异方性导电胶膜的基本原理和主要问题解析

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ACF 简介_Lin Yang_20120616

ACF 构成
ACF的加工工艺：
搅拌——涂层——分割——卷带——封装
I
Innovation
ACF 构成
I
Innovation
ACF材料的规格有两层ACF、三层ACF两种形式，三层规格比两层规格多了一层保护层（Cover film）,选择两层还是三层，主要根据应用的精度有关，也即 pitch 大小。通常两层ACF适应于大 pitch 的条件，而三层ACF适应于小 pitch，两种规格见下图
ACF 工艺介绍
ACF的验证项目及验证标准
I
Innovation
ACF制程中，最为重要的几个参数：温度、压力、下压时间、热压头下落速度、热压头及治具的平整度，热压头的受热均匀度。
验证项目：
1、粘接性：使用拉拔力测试 2、粒子接触性：使用cross section 3、胶材固话率：使用差热分析法计算化学反应率 4、导电阻抗：测量电阻 5、冷热循环冲击实验
I
Innovation
ACF的生产环境要求
温度：20~30℃，最佳温度是23℃ ± 2℃
相对湿度：30%~60%，最佳湿度是50% ± 10%
洁净度：洁净度取决于应用的产
ESD要求：对于一般的企业，基本上，10E5~10E8欧姆的阻抗的ESD等级就可以满足要求
ACF 的设备选型条件
ACF的厚度选择参考

AC020-ACF异方性导电胶膜技术资料MSDS

5
7.
Handling and storage Handling: No special measures Storage: It can be stored under ambient condition. Exposure controls and personal protection No special measures. Physical and chemical properties No data
15°C x 0.2 MPa x 2-3 秒鐘操作，熱壓以 130 15°C x 0.3 MPa x 5-10 秒完成進行
z 電流只於z-方向導通基材 A y
基材B
即可。需要重工時，可以丙酮擦拭清除乾淨。此產品符合 RoHS & Halogen-free 規範。
1
Product Specifications
ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｓｅａｚwk.baidu.comｅｎｇ．ｃｎ
ACF (Anisotropic Conductive Film) 異方性導電膠膜 - AC020 產品特色
AC020為一異方性導電膠膜。它的操作非常簡單便利。熱壓以 130 15°C x 0.3 MPa x 5-10秒完成。且接著後之電性阻抗低，穩定性高，可耐高溫至 120°C x 1 hour，亦可耐高溼及冷熱衝擊等 x 環境測試。此產品於垂直塗膜方向 (z- direction) 具有導電性，但是在塗膜方向 (x & y direction) 卻具有電絕緣性，可使用於精密排線之聯接。此產品之操作極為簡易，設備只需使用恆溫 hot-bar 機。操作時，預貼建議以 130

ACF的原理和使用

杨旭

2008.06.20

主要内容�ACF的用途和简介

�ACF的结构及原理

�ACF的使用

�ACF的发展趋势

一. ACF的用途和介绍

1.ACF （Anisotropic Conductive Film）介绍

异方性导电胶

ACF is connection material at

short time between electric

terminals with less than 100um.

Sony Chemicals succeeded in

developing and selling ACF first

1973.

in the world in 1973

in the world in

（COG、COB、FOG、FOB、FOF

等）

二、ACF 的结构及原理

1、ACF的结构示意图FOG ACF无

此层FOG ACF无

此层

2、ACF的结构介绍

1）COG使用的ACF主要是三层结构：Cover film，Base film，ACF

2）FOG使用的ACF主要是两层结构： Base film，ACF

3）其中ACF尺寸及卷轴主要规格如下：

a. ACF长度：一般使用为50m。其他规格包括：25m，100m，200m。

b. ACF宽度：ACF可以提供的宽度1.0~20mm。现在COG使用最多的规格主要为：1.5mm，2.0mm，2.5mm，3.0mm，3.5mm。

c. 卷轴规格：

标准外径为：Φ 125mm （其他可能有Φ 95，135，145，155，230mm）标准内径为：Φ 25.4mm（除此外可能有Φ 18.5mm）

ACF贴付技术经验

A C F贴付技术经验

集团标准化小组：[VVOPPT-JOPP28-JPPTL98-LOPPNN]

【摘要】随着电子产品朝轻，薄，短，小化快速发展，各种携带式电子产品几乎都已液晶显示器作为显示面板，液晶显示器已是重要的组成组件。液晶显示器除了液晶面板外，在其外围必须连动驱动芯片作为显示讯号之控制用途。本文主要介绍连接液晶面板与IC连接一种主流方式晶粒－玻璃接合技术(C h i p o n G l a s s；C O G)使用的导电材料异方性导电胶膜(A n i s o t r o p i c C o n d u c t i v e F i l m；A C F)，以下简称为A C F。【关键词】C O G；I C，A C F；贴付不良

一、ACF基本原理

1.1材料介绍

1.1.1何谓异方性导电膜：其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。

主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。

1.2基本原理

1.2.1导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与LCD基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。

注：LCD面板(包括面偏光片和底偏光片);IC(集成电路):驱动和控制LCD显示;ACF(异方性导电膜):将IC与LCD或FPC与LCD连接;FPC(柔性线路板):连接和导电作用

导电胶的原理和使用方法

导电胶是一种具有导电性能的胶水，广泛应用于电子元器件的连接、封装和绝缘等方面。它能够有效地传导电流，同时具有优异的粘接性能，因此在电子行业中得到了广泛的应用。本文将介绍导电胶的原理和使用方法，希望能够帮助大家更好地了解和使用这一产品。

一、导电胶的原理。

导电胶的导电原理主要是通过其中添加的导电填料来实现的。常见的导电填料包括金属粉末、碳黑、银浆等，它们能够在胶水中形成导电网络，从而实现导电的功能。在填料的作用下，导电胶能够有效地传导电流，满足电子元器件的连接和传输需求。

此外，导电胶还具有良好的粘接性能，能够牢固地粘结在各种基材上，确保电子元器件的稳定性和可靠性。因此，导电胶不仅能够实现导电功能，还能够起到粘接和封装的作用，是一种多功能的电子材料。

二、导电胶的使用方法。

1. 表面处理，在使用导电胶之前，首先需要对被粘接的表面进行处理。通常情况下，需要清洁表面，去除表面的油污和杂质，以确保导电胶能够牢固地粘结在表面上。

2. 搅拌均匀，将导电胶取出并进行搅拌均匀，确保其中的导电填料能够均匀分布在胶水中，以提高导电性能和粘接性能。

3. 施胶，将搅拌均匀的导电胶涂抹在需要粘接的表面上，可以使用刮板或者刷子进行施胶，确保胶水均匀地覆盖在表面上。

4. 压合固化，在施胶后，需要将需要粘接的部件进行压合，以确保导电胶能够充分接触并牢固粘结在表面上。同时，根据导电胶的固化要求，进行相应的固化处理。

5. 测试验证，粘接完成后，需要进行导电性能和粘接性能的测试验证，确保导电胶能够满足要求，并且能够稳定可靠地工作。

一文看懂显示关键材料—异方性导电胶膜ACF

一文看懂显示关键材料—异方性导电胶膜（ACF）

不管是当今主流的LCD显示技术还是代表着未来显示技术趋势的OLED技术，要想实现信号的传输与画面的显示，就必须要进行承载驱动IC的COF与屏的压合绑定。

图片来源：AUO官网在这个工艺中就必须用到ACF。

那么ACF是什么？它到底有什么作用呢？

下面小编带你了解ACF

ACF简介

ACF（AnisotropicConductiveFilm）即异方性导电胶膜，最先由Sony开发出来，现广泛用于IC与LCD、FPC与LCD、IC与Film之间的压合绑定。

图片来源：Hitachi-Chem官网ACF的特点

ACF是同时具有粘接、导电、绝缘三大特性的透明高分子连接材料。

其显着特点是垂直方向导通而水平方向绝缘。

ACF压合分布状态

图片来源：网络公开资料

ACF的结构

ACF为层状结构，一般有双层型ACF和三层型ACF，三层的ACF比双层的多了一层保护层。一般根据应用精度的不同而选择不同结构的ACF。

三层ACF

资料来源：Dexerials官网

双层ACF

资料来源：Dexerials官网不同层次的材料亦不相同，一般来说，保护层的材质为聚乙烯，BaseFilm基材主要为树脂。而ACF层中包括起导电作用的导电粒子以及起填充作用的填充物，填充物一般有亚克力（热塑性）和环氧树脂（热固性）两种。

热塑性及热固型树脂填充物比较

而ACF之所以能导电。是因为树脂中包裹着导电粒子。且导电粒子根据使用情况的不同亦有多种结构。

导电粒子为球状，亦为多层结构，一般是最常用的有三层结构和两层结构。

导电粒子的微观形态

导电胶的原理和使用方法

导电胶是一种具有导电性能的胶水，通常用于连接电子元件或修复导电材料表面的损坏。它的原理和使用方法对于电子行业和电子爱好者来说非常重要。本文将介绍导电胶的原理和使用方法，希望能为大家带来一些帮助。

首先，我们来了解一下导电胶的原理。导电胶的导电性能主要来自于其中的导电填料，通常是金属粉末或碳粉等。这些导电填料在胶水中均匀分布，形成了导电网络。当导电胶涂抹在导电材料表面时，导电填料之间形成了导电路径，从而实现了导电的功能。除了导电填料，导电胶中还含有树脂基质和溶剂等成分，它们能够固化成胶体，起到粘合和固定导电填料的作用。

接下来，我们来谈谈导电胶的使用方法。首先，使用导电胶之前，需要将待粘合的表面清洁干净，以确保胶水能够充分接触到表面。然后，将导电胶均匀涂抹在需要导电的区域，可以使用刷子、棉签或注射器等工具进行涂抹。在涂抹完成后，需要等待一定时间让导电胶固化成胶体，形成稳定的导电路径。固化的时间和温度取决于具体的导电胶产品，一般在常温下需要几小时到一天的时间。最后，检查导电胶是否涂抹均匀，并且导电性能是否符合要求。

除了一般的导电胶，还有一种叫做热导电胶的产品。热导电胶是一种在高温下具有导热性能的胶水，通常用于电子元件与散热器之间的导热接触。它的原理和使用方法与普通导电胶类似，但需要注意的是，热导电胶在使用时需要考虑其导热性能和耐高温的特点。

总的来说，导电胶的原理和使用方法并不复杂，但需要注意一些细节。选择合适的导电胶产品、正确的涂抹方法和固化条件，可以确保导电胶的良好导电性能和粘合性能。希望本文能够帮助大家更好地理解导电胶，并在实际应用中发挥作用。

ACF基础知识_2008-03-26-09-51-05-927

正常ACF 深圳市宇顺电子股份有限公司
溢胶ACF
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八、ACF发展方向
导电粒子 1、高密度：随着IC集成化的加强，IC-BUMP间距越来越小，这就同时要求ACF的导电粒子密度更高以适应连接件间的导通性。
2、小直径：在采取提高粒子密度同时，减小粒子直径也是
ACF后续发展的主要方向。接合剂随压接工艺的成熟发展，接合剂由原来的热固性向热塑性发展，以便于压接操作的快速完成及重工。
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以下为我司ACF检验原则：（镜检） COG-ACF：单BUMP最少金球个数：3个，平均金球个数：5个。
3颗导通性，5颗信赖性
FOG-ACF：单BUMP最少金球个数：5个，平均金球个数：8个。
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七、ACF保存注意事项
ACF保存：
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ACF正常/异常对比：
B层
胶材
导电粒子
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ACF的材料类型:（B层）
碳粒导电粒子构成材料金属颗粒
塑胶／金属颗粒（主要）
塑胶／金属／塑胶颗粒（主要）热固性高分子（主要）
接合剂
热塑性高分子热固性／热塑性混合物
热塑性高分子：具有低温接着，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可靠性、信赖性之需求。热固性高分子：如环氧树脂，具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可靠性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。深圳市宇顺电子股份有限公司

ACF异方性导电胶的分类、性能、特点、配方及制备方法

ACF异方性导电胶的分类、性能、特点、配方及制备方法:

异方性导电胶(AnisotropicConductiveFilm；ACF)，是一种基材A与基材B之间涂布贴合，限定电流只能由垂直轴Z方向流通于基材A、B之间的一种特殊涂布物质。目前ACF常用到的例如软式排线、FilmOnGlass(FOG)薄膜软板╱玻璃贴合制程等，不同材质的电极藉由ACF的黏合，同时限定电流只能从黏合方向(垂直方向)导通流动，可以解决一些以往连接器无法处理的细微导线连接问题。

其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。

导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。

产品分类：

1.异方性导电膏。

2.异方性导电膜。异方性导电膜(ACF)具有可以连续加工(Tape-on-Reel)极低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。

一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可靠性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可靠性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。

异方型导电胶

异方型导电胶：新时代电子工业的必备材料异方型导电胶是一种新型的导电材料，其独特的性能和优异的导电性能，使其成为电子工业中不可或缺的材料。在当前数字化经济快速发展的趋势下，电子产品对于高速、高密度、高可靠性的要求越来越高，而异方型导电胶正是能够满足这些要求的材料之一。

异方型导电胶具有良好的柔性和可塑性，能够适应各种不同形状和大小的设计需求，而且导电性能稳定，耐腐蚀，长期可靠性较高，适用于绝缘材料、塑料、玻璃等非金属材料的导电粘合，使其在电子制造中得到了广泛的应用。

在 LED 灯、平板电视、手机、电脑等消费电子产品中，异方型导电胶已经成为不可或缺的材料，其在连接电路板和显示器、电容电感以及与 PCB 板的导电连接等方面有着广泛的应用。此外，在新兴的柔性电子领域，异方型导电胶在可折叠屏幕、可穿戴电子设备等方面也有着广泛的应用前景。

虽然异方型导电胶在电子工业中应用广泛，但是其的应用仍然需要研究人员和生产厂家不断地积极探索和创新。未来，在电子工业的不断升级和变化的趋势下，异方型导电胶将继续发挥重要作用，成为电子工业的必备材料之一。

ACF异方性导电胶的分类、性能、特点、配方及制备方法

ACF异方性导电胶的分类、性能、特点、配方及制备方法:

导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。

产品分类：

1.异方性导电膏。

2.异方性导电膜。异方性导电膜(ACF)具有可以连续加工(Tape-on-Reel)极低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。

导电胶的原理和使用方法

导电胶是一种具有导电性能的胶水，广泛应用于电子设备制造、电路连接、导电修复等领域。它能够在电子元件之间提供良好的导

电连接，起到稳定信号传输和保护电路的作用。本文将介绍导电胶

的原理和使用方法，希望能为您带来帮助。

首先，让我们来了解一下导电胶的原理。导电胶的导电性能主

要来源于其中所含的导电填料，常见的导电填料包括银粉、铜粉、

碳黑等。这些导电填料能够形成导电网络，使得导电胶具有良好的

导电性能。此外，导电胶的基材通常采用有机高分子材料，具有良

好的粘结性和柔韧性，能够在电子元件表面形成均匀、稳定的导电膜，从而实现良好的导电效果。

在使用导电胶时，首先需要确保工作环境清洁，避免杂质、灰

尘等影响导电效果。接着，将导电胶均匀涂抹在需要导电的部位，

可以使用刮片或棉签进行涂抹，确保导电胶覆盖均匀。在涂抹导电

胶的过程中，要避免产生气泡和空隙，以确保导电胶与电子元件之

间的紧密接触。涂抹完成后，根据导电胶的固化特性，进行适当的

固化处理，一般可采用自然干燥或加热固化的方式。

此外，在使用导电胶连接电路时，需要注意导电胶的导电性能

和耐久性，选择适合的导电胶材料。对于需要频繁拆卸的电子元件，可以选择具有较好可拆卸性能的导电胶，以便进行维护和更换。在

使用导电胶连接电路时，还需要注意导电胶的使用温度范围和环境

适应性，确保其在不同工作环境下能够稳定可靠地发挥导电作用。

总的来说，导电胶作为一种重要的导电材料，在电子设备制造

和维护中发挥着重要作用。通过了解导电胶的原理和使用方法，可

以更好地使用和选择导电胶，确保电子元件之间的良好导电连接，

ACF-异方性导电胶膜操作指引-海郑实业推荐资料

导通阻抗的测定
ＡＣＦ压着后导通阻抗测定方法阻抗测定値＝配线阻抗（２端子）＋ＡＣＦ阻抗＋ＩＴＯ阻抗
绝缘阻抗的测定
ＡＣＦ压着后相邻端子间绝缘阻抗测定方法相邻端子间加以２０Ｖ電圧、測定电流绝缘阻抗。Ｒ＝Ｖ／Ｉ初期１０９欧姆以上，老化后１０８欧姆以上为OK。
ACF的制造流程
粒子 (导电材料) 分散粘合剂 (树脂) 溶解混合搅拌 Cover film
Temperature,Pressure,Time
Bump
LSI
PatternGlass,Resin Substrate
Temperature,Pressure,Time
ຫໍສະໝຸດ Baidu
ＴＣＰ
绝缘
LCD
Electrode
ACF
导通粘接
ACF 特点
• 缩短压着时间. • 连结的高信赖度. • 即使经过回流焊，也能在高热耐久状态保持良好的连结信赖度. • 即使相邻IC间引脚短路也能实现有效连接. • 易运用于微小Bump. • 易运用于fine pitch patterns.
＜温度曲线＞
ＡＣＦ接着強度测试
接着強度测试方法：X方向，Y方向,一般取X方向。将TCP未压着侧连接测试机，测试机沿测试方向拉伸至TCP剥离，将读到的拉力值(kgf)除以TCP的宽度即得接着强度值(kgf/cm).一般要求为0.5kgf/cm以上. 測定条件:测试机－TENSILON UCT-2.5T(或RTC-1210) ，测试机拉伸速度 50mm/min,温度23度，湿度65％

ACF异方性导电胶-4

ACF的组成主要包含导电粒子及绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜来保护主成分。使用时先将上膜（Cover Film）撕去，将ACF胶膜贴附至Substrate的电极上，再把另一层PET底膜（Base Film）也撕掉。在精准对位后将上方物件与下方板材压合，经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化，最后形成垂直导通、

横向绝缘的稳定结构。

ACF主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程，如FPC、Plastic Card及LCD等之线路连接，其中尤以驱动IC相关应用为大宗。举凡TCP/COF封装时连接至LCD之OLB（Outer Lead Bonding）以及驱动IC接着于TCP/COF载板的ILB（Inner Lead Bonding）制程，亦或采COG封装时驱动IC与玻璃基板接合之制程，

目前均以ACF导电胶膜为主流材料。

■驱动IC脚距缩小ACF架构须持续改良以提升横向绝缘之特性

ACF中之导电粒子扮演垂直导通的关键角色，胶材中导电粒子数目越多或导电粒子的体积越大，垂直方向的接触电阻越小，导通效果也就越好。然而，过多或过大的导电粒子可能会在压合的过程中，在横向的电极凸块间彼此接触连结，而造成横向导通的短路，使得电气功能不正常。

随着驱动IC的脚距（Pitch）持续微缩，横向脚位电极之凸块间距（Space）也越来越窄，大大地增加ACF 在横向绝缘的难度。为了解决这个问题，许多ACF结构已陆续被提出，以下针对目前两大领导厂商的主要

架构做介绍：

1. Hitachi Chemical的架构

为了降低横向导通的机率，Hitachi使用了两个方法，其一是导入两层式结构，两层式的ACF产品上层不含导电粒子而仅有绝缘胶材，下层则仍为传统ACF胶膜结构。透过双层结构的使用，可以降低导电粒子横向触碰的机率。然而，双层结构除了加工难度提高之外，由于下层ACF膜的厚度须减半，导电粒子的均匀

导电胶的原理和使用方法

导电胶是一种具有导电性能的胶水，通常用于连接电子元件、修复电路板等领域。它的主要原理是利用导电材料和胶水的结合，形成一层具有导电性能的薄膜，从而实现电流的传导。在实际使用中，正确的使用方法能够有效提高导电胶的导电性能和粘接效果。

首先，导电胶的原理是基于导电材料的特性。导电材料通常是由导电颗粒和粘合剂组成，其中导电颗粒可以是金属颗粒、碳颗粒等，而粘合剂则是使导电颗粒粘结在一起并与基材粘合的物质。通过这种结合，导电胶能够形成具有一定导电性能的薄膜，从而实现电流的传导。同时，导电胶的粘合剂也能够起到固定和保护导电颗粒的作用，使其不易脱落或氧化，保持良好的导电性能。

其次，正确的使用方法对于导电胶的导电性能和粘接效果至关重要。在使用导电胶时，首先需要确保工作环境干燥清洁，以免影响导电胶的粘接效果。接着，将导电胶均匀涂抹在需要连接或修复的部件表面，注意避免过厚或过薄的涂抹，以免影响导电性能和粘接效果。在涂抹完导电胶后，将需要连接的部件紧密压合，确保导电胶能够充分接触并粘合在部件表面。在粘合过程中，可以适当施加一定的压力，以确保导电胶能够充分填充部件表面的微小凹凸，

提高粘接效果。

最后，导电胶的使用还需要注意一些细节问题。例如，在涂抹导电胶之前，可以先对部件表面进行打磨或清洁处理，以提高导电胶的粘接效果。另外，使用导电胶的部件在粘接后，需要进行一定的固化时间，确保导电胶能够充分固化和粘合。在固化过程中，可以适当控制温度和湿度，以提高导电胶的固化效果。同时，导电胶的存储也需要注意避免高温、潮湿等环境，以免影响其导电性能和粘接效果。

异方性导电胶膜

异方性导电胶膜(ACF)

1 前言随着电子产品朝轻，薄，短，小化快速发展，各种携带式电子产品几乎都以液晶显示器,作为显示面板，特别是在摄录放影机，笔记型计算机，移动终端或个人数字处理器等产品上，液晶显示器已是重要的组成组件。液晶显示器除了液晶面板外，在其外围必须连动驱动芯片作为显示讯号之控制用途。一般而言，液晶面板与驱动IC系统的接口衔接技术大致可分为下列几种：卷带式晶粒自动贴合技术(Tape Automated Bonding；TAB)、晶粒－玻璃接合技术(Chip on Glass；COG)、晶粒－软板接合技术(Chip on Flex；COF)。

2 异方性导电胶膜异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film,ACF) ACF

2.1 何谓异方性导电胶：其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。2.2 导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z 轴方向导通之目的。

2.3 产品分类：

1. 异方性导电膏。

2. 异方性导电膜。异方性导电膜(ACF)具有可以连续加工(Tape-on-Reel)极低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。

2.4 主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可靠性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可靠性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。