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SAP_MPS生产案例

MPS生产示例模块PP 作者Andy.Bai文档号SAP-STR-031 版本V1R0C目录1 前言 (2)1.1 目的 (2)1.2 版本变更记录 (2)1.3 文档结构与导读 (2)1.4 声明 (2)1.5 关联文件 (2)1.6 测试环境 (3)硬件环境 (3)软件环境 (3)1.7 前提及假设 (3)1.8 反馈及建议 (3)2 物料数据准备 (4)2.1 创建物料主数据 (4)2.2 定义BOM与ROU (10)2.3 物料PIR定义及货源清单 (15)2.4 计算成本及更新 (18)3 需求计划 (25)3.1 创建MPS需求 (25)3.2 MRP计划 (27)4 物料采购 (32)4.1 PR转成PO (32)4.2 采购收货ÎMIGO (35)5 生产过程 (37)5.1 下达工单 (37)5.2 生产发料及执行 (41)5.3 生产完工收货 (46)5.4 工单关闭与结算 (48)MPS生产示例模块PP 作者Andy.Bai文档号SAP-STR-031 版本V1R0C 1前言1.1 目的NA1.2 版本变更记录序号版本号变更日期变更记录变更人1 V1R0C 2010/12/04 新做成柏均 Andy.Bai231.3 文档结构与导读NA1.4 声明事先未经作者的正式书面允许，不得以任何方式或途径，包括但不限于影印或记录，对此材料的任何部分进行复制、存储于检索系统或传播。

1.5 关联文件本测试手册参考以下文件:序号文档号文件名称出版社/日期12MPS生产示例模块PP 作者Andy.Bai 文档号SAP-STR-031 版本V1R0C1.6 测试环境硬件环境服务器 IBM Z61T VM客户端 IBM Z61T软件环境环境产品版本语言补丁备注OS Windows2003 企业版中文 SP2DB Oracle 9.2 中文ERP R3/IDES 4.71 中文关联软件1.7 前提及假设NA1.8 反馈及建议如果您对此有任何的批评,建议,指导,请发送至以下地址:MSN: ***********************Skype: andy_baijunQQ: 746820834MPS生产示例模块PP 作者Andy.Bai 文档号SAP-STR-031 版本V1R0C2物料数据准备2.1 创建物料主数据目的作用与目的描述成品件: BJ-FG-B2原材料: BJ-RM-B2步骤操作过程/步骤描述备注S1 建原材料物料BJ-RM-B2 MM01MPS 生产示例模块 PP作者 Andy.Bai 文档号SAP-STR-031版本 V1R0CMPS生产示例模块PP 作者Andy.Bai 文档号SAP-STR-031 版本V1R0CMPS生产示例模块PP 作者Andy.Bai 文档号SAP-STR-031 版本V1R0CS2 定义物料成品物料BJ-FG-B2 MM01MPS生产示例模块PP 作者Andy.Bai 文档号SAP-STR-031 版本V1R0CMPS生产示例模块PP 作者Andy.Bai 文档号SAP-STR-031 版本V1R0CMPS生产示例模块PP 作者Andy.Bai 文档号SAP-STR-031 版本V1R0C2.2 定义BOM与ROU目的作用与目的描述步骤操作过程/步骤描述备注S1 定义BOM结构 CS01MPS 生产示例模块 PP作者 Andy.Bai 文档号SAP-STR-031版本 V1R0CMPS生产示例模块PP 作者Andy.Bai 文档号SAP-STR-031 版本V1R0CS2 定义工艺路线 CA01MPS 生产示例模块 PP作者 Andy.Bai 文档号SAP-STR-031版本 V1R0CS2-1定义工序MPS 生产示例模块 PP作者 Andy.Bai 文档号SAP-STR-031版本 V1R0CMPS 生产示例模块 PP作者 Andy.Bai 文档号SAP-STR-031版本 V1R0CS3 物料-工序分配2.3 物料PIR 定义及货源清单目的作用与目的描述步骤操作过程/步骤描述备注MPS生产示例模块PP 作者Andy.Bai 文档号SAP-STR-031 版本V1R0CS1 定义BJ-RM-B2的PIR ME11MPS 生产示例模块 PP作者 Andy.Bai 文档号SAP-STR-031版本 V1R0CS2货源清单ME01MPS 生产示例模块 PP作者 Andy.Bai 文档号SAP-STR-031版本 V1R0C2.4 计算成本及更新目的作用与目的描述步骤操作过程/步骤描述备注 S1计算成本价CK11NMPS生产示例模块PP 作者Andy.Bai 文档号SAP-STR-031 版本V1R0CMPS 生产示例模块 PP作者 Andy.Bai 文档号SAP-STR-031版本 V1R0CS2价格更新CK24MPS 生产示例模块 PP作者 Andy.Bai 文档号SAP-STR-031版本 V1R0CMPS生产示例模块PP 作者Andy.Bai 文档号SAP-STR-031 版本V1R0CMPS 生产示例模块 PP作者 Andy.Bai 文档号SAP-STR-031版本 V1R0C更新后查看物料标准价MPS 生产示例模块 PP作者 Andy.Bai 文档号SAP-STR-031版本 V1R0C上期15 目前:270MPS生产示例模块PP 作者Andy.Bai 文档号SAP-STR-031 版本V1R0C3需求计划3.1 创建MPS需求目的作用与目的描述步骤操作过程/步骤描述备注S1 MPS独立需求计划 MD61MPS 生产示例模块 PP作者 Andy.Bai 文档号SAP-STR-031版本 V1R0CMPS 生产示例模块 PP作者 Andy.Bai 文档号SAP-STR-031版本 V1R0C3.2 MRP 计划目的作用与目的描述步骤操作过程/步骤描述备注 S1 运行MRP 计划MD03MPS 生产示例模块 PP作者 Andy.Bai 文档号SAP-STR-031版本 V1R0CS2查看生成的结果=Î生产物料MPS生产示例模块PP 作者Andy.Bai 文档号SAP-STR-031 版本V1R0C查看结果 MD04MPS 生产示例模块 PP作者 Andy.Bai 文档号SAP-STR-031版本 V1R0C转化为生产订单MPS 生产示例模块 PP作者 Andy.Bai 文档号SAP-STR-031版本 V1R0CS3 查看生成结果Î采购物料转化为PRMPS 生产示例模块 PP作者 Andy.Bai 文档号SAP-STR-031版本 V1R0CPR:100086434 物料采购4.1 PR 转成PO目的作用与目的描述步骤操作过程/步骤描述备注MPS 生产示例模块 PP作者 Andy.Bai 文档号SAP-STR-031版本 V1R0CS1 查看PR ME53NS2PR-=ÎPOMPS 生产示例模块 PP作者 Andy.Bai 文档号SAP-STR-031版本 V1R0CMPS 生产示例模块 PP作者 Andy.Bai 文档号SAP-STR-031版本 V1R0C4.2 采购收货ÎMIGO目的作用与目的描述步骤操作过程/步骤描述备注 S1 采购收货MPS 生产示例模块 PP作者 Andy.Bai 文档号SAP-STR-031版本 V1R0C收货凭证: 5000006961S2 查看库存-采购件MPS 生产示例模块 PP作者 Andy.Bai 文档号SAP-STR-031版本 V1R0C非限制使用 W002库位10件5 生产过程5.1 下达工单目的作用与目的描述步骤操作过程/步骤描述备注MPS生产示例模块PP 作者Andy.Bai 文档号SAP-STR-031 版本V1R0CS1 查看/创建工单查看工单 CO02MPS生产示例模块PP 作者Andy.Bai 文档号SAP-STR-031 版本V1R0CMPS生产示例模块PP 作者Andy.Bai 文档号SAP-STR-031 版本V1R0CS2 下达工单MPS生产示例模块PP 作者Andy.Bai 文档号SAP-STR-031 版本V1R0C5.2 生产发料及执行目的作用与目的描述步骤操作过程/步骤描述备注S1 对生产工单发料 MB1AMPS 生产示例模块 PP作者 Andy.Bai 文档号SAP-STR-031版本 V1R0CMPS 生产示例模块 PP作者 Andy.Bai 文档号SAP-STR-031版本 V1R0CMPS 生产示例模块 PP作者 Andy.Bai 文档号SAP-STR-031版本 V1R0C生产出库料单S2 发料后查看BJ-RM-B2库存MMBES3报工单工序完成=Î工单确认CO11NMPS 生产示例模块 PP作者 Andy.Bai 文档号SAP-STR-031版本 V1R0CMPS 生产示例模块 PP作者 Andy.Bai 文档号SAP-STR-031版本 V1R0C5.3 生产完工收货目的作用与目的描述步骤操作过程/步骤描述备注 S1 生产完工收货MIGO-GOMPS 生产示例模块 PP作者 Andy.Bai 文档号SAP-STR-031版本 V1R0CS4 查看收货后库存 MMBEMPS生产示例模块PP 作者Andy.Bai 文档号SAP-STR-031 版本V1R0C5.4 工单关闭与结算目的作用与目的描述步骤操作过程/步骤描述备注S1 关闭工单---技术性完成 CO02MPS 生产示例模块 PP作者 Andy.Bai 文档号SAP-STR-031版本 V1R0CS2最终关闭工单MPS 生产示例模块 PP作者 Andy.Bai 文档号SAP-STR-031版本 V1R0CS3结算工单KO88。

三菱 RD01MUS1 说明书

PublicationDate :Oct．2011<Silicon RF Power MOS FET (Discrete)>RD01MUS1RoHS Compliance,Silicon MOSFET Power Transistor 520MHz,1WDESCRIPTIONRD01MUS1is a MOS FET type transistor specifically designed for VHF/UHF RF amplifiers applications.FEATURESHigh power gain:Pout>0.8W,Gp>14dB @Vdd=7.2V,f=520MHz High Efficiency:65%typ.APPLICATIONFor output stage of high power amplifiers in VHF/UHF Band mobile radio sets.RoHS COMPLIANTRD01MUS1-101,T113is a RoHS compliant products.This product include the lead in high melting temperature type solders.However,It is applicable to the following exceptions of RoHS Directions.1.Lead in high melting temperature type solders(i.e.tin-lead solder alloys containing more than85%lead.)ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS(Tc=25°C UNLESS OTHERWISE NOTED)SYMBOL PARAMETERCONDITIONSRATINGSUNIT VDSS Drain to source voltage Vgs=0V 30V VGSS Gate to source voltage Vds=0V +/-10V Pch Channel dissipation Tc=25°C 3.6W Pin Input Power Zg=Zl=50Ω100mW ID Drain Current-600mATch Channel Temperature -150°C Tstg Storage temperature --40to +125°C Rth j-cThermal resistanceJunction to case34.5°C/WNote:Above parameters are guaranteed independently.ELECTRICAL CHARACTERISTICS(Tc=25°C,UNLESS OTHERWISE NOTED)LIMITS UNITSYMBOL PARAMETERCONDITIONSMIN TYP MAX I DSS Zero gate voltage drain current V DS =17V,V GS =0V --50uA I GSS Gate to source leak current V GS =10V,V DS =0V --1uA Vth Gate threshold Voltage V DS =12V,I DS =1mA 1.3 1.8 2.3V Pout Output power 0.8 1.4-W ηDDrain efficiencyV DD =7.2V,Pin=30mW f=520MHz,Idq=100mA5065-%Note:Above parameters,ratings,limits and conditions are subject to change.OUTLINE DRAWINGLOT No.0.4+/-0.071230.8M I N 0.4+/-0.070.5+/-0.071.5+/-0.10.1MAX1.5+/-0.12.5+/-0.1TYPE NAME1.6+/-0.1φ0.14.4+/-0.1+0.03-0.05Terminal No.1:GATE 2:SOURSE 3:DRAIN UNIT :mm0.43.9+/-0.31.5+/-0.1TYPICAL CHARACTERISTICSTYPICAL CHARACTERISTICSTEST CIRCUIT(f=520MHz)RF-inRF-OUT4mmNote:Boad material Glass epoxi substrateMicro strip line width=1.0mm、50OHM、er:4.8、t=0.6mmL1：Enameled wire 5Turns、D：0.43mm、2.46mmO.D C1、C2:1000ｐF、0.022μF in parallelINPUT/OUTPUT IMPEDANCE VS.FREQUENCY CHARACTERISTICS520MHz Zin*Zout*Zo=50Vdd=7.2V,Idq=100mA(Vgg adj.),Pin=0.03WZin*=3.11+j11.56Zout*=11.64+j4.74Zin*:Complex conjugate of input impedance Zout*:Complex conjugate of output impedance520MHz Zin*520MHz Zout*ATTENTION:1.High Temperature;This product might have a heat generation while operation,Please take notice that havea possibility to receive a burn to touch the operating product directly or touch the product until cold after switchoff.At the near the product,do not place the combustible material that have possibilities to arise the fire.2.Generation of High Frequency Power;This product generate a high frequency power.Please take noticethat do not leakage the unnecessary electric wave and use this products without cause damage for human and property per normal operation.3.Before use;Before use the product,Please design the equipment in consideration of the risk for human andelectric wave obstacle for equipment.PRECAUTIONS FOR THE USE OF MITSUBISHI SILICON RF POWER DEVICES:1.The specifications of mention are not guarantee values in this data sheet.Please confirm additional detailsregarding operation of these products from the formal specification sheet.For copies of the formal specification sheets,please contact one of our sales offices.2.RA series products(RF power amplifier modules)and RD series products(RF power transistors)are designedfor consumer mobile communication terminals and were not specifically designed for use in other applications.In particular,while these products are highly reliable for their designed purpose,they are not manufactured under a quality assurance testing protocol that is sufficient to guarantee the level of reliability typically deemed necessary for critical communications elements and In the application,which is base station applications and fixed station applications that operate with long term continuous transmission and a higher on-off frequency during transmitting,please consider the derating,the redundancy system,appropriate setting of the maintain period and others as needed.For the reliability report which is described about predicted operating life time of Mitsubishi Silicon RF Products,please contact Mitsubishi Electric Corporation or an authorized Mitsubishi Semiconductor product distributor.3.RD series products use MOSFET semiconductor technology.They are sensitive to ESD voltage thereforeappropriate ESD precautions are required.4.In the case of use in below than recommended frequency,there is possibility to occur that the device isdeteriorated or destroyed due to the RF-swing exceed the breakdown voltage.5.In order to maximize reliability of the equipment,it is better to keep the devices temperature low.It isrecommended to utilize a sufficient sized heat-sink in conjunction with other cooling methods as needed(fan, etc.)to keep the channel temperature for RD series products lower than120deg/C(in case of Tchmax=150deg/C),140deg/C(in case of Tchmax=175deg/C)under standard conditions.6.Do not use the device at the exceeded the maximum rating condition.In case of plastic molded devices,theexceeded maximum rating condition may cause blowout,smoldering or catch fire of the molding resin due to extreme short current flow between the drain and the source of the device.These results causes in fire or injury.7.For specific precautions regarding assembly of these products into the equipment,please refer to thesupplementary items in the specification sheet.8.Warranty for the product is void if the products protective cap(lid)is removed or if the product is modified inany way from it’s original form.9.For additional“Safety first”in your circuit design and notes regarding the materials,please refer the last pageof this data sheet.10.Please refer to the additional precautions in the formal specification sheet.©2011MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION.ALL RIGHTS RESERVED.。

三菱PLC指令详解

三菱PLC指令详解三菱PLC指令详解一、顺控指令 19 MC 主控开始 35 AND<= 56 ANDD< 1 触点指令 20 MCR 主控复位 36 OR<= 57 ORD< 00 LD 逻辑操作开始 6 结束指令 37 LD< 当S1= 当(S1+1,S1)?(S2+1,S2),接01 LDI 逻辑非操作开始21 FEND 结束主程序当S1?S2, 断开通 02 AND 逻辑乘 22 END 总的程序末尾， 38 AND<59 ANDD>= 03 ANI 逻辑乘非返回第0步 39 OR< 60 ORD>=04 OR 逻辑加 7 其它指令 40 LD>= 当S1?S2, 接通， 2 算术运算指令05 ORI 逻辑加非 23 STOP 停止当S1= 61+ (D)+(S)?(D) 06 ANB AND逻辑块与二基本指令 42 OR>= 62 +P 07 ORB OR逻辑块或 1 比较指令 32位数据比较 63 + (S1)+(S2)?(D) 08 MPS 存储操作结果16位数据比较 43 LDD= 当(S1+1,S1)=(S2+1,S2), 接通 64 +P 09 MRD 从MPS读取操作结果25 LD= 当S1=S2, 接通，44 ANDD= 65 - (D)-(S)?(D) 10 MPP 从MPS读取操作结果当S1?S2, 断开 45 ORD= 66 -P 并清除结果 26 AND= 46 LDD<> 当(S1+1,S1)?(S2+1,S2),接67 - (S1)-(S2)?(D) 3 输出指令 27 OR= 通 68 -P11 OUT 软元件输出 28 LD<> 当S1?S2, 接通， 47 ANDD<> 二进制32位加/减12 SET 软元件置位当S1=S2, 断开48 ORD<> 69 D+ (D+1,D)+(S+1,S)?(D+1,D) 13 RST 软元件复位29 AND<> 49 LDD> 当(S1+1,S1)>(S2+1,S2), 接通 70 D+P 14 PLS 在输入信号的上升沿 30 OR<> 50 ANDD> 71 D+ (S1+1,S1)+(S2+1,S2)?(D+1,D) 15 PLF 在输入信号的下降沿 31 LD> 当S1>S2, 接通， 51 ORD> 72D+P 16 CHK软元件输出翻转当S1?S2, 断开52 LDD<= 当(S1+1,S1)?(S2+1,S2),接73 D-(D+1,D)-(S+1,S)?(D+1,D) 4 移位指令 32 AND> 通 74 D-P 17 SFT 元件移1位33 OR> 53 ANDD<= 75 D- (S1+1,S1)-(S2+1,S2)?(D+1,D) 18 SFTP 元件移1位 34LD<= 当S1?S2, 接通， 54 ORD<= 76 D-P 5 主控指令当S1>S2, 断开 55 LDD< 当(S1+1,S1)<(S2+1,S2), 接通77 * (S1)×(S2)?(D+1,D)78 *P 102 B*P 4 数据传送指令 148 EI 允许中断 79 / (S1)/(S2)?商(D),余数(D+1) 103 B/ (S1)/(S2)?商(D),余数(D+1) 125 MOV (S)?(D) 149 DI 禁止中断 80 /P 104 B/P 126 MOVP 150 IRET 从中断程序返回 81 D*(S1+1,S1)×(S2+1,S2)? 105 DB*(S1+1,S1)×(S2+1,S2)? 127 DMOV(S+1,S)?(D+1,D) 151 SUB 执行n指定的程序 (D+3,D+2,D+1,D) (D+3,D+2,D+1,D) 128 DMOVP 152 SUBP 82 D*P 106 DB*P 129 CML (S)?(D) 6 程序切换指令 83 D/ (S1+1,S1)/(S2+1,S2)? 107 DB/ (S1+1,S1)/(S2+1,S2)? 130 CMLP 153 CHG 在主副程序间切换商(D+1,D),余数(D+3,D+2) 商(D+1,D),余数(D+3,D+2) 131 DCML(S+1,S)?(D+1,D) 7 刷新指令 84 D/P 108 DB/P 132 DCML 154 COM 执行通讯刷新85 B+ (D)+(S)?(D) 109 INC (D)+1?(D) 133 DCMLP 155 EI 允许通讯刷新 86 B+P 110 INCP 134 BMOV (S)?(D)n 个156 DI 禁止通讯刷新87 B+ (S1)+(S2)?(D) 111 DINC (D+1,D)+1?(D+1,D) 135 BMOVP 157 SEG 对应软元件的刷新，仅执行188 B+P 112 DINCP 136 FMOV (S)?(D)n个个扫描周期，M9052 ON时有效89 B- (D)-(S)?(D) 113 DEC (D)-1?(D) 137FMOVP 三应用指令 90 B-P 114 DECP 138 XCH (D1)??(D2) 1 逻辑运算指令 91 B- (S1)-(S2)?(D) 115 DDEC (D+1,D)-1?(D+1,D) 139 XCHP 158 WAND (D) AND (S)?(D) 92 B-P 116 DDECP 140 DXCH (D1+1,D1)??(D2+1,D2) 159 WANDP 93 DB+ (D+1,D)+(S+1,S) ?(D+1,D) 3 BCD—二进制转换141 DXCHP 160 WAND (S1) AND (S2)?(D) 94 DB+P 117 BCD (S)?(D)BCD 转换 5 程序分支指令161 WANDP 95 DB+ (S1+1,S1)+(S2+1,S2)?(D+1,D) 118 BCDP 142 CJ 条件满足，跳转到P**处 162 DAND (D+1,D) AND (S+1,S)?(D+1,96 DB+P 119 DBCD (S+1,S)?(D+1,D) 143 SCJ 条件满足后紧接的扫描周期, D) 97DB- (D+1,D)-(S+1,S)?(D+1,D) 120 DBCDP 跳转到P**处163 DANDP 98 DB-P 121 BIN (S)?(D)二进制转换 144 JMP 无条件跳转到P**处164 WOR (D) OR (S)?(D) 99 DB- (S1+1,S1)-(S2+1,S2)?(D+1,D) 122 BINP 145 CALL 执行P**处子程序165 WORP 100 DB-P 123 DBIN (S+1,S)?(D+1,D) 146 CALLP 166 WOR (S1) OR(S2)?(D) 101 B* (S1)×(S2)?(D+1,D) 124 DBINP 147 RET 从子程序返回 167 WORP168 DOR (D+1,D) OR (S+1,S)?(D+1,D) 191 RCLP 215 SUMP 239 DFROP 169 DORP 192 DROR n位右转 216 DSUM 240 TO 向特殊功能模块写数据 170 WXOR (D) XOR (S)?(D)异或 193 DRORP 217 DSUMP 241 TOP 171 WXORP 194 DRCR n位右转(带进位) 218 DECO 译码编码 242 DTO 172 WXOR (S1) XOR (S2)?(D) 195 DRCRP 219 DECOP 243 FROM 从远程I/O站读数据 173 WXORP 196 DROL n位左转220 ENCO 244 FROMP 174 DXOR (D+1,D) XOR (S+1,S)?(D+1,197 DROLP 221 ENCOP 245 DFRO D) 198 DRCL n 位左转(带进位) 222 SEG 7段编码246 DFROP 175 DXORP 199 DRCLP 223 BSET 对字中n位置位247 TO 向远程站写数据176 WXNR (D) XOR (S)?(D) 3 移位指令 224 BSETP 248 TOP 177 WXNRP 200 SFR n位右移 225 BRST 对字中n位复位 249 DTO 178 WXNR(S1) XOR (S2)?(D) 201 SFRP 226 BRSTP 250 DTOP 179 WXNRP 202 SFL n位左移 227 DIS 组合分离 7 FOR/NEXT指令 180 DXNR (D+1,D) XOR (S+1,S)?(D+1,203 SFLP 228 DISP 251 FOR 重复n次D) 204 BSFR 1位右移 229 UNI 252 NEXT 181 DXNRP 205 BSFRP 230 UNIP 8 本地站、远程I/O 站存取指令 182 NEG 0-(D)?(D)补码206 BSFL 1位左移 231 ASC ASCII转化 253 LRDP 从本地站读数据183 NEGP 207 BSFLP 5 先进先出指令 254 LWTP 向本地站写数据 2 旋转指令 208 DSFR 1位右移 232 FIFW FIFO写 255 RFRP 从远程特殊功能模块读数据184 ROR n位右转209 DSFRP 233 FIFWP 256 RTOP 向远程特殊功能模块写数据 185 RORP 210 DSFL 1位左移 234 FIFR FIFO读9 显示指令 186RCR n位右转(带进位) 211 DSFLP 235 FIFRP 257 PR 从指定的8点字软元件输出187 RCRP 4 数据处理指令 6 内存缓冲区存取指令 16个字符的ASCII码 188 ROL n位左转 212 SER 数据搜索 236 FROM 从特殊功能模块读取数据 258 PR 顺序向输出模块输出ASCII 189 ROLP 213 SERP 237 FROMP 码, 直到结束符NUL(00H) 190 RCL n位左转(带进位) 214 SUM 位检查 238 DFRO 259 PRC 将字软元件的注释转换成ASCII码，并输出 M9000 熔丝断 M9033 2秒时钟 M9061 通讯出错 260 LED将指定的8点字软元件显示 M9002 I/O组件校验出错 M9034 1分钟时钟M9065 分离传送状态16个字符的ASCII码M9004 MINI 网通讯出错 M9036 常开 M9066 传送处理切换 261 LEDA 显示指定的英文数字字符 M9005 AC电源掉电检测 M9037常闭M9067 I/O组件出错检测262 LEDB M9006 电池电压低M9038 RUN后第一个扫描周期ON M9068 测试模式 263 LEDC 显示软元件S的注释 M9007 电池电压低锁存 M9039 运行标志 M9069 线路故障时的输出 264 LEDR 显示复位 M9008 自诊断出错 M9040 暂停PAUSE允许线圈 M9073 WDT 出错标志 10 其它指令 M9009 信号报警器检测 M9041 PAUSE状态触点 M9074 PCPU准备完成标志 265 WDT WDT复位 M9010 运算出错标志 M9042 停止状态触点 M9075 测试模式标志 266 WDTPM9011 运算出错标志锁存 M9043 采样跟踪完成 M9076 外部急停输入标志267 CHK 故障检测M9012 进位标志M9044 采样跟踪M9077 手动脉冲发生器轴设置错误标志268 SLT 按参数设定的条件,数据被锁M9016 数据存储区清零标志 M9046 采样跟踪 M9078 测试模式请求出错标志定 M9017 数据存储区清零标志 M9047 采样跟踪准备M9079 伺复程序设置出错标志269 SLTR 状态锁存复位，且执行SLTM9018 数据通讯监控切换 M9048 RUN LED闪烁标志 M9081 对远程模块的通讯请求270 STRA 按参数设定的条件,采样数据M9020 0号用户定时时钟 M9049 切换输出字符数目 M9082 最终站数不一致存入 M9021 1号用户定时时钟 M9050 存放操作结果的存储区交换触点 M9084 出错检测 271 STRAR 采样跟踪复位，且允许执行M9022 2号用户定时时钟 M9051 CHG指令执行禁止 M9086 运行标志BASIC程序272 STC 进位标志(M9012)ON M9023 3号用户定时时钟 M9052 SEG指令切换M9087 暂停(PAUSE)标志273 CLC 进位标志(M9012)OFF M9024 4号用户定时时钟 M9053EI/DI指令切换 M9091 操作运行出错细节标志 274 DUTY 用户定义时钟 M9025 时钟数据设置请求 M9054 单步运行标志 M9091 微机子程序调用出错标志 11 伺服指令 M9026 时钟数据出错 M9055 状态锁存完成标志M9092 双电源模块过热 275 DSFRP 请求启动伺服程序 M9027 时钟数据显示 M9056 主程序P, I设置请求M9093 双工电源模块出错M9028 时钟数据读请求 M9057 副程序P, I设置程序 M9094 I/O 改变标志 276 PSFLP 数据修改M9030 0.1秒时钟 M9060 副程序2P, I设置程序 M9095 双工运行校验出错特殊继电器和特殊寄存器 M9031 0.2秒时钟 M9061 副程序3P, I设置程序 M9096A3VCPU A自校出错一特殊继电器M清单M9032 1秒时钟M9060 远程终端出错M9097 A3VCPU B自校出错M9098 A3VCPU C自校出错 M9197~9198 保险丝熔断， D9026 时钟数据(日，时) D9095 A3VTS系统和A3VM9099 A3VTU自校出错D9027 时钟数据(分，秒) CPU的运行状态 I/O校核出错显示切换M9100 SFC程序登记 D9028 时钟数据(星期) D9096 A3VCPU A 自检出错M9101 SFC程序起/停D9021~D9034 远程终端组件参数设置D9097 A3VCPU B自检出错二特殊寄存器 M9102 SFC启动状态 D9035 远程I/O组件的通讯属性D9098 A3VCPU C自检出错 D9000 保险丝断 M9103 连续步转移有效/失效 D9035扩展文件寄存器D9099 A3VTU 自检测出错D9001 保险丝断M9104 连续转移防止标志D9036 总的站数D9100~D9107 断保险丝的组件D9002 I/O组件校验出错M9108 步转移监控定时器起始 D9036~9037 供指定扩展文件寄存器软件D9100 保险丝熔断的组件 D9003 SUM指令检测位数 (对应D9108) 地址 D9108~D9114 步转移监控定时器设置 D9004 MINI网主通讯组件出错 M9109 步转移监控定时器起始D9038~9039 LED显示优先级 D9116~D9123 I/O组件校验出错D9005 AC掉电计数(对应D9109) D9044 采样跟踪 D9124 信号器报警数量检测 D9006 电池不足M9110 步转移监控定时器起始D9050 SFC程序出错代码D9125~D9132 信号报警器地址号 D9008 自诊断出错 (对应D9110) D9051 出错块 D9133~D9140 远程终端卡信息 D9009 信号报警器检测 M9111 步转移监控定时器起始 D9052 出错步D9141~D9172 通讯重发次数D9010 出错步(对应D9111) D9053 转移出错 D9173 模式设置 D9011 出错步 M9112 步转移监控定时器起始 D9054 出错顺控步 D9174 设置重发次数 D9014 I/O控制模式 (对应D9112) D9055 状态锁存步序号 D9175 线缆出错模块出错代码 D9015 CPU运行状态 M9113 步转移监控定时器起始 D9061 通讯出错代码 D9180~9193远程终端模块出错代码 D9016 ROM/RAM 设置 (对应D9113) D9072 PC通讯检测D9180 轴1和轴2的限位开关D9017 最小扫描时间M9114 步转移监控定时器起始D9081 对远程终端模块的输出状态存储区D9018 当前扫描时间(对应D9114) 已执行的通讯请求数D9181 轴3和轴4的限位开关D9019 最大扫描时间 M9180 激活步采样跟踪完成标志 D9082 最后的站号输出状态存储区 D9020 恒定扫描 M9181 激活步采样跟踪执行标志 D9090 微机子程序输入数据区首软元件D9182 轴5和轴6的限位开关 D9021 扫描时间 M9182 激活步采样跟踪有效号输出状态存储区D9022 1秒计数器M9196 在块停止时控制输出D9091 指令出错 D9183 轴7和轴8的限位开关 D9025 时钟数据(年，月) D9094 待更换的I/O组件的首地址输出状态存储区D9184 CPU出错的原因D9220 就地站参数不匹配或(1~16) D9238 就地站或远程I/O站环路出错辅助继电器内部继电器 (1000点)M0~MD9185伺服放大器接线数据远程站I/O分配出错D9239 就地站或远程I/O站环路出错999 M0~M999,M2048~8191 D9187 手动脉冲发生器轴设置出错 D9221 就地站参数不匹配或(17~32) D9240 检测到接收出错的次数特殊继电器 (256点)M9000~M9255 D9188 在TEST模式下启动轴号请求出错远程站I/O分配出错 D9243 本站站号检测锁存继电器(1048点)L1000~L2048 D9189 出错程序号D9222 就地站参数不匹配或(33~48)D9244 从站的总数通讯用继电器(2048点)B0~B3FF B0~BFD9190 数据设置出错远程站I/O分配出错 D9245 检测到的接收出错次数 FFD9191 伺服放大器类型D9223 就地站参数不匹配或(49~64) D9248 就地站运行状态定时器 100ms定时器 (200点)T0~T199 D9196~9199 故障站检测远程站I/O分配出错D9249 就地站运行状态10ms定时器(56点)T200~T255 D9200 LRDP处理结果 D9224 主站与从站和远程I/O站 D9250 就地站运行状态 100ms记忆定时器 (0点) D9201 LWTP处理结果之间的初始通讯(1~16) D9251 就地站运行状态计数器 (256点)C0~C255 D9204 通讯状态 D9225 主站与从站和远程I/O站D9252 就地站出错检测寄存器数据寄存器(1024点)D0~D102D9205 执行回送的站之间的初始通讯(17~32) D9253 就地站出错检测 3 D0~D6143 D9206 执行回送的站D9226 主站与从站和远程I/O站D9254 就地站出错检测特殊寄存器 (256点)D9000~D9255 D9207 通讯扫描时间(最大值) 之间的初始通讯(33~48) 通讯寄存器 (1024点)W0~W3FF W0~WFFD9255 就地站出错检测D9208 通讯扫描时间(最小值) D9227 主站与从站和远程I/O站 F D9209 通讯扫描时间(当前值) 之间的初始通讯(49~64) 累加器 (2点)A0,A1D9210 重发次数 D9228 就地站或远程I/O站出错(1~16) 变址寄存器 (2点)Z, V Z,Z1~Z6(7D9211 环路切换计数 D9229 就地站或远程I/O站出错(17~32) 点), V,V1~V6(7点)各种软元件一览表 D9212 就地站运行状态(1~16) D9230 就地站或远程I/O站出错(33~48) 嵌套 (8点)N0~ N7项目 A1,A1NA1S A2,A2NA2C A2-S1A2N-SD9213 就地站运行状态(17~32) D9231 就地站或远程I/O站出错(49~64) 指针(256点)P0~P2551 A3,A3NA3A A2U,A3UA4U D9214 就地站运行状态(33~48) D9232 就地站或远程I/O站环路出错中断指针 (32点)I0~I31I/O软元件点 256 512 1024 2048 8192 D9215 就地站运行状态(49~64) D9233 就地站或远程I/O站环路出错常数十进制K (16位)-32768~+3276 输入继电器 X 0~FF 0~1FF 0~3FF 0~7FD9216 就地站出错检测(1~16) D9234就地站或远程I/O站环路出错 7F 0~FFF D9217 就地站出错检测(17~32) D9235 就地站或远程I/O站环路出错(32位)-2147483648 ~+2147483647输出继电器 Y 0~FF 0~1FF 0~3FF 0~7FD9218 就地站出错检测(33~48) D9236 就地站或远程I/O站环路出错十六进制H (16位)0~FFFFF 0~FFF D9219 就地站出错检测(49~64) D9237 就地站或远程I/O站环路出错(32位)0~FFFFFFFF。

算术编码在图像压缩中的应用

算术编码在图像压缩中的应用系别：班级：姓名：学号：2012 年 6 月 3日1算术编码在图像压缩中的应用摘要：在计算机科学和信息论中，数据压缩或者源编码是按照特定的编码机制用比未经编码少的数据位元（或者其它信息相关的单位）表示信息的过程。

在一个压缩系统中，无论是有损压缩还是无损压缩，编码往往是必须的环节，算术编码在图像数据压缩标准(如JPEG，JBIG)中扮演了重要的角色。

它提供了一种有效去除冗余度的机制，是一种目前为止编码效率最高的统计熵编码方法，它比著名的霍夫曼编码效率提高10%左右，但是由于其编码复杂性和实现技术的限制以及一些专利权的限制，所以，并不像霍夫曼编码那样应用广泛。

本文在简要介绍图像信源统计特性的基础上，分别以H．263和JPEG标准中的算术编码器为例，阐述了算术编码方法在活动图像和静止图像压缩编码领域内的应用，最后对其发展前景作了展望。

关键词：算术编码；图像压缩；H．263标准；JPEG标准一.引言1.1数据压缩数据压缩能够实现是因为多数现实世界的数据都有统计冗余。

例如，字母“e”在英语中比字母“z”更加常用，字母“q”后面是“z”的可能性非常小。

多媒体信息存在许多数据冗余。

一幅图像中的静止建筑背景、蓝天和绿地，其中许多像素是相同的如果逐点存储，就会浪费许多空间，这称为空间冗余。

又如，在电视和动画的相邻序列中，只有运动物体有少许变化，仅存储差异部分即可，这称为时间冗余。

此外还有结构冗余、视觉冗余等，这就为数据压缩提供了条件。

压缩的理论基础是信息论以及率失真理论，这个领域的研究工作主要是由Claude Shannon 奠定的，他在二十世纪四十年代末期及五十年代早期发表了这方面的基础性的论文。

Doyle 和 Carlson 在2000年写道数据压缩“有所有的工程领域最简单、最优美的设计理论之一”。

从信息的角度来看，压缩就是去除掉信息中的冗余，即去除掉确定的或可推知的信息，而保留不确定的信息，也就是用一种更接近信息本质的描述来代替原有的冗余的描述，这个本质的东西就是信息量。

技术及使用说明书

4.工作原理及功能说明.................................................................................................................................... 5
4.1 工作原理............................................................................................................................................... 5 4.2 保护逻辑............................................................................................................................................... 6 4.4 SOE 记录 ............................................................................................................................................... 7 4.5 硬件说明................................................................................................................................................ 7
3.1 工作环境条件 ........................................................................................................................................ 3 3.2 周围环境................................................................................................................................................ 3 3.3 电源 ....................................................................................................................................................... 3 3.4 主要技术参数 ........................................................................................................................................ 4

新三级文件目录

三级文件目录序号名称编号一．质管部管理工作手册MPS—Z1 1．岗位职责和入职要求MPS—Z1—01 2．检查与考评办法MPS—Z1—02 3．工作、服务绩效综合考评办法MPS—Z1—03 4. 住户意见征集、评价标准操作过程MPS—Z1—04 二．行政部管理工作手册MPS—X1 4．岗位职责和入职要求MPS—X1—01 5．检查与考评办法MPS—X1—02 6．物品贮存规定MPS—X1—03 7．电话管理规定MPS—X1—04 8．印章管理规定MPS—X1—05 9．考勤管理操作规程MPS—X1—06 10．员工服装管理规定MPS—X1—07 11．名片、图书、职员证管理操作规程MPS—X1—08 12．档案管理标准操作规程MPS—X1—09 13．工作、服务计划控制规定MPS—X1—10三．人力资源部管理工作手册MPS—R1 14．岗位职责和入职要求MPS—R1—01 15．检查与考评办法MPS—R1—02 16．员工培训规定MPS—R1—03 17．保险管理标准操作规程MPS—R1—04 18．员工入职与试用标准MPS—R1—05 19．转正、晋升、降级、调薪标准操作规程MPS—R1—06 20．员工离职、内部调职管理标准操作规程MPS—R1—07 21．行政奖罚标准操作规程MPS—R1—08四．财务部管理工作手册MPS—A1 22．岗位职责和入职要求MPS—A1—01 23．检查与考评办法MPS—A1—02 24．小区储备金管理规定MPS—A1—03 25．维修基金管理规定MPS—A1—04 26．有偿服务收费管理规定MPS—A1—05 27．借款（暂支）规定MPS—A1—06 28．费用报销标准作业规程MPS—A1—07 29．物业管理费收缴控制规定MPS—A1—08 30．工资标准管理标准作业规程MPS—A1—09五．企发部管理工作手册MPS—Q1 31．岗位职责和入职要求MPS—Q1—01 32．检查与考评办法MPS—Q1—02 33．标识和可追溯性规程MPS—Q1—03 34．宣传栏管理规定MPS—Q1—04六．市场部管理工作手册MPS—S1 35．岗位职责和入职要求MPS—S1—01 36．检查与考评办法MPS—S1—02 37．项目质量计划MPS—S1—03 38．物业投标管理规定MPS—S1—04七．信息部管理工作手册MPS—T1 39．岗位职责和入职要求MPS—T1—01 40．检查与考评办法MPS—T1—02八．运作部管理工作手册MPS—Y141．岗位职责和入职要求MPS—Y1—01 42．检查与考评办法MPS—Y1—02 43．物业项目接管验收规程MPS—Y1—05九．工程处（组）管理工作手册MPS—YG1 44．岗位职责和入职要求MPS—YG1—01 45．检查与考评办法MPS—YG1—02 46．监视和测量装置控制规定MPS—YG1—03 47．客户房屋、设施维修管理规定MPS—YG1—04 48．建筑物维修管理办法MPS—YG1—05 （保养计划、保养标准、检查办法）49．消防系统管理办法MPS—YG1—06 （保养计划、保养标准、检查办法）50．给排水系统管理办法MPS—YG1—07 （保养计划、保养标准、检查办法）51．强电系统管理办法MPS—YG1—08 （保养计划、保养标准、检查办法）52．弱电系统管理办法MPS—YG1—09 （保养计划、保养标准、检查办法）53．中控室管理办法MPS—YG1—10 （保养计划、保养标准、检查办法）54．电梯维修管理办法MPS—YG1—11 （保养计划、保养标准、检查办法）55．服务设施管理办法MPS—YG1—12 （保养计划、保养标准、检查办法）十．物业项目管理处MPS—YW1 56．岗位职责和入职要求MPS—YW1—01 57．检查与考评办法MPS—YW1—0258．顾客财产控制规定MPS—YW1—03 59．楼宇入伙和装修规定MPS—YW1—04 60．社区、便民文体活动管理规定MPS—YW1—05 61．应急情况的处理规程MPS—YW1—06 （火警：初期、多层、高层灭火规程，匪警，医疗，停电、停水电梯困人，水浸、易燃易爆、气体泄漏。

MPS1使用说明书

MPS1 采用电子模块化设计，利用高速数字信号处理器 DSP 进行数字化控制，在设定参数一致的情况下，每次起动的性能完全一样，不会受到环境温度的影响。可以承受较宽的环境温度变化，而不会引来起动性能的变化。 2.1.3 体积小，寿命长，安装维护方便
MPS1 采用高压电力电子器件，因而整个装置体积较传统装置要小很多。晶闸管是无触点的电子器件，可以上百万次的运行，不同于其他类型的产品需要经常维护液体和部件等，把机械寿命变为电子元件使用寿命，因而使用寿命长，连续运行数年也无需停机维护。
MPS1 高压固态软起动装置主要适用于各种大中型高压电动机的降压软起动。
1.2 适用电机范围
（1）电压范围：AC3.0-15KV；（2）功率范围：200KW-10000KW；（3）频率：50Hz/60Hz±2 Hz；（4）相序：在输入相序和输出相序完全相同的情况下工作；（5）负载类型：三相高压交流电动机。
MPS1高压固态软起动装置产品使用说明书
1.6.1 工作原理本装置通过改变晶闸管的触发角，使得其输出电压改变，从而降低电机起动时的端电压
和起动电流，使电动机转速逐渐平滑增加至额定转速，从而实现大中型电动机的软起动。其原理框图见图 1-3。
ABC
TAa KM1
TAc TV1
A PA2
PA1 A V PV1
MPS1 高压固态软起动装置主要包括串联晶闸管模块、旁路真空交流接触器（或真空断路器）、过电压保护器、高压电流互感器、高压电压互感器、电子控制系统等部件。此装置内部结构简单，各部分模块化，维护简单方便。外形图见图 1-2。
DLSMSTCS-201303
4 / 32
1.6 工作原理
图 1-2 软起动装置外形图

具有低温度系数的超微功耗参考源电路[发明专利]

专利名称：具有低温度系数的超微功耗参考源电路专利类型：发明专利
发明人：刘晨,刘家洲,施挺,侯彬,王磊
申请号：CN200610116633.4
申请日：20060928
公开号：CN101154116A
公开日：
20080402
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开了一种具有低温度系数的超微功耗参考源电路，保证不同工艺偏差下参考源温度特性的一致性。

其技术方案为：该电路包括：一耗尽型PMOS元件，栅极和源极共同连接至电源端；一可调有效尺寸的增强型NMOS元件阵列，通过控制阵列中切断器件的开合来调整阵列的有效尺寸，该阵列的栅极端和源极端之间的输出电压作为该电压参考源；一电阻，并联在该阵列的栅极端和源极端；一相位补偿器，并联在该阵列的漏极端和源极端；一NMOS管放大元件，栅极与该阵列的漏极端连接，源极接地；一电流镜，输入端连接该NMOS管放大元件的漏极，输出端连接至该阵列的栅极端，以流过该电流镜的输出电流作为该电流参考源。

本发明应用于集成电路领域。

申请人：华润矽威科技(上海)有限公司
地址：200233 上海市钦州北路1122号92号楼5楼
国籍：CN
代理机构：上海专利商标事务所有限公司
代理人：陈亮
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半导体存储装置[发明专利]

专利名称：半导体存储装置
专利类型：发明专利
发明人：市村彻,冲本裕美,林越正纪,飞田洋一申请号：CN200710093607.9
申请日：19970301
公开号：CN101042928A
公开日：
20070926
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：一种半导体存储装置，其特征在于具有被配置在多个位线和多个字线的交点上的存储器单元的存储器单元阵列；选择上述字线的行解码器；选择上述位线的位线选择装置；用于选择被连接到这个位线选择装置上的列选择线并将选择信号提供给位线选择装置的列解码器；形成两层列选择线并在任意处连接两层的列选择线间。

申请人：三菱电机株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
代理人：刘宗杰
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上海英集斯MPS

MPS教学系统实训报告学生姓名：邸维汉、张玉兵、朱行行、李炜指导老师：***时间：2012年2月12日——2012年2月20日一、摘要模块化生产培训系统（MPS）是由上海英集斯自动化技术有限公司研制的教学设备。

MPS 体现了机电一体化的技术实际应用。

MPS 设备是一套开放式的设备，用户可以根据自己的需要选择设备组成单元的数量、类型，最多可由9 个单元组成，当然最少时一个单元亦可自成一个独立的控制系统。

而由多个单元组成的生产系统可以体现自动生产线的控制特点。

在由多个MPS 工作单元组成的系统中，综合应用了多种技术知识，如气动控制技术、机械技术（机械传动、机械连接等）、电工电子技术、传感器应用技术、PLC 控制技术、组态控制技术、信息技术等。

利用该系统可以模拟一个与实际生产情况十分接近的控制过程，使学员在一个非常接近于实际的教学设备环境，使学员在学习过程中很自然地就将理论应用到了实际中，实现了理论与实践的完美结合，从而缩短了理论教学与实际应用之间的距离。

二、MPS 的基本组成多个单元组成的MPS 系统可以较为真实地模拟出一个自动生产加工流水线的工作过程。

其中，每个工作单元都可以自成一个独立的系统，同时也都是一个机电一体化的系统。

各个单元的执行机构主要是气动执行机构和电机驱动机构，这些执行机构的运动位置都可以通过安装在其上面的传感器的信号来判断。

在MPS 设备上应用多种类型的传感器，分别用于判断物体的运动位置、物体的通过状态、物体的颜色、物体的材质、物体的高度等。

传感器技术是机电一体化技术中的关键技术之一，是现代工作实现高度自动化的前提之一。

在控制方面，MPS 设备采用PLC 进行控制，用户可根据需要选择不同厂家的PLC（英集斯公司主要使用三菱公司的FX2N 系列PLC、西门子公司的S7-200 系列PLC 和S7-300 系列PLC）。

MPS 设备的硬件结构是相对固定的，但学员可以根据自己对设备的理解、对生产加工工艺的理解，编写一定的生产工艺过程，然后再通过编写PLC 控制程序实现该工艺过程，从而实现对MPS 设备的控制。

窄带通信和图像分配业务光纤接入系统

窄带通信和图像分配业务光纤接入系统
张替一雄;吉村胜仙
【期刊名称】《四川通信技术》
【年(卷),期】1997(000)001
【总页数】7页(P50-56)
【作者】张替一雄;吉村胜仙
【作者单位】不详;不详
【正文语种】中文
【中图分类】TN919.8
【相关文献】
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