异方性导电胶膜的基本原理和主要问题解析

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ACF贴付技术经验

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A C F贴付技术经验集团标准化小组:[VVOPPT-JOPP28-JPPTL98-LOPPNN]【摘要】随着电子产品朝轻,薄,短,小化快速发展,各种携带式电子产品几乎都已液晶显示器作为显示面板,液晶显示器已是重要的组成组件。

液晶显示器除了液晶面板外,在其外围必须连动驱动芯片作为显示讯号之控制用途。

本文主要介绍连接液晶面板与IC连接一种主流方式晶粒-玻璃接合技术(C h i p o n G l a s s;C O G)使用的导电材料异方性导电胶膜(A n i s o t r o p i c C o n d u c t i v e F i l m;A C F),以下简称为A C F。

【关键词】C O G;I C,A C F;贴付不良一、ACF基本原理1.1材料介绍1.1.1何谓异方性导电膜:其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。

当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后,既可称为良好的导电异方性。

主要组成:主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。

树脂黏着剂功能除了防湿气,接着,耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置,并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。

1.2基本原理1.2.1导通原理:利用导电粒子连接IC芯片与LCD基板两者之间的电极使之成为导通,同时又能避免相邻两电极间导通短路,而达成只在Z轴方向导通之目的。

注:LCD面板(包括面偏光片和底偏光片);IC(集成电路):驱动和控制LCD显示;ACF(异方性导电膜):将IC与LCD或FPC与LCD连接;FPC(柔性线路板):连接和导电作用主要参数对bonding的影响:异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。

虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高,但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。

此外,导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。

通常,导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真圆度,以确保电极与导电粒子间的接触面积一致,维持相同的导通电阻,并同时避免部分电极未接触到导电粒子,导致开路的情形发生。

ACF-异方性导电胶膜操作指引-海郑实业推荐资料

ACF-异方性导电胶膜操作指引-海郑实业推荐资料

提高Bonding 密度
Hale Waihona Puke 窄间距,密引脚的连接ACF
ACF的运用领域
TAB bonding,input (TCP/PCB) TAB bonding output (TCP/LCD)
COG bonding (IC/LCD)
ACF 连接
・导通・绝缘
Plasma display (FPC/PDP)
・粘合
COB bonding (IC/PWB) COF bonding (IC/FPC)
ACF Bonding过程示例
基板 预压着
热压头
Tape剥离
完成
本压着
对位
IC
Heater Tool
ACF 连接原理
TAB bonding
连接条件 Temperature 150~200 ℃ Pressure 20~40 kg/cm2 Time 10~20 sec
IC
Flip chip bonding
使用绝缘层涂布 的导电粒子
ACF内部结构
内部充满导电粒子的双面胶
胶材 树脂 Au Ni φ5μm
显微镜照片
电子显微镜照片
微间距对应-绝缘层粒子
绝缘层
树脂 Au Ni
绝缘层涂布
φ5μm
电子显微镜照 片
组成ACF的材料-胶材 和粒子
热塑型 胶材 热固型 ACF 碳纤维 金属粒子 粒子 聚合物(Ni,Au镀层) 绝缘涂布粒子
Release Film 涂层 干燥 贴合 切割
Cover film Release film
三层结构
ACF
ACF 厚度 : 15~45μm 切割宽度 : 1.5~3.5mm 长度: 25,50,100m

ACF(异方性导电胶)介绍复习课程

ACF(异方性导电胶)介绍复习课程
單個Bump 面積*bump數>MIN area
ACF寬度和長度(1.5\2.0\2.5\3.0…6.5mm) IC(TCP\FPC) Length+1mm
Width+1mm 粒子密度:密度(個/m㎡)/粒子φ(um)
GIANT PLUS

GIANT PLUS
Bonding Process ( TAB 、 COG & COF )
Heating head
Silicon rubber
GIANT PLUS

GIANT PLUS
ACF使用及儲存注意事項
使用注意事項
1.從冰箱取出ACF時,請於室溫下放置半小時後再開封,使之恢復常溫, 以免吸附水氣,造成變質。
2.避免置於陽光下,及UV照射。 3.避免沾附油、水、溶劑等物質。
儲存注意事項
1.ACF之貼附 (Ex: TAB 1100C, 1.5sec, 10kg/mm2) Heating head
2. Separator分離
Silicon rubber Separator ACF Substrate
TAB 、COG、COF OLB---LCD
COF ILB------------------------Film
1.儲存於-10~5之冰箱內 2.注意有效日期
未開封並儲存於-10~5之冰箱內-----------7個月 已開封並儲存於25之下,70RH-----------1個月 貼附ACF於基材後,需於一個月內本壓完畢
ACF
異方性導電膠(Anisotropic Conductive Film )之外觀
GIANT PLUS
a. 二層型 ACF層+離層 (Ex:Hitachi)

异方性导电膜

异方性导电膜

异方性导电膜随着电子产品朝轻,薄,短,小化快速发展,各种携带式电子产品几乎都以液晶显示器为显示面板,特别是在摄录放影机,笔记型计算机,移动终端或个人数字处理器等产品上,液晶显示器已是重要的组成组件。

液晶显示器除了液晶面板外,在其外围必须连动驱动芯片作为显示讯号之控制用途。

一般而言,液晶面板与驱动IC系统的接口衔接技术大致可分为下列几种:卷带式晶粒自动贴合技术(Tape Automated Bonding;TAB)、晶粒-玻璃接合技术(Chip on Glass;COG)、晶粒-软板接合技术(Chip on Flex;COF)。

ACF介绍2.1 何谓异方性导电胶:其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。

当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后,既可称为良好的导电异方性。

2.2 导通原理:利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通,同时又能避免相邻两电极间导通短路,而达成只在Z轴方向导通之目的。

2.3 产品分类:1. 异方性导电膏。

2.导方性导电膜。

异方性导电膜(ACF)具有可以连续加工(Tape-on-Reel)极低材料损失的特性,因此成为目前较普遍使用的产品形式。

2.4 主要组成:主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。

树脂黏着剂功能除了防湿气,接着,耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置,并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。

一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。

热塑性材料主要具有低温接着,组装快速极容易重工之优点,但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点,使其处于高温下易劣化,无法符合可靠性、信赖性之需求。

而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等,则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点,但加工温度高且不易重工为其缺点,但其可靠性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。

在导电粒子方面,异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。

一文看懂显示关键材料—异方性导电胶膜(ACF)

一文看懂显示关键材料—异方性导电胶膜(ACF)

一文看懂显示关键材料—异方性导电胶膜(ACF)不管是当今主流的LCD显示技术还是代表着未来显示技术趋势的OLED技术,要想实现信号的传输与画面的显示,就必须要进行承载驱动IC的COF与屏的压合绑定。

图片来源:AUO官网在这个工艺中就必须用到ACF。

那么ACF是什么?它到底有什么作用呢?下面小编带你了解ACFACF简介ACF(Anisotropic Conductive Film)即异方性导电胶膜,最先由Sony开发出来,现广泛用于IC与LCD、FPC与LCD、IC与Film之间的压合绑定。

图片来源:Hitachi-Chem官网ACF的特点ACF是同时具有粘接、导电、绝缘三大特性的透明高分子连接材料。

其显著特点是垂直方向导通而水平方向绝缘。

ACF压合分布状态图片来源:网络公开资料ACF的结构ACF为层状结构,一般有双层型ACF和三层型ACF,三层的ACF比双层的多了一层保护层。

一般根据应用精度的不同而选择不同结构的ACF。

三层ACF资料来源:Dexerials官网双层ACF资料来源:Dexerials官网不同层次的材料亦不相同,一般来说,保护层的材质为聚乙烯,Base Film基材主要为树脂。

而ACF层中包括起导电作用的导电粒子以及起填充作用的填充物,填充物一般有亚克力(热塑性)和环氧树脂(热固性)两种。

热塑性及热固型树脂填充物比较而ACF之所以能导电。

是因为树脂中包裹着导电粒子。

且导电粒子根据使用情况的不同亦有多种结构。

导电粒子为球状,亦为多层结构,一般是最常用的有三层结构和两层结构。

导电粒子的微观形态图片来源:网络公开资料导电粒子的典型结构与各层的作用导电粒子的典型结构各层材料的作用而根据不用的使用条件及使用范围,导电粒子的结构会有些许差异。

如Dexerials开发的不同导电粒子,其适用情况亦不同。

导电粒子结构与适用情况资料来源:Dexerials官网随着技术的发展,导电粒子的直径越来越小,分布亦更加的均匀。

导电胶的原理和使用方法

导电胶的原理和使用方法

导电胶的原理和使用方法导电胶是一种具有导电性能的胶水,通常用于连接电子元件、修复电路板等领域。

它的主要原理是利用导电材料和胶水的结合,形成一层具有导电性能的薄膜,从而实现电流的传导。

在实际使用中,正确的使用方法能够有效提高导电胶的导电性能和粘接效果。

首先,导电胶的原理是基于导电材料的特性。

导电材料通常是由导电颗粒和粘合剂组成,其中导电颗粒可以是金属颗粒、碳颗粒等,而粘合剂则是使导电颗粒粘结在一起并与基材粘合的物质。

通过这种结合,导电胶能够形成具有一定导电性能的薄膜,从而实现电流的传导。

同时,导电胶的粘合剂也能够起到固定和保护导电颗粒的作用,使其不易脱落或氧化,保持良好的导电性能。

其次,正确的使用方法对于导电胶的导电性能和粘接效果至关重要。

在使用导电胶时,首先需要确保工作环境干燥清洁,以免影响导电胶的粘接效果。

接着,将导电胶均匀涂抹在需要连接或修复的部件表面,注意避免过厚或过薄的涂抹,以免影响导电性能和粘接效果。

在涂抹完导电胶后,将需要连接的部件紧密压合,确保导电胶能够充分接触并粘合在部件表面。

在粘合过程中,可以适当施加一定的压力,以确保导电胶能够充分填充部件表面的微小凹凸,提高粘接效果。

最后,导电胶的使用还需要注意一些细节问题。

例如,在涂抹导电胶之前,可以先对部件表面进行打磨或清洁处理,以提高导电胶的粘接效果。

另外,使用导电胶的部件在粘接后,需要进行一定的固化时间,确保导电胶能够充分固化和粘合。

在固化过程中,可以适当控制温度和湿度,以提高导电胶的固化效果。

同时,导电胶的存储也需要注意避免高温、潮湿等环境,以免影响其导电性能和粘接效果。

综上所述,导电胶的原理是基于导电材料和胶水的结合,形成具有导电性能的薄膜,实现电流的传导。

在使用导电胶时,正确的使用方法能够有效提高其导电性能和粘接效果。

因此,在实际操作中,需要注意工作环境的清洁干燥、均匀涂抹导电胶、部件紧密压合、细节处理和固化时间等问题,以确保导电胶能够发挥最佳的导电和粘接效果。

ACF简介

ACF简介

3.5 机台&热压头压合水平度调试
①机台水平度调试:机台的支架是垂直方向可调整的,借助水平仪微调 即可,确定水平后将机台的四个脚固定。 ②热压头压合的水平度调整:热压头压合在放有感压纸的PCB金手指处, 观察三个support pin位置颜色的均匀度,再通過調整carrier的螺絲的的 高度調整水平度
1.1 何谓异方性导电胶:在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。 当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后,既可称为良好的导电异方 性。 1.2 导通原理:利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通,同时又能避免 相邻两电极间导通短路,而达成只在Z轴方向导通之目的。 1.3 主要组成:主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气,接着, 耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置,并提供一压迫力量已维持电 极与导电粒子间的接触面积。
Range:-500~+500(ue) • Red curve max value:427.72ue • Blue curve max value:65.90ue • Green curve max value :109.37ue Conclusion: all the values are in the spec
Buffer material: 15mm width, balance the pressure and temperature
14
3.设备参数调试 3.1 carrier尺寸量测(omm)
3.2 压头尺寸量测 本压机热压头平面尺寸2x18mm 预压机热压头平面尺寸3x25mm
15
3.3 热压头气缸压力调试 Spec:9.8kgf(机台经验者设置为 0.8Mpa) 量测方法如图所示

AC120-ACF异方性导电胶膜技术资料MSDS

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6
None
Composition/information on ingredients Ingredient Name Resin Nickel Powder
CAS Number Trade secret 7440-02-0
Percent <87 <17
All ingredients comply with applicable rules or orders under TSCA. Weight percents listed above are within 5% of the actual value.
http://www.seazheng.cn
ACF (Anisotropic Conductive Film) 異方性導電膠膜 - AC120 產品特色
AC120為一異方性導 電膠膜。它的操作非 常簡單便利。熱壓以 120 10°C x 0.3 MPa x 10秒完成。且接著 後之電性阻抗低,穩 定性高,可耐高溫至 120°C x 1 hour,亦可 耐高溼及冷熱衝擊等 x 環境測試。 此產品於垂直塗膜方 向 (z- direction) 具有導電性,但是在塗膜方向 (x & y direction) 卻具有電絕緣 性,可使用於精密排線之聯接。 此產品之操作極為簡易,設備只需使用恆溫 hot-bar 機 。 操作時 , 預貼建議以 110°C x 0.1 MPa x 1-2 秒鐘操作,熱壓以 120 10°C x 0.3 MPa x 10 秒進行即可。 需要重工時,可以丙酮擦拭清除乾淨。 此產品符合 RoHS & Halogen-free 規範。 z 電流只於z-方向導通 基材 A y

acf胶尺寸标准

acf胶尺寸标准

ACF胶尺寸标准详解ACF(Anisotropic Conductive Film)胶,即异方性导电胶膜,是一种广泛应用于电子设备连接中的材料。

ACF胶因其出色的导电性能和简便的操作方式,被广泛应用于液晶显示、触摸屏、OLED等领域。

本文将详细探讨ACF胶的尺寸标准,帮助读者更好地理解和应用这一材料。

一、ACF胶的基本结构与功能ACF胶主要由导电粒子、粘合剂和基材三部分组成。

导电粒子负责实现导电功能,粘合剂则负责将ACF胶粘贴在目标位置上,而基材则提供了ACF胶的支撑和形状。

二、ACF胶的尺寸标准ACF胶的尺寸标准主要包括以下几个方面:长度与宽度:ACF胶的长度和宽度通常根据具体的应用需求来确定,不同的设备和场景可能需要不同尺寸的ACF胶。

一般来说,ACF胶的长度和宽度应以毫米(mm)为单位进行测量。

厚度:ACF胶的厚度也是一个重要的尺寸参数。

厚度的大小会影响导电性能和粘贴效果。

常见的ACF胶厚度范围通常在几微米(μm)到几百微米(μm)之间。

导电粒子尺寸与分布:导电粒子的尺寸和分布对ACF胶的导电性能有着直接的影响。

一般来说,导电粒子的直径越小,ACF胶的导电性能越好。

同时,导电粒子在ACF胶中的分布也需要均匀,以确保导电性能的稳定性。

三、ACF胶尺寸选择与应用建议在选择ACF胶的尺寸时,需要考虑以下几个方面:设备需求:不同设备对ACF胶的尺寸有不同的要求。

在选择ACF胶时,需要根据设备的具体需求来确定合适的尺寸。

导电性能要求:导电性能是ACF胶的核心性能之一。

在选择ACF胶时,需要根据导电性能的要求来选择合适的导电粒子尺寸和分布。

粘贴环境:粘贴环境也会对ACF胶的选择产生影响。

例如,在高温或高湿度的环境下,可能需要选择具有更好耐候性的ACF胶。

在应用ACF胶时,建议遵循以下步骤:清洁表面:在粘贴ACF胶之前,需要确保粘贴表面干净、干燥、无油污和灰尘。

涂布ACF胶:将ACF胶涂布在需要连接的位置上,确保涂布均匀且无气泡。

关于ACA异方导电胶

关于ACA异方导电胶

ACA异方性导电胶ACA异方性导电胶(Anisotropic Conductive Adhesive)是一种树脂类型为热反应型的软质环氧树脂,金属成分为镍。

导电胶在垂直于涂抹方向(z向) 即纵向具有导电性,但是在涂抹方向(x & y向) 即横向却具有电绝缘性。

一般的日系产品需要180-200℃的热压,热压需两道工程,让耐热温度仅有120℃的透明PET膜(ITO-PET film)无法承受,这也是可绕式显示器,电子书仍需使用导电玻璃(ITO-glass)的主因.而ACA异方性导电胶可以在常温下保存并加工,保质期长达一年。

以此实现了冷组装的理想,使得电子产品的连结不需仅依靠高温焊锡,使电子产品的精密度及生产良率都有大大的提升。

ACA异方性导电胶创新研发不同于日系镍银粒子的设计,而是采用丝状镍粉作为导电颗粒,成本更低,信赖度更高,且把操作温度降低到100℃,可使用于透明PET膜,让卷轴式显示器得以应用.另外ACA异方性导电胶提供了一种软质连接,相较于硬质的焊锡连接而言,它是一种更为可靠的电性连接模式。

在电子产品生产加工时,由于温度的变化而使原材料产生热胀冷缩的现象,造成焊接面与焊接物无法精确回到原来的状态,进而加大了生产的失败率。

此时,软质的导电胶虽然不像焊锡那样具有很高的机械强度,但它对于缓解界面应力却极为有效,也因此可以使得电子组装具有更佳的使用信赖性。

采用日系ACF异方性导电胶带的厂商亦需使用昂贵的预贴压合机,且制程复杂良率偏低. 但采用我们代理的ACA异方性导电胶的厂商,则可使用廉价的网印设备即可,省时省工省成本,且良率更高,为面板厂商提供更可靠的后段组装品质!AC7室温固化型异方性导电胶:AC7为主剂,H7为硬化剂。

它可在常温下使用,只需将磁铁加压固定2小时即可;或可利用热压(85℃x 3分钟;或110℃x 90秒钟;或150℃x 30秒钟;)熟化。

主剂和硬化剂经比例调和,胶体在混合后使用期限十分钟。

导电胶的原理和使用方法

导电胶的原理和使用方法

导电胶的原理和使用方法导电胶是一种具有导电性能的胶水,它通常由导电材料和粘合剂组成。

导电胶的主要作用是在需要导电连接的部位起到导电和粘合的作用。

它在电子元器件的安装和维修中起着非常重要的作用。

本文将介绍导电胶的原理和使用方法。

首先,我们来了解一下导电胶的原理。

导电胶的导电原理是利用导电材料在胶水中的导电性能,通过导电粘合剂将导电材料和被连接的物体粘合在一起,从而实现导电连接。

导电胶通常采用金属粉末、碳粉或导电树脂等作为导电材料,这些材料具有良好的导电性能,可以有效地实现导电连接。

其次,我们来了解一下导电胶的使用方法。

在使用导电胶时,首先需要将被连接的物体表面清洁干净,以确保导电胶能够充分粘合。

然后将适量的导电胶涂抹在需要导电连接的部位,确保导电胶均匀涂抹,并且覆盖到所有需要导电的部位。

接下来将需要连接的部件放置在涂抹了导电胶的部位上,并施加适当的压力,使其充分粘合。

待导电胶干燥后,即可实现导电连接。

需要注意的是,导电胶的使用过程中要避免受潮和污染,以免影响导电效果。

除了以上介绍的基本原理和使用方法外,导电胶还有一些注意事项需要我们注意。

首先,导电胶在使用过程中要注意避免接触皮肤和眼睛,以免引起不适。

其次,导电胶在存放时要密封保存,避免受潮和曝晒,以免影响其导电性能。

另外,在使用导电胶时要注意使用量适量,避免浪费和过度使用。

总的来说,导电胶作为一种具有导电性能的胶水,在电子元器件的安装和维修中起着非常重要的作用。

通过了解导电胶的原理和使用方法,我们可以更好地掌握其使用技巧,从而更好地发挥其作用。

希望本文的介绍能够对大家有所帮助,谢谢阅读!。

导电胶的工作原理是什么

导电胶的工作原理是什么

导电胶的工作原理是什么导电胶是现代电子工艺中应用广泛的一种电子材料,它的主要作用是为不同的电子元件提供导电路径和可靠的 adhesive bond 强度,在各种电子元器件的制造过程中起到至关重要的作用。

本文将围绕导电胶的工作原理展开讨论,以便更好地理解和掌握这一材料的应用和技术。

一、导电胶的基本概念导电胶是一种特殊的粘接剂,它是由导电聚合物、导电粉末以及填充物等材料组成的混合物,具有优异的导电性能、可塑性和粘接性能。

导电胶与普通的胶水相比,最大的不同就是导电胶具有良好的导电性能,可以有效地连接电子元器件,并提高电子元器件的工作性能和稳定性。

二、导电胶的工作原理导电胶的工作原理主要是基于导电性原理而开发的一种电子材料。

它具有优异的导电性能,通过导电粉末和填充物等材料的混合和分散可以达到良好的导电性能。

具体来说,导电胶的导电机理主要表现为以下三个方面:1、导电粉末的作用导电胶中用于提高导电性的材料主要是导电粉末,包括银粉、铜粉、钯粉、铝粉、钯酸盐等,这些导电粉末可普遍地产生电流。

当导电粉末在导电胶中的密度达到一定的程度时,由于导电性材料的高度分散,使得导电性达到极高的水平。

2、导电聚合物的作用导电聚合物是指具有良好的电气导电能力的高分子材料。

在导电胶中,导电聚合物的作用是形成高导电性的网络结构,从而大大提高导电性,使得电子元器件能够迅速而可靠地传输电信号,以达到更好的工作性能。

3、填充物的作用导电胶中的填充物是指占据胶体空间的无机或有机物质,其主要作用是增加导电胶的粘度和粘接性能。

同时,在填充物的作用下,导电胶可以得到更好的搅拌和分散,保证了导电性材料的均匀分布,从而进一步提高了导电性能。

三、导电胶的应用范围导电胶作为一种重要的电子材料,其应用广泛,特别是在电子元器件的制造及组装过程中。

下面将分别介绍导电胶在电子元器件组装、封装及维修中的应用情况。

1、电子元器件组装在电子元器件的制造过程中,需要使用导电胶将电子元件、电子线路以及电源等部件牢固地粘接在一起。

导电胶的原理和使用方法

导电胶的原理和使用方法

导电胶的原理和使用方法导电胶是一种能够导电的粘合剂,它在电子领域有着广泛的应用。

导电胶的主要原理是利用导电颗粒填充在胶体基质中,形成导电网络,从而实现电流的导通。

导电胶可以用于连接电子元件、修复导电线路、制作柔性电路板等领域,具有很高的实用价值。

本文将详细介绍导电胶的原理和使用方法。

首先,导电胶的原理是基于导电颗粒的填充作用。

导电颗粒通常采用金属颗粒或碳颗粒,它们具有良好的导电性能。

当这些导电颗粒填充在胶体基质中时,它们会形成一个连续的导电网络,从而实现电流的导通。

这种导电网络能够有效地传递电荷,使得导电胶具有良好的导电性能。

其次,导电胶的使用方法非常简单。

首先,需要将导电胶均匀地涂抹在需要导电的部位上。

然后,将需要连接的电子元件或导电线路直接压贴在导电胶上。

在压贴的过程中,导电胶会填充在元件或导电线路的微观间隙中,形成良好的导电接触。

最后,待导电胶干燥固化后,连接就完成了。

这种连接方式不仅简单快捷,而且能够实现可靠的导电效果。

除了连接电子元件和修复导电线路外,导电胶还可以用于制作柔性电路板。

柔性电路板由柔性基材和导电线路组成,能够实现弯曲和折叠,具有很高的灵活性。

利用导电胶可以将导电线路直接印刷在柔性基材上,从而实现柔性电路板的制作。

这种制作方式简化了制程流程,降低了成本,同时也提高了制品的可靠性和稳定性。

总的来说,导电胶是一种非常实用的导电材料,它的原理简单,使用方便,应用范围广泛。

在电子领域的连接、修复和制作中,导电胶都能够发挥重要的作用。

相信随着科技的不断发展,导电胶将会有更广阔的应用前景,为电子领域的发展做出更大的贡献。

导电胶的原理和使用方法

导电胶的原理和使用方法

导电胶的原理和使用方法导电胶是一种具有导电性能的胶水,通常由导电填料和胶水基质组成。

它的主要作用是用于连接电子元件或电路板上的导电部分,以便实现电流的传导和信号的传输。

本文将介绍导电胶的原理和使用方法。

首先,我们来了解一下导电胶的原理。

导电胶的导电性能主要来源于其中的导电填料,常见的导电填料包括银粉、铜粉、碳粉等。

这些导电填料具有良好的导电性能,能够形成导电网络,从而实现电流的传导。

而胶水基质则起到了固定导电填料和粘合电子元件的作用。

因此,导电胶的导电原理可以简单理解为导电填料形成的导电网络,通过胶水基质进行固定和连接。

接下来,我们将介绍导电胶的使用方法。

首先,在使用导电胶之前,需要对接触表面进行清洁处理,以确保导电胶能够充分接触并粘合。

清洁方法可以采用酒精棉球擦拭或特制的清洁剂清洗,去除表面的油污和杂质。

然后,将导电胶均匀涂抹在需要连接的部位上,注意避免过量涂抹,以免影响导电效果。

接着,将需要连接的电子元件或电路板放置在涂抹了导电胶的部位上,并施加适当的压力,使其充分粘合。

最后,待导电胶干燥固定后,即可实现电子元件的连接和导电效果。

在使用导电胶时,还需要注意以下几点。

首先,导电胶的存储应避免阳光直射和潮湿环境,以免影响其导电性能。

其次,在使用过程中要注意避免导电胶进入电子元件的接触端,以免影响其正常工作。

此外,导电胶的使用温度和固化时间也需要根据具体产品的说明进行合理控制。

总之,导电胶作为一种重要的导电材料,在电子元件的连接和固定中发挥着重要作用。

通过了解其原理和正确使用方法,可以更好地发挥其导电性能,实现电子元件的连接和传导功能。

希望本文对您有所帮助,谢谢阅读!。

异方性导电胶

异方性导电胶

异方性导电胶
1 异方性导电胶
异方性导电胶是由弹性硅橡胶材料和优质电导膏组成的高性能绝
缘胶带产品。

特点是电绝缘性好,耐温、耐老化、绝缘韧性高、保存
度长、制造成本低的典范产品。

2 材料结构
异方性导电胶是由电磁波寡抗屏蔽层、线性导电材料层、基底层、支链结构层、绝缘介质结构层和高低温胶组成。

这些材料结构组成的
层层叠加,形成一种复合表面,具有良好的电磁波屏蔽性。

3 特点
1. 电绝缘性好:异方性导电胶材料的电磁寡抗屏蔽层和线性导电
材料层能够有效抑制有害的电磁波,有效过滤电子设备的无序电磁波,具有良好的电绝缘性。

2. 耐温耐老化:该系列绝缘胶带拥有优质的终端耐候性能,在长
期高温、低温可以长期保持弹性。

3. 绝缘韧性高:使用本系列导电胶,能够覆盖到一系列低频场和
脉冲高频场,绝缘韧性也高。

4 应用
异方性导电胶可以用于集成电路,电机,电器,计算机,电视,家用电器,医疗设备等电子产品的高精度电路设计,它具有抗电磁干扰性强,绝缘韧性高,不会因长期的老化变质的特点,可以作为高品质的电子设备的电子防护屏,以确保电子设备的健康工作状态。

异方导电胶膜

异方导电胶膜

异方导电胶膜
异方导电胶膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)是一种特殊的胶粘剂,其导电性能具有方向性,即在垂直方向上具有导电性,而在水平方向上则具有绝缘性。

这种特殊的导电性能使得异方导电胶膜在电子元器件的连接和封装等领域具有广泛的应用。

异方导电胶膜主要由导电粒子和绝缘胶材组成,其中导电粒子负责提供垂直方向上的导电通道,而绝缘胶材则起到固定和支撑导电粒子的作用。

在使用时,将异方导电胶膜贴合在需要连接的电子元器件之间,通过施加一定的压力和温度,使导电粒子在垂直方向上形成导电通道,从而实现元器件之间的电连接。

异方导电胶膜具有许多优点,如连接可靠、工艺简单、适用于大规模生产等。

同时,它还具有较好的耐热性、耐湿性、耐化学腐蚀等性能,能够满足各种复杂环境下的使用要求。

因此,异方导电胶膜在LED、大功率LED、LCD、TR、IC、COB、PCBA、FPC、FC、EL冷光片、显示屏、压电晶体、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装和连接中得到了广泛的应用。

需要注意的是,异方导电胶膜的使用需要一定的技术和经验,如贴合压力、温度、时间等参数的控制都需要精确掌握。

此外,由于导电粒子的存在,异方导电胶膜在水平方向上的绝缘性能相对较弱,因此在应用时需要注意避免短路等问题的发生。

异方性导电胶膜

异方性导电胶膜

异方性导电胶膜---ACF:ACF -----具有粘著性、絕緣性的接著性材料中可使內部的導電粒子能夠均一的被分散成有薄膜狀、有導電的功能。

根據加熱及加壓的方式使得導電粒子以及和它位置相對的電極相接觸,並使它的電氣能導通。

可使兩個基板相連接、並使得電極之間的絕緣性能保持。

(垂直方向電氣導通,水平方向有絶緣效果)。

User request item1 )導電粒子的要求是粒子的均一性、低抵抗性、復原率、硬度等。

(需根據電極的種類來選擇最好的粒子)2 )TCP入力側用的要求是硬度較高的金屬粒子及較低的抵抗值。

3 )COG製程的要求是隨著LSI的高精密化,點與點間的距離也愈來愈小。

4 )對於小面積的產品而言,ACF之中的粒子數有需要增加。

若粒子數增加,則鄰接端子間短路的防止是必要的.5 )對Binder材料而言,環氧基樹脂的材料幾乎都使用它。

根據它的用途有低溫接著性、低吸濕性、repair性、高耐溫有各種不同的要求。

依各種不同的要求,環氧基樹脂的選擇也會不同。

6 )ACF電氣的導通,基本上它是以導電粒子及電極的接觸而產生。

所以會要求很小的接觸抵抗。

因此、現今比碳纖維或金屬粉更被常使用的是,粒子可固定的接著劑及熱膨脹係數的差很小的產品。

7 )因為電極表面會有酸化皮膜或產生硬化等的因素,所以有些場合希望使用金屬粒子。

各類型的選定之中,電極材質的考慮是有必要的。

因此、一般而言,TTO電極裡,金屬電鍍樹脂粒子、酸化金屬電極裡金屬粒子可說是最被喜愛使用的。

ACF spec request1 ) 機械強度要求1. 黏著強度;2.可靠度要求;2 ) 電氣性質要求1.適用電壓, 電流大小;2.絕緣阻抗;3. 接續阻抗3 ) ACF thickness: 15~45mm4 ) Slitting width: 1.5~3.5mm5 ) Length: 25,50,100mACF发展概况ACF的组成主要包含导电粒子(微粒的金球)及绝缘胶材两部分,上下各有一层保护膜来保护主成分。

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异方性导电胶膜(ACF)的基本原理和主要问题解析:
随着电子产品朝轻,薄,短,小化快速发展,各种携带式电子产品几乎都已液晶显示器作为显示面板,液晶显示器已是重要的组成组件。

液晶显示器除了液晶面板外,在其外围必须连动驱动芯片作为显示讯号之控制用途。

本文主要介绍连接液晶面板与IC连接一种主流方式晶粒-玻璃接合技术(Chip on Glass;COG)使用的导电材料异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film;ACF),以下简称为ACF。

一、ACF基本原理
1.1材料介绍
1.1.1何谓异方性导电膜:其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。

当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后,既可称为良好的导电异方性。

1.1.2ACF主要组成:主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。

树脂黏着剂功能除了防湿气,接着,耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置,并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。

1.2基本原理
1.2.1导通原理:利用导电粒子连接IC芯片与LCD基板两者之间的电极使之成为导通,同时又能避免相邻两电极间导通短路,而达成只在Z轴方向导通之目的。

注:LCD面板(包括面偏光片和底偏光片);IC(集成电路):驱动和控制LCD显示;ACF(异方性导电膜):将IC与LCD或FPC与LCD连接;FPC(柔性线路板):连接和导电作用
1.2.2ACF主要参数对bonding的影响:
异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。

虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高,但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。

此外,导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。

通常,导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真圆度,以确保电极与导电粒子间的接触面积一致,维持相同的导通电阻,并同时避免部分电极未接触到导电粒子,导致开路的情形发生。

常见的粒径范围在3~5μm之间,太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数,同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形;太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题,造成粒子分布密度不平均。

在导电粒子的种类方面目前已金属粉末和高分子塑料球表面涂布金属为主。

常见使用的金属粉镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、银及锡合金等。

二、ACF贴附不良分析与改善
2.1 ACF短贴
1)现象:ACF未完全贴合IC压合区域
2)原因:剪刀剪ACF的位置要位于压头前,并且两者要相距1-1.5mm,若靠的太近,压头可能会压到切刀切的位置,剥离离型纸时ACF在切口处被扯断,造成下一片ACF倒折,也可能造成此片贴付不良。

确认方法:在FPC ACF贴付完毕后,目视或在显微镜下可看到压头压到的位置和没有压到的位置颜色有明显差异。

3)对策:若确认NG,1)看看剪刀机构是否松动;2)若没有松动,则需要打开后盖调整剪刀与压头的相对位置。

2.2 ACF反折
1)现象:剪刀剪不断造成最后一颗反折。

2)原因:剪刀上有胶、剪刀倾斜、剪刀不锋利、切刀深度不够、切刀速度不当等。

确认方法:剪一段ACF,用胶带粘去时观察断口是否容易断开,若能断开,在断口处是否有被拉起而使ACF在离型纸上的颜色有所变化。

3)对策:a、先观察剪刀上是否有胶b、用安装剪刀的治具检查剪刀是否倾斜c、检查剪刀刀口是否磨钝d、若前3项都排除,可以通过调节剪刀速度来改善,因为调剪刀深度效果不明显。

三、结束语
总结本文,要对ACF材料原理熟悉并掌握相关制程原因可有效解决生产作业过程中造成的ACF贴附不良问题。

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