Altium Designer中关于铺铜的技巧

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altium designer 铺铜距边规则

altium designer 铺铜距边规则摘要：1.Altium Designer 简介2.铺铜的概念与作用3.铺铜距边规则的定义与设置4.铺铜距边规则的应用实例5.结论正文：【Altium Designer 简介】Altium Designer 是一款专业的电子设计自动化（EDA）软件，广泛应用于电路板设计、PCB 设计等领域。

通过Altium Designer，设计人员可以轻松地进行电路原理图设计、PCB 布局、元件封装等，大大提高了设计效率。

【铺铜的概念与作用】铺铜是Altium Designer 中一种重要的设计技巧，指的是在电路板上大面积地布置铜箔，以提高导电性能、减小电阻、降低功耗等。

通过铺铜，可以将电源层、地层与信号层紧密地连接在一起，形成一个三维的导电网络，从而降低信号传输过程中的干扰。

【铺铜距边规则的定义与设置】铺铜距边规则是指在Altium Designer 中设置铺铜时，铜箔边缘距离板边、元件、走线等其他对象的最小距离。

合理的设置铺铜距边规则，可以保证铺铜的完整性和连通性，同时避免与其他对象发生短路等故障。

设置铺铜距边规则的方法如下：1.打开Altium Designer 软件，选择“文件”>“选项”。

2.在弹出的“选项”对话框中，选择“设计规则”>“铺铜”。

3.在“铺铜设置”对话框中，可以设置铺铜距边规则的各种参数，如最小距离、最大距离等。

【铺铜距边规则的应用实例】假设我们要设计一个4 层板的电路板，其中顶层为信号层，底层为地层，中间两层分别为电源层和防护层。

为了提高电路性能，我们需要在电源层和地层之间进行铺铜。

在设置铺铜距边规则后，进行如下操作：1.将电源层和地层设置为铺铜层。

2.设置铺铜的宽度和长度，使其覆盖整个电路板。

3.应用铺铜距边规则，确保铺铜边缘距离板边、元件、走线等其他对象的最小距离。

通过以上操作，我们可以完成电路板上的铺铜设计，从而提高电路的性能。

altium designer 铺铜距边规则

altium designer 铺铜距边规则摘要：1.Altium Designer简介2.铺铜概念与作用3.铺铜距边规则设置4.实例演示与应用5.总结与建议正文：随着电子科技的飞速发展，PCB设计软件Altium Designer在国内外的应用越来越广泛。

在PCB设计过程中，铺铜技术起着至关重要的作用。

本文将详细介绍Altium Designer中的铺铜距边规则，并通过实例演示与应用，帮助读者更好地掌握这一技巧。

1.Altium Designer简介Altium Designer是一款功能强大的PCB设计软件，它集成了电路原理图设计、PCB布局与编辑、Gerber文件生成等多种功能。

在Altium Designer 中，用户可以轻松实现从电路原理图到PCB板的转换，提高设计效率。

2.铺铜概念与作用铺铜技术，又称填充或平面填充，是指在PCB板的某个区域内填充铜箔，以提高电磁屏蔽效果、降低信号干扰、减小阻抗匹配误差等。

在Altium Designer中，铺铜可以有效改善电路性能，提高产品可靠性。

3.铺铜距边规则设置在Altium Designer中设置铺铜距边规则，主要有以下几个方面：a.选择合适的铜箔厚度：根据实际需求，选择合适的铜箔厚度，一般而言，厚度越大，屏蔽效果越好，但也会增加成本。

b.设置铺铜区域：在PCB设计中，根据电路特性，确定需要铺铜的区域。

可以手动绘制铺铜区域，也可以通过自动填充工具进行填充。

c.调整铺铜角度：根据电磁兼容性（EMC）要求，调整铺铜角度，以减小电磁干扰。

d.设置铺铜边缘距离：为了保证铺铜效果，需要设置合适的铺铜边缘距离。

通常情况下，距离越大，屏蔽效果越好。

但也要考虑PCB尺寸和布局限制。

4.实例演示与应用以下将以一个简单实例展示如何在Altium Designer中设置铺铜距边规则：a.新建一个PCB项目，导入电路原理图。

b.在PCB编辑器中，选中需要铺铜的区域，设置铺铜属性，如铜箔厚度、角度等。

altium designer覆铜技巧

altium designer覆铜技巧Altium Designer是一款强大的电路板设计软件，它的覆铜功能是设计过程中不可或缺的一部分。

覆铜技巧的掌握能有效地提高电路板的制作效率、降低制作成本和提高设计质量。

本文将从以下几个方面介绍一些Altium Designer的覆铜技巧。

1. 去除不必要的覆铜电路板上无需覆盖铜的区域需要移除未使用的覆铜区域。

这可以帮助减少底板铜用量，缩减成本。

在Altium Designer中，去除不必要的覆铜操作最常用的方法是使用“规则检查器”。

在“规则检查器”窗口中，选择“违规对象”并选择“覆铜”类别，在列表中勾选你需要检查的规则。

比如，“无效的覆盖墙”规则用于检查是否有墙垫的覆盖区域没有覆盖墙面积，这样可以去掉不必要的覆铜。

2. 高电流走线需覆铜增强在大电流区域，为了防止产生“烤熟”走线和保持足够的电气连接，需要增加覆铜来加强电线的承载能力。

在Altium Designer中，选择“覆盖区域”并调整区域大小和形状即可增加覆铜。

3. 虚地层的覆铜虚地层是电路板上一个特别重要的层，用于发射噪声的屏蔽层。

在Altium Designer中，将虚地层选择为“内层”并选择铜厚度，你可以很容易地实现虚地层的覆铜。

4. 规划地铺面积规划地铺面积非常关键，一个好的地铺面积可以提高阻抗一致性，抑制电磁干扰，提高信噪比。

在Altium Designer中，可以通过“规划区域”和“地区域”工具栏来规划地铺面积。

在规划时，需要注意电流回路和分布电抗的作用。

5. 细节处理有时候设计面积非常大，存在与地面的距离不一的覆铜区域。

这可能在输入输出端口周围产生一些不必要的电容，并且导致板面积很大。

在Altium Designer中，可以选择“规划区域”并调整地铺形状和大小，或者对需要更改的覆铜区域采取裁剪或地铺覆盖的方式，以适应应用需求。

总之，以上几个技巧是Altium Designer中处理覆铜时非常有用的方法。

Altium Designer中关于铺铜的技巧

Altium Designer中关于铺铜的技巧一．铜的连接方式：要想使铺好铜的PCB板中的过孔联接不呈十字交叉状，而是直接联接，您可以做如下操作：1.点击菜单Design，在下拉菜单点击Rules，找到Plane－>Polygon connect style，右键点击选择New rule。

出现如图1所示。

图12.在新设置的New rule 项设置过孔联接方式。

"name"栏随便取个名字，在"where the first object matches"栏选"advanced（query）"，在"full query"栏键入"IsVia"，如图2所示。

（该键入的信息的语法可以点击"Query Helper"来参考，如图3所示）。

意思是设置过孔的联接方式。

图2图33.在"Connect style"栏的下拉选项中选择"direct connect"。

如果说还想对过孔设置不一样的连接方式，只需要新建一个针对过孔的规则即可。

二．关于铜的编辑：首先可以正常的放置一块铜，而后在高亮点的地方随意的拖动其大小，另外如果想编辑其局部，可以单击右键：如此即可随意进行编辑。

三．Shelve的使用：在PCB编辑的过程中，可以现将所有的铜皮shelve掉，最后restore即可，这样便不会影响PCB设计的速度。

四.关于铺铜速度慢的问题：首先建议关掉DRC检测。

另外：意思是在做规则设定的时候譬如间距，线宽等多用class来设定的方法，这样可以有效的提高铺铜的速度，这是由于在铺铜的过程中，软件会启动执行检测规则的动作。

五．铺铜管理的使用：在此页面里面可以轻易地查看PCB板中所有的铜皮，可以shelve，锁定，忽略DRC等的操作，其中比较重要的一个功能是做规则的设定：如上图示，我们可以先选择某一块铜皮，而后点击*Create Clearance Rule*来创建间距规则，或者是点击*Create Polygon Style Rule*来创建敷铜连接方式的规则：。

AltiumDesignerPCB敷铜技巧,焊盘设计、焊盘加固

1、敷铜通常的 PCB 电路板设计中，为了提高电路板的抗干扰能力，将电路板上没有布线的空白区间铺满铜膜。

一般将所铺的铜膜接地，以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰。

1 ．敷铜的方法从主菜单执行命令 Place/Polygon Pour …(P+G)，也可以用元件放置工具栏中的 Place Polygon Pour 按钮。

进入敷铜的状态后，系统将会弹出 Polygon Pour （敷铜属性）设置对话框，如【图9】所示。

【图9】敷铜属性设置对话框在敷铜属性设置对话框中，有如下几项设置：·Surround Pads With 复选项：用于设置敷铜环绕焊盘的方式。

有两种方式可供选择： Arcs （圆周环绕）方式和 Octagons （八角形环绕）方式。

两种环绕方式分别如【图10】和【图11】所示。

【图10】圆周环绕方式【图11】八角形环绕方式·Grid Size ：用于设置敷铜使用的网格的宽度。

·Track Width ：用于设置敷铜使用的导线的宽度。

·Hatching Style 复选项：用于设置敷铜时所用导线的走线方式。

可以选择 None （不敷铜）、 90 °敷铜、 45 °敷铜、水平敷铜和垂直敷铜几种。

几种敷铜导线走线方式分别如【图12】、【图13】、【图14】、【图15】、【图16】所示。

当导线宽度大于网格宽度时，效果如【图17】【图12】 None 敷铜【图13】 90 °敷铜【图14】 45 °敷铜【图15】水平敷铜【图16】垂直敷铜【图17】实心敷铜·Layer 下拉列表：用于设置敷铜所在的布线层。

·Min Prim Length 文本框：用于设置最小敷铜线的距离。

·Lock Primitives 复选项：是否将敷铜线锁定，系统默认为锁定。

·Connect to Net 下拉列表：用于设置敷铜所连接到的网络，一般设计总将敷铜连接到信号地上。

altium designer 铺铜距边规则

altium designer 铺铜距边规则摘要：一、Altium Designer 简介二、铺铜距边规则的作用三、规则的具体设置四、应用实例五、总结正文：Altium Designer 是一款电子设计自动化软件，广泛应用于印刷电路板（PCB）的设计。

在设计过程中，为了保证PCB 的性能和美观，需要遵循一定的铺铜距边规则。

本文将详细介绍Altium Designer 中的铺铜距边规则及其应用。

首先，我们需要了解Altium Designer 的基本功能和操作界面。

通过Altium Designer，用户可以轻松地进行PCB 设计，包括绘制原理图、布局、布线、编辑Gerber 文件等。

在设计过程中，铺铜距边规则对于保证线路的质量和性能至关重要。

铺铜距边规则主要针对PCB 的铺铜区域，用于设置铺铜与边缘之间的最小距离。

在Altium Designer 中，可以通过修改设计规则来设置铺铜距边规则。

具体操作步骤如下：1.打开Altium Designer 软件，导入需要编辑的PCB 文件。

2.点击工具栏上的“Design”选项卡，进入设计规则编辑界面。

3.在左侧的规则列表中，找到“Minimum Padding”规则，点击展开。

4.在右侧的属性设置中，找到“Edge”选项，设置铺铜距边的最小距离。

5.根据实际需求，可以对其他规则进行相应设置，如“Clearance”规则，以满足设计要求。

6.点击“Apply”按钮，应用设置好的规则。

在实际应用中，铺铜距边规则可以帮助设计师避免由于间距过小导致的短路、干扰等问题。

例如，在设计一个4 层PCB 时，为了保证信号完整性，需要在各个层之间设置适当的铺铜距边规则。

在设置好规则后，Altium Designer 会自动检查设计中的线路，并在不符合规则的地方进行提示。

总之，Altium Designer 中的铺铜距边规则对于保证PCB 设计的质量和性能具有重要意义。

设计师应根据实际需求，合理设置这些规则，以确保设计的顺利进行。

AltiumDesignerPCB覆铜式布线方法.docx

Altium Designer覆铜式布线方法1.布好的效果2. 将覆铜和原有的网络导线重合设置，在覆铜属性里面如下图多边形敷铜［mm_3. 将覆铜时候焊盘设置成全部连接，而非热焊盘连接，规则设置4. 前面两项设置好以后覆铜效果如下图覆盖GND网络并全部连接GND焊盘5.单独设置覆铜和覆铜，覆铜和导线以及过孔的间距，而不影响原来设定的导线和导线的间距。

如下面步骤比B 规则及约束编辑器[nun]- A Dlffe^ntial Para Routng AI^ParraFtodrig 壬■射T * •- 丨 Plane* _| Power RianB Corned Style# | Pci war Rana Oearance 曰 | Pdygan ConnedStyle| Pii4ygaiCAfYDed! * y T^poirt:* 护 MarM/sdunnfl* 宀 FIR Speed* 垂 Rac^nwnl* ||j» Stgnai Irtegr 即优赵？ ©.新建一个规则如上图- 臼Desgn Ruk>a 三P 日站心 ayOearantt ^□emnc^- * g 3iotCnajt 名舫 QMrance 」堆_ D KLOMFVAM ■+ g Uh-Roiled Hs f* Uh-CcHTwded 阳 -片R CHJ 网曰去Wdih AWh_2 二 ¥Wi) 品Wdth 」 A Width ■+ A RauEng Topotog^r 3 花 Fhutng Pritarily ■+ 占 Radtng L^yera 寸 Jt5 Rgytng CornCT* 二 Routng Via 对e4 斗 Fanout Control全部谒问 -二 Drtnrtd Fm RocAng Off F owl 冋MfiW All 甑畑t 囲■ Where 11* frrt Object Matehes Building Query from Board PCB 规则及釣束编输器[mm]X 忧磁回…f 庙Wk 廿』 /缶贼出」 / 応 WWhJ F ■生尅dh i-七 Rudiny Topok^ Z /jfeJng PM% + 占 RMftfl UWt .+ 二轴 rtgG^nw + UZnfl 伽蚩曲 + UFansMDartE + ■ Ma^ -_| Raw ■+ _ Ptws - FWw Gorwed: Style + Power Rane Oearance E 二 Pdrern Corned 叶 _| P ct^cnC Dfred I V Tdpcrd * 亍 HwiJiKSLiing + S .+ - ^onK HurthOm C'SW! OffO 网毋asm 凶64闻 ObpKtMaJSdra; RS ORAffi Off <?嗣利！ CjWU 曲他苗I I? IX Dflmnt Net* Only 确定0.254nm右边出现设置框-在上面的“ where the first object matches”框下面的高级旁边，点“询问构建器”，左边的“条件类型/操作员”点中出现的下拉框选择“object kind is ”，在右边的“条件值”选择“ poly ”然后确定设置框右边出现“ Ispolygon ”，将其改为“ Inpolygon ”，即第二个字母s改为n,同时下面的间隙设置就是单独设置这个的。

altium designer铺铜时过孔和焊盘的连接形式的设置

altium designer铺铜时过孔和焊盘的连接形式的设置摘要：一、Altium Designer 铺铜介绍二、过孔和焊盘的连接形式设置三、设置过孔和焊盘连接形式的方法和技巧四、注意事项和常见问题五、总结正文：Altium Designer 是一款专业的PCB 设计软件，能够帮助设计师轻松完成PCB 的设计。

在Altium Designer 中，铺铜是非常重要的一个步骤。

本文将详细介绍Altium Designer 铺铜时过孔和焊盘的连接形式的设置。

在Altium Designer 中，过孔和焊盘的连接形式设置是影响铺铜效果的重要因素。

过孔和焊盘的连接形式主要有三种：手动连接、自动连接和断开连接。

1.手动连接手动连接是通过鼠标手动选择过孔和焊盘进行连接。

这种连接方式适用于连接数量较少的情况。

在Altium Designer 中，可以通过右键单击过孔或焊盘，选择“连接”或“断开连接”来完成操作。

2.自动连接自动连接是通过软件自动识别过孔和焊盘的连接关系。

这种连接方式适用于连接数量较多的情况。

在Altium Designer 中，可以通过选择“工具”菜单下的“自动连接”命令来打开自动连接对话框，进行相关设置。

3.断开连接断开连接是通过软件断开过孔和焊盘的连接关系。

这种连接方式适用于需要重新连接或断开连接的情况。

在Altium Designer 中，可以通过右键单击过孔或焊盘，选择“连接”或“断开连接”来完成操作。

在实际操作中，设置过孔和焊盘的连接形式需要注意以下几点技巧：1.对于手动连接，可以利用软件提供的快速选择功能，提高操作效率。

2.对于自动连接，需要确保设置正确的连接规则，以避免出现错误的连接关系。

3.对于断开连接，需要注意断开连接后可能产生的影响，避免出现意外。

总之，Altium Designer 铺铜时过孔和焊盘的连接形式的设置是影响铺铜效果的重要因素。

AltiumDesigner敷铜与过孔或焊盘连接方式设置技巧

A l t i u m D e s i g n e r敷铜与过孔或焊盘连接方式设
置技巧
The latest revision on November 22, 2020
Altium Designer敷铜与过孔或焊盘连接方式设置技巧
1.在PCB工程界面：执行D——R，在Designer Rules-Electrical里
添加新规则
2．“name”栏名称可改可不改，在“where the first object matche s”栏选中“高级的询问”，再在右边“全部询问”输入“IsVia”，（键入该信息的语法可以借助“询问助手”来完成）。

这样设置的意思是设置过孔的连接方式。

用“询问助手”如下图
3．在“关联类型”栏按前头下拉选中“direct connect”。

这样敷铜与过孔的连接方式就是实心连接了。

4．用同样的方法设置敷铜与焊盘的连接，也一样得到这样敷铜与焊盘的连接方式就是实心连接。

AltiumDesignerPCB覆铜式布线方式

Altium Designer覆铜式布线方式
2.将覆铜和原有的网络导线重合设置，在覆铜属性里面如以下图
3.将覆铜时候焊盘设置成全数连接，而非热焊盘连接，规那么设置
5.单独设置覆铜和覆铜，覆铜和导线和过孔的间距，而不阻碍原先设定的导线和导线的间距。

如下面步骤
新建一个规那么如上图
右边显现设置框-在上面的“where the first object matches”框下面的高级隔壁，点“询问构建器”，左侧的“条件类型/操作员”点中显现的下拉框选择“object kind is”，在右边的“条件值”选择“poly”然后确信
设置框右边显现“Ispolygon”，将其改成“Inpolygon”，即第二个字母s改成n，同时下面的间隙设置确实是单独设置那个的。

注意：种方式改的最小间距只是置覆铜和覆铜，覆铜和导线和过孔的间距，而不阻碍原先设定的导线和导线的间距。

Altium designer怎么进行敷铜

怎么进行敷铜：
A、设置规则：
design->rules(快捷键D R) , Electrical—Clearance Electrical—Clearance 右键,新增一个新的规则。

如图：间距一般为走线安全间距的1-3倍。

B、设置过孔和pad的连接方式：
design->rules(快捷键D R) ,
设置pad连接方式：Plane -> PolygonConnect -> PolygonConnect style -> PolygonConnect。

重命名为PolygonConnect-PAD
（ISPAD IsPolygon PolygonConnect-PAD）
设置via连接方式：Plane -> PolygonConnect -> PolygonConnect style -> PolygonConnect。

右键，新增一个新的规则。

重命名为PolygonConnect-PAD
（PolygonConnect_VIA ISVIA IsPolygon）
C、敷铜
选择菜单栏：或者place -> Polygon pour 或者P -> G。

D、敷铜处理
铺好铜后,可以通过 Tools—Polygon Pours—Polygon Manager 来进行一些相应的铺铜操作的处理
E、去除碎铜
Place—Polygon Pour Cutout 。

然后绘制抠铜区域。

在双击铜皮；弹窗不做修改，点击OK。

再点击repour now，等重新敷铜完成。

Altium Designer PCB 覆铜式布线方法

Altium Designer覆铜式布线方法
1.布好的效果
2.将覆铜和原有的网络导线重合设置，在覆铜属性里面如下图
3.将覆铜时候焊盘设置成全部连接，而非热焊盘连接，规则设置
4.前面两项设置好以后覆铜效果如下图覆盖GND网络并全部连接GND焊盘
5.单独设置覆铜和覆铜，覆铜和导线以及过孔的间距，而不影响原来设定的导线和导线的间距。

如下面步骤
新建一个规则如上图
右边出现设置框-在上面的“where the first object matches”框下面的高级旁边，点“询问构建器”，左边的“条件类型/操作员”点中出现的下拉框选择“object kind is”，在右边的“条件值”选择“poly”然后确定
设置框右边出现“Ispolygon”，将其改为“Inpolygon”，即第二个字母s改为n，同时下面的间隙设置就是单独设置这个的。

注意：种方法改的最小间距只是置覆铜和覆铜，覆铜和导线以及过孔的间距，而不影响原来设定的导线和导线的间距。

altiumdesigner中过孔敷铜设置方法

a l t i u m d e s i g n e r中过孔敷铜设置方法公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]Altium?Designer?覆铜时过孔连接形式的设置——只将过孔连接设置为Direct?ConnectAltium?Designer?在PCB覆铜时，所有的过孔和焊盘都是十字连接即Relief?Connect连接的，没有像PROTEL?99SE一样只有接地的焊盘才是十字连接而过孔是直接连接的。

?如下图所示：处理问题方法：step1：design>rules>plane>polygon?connection?style??step2：?new?rule?>Where?The?First?Object Matches?>advanced>query?helper>PCB?Functions?>object?type?checks>双击IsVia>OK退出step3：Where?The?Second?Object?Matches>all?step4：将connect?style?改为direct?connect step5：将此priority设置为1，默认的为2。

然后OK退出。

?修改成功后的覆铜效果图：注意：按照上面步骤做下来，一般都会在最后点击OK的时候，软件提示“Some?ruleshave?incorrect?definitions.?Would?you?like?to?correct?them”；而且在覆铜的时候也会报警，经过排查发现，在step2中双击IsVia之前状态栏是All，双击IsVia之后变成了IsViaAll，系统当然无法识别无效定义IsViaAll，所以需要我们在双击IsVia后记得将IsViaAll改回IsVia，这样就没问题了。

?双击IsVia效果图：将其改为附：为何接地焊盘覆铜时选择Relief Connect连接方式在大面积对地覆铜时，接地焊盘与该覆铜相连接，其管脚连接方式的处理需要综合考虑。

altium designer铺铜时过孔和焊盘的连接形式的设置

altium designer铺铜时过孔和焊盘的连接形式的设置Altium Designer是一款专业的电子设计自动化（EDA）软件，广泛应用于电子工程师和电路设计师的工作中。

在电路板设计过程中，铺铜是一项至关重要的工作，它可以直接影响到电路板的性能和可靠性。

本文将详细介绍如何在Altium Designer中进行铺铜操作，以及如何设置过孔和焊盘的连接形式。

在Altium Designer中进行铺铜操作，首先需要在设计区域选择铺铜区域，然后设置铺铜参数，如铺铜厚度、间距等。

接下来，将过孔和焊盘添加到铺铜区域，以便实现电路板上的连接。

在这个过程中，过孔和焊盘的连接形式设置尤为重要，它将直接影响到电路板的性能。

在Altium Designer中，过孔和焊盘的连接形式主要有以下几种：1.焊盘连接：焊盘连接是指焊盘与过孔之间直接连接，这种连接形式适用于高速信号传输和低速信号传输。

焊盘连接可以有效减小信号反射，提高信号传输质量。

2.孔连接：孔连接是指过孔与焊盘之间通过一个孔进行连接。

这种连接形式适用于多层电路板设计，可以降低信号干扰，提高电路板性能。

3.桥接连接：桥接连接是指过孔与焊盘之间通过一个桥接结构进行连接。

这种连接形式适用于大电流、高电压电路设计，可以提高电路板的散热性能和抗干扰能力。

4.空连接：空连接是指过孔与焊盘之间不直接连接，而是通过空气间隙进行连接。

这种连接形式适用于射频电路设计和微波电路设计，可以有效减小电磁干扰，提高电路性能。

在实际电路板设计中，根据电路需求和性能要求，合理选择过孔和焊盘的连接形式至关重要。

以下几点建议供大家参考：1.针对高速信号传输，建议采用焊盘连接或孔连接；2.针对大电流、高电压电路，建议采用桥接连接；3.针对射频电路和微波电路，建议采用空连接；4.针对多层电路板设计，注意合理设置层间连接形式，降低信号干扰。

总之，在Altium Designer中进行铺铜操作时，掌握过孔和焊盘的连接形式设置技巧，将有助于提高电路板的性能和可靠性。

altium designer 铺铜距边规则

altium designer 铺铜距边规则在使用Altium Designer软件进行PCB设计时，铺铜距边规则是一项重要的设计要求。

铺铜距边规则是指摆放电路板元件时，铜层与边缘之间应保持一定的间距，以确保设计的可靠性和性能。

在Altium Designer中，可以通过以下步骤设置铺铜距边规则：1. 打开设计文件并进入布局编辑器。

2. 在菜单栏中选择"设计规则"，然后选择"铜"。

3. 在"规则名称"栏中输入一个有意义的名称，以便于后续引用和管理。

4. 在"对象"选项卡中，选择"边缘"。

这将确保我们设置的规则应用于与边缘相关的部分。

5. 在"引用层"选项卡中，选择要应用规则的具体铜层。

6. 在"约束"选项卡中，设定你要保持的距离数值，该数值表示铜层与边缘之间的间距。

可以选择使用默认设置或手动输入自定义数值。

7. 确定设置后，单击"应用"和"关闭"以保存并关闭规则设置对话框。

通过以上步骤，我们成功设置了Altium Designer中的铺铜距边规则。

这将帮助我们在进行PCB设计时保持铜层与边缘之间足够的间距，以避免潜在的电磁干扰、短路等问题。

此外，该规则还可确保打样和批量生产时的稳定性和一致性。

需要注意的是，由于Altium Designer的版本和具体需求的不同，以上步骤可能会有轻微的差异。

因此，在具体操作时请参考软件的用户手册或在线文档，以获得更准确的设置指导。

铺铜距边规则在PCB设计中起到了重要的作用，它确保了设计的可靠性和良好的性能。

Altium Designer作为一款强大的PCB设计软件，提供了灵活且简便的铺铜规则设置功能，使设计师能够轻松应对各种设计要求。

altium designer铺铜时过孔和焊盘的连接形式的设置

altium designer铺铜时过孔和焊盘的连接形式的设置摘要：1.介绍Altium Designer 铺铜的概念和作用2.过孔和焊盘的连接形式设置方法3.设置过程注意事项4.结论正文：一、Altium Designer 铺铜的概念和作用Altium Designer 是一款专业的PCB 设计软件，其中铺铜功能是其众多功能之一。

铺铜，顾名思义，就是在PCB 板上铺设一层铜箔，以实现电路的导通和电气连接。

在Altium Designer 中，铺铜的功能主要通过“铺铜规则”来实现，可以有效地提高电路板的导通性能、减少信号干扰、降低成本等。

二、过孔和焊盘的连接形式设置方法在Altium Designer 中，过孔和焊盘的连接形式主要有两种设置方法：1.手动设置首先，需要选中需要连接的过孔和焊盘，然后通过“属性”面板中的“连接”选项，选择“手动”模式。

接着，将鼠标移至过孔或焊盘上，会出现一个十字线，通过拖动十字线可以调整连接的位置和角度。

最后，点击“确定”完成设置。

2.自动设置自动设置主要依赖于Altium Designer 的自动布线功能。

首先，需要确保自动布线功能已开启。

然后，通过“属性”面板中的“连接”选项，选择“自动”模式。

接下来，软件会自动根据设计规则进行连接。

如果需要手动调整，可以切换至“手动”模式进行微调。

三、设置过程注意事项在设置过孔和焊盘的连接形式时，需要注意以下几点：1.确保铺铜层与其他层之间的距离合适，避免产生短路或信号干扰。

2.设置连接形式时，应考虑电路板的实际布局和走线需求，选择合适的连接方式。

3.在自动布线过程中，如果发现连接效果不理想，可以手动调整或重新设置自动布线规则。

4.铺铜完成后，需要进行DRC（设计规则检查），以确保设计符合规范要求。

四、结论通过以上介绍，我们可以了解到在Altium Designer 中，过孔和焊盘的连接形式设置方法有手动和自动两种。

在实际操作过程中，应根据实际需求和设计规则，灵活选用合适的设置方法，以实现高效、准确的铺铜效果。

AltiumDesignerPCB敷铜技能,焊盘设计,焊盘加固

1、敷铜通常的PCB 电路板设计中，为了提高电路板的抗干扰能力，将电路板上没有布线的空白区间铺满铜膜。

一般将所铺的铜膜接地，以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰。

1 ．敷铜的方法从主菜单执行命令Place/Polygon Pour …(P+G)，也可以用元件放置工具栏中的Place Polygon Pour 按钮。

进入敷铜的状态后，系统将会弹出Polygon Pour （敷铜属性）设置对话框，如【图9】所示。

【图9】敷铜属性设置对话框在敷铜属性设置对话框中，有如下几项设置：·Surround Pads With 复选项：用于设置敷铜环绕焊盘的方式。

有两种方式可供选择：Arcs （圆周环绕）方式和Octagons （八角形环绕）方式。

两种环绕方式分别如【图10】和【图11】所示。

【图10】圆周环绕方式【图11】八角形环绕方式·Grid Size ：用于设置敷铜使用的网格的宽度。

·Track Width ：用于设置敷铜使用的导线的宽度。

·Hatching Style 复选项：用于设置敷铜时所用导线的走线方式。

可以选择None （不敷铜）、90 °敷铜、45 °敷铜、水平敷铜和垂直敷铜几种。

几种敷铜导线走线方式分别如【图12】、【图13】、【图14】、【图15】、【图16】所示。

当导线宽度大于网格宽度时，效果如【图17】【图12】None 敷铜【图13】90 °敷铜【图14】45 °敷铜【图15】水平敷铜【图16】垂直敷铜【图17】实心敷铜·Layer 下拉列表：用于设置敷铜所在的布线层。

·Min Prim Length 文本框：用于设置最小敷铜线的距离。

·Lock Primitives 复选项：是否将敷铜线锁定，系统默认为锁定。

·Connect to Net 下拉列表：用于设置敷铜所连接到的网络，一般设计总将敷铜连接到信号地上。

altium designer铺铜时过孔和焊盘的连接形式的设置

altium designer铺铜时过孔和焊盘的连接形式的设置Altium Designer是一款专业的电子设计自动化（EDA）软件，广泛应用于电子工程师和电路设计师的工作中。

在电路板设计过程中，铺铜是一项非常重要的操作，它可以提高电路板的导电性能和散热性能。

本文将详细介绍如何在Altium Designer中进行铺铜操作，以及如何设置过孔和焊盘的连接形式。

一、Altium Designer简介Altium Designer是一款集成化的电子设计平台，它集成了电路原理图编辑、PCB布局与设计、元器件库管理等多种功能。

在Altium Designer中，用户可以方便地完成从电路原理图到PCB设计的整个过程。

二、铺铜操作步骤1.打开Altium Designer，导入或创建电路原理图。

2.在工具栏中选择“布局”菜单，点击“铺铜”。

3.选择整个电路板或特定区域进行铺铜。

4.设置铺铜参数，如铺铜厚度、填充方式等。

5.预览铺铜效果，满意后点击“应用”按钮。

三、过孔和焊盘的连接形式设置在Altium Designer中，过孔和焊盘的连接形式有以下几种：1.热风焊盘连接：焊盘与过孔之间通过热风连接，适用于焊接性较好的材料。

2.超声波焊盘连接：焊盘与过孔之间通过超声波焊接连接，适用于焊接性较差的材料。

3.打样焊盘连接：焊盘与过孔之间通过打样焊接连接，适用于需要快速焊接的场合。

4.常规焊盘连接：焊盘与过孔之间通过常规焊接连接，适用于一般情况。

四、连接形式对电路板性能的影响不同的连接形式对电路板的性能有一定影响。

热风焊盘连接和超声波焊盘连接具有较高的焊接强度，但可能会导致电路板较厚，影响散热性能。

打样焊盘连接和常规焊盘连接焊接强度较低，但可以降低电路板厚度，提高散热性能。

五、总结与建议在Altium Designer中进行铺铜操作时，应根据实际需求选择合适的过孔和焊盘连接形式。

同时，注意合理设置铺铜参数，以提高电路板的导电和散热性能。

Altium Designer PCB 敷铜技巧,焊盘设计、焊盘加固

1、敷铜通常的PCB 电路板设计中，为了提高电路板的抗干扰能力，将电路板上没有布线的空白区间铺满铜膜。

一般将所铺的铜膜接地，以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰。

1 ．敷铜的方法从主菜单执行命令Place/Polygon Pour …(P+G)，也可以用元件放置工具栏中的Place Polygon Pour 按钮。

进入敷铜的状态后，系统将会弹出 Polygon Pour （敷铜属性）设置对话框，如【图9】所示。

【图9】敷铜属性设置对话框在敷铜属性设置对话框中，有如下几项设置：·Surround Pads With 复选项：用于设置敷铜环绕焊盘的方式。

有两种方式可供选择：Arcs （圆周环绕）方式和Octagons （八角形环绕）方式。

两种环绕方式分别如【图10】和【图11】所示。

【图10】圆周环绕方式【图11】八角形环绕方式·Grid Size ：用于设置敷铜使用的网格的宽度。

·Track Width ：用于设置敷铜使用的导线的宽度。

·Hatching Style 复选项：用于设置敷铜时所用导线的走线方式。

可以选择None （不敷铜）、90 °敷铜、45 °敷铜、水平敷铜和垂直敷铜几种。

几种敷铜导线走线方式分别如【图12】、【图13】、【图14】、【图15】、【图16】所示。

当导线宽度大于网格宽度时，效果如【图17】【图12】None 敷铜【图13】90 °敷铜【图14】45 °敷铜【图15】水平敷铜【图16】垂直敷铜【图17】实心敷铜·Layer 下拉列表：用于设置敷铜所在的布线层。

·Min Prim Length 文本框：用于设置最小敷铜线的距离。

·Lock Primitives 复选项：是否将敷铜线锁定，系统默认为锁定。

·Connect to Net 下拉列表：用于设置敷铜所连接到的网络，一般设计总将敷铜连接到信号地上。

AltiumDesignerPCB敷铜技巧,焊盘设计焊盘加固

1、敷铜通常的PCB 设计中,为了提升电路板的抗干扰水平,将电路板上没有的空白区间铺满铜膜.一般将所铺的铜膜接地,以便于电路板能更好地反抗外部信号的干扰.1 .敷铜的方法从主菜单执行命令 Place/Polygon Pour ・••〔P+G 〕,也可以用放置工具栏中的Place PolygonPour 按钮.进入敷铜的状态后,系统将会弹出PolygonPour 〔敷铜属性〕设置对话框,如【图 9】所示.【图9】敷铜属性设置对话框在敷铜属性设置对话框中,有如下几项设置：Surround Pads With 复选项：用于设置敷铜环绕焊盘的方式.有两种方式可供选择：Arcs〔圆周环绕〕方式和Octagons 〔八角形环绕〕方式.两种环绕方式分别如【图10】和【图 11 ]所示. Grid Size :用于设置敷铜使用的网格的宽度.Track Width :用于设置敷铜使用的导线的宽度.Hatching Style 复选项：用于设置敷铜时所用导线的走线方式.可以选择 None 〔不敷铜〕、 90.敷铜、45.敷铜、水平敷铜和垂直敷铜几种. 几种敷铜导线走线方式分别如【图12]、【图13】、【图14】、【图15】、【图16】所示.当导线宽度大于网格宽度时,效果如【图17]【图12】None 敷铜【图13]90 °敷铜【图14]45 °敷铜【图15]水平敷铜【图16】垂直敷铜【图17】实心敷铜Layer 下拉列表：用于设置敷铜所在的层.Min Prim Length 文本框：用于设置最小敷铜线的距离.Lock Primitives 复选项：是否将敷铜线锁定,系统默认为锁定.Connect to Net 下拉列表：用于设置敷铜所连接到的网络,一般设计总将敷铜连接到信号地上.Pour Over Same Net 复选项：用于设置当敷铜所连接的网络和相同网络的导线相遇时,是否敷铜导线覆盖铜膜导线.Remove Dead Coper 复选项：用于设置是否在无法连接到指定网络的区域进行敷铜.2 .放置敷铜设置好敷铜的属性后,鼠标变成十字光标表状,将鼠标移动到适宜的位置,单击鼠标确定放置敷铜的起始位置.再移动鼠标到适宜位置单击,确定所选敷铜范围的各个端点.必须保证的是,敷铜的区域必须为封闭的多边形状,比方电路板设计采用的是长方形电路板,是敷铜区域最好沿长方形的四个顶角选择敷铜区域,即选中整个电路板.敷铜区域选择好后,右击鼠标退出放置敷铜状态,系统自动运行敷铜并显示敷铜结果lil 【图11】八角形环绕方式BBS— a-■ It ―一【图10】圆周环绕方式 VIII 111 III I2、补泪滴在设计中,为了让焊盘更巩固,预防机械制板时焊盘与导线之间断开,常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区,形状像泪滴,故常称做补泪滴( Teardrops ).泪滴的放置可以执行主菜单命令Tools/Teardrops - (T+D),将弹出如【图18】所示的Teardrop ptions (泪滴)设置对话框.【图18】泪滴设置对话框接下来,对泪滴设置对话框中的各个选项区域的作用进行相应的介绍.①General选项区域设置General选项区域各项的设置如下：All Pads复选项：用于设置是否对所有的焊盘都进行补泪滴操作.All Vias复选项：用于设置是否对所有过孔都进行补泪滴操作.Selected Objects Only复选项：用于设置是否只对所选中的进行补泪滴.Force Teardrops 复选项：用于设置是否强制性的补泪滴.Create Report复选项：用于设置补泪滴操作结束后是否生成补泪滴的报告文件.②Action选项区域设置Action选项区域各基的设置如下：Add单项选择项：表示是泪滴的添加操作.Remove单项选择项：表示是泪滴的删除操作.③teardrop Style 选项区域设置Teardrop Style 选项区域各项的设置介绍如下：Arc单项选择项：表示选择圆弧形补泪滴.Track单项选择项：表示选择用导线形做补泪滴.所有泪滴属性设置完成后,单击OK按钮即可进行补泪滴操作.|3、包地处理设计中抗干扰的举措还可以采取包地的方法,即用接地的导线将某一网络包住,采用接地屏蔽的方法来反抗外界干扰.网络包地的使用步骤如下：1选择需要包地的网络或者导线.从主菜单中执行命令Edit/Select/Net(E+S+N) ,光标将变成十字形状,移动光标一要进行包地的网络处单击,选中该网络.如果是没有定义网络, 可以执行主菜单命令Select/Connected Copper 选中要包地的导线.2放置包地导线.从主菜单中执行命令Tools/Outline Selected Objects(T+J) .系统自动对已经选中的网络或导线进行包地操作.包地操作前和操作后如【图20】和【图21】所示.【图20】包地操作前效果图【图21】包地操作后效果图3对包地导线的删除.如果不再需要包地的导线,可以在主菜单中执行命令Edit/Select/Connected Copper .此时光标将变成十字形状,移动光标选中要删除的包地导线,按Delect键即可删除不需要的包地导线.3、多层板的设计:多层板中的两个重要概念是中间层( Mid-Layer )和内层(Intermal Plane ).其中中间层是用于的中间板层, 该层所布的是导线. 而内层是不用于布线的中间板层, 主要用于做电源支或者地线层,由大块的铜膜所构成.Protel DXP中提供了最多16个内层,32个中间层,供多层板设计的需要.在这里以常用的四层电路板为例,介绍多层电路板的设计过程.a .内层的建立对于4层电路板,就是建立两层内层,分别用于电源层和地层.这样在4层板的顶层和低层不需要布置电源线和布置地线,所有电路元件的电源和地的连接将通过盲过孔的形式连接两层内层中的电源和地.内层的建立方法是：翻开要设计的PCB,进入PCB编辑状态.如【图26】所示是一幅双面板的电路图,其中较粗的导线为地线GND.然后执行主菜单命令Design/Layer Stack Manager…,系统将弹出Layer Stack Manager (板层治理器)对话框,如【图27】所示.在板层治理器中,单击Add Plane按钮,会在当前的PCB板中增加一个内层, 在这时要添加两个内层,添加了两个内层的效果如【图27】所示.【图26】双面板电路图举例【图27】增加两个内层的PCB板添加完内电层〔电源层、地层〕后,切换到内电层,然后双击屏幕中间就可以设置该内电层对应的NET.b.内层设置完毕后,将重新删除以前的导线,方法是在主菜单下执行菜单命令Tools/Un-Route/All ,将以前所有的导线删除.c.重新布置导线重新的方法是在主菜单下执行菜单命令Auto Route/All . Protel将对当前PCB板进行重新布线,布线结果如【图30】所示.【图30】多层板结果图从【图30］中可以看出,原来VCC和GND的接点都不现用导线相连接,它们都使用过孔与两个内层相连接,表现在PCB图上为使用十字符号标注.4.印刷电路板工艺设计PCB布线工艺设计的一般原那么和抗干扰举措在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,PCB布线有单面布线、双面布线和多层布线.为了预防输入端与输出端的边线相邻平行而产生反射干扰和两相邻布线层互相平行产生寄生耦合等干扰而影响线路的稳定性,甚至在干扰严重时造成根本无法工作,在PCB布线工艺设计中一般考虑以下方面：1.考虑PCB尺寸大小PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声水平下降,本钱也增加；尺寸过小,那么散热不好,且邻近线条易受干扰.应根据具体电路需要确定PCB尺寸.2.确定特殊元件的位置确定特殊元件的位置是PCB工艺的一个重要方面,特殊的布局应主要注意以下方面：o尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰.易受干扰的元器件不能相互离得太近,输入和输出元件应尽量远离.o某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路.带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方.o重量超过15g的、应当用支架加以固定,然后焊接.那些又大又重、发热量多的元器件, 不宜装在印制板上, 而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题. 热敏元件应远离发热元件.o对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求.假设是机内调节,应放在上便于调节的地方；假设是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应.应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置.3.布局方式采用交互式布局和自动布局相结合的布局方式.布局的方式有两种：自动布局及交互式布局,在自动布线之前,可以用交互式预先对要求比拟严格的线进行布局,完成对特殊的布局以后,对全部元件进行布局,主要遵循以下原那么：o根据电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向.o以每个功能电路的核心元件为中央,围绕它来进行布局.元器件应均匀、整洁、紧凑地排列在PCB上.尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接.o在高频下工作的电路,要考虑之间的分布参数.一般电路应尽可能使元器件平行排列.这样,不但美观,而且装焊容易,易于批量生产.o位于边缘的元器件, 离电路板边缘一般不小于2mm.电路板的最正确形状为矩形.长宽比为3:2或4:3 .电路板面尺寸大于200 X 150mm 时,应考虑电路板所受的机械强度.4.电源和接地线处理的根本原那么由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降, 对电源和地的采取一些举措降低电源和地线产生的噪声干扰,以保证产品的质量.方法有如下几种：o电源、地线之间加上去耦电容.单单一个电源层并不能降低噪声,由于,如果不考虑电流分配,所有系统都可以产生噪声并引起问题,这样额外的滤波是需要的.通常在电源输入的地方放置一个1〜10 ^F的旁路电容,在每一个的电源脚和地线脚之间放置一个〜^F的电容.旁路电容起着滤波器的作用,放置在板上电源和地之间的大电容〔10^F 〕是为了滤除板上产生的低频噪声〔如50/60HZ的工频噪声〕.板上工作的元器件产生的噪声通常在100MHz或更高的频率范围内产生谐振,所以放置在每一个元器件的电源脚和地线脚之间的旁路电容一般较小〔约^F〕.最好是将电容放在板子的另一面,直接在的正下方,如果是外表贴片的电容那么更好.o尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是：地线> 电源线> 信号线,通常信号线宽为：〜0 .3mm ,最细宽度可达〜0 .07mm ,电源线为〜2 .5mm ,用大面积铜层作地线用,在上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用.做成多层板,电源,地线各占用一层.o依据数字地与模拟地分开的原那么.假设线路板上既有数字逻辑电路和又有模拟线性是中,应使它们尽量分开.低频电路的地应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难时可局部串联后再并联接地.高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而粗,高频周围尽量用栅格状大面积地箔,保证接地线构成闭环路.5.导线设计的根本原那么导线设计不能一概用一种模式,不同的地方以及不同的功能的线应该用不同的方式来.应该注意以下两点：o印制导线拐弯处一般取圆弧形,而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能.此外,尽量预防使用大面积铜箔,否那么,长时间受热时易发生铜箔膨胀和脱落现象.必须用大面积铜箔时,最好用栅格状,这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体.o焊盘中央孔要比器件引线直径稍大一些.焊盘太大易形成虚焊.焊盘外径〔D 〕一般不小于〔d+ 〕mm ,其中d为引线孔径.对高密度的数字电路,焊盘最小直径可取〔d+ 〕mm .6.差分布线1、在规那么对话框中找到差分对约束治理,下列图所示,并跟据需要进行设置值.2、翻开PCB面板,观察/工作面板/pcb/pcb即可翻开那个面板,在左侧如下列图所示,点击添加按建.设置差分的正负网络如上图所示,即建立了一对差分对,名称为usb1.最后一步就是放置/差分对布置〞然后画USB1中的其中一个网络就会自动两跟线走在一起了.此时,用鼠标在差分网络的两个相邻的焊盘上点击一下,然后移动鼠标,就会看到对应的另一跟线也会伴随着一起平行的走线,同时按下Ctrl +Shift 并且转动鼠标的滚轮,就可以两跟线同时换层.〔差分线：差分信号就是驱动器端发送两个等值、反相的信号,接收端通过比拟这两个电压的差值来判断逻辑状态“0〞还是“1〞.而承载差分信号的那一对走线就称为差分走线.差分信号,有些也称差动信号,用两根完全一样,极性相反的信号传输一路数据, 依靠两根信号电平差进行判决.为了保证两根信号完全一致,在布线时要保持并行,线宽、线间距保持不变.〕7.阻抗布线功能Altium Designer 6提供了阻抗布线功能.阻抗布线功能在Design\Rules 里面的width规那么里设置.见下列图,比方我们要布阻抗为50的走线.我们在‘Char acteristi c Impedance Driven '〔典型的阻抗驱动宽度〕前面的方框内打勾,然后把最大、最小和最优阻抗都设置为50.同width规那么设置相同,你也可以单独为某条网络、某个网络组、某层的走线或者Quarry 语言选定的走线等设置阻抗布线.8.布总线〔多路布线〕功能总线布线功能Altium Designer 6提供了总线布线功能,提升布线效率.总线布线可以由元器件的焊盘开始,也可以有中间已布的线段开始.总线布线的根数是任意的.具体操作是：1、Shift +鼠标左键选择需要一起布线的焊盘〔或者线段〕；2、选择菜单Place\Mul tiple T r aces ,或者快捷键“P启动布线；根据单根走线方式完成布线.3、点击“T atT来设定2根走线中央的距离.4、另一个增强的智能拖动功能是在拖动时考虑捕捉栅格.按Shift+R 可以在三中模式间切换：忽虑障碍,预防障碍,预防障碍〔捕捉栅格〕制板的工艺流程和根本概念为进一步熟悉PCB ,有必要了解一下单面、双面和多面板的制作工艺,以加深对PCB的了解.1.单面印制板单面印制板实用于简单的电路制作,其工艺流程发下：单面覆铜板一下料一刷洗、枯燥一网印线路抗蚀刻图形一固化一检查、修板一蚀刻铜一去抗蚀印料、枯燥一钻网印及冲压定位孔一刷洗、枯燥一网印阻焊图形〔常用绿油〕、UV固化一网印字符标注图形、UV固化一预热、冲孔及外形一电气开、短路测试一刷洗、枯燥一预涂助焊防氧化剂〔枯燥〕一检验、包装一成品.2.双面印板双面印板适用于比拟复杂的电路,是最常见的印刷.近年来制造双面金属的典型是图形点电镀法和SMOBC 〔图形电镀法再退铅锡〕法.在某些特定场合也有使用工艺导线法的.①图形点电镀工艺图形点工艺流程如下：覆箔板一下料一冲钻基准孔一数控钻孔一检验一去毛刺一化学镀薄铜一电镀薄铜一检验一刷板一贴膜〔或网印〕一曝光显影〔或固化〕一检验修板一图形电镀一去膜一一检验修板一插头镀银镀金一热熔清洗一电气通断检测一清洁处理一网印阻焊图形一固化一网印标记符号一固化一外形加工一清洗枯燥一检验一包装一成品.②SMOBC 〔图形电镀法再退铅锡〕工艺制造SMOBC板的方法很多,有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺；用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺；加成法SMOBC工艺等.下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程. 图形电镀法再退铅锡的SMOBC法的流程如下：双面覆铜箔板一按图形法工艺到蚀刻工序一退铅锡一检查一清洗一阻焊图形一插头镀馍镀金一插头贴胶带一热风整平一清洗一网印标记符号一外形加工一清洗枯燥一成品检验一包装一成品.堵孔法主要工艺流程如：双面覆箔孔一钻孔一化学镀铜一整板电镀铜一堵孔一网印成像〔正像〕一一去网印料、去堵孔料一清洗一阻焊图形一插头镀馍、镀金一插头贴胶带一热风整平一清洗一网印标记符号一外形加工一清洗枯燥一成品检验一包装一成品. 3 .多面板多层印制板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的印制板,并到达设计要求规定的层间导电图形互连.它具有装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高等特点,是产值最高、开展速度最快的一类PCB产品.随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向开展,多层印制板的应用越来越广泛,其层数及密度也越来越高,相应之结构也越来越复杂.多层的主要流各如下：内层覆铜板双面开料一刷洗一枯燥一钻定位孔一贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂一曝光一显影一、去膜一内层粗化、去氧化一内层检查一外层单面覆铜板线路制作一板材粘结片检查一钻定位孔一层压一钻孔一孔检查一孔前处理与化学镀铜一全板镀薄铜一镀层检查一贴光致耐干膜或涂覆光致耐电镀剂一面层底板曝光一显影、修板一线路图形电镀一电镀锡铝合金或金镀一去膜和蚀刻一检查一网印阻焊图形或光致阻焊图形一热风平整或有机保护膜一数控洗外形一成品检验一包装成品.。