拉晶操作培训教材
拉晶教程
State Key Lab of Silicon Materials
5) 放 肩 a.减慢提拉速度 (0.5mm)
b.降低溶液温度 (140-160)
6) 转 肩 a.接近预定目标直径时,提高 拉速 (提至150mm/h) b.为保持液面的不变,转肩时或转肩 后应开启埚升
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2.2 拉晶工艺过程
图3
拉晶基本流程
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1) 拆 炉 准备拆炉用品:1.耐高温手套 2.酒精(无水乙醇) 3.无尘布 或绸布(可重复使用) 4.台车 5.穿好工作服,戴好口罩等
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8) 收 尾 (防止位错反延) a.逐步缩小晶体的直径直至最后缩小成为一点 · 提高拉速 · 升高温度 b.位错反延的距离大约等于生长界面的直径 c.影响单晶的成品率 9) 冷 却 停止石墨加热器的加热,使单晶冷却,此时单晶 处于急速冷却状态,需调整冷却速度,防止单晶产 生缺陷(内裂,冷却提速60-80mm,后可减至 200mm) 冷却时间 · 单晶直径 · 剩余埚底料
注意事项:1.清理干净(沉积的硅化 物及积硅) 2.检查石墨件的使用情况(裂纹,变形 ,螺丝松动等) 3.安装热场要均匀,对称 4.取光孔要对准
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2) 装料、熔料 a. 石英坩埚的检查及安装(是否有孔 、气泡、黑点、气泡群或划伤等) b. 多晶硅的安装注意点 c. 掺杂 (确认与工艺单上一致) 3) 籽晶与熔硅的熔接 a. 温度的稳定(装料量越大,所需时间越长) b. 籽晶的预热(减少籽晶与熔体的温度差,从而减少籽晶中产生 的热应力) 4) 引晶 a. 排除籽晶中的位错 b. 拉速1-5mm/min 直径3-5mm 长度80-150mm
直拉单晶硅培训
直径如何控制?
根据直径信号的变化,通过调节籽晶拉速来达到直径控制的目的。
4 重要的原、辅料
4.1硅的基本性质
数值 原子符号 原子序数 分子量 晶体结构 熔点 密度(固) 密度(液) 金刚石晶胞结构 原子密度 熔化热 14 28.085 金刚石 1420 2330 2530 5×1022 1.8 ℃ Kg/m3 Kg/m3 个/cm3 kJ/g3 单位 Si
4炉盖:
主炉室向副室的缩径; 5主炉室: 提供热场和硅熔液的空间; 6下炉室: 提供排气口和电极穿孔等;
8上炉筒提升系统: 液压装置,用于上炉筒提升; 9梯子: 攀登炉顶,检查维修提拉头等; 10观察窗: 观察炉内的实际拉晶状态; 11测温孔: 测量对应的保温筒外的温度; 12排气口:
氩气的出口,连接真空泵;
13坩埚升降系统: 坩埚升降旋转系统等; 14冷却水管组:
提供冷却水的分配。
控制柜简介
报警灯: 异常情况时发出声光报警;
主操作屏:
主要操作在此进行; 状态指示面板: 各电磁阀状态;
手动按钮:
手动机械提升操作; CCD图像: 相机的图像及取样范围;
3.2 石墨热场的基本部件及作用
度偏高或偏低,报告工程师或主管。
在放肩快结束时,校正CCD上的晶体直径读数
与实际值一致!
5.8 转肩
转肩的作用是控制直径,使晶体由横向生长 变向纵向生长。
全自动单晶炉采用自动转肩。如果发生自动
转肩没有转过来的情况,手动转肩到预定直径。
转肩过程注意控制直径大小!
5.9 等径 等径过程是晶体生长的主要阶段。 需要观察的是: 5.9.1埚位; 5.9.2晶棒是否晃动; 5.9.3晶棒扭曲; 5.9.4CCD的工作状态; 5.9.5真空状态是否正常; 5.9.6各冷却水是否正常; 5.9.7晶体是否断棱 等等
拉晶操作培训
放肩
目的:结晶直径扩大到指定尺寸 完成缩颈后,将拉速缓慢下降到一定的拉速(一般控制在0.3-0.6mm/ min之间),同时温 度设定点下降一定数值, 观察晶体生长情况。 控制放肩时的速度及角度,防止过快或过慢,放肩的角度应以平滑的 角度放大。
当放肩直径接近加工要求的直径时,须多次测量,如放肩速度过快, 在直径比预定直径小10mm左右进入转肩状态。如放肩较慢,可在直 径比预定直径小5mm左右进入转肩状态。
转肩
目的:达到目标直径后提高拉速使之纵向生长 根据单晶炉性能,转肩可自动或手动,自动单晶炉将晶体生长控 制程序启动到“转肩”状态即可。手动单晶炉将晶升速度开到23mm/min。测量并观察晶体生长情况。 转肩时根据实际情况可适当提高或降低拉速,同时也可降 低或 上升温度设定点。但拉速不宜调整太快或太高,否则可能会造成 转肩掉棱。
用定位销将籽晶固定于籽晶夹具上并用双手垂直
用力拉一下确认有无问题 装完籽晶后用酒精和无尘纸将其擦拭干净 每次安装前因取下籽晶夹具检查确认籽晶 绳有无折痕,如有因急时更换防止拉晶时造成籽晶晃动
抽真空
目的:将炉内抽至相对要求真空,防止原材料加热溶化过程产生氧化。
关闭炉盖前先用酒精和无尘纸将炉盖和炉筒及“O”型圈擦拭干净; 启动前需要检查泵体内的真空油、皮带的松紧及损坏情况以及冷却 水。 采用多次点动启动的方法,等转动灵活后再按下启动按钮; 泵运转约5分钟左右各方面均正常后,再缓慢打开主泵球阀对炉子进 行预抽真空,注意主泵球阀必须缓慢打开。 观察炉内压力,直到显示压力低于要求达到的压力或更低。
装料完毕之后因用吸尘器将石英坩埚口和石墨件上的硅料粉吸 掉;
注意:吸尘器吸粉料时吸尘管不要碰到硅料和石英坩埚,防止 被污染。
装料时,先将埚升升到到最高位置,在进行装料。
HRS-MF-039拉晶作业指导书(A2版)
工作服要洁净、穿戴整齐,共32 页停炉、用湿棉丝(或纸巾)将炉体从上到下擦拭干净。
注意事项及原由、所需物品必须准备齐全且保持洁净,且就近摆放,以减少不必要的时间浪费。
副室内适当位置(钼夹头刚入副室时)。
、将单晶放入中转区,待冷却后将炉号及晶体编号,写在单晶上。
转入《石墨件的取出》工序7、取籽晶时应慎重作业,防止损坏籽晶。
8、单晶冷却后,必须及时、准确的依照编码规则对晶棒记录编号(用记号笔标注)接触不锈钢)、准备好耐高温手套、帆布手套(或纯棉纱布手套)、钳子、不锈钢筒。
、用钳子夹住石英埚的上端部分提起,使其松动。
、戴好耐高温手套将石英埚和埚底料取出并全部放入不锈钢筒。
若出现闷炉等意外情况则是能随石英埚体一并取出的一并取出,否则,用耐高温手套、钳子像装料一样取出,直至彻底取出。
注意事项及原由、依次取出三瓣埚、埚底、埚杆。
埚杆从中央孔的位置用埚杆扳手取出不锈钢螺栓。
、取出的石墨件一并放在不锈钢小车上移至适当的位置,自然冷却。
注意事项及原由、不锈钢筒内的埚底料或事故引起的闷炉料待其冷却后都要将其放入指定料筐指定区域。
在石英坩埚明显位置处用记号笔注明晶体编号。
注意事项及原由注意事项及原由1、打开大罐前确认所清扫的真空泵球阀在关闭状态,否则在清理过程中会向炉内返气,扫所需物品。
注意事项及原由、工作服必须洁净。
工作服及物品如果不洁净会给清扫作业及后续的工作带来污染。
、所用物品必须洁净、就近摆放整齐。
物品的齐全及就近摆放能减少不必要的时间浪费。
、用沾有酒精的纸巾擦拭小副室内的附着物。
、用沾有酒精的纸巾认真擦拭副室抽气口、其它小孔、翻板阀四周及转轴。
注意事项及原由、清扫时要自上而下,先清理小副室,如果先清理炉盖后清理小副室,在清扫翻板阀时都会给清理过的炉盖造成污染。
、翻板阀的沟槽部位及焊缝处先用纸巾卷成利于操作的形状认真擦拭。
、擦拭过的部位要氮气认真吹净直至确认无污物。
、以上做过的部位反复操作,直至确认无污物。
、清扫过的小副室将翻板阀盖住阀口,并关闭副室小门。
单晶炉培训资料
培训资料培训提纲1.拉制单晶过程异常情况及其处理。
2.石英坩埚的相关知识3.直拉单晶操作及工艺流程,操作注意事项。
拉单晶过程中的异常情况及其处理在拉单晶过程中,经常会出现一些异常情况,作为操作人员除了对设备运行要严密监控之外,对出现的异常情况,应具有一定的应急处理能力,本章节针对各种可能出现的异常情况,介绍一下简单的概念和应急处理的方法。
1、挂边和搭桥挂边是指在熔料过程中,坩埚内绝大部分的多晶硅料熔完了,但有少部分或几块硅块粘在坩埚边上。
搭桥是指在化料时,坩埚原料已全部熔完了,甚至下部在沸腾,但坩埚上部有许多硅块在熔液上部相互接触,形成一座桥,悬挂在上部下不去。
产生这两种情况的主要原因:A装原料不符合要求B 提升坩埚位置和时机不合适C 过早降低了熔料功率熔硅时出现这两种情况要及时处理,就挂边而言,因为现在直拉法系统内都是装导流筒,如果挂边不处理,一旦后边拉单晶把埚位提升时,最终一定会碰到导流筒,导致后续拉晶无法进行,只有停炉,损失很大。
其次是搭桥就更严重,不处理的话就什么也没法做了,只能停炉。
因此有时我们就是冒着硅跳的危险也要把这种情况处理好。
处理方法:首先适当降低埚位,快速升高功率,一旦挂边后搭桥消失,应迅速降温,并适当升高埚位避免硅跳。
2、硅跳硅跳是指熔料过程中,溶液在坩埚中像烧开水一样沸腾,或者液面突然冒出气泡形状,并且有飞溅的现象。
硅跳产生的后果也非常严重,飞溅的溶液可能溅到加热器、保温桶、埚帮、托盘等等;最严重的是易使加热器易产生裂痕,损伤损坏掉。
产生的原因:a多晶硅中有氧化夹层或封闭气泡b石英坩埚内壁上有气泡c加热功率太高,导致温度过高d刚熔完原料时,氩气流量的突然减小。
处理方法:为避免这种情况,我们在装炉时应注意挑选检查多晶硅和石英坩埚(透光仔细观察坩埚内壁上有没有气泡),其次熔料时不要把功率加得太高(功率加的太高导致温度高加剧了原料硅与石英坩埚的反应不利于成晶);时刻注意观察氩气压力流量表是否压力正常。
拉晶工基本操作步骤
拉晶工基本操作步骤一)拉晶的基本操作分为13个步骤,如下:1系统启动2清炉3装料4抽空检漏5化料6全熔稳定7引晶缩颈8放肩9转肩10等径11收尾12停炉及热后真空检漏13拆炉二)具体明操作⑴系统启动在系统启动时先通知机修工送电,待通电后打开控制柜电源并通知机修工检查单晶炉冷却水循环系统及氩气是否可以正常使用.打开控制柜电源后检查晶体转动升降和坩埚转动升降是否正常使用以及晶体上升及下降限位,坩埚上升及下降限位是否也调好.检查石墨件和籽晶钢丝绳重锤,钼拉头是否齐全⑵清炉①将炉内石墨件完好的取出②用砂纸和酒精纸将炉底打磨擦试干净③将真空泵抽空管道清理干净④将石墨件用砂纸打磨用究竟纸擦试干净⑤按照取出的顺序反向依次安装注:炉底铜电极和石墨电极及加热器在安装时一定要清理干净避免打火.三)装料①将备好的料检查好后用装料车拖至需安装料的炉前②将托杆螺丝紧好③将炉底用吸尘器吸干净④通知师傅检查石英坩埚及石墨件⑤装料时将母合金先放置在石英坩埚底部⑥将大块料轻轻地放在底部排放整齐,尽量不要有太大的间隙,中块料及小块料用来填补间隙⑦在装到石英坩埚顶部时放下去的料与石英坩埚接触面尽量减少⑧在导流筒放下去后,在导流筒中部将剩余的料装好,注意料在装时不要与导流筒接触⑨全部装好后封炉注:装料时请轻拿轻放,装好后炉筒上口、炉盖上口和副室仓门的橡胶密封皮圈一定要装好,并用酒精纸顺一个方向擦拭干净。
装料时,OCI的多晶必须全部装下,装剩下的料尽可能只剩下一种,装料前检查是否需要换油及是否有配件需要修理四)抽空检漏①封炉后将主室真空泵打开运行2~5分钟,打开主室泵球阀,先开1∕3处待真空泵抽至压力为-0.01再完全打开球阀②将真空抽至7pa以下到极限后关闭主室泵球阀进行检漏,要求3分钟泄露不超过1pa注:在抽空过程中,反复2~3次充氩气再关闭氩气抽空。
如抽不下或泄露过大及时通知机修工修理五)加热化料①抽空检漏完成后将主室泵球阀打开充副室氩气,将压力维持在1.3×310pa②打开加热器电源,切换到温度控制界面将功率加至30kw,半小时后加至50kw,半小时后加至70kw,半小时后加至90kw(加热后将电流过低报警器和加热器异常报警器打开③在高温后,料化至差不多时将功率降至75kw,如有渣则掉渣,无渣就全部化掉注:加热时如有异常报警,及时找机修工修理。
拉晶工艺及操作规程(2)课件
拉晶工艺及操作规程(2)
13
充氩气
真空度低于6.0Pa,方可打开氩气阀,打开副室氩气阀门V2 使炉内压强保持在1200~1600Pa之间。
通氩气的压力及流量为0.15MPa ,当炉压达到规定要求后, 准备加热。
按要求做好记录。
拉晶工艺及操作规程(2)
14
化料
化料功率的选择 打开加热开关,用一个小时的时间,均匀的分四次将功率加 到最高功率85~90kw,具体操作:调节加热功率值,一般为 30、50、70、85左右。在料全部熔完之前,还剩余少量小料 块时,应适当降低功率,以防止跳料。升温过程一定按照上 述过程,加热速度不宜太快,否则易造成石英坩埚炸裂。
拉晶工艺及操作规程(2)
17
圆籽晶和方籽晶
拉晶工艺及操作规程(2)
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引晶
• 当料熔化完时,应调整埚位到引晶埚位,一般目测熔硅液面与导 流筒下沿距离10~20mm为宜(可参考前几炉埚位参数),加热 功率到引晶功率(参照加料量以及前几炉数据确定),开始稳定 温度。
• 具体操作过程:欧陆值降至合适时,将欧陆/功率部分调至“自 动”,待温度稳定后(从降温到稳定大约需要2h),判定温度稳 定的方法:SV值与SP值基本相当,没有大幅度上下浮动。
如果所有料都化完了,仍有挂边,这时即使有跳料风 险,还是应该把埚位降到最低,升高功率,将挂边化掉。 因为有挂边时,拉晶无法进行。一般情况下,还未到严重 跳料时,挂边就能被处理掉。
利用化料时间,检查计算机内各参数设定是否正确。
观察硅液面有无渣滓,决定是否需要提渣,如有渣滓,在 剩一小块料没化完前,用此块料尽量粘熔硅中的渣滓,将 其提出,并按要求做好记录。
埚转的启动、停止 塌料后根据情况给坩埚转速1~2 r/min,以使坩埚均匀受热。
直拉单晶培训
1、工艺原理 2、工艺过程 3、工艺设备 4、设备的操作与维修 5、工艺中出现的问题及解决措施
直拉单晶硅工艺原理
直拉单晶硅生长原理
直拉单晶制造法(Czochralski,CZ法)是把原料多硅晶块放入石 英坩埚中,在单晶炉中加热融化 ,再将一根直径只有10mm的棒状 晶种(称籽晶)浸入融液中。在合适的温度下,融液中的硅原子会 顺着晶种的硅原子排列结构在固液交界面上形成规则的结晶,成为 单晶体。
• 4)保证炉底护盘与电极之间间隙前后一致,否则可能造成打火。 • 每次拆装炉时,都需检查同心度,这样既可保证热场的对称性,又能避免短
路打火。
此处资料由李章松收集
设备的操作与维修
目的
为正确、规范地操作单晶炉,确保生产作业正常。
单晶炉操作工艺流程
作业准备→热态检漏→取单晶和籽晶→石墨件取 出冷却→真空过滤器清洗→真空泵油检查更换→ 石墨件清洗→单晶炉室清洗→石墨件安装→石英 坩埚安装→硅料安装→籽晶安装→抽空、检漏→ 充氩气、升功率、熔料→引晶、缩颈、放肩、转 肩→等径生长→收尾→降功率、停炉冷却
片所规定的直径规格大,通过外径滚磨可以获得较为精确的直径。
• 平边或V型槽处理:指方位及指定加工,用以单晶硅棒上的特定结晶
方向平边或V型。
• 切片:指将单晶硅棒切成具有精确几何尺寸的薄晶片。
• 倒角:指将切割成的晶片税利边修整成圆弧形,防止晶片边缘破裂及
晶格缺陷产生,增加磊晶层及光阻层的平坦度。
• 研磨:指通过研磨能除去切片和轮磨所造的锯痕及表面损伤层,有效
似。主要是在拉晶过程中需要关闭主、副炉室之间的翻 板阀取晶体或提渣时,必须用副炉室真空系统来对副炉 室进行抽真空。
• 拉晶过程中必要时应进行真空检漏。冷炉极限真空应达
拉晶培训
未加工的单晶硅棒
圆硅单晶棒
方型硅单晶棒
切方机
线切割机
待切片方型硅单晶棒
硅单晶片
线切割过程
国 产
85 炉
国 产
80 炉
6 4 2 炉
小 松 炉
62炉
70 炉
莱 堡 炉
硅单晶棒(拉单晶)生产工艺流程
开炉 引晶 放大(放肩)
取单晶 稳定化 转肩(收肩)
清炉 升温 等径
示意图
<100>和<111>
产品简介
• 硅单晶棒(锭)的主要性能指标包括:直径, 型号,电阻率,氧含量,碳含量,少数载流子 寿命,位错,晶体微缺陷等
• 硅单晶片的重要性能指标包括: 直径,边长,厚度,TTV,翘曲度, 外观(蹦边,缺角,表面线痕), 穿孔等
硅单晶生产工艺流程
-----直拉单晶炉生产
原料处理 表面抛光
粘棒
拉制单晶 切方(成品) 切片(线切割)
检测1 开断(成品)
检测3
开断 检测2 成品
原料的处理过程
表面检查 有镀膜
无镀膜 清洗(酸)
入成品原料库
烘干,装袋
拉晶工段进行拉晶
型号分类 (P型,N型
混型)
电阻率分档
清洗(纯水)
清洗(酸)
带石英片的埚底料
埚料
硅片料
镀膜硅片料
头尾料
边皮料
开断机
硅单晶产品及生产工艺简介
● 硅单晶产品 ● 硅单晶棒(片)生产工艺
产品简介
• 硅单晶产品分为硅单晶棒(锭)和硅单晶片 • 按照生产方法分为直拉法(CZ),悬浮区熔法
(FZ)等 • 按照型号分为P型和N型,其中P型掺硼,N型
拉晶工基本操作步骤
拉晶工基本操作步骤拉晶工基本操作步骤一)拉晶的基本操作分为13个步骤,如下:1系统启动2清炉3装料4抽空检漏5化料6全熔稳定7引晶缩颈8放肩9转肩10等径11收尾12停炉及热后真空检漏13拆炉二)具体明操作系统启动在系统启动时先通知机修工送电,待通电后打开控制柜电源并通知机修工检查单晶炉冷却水循环系统及氩气是否可以正常使用.打开控制柜电源后检查晶体转动升降和坩埚转动升降是否正常使用以及晶体上升及下降限位,坩埚上升及下降限位是否也调好.检查石墨件和籽晶钢丝绳重锤,钼拉头是否齐全清炉①将炉内石墨件完好的取出②用砂纸和酒精纸将炉底打磨擦试干净③将真空泵抽空管道清理干净④将石墨件用砂纸打磨用究竟纸擦试干净⑤按照取出的顺序反向依次安装注:炉底铜电极和石墨电极及加热器在安装时一定要清理干净避免打火.三)装料①将备好的料检查好后用装料车拖至需安装料的炉前②将托杆螺丝紧好③将炉底用吸尘器吸干净④通知师傅检查石英坩埚及石墨件⑤装料时将母合金先放置在石英坩埚底部⑥将大块料轻轻地放在底部排放整齐,尽量不要有太大的间隙,中块料及小块料用来填补间隙⑦在装到石英坩埚顶部时放下去的料与石英坩埚接触面尽量减少⑧在导流筒放下去后,在导流筒中部将剩余的料装好,注意料在装时不要与导流筒接触⑨全部装好后封炉注:装料时请轻拿轻放,装好后炉筒上口、炉盖上口和副室仓门的橡胶密封皮圈一定要装好,并用酒精纸顺一个方向擦拭干净。
装料时,OCI的多晶必须全部装下,装剩下的料尽可能只剩下一种,装料前检查是否需要换油及是否有配件需要修理四)抽空检漏①封炉后将主室真空泵打开运行2~5分钟,打开主室泵球阀,先开1∕3处待真空泵抽至压力为-0.01再完全打开球阀②将真空抽至7pa以下到极限后关闭主室泵球阀进行检漏,要求3分钟泄露不超过1pa注:在抽空过程中,反复2~3次充氩气再关闭氩气抽空。
如抽不下或泄露过大及时通知机修工修理五)加热化料10pa①抽空检漏完成后将主室泵球阀打开充副室氩气,将压力维持在1.3×3②打开加热器电源,切换到温度控制界面将功率加至30kw,半小时后加至50kw,半小时后加至70kw,半小时后加至90kw(加热后将电流过低报警器和加热器异常报警器打开③在高温后,料化至差不多时将功率降至75kw,如有渣则掉渣,无渣就全部化掉注:加热时如有异常报警,及时找机修工修理。
单晶炉及拉棒培训内容
员工知识培训1 硅的简介1.1半导体材料材料按其电阻率可分为超导体材料、导体材料、半导体材料和绝缘材料.半导体材料的电阻率一般介于导体和绝缘体之间,数值一般在10-4-108之间.半导体的电阻率有如下特点:(1)杂质对半导体电阻率的影响很显著,微量的杂质就能引起较大的变化.(2)温度能引起电阻率较大的变化,一般金属材料的电阻率随温度的上升而增大.半导体材料种类很多,最常见的是硅、锗、硒、砷化镓等.半导体又分为本征半导体和杂质半导体.1.2硅的物理性质及提炼过程硅,又叫做矽,化学符号Si,熔点1412℃,固体密度(20℃)2.33g/cm3,液体密度(1420℃) 2.5g/cm3.硅原子按照一定的顺序排列就形成单晶硅,而局部有规则排列总体却无规则排列的是多晶硅.单晶硅是金刚石结构,具有很高的硬度,脆性高,经不起冲击.硅是地壳中含量第二的元素,约占地壳的26%.多晶硅按纯度分类可以分为冶金级(工业硅)、太阳能级、电子级:(1)冶金级硅(MG):是硅的氧化物在电弧炉中被碳还原而成。
一般含Si 为90 - 95% 以上,高达99.8% 以上。
(2)太阳能级硅(SG):纯度介于冶金级硅与电子级硅之间,至今未有明确界定。
一般认为含Si在99.99 %– 99.9999%(4~6个9)。
(3)电子级硅(EG):一般要求含Si > 99.9999 %以上,超高纯达到99.9999999%~99.999999999%(9~11个9)。
其导电性介于10-4– 1010欧厘米。
将石英砂用焦碳在碳电极的电弧炉中还原可制取金属硅,其反应式为:SiO2 + 3C = SiC + 2CO2SiC + SiO2 = 3Si + 2CO金属硅的纯度一般小于98%,用西门子法可制得半导体级硅(99.999999999%),用西门子法也能制得99.9999%的太阳能级硅.西门子法制得的硅通过单晶炉提拉成单晶硅.另外还有SiHCl3氢还原法(国内主要用此提炼法)、流化床法提炼硅.太阳能级单晶硅经过切断、切方滚圆、切片、扩散、丝网印刷等工序就可制成电池片,然后进行封装、组件。
拉晶工艺及操作规程(1)
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挂边的处理
应该在坩埚中心的料未化完时,就将挂边处理掉。因 此,当料刚刚全部垮下时,就要注意观察有无挂边的可能。 如果有,正确的处理顺序是:先用较高的埚位,将支撑住 挂边的处于坩埚中心的料块熔垮,使之与挂边料脱离,再 将埚位降到较低的位置,使挂边料块处于加热器纵向的中 心位置(即高温区),进行烘烤。在处理挂边的过程中, 功率要适当地升高。
• 检查石英坩埚无问题(破损、裂纹、气泡、黑点、色泽)后,将 坩埚放入三瓣石墨埚内,尽量装水平。装坩埚时要防止将坩埚外 壁的石英渣子带入埚内。
• 装完坩埚,须另换装料用的手套后,才能开始装料,佩戴一次性 手套后,不允许接触原料以外的东西,否则更换手套。在装料过 程中应检查硅料中是否有夹杂异物,表面是否被氧化,有无水迹 等。
d)在本工艺流程中,如果拉晶为连续工作时,在 停炉到清炉完后, 从装料重新开始,如在按要求 开炉次数后或长时间没有开炉时,要从煅烧开 始;
e)在本工艺流程中,如果放肩、转肩、等径过程 中掉苞,根据工艺要求回熔或者取出。
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二、具体操作规程
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1.拆、清炉
• 拆清炉的目的是为了取出晶体,化料过程中,应时常注意各出水管道水温。
在整个化料的过程中,都要有防范漏料的意识。 因此,熔料过程中操作人员不能离开炉台,要随 时观察情况,及时处理挂边、搭桥、漏料及其它 意外事故,并做好记录。
为了防范漏料,在平时 (指正常时)就应该积累以 下经验:高温多少时间以后,坩埚下部会出现熔 液;首次出现熔液时,液面的位置应该在什么地 方;第一次垮料后,液面位置应该在什么位置。
N型单晶操作培最终版
三、拆清炉
N型所用工具放置区域
N型埚帮车
N型取晶筒
三、拆清炉
所用工具放置区域
N型专用过滤桶
N型专用埚底料盘
三、拆清炉
(3)、拆清炉注意事项: 拆清过程中严格按照作业指导书进行,按照要求使用N型专用 拆清工具,注意与P型拆清工具区分。
四、拉晶工艺流程
1、装料时注意事项
(1).拉至N型单晶硅的工艺流程卡为两张蓝色纸张。 (2). N型单晶目前使用原料为钛业多晶,投料量为105kg;由于是块料 ,为避免装不下应大小块搭配,合金放于石英坩埚中下部。 (3).装料期间,周边若有炉子要拆,所拆热场远离装料炉台,加热器 清理工作待装料炉台合炉后进行;装料时,若发现周边已经拆炉 、或者是正在装热场,可暂时推迟装料,避开周边拆装热场时装 料。保证装料时没有灰尘的污染。 (4). 装料人员在装料时,所用工具如:装料车、剪刀、酒精等,必须 为贴有N型标示的专用工具。所有参与装料的人员整个过程必须 带口罩、一次性手套,一次性手套破损须及时更换。装料者摸过 其他物品后,更换一次性手套后方可继续装料。装料人员装料过 程中不允许聊天天,其他与装料无关人员禁止进行预处理: 炉台在确定拉制N型单晶后,对炉台进行大清,确 定要换的热场部件由工程师确认必须换掉; 排气管道、电磁阀必须清,更换新泵油; 副室、隔离阀室、籽晶夹头、钢缆需用沾酒精的 纤维纸擦拭干净。所有的工作做完之后空烧20个小时 ,进行热场纯化。
三、拆清炉
4、放肩、转肩及等径时注意事项
N型单晶拉制采用的工艺:
晶转12,埚转放肩中由12变为8,氩气流量60或80slpm,炉内压 20或14torr,直径控制在170±1mm(由于新产品工艺使用初期,操 作人员在工艺运行中发现问题及时向工艺人员反馈)。 放肩中由于埚转的降低,熔体温度反应延迟。等径后,观察拉速 与直径变化,在拉速、直径波动较小时投入“等径控制”。 等径过程中要多测量直径,若直径波动较大,手动保持一段,待 直径稳定后,投入“等径控制”。防止直径因波动而过粗或过细。
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引晶
籽晶与熔体接触后等待籽晶熔化并出现弯月型光圈,如果光圈变大说 明液体温度过低,如果光圈变小说明温度过高,需调整设定温度使其 光圈不变大变小比较适中,此时便可以开始引晶。 缩颈拉速最好控制在3-6mm/min之间,引颈直径控制在3mm左右,不 宜过粗,过细,尽量保持平滑。 引晶开始时,应先引直径10mm左右较粗的晶体,长度为30mm,可作 为下次熔接使用,这样避免籽晶的浪费。 为确保缩颈质量,可根据实际情况上升或下降温度设定点,以保证籽 晶的直径控制在规定范围内。
大清时将石墨热场全部清理,包括真空管道。
清理完之后,用酒精将炉壁内擦拭干净。 清炉时要确认石墨加热器螺丝是否加紧,防止松动造成打火。
清炉顺序:自上而下,逐一清理
二、热场的安装与煅烧
安装电极→炉底碳毡→反射底板→下保温罩→石墨环、石英环→加热 器→中保温罩→石墨托杆→石墨托盘→装三瓣埚→下降主炉室→上保 温罩→导气孔→保温盖板→装导流筒→压环
等径
目的:保持设定的直径尺寸拉晶 转肩完成直径控制稳定后可进入等径状态,进入等径状态时 ,将CCD监控摄像头调节到最佳状态及检查埚跟随动等各参 数无误后投入等径自动控制。 经常观察坩埚上升速度和晶升速度是否正确。埚升太快液面 容易碰到导流筒,晶升太快晶体容易变形。 拉晶过程中要求每隔15分钟对炉内巡视一次,确定有无异常 ,并每一个小时做一次拉晶记录。
培训对象:硅单晶制取工 培训讲师:詹文平 硅单晶分厂
拉晶工序
清炉
稳定化
引晶 放肩 转肩 等径 收尾
热场的安装
石英坩埚的安装 装料
籽晶的安装
抽真空 检漏 化料
停炉&冷却
取晶棒
清炉
拉晶完毕,晶棒取出后,炉体冷却后,对单晶炉进行清扫。
每次小清,4炉次之后大清。
小清只需取出几个石墨部件打扫干净,不过为了防止泄漏,必 须清理防爆阀上的密封圈。
检漏
目的:确认炉体漏气量 当炉子的真空度达到规定值时,关闭真空管道上的主泵球阀。 观察真空计上的压力数值,测定压力变化。CZ1#厂房设备检 漏时,泄漏率小于50mTorr/时为合格 检漏结束后缓慢打开真空管道上的主泵球阀继续抽一段时间真 空,直至真空度低于检漏时的真空度。
化料
目的:将固化的硅原料在规定时间内转化为液体。 在规定的功率(在规定的时间内从低到高慢慢提升,直到化料要求功 率)和坩埚位置下熔化成液态 化料时,流量控制在40-60L/min.炉内压力维持在10T或1000Pa左右。 将坩埚转速设定在2r/分.
转肩
目的:达到目标直径后提高拉速使之纵向生长 根据单晶炉性能,转肩可自动或手动,自动单晶炉将晶体生长控 制程序启动到“转肩”状态即可。手动单晶炉将晶升速度开到23mm/min。测量并观察晶体生长情况。 转肩时根据实际情况可适当提高或降低拉速,同时也可降 低或 上升温度设定点。但拉速不宜调整太快或太高,否则可能会造成 转肩掉棱。
冷却结束后,关闭氩气充气阀,待炉内压力到达极限真空后,先 关闭主泵球阀后关闭真空泵电源,然后进行热检漏并相应记录。
取晶棒
打开进气氩气阀门将炉内压力回充到常压。 按控制面板上晶升快速上升键,使晶体上升至副室适当距离 关闭隔离阀再打开炉体,缓慢向左移动副室至90度。 下降晶体至盛放晶体专用车中,确认单晶完全放入小车内后 ,戴上手套,左手抓紧重锤,右手用钢丝钳将籽晶从细径处 剪断,然后稳定重锤,将籽晶从重锤上取下,放在指定场所 ,再将重锤升至副室内适当位置。将晶棒推置通风处冷却。
单晶取出后,必须及时、准确的记录炉号、晶棒编号、出炉 时间并贴好标识。
文件记录
在拉晶过程中,要记录下各阶段的数据在《直拉单晶 运行记录表》 此外,还应填写《单晶炉日常保养记录表》
Thanks!
时刻注意加热电流、电压是否正常。
化料
常见异常处理:
挂边、搭桥 :
定义:挂边指硅绝大部分熔完后,硅熔体上面坩埚边上粘有硅块的 现象。搭桥指硅将熔完时,部分硅块在硅熔体上面形成一座“桥” 。
产生原因:一是坩埚内多晶硅装的不合要求,二是熔硅时坩 埚位置 太高,过早的提高坩埚位置和过早的降温都容易产生挂边和搭桥。
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中心位置
中心位置
加热器温度最高点
加热器温度最高点
化料
在表面硅料全部熔化后,不可将坩埚的位置升的太高,须保证液 面至导流筒的距离有4- 5cm,防止石英坩埚底部硅料翻出时碰到 导流筒及导流筒粘硅。 在熔料时,如发现有液硅表面漂浮着杂质,在硅料未完全熔化时 下降籽晶,将杂质吊出。
必须时刻注意观察炉内的情况,以防导流筒粘硅、石英坩埚粘硅 、漏硅、石英埚变形和塌料时溅硅、跳硅,化完后的液面有杂质 漂浮等一些异情况的出现情况,应有效及时的处理并记录。
处理方法:首先降低坩埚位置,快速升高温度,一旦挂边和搭桥消 失,快速降温,快速升高坩埚,避免产生硅跳。 硅跳: 定义:所谓“硅跳”,指熔硅在坩埚中沸腾现象。 产生原因:有三种情况可以产生硅跳:多晶硅中有氧化夹层或封闭 的气泡;坩埚底部有封闭气泡和熔硅时温度过高。 处理方法:适当降低温度控制。
稳定
目的:稳定溶体温度,减弱对流强度。 设定引晶所需温度及坩埚转速并进行稳定 根据光环情况确定温度稳定情况 反复几次试温找到最佳引颈温度并记录下来引颈功率等参数。
装料完毕之后因用吸尘器将石英坩埚口和石墨件上的硅料粉吸 掉;
注意:吸尘器吸粉料时吸尘管不要碰到硅料和石英坩埚,防止 被污染。
装料时,先将埚升升到到最高位置,在进行装料。
装料
装料时要轻放、慎重作业、不要使硅料掉在保温材料和加热器之间的 缝隙。在埚底平铺一层粉、小型硅料,然后将大型硅料放在上面,大 型硅料之间的间隙里填充粉、小型硅料,不要使大料架空。在装料到 石英坩埚上层时,硅块靠坩埚壁尽量以点接触,避免面接触,造成挂 边;最后将硅料堆成金字塔形状,料的重心在石英坩埚中心,上部装 料时不要伸出石英坩埚壁,否则易造成漏料,损坏石墨件,甚至使整炉 硅料报废;(见下图)
收尾
目的:防止等径部分产生晶裂和位错导致晶体不合格
将单晶直径不断缩小 且必须收尖。 收尾有慢收尾和快收尾两种方法
停炉&冷却
目的:冷却晶体,预防隐裂。 晶体收尾结束时,使晶体上升或下降坩埚将晶体脱离液面2-3cm。 将晶体生长控制系统改为手动状态。 关闭晶升、晶转、埚转;关闭加热电源。
用定位销将籽晶固定于籽晶夹具上并用双手垂直
用力拉一下确认有无问题 装完籽晶后用酒精和无尘纸将其擦拭干净 每次安装前因取下籽晶夹具检查确认籽晶 绳有无折痕,如有因急时更换防止拉晶时造成籽晶晃动
抽真空
目的:将炉内抽至相对要求真空,防止原材料加热溶化过程产生氧化。
关闭炉盖前先用酒精和无尘纸将炉盖和炉筒及“O”型圈擦拭干净; 启动前需要检查泵体内的真空油、皮带的松紧及损坏情况以及冷却 水。 采用多次点动启动的方法,等转动灵活后再按下启动按钮; 泵运转约5分钟左右各方面均正常后,再缓慢打开主泵球阀对炉子进 行预抽真空,注意主泵球阀必须缓慢打开。 观察炉内压力,直到显示压力低于要求达到的压力或更低。
热场安装顺序示意图
石英坩埚的安装
安装石英坩埚前,请穿好洁净的工作服,工作帽,并戴好未使用 的一次性手套;
确认石英坩埚内无脏污、裂口、气泡等;
安装石英坩埚时要轻放,防止损伤石英坩埚; 安装完毕后确认石英坩埚口是否水平。
装料
装料前要穿好结晶的工作服,戴上工作帽,防护眼镜,一层棉 手套,一层一次性手套。 在装料时因轻拿轻放,防止碰伤石英坩埚。 液面以下部分尽量加满不要有空隙,液面以上于石英坩埚接触 采用点接触并重心往里,防止熔化时产生挂边;
装料完成后埚转为2/rpm左右旋转,查看坩埚旋转情况,然后将埚位下 降至最低熔料位置,关闭旋转。
装籽晶
安装前应穿好洁净的专用工作服及工作帽并带好洁净的一次性手套 ,防止异物进入石英坩埚内。
根据规格要求选择籽晶(一般1-0-0),现在CZ1#厂房所使用籽晶一 般是(100)晶向的籽晶。
确认定位开槽是否有损伤
放肩
目的:结晶直径扩大到指定尺寸 完成缩颈后,将拉速缓慢下降到一定的拉速(一般控制在0.3-0.6mm/ min之间),同时温 度设定点下降一定数值, 观察晶体生长情况。 控制放肩时的速度及角度,防止过快或过慢,放肩的角度应以平滑的 角度放大。
当放肩直径接近加工要求的直径时,须多次测量,如放肩速度过快, 在直径比预定直径小10mm左右进入转肩状态。如放肩较慢,可在直 径比预定直径小5mm左右进入转肩状态。