H20E环氧导电银胶 使用说明书
导电银胶使用方法
导电银胶使用方法导电银胶是一种常用的导电材料，广泛应用于电子元件的连接、封装和修复。
它具有导电性好、粘附力强、耐高温、耐腐蚀等特点，使用方法简单方便。
下面将介绍导电银胶的使用方法。
使用导电银胶前，需要做好准备工作。
首先要确保工作环境干燥清洁，避免灰尘和杂质对导电效果的影响。
其次，要准备好导电银胶、刮涂刀、清洁剂、棉签等工具。
接下来，将待修复的电子元件表面清洁干净。
可以使用棉签蘸取少量清洁剂轻轻擦拭，去除表面的污垢和油脂。
清洁后，用干净的棉签擦干水分，确保表面干燥。
然后，将导电银胶搅拌均匀。
导电银胶通常是两部分混合而成，搅拌均匀可以保证其导电性能。
可以使用刮涂刀将两部分导电银胶取出，放入一个容器中，然后用刮涂刀来回搅拌，直到颜色均匀为止。
搅拌均匀后，使用刮涂刀将导电银胶均匀涂抹在需要修复的电子元件表面。
可以根据实际需要，选择合适的厚度和面积进行涂抹。
在涂抹过程中，要注意避免产生空气泡和刮痕，以免影响导电效果。
导电银胶涂抹完成后，需要等待一段时间进行固化。
固化时间根据导电银胶的类型和厚度而定，通常需要几分钟到几小时。
在固化过程中，要保持环境干燥，避免灰尘和杂质对导电效果的影响。
固化完成后，可以进行测试。
可以使用万用表或其他测试仪器来测试修复后的电子元件的导电性能。
如果测试结果正常，说明导电银胶修复成功。
使用完导电银胶后，要注意存放和保养。
导电银胶应存放在干燥、避光和密封的容器中，避免受潮和氧化。
在使用时，要尽量避免直接接触皮肤和眼睛，以免对人体造成伤害。
总结一下，导电银胶的使用方法包括准备工作、清洁表面、搅拌均匀、涂抹修复、固化和测试等步骤。
通过正确使用导电银胶，可以有效修复电子元件的导电问题，提高电子设备的性能和可靠性。
导电银浆说明书
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ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
销售Tel：一八八一九一一零四零二
• 导电银胶涵盖常温固化、低温固化、中温 固化、高温固化、UV固化、光刻、低温烧 结、中温烧结、高温烧结等固化方式。产 品可以用于导电、导热、粘结、修补、屏 蔽、填充、灌封、包封、覆形、批覆等用 途。
• 导电银胶可以广泛应用于：PV太阳能电池 组件、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、 汽车电子、电子纸、LED、TR、IC、PCB、 FPC、CSP、FC、VFD、ITO、EL冷光片、 CMOS模组、LCM模组、PFD平板显示器、 LCD液晶显示、PDP等离子显示、OLED有机 电致发光显示、薄膜开关、键盘、传感器、 光电器件、通讯电子、微波通讯、医疗电 子、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集 成电路等领域。
导电银胶
导电银胶是什么？
导电银胶是电子工业胶粘剂，俗称 就是电子工业胶水。是在电子工业 中作为一种胶水粘接的作用。
• 导电银胶是由环氧树脂以及银粉构成的一 种可以导电的电子工业胶水
• 不同于其他的胶粘剂的原因就在于它的导 电性。因为银胶里面的银粉具有优良的导 电能力，可以给电子线路板提供稳定的导 电能力。 • 所以在LED封装等应用中均有非常巨大的作 用。
• 每款导电银胶的型号不一样，因为它们的 成分不一样，就导致了他们的应用不大一 样。 • 例如低温导电胶就应用于元件封装上，因 为它只需要低温就可以快速固化，但是有 的需要高温才能固化的导电银胶就不是所 有的产品都可以用的，特别是那些不能经 受高温烘烤的产品。在高温状态下容易产 生形状上或者功能上的变化。
导电胶水使用方法
导电胶水使用方法
1. 嘿，你知道导电胶水咋用吗？就好比你要给电子零件搭个稳固的小桥一样，先得把要粘接的表面清理干净呀！比如说，要粘一个小电阻，那可不得把那上面的灰尘啥的都擦掉，这样胶水才能粘得牢呀，对吧？
2. 然后呢，就像挤牙膏一样，把导电胶水慢慢挤出来。
举个例子，就像你给面包涂果酱一样，得均匀地涂在要粘接的地方哦，可不能这里多那里少的。
3. 接下来呀，把要粘接的部件放上去，轻轻按压一下。
这就好像给搭好的积木再稳稳地按一下，让它们紧密结合呀，这时候可别急着松手哦！
4. 等一会儿，让导电胶水稍微凝固一下。
这感觉就像等蛋糕烤熟一样，得有点耐心呀！想想看，要是没等它干就乱动，那不就白费功夫啦？
5. 哇塞，你看这效果多好！这导电胶水粘得稳稳当当的。
就像好朋友手牵手一样牢固呢！
6. 最后呀，检查一下粘接的效果，要是没问题那就太棒啦！这就跟考试得了满分一样让人开心呀！总之呢，用导电胶水就是这么简单又有趣，只要你按照这些步骤来，肯定能粘得好好的！。
环氧导电银胶安全操作及保养规程
环氧导电银胶安全操作及保养规程1. 背景环氧导电银胶是一种电子级的导电胶粘剂，由环氧树脂、银粉和固化剂组成。
它具有优异的电导率、耐热性、耐化学腐蚀性等特点，适用于各种电子设备的导电、连接、密封等工作。
然而，在使用环氧导电银胶时，我们需要认真对待它的安全操作及保养规程，以防止用户在使用过程中因错误操作而造成的人身伤害和财产损失。
2. 安全操作规程2.1 准备工作1.准备必要的防护设备：手套、护目镜、口罩等。
2.检查环境是否通风良好，避免霉味或有害气体的污染。
3.将环氧导电银胶和固化剂按照正确的比例充分混合。
2.2 喷涂操作1.将喷涂区域彻底清洁，确保表面无油脂、灰尘等污物。
2.喷涂时应将喷嘴保持与物体表面约15cm的距离，持续喷涂1～2秒钟即可。
3.喷涂之前应测量表面温度，确保表面温度低于30℃。
4.喷涂结束后，应将喷嘴翘起，避免环氧导电银胶残留于喷嘴中。
2.3 固化操作1.固化后的环氧导电银胶应在干燥、通风的地方存放，避免阳光直射、高温、潮湿的环境。
2.固化后的环氧导电银胶不可再次加热，避免破坏其性能。
3.操作结束后，应立即关闭容器的盖子，避免固化剂、环氧树脂等废弃物的挥发。
2.4 紧急处理若不慎将环氧导电银胶溅入皮肤、眼睛等敏感部位，应立即用大量清水清洗，等情况稳定后及时就医。
3. 保养规程3.1 存放环氧导电银胶1.存放环氧导电银胶时，应避免阳光直射、高温、潮湿等环境，以免影响其使用效果。
2.保持环氧导电银胶和固化剂密封，以免在长时间存储中发生质量损失。
3.2 清洁喷嘴1.环氧导电银胶喷嘴需要保持清洁，以保证正常使用。
2.在使用后应记得清洗喷嘴，并用纸巾擦干净，以免污染环氧导电银胶。
3.3 混合比例1.环氧导电银胶和固化剂应保持正确的混合比例，以免影响其使用效果。
2.在混合环氧导电银胶和固化剂时，应使用干净的勺子、杯子等工具，避免受污染。
4. 结论使用环氧导电银胶是一项需要谨慎对待的工作，需要在操作前充分了解相关的安全操作及保养规程，避免出现安全隐患和质量问题。
导电银浆使用方法
导电银浆使用方法导电银浆是一种常用的导电材料，广泛应用于电子器件、光伏电池、导电胶水等领域。
下面将从导电银浆的制备、涂覆、烘烤等方面介绍其使用方法。
一、导电银浆的制备导电银浆主要由导电颗粒和有机胶体两部分组成。
导电颗粒通常为纳米级的金属银颗粒，有机胶体则是将湿合剂与稳定剂等有机溶剂混合形成的胶体溶胶。
导电银浆的制备主要有化学合成法、物理法和化学还原法。
化学合成法是将银盐和还原剂反应制得纳米银颗粒，再加入胶体溶胶进行混合形成导电银浆。
物理法包括物理气相法和物理溶剂法。
物理气相法是通过热蒸发、溅射等方法将具有导电特性的材料沉积在基片上形成导电层；物理溶剂法是通过溶剂挥发的方式制备导电膜。
化学还原法是将含有银阳离子的银盐溶液与还原剂反应生成纳米银颗粒，再与有机胶体混合得到导电银浆。
以上三种制备方法各有优缺点，具体选择时需要根据实际需求和工艺条件来确定。
二、导电银浆的涂覆导电银浆的涂覆主要有刮涂法、喷涂法和印刷法等。
刮涂法是将导电银浆涂布于基片表面，然后用刮板刮平，使导电银颗粒均匀分布。
喷涂法是将导电银浆通过喷枪喷洒于基片上，形成均匀的导电膜。
印刷法是将导电银浆涂布于印刷板上，然后利用印刷机械将导电银浆印刷到基片上。
涂覆的方法选择也需要根据实际需求和工艺条件来确定，不同方法对涂层的物理性能和厚度要求各有差异。
三、导电银浆的烘烤导电银浆涂覆在基片上后，还需要进行烘烤处理，以去除有机胶体和胶体溶剂，使导电银颗粒之间形成致密的导电网络。
烘烤的温度和时间需要根据导电银浆和基片的特性来确定，一般在100-200℃的温度下，烘烤时间为10-30分钟。
烘烤的过程需要控制温度和时间，以避免导电银颗粒烧结过度或导电层与基片之间发生分离。
总之，导电银浆的使用方法包括制备、涂覆和烘烤三个步骤。
制备时可以采用化学合成法、物理法或化学还原法。
涂覆时可以选择刮涂法、喷涂法或印刷法。
烘烤时要控制好温度和时间，以获得良好的导电性能和附着力。
导电银胶稀释剂使用方法
导电银胶稀释剂使用方法1. 前言嘿，大家好！今天咱们聊聊导电银胶稀释剂的使用方法。
这可是个重要的好东西，不管是做电子产品还是一些小手工，银胶都能给你带来意想不到的效果。
不过，咱们在使用之前，可得先了解一下怎么稀释，才能发挥它的最大威力！不然的话，糟糕了，可就像一个没有调味料的菜，味道那是大打折扣啊！所以，准备好了吗？咱们一起来看看吧！2. 导电银胶的基础知识2.1 什么是导电银胶？首先，咱们得弄清楚什么是导电银胶。
简单来说，导电银胶是一种含有银颗粒的胶水，能有效传导电流。
你想想，跟拿着一根金属线差不多，但更加灵活方便，想在哪里就涂哪里，真的是“好东西”呀！常用在电路板、LED灯、甚至是一些小玩意儿的连接上。
可不能小瞧了它，这可是电子世界的“粘合剂之王”！2.2 为什么要使用稀释剂？不过，银胶如果太浓的话，涂上去不容易均匀，干得也慢，有时候还容易堵嘴儿。
想象一下，像一条干涸的小河，根本就不流畅。
这个时候，稀释剂就派上用场了。
它能帮助你把银胶调得稀稀的，既好涂抹，又能保证导电性，简直是为你量身定做的“小助手”！3. 使用方法详解3.1 准备工作在开始之前，咱们得先准备好一些工具和材料。
首先，得有一瓶导电银胶；然后，准备好稀释剂，通常这种稀释剂和银胶是一个牌子的，别随便混搭哦！接着，找一根小木棍或者牙签，来搅拌用。
还有，别忘了手套和口罩，毕竟，安全第一，别让小化学物质“亲密接触”你的皮肤。
3.2 稀释步骤好了，准备工作做完后，咱们就开始稀释啦！首先，把银胶倒进一个小容器里，不要贪心，一次别倒太多。
然后，慢慢加入稀释剂，记住，少量多次！就像做菜，一次加太多调料可就坏了。
在加的时候，边加边搅拌，搅拌得要均匀，直到达到你想要的稠度。
这个过程可能需要点耐心，不过，耐心可是做出好东西的关键呀！搅拌好之后，试试看，拿小棉签沾一点涂在纸上，看看流动性如何，如果还太稠，再加点稀释剂，继续搅拌。
就这样，慢慢来，别着急！4. 注意事项4.1 存储与保管稀释完的银胶可得好好保管，不要随便放到阳光下，太热了可会变质。
导电银胶绝缘胶操作建议
导电银胶运输存储操作说明（一）运输要求Ablestik的产品使用干冰在-78℃时进行包装和装船/车.每项干冰装运的Ablestik产品内都放有一定量的干冰,以保证产品保存条件在-40℃以下。
（二）打开包装程序当收到装银胶/绝缘胶的包装箱时，需有IQC进行来料检查，先把外面纸皮箱拆开，后可拆开泡棉箱，检查是否有干冰存在，检查时不可以用手直接触摸银胶（要戴隔热手套），并以最快的速度检查，检查完毕,可以把产品以最快速度放到-40℃的冷藏箱内保存，并保证产品的摆放竖立整齐，12小时之后方可进行常温解冻--使用。
（三）储存在-40℃低温冰箱条件下储存，储存寿命为一年。
不当的储存将缩短产品寿命，可能造成点胶困难和固化后银胶品质降低。
一般导电银胶/绝缘胶贮藏条件应该安照TDS要求，贮存在-40℃，其贮藏期限如下所示（详情请查阅对应的TDS文件）：贮藏温度针筒 大口瓶-5℃至0℃ 6 天12天*-25℃至-18℃ 45天75天**Jar rolling required（四）解冻，搅拌和分装（搅拌和分装适用于瓶装银胶）使用前应将针管、广口瓶竖直放置，待针管、广口瓶解冻到室温，把产品从-40℃的冷藏箱拿出来时，接触到胶管的手必须带隔热手套，同时尽量不要碰到外壁；抹去其外壁的水份。
（未解冻完毕，不应开启瓶盖；开启瓶盖前外壁的水份必须抹去。
）请参照以下推荐的解冻时间要求（详情也可参考对应的TDS文件）：包装1毫升ml 3毫升ml 10毫升ml 30毫升ml 1磅Lb 解冻时间15分钟20分钟30分钟45分钟60分钟不推荐和不建议多次冷冻、解冻，一次解冻到室温后尽量用完。
针筒包装不需搅拌（-40℃储存），瓶装需搅拌30分钟（注意需上下搅拌以使银粉均匀，搅拌时速度不可过快），客户可在第一次解冻、搅拌后分成小包装放入冰箱，根据生产量每次取出小包装，应连续性在该银胶的规定工作寿命内一次用完。
如客户冰箱未能达到-40℃（建议尽量把银胶贮存在-40℃），银胶在此条件下不能凝固，银粉将下沉。
导电银胶
A、准备工作： 1、打开盖子前，将导电银胶从冰冻室取出，放置于室 温(25℃左右)一个小时以上； 2、打开盖子时，一定要避免容器外有水滴浸入胶中， 因为容器内壁有漏气结霜进入水气，混入水气或水滴将 影响其特性； 3、混合：彻底的混合搅拌直到均匀，建议搅拌不少于 20分钟； 4、粘度调整：在粘度上不要进行调整，任何溶剂的加 入都可能影响其特性；
• 注意事项 • 1本导电银胶密封储存在冰箱内，25℃以下保存有效期4个月；0℃以 下12个月； • 2形成线路本身的厚度不能低于4um，否则导电性能不稳定； • 3涂胶环境和用具、被粘物品等需充分保持干燥，否则胶液易潮解引 起固化不良； • 4本导电银胶使用时若发现有填充物沉淀现象请充分搅拌均匀再使用； 若导电胶太稠，可用本公司专用的溶剂稀释，但加入量不宜太多，不 能超过总重量的5%，以免引起银粉下沉影响导电的一致性；稀释后的 导电银胶固化时间会延长，具体固化时间和加入稀释剂多少有关系。 • 5本导电银胶启封后请于30天内用完，在使用过程中请勿将整瓶导电 银胶长时间暴露在空气中。 • 6本导电银胶必须避免混入水机。 C、操作指导： 1、导电银胶是以糊状物质存在，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此，在 开盖以后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间； 2、胶点一定要与晶片和基座之保持足够的浸润能力，才可以保证有足够 的粘着力； 3、导电银胶使用后，必须保持≤0℃左右，将盖子紧密的盖紧，储存于冷 冻箱。
h20s导电银胶规格书
h20s导电银胶规格书H20s导电银胶是一种具有良好导电性能的高性能胶粘剂，常用于电子元器件的连接和导电修复。
该导电银胶具有优异的导电性能、良好的粘接强度以及优良的耐热性和耐腐蚀性。
以下是H20s导电银胶的规格书，详细介绍了其物理性质、应用范围和操作指导。
一、物理性质：1. 导电性能：H20s导电银胶的电阻率为0.001 Ω·cm，能够有效地导电，并保持稳定的电导率。
2. 粘接强度：该导电银胶在室温下具有良好的粘接强度，能够牢固地连接电子元器件，并保持稳定的导电性能。
3. 耐热性：H20s导电银胶能够在高温环境下保持稳定的导电性能，其耐热温度可达200℃，适用于多种高温电子元器件的连接和修复。
4. 耐腐蚀性：该导电银胶具有良好的耐腐蚀性，能够在酸碱等腐蚀性环境中保持稳定的导电性能和粘接强度。
二、应用范围：1. 电子元器件的连接：H20s导电银胶适用于各种电子元器件的连接，包括集成电路、电阻、电容、电感等。
其导电性能能够有效地保证元器件之间的电信号传输。
2. 导电修复：当电子元器件的导电路径受损或断开时，可使用H20s导电银胶进行修复。
该导电银胶能够快速粘接并恢复元器件的导电性能。
三、操作指导：1. 表面准备：在使用H20s导电银胶之前，应确保连接或修复的表面干净、无尘，并去除油脂或污垢，以确保胶粘剂的良好附着性。
2. 混合比例：H20s导电银胶由两部分组成，导电银胶和固化剂。
根据使用要求，按照正确的混合比例混合两部分，并彻底搅拌均匀，以确保导电性能和粘接强度的稳定性。
3. 涂敷和粘接：将混合均匀的H20s导电银胶涂敷在待连接或修复的电子元器件上，然后将其按照要求的粘接方式进行连接或修复。
在粘接过程中，应尽量避免气泡的产生，确保胶层的均匀性和紧密性。
4. 固化和硬化：H20s导电银胶的固化和硬化时间根据环境温度和湿度的不同而有所差异。
在固化过程中，应保持合适的环境温度和湿度，以确保胶粘剂能够完全固化和硬化。
环氧树脂导电银胶
环氧树脂导电银胶
环氧树脂导电银胶是一种用于电子应用的粘合剂，具有优良的导电性和粘接性能。
环氧树脂导电银胶通常由环氧树脂或硅树脂作为基体，填充以金属或导电碳颗粒组成。
这些填充物随机分布在树脂中，固化后形成导电路径。
这种材料的主要优势包括：
1.良好的导电性：当银或其他导电材料如金、镍、铜与环氧树脂结合
时，可以提供良好的导电性。
2.无污染焊接：作为一种无污染的焊接材料，它适用于不能使用传统焊
接技术的应用场合。
3.热导性：环氧树脂本身可以导热，有助于冷却电子元件，从而保护敏
感部件。
4.可调节性能：通过改变填充颗粒与树脂的比例，可以控制粘合剂的导
电性和粘结强度。
通常，填充颗粒比例越高，导电性越好，但粘结强度可能会降低。
5.广泛的应用：可用于原型制作、维修和通用导电粘接应用。
例如，
CircuitWorks品牌的导电环氧树脂就提供了快速室温固化和较强的机械结合性。
6.多样的树脂基体选择：除了环氧树脂外，还可以采用有机硅树脂、聚
酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等不同类型的树脂作为基体，这些基体在固化后为导电银胶提供了力学性能。
综上所述，环氧树脂导电银胶因其独特的物理化学特性，在电子行业中有着广泛的应用，特别是在需要精确控制导电路径和对温度敏感的组件连接上。
H20E环氧导电银胶使用说明书
--H20E 环氧导电银胶使用说明书一． H20E是双组分， 100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，专为导电粘接而设计。
由于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理方面。
H20E 使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。
H20E 可耐受300° C 到 400°C 的高温，并且耐湿性极佳，可达到 JEDECⅢ级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。
通泰化学。
二．外观、固化及性能Ⅰ .银色，光滑的触变性膏状Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等，最低固化温度条件为： 175℃/45 秒或 150℃ /5 分钟或 120℃/15 分钟或 80℃/3 小时Ⅲ .粘度：BROOKFIELD转子粘度计设置为100 rpm/23 ℃时 , 2200 - 3200 厘泊（ cps）操作时间： 2.5 天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间）保质期： -40℃低温隔绝水汽，六个月~一年触变指数： 3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高，胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态。
）玻璃化温度：≥ 80℃硬度： Shore D 75线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时 30× 10-6 in/in/ ℃高于玻璃化温度时 158× 10-6 in/in/ ℃芯片粘接强度： >5 kg（ 2mm× 2mm）或 1700 psi热分解温度： 425℃（ 10% 热重量损失）连续工作温度： -55℃至 200℃间歇工作温度： -55℃至 300℃储能模量： 808,700 psi填料粒径：≤ 45 微米体积电阻：≤ 0.0004 欧姆 -厘米热导率： 2.5 W/mK产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。
银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装 H20E产品在解冻后需要在 48 小时内使用完毕，故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。
h20s导电银胶规格书
h20s导电银胶规格书产品名称：H20s导电银胶型号：H20s颜色：银色导电性能：高导电性包装规格：100g/瓶导电银胶是一种用于导电连接和修复电子器件的胶状材料。
H20s导电银胶是一种具有高导电性的银色银胶。
它可以在机械或电子设备的部件之间提供可靠的电流通路，并能够有效传导电力和热量。
以下是H20s导电银胶的详细规格。
1.导电性能：H20s导电银胶具有出色的导电性能。
它提供低电阻以确保良好的电流通路。
其导电率为100部(Ω.cm^-1)，可满足高要求的电子应用。
2.外观特征：H20s导电银胶为银色，具有良好的光泽和均匀性。
它能够均匀涂覆在不同形状的表面上，确保导电层的均匀性和稳定性。
3.包装规格：H20s导电银胶以100g/瓶的包装规格提供。
这个大小的包装足够用于多次应用，并方便携带和储存。
4.基底适应性：H20s导电银胶可用于各种基底表面，包括金属、塑料和陶瓷等。
它能够在不同材料之间提供可靠的黏接和导电连接。
5.热稳定性：H20s导电银胶表现出良好的热稳定性能。
它能在高温下长时间工作而不会脱落或降低导电性能。
其工作温度范围为-50℃至150℃，能够适应各种环境条件。
6.化学稳定性：H20s导电银胶对多数化学物质具有良好的耐受性。
它能够在常见的酸、碱和溶剂中长时间保持稳定，不会因化学作用而导致导电性能的减退。
7.使用方法：使用H20s导电银胶时，首先确保表面干净无油污。
然后将导电银胶涂覆在需要连接的部件表面上，可以通过刮板或喷涂等方式均匀涂覆。
等待银胶干燥后，即可进行黏接和导电连接。
总结：H20s导电银胶是一种具有高导电性的银色银胶，能够提供可靠的电流通路。
它具有优异的导电性能、良好的外观特征、适应各种基底表面、良好的热稳定性和化学稳定性等优点。
使用H20s导电银胶可以有效连接和修复电子器件，并满足高要求的电子应用。
环氧导电银胶
环氧导电银胶一、背景介绍环氧导电银胶是一种高性能的电子封装材料，具有导电性能、高温稳定性、耐腐蚀性和机械强度等特点。
它广泛应用于半导体封装、电子元件连接等领域。
二、产品特点1.导电性能好：环氧导电银胶的导电率高达10^4-10^5 S/cm，可以满足高精度的电子元件连接需求。
2.高温稳定性：环氧导电银胶在高温环境下仍能保持良好的机械强度和导电性能。
3.耐腐蚀性：环氧导电银胶具有很好的抗化学腐蚀性能，可以在酸碱等恶劣环境下使用。
4.机械强度好：环氧导电银胶具有较高的拉伸强度和压缩强度，可以保证连接件的牢固性和可靠性。
三、应用领域1.半导体封装：环氧导电银胶常用于半导体芯片与基板之间的连接。
2.智能手机：智能手机中常使用环氧导电银胶连接触摸屏、LCD屏幕等元件。
3.LED封装：LED封装中使用环氧导电银胶连接芯片和散热器。
4.电子元件连接：环氧导电银胶可以用于各种电子元件之间的连接。
四、生产工艺1.原材料准备：环氧树脂、银粉、固化剂等原材料按一定比例混合。
2.搅拌混合：将原材料混合均匀，通常使用高速搅拌机进行搅拌混合。
3.真空除泡：将混合好的材料放入真空罐中进行除泡处理，以保证产品质量。
4.涂布成型：将真空除泡后的材料涂布在需要连接的元件上，并进行固化处理。
五、市场前景随着电子产品的不断更新换代，对电子封装材料的要求越来越高。
环氧导电银胶具有优异的性能和广泛的应用领域，未来市场前景广阔。
预计未来几年环氧导电银胶市场规模将继续扩大。
六、发展趋势1.绿色环保：随着环保意识的不断提高，绿色环保型的环氧导电银胶将成为未来发展的趋势。
2.高精度：随着电子产品的不断升级，对连接件的精度要求越来越高，未来环氧导电银胶将向高精度方向发展。
3.多功能化：未来环氧导电银胶将具有更多的功能，如防静电、抗辐射等功能。
七、总结作为一种高性能的电子封装材料，环氧导电银胶具有优异的性能和广泛的应用领域。
未来随着市场需求和技术进步，它将会不断发展和完善。
H20E环氧导电银胶 使用说明书
H20E环氧导电银胶使用说明书一．H20E是双组分，100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，专为导电粘接而设计。
由于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理方面。
H20E 使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。
H20E 可耐受300°C 到400°C 的高温，并且耐湿性极佳，可达到JEDEC Ⅲ级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。
通泰化学。
二．外观、固化及性能Ⅰ.银色，光滑的触变性膏状Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等，最低固化温度条件为：175℃/45 秒或150℃/5 分钟或120℃/15 分钟或80℃/3 小时Ⅲ.粘度：BROOKFIELD 转子粘度计设置为100 rpm/23 ℃时, 2200 - 3200 厘泊（cps）操作时间：2.5 天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间）保质期：-40℃低温隔绝水汽，六个月~一年触变指数：3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高，胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态。
）玻璃化温度：≥80℃硬度：Shore D 75线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时30×10-6 in/in/℃高于玻璃化温度时158×10-6 in/in/℃芯片粘接强度：>5 kg（2mm×2mm）或1700 psi热分解温度：425℃（10% 热重量损失）连续工作温度：-55℃至200℃间歇工作温度：-55℃至300℃储能模量：808,700 psi填料粒径：≤45 微米体积电阻：≤0.0004 欧姆-厘米热导率：2.5 W/mK产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。
银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装H20E产品在解冻后需要在48 小时内使用完毕，故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。
h20s导电银胶规格书
h20s导电银胶规格书H20s导电银胶是一种高性能的导电粘接剂，广泛应用于电子元件的连接和导电性能的提升。
下面是H20s导电银胶的规格书。
一、产品概述：H20s导电银胶是一种具有优异导电性能的高粘接强度胶水，主要由导电颗粒、树脂和溶剂组成。
它可以有效地填充连接电子元件之间的微小间隙，并确保良好的电流传输。
二、产品特点：1.高导电性能：H20s导电银胶具有导电颗粒均匀分布、导电粒子尺寸小等特点，可以提供优异的导电性能，电阻值低，电流传输稳定。
2.优异的粘接强度：H20s导电银胶具有优秀的粘接强度，能够牢固地粘接电子元件，在振动、冲击等环境下保持稳定的连接。
3.良好的耐热性：H20s导电银胶具有良好的耐热性能，能够在高温环境下保持稳定的导电性能和粘接强度。
4.易于加工：H20s导电银胶具有良好的流动性，易于加工成各种形状，可以满足不同电子元件的需求。
5.环保无污染：H20s导电银胶采用无毒环保材料制成，不含有害物质，对环境无污染。
三、产品应用：H20s导电银胶广泛应用于电子元件的连接和导电性能的提升。
主要应用领域包括：1.芯片粘接：H20s导电银胶可用于芯片的连接和粘接，确保芯片之间的电流传输畅通。
2. LED封装：H20s导电银胶可用于LED灯珠的封装，提高灯珠的导电性能和粘接强度。
3.接地线连接：H20s导电银胶可用于接地线与设备的连接，确保良好的接地效果。
4.电子器件粘接：H20s导电银胶可用于各种电子器件的粘接，提高器件之间的连接可靠性和性能。
四、使用方法：1.首先，将H20s导电银胶搅拌均匀，确保导电颗粒分布均匀。
2.然后，将H20s导电银胶涂抹在待连接的表面上，确保涂层均匀厚度。
3.接着，将连接的电子元件放置在涂抹的表面上，轻轻压紧，确保连接牢固。
4.最后，让H20s导电银胶固化，一般需要在室温下静置一段时间，也可以加热固化以加快固化速度。
五、注意事项：1.使用前请确保连接表面干燥、清洁，无灰尘和油污。
h20e导电胶 挥发指标
h20e导电胶挥发指标
H20E导电胶的挥发指标通常是指在一定温度下，胶体在一定时间内挥发出的物质的量。
这个指标的高低直接影响到导电胶的使用效果和环境影响。
影响H20E导电胶挥发指标的因素有很多，包括胶体的成分、生产工艺、储存条件等。
例如，如果胶体中的有机溶剂含量过高，那么挥发指标就可能偏高。
同样，如果生产工艺中需要高温烘干，那么也可能导致挥发指标增加。
通常可以采用气相色谱法进行测试，这种方法可以准确地测量出挥发性物质的种类和含量，从而为判断导电胶的性能提供依据。
选择低挥发指标的导电胶可以有效减少环境污染和健康风险。
LED导电银胶
导电银胶导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。
简介由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.目前导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势.导电银胶的种类导电银胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电银胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电银胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X 和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷.按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等.室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电银胶（低于150℃）, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛.紫外光固化导电银胶将紫外光固化技术和导电银胶结合起来, 赋予了导电银胶新的性能并扩大了导电银胶的应用范围, 可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上, 国外从上世纪九十年代开始研究, 我国近年也开始研究.导电银胶的组成导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.目前市场上使用的导电银胶大都是填料型.填料型导电银胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 目前环氧树脂基导电银胶占主导地位.导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内, 能够添加到导电银胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物国内外研究状况及前景目前, 国内生产导电银胶的单位主要有金属研究所等, 国内外企业有TeamChem Company、日立公司、Three-Bond公司、美国EPO-TEK公司、Solarcarer、Alwaystone、Ablistick 公司,Loctite公司、3M公司等.已商品化的导电银胶主要有导电银膏、导电银浆、导电涂料、导电银胶等,组分有单、双组分导电银胶一般用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中.现今国内的导电银胶无论从品种和性能上与国外都有较大差距.导电银胶的应用领域（1）导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补.（2）导电银胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面.（3）导电银胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途.（4）导电银胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂.导电银胶的市场状况目前国内市场上一些高尖端的领域使用的导电银胶主要以进口为主:TeamChem Company、Ablistick公司、Solarcarer,Alwaystone,3M公司几乎占领了全部的IC和LED领域,日本的住友和台湾翌华也有涉及这些领域。
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H20E环氧导电银胶使用说明书
一．H20E是双组分，100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，专为导电粘接而
设计。
由于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理
方面。
H20E 使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。
H20E 可耐受300°C 到400°C 的高温，并且耐湿性极佳，可达到JEDEC Ⅲ级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。
通泰化学。
二．外观、固化及性能
Ⅰ.银色，光滑的触变性膏状
Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等，最低固化温度条件为：175℃/45 秒或150℃/5 分钟或120℃/15 分钟或80℃/3 小时
Ⅲ.粘度：
BROOKFIELD 转子粘度计设置为100 rpm/23 ℃时, 2200 - 3200 厘泊（cps）
操作时间：2.5 天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间）
保质期：-40℃低温隔绝水汽，六个月~一年
触变指数：3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高，
胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态。
）
玻璃化温度：≥80℃
硬度：Shore D 75
线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时30×10-6 in/in/℃
高于玻璃化温度时158×10-6 in/in/℃
芯片粘接强度：>5 kg（2mm×2mm）或1700 psi
热分解温度：425℃（10% 热重量损失）
连续工作温度：-55℃至200℃
间歇工作温度：-55℃至300℃
储能模量：808,700 psi
填料粒径：≤45 微米
体积电阻：≤0.0004 欧姆-厘米
热导率：2.5 W/mK
产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。
银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装H20E产品在解冻后需要在48 小时内使用完毕，故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。