硅溶胶制壳工艺流程

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硅溶胶制壳工艺流程
工艺流程:
成型蜡模→硅溶胶面层涂料配制→沾浆→撒砂→风干→硅溶胶过渡层涂料配制→沾浆→撒砂→风干→水玻璃加固层涂料配制→沾浆→撒砂→风干→包浆→脱蜡→焙烧。
车间温度和湿度:
层面工序:温度:24—25℃.湿度:60—70%。
过渡层工序(2—3层):温度:23—25℃.湿度:35—40%。
涂料工艺:
层面涂料:
(1).硅溶胶:803:1430=1:3
(2).配比Leabharlann Baidu硅溶胶:100kg
锆英粉:360-400kg
润湿剂:200ml
消泡剂:130ml
(3)流杯粘度:34-40秒
2.过渡层涂料:
(1).硅溶胶:803:1430=1:3
(2).配比:硅溶胶:100kg
莫来粉:120-150kg
(3).流杯粘度:13-20秒。
结壳工艺:
面层结壳:
(1).锆砂:100-140目。
(2).干燥时间:4-6小时。
2.二层结壳:
(1).莫来砂:30-60目。
(2).干燥时间:大于18小时。(风机风速6-8米/秒)
3.三层结壳:
(1).莫来砂:16-30目。
(2).干燥时间:大于18小时。(风机风速6-8米/秒)
4.四层以上结壳:
(1).按水玻璃工艺加固。
四、脱蜡工艺:
1.水中加入工业盐酸1%。
2.水温:95-98℃.
3.脱蜡时间:15-20分钟,最多不超过30分钟。
4.脱蜡后用80℃以上的热水冲洗型腔。
五、焙烧工艺:
1.焙烧温度:1050-1100℃.
2.保温时间:小件:60-90分钟.
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