薄膜电容器基本构造和分类教学文案

薄膜电容器基本构造
和分类
塑料薄膜电容（ Plastic Film Capacitor ）往往被简称为薄膜电容（ Film Capacitor ）或 FK 电容。

其以塑料薄膜为电介质。

在应用上薄膜电容具有的一些的主要特性：无极性，绝缘阻抗高，频率特性优异 ( 频率响应宽广 ) ，介质损失小。

基於以上的优点，薄膜电容器被大量使用在模拟电路上。

尤其是在信号交连的部份，必须使用频率特性良好，介质损失极低的电容器，方能确保信号在传送时，不致有太大的失真情形发生。

在所有的塑胶薄膜电容当中，又以聚丙烯 (PP) 电容和聚苯乙烯 (PS) 电容的特性最为显着。

1 基本构造：
薄膜电容内部构成方式主要是：以金属箔片（或者是在塑料上进行金属化处理而得的箔片）作为电极板，以塑料作为电介质。

通过绕卷或层叠工艺而得。

箔片和薄膜的不同排列方式又衍生出多种构造方式。

图 1 是薄膜电容得典型示意图。

2 基本分类：
薄膜电容主要分类法有：按电介质分类；按薄膜（介质）和箔片（电极板）的排列方式分类；按结构分类；按线端方式分类。

从电介材质上分类：
从应用特性角度看，关键特性的表现还是缘于其电介质的不同。

按电介质的不同 DIN 41379 对薄膜电容作了如下划分：
T 型：即 PE T － Polyethylene terephthalate （聚乙烯对苯二酸盐( 或酯 ) ）
P 型：即 P P － Polypropylene （聚丙烯）
N 型：即 PE N － Polyethylene naphthalate （聚乙烯石脑油）
以 M 作前缀表示为金属化薄膜的电容。

MFP 及 MFT 电容由金属箔片和金属化塑料薄膜构成，并不在 DIN 41379 阐述的范围内。

关于金属化：
金属化薄膜 (Metallized Film) ，其制法是在塑胶薄膜上以真空蒸镀上一层很薄的金属以做为电极。

如此可以省去电极箔的厚度，缩小电容器单位容量
的体积，所以金属化薄膜电容器较容易做成小型，容量大的电容器。

金属化薄
膜电容器所使用的薄膜有聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸窬等。

例如常见的 MKP 电容，就是金属化聚丙烯膜电容器 (Metailized Polypropylene Film Capacitor) 的简称，而 MKT 则是金属化聚酯电容 (Metailized Polyester) 的简称。

除了卷绕型之外，也有叠层型。

金属化薄膜电容器具有一种自我复原作用 (Self Healing Action) 的特点，即假设电极的微小部份因为电界质脆弱而引起短路时，引起短路部份周围的电极金属，会因当时电容器所带的静电能量或短路电流，而引发更大面积的溶融和蒸发而恢复绝缘，使电容器再度回复电容器的作用。

从结构上分：
从线端方式上分：
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