研发设备清单
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气体保护装置
银胶（Epoxy）存放用 对产品进行相关检验 对产品进行相关检验 对产品进行相关检验 电器件的测量
29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40
烘箱 合力叉车 SOP8L模具 DIP8-1模具 DIP16-1/14-1模具 DIP16-2/14-2模具 SOP16模具 SOP14模具 SOP20模具 SOP28模具 DIP18模具 SOP24模盒
IPH401\IGO-2
ຫໍສະໝຸດ Baidu
2 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
银胶（Epoxy）/PMC 搬运机台或模具使用
注塑压机相应模具
设备清单
序号 1 固定资产名称 集成电路装片机 规格型号 LOTUS-E 4 2 热超声焊线机 iHawk 8 3 注塑压机 FSTM2507TANBS 6 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 25 26 27 28 预热机 去胶机 全自动切筋系统 测试机 分选机 激光打标机 投影仪 X-RAY 冷冻干燥机 立式储气罐 吸复式干燥机 制氮机 纯化装置 氨分解制氢 空压机 海尔冷柜 体视显微镜 显微镜 高倍显微镜 万用表 BH3-MJL SZ40 CPJ-3015Z 34401A DMP SJ-JDJ I18AS-MC 3 CTA8200 CTS800D KYD520808213 CPJ-3015Z HT100 ND-100AC HQ1908034 ND-36AC GPN-30 GCN-30 GAN-5 L7.5D-8.5 2 2 2 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 2 1 2 6 6 数量 用途
晶粒置于导线架上并以银胶 （Epoxy）黏着固定 晶粒上的接点连接到导线架之内引 脚 支持导线、内部产生热量之去除及 提供能够手持之形体 对Compound进行预热. 去除胶道的残胶 Trim /Form导线架上晶粒独立分 开，并把不需要的连接用材料切除 对产品进行功能测试 对产品进行O/S测试 对产品LOGO或者相关信息的标注. 对产品相关数据的测量 对产品内部结构的探测