第7章功能陶瓷材料
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用天平称取各原料。 为使后面的化学反应顺利进行，原料的颗粒尽量小些来自百度文库（不要超过2m，最好为纳米粉），纯度要高。 对于配料中用量多的原料，最好先清除其中的有害杂质。
第7章功能陶瓷材料
2、混合：
通常使用转动球磨机或振动球磨机进行，有用干 法的，也有用湿法的，所用的球大多是玛瑙球。
用球磨法不但可以混合，同时还可以使原料颗粒 进一步被粉碎。
功能陶瓷：
在近几十年来人们从使用功能角度把陶瓷分为结 构陶瓷和功能陶瓷两大类。
结构陶瓷：指主要具有机械、热功能的陶瓷。
功能陶瓷：指具有电、磁、光等各种非力学方面 功能的陶瓷。
在当今世界，功能陶瓷的发展比结构陶瓷快得多
，两者产值之比约为3：1。功能陶瓷主要用于新发展
起来的先进行业，如：计算机、通信、电视、广播、
常用粘合剂的配方及重量比为：聚乙烯醇15%， 甘油7%，酒精3%，蒸馏水75%；在90℃下搅拌溶化 。
对模压、粘合剂一般是料粉重量的5%，而对轧 膜，则粘合剂要达料粉重量的15～20%。
第7章功能陶瓷材料
5、排塑：
去除成型坯体中的水分、粘合剂的过程称排塑或 排胶，一般采取加温办法。
在 粘 合 剂 中 ， 聚 乙 烯 醇 的 挥 发 温 度 最 高 （ 200 ～ 500℃），为使排塑彻底，要达到合适的排塑温度， 并保温一定时间。
球磨要足够长时间以使各成分原料均匀混合， 最大限度地彼此接触，以利于后面的化学反应。
当然，混合也可以采用其它方法，只要达到各 原料的均匀混合就行。
第7章功能陶瓷材料
3、预烧：
混合好的料进行预烧，目的是让各成分间进行 化学反应，生成目标化合物。
不同的化学反应有不同的条件（温度、压力、 气氛等）要弄清这些条件。
家用电器、自动化、交通、医疗、空间技术、能源等
行业。
第7章功能陶瓷材料
§1 功能陶瓷材料的制备方法
一、陶瓷材料制备的一般工艺及要求
大多数陶瓷材料的制备工艺步骤基本相似，一般包括以下步 骤：
配料→混合→预烧→粉碎→成型→排塑→烧结→ →后处理（极化、磁化等）
第7章功能陶瓷材料
1、配料：
根据配方（化学反应的配比）和生产需要的数量计算出 各种原料所需的质量。
在排塑的升降温中，速度不要太快，一般小于 100℃/h.
第7章功能陶瓷材料
6、烧结：
这一过程是晶体结构形成和扩大的过程，可称为晶 化过程。
在预烧后粉碎成型的坯体中，已经存在着许多细小 的晶粒，在一定的高温下，通过原子的扩散运动实现 材料的晶化过程：
一方面，在晶粒内部自由能较高的区域和晶界处生 成新的晶核，不断长大；
另一方面，由于晶粒表面张力的作用，一部分晶粒 依靠“吞噬”另一部分晶粒而长大，这种长大常通过晶 界的移动实现。
第7章功能陶瓷材料
由于晶粒长大是借助原子扩散来实现的。因此， 烧结温度越高，保温时间越长，晶粒就生长得越 大。烧结温度、升降温速率、保温时间、烧结气 氛对陶瓷产品性能影响极大。
例如：Pb0.9897 Nb0.0206(Zr0.95Ti0.05)0.9794O3
完全均匀，粉料颗粒表面积小，化学反应进行困难 ，不但要有较高的温度，而且要有很长的时间。
为了提高陶瓷质量，人们对粉料制备进行了许 多研究，发明了多种制备超细陶瓷粉料的方法。其 中，湿化学法尤其重要。
第7章功能陶瓷材料
1、共沉淀法
共沉淀是指溶液中一种不溶或难溶成分在形成沉淀过程中， 将共存的某些其它组分一起带着沉淀下去的现象。
如果无法知道这些条件，必须借助一系列分析 手段来确定预烧条件，例如可以用差热分析法 （DTA）和热重分析法（TGA）来判断特定的化学 反应是否进行。
第7章功能陶瓷材料
4、粉碎、成型：
将预烧后的材料粉碎是为了成型。成型是按使 用要求将材料做成某种特定形状的坯体。成型根据不 同要求可以采用模压、轧膜等方式。为便于成型，成 型前通常要在粉碎的料中加入某种粘合剂。
陶瓷材料的基本特征：分子一般是由金属元素和非金属元 素原子形成的化合物分子，原子间的结合主要是离子键，很 多性质介于金属与高分子材料之间。一般人们概念中的陶瓷 是日常用的瓦罐、水缸、沙锅、瓷碗、浴缸、洗脸盆、瓷砖 等。广义来说，陶瓷材料是指其制备过程要经过高温处理的 材料，例如：玻璃、水泥、陶瓷器材、耐火材料、珐琅、研 磨材料和功能陶瓷等。即第7所章功谓能陶的瓷窑材料制品（ceramics）。
共沉淀的原理基于表面吸附、形成混晶、异电核胶态物质相 互作用及包藏等。
吸附共沉淀：特征是主沉淀成分表面积大、吸附力强， 故吸附和富集效率高。
混晶共沉淀：两种金属离子和一种沉淀剂形成的晶形、 晶核相似的晶体，称为混晶。如PbSO4-SrSO4混晶。
第7章功能陶瓷材料
例: PZT粉料的共沉淀法制备
TiCl4和ZrOCl2·8H2O配成溶液 ↓通以氨气
有些陶瓷中的某些元素在烧结过程中容易挥发， 对这种情况，要加相应的保护气氛。
第7章功能陶瓷材料
7、后处理： 极化、磁化等后处理是一些专用功能陶瓷烧成后的 必要处理过程，目的是使各晶粒中的某性能尽可能 按同一方向排列，以达到块材整体具有较强的性能。
第7章功能陶瓷材料
二、化学法制备陶瓷粉料 普通陶瓷工艺，由于陶瓷粉料粗，混合不可能
烧结温度（℃） 1050 1100 1200 1250 1300
保温时间（h）
66
66 6
平均晶粒直径（μｍ） 2 3
56 7
第7章功能陶瓷材料
烧结中其它要注意的问题：
除烧结温度、保温时间外，烧结气氛是影响材料 结构和性能的重要因素。
有些陶瓷烧结过程要求氧化气氛，应防止出现还 原气氛，故样品中要避免混入有机杂质，坩埚要 保持清洁，以免有机物燃烧形成还原气氛。
《材料物理导论》
第7章
功能陶瓷材料物理
第7章功能陶瓷材料
前言
材料可以分成三大类，金属、陶瓷、有机高分子。
金属材料的基本特征是：由金属元素原子构成，原子之间 的结合是金属键，含有许多自由电子。
有机高分子材料的基本特征是：主要由碳、氧、氢、硅等 非金属元素原子构成，原子之间的结合主要是共价键，一般 没有自由电子。
共沉淀生成（Zr,Ti）O2·XH2O 料浆 ↓加水
洗去Cl－
↓NH4NO3 帮助澄清
↓HNO3 Zr和Ti的硝酸盐溶液
↓与Pb(NO3)2 溶液混合 Pb2+Zr4+(NO3)x溶液
第7章功能陶瓷材料
2、混合：
通常使用转动球磨机或振动球磨机进行，有用干 法的，也有用湿法的，所用的球大多是玛瑙球。
用球磨法不但可以混合，同时还可以使原料颗粒 进一步被粉碎。
功能陶瓷：
在近几十年来人们从使用功能角度把陶瓷分为结 构陶瓷和功能陶瓷两大类。
结构陶瓷：指主要具有机械、热功能的陶瓷。
功能陶瓷：指具有电、磁、光等各种非力学方面 功能的陶瓷。
在当今世界，功能陶瓷的发展比结构陶瓷快得多
，两者产值之比约为3：1。功能陶瓷主要用于新发展
起来的先进行业，如：计算机、通信、电视、广播、
常用粘合剂的配方及重量比为：聚乙烯醇15%， 甘油7%，酒精3%，蒸馏水75%；在90℃下搅拌溶化 。
对模压、粘合剂一般是料粉重量的5%，而对轧 膜，则粘合剂要达料粉重量的15～20%。
第7章功能陶瓷材料
5、排塑：
去除成型坯体中的水分、粘合剂的过程称排塑或 排胶，一般采取加温办法。
在 粘 合 剂 中 ， 聚 乙 烯 醇 的 挥 发 温 度 最 高 （ 200 ～ 500℃），为使排塑彻底，要达到合适的排塑温度， 并保温一定时间。
球磨要足够长时间以使各成分原料均匀混合， 最大限度地彼此接触，以利于后面的化学反应。
当然，混合也可以采用其它方法，只要达到各 原料的均匀混合就行。
第7章功能陶瓷材料
3、预烧：
混合好的料进行预烧，目的是让各成分间进行 化学反应，生成目标化合物。
不同的化学反应有不同的条件（温度、压力、 气氛等）要弄清这些条件。
家用电器、自动化、交通、医疗、空间技术、能源等
行业。
第7章功能陶瓷材料
§1 功能陶瓷材料的制备方法
一、陶瓷材料制备的一般工艺及要求
大多数陶瓷材料的制备工艺步骤基本相似，一般包括以下步 骤：
配料→混合→预烧→粉碎→成型→排塑→烧结→ →后处理（极化、磁化等）
第7章功能陶瓷材料
1、配料：
根据配方（化学反应的配比）和生产需要的数量计算出 各种原料所需的质量。
在排塑的升降温中，速度不要太快，一般小于 100℃/h.
第7章功能陶瓷材料
6、烧结：
这一过程是晶体结构形成和扩大的过程，可称为晶 化过程。
在预烧后粉碎成型的坯体中，已经存在着许多细小 的晶粒，在一定的高温下，通过原子的扩散运动实现 材料的晶化过程：
一方面，在晶粒内部自由能较高的区域和晶界处生 成新的晶核，不断长大；
另一方面，由于晶粒表面张力的作用，一部分晶粒 依靠“吞噬”另一部分晶粒而长大，这种长大常通过晶 界的移动实现。
第7章功能陶瓷材料
由于晶粒长大是借助原子扩散来实现的。因此， 烧结温度越高，保温时间越长，晶粒就生长得越 大。烧结温度、升降温速率、保温时间、烧结气 氛对陶瓷产品性能影响极大。
例如：Pb0.9897 Nb0.0206(Zr0.95Ti0.05)0.9794O3
完全均匀，粉料颗粒表面积小，化学反应进行困难 ，不但要有较高的温度，而且要有很长的时间。
为了提高陶瓷质量，人们对粉料制备进行了许 多研究，发明了多种制备超细陶瓷粉料的方法。其 中，湿化学法尤其重要。
第7章功能陶瓷材料
1、共沉淀法
共沉淀是指溶液中一种不溶或难溶成分在形成沉淀过程中， 将共存的某些其它组分一起带着沉淀下去的现象。
如果无法知道这些条件，必须借助一系列分析 手段来确定预烧条件，例如可以用差热分析法 （DTA）和热重分析法（TGA）来判断特定的化学 反应是否进行。
第7章功能陶瓷材料
4、粉碎、成型：
将预烧后的材料粉碎是为了成型。成型是按使 用要求将材料做成某种特定形状的坯体。成型根据不 同要求可以采用模压、轧膜等方式。为便于成型，成 型前通常要在粉碎的料中加入某种粘合剂。
陶瓷材料的基本特征：分子一般是由金属元素和非金属元 素原子形成的化合物分子，原子间的结合主要是离子键，很 多性质介于金属与高分子材料之间。一般人们概念中的陶瓷 是日常用的瓦罐、水缸、沙锅、瓷碗、浴缸、洗脸盆、瓷砖 等。广义来说，陶瓷材料是指其制备过程要经过高温处理的 材料，例如：玻璃、水泥、陶瓷器材、耐火材料、珐琅、研 磨材料和功能陶瓷等。即第7所章功谓能陶的瓷窑材料制品（ceramics）。
共沉淀的原理基于表面吸附、形成混晶、异电核胶态物质相 互作用及包藏等。
吸附共沉淀：特征是主沉淀成分表面积大、吸附力强， 故吸附和富集效率高。
混晶共沉淀：两种金属离子和一种沉淀剂形成的晶形、 晶核相似的晶体，称为混晶。如PbSO4-SrSO4混晶。
第7章功能陶瓷材料
例: PZT粉料的共沉淀法制备
TiCl4和ZrOCl2·8H2O配成溶液 ↓通以氨气
有些陶瓷中的某些元素在烧结过程中容易挥发， 对这种情况，要加相应的保护气氛。
第7章功能陶瓷材料
7、后处理： 极化、磁化等后处理是一些专用功能陶瓷烧成后的 必要处理过程，目的是使各晶粒中的某性能尽可能 按同一方向排列，以达到块材整体具有较强的性能。
第7章功能陶瓷材料
二、化学法制备陶瓷粉料 普通陶瓷工艺，由于陶瓷粉料粗，混合不可能
烧结温度（℃） 1050 1100 1200 1250 1300
保温时间（h）
66
66 6
平均晶粒直径（μｍ） 2 3
56 7
第7章功能陶瓷材料
烧结中其它要注意的问题：
除烧结温度、保温时间外，烧结气氛是影响材料 结构和性能的重要因素。
有些陶瓷烧结过程要求氧化气氛，应防止出现还 原气氛，故样品中要避免混入有机杂质，坩埚要 保持清洁，以免有机物燃烧形成还原气氛。
《材料物理导论》
第7章
功能陶瓷材料物理
第7章功能陶瓷材料
前言
材料可以分成三大类，金属、陶瓷、有机高分子。
金属材料的基本特征是：由金属元素原子构成，原子之间 的结合是金属键，含有许多自由电子。
有机高分子材料的基本特征是：主要由碳、氧、氢、硅等 非金属元素原子构成，原子之间的结合主要是共价键，一般 没有自由电子。
共沉淀生成（Zr,Ti）O2·XH2O 料浆 ↓加水
洗去Cl－
↓NH4NO3 帮助澄清
↓HNO3 Zr和Ti的硝酸盐溶液
↓与Pb(NO3)2 溶液混合 Pb2+Zr4+(NO3)x溶液