉积有机夹层绝缘材料鉴定试验IPC-4101 刚性和多层板基材规范IPC-NC-349 钻床和特形铣计算机数控格式IPC-DR-570A 印制板1/8英寸直径硬质合金钻头通用规范IPC-PE-740 印制板制造和组装故障检查IPC-BP-421 刚性印制板后插板压入式接触通用规范IPC-QF-143 印制板用于石英纤维制品规范IPC-EG-140 用于印制板的"E"玻璃纤维织品的规范IPC-SG-141 印制板用于"S"玻璃纤维织品的规范IPC-A-142 用于印制板的Aramid纤维织品规范IPC-4130 非织品"E"玻璃垫规范和表征方法IPC-4110 印制板用非织品纤维素纸规范和表征方法IPC-MF-150F 用于印制线应用的金属箔IPC-CF-152B 印制板复合金属材料规范IPC-CF-148A 印制板涂敷树脂的金属箔IPC-C-406 对于表面安装连接器的设计和应用指南IPC-SM-782A 表面安装设计和焊盘图形标准IPC-D-356A 裸板电气测试数据格式IPC-2221 PCB设计通用标准IPC-2222 刚性有机PCB设计标准IPC-2223 柔性PCB设计标准IPC-2224 用于PC卡的PWB设计标准IPC-D-322 标准板选择PWB尺寸的规则IPC-S-804A PWB可焊性测试方法IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准IPC-D-325A 印制板、组件和支持器图纸文档要求IPC-D-326 制造印制板组件信息要求-D-322 用标准面板尺寸选择PWB尺寸IPC-D-300G 印制板尺寸和容差 IPC-2546 特殊PCB组装设备部分要求IPC-2225 有机MCM－L及其组件部分设计标准IPC-QS-95 ISO9000质量体系执行通用要求 SMEMA Standard 标准文件格式规范SMEMA Standard 设备接口标准SMEMA Standard 识别点标准SMEMA Standard 丝印术语和定义SMEMA Standard 液体点涂术语和定义SMEMA Standard 再流焊术语和定义SMEMA Standard 组件清洗术语和定义IPC-T-50F 电路互联和封装的术语和定义IPC-OI-645 视觉光学检测设备标准IPC-QL-653A 检测／测试印制板、元器件和材料设备鉴定IPC-PC-90 统计过程控制实现通用要求IPC-TM-650 测试方法手册IPC-2511 产品制造描述数据和传送方法实施通用要求IPC-1331 电加热工艺设备安全标准ANSI/ESD S20.20-1999 电子部件、组件和设备的静电防护。
SMT基础知识介绍
SMT基础知识介绍SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。
为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。
SMT零件SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
一、标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
1、零件规格:(1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表公制表示法 1206 0805 0603 0402英制表示法 3216 2125 1608 1005含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸b、1 inch=25.4mm（2）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
SMT_PWB检验标准
板子上金手指部位有锡膏
焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点虚焊 零件与焊盘没有焊接 在样品上有零件的位置,实际上没有零件,(过BTU前pad上 无组件,此pad点刨满、光亮) 在样品上有零件的位置,实际上没有零件,(过BTU后在流转 中组件脱落,此pad点灰暗,无光泽.) 有极性的电子零件,正负极性贴装错乱,颠倒 外来多余的锡附在表面形成珠状焊点
焊锡回流不完全
连焊
浮高
晶片状元件不允许存在浮高
L型脚可接受标准： 1.最大浮起高度小于引脚厚度的 2倍 2.引脚基本平贴 3.本题焊接面积大于1/3的PAD 4.不影响结构和功能
J型脚可接受标准： 最大浮起高度小于引脚厚度的2倍
锡珠/锡渣
不可接受标准：
1.锡珠/锡渣分布在焊盘或印制线条周围0.10mm范围内。 2.锡珠直径大于0.13mm。 3.每片PWB上超出2个以上的锡珠，且锡珠都是大于0.13mm。 4.任何会造成短路的锡珠。 5.三倍以内放大镜或目视，可直接看到的锡渣。
3
4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14
多件
多锡 浮高 外来异物 反白 金手指沾锡 少锡 空焊 漏件 撞件 极性贴反 锡珠
FM (Foreign Material)
FP (Flip Part)
零件底部或PCB上有不明物
零件与实际贴片翻转180度背面朝上
GF (Gold Finger)
IS (Insufficient Solder) OP (Open) PM (Pass Missing) IP (Impact Part) RP (Reversed Part) SB(Solder Ball)
TP (Tombstone Part)
SU (Stand-Up) US (Unsolder) WP (Wrong Part) PE (PCB Error) PB (PCB Break) PO (PCB Overheated) PCS (PCB Circuit Short)
1.SMT 检验规范
6〃最小錫點高度（F）
「可接受－－等級1，2 〃元件末端垂直面有明顯錫浸潤 「可接受－－等級3 〃最小錫點高度（F）等於錫膏厚度 （G）加上元件末端高度（H）的 25%，或等於錫膏厚度（G）加上 0.5mm[0.02in] 「不良－－等級1，2 〃元件末端垂直面無錫浸潤 「不良－－等級3 〃最小錫點高度（F）小於錫膏厚度 （G）加上元件末端高度（H）的 25%，或小於錫膏厚度（G）加上 0.5mm[0.02in] 「不良－－等級1，2，3 〃少錫 〃無明顯浸潤
４〃側邊連接面長（Ｄ）
「目標－等級１，２，３
〃側面連接面長度（Ｄ）等于元 件底部焊接面長度（Ｌ）
「可接受－等級１，２，３ 〃任意（Ｄ）都可以接受如果滿足 了所有焊接要求。
５〃最大錫膏點高度（Ｅ）
「等級１，２，３沒有規定最大錫點高度（Ｅ）要求
６〃最小錫點高度（Ｆ）
「等級１，２，３沒有要求
最小錫點高度（Ｅ），但 要有明顯錫爬坡
標注6－不適用於末端底部為焊接面元件
1.側邊偏移（A）
目標－－等級1，2，3 無側邊偏移 可接受－－等級1，2，3 側邊偏移（A）小於等於元件直 徑寬度（w）或pad寬度(P)的 25%，取較小者
不良－－等級1，2，3 側邊偏移（A）大於元件直徑寬 度（w）或pad寬度(P)的25%， 取較小者
等級3
75%（R）或75％(S),取其較小;標注6
（G）+25%(W)或(G)+1.0mm〔0.0394in〕, 取其較小
元件末端直徑
W
note3
標注1－不要違反最低電子清潔度要求
標注2－ （C）從錫點最狹窄的點開始算起 標注3－沒有標准化的參數，決定于元件設計 標注4－浸潤明顯 標注5－錫膏可能懸垂于pad之上，並且／或者延伸到元件末端金屬帽 的頂部，但是沒有進一步延伸到元件本體的頂部。
SMT焊点推力作业标准书
SMT焊点推力作业标准书，共 2 页序号12345LED 脱焊推力≥3.5kgf 电容 1.消除阻碍电容(0402/0603/0805/1206)边缘的其它元器件2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）进行推力测试,记录脱焊的数值.脱焊推力≥2.0kgf 1.消除阻碍LED边缘的其它元器件2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）进行推力测试,记录脱焊的数值.LED 脱焊推力≥3.0kgf LED 1.消除阻碍LED(5050/5630)边缘的其它元器件2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）进行推力测试,记录脱焊的数值.脱焊推力≥3.5kgf 1.消除阻碍LED(1206/2323/3528/3535)边缘的其它元器件2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）进行推力测试,记录脱焊的数值.4.焊点强度判定：其元器件焊点强度推力依下表进行判定元件名称图片测试方法判定标准3.2 用≤30度角（如下图所示）对PCBA中的元器件进行推力测试.3.1 将推力计归零(如下图所示）3.测试方法：1.范围：凡本公司SMT元器件焊点皆属之2.检测仪器：推力计佳宏汽车用品有限公司文件名称文件编号SMT元器件焊点强度测试标准版本A1发行日期电容 1.消除阻碍电容(1210)边缘的其它元器件2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）进行推力测试,记录脱焊的数值.脱焊推力≥2.5kgf推力计归零其测试值要大于或等于标准值其测试角度≤30度角第 2 页，共 2 页678910111213141516171819脱焊推力≥4.0kgf五脚IC 1.消除阻碍IC边缘的其它元器件2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）进行推力测试,记录脱焊的数值.脱焊推力≥3.5kgf 六脚IC 八脚IC 1.消除阻碍IC边缘的其它元器件2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）进行推力测试,记录脱焊的数值.1.消除阻碍IC边缘的其它元器件2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）进行推力测试,记录脱焊的数值.脱焊推力≥3.5kgf 电感 1.消除阻碍电感边缘的其它元器件2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）进行推力测试,记录脱焊的数值.脱焊推力≥4.0kgf 四脚IC 1.消除阻碍IC边缘的其它元器件2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）进行推力测试,记录脱焊的数值.脱焊推力≥3.0kgf MOS管 1.消除阻碍MOS管边缘的其它元器件2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）进行推力测试,记录脱焊的数值.脱焊推力≥4.0kgf 电感 1.消除阻碍电感边缘的其它元器件2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）进行推力测试,记录脱焊的数值.脱焊推力≥3.5kgf 脱焊推力≥2.0kgf 三极管1.消除阻碍三极管边缘的其它元器件2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）进行推力测试,记录脱焊的数值.脱焊推力≥3.0kgf 三极管1.消除阻碍大功率三极管边缘的其它元器件2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）进行推力测试,记录脱焊的数值.脱焊推力≥3.5kgf 脱焊推力≥2.5kgf 二极管脱焊推力≥2.0kgf 二极管 1.消除阻碍二极管(SS14)边缘的其它元器件2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）进行推力测试,记录脱焊的数值.脱焊推力≥2.5kgf 审查制（修）订单位 1.消除阻碍电阻(0402/0603/0805/1206)边缘的其它元器件2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）进行推力测试,记录脱焊的数值.1.消除阻碍电阻(1210)边缘的其它元器件2.将推力计归零,用≤31度角（如图所示）进行推力测试,记录脱焊的数值.1.消除阻碍二极管(1206)边缘的其它元器件2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）进行推力测试,记录脱焊的数值.电阻电阻 1.消除阻碍晶振边缘的其它元器件2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示）进行推力测试,记录脱焊的数值.备注:如在PCBA元件焊点强度测试过程中,元件不在上表范围内,可依上表类似元器作参照,进行推力测试及判定.晶振脱焊推力≥3.0kgf 生效日期核准。
SMT企业名录
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SMT基础目录1
第1章概论1.1 SMT 的发展及其特点1.1.1 SMT的发展过程1.1.2 SMT的组装技术特点1.2 SMT及SMI工艺技术的基本内容1.2.1 SMT的主要内容1.2.2 SMT工艺技术的基本内容1.2.3 SMT工艺技术规范1.2.4 SMT生产系统的组线方式1.3 习题第2章表面组装元器件2.1 表面组装元器件的特点和种类2.1.1 表面组装元器件的特点2.1.2 表面组装元器件的种类2.2 无源表面组装元件SMC2.2.1 SMC的外形尺寸2.2.2 表面组装电阻器2.2.3 表面组装电容器2.2.4 表面组装电感器2.2.5 SMC的焊端结构2.2.6 SMC元件的规格型号表示方法2.3 表面组装器件SMD2.3.1 SMD分立器件2.3.2 SMD集成电路及其封装方式2.3.3 集成电路封装形式的比较与发展2.4 SMT元器件的包装方式与使用要求2.4.1 SMT元器件的包装2.4.2 对SMT元器件的基本要求与选择2.4.3 湿度敏感元器件的保管与使用2.5 习题第3章表面组装基板材料与SMB设计3.1 SMT 印制电路板的特点与材料3.1.1 SMB的特点3.1.2 基板材料3.1.3 SMB基材质量的相关参数3.1.4 CCI常用的字符代号3.1.5 CCI的铜箔种类与厚度3.2 SMB设计的原则与方法3.2.1 SMB设计的基本原则3.2.2 常见的SMB设计错误及原因3.3 SMB设计的具体要求3.3.1 PCB整体设计3.3.2 SMC／SMD焊盘设计3.3.3 元器件方向、间距、辅助焊盘的设计3.3.4 焊盘与导线连接的设3.3.5 PCB可焊性设计3.3.6 PCB光绘资料与光绘操作流程3.4习题第4章表面组装工艺材料4.1 贴片胶4.1.1 贴片胶的用途4.1.2 贴片胶的化学组成4.1.3 贴片胶的分类4.1.4 表面组装对贴片胶的要求4.2 焊锡膏4.2.1 焊锡膏的化学组成4.2.2 焊锡膏的分类4.2.3 表面组装对焊锡膏的要求4.2.4 焊锡膏的选用原则4.2.5 焊锡膏使用的注意事项4.2.6 无铅焊料4.3 助焊剂4.3.1 助焊剂的化学组成4.3.2 助焊剂的类型4.3.3 对助焊剂性能的要求及选用4.4 清洗剂4.4.1 清洗剂的化学组成4.4.2 清洗剂的分类与特点4.5 其他材料4.5.1 阻焊剂4.5.2 防氧化剂4.5.3 插件胶4.6 习题第5章表面组装涂敷与贴装技术5.1 表面组装涂敷技术5.1.1 再流焊工艺焊料供给方法5.1.2 焊锡膏印刷机及其结构5.1.3 焊锡膏的印刷方法5.1.4 焊锡膏印刷工艺流程5.1.5 印刷机工艺参数的调节5.1.6 刮刀形状与制作材料5.1.7 全自动焊锡膏印刷机开机作业指导5.1.8 焊锡膏全自动印刷工艺指导5.1.9 焊锡膏印刷质量分析5.2 SMT贴片胶涂敷工艺5.2.1 贴片胶的涂敷5.2.2 贴片胶涂敷工序及技术要求5.2.3 使用贴片胶的注意事项5.2.4 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法5.3 贴片设备5.3.1 自动贴片机的类型5.3.2 自动贴片机的结构5.3.3 贴片机的主要技术指标5.4 贴片工艺5.4.1 对贴片质量的要求5.4.2 贴片机编程5.4.3 全自动贴片机操作指导5.4.4 贴片质量分析5.5 手工贴装sMT元器件5.6 习题第6章表面组装焊接工艺6.1 焊接原理与表面组装焊接特点6.1.1 电子产品焊接工艺6.1.2 SMT焊接技术特点6.2 表面组装的自动焊接技术6.2.1 浸焊6.2.2 波峰焊6.2.3 再流焊6.2.4 再流焊炉的工作方式和结构6.2.5 再流焊设备的类型6.2.6 全自动热风再流焊炉作业指导6.3 SMT元器件的手工焊接6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求与条件6.3.2 SMT元器件的手工焊接与拆焊6.4 SMT返修工艺6.4.1 返修的工艺要求与技巧6.4.2 chip元件的返修6.4.3 SOP、QFP、PLCc元器件的返修6.4.4 SMT印制电路板返修工作站6.4.5 BcA、csP芯片的返修6.5 SMT焊接质量缺陷及解决方法6.5.1 再流焊质量缺陷及解决办法6.5.2 波峰焊质量缺陷及解决办法6.5.3 再流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷6.6 习题第7章表面组装清洗工艺7.1 清洗技术的作用与分类7.1.1 清洗的主要作用7.1.2 清洗方法分类及溶剂的种类和选择7.2 溶剂清洗设备7.2.1 批量式溶剂清洗设备7.2.2 连续式溶剂清洗设备7.3 水清洗工艺及设备7.4 超声波清洗7.5 习题第8章表面组装检测工艺8.1 来料检测8.2 工艺过程检测8.2.1 目视检验8.2.2 自动光学检测（AOI）8.2.3 自动X射线检测（x-Ray）8.3 ICT在线测试8.3.1 针床式在线测试仪8.3.2 飞针式在线测试仪8.4 功能测试（FCT）8.5 习题第9章SMT生产线与产品质量管理9.1 SMT组装方式与组装工艺流程9.1.1 组装方式9.1.2 组装工艺流程9.2 SMT生产线的设计9.2.1 生产线的总体设计9.2.2 生产线自动化程度设计9.2.3 设备选型9.3 SMT产品组装中的静电防护技术9.3.1 静电及其危害9.3.2 静电防护原理与方法9.3.3 常用静电防护器材9.3.4 电子产品作业过程中的静电防护9.4 SMT产品质量控制与管理9.4.1 依据ISO一9000系列标准做好SMT生产中的质量管理9.4.2 生产质量管理体系的建立9.4.3 生产管理9.4.4 质量检验9.5 习题。
FPC SMT制程稽核和量产测试项目要求V2.0
炉后 （外观 检查）
61
有没有AOI检查？AOI操作人员需对常见的不良报警有识别能力，发现不良品需贴标 签；
62 推力：转机、调整炉温、炉子出异常调节后要测推力；正常时需每10K测试。
3 OF 5
（外观 检查）
63 BGA QFN要用X-RAY抽检，是否有假焊、连锡，建议抽10%。空洞面积不能大于25%。
34 锡膏回拢时间，每半个小时一次。最好是对刮刀两端做修改,确保时时回拢;
35 丝印机夹边是否变形，与设备相关，有的没有夹边
36 拼板印刷不良品报废，不再使用
37
FPC印刷锡膏后需要在1小时内完成焊接，放置超过2小时过炉，需要先过5pcs查看 焊接效果。放置超过4H,需工程师协助处理。
38
因放假或其它原因导致产线停机超过1小时必须将锡膏收集到空瓶内，盖好内盖与 外盖，在管控标签空白处用油性笔写明“旧锡膏”，便于区分，生产时优先使用。
19 钢网工艺：激光+电抛光，不能没有电抛光
20
测张力：要求范转为30-50N。来料检测，每次收回或使用前需测张力，测试四周及 中央共5点，级差要求在10N内。
21 是否有钢网开口规范及检验指导（来料）
1 OF 5
是否符合要求
确认人
锡膏点 检
丝印
优选型号如下，如有变化参考材料技术二部在原材料技术档案发布文件（文件号 CLJSDA-120141000031）的最新版本 锡膏：爱法OM338 T45,OM340；乐泰 HF200；铟泰Indium 8.9HF； 22 焊锡丝：爱法Φ0.64 SnAg0.3 Cu0.7 F2.0%，Φ0.5 SnAg3.0 Cu0.5 F3.3%(HF850)；千住 Φ0.81 SnAg0.7 Cu0.7 F3.3%(C512)； 助焊膏： 乐泰450-01； 助焊剂： 爱法EF 8000，RF 800T；同方 TF-800，TF-328A。
SMT国标
SJ 中华人民共和国电子行业标准SJ／T 10668－2002代替SJ／T 10668－1995表面组装技术术语Terminology for surface mount technology002-10-30发布2003-03-01实施中华人民共和国信息产业部发布前言本标准是对SJ/T 10668－1995 《表面组装技术术语》的修订。
本标准的修订版与前版相比，主要变化如下：——增加了部分新内容；——对前版的部分术语进行了修改和删除。
本标准由电子工业工艺标准化技术委员会归口。
本标准起草单位：信息产业部电子第二研究所。
本标准主要起草人：李桂云、王季娥、石萍、甄元生、宋丽荣。
本标准予1995年首次发布。
本标准自实施之日起代替并废止SJ/T 10668－1995《表面组装技术术语》标准1 范围本标准供电子组装行业及其他相关行业在制订国家标准、行业标准、企业标准和指导性技术文件以及编写教材、技术书籍、技术交流及论文报告时使用。
本标准界定了表面组装技术中常用的术语，本标准适用于电子工业的组装技术和其他相关行业的电子组装技术、互连技术和制造工艺。
2 一般术语2.1 组装 assembly 将若干元件、器件或组件连接到一起。
2.2 表面组装技术 surface mount technology（SMT）表面安装技术表面贴装技术将无引线的片状元件（表面组装元器件）安放在基板的表面上，通过浸焊或再流焊等方法加以焊接的组装技术。
2.3 表面组装组件 surface mount assembly（SMA）表面安装组件采用表面组装技术制造的印制板组装件。
2.4 表面组装元器件 surface mount component（SMC）表面安装元器件 surface mount device（SMD）表面贴装元器件外形为短形片状、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面组装的电子元器件。
2.5 芯片直接组装 chip on board（COB）一种将集成电路或晶体管芯片直接安装、互连到印制板上的组装技术。
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IPC-EG-140 用于印制板的"E"玻璃纤维织品的规范
IPC-SG-141 印制板用于"S"玻璃纤维织品的规范
SMEMA Standard 识别点标准
SMEMA Standard 丝印术语和定义
SMEMA Standard 液体点涂术语和定义
SMEMA Standard 再流焊术语和定义
SMEMA Standard 组件清洗术语和定义
IPC-T-50F 电路互联和封装的术语和定义