PCB资料无铅焊管理培训教材

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管理IQA培训教材

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45度角
3、外观检验
(1)光盘套 ●核对贴在光盘套背面的Part Number与SRR中的Part ● Number是否一致,贴的位置是否正确。 ●检验光盘套的材质是否符合要求。 ●光盘套正面圆圈和开口的边缘切割要整齐。
●圆圈窗口覆盖的PVC材质的透明度要好。
脏污
脏污
破损
磨损
(2)CD印刷面
●印刷内容要与盘面印刷打样图的内容完全一致,字符完
第一课
(八)G/F
PCB培训教材
●B区有镀金堆积或起泡拒收; ●镀金脱落拒收; ●B区有脏污拒收; ●无光泽或氧化在B区拒收; ●金手指间有杂质拒收; ●毛刺导致金手指短路的拒收; ●边缘翘起拒收; ●G/F没有斜角或残缺拒收。
Expose Copper
第一课
(九)其它
PCB培训教材
●弯曲变形大于板长的1%拒收;
C.在0—45度之间旋转PCB,从各个角度观察PCB 的缺点。 3. 检验项目及检验标准
第一课
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(一)文字及产品标识
● ● ● ● ● ● ● ● 标识中的文字丢失超过字体的50%拒收; 标识中有不可辨认的文字拒收; 文字或符号的空白区被其它的数字、符号填充而不可辨认拒收; 部分标识遗漏、破损或油污导致辨认有误拒收; 文字标识位置错误而导致其丝印在PTH或SMT pad上拒收; 标识脏污或者模糊但可辨认拒收; 重影可辨认允收; 重影不可辨认拒收;

漏铜拒收; 缺失拒收; 翘起拒收; 损坏面积大于焊盘宽度的20%或焊盘长度的5%拒收; 焊盘损坏每面多于3处拒收; 扁平矩形IC(QFP)焊盘有损坏拒收; 空隙大于焊盘面积的5%拒收; 脏污面积大于5*5mm拒收; 桥接拒收。
Pad被防焊油墨 覆盖

无铅焊接培训教材

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多溴联苯 – Polybrominated diphenyl ethers (PBDE’s).
多溴联苯醚 最高限量指标仍在确定中,但很可能是溴联苯醚:0.1% (1000 ppm).
10
Pb 铅
主要存在形式: 包装材料、焊锡、电镀、树脂安定剂、塑胶材料 (含橡胶)的安定剂、添加剂、橡胶配合剂、颜料、 染料、涂料、油墨、着色剂、润滑剂、光学材料、 铅蓄电池、X线遮断材料、电子陶瓷部品、各种合 金材料等。
严重情度:损害神经系统、导致肺癌、可 能导致胎儿畸形。
12
铅- 允许应用(豁免)
• 玻璃:
–阴极射线管
• 高温融化的焊料中的铅
–电子元件 –荧光管
(即:锡铅焊料合金中铅 含量超过85%):
–用于服务器、存储器和
• 合金:
存储系统的焊料中的铅
–钢(最高0.35%的铅) (豁免准予至2010年);
–铝(最高0.4% 的铅) –用于交换、信号和传输,
5
废弃电子电气设备指令 WEEE Directive 2002/96/EC
6
WEEE 及 RoHS中
所规定的电气及电子设备产品如下(Page 1):
1) 大型家用电器(Large Household Appliances)
• 小型家用电器(Small Household Appliances)
• 信息技术及远程通迅设备
4
WEEE Directive
Waste of Electrical and Electronic Equipment. WEEE指令要求于2005年8月13日之后,所有进入到 欧盟的十大类电子电气设备在报废时需由生产者交 纳一定的垃圾处理费用。 污染者承担原则: 污染环境的是产品制造者,所以环境处理责任应由 制造者承担.

PCBA培训教材(完整版)

PCBA培训教材(完整版)
集中的 一端放在左面, 金(银)色环放置右端
第一、二环为数字环,第三环表示 0的个数,第三环表示精度,合起来 代表的数字即为电阻的阻值;
四环电阻:半精密电阻,误差>2%, 多为碳膜电阻(RT);
数数 0 字字的 环环个
误 差

范例 :D D M ± T
1)黄 白 棕 金 4 9 0 5% 490±5%
四色环: 第一、二色环为有效数值; 第三色环为倍数(0的个数) 第四色环为误差
五色环: 第一、二、三色环为有效数值; 第四色环为倍数(0的个数) 第五色环为误差
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银 无
第一色 第二色 第三色
1
1
1
2
2
2
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3
3
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4
4
பைடு நூலகம்
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5
5
6
6
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7
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9
9
0
0
0
倍数
符号通常被标在电路板的元件面上
不同种类的元件用不同的字母识别,在同种类的元件中,用不同的数字从所有其它项目中识别出来。 例:电容的元件符号为C,一块电路板上有6个电容,可分别表示为C1、C2、C3、C4、C5、C6
4
◎ PCB的种类及常用术语
极性元件:有些元件,插入电路板时必须定向,否则元件就有可能在测 试时被融化或发生爆炸
晶片磁 硃

二极 管 光敏二 极管
检波二 极管
稳压二 极管
发光二 极管

振荡 器 石英振 荡器
陶瓷振 荡器

其他 IC等
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培训教材PCB

培训教材PCB
I PQC取相同料号 菲林做对孔检验, 查看孔位是否有钻偏.毛边.毛刺.查看 底板和面板孔内有没有批锋,品质 IPQC抽检5pnL无疲峰和塞孔,经确认 合格方可签字批量生产.
3
检查频率:每个料号做一次首检.
相同的板与菲林
2
1
IPQC对孔检验
批量钻孔中
批量生产时板材要分类摆 放整齐确保作业有序化!
整齐有序
在基材上钻出的孔
智能化钻机
(设备组成)
检视窗
吸尘管 换刀按鈕
气管
主轴 防 尘 带
工作台
刀座
电源控制系统
压脚
核实资料:
(1).作业前准备
1. 先要仔细查看钻孔指示.了解文件内容.文件名 1. 查看排刀序号,核对使用钻咀(刀径) 2. 了解基材钻孔方向
(2).启动钻机
1.按下电源启动按钮. 统
2.启动计算机系
刀口调节螺丝 操作台
剪板机
清洁设备
查 看 刀 口
脚踏
(开料)
(1)查看工单(流程卡)
摘要幻灯片
• 摘要幻灯片
压延铜 覆盖膜
覆盖膜
3.核准尺寸 4.试裁(首件
)
2.装料
• 摘要幻灯片
注意事项
对角拿板
皱折氧化!
裸手接触 后的板材!
1.务必戴手(指)套避免裸手接触材 ! 2.轻拿轻放避免皱折氧化!
戴手(指)套 接触后的基 材!
1 送板角度 45°
4
• 摘要幻灯片
2 有利于拉板 大母指按 紧板材剪 切 5 轻拿轻放 摆放整齐
平拉至定位尺 3
3
安全操作规程
• 注意事项:

1.在开料作业时手指 严禁伸入剪裁刀口及有拉板等 动作。应当在送板作业人员将 板材推过剪裁口10—15cm方 可拉板.以免操作不当切伤 (断)手指。 2.操作员在拉板时脚 应当立即离开脚踏.等下一片 拉到位方可踩回脚踏。 3.在板材剪裁宽度小 于10cm时操作员应当用胶布 将板材对接加长后再切.以免 不慎切伤手指!《见图5-6》 6

最新无铅制程培训资料

最新无铅制程培训资料

Lead-Free Manufacturing Engineering Training module for TechniciansChinese RevTranslated By: HUA-ME Lead Free teamOct, 2004A dvanced M anufacturing E ngineeringLead (Pb) Free’s Background, why to apply Lead free (推行无铅化的背景, 为什么要推行无铅化)Pb is harmful for Human’s health and environment(铅对环境及人体健康是有害的)Marketing and Legislative require to apply Lead (Pb) free, Especially in Electronic and Equipment.(市场及立法机构要求推行无铅化, 尤其是在电子电气设备中.EU (European Union) requires to meet Rohs requirement from Jul.1,2006. Including Pb Free requirement(欧盟要求从2006年7月1日起在电子电气设备中禁止使用包括铅在内的六种有害物质)Industry standard for Lead Free is Less than 0.1% Pb by weight in a products.(无铅的现有工业判定标准是产品中铅含量必须小于产品重量的0.1%.Lead Free’s impact and affect to Electronics industry(无铅化对电子电气工业的冲击与影响)Solder material (焊接材料)Solder material have to change from Sn/Pb alloy to Sn/Ag/Cu or Sn/Cu alloy mainly.(焊接材料不得不从以锡铅合金为主转向以锡银铜合金或锡铜合金为主.)Solder material changing lead to the overall changing and impact in Electronics Industry, due to high solderingtemperature of SAC alloy.(因为锡银铜合金的高焊接温度导致电子工业的全面转变与影响)From Component manufacturing and PCB assembly process, it has to do compatible changing for Lead Free(从元件制造到PCB组装制程, 不得不作出同无铅化相一致与兼容的变更) Viewpoint from different aspect, we can say the root impact and change is sourced from the High soldering temperature(从某种不同的角度看, 我们可以说根本性的冲击与变更来源于焊接高温)EMS PCB Assembly production(电子制造服务PCB组装生产)Conception of PCB Assembly production(PCB组装生产的概念)To solder Component on PCB with solder material at high temperature.(在高温条件下, 用焊接材料将元件焊接到印制电路板上)PCB (print circuit board) (印制电路板)Component (元件)Solder material (焊料)Conception of PCB Assembly production(PCB组装生产的概念)Component (元件)SMD Component(表面贴装元件)THT Component(通孔元件)Conception of PCB Assembly production (PCB组装生产的概念)Solder paste on PCB (印制电路板的焊接材料--锡膏)Conception of PCB Assembly production (PCB组装生产的概念)Soldering (焊接)Conception of PCB Assembly production (PCB组装生产的概念)PCBA (印制电路板组装件)Lead Free’s soldering temperature profile (无铅回流焊接的温度曲线)Lead Free’s reflow soldering temperature profile(无铅回流焊接的温度曲线)Reflow soldering requirement for Sn3~4Ag0.5Cu:(锡银铜类无铅合金锡膏的回流焊接要求)SAC Alloy’s melting point:217C~220C(锡银铜合金的熔点: 217C~220C)Reflow Time above Melting point to peak temperature 235~245C: 45s~120s(高于熔点温度到峰值235C~245C的回流焊接时间: 45~120秒)Reflow Time above 230C for solder joint: Minimum 10s(高于230度的焊点回流焊接时间: 最少维护持10秒)Sn/Pb’s reflow soldering temperature profile (锡铅合金回流焊接的温度曲线)Sn/Pb’s reflow soldering temperature profile(锡铅合金回流焊接的温度曲线)Reflow soldering requirement for Sn63/Pb37 orSn62/36Pb/Ag2:(锡铅类有铅合金锡膏的回流焊接要求)Sn/Pb Alloy’s melting point:183C(锡铅合金的熔点: 183C)Reflow Time above Melting point to peak temperature 210~225C: 30s~90s(高于熔点温度到峰值210C~225C的回流焊接时间: 30~90秒)Compare reflow soldering temperature between Sn/Pb and Sn/Ag/Cu:(比较锡铅合金与锡银铜合金回流焊接的温度曲线)45~120s30~90sReflow timeabove Meltpoint(高于熔的回流焊接时间)Increase 25C (增加25度)235~245C210~225CPeaktemperature(峰值温度)Increase 37C (增加37度)220C183CAlloy melt point(合金熔点)Result(结果)Sn/Ag/Cu(锡银铜合金)Sn/Pb(锡铅合金)Item(项目)Lead Free’s wave soldering temperature profile (无铅波峰焊接的温度曲线)Lead Free’s wave soldering temperature profile(无铅波峰焊接的温度曲线)Wave soldering requirement for Sn3~4Ag0.5Cu:(锡银铜类无铅合金锡膏的回流焊接要求)SAC Alloy’s melting point:217C~220C(锡银铜合金的熔点: 217C~220C)Wave Time above Melting point to peak temperature 250~260C: 2s~4s(高于熔点温度到峰值250C~260C的波峰焊接时间: 2~4秒)Sn/Pb’s wave soldering temperature profile (有铅波峰焊接的温度曲线)Sn/Pb’s wave soldering temperature profile (有铅波峰焊接的温度曲线)Actual wave soldering temperature profile sample245C180s183CSn/Pb’s wave soldering temperature profile(有铅波峰焊接的温度曲线)Wave soldering requirement for Sn63Pb37:(锡铅类含铅合金锡巴的波峰焊接要求)SnPb Alloy’s melting point:183C(锡铅合金的熔点: 183C)Wave Time above Melting point to peak temperature 240~250C: 2s~4s(高于熔点温度到峰值240C~250C的波峰焊接时间: 2~4秒)Compare Wave soldering temperature between Sn/Pb and Sn/Ag/Cu:(比较锡铅合金与锡银铜合金波峰焊接的温度曲线)2~4s2~4sReflow timeabove Meltpoint(高于熔点的回流焊接时间)Increase 10C (增加10度)255~260C250CPeaktemperature(峰值温度)Increase 37C (增加37度)220C183CAlloy melt point(合金熔点)Result(结果)Sn/Ag/Cu(锡银铜合金)Sn/Pb(锡铅合金)Item(项目)Requirement for PCB (无铅化对PCB的要求)Print Circuit Board(印制电路板)surface finishes 可接受的PCB (金属)表面处理 Ni-Au (镍-金)OSP Cu(Organic Solderability Preservative)(铜表面涂有机可焊性保护膜)immersion Silver-Imm Ag (沉银) immersion Tin-Imm Sn (沉锡)Board laminate (PCB 板材)Most Board laminate construction materials are compatible (大部分PCB 的基材是兼容(无铅)制程要求的)Recommended board laminate material for use in “high-end”applications (I.E. severs) to have:(推荐满足高端应用要求的PCB 的基材具有下述性能☺High glass transition temperature (Tg)高玻璃转化温度(Tg))High decomposition temperature (高分解温度(Td))备注: PCB 板材及表面处理的选择是有其应用规范的.Requirement for PCB (无铅化对PCB 的要求)表面处理列表Component Considerations 对元件无铅化方面的考虑Terminal and Ball metallurgies (元件焊接终端与焊球金属要求)Terminal and Ball metallurgies(元件焊接终端与焊球金属要求)元件焊接终端与焊球金属Component package: JEDEC 020C MSL 元件封装要求: 湿度敏感元件级别建议的020C 封装级别相应的温度表4-1 针对锡铅共晶合金制程(Process)---含铅元件封装可耐受的回流焊接峰值温度225+0/-5 C225+0/-5 C>=2.5 mm225+0/-5 C 240+0/-5 C <2.5 mm 体积(mm^3) >=350体积(mm^3) <350元件封装厚度建议的020C 封装级别相应的温度表4-1 针对锡铅共晶合金制程(Process)---元件封装可耐受的回流焊接峰值温度JEDEC 020C 湿度敏感元件级别*公差: 元件制造商/提供商应该确保其元件达到其声明的湿度敏感元件耐高温级别.建议的020C 封装级别相应的温度表4-2 针对无铅合金制程(Process)---元件封装可耐受的回流焊接峰值温度245 C *245 C *250 C *>2.5 mm245 C *250 C *260 C *1.6mm~2.5mm 260 C *260 C *260 C *<1.6 mm 体积(mm^3) >2000体积(mm^3) 350~2000体积(mm^3) <350元件封装厚度不同元件封装的耐高温分类级别当维持最低230C的焊点(solder Joint)温度时, 一些关键重要的元件封装温度将在020C 封装级别相应的温度之上.元件外包装标贴(Label)的考虑在创建回流焊接温度曲线(Profile)之前,确信检查过敏感元件的湿度敏感级别(MSL)元件或许是无铅的, 但是也许其湿度敏感级别(MSL)较低元件外包装标贴(Label)的考虑元件外包装标贴(Label)的考虑在元件外包装标贴上有明显的Pb free 标识元件外包装标贴(Label)的考虑在元件外包装标贴上有明显的Lead free 标识Lead Free identification/symbol in JABIL (JABIL 所采用的无铅识别标志)WI/ VA / PCP and process flow chart(WI/VA/PCP 及制程图表等文件用的无铅标识: )Lead Free identification/symbol in JABIL(JABIL 所采用的无铅识别标志)LF sticker/logo to display and show LF indirect material usage and rework tools: (无铅辅料, 维修工具等用的无铅标识:)Lead Free identification/symbol in JABIL(JABIL 所采用的无铅识别标志)LF logo paper to display on LF Bay area / machine equipment: (无铅生产线, 区域, 机器设备用的无铅标识☺PCB Assembly process requirementPCB 组装生产制程方面的要求Clear identification label/marking for Lead Free Component (清楚明晰的无铅元件标识)Clear identification label/marking for Lead Free process(清楚明晰的无铅生产制程标识)Clear identification label/marking for Lead Free Tooling(清楚明晰的无铅生产工具标识)Operator must have the Operating certification Card.(作业人员必须有上岗操作证)All Production operation must have WI (working instruction) support.(所有的生产运行作业必须有工作指支持)Summary of Lead Free (无铅化要点小结)Assembly/material doesn’t have Lead (Pb) substance, or Pb is Less than 0.1% weight of a products.(产品/物料不含铅,或含铅量小于产品/物料重量的0.1%.)It must have the capability to withstand the high soldering temperature condition, if the Lead Free material need to go through high temperature soldering process.(对于需经高温焊接的无铅物料,该物料必须能承受无铅焊接的高温环境条件)It should build a complete operation system to identify and trace the Lead free process, material, tools, equipments and assembly etc.(必须建立完善的无铅标识系统来区分,识别, 追踪无铅生产过程, 所用设备, 工具, 物料及最终的产品)All employees related to Lead Free project must pass the Lead free training.(所有涉及无铅项目的人员应该经过相关的无铅(Lead Free)知识培训)。

无铅知识培训教材

无铅知识培训教材

文件编号:WI-10-031培训教材版本:A/0页数:第1页共12页标题无铅制程基础培训教材修订日期:第六节无铅焊锡基础知识无铅焊锡锡/铅(Tin/Lead)成分的焊锡是电子装配中最常用的焊锡,可是,在去年,整个工业出现一股推动力向无铅焊锡转换。

其理由是人们越来越了解有关铅的使用及其对人类健康的不良影响。

与铅有关的健康危害包括神经系统和生育系统紊乱、神经和身体发育迟缓。

铅中毒特别对年幼儿童的神经发育有危害。

已有法律来控制铅的使用,例如,铅在铅锤、汽油和油画中的使用有严格的规范,在美国从1978年起,铅在消费油画中的使用已被禁止,其它相关的法规在美国、欧洲和日本正在孕育之中。

表一显示了铅在各种产品中的使用量,蓄电池占铅用量的80%,电子焊锡大约占所有铅用量的0.5%,即使铅在电子焊锡中的使用被禁止,也不能解决全部的铅中毒问题。

可是,电子焊锡中的0.5%的铅数量上还是可观的。

表一、铅在产品中的消耗量产品消耗量(%)蓄电池80.81其它氧化物(油画、玻璃和陶瓷产品、颜料和化学品) 4.78弹药 4.69铅箔纸 1.79电缆覆盖物 1.40铸造金属 1.13铜锭、铜坯0.72管道、弯头和其它挤压成型产品0.72焊锡(非电子焊锡)0.70电子焊锡0.49其它 2.77表四、无铅焊锡及其特性无铅焊锡化学成份熔点范围说明48Sn/52In118C共熔低熔点、昂贵、强度低42Sn/58Bi138C共熔已制定、Bi的可利用关注91Sn/9Zn199C共熔渣多、潜在腐蚀性93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu218C共熔高强度、很好的温度疲劳特性95.5Sn/3.5Ag/1Zn218~221C高强度、好的温度疲劳特性99.3Sn/0.7Cu227C高强度、高熔点95Sn/5Sb232~240C好的剪切强度和温度疲劳特性65Sn/25Ag/10Sb233C摩托罗拉专利、高强度97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag226~228C高熔点96.5Sn/3.5Ag221C共熔高强度、高熔点文件编号:WI-10-031培训教材版本:A/0页数:第2页共12页标题无铅制程基础培训教材修订日期:第六节无铅焊锡基础知识无铅焊锡代替铅的元素电子工业正在寻找无铅焊锡,能够取代普遍接受和广泛使用的锡/铅焊锡。

PCB培训教材(二)

PCB培训教材(二)

信号线布线规则
详细描述
根据信号的带宽和频率,选择合 适的线宽以减小信号的延迟和损 耗。
保持线间距在适当的范围内,以 减小串扰和电磁干扰。
总结词:信号线布线规则是确保 信号完整性和可靠性的关键,涉 及到线宽、间距、过孔等要素。
尽量减少过孔的使用,特别是在 高速信号线上,因为过孔会增加 线路的阻抗和电感。
详细描述
03
04
05
多层PCB能提供更多的 设计时需考虑各层的材 布线空间,降低信号间 料、厚度、导热性能和 的干扰,提高信号质量。 电气性能等参数。
电源和接地层的设计对 于多层PCB至关重要, 需确保电源和接地系统 的稳定性和可靠性。
案例二:高频电路PCB设计
总结词:高频电路PCB设 计需要特别关注信号完整 性和电磁兼容性。
绝缘电阻测试
检测PCB的绝缘性能,确保电气 安全。
耐压测试
评估PCB在高压下的工作性能和 安全性。
电磁兼容性测试
检测PCB的电磁干扰和抗干扰能 力,确保正常工作时不影响周围
设备。
06
PCB设计案例与实践
案例一:多层PCB设计
01
02
总结词:多层PCB设计 是PCB设计中的重要一 环,涉及到信号层、电 源层和接地层的合理布 局与布线。
焊接工艺
包括波峰焊、回流焊等工 艺,用于将电子元件与 PCB焊接在一起,实现电 路连接。
贴片工艺
采用自动贴片机将SMT元 件贴装在PCB上,实现微 型化、高密度组装。
检测与返修
对组装完成的PCB进行检 测,发现并修复缺陷,确 保产品质量。
05
PCB可靠性测试与评估
环境适应性测试
温度循环测试
评估PCB在不同温度下的适应性, 确保在温度变化时仍能正常工作。

无铅基础知识培训教材0815

无铅基础知识培训教材0815

前言铅是过去的电子产品中焊锡的主要成分之一,应用于电子工业超过50年的历史,然而其本身带有剧烈毒性,会造成长期的污染,对环境及人体的危害不言而喩。

在环保意识抬头的今天,如何应用符合环保概念的材料,让世界少点伤害少点污染,是本世纪产业讲求「清洁生产」的议题,「RoHS 环保制程」便是首要改善的重点。

而且,不久的未来,世界组织将推动全面禁用含铅产品,因此是否能尽早导入并使用RoHS环保产品,会是各企业是否能继续生存的关键问题。

尽管在全球电子制造业中全面推行RoHS环保生产还有待时日,而怀疑论者对RoHS环保的必要性和电子产品中铅的危害也还有争论,RoHS环保制造已经成为众多政策和法规的目标所在。

世界各地的电子产品制造商们不管是迫于立法的压力、还是为了迎合市场的需求、亦或是真的出于保护环境的目的,都必须去顺应全球性的RoHS环保生产趋势。

欧洲电子电气设备指导法令(WEEE Directive)则规定到2006年7月1日,部分含铅电子设备的生产和进口将属非法,同时含铅电子产品也不得在欧盟区域生产和销售。

欧洲在实现RoHS环保电子制造上比日本在范围上更广,在时间进程上更紧迫。

事实上,WEEE指导法令要求欧洲在2006年年底完全实现RoHS环保电子制造。

RoHS环保基础教材的编写,由于时间紧、资料和个人水平有限,难免出现疏漏与错误,望读者指出以改正。

RoHS环保基础知识培训教材目录第一章 RoHS环保的介绍第一节 RoHS环保定义第二节什么是环保产品第三节环保产品回收图示第四节铅对人体的影响第五节 IQC检验第六节 RoHS环保专用生产标识卡分颜色管理第二章RoHS与WEEE指令第一节指令介绍第二节环保产品标准第三节同维公司对RoHS的规定范围第三章RoHS环保物料的管理第一节 RoHS物料标识第二节 RoHS环保物料范围第三节 SMT车间RoHS环保物料管理第四节手插件车间RoHS环保物料管理第五节组装、包装车间RoHS环保物料管理第四章RoHS 环保辅料管理第一节 RoHS环保辅料管理与标示第二节 RoHS环保辅料分类第三节生产线领取、储存、使用管理第四节 RoHS环保辅料的报废管理第五节 RoHS环保辅料的盘点与管理第五章SMT制程要求与控制第一节环保材料贴片元器件(焊端表面镀层)及PCB要求第二节 PCB检验、储存、烘烤标准第三节符合RoHS指令的生产辅料特性要求第四节符合RoHS指令的生产设备特性要求第五节符合RoHS指令的生产工具类特性要求第六节在非RoHS环保、RoHS环保生产过渡注意事项RoHS环保制程各工位作业标准第六章手插件制程要求与控制第一节符合RoHS指令的生产辅料特性要求第二节符合RoHS指令的生产设备特性要求第三节 RoHS环保烙铁管理第四节波峰焊的操作第五节波峰焊过锡炉治具管理第六节吹焊台注意事项第七节清洗工具(刷子、容器)注意事项第八节插件/补焊/后焊的作业要求第七章RoHS产品制程要求与控制第一节产品设计与产品识别第二节 SMT制程RoHS环保半成品存放、周转管理第三节测试与维修制程控制第四节组装与包装制程控制第五节非RoHS环保、RoHS环保产品清洗的作业要求第六节非RoHS环保、RoHS环保不良产品维修、作业要求附录贴片、补焊检验标准第一章RoHS环保的介绍第一节无铅定义电子生产设备和组件、元件所使用的材料或成品中所含铅的含量小于或等于0.1wt%(1000PPM)﹐或者是符合欧盟2002/95/EC指令所规定的具体要求。

无铅产品培训

无铅产品培训
1.锡膏从冰箱中取出后要解冻4小时之后 方可使用;在使用前要用机器搅拌2 分钟或人 工用铲刀匀速搅动10-20圈。最终判断标准是: 用铲刀铲锡膏时锡膏能平滑地从铲刀上流下。
2.在将锡膏发往生产线时,要在锡膏瓶上贴上 “无铅”字样。
3.生产线在接受时必须注意检查同时要求 IPQC进行确认。
回流焊
我公司采用SnAgCu合金。 回流焊采用氮气比在空气中效果要好。
最高温度在230-260之间,如果可以最好 控制在245以下,因为根据试验结果, 在245以上元件损坏机率会增大。
在220以上时间为20-60秒。 预热斜率小于2,soak温度为140-180C,
时间在60-120秒。 冷却速度在2-4C/秒。
在进行无铅手工焊接时必须对相关人员进行 专业培训需补焊的区域进行维修,防止损坏 PCB及元件。
目前手工焊接所有的锡丝通常为 Sn96.5Ag3.0Cu0.5.
无铅手工焊接方法示意
Wire
Component pad
1 传统方法是先将烙铁放在焊盘上加热,再放锡丝。 2 无铅焊接方法是先放锡线在元件和焊盘之间,再将烙铁放在锡丝 旁边加热。
无铅产品
标在工艺右上角
无铅产品生产注意事项2
在生产无铅产品时,生产线上不允许存在有 铅焊料或残留有铅焊料的工具,物品。(包 括刮刀,铲刀,卡板等)
生产前机器,皮带线,轨道等一定要清理干 净,不可以有有铅的锡渣残留。
清洗时要使用专用的工具,不可以和有铅产 品共用一套清洗工具。
生产线使用的工具(烙铁,刷子,元件盒, 锡丝等)最好贴上无铅专用标志。
66.86 4.94 0.74 251.16 4.6
80,000 1.84 *Pb – $0.20/lb

PCB资料无铅焊管理培训教材

PCB资料无铅焊管理培训教材
如未烘干,则温度较低,焊接时间延长,通过 锡峰的时间不足;如烘得过干,则助焊剂性能 降低,起不到去除氧化层的作用;
.... .
波峰焊工艺条件控制
1,助銲劑比重。 2.預熱溫度。 3.輸送機速度。 4.噴流嘴與基板之距離。 5.銲錫浸潤度。 6.銲錫溫度。
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1.助銲劑比重:
為了防止冷銲,故最適的比重範田為 0.830~0.850。 它含左右固體含有量之流動性。 .當助銲劑的比重高時,則基板上之助銲用殘量增加, 因銲錫波尾部助銲劑不足,導致產生鍚橋現象。 .當助銲劑本身的固體含有量多時,則妨礙銲鍚之流 動而引起冷銲現象。 .為了銲鍚要有良好的濡潤性起見,必須要有一定量 以上的助銲劑固體含有量,為了防止冷銲, 故使用濡潤性良好程度的助銲劑量。相反的若固體含 有且過多的話,則產生反效果,故必須在最適的比重 範圍內使用。
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4.0波峰焊工艺条件控制
对于不同的波峰焊机,由于其波峰南的宽窄不 同,必须调节印制板的传送速度,使焊接时间 大于2.5秒。 预热温度与焊剂比重的控制
控制一定的焊剂比重和预热温度,使印制板进 入锡锅时,焊剂中的溶剂挥发得差不多,但又 不太干燥,便能最大限度地起到助焊剂性作用, 即使零交时间最短,润湿力最大。
1-2.SILICON OIL 通常用於脫模及潤滑之 用,通常會在基板及零件腳上發現,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非 常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生 問題,因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫 不良.
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波峰焊錫作業中問題點與改善方法
1-3.常因貯存狀況不良或基板製程上的問題發 生氧化,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良, 過二次錫或可解決此問題. 1-4.沾助焊劑方式不正確,造成原因為發泡氣壓 不穩定或不足,致使泡沫高度不穩或不均勻而使 基板部分沒有沾到助焊劑. 1-5.吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良, 因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING,通 常焊錫溫度應高於熔點溫度50℃至80℃之間, 沾錫總時間約3秒.

培训教材(无铅手工焊接)

培训教材(无铅手工焊接)

需要紧急对策
编辑课件
各国对铅使用的规则
■美国:铅暴露减少法
虽然现在开始推动无铅化,但是不包括电子机 器制造中所含的铅。 ■瑞典:环境保护品质目标
禁止使用铅(全体) ■丹麦:铅排除
禁止使用和进囗含铅电子产品但电子零 件和 CRT 除外 ■ EU :电气 ? 电子机器废品再利用指令想法( WEEE) 关于电气 电子机器废弃物的处理的规则 电气 电子机器被使用后关于对有害物质的规则
中国的《管理办法》和欧盟的RoHS指令相同之处:限制和 禁止使用的有毒有害物质是一样的,都是六种:
▪铅 ▪汞 ▪镉 ▪ 六价铬 ▪ 多溴联苯(PBB) ▪ 多溴二苯醚(PBDE)
中国的《管理办法》和欧盟的RoHS指令的不同:
▪ 中国的《管理办法》调整对象为电子信息产品, ▪ 欧盟的RoHS指令调整对象为交流电不超过1000伏特、直流电不超过
Sn-Pb与无铅焊锡熔点对比
■ 焊锡熔点.
能够焊接的最低温度
Sn-Pb:183℃
200℃
Sn-Ag-Cu:219℃
235℃以上必要.
Sn-Pb
Sn-Ag-Cu
元件耐热温度
260℃
温度差 60℃
能够焊锡的最低温度 200℃
温度差 25℃
UP!!
235℃ 220℃
焊锡融点 183℃
Sn-Ag-Cu由于焊锡熔点上升,焊接温度差变低。 。
2006 年 7 月实编辑施课件(有些项目除外)
各国对铅使用的规则-2
■中国
制定了和欧州的RoHS差不多内容的法律。 作为规则制度対象的成员目录正在制定中。 在2006年2月公布《电子信息产品污染控制管理办法》 。
在此简称CMM,可登陆 /art/2006/03/02/art_521_7344.html 查阅
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2.局部沾錫不良 DE WETTING:
此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部 沾錫不良不會露出銅箔面,只有薄薄的一 層錫無法形成飽滿的焊點.
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3.冷焊或焊點不亮 COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:
焊點看似碎裂,不平,大部分原因是零件在 焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成,注 意錫爐輸送是否有異常振動.
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波峰焊錫作業中問題點與改善方法
1.沾錫不良 POOR WETTING: 這種情況是不可接受的缺點,在焊點上只 有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下: 1-1.外界的污染物如油,脂,臘等,此類污染 物通常可用溶劑清洗,此類油污有時是在 印刷防焊劑時沾上的.
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波峰焊錫作業中問題點與改善方法
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4.0波峰焊工艺条件控制
对于不同的波峰焊机,由于其波峰南的宽窄不 同,必须调节印制板的传送速度,使焊接时间 大于2.5秒。 预热温度与焊剂比重的控制
控制一定的焊剂比重和预热温度,使印制板进 入锡锅时,焊剂中的溶剂挥发得差不多,但又 不太干燥,便能最大限度地起到助焊剂性作用, 即使零交时间最短,润湿力最大。
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波峰焊錫作業中問題點與改善方法
5-3.提高預熱溫度,可減少基板沾錫所需 熱量,曾加助焊效果. 5-4.改變助焊劑比重,略為降低助焊劑比 重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比 重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖.
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焊接前对印制板质量及元件的 控制
焊盘设计
1-2.SILICON OIL 通常用於脫模及潤滑之 用,通常會在基板及零件腳上發現,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非 常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生 問題,因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫 不良.
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波峰焊錫作業中問題點與改善方法
1-3.常因貯存狀況不良或基板製程上的問題發 生氧化,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良, 過二次錫或可解決此問題. 1-4.沾助焊劑方式不正確,造成原因為發泡氣壓 不穩定或不足,致使泡沫高度不穩或不均勻而使 基板部分沒有沾到助焊劑. 1-5.吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良, 因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING,通 常焊錫溫度應高於熔點溫度50℃至80℃之間, 沾錫總時間約3秒.
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7.0波峰高度
波峰的高度会因焊接工作时间的推移而 有一些变化,应在焊接过程中进行适当的 修正,以保证理想高度进行焊接波峰高度, 以压锡深度为PCB1/2-1/3为准.
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8.0 焊接温度的控制
焊接温度是影响焊接质量的一个重要的 工艺参数 焊接温度过低,焊料的扩展率,润湿性变差, 使焊盘或元器件焊端由于不能充分润湿, 从而产生虚焊,拉尖,桥接等缺陷; 焊温度过高时,则加速了焊盘,元器件引脚 及焊料的氧化,易产生虚焊.
系利用已融之液锡在马达帮浦驱动下,向上扬起的单波或双 波,对斜向上升输送而来的板子,从下向上压迫使液锡进孔,或 对点胶定位SMT组件的空脚处,进行填锡形成焊点,称为波峰。
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波峰焊接机理
基本上,波峰焊接由三个子过程组成: 1 过助焊剂、 2 预热 3 焊接。 优化波峰焊接过程意味着优化这三个子过 程。
如未烘干,则温度较低,焊接时间延长,通过 锡峰的时间不足;如烘得过干,则助焊剂性能 降低,起不到去除氧化层的作用;
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波峰焊工艺条件控制
1,助銲劑比重。 2.預熱溫度。 3.輸送機速度。 4.噴流嘴與基板之距離。 5.銲錫浸潤度。 6.銲錫溫度。
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1.助銲劑比重:
為了防止冷銲,故最適的比重範田為 0.830~0.850。 它含左右固體含有量之流動性。 .當助銲劑的比重高時,則基板上之助銲用殘量增加, 因銲錫波尾部助銲劑不足,導致產生鍚橋現象。 .當助銲劑本身的固體含有量多時,則妨礙銲鍚之流 動而引起冷銲現象。 .為了銲鍚要有良好的濡潤性起見,必須要有一定量 以上的助銲劑固體含有量,為了防止冷銲, 故使用濡潤性良好程度的助銲劑量。相反的若固體含 有且過多的話,則產生反效果,故必須在最適的比重 範圍內使用。
提高波峰质量的方法 1为波峰焊接设计PCB。
没有适当的PCB设计,只通过控制过程变量是不可能 减少缺陷率的。适当的为波峰焊接设计PCB,应该包 括正确的元件分布、波峰焊接焊盘设计。 手插板孔径与引线线径的差值,应在0.2—0.3mm 机插板与引线线径的差值,应在0.4—0.55mm 如差值过小,则影响插件,如差值过大,就有一定几 率的“虚焊”几险。 如焊盘偏小,则锡量不足,偏大,则焊点扁平,都会 造成焊接面小,导电性能差,只有适当,才会得质量 好的焊点。
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5.0预热温度的控制
预热的作用 1 使用权助焊剂中的溶剂充分发挥,以免 印制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和 焊点的形成; 2 使印制板在焊接前达到一定温度,以免 受到热冲击产生翘曲变形.
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6.0焊接轨道角度的控制
焊接轨道对焊接效果较为明显 当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接 中,SMT器件的“遮蔽区”更易出现桥接; 而倾角过大,虽有利于桥接的消除,但焊点 吃锡量太小,容易产生虚焊.
助焊剂分类
2.0喷洒型 常用于免洗低固体形物之助焊剂,对早先松香 型固形较高的助焊剂则并不适宜。由于较常出 现堵塞情况,其协助喷出之气体宜采氮气,既 可防火又能减低助焊剂受氧化的烦恼。其喷射 的原理也有数种不同的做法,如采用不锈钢之 网状滚筒自液中带起液膜,再自筒内向上吹出 成雾状,续以涂布。
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进入高温所造成的热应力的各种危害。 2.3增加助焊剂的活性与能力,更易清
除待焊表面的氧化物与污物,增加可焊 性。
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焊锡丝
系将各种锡铅重量比率所成的合金,再另外加 入夹心在内的固体助焊剂焊芯,而抽拉制成的 金属条丝状焊料,可用以焊连与填充而成为具 有机械强度的焊点者称之。其中的助焊剂要注 意是否有腐蚀性,焊后残渣的绝缘电阻是否够 高,以免造成后续组装板电性能绝缘不良的问 题。 有时发现焊丝中助焊剂的效力不足时,也可另 外加液态助焊剂以助其作用,但要小心注意此 等液态助焊剂的后续离子污染性。
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4.焊點破裂 CRACKS IN SOLDER FILLET:
此一情形通常是焊錫,基板,導通孔,及零 件腳之間膨脹係數,未配合而造成,應在基 板材質,零件材料及設計上去改善.
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5.焊點錫量太大 EXCES SOLDER:
5.焊點錫量太大 EXCES SOLDER: 通常在評定一個焊點,希望能又大又圓又胖的焊 點,但事實上過大的焊點對導電性及抗拉強度未 必有所幫助. 5-1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大,傾斜 角度由1到7度依基板設計方式?#123;整,一般 角度約3.5度角,角度越大沾錫越薄角度越小沾 錫越厚. 5-2.提高錫槽溫度,加長焊錫時間,使多餘的錫再 回流到錫槽.
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2.預熱:
在助銲用不受壞之範圍內,溫度高,可減少銲接 之不良。 .預熱溫度,設定在零件耐熱可靠度之最高點 且溫度能夠加以限制。 .助銲劑有惡化溫度,當溫度達到160C以上 時,即使將氧化膜除去,也會再氧化,故在不 惡化之範圍內, 採用最高溫度較好。(助銲劑之特性,當預熱溫 度低時,則容易流動,相反的當預熱溫度高時, 則基板之翹曲變大)
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2.0 PCB平整度控制
波峰焊接对印制的平整度要求很高,一般 要求翘曲度小于0.5mm.尤其是某些印制 板只有1.5mm左右,其翘曲度要求更高,否 则无法保证焊接质量.
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2.0妥善保存印制板及元件,尽量缩短储存周期
在焊接中,无法埃,油脂,氧化物的铜墙铁壁 箔及元件引线有利于形成合格的焊点,因 此印制板及元件应保存在干燥,清洁的环 境下,并且尽量缩短储存周期.对于放置时 间较长的印制板,其表面一般要做清洁处 理,这样可提高可焊性,减少虚焊和桥接, 对表面有一定程度氧化的元件引脚,应先 除去其表面氧化层.
助焊剂分类
直接用帮浦及喷口向上扬起液体,于狭 缝控制下,可得一种长条形的波峰,当 组装板底部通过时即可进行涂布。此方 法能呈现液量过多的情形,其后续气刀 的吹刮动作则应更为彻底才行。
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焊接基本条件
2.0预热(preheating) 2.1可赶走助焊剂中的挥发性成份。 2.2提升板体与零件的温度,减少瞬间
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6.銲錫溫度:
在助銲劑不受壞的範圍內,銲錫溫度最好高些。
就自動銲接設備的防止不良發生對策而言,在 選擇機器參數的基本條件而進行分散分析之同 時,助銲劑也有最 適的要素條件,故同時必須檢討機器參數。當 不良發生被限定時,例如,在同一個地方,連 續的發生不良時, 必須對包括基板之設計變更,全部重新下對策。
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4.銲錫噴嘴和基板之距離:
基板位可能接近噴嘴。 .當往基板之表面壓力離開時,則呈橫方向的 力。 .當波高變窄時,垂直方向的力便受大,則能 保持銲錫的均勻流動(基板與噴嘴接近)。
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5.銲鍚浸潤深度:
在防止冷銲方面,一次噴流時採用深浸潤,而 在防止錫橋方面,二次側採用淺浸潤。
.在防止未銲方面,浸潤深度最好深些,在防 止錫橋方面浸潤深度最好淺些。 .雙重波的情形;在防止冷銲方面,採用一次噴 流。在防止錫橋方面,採用二次噴流。故一次 側設定較深, 二次側設定較淺。
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空板烘烤除湿
为了避免电路板吸水而造成高温焊接时的爆板,
溅锡,吹孔,焊点空洞等困扰起见,已长期储 存的板子(最好20℃,RH30%)应先行烘烤,以 除去可能吸入的水份。其作业温度与时间如下:
温度 ℃
时间(hrs)
120 ℃
3.5-7小时
100 ℃
8-16小时
80 ℃
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