电子设计8制作元件封装.pptx
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第9章--制作元件封装PPT课件
按钮，将列表窗内的最后一个元件作为当前编辑元件。 “Place”（放置元件）按钮：单击该按钮，可将当前
正在编辑的元件封装图形放到已打开的PCB文件中。
•11
第9章 制作元件封装 “Rename”（元件改名）按钮：单击该按钮，可对
当前正在编辑的元件封装图形重新命名。 “ Add” （ 增 加 新 元 件 ） 按 钮 ： 该 按 钮 的 作 用 与
2. 设置工作层、焊盘、过孔等显示颜色
执 行 “ Tools” 菜 单 下 的 “ Options” 命 令 ， 在 弹 出 的 “Preferences”（特性选项）”窗内，有六项选项卡（Options、 Color、Display、Show/Hide、 Defaults、Signal Integrity），
第9章 制作元件封装
第9章 制作元件封装
9.1 启动元件封装编辑器 9.2 元件封装编辑器介绍 9.3 创建新的元件封装 9.4 使用向导创建元件封装 9.5 元件封装管理 9.6 创建项目元件封装库
•1
第9章 制作元件封装
9.1 启动元件封装编辑器
元件封装编辑器(PCBLib)的启动:
启动Protel99SE印制板元件封装图编辑器的方法与 启动SCH、PCB等编辑器的方法相同。
•7
第9章 制作元件封装
•8
第9章 制作元件封装
图9-3 新建立的元件封装图形库
•9
第9章 制作元件封装
9.2 元件封装编辑器介绍
元件封装编辑器窗口: 元件封装(PCBLib)编辑器窗口如图9-2、9-3所示，
与印制电路板编辑器PCB窗口相似，窗口各部分名称及 作用如下：
1) Components（元件列表）窗 元件列表窗内显示了元件封装图形库内的元件，及当 前元件封装图形引脚焊盘。在元件列表窗下还有下列按 钮：
正在编辑的元件封装图形放到已打开的PCB文件中。
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第9章 制作元件封装 “Rename”（元件改名）按钮：单击该按钮，可对
当前正在编辑的元件封装图形重新命名。 “ Add” （ 增 加 新 元 件 ） 按 钮 ： 该 按 钮 的 作 用 与
2. 设置工作层、焊盘、过孔等显示颜色
执 行 “ Tools” 菜 单 下 的 “ Options” 命 令 ， 在 弹 出 的 “Preferences”（特性选项）”窗内，有六项选项卡（Options、 Color、Display、Show/Hide、 Defaults、Signal Integrity），
第9章 制作元件封装
第9章 制作元件封装
9.1 启动元件封装编辑器 9.2 元件封装编辑器介绍 9.3 创建新的元件封装 9.4 使用向导创建元件封装 9.5 元件封装管理 9.6 创建项目元件封装库
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第9章 制作元件封装
9.1 启动元件封装编辑器
元件封装编辑器(PCBLib)的启动:
启动Protel99SE印制板元件封装图编辑器的方法与 启动SCH、PCB等编辑器的方法相同。
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第9章 制作元件封装
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第9章 制作元件封装
图9-3 新建立的元件封装图形库
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第9章 制作元件封装
9.2 元件封装编辑器介绍
元件封装编辑器窗口: 元件封装(PCBLib)编辑器窗口如图9-2、9-3所示，
与印制电路板编辑器PCB窗口相似，窗口各部分名称及 作用如下：
1) Components（元件列表）窗 元件列表窗内显示了元件封装图形库内的元件，及当 前元件封装图形引脚焊盘。在元件列表窗下还有下列按 钮：
电子设计8制作元件封装
图6-19 设置边框的线宽
图6-20 设置元件的管脚数
⑺定义管脚数后，单击 Next 按钮，屏幕弹出图 6-21 所示 的对话框，用于设置元件封装名，图中设置为DIP16。名称设 置完毕，单击 Next 按钮，屏幕弹出设计结束对话框 ，单击 Finish 按钮结束元件设计，屏幕显示刚设计好的元件，如图 6-22所示。
• Tools→ New Component
删除元件封装列表
启动元件封装向导
4. 元件封装放置工具箱
10.2 设置元件封装设置环境
1. Tools→ Library 菜单命令设置网格及度量 单位 • Visible Grid1＝100mil
•
•
Visible Grid2＝1000mil
Snap Grid＝5mil
第8章 制作元件封装
10.1 元件封装编辑器
10.2 设置元件封装设置环境
10.3 绘制元件封装的注意事项
10.4 手工绘制元件封装
10.5 使用向导创建元件封装
10.6 创建项目元件封装库
10.1 元件封装编辑器
1. 启动方法 在PCB99SE中，执行菜单File→ New， 在出现的对话框中双击PCB Library Document图标 ，生成
PCBLIB1.LIB元件封装库文件，双击该
文件进入PCB元件封装库编辑器
主工具 栏 封装管理器选项卡 Nhomakorabea菜单栏封装编辑 区
板层标签
放置工具 栏
2. 元件封装库管理器（P236）
在设计管理器中单击Browse PCBLib选项卡， 打开元件封装库管理器。
3. Tools 菜单命令
• Tools→ First Component 选择第一个元件封装
制作元件及封装
绘制外轮廓后的图形
(5) 绘制圆弧。单击绘图工具栏中的 按钮，在外形轮廓线上绘制圆弧。执行 命令后，光标变为十字。将光标移动到 适当的位置后，先单击鼠标左键确定圆 弧的中心，然后移动鼠标并单击左键确 定圆弧的半径，最后确定圆弧的起点和 终点。绘制完的图形如图所示。
绘制好的元件的外形轮廓
3.使用向导制作元件封装 手工制作元件封装是非常繁琐的工作， Protel DXP提供的元件封装向导使设计 工作变得非常简单，常用的标准封装都 可以通过封装向导来实现。下面以图示 的LCC68封装为例，介绍利用向导创建 元件封装的基本步骤。
(1) 在项目管理器(Projects)面板中双 击“***.PCBLIB”文件名，打开新创建的 库文件。执行菜单【工具】/【新元件 】 命令，弹出如图所示的界面，此界面是 元件封装向导界面。然后就可以选择封 装形式，并可以定义设计规则。
(2) 用鼠标左键单击图中的 按钮，系统将弹出下图所示的对话框。 用户在该对话框中可以设置元件的类型。
在右图界面中， 将下标签切换 到【PCB Library】，系 统会自动生成 一个默认名为 “PCB COMPONENT _1”的空元件封 装，如图所示。
右键单击“PCB COMPONENT_1”， 选择 【元件属性】， 弹出如图所示对话 框，此时，可在 “名称”栏更改元 件的名称，如DIP16， 单击 。
【操作评价】
组别：_________ 检测项目 1.按要求创建文件 2.手工制作元件封装 3.利用向导制作封装 4.会添加自己制作的封装 姓名：__________ 配 分 10 40 40 10 时间：__________ 自 评 互 评 教师评价
(3) 单击图中的 按钮，系统会 弹出下图所示的焊盘尺寸设置对话框。
13第9章制作元件封装精品PPT课件
生成步骤：1、执行 命令，选 择CAM Output Configure 选项，单击OK 按扭 2、在对话框中选择所需要生成钻孔 资料的PCB文件，点击OK按扭。 3、然后 根据向导对话框一步一步操作，最后完成。
钻孔文件的产生
7 元件列表（元件清单）
元件列表用于显示PCB板中所用 到的元件的信息。
见操作演示 。
三、创建新的元件封装
利用绘图工具条或者菜单命令，手工绘制元件封 装。 1、元件封装参数设置 1）板面参数设置 ： Tools /Library Option 命令打开参数设置对话框 （或者用快捷菜单命令） 2)、系统参数设置 Tools /Preference 命令（或者是快捷菜单）
放置焊盘
焊盘大小 焊盘形状 焊盘编号
焊盘内孔大小
焊盘属性设置
绘制轮廓
1）选择层面
2） 绘制线
绘制圆弧
先设置栅格
再画圆弧
3、 设置元件封装的参考点 Edit / Set Reference 子菜单中的相关命令 Pin 1 、Center 和 Location 三种命令可选择
四、利用元件向导生成元件
生成步骤：打开PCB电路板，执行 Report / Design Hierarchy 命令，系统 自动生成相应的报表文件。
4 网络状态报表
网络状态表用于显示每一条网络线的 长度。
生成步骤：打开PCB电路板，执行 Report / Net List Status 命令，系统自动 产生相应的报表。
5 信号完整性报表
执行步骤： 类似于NC钻孔文件的生成步骤。
8、光绘文件的产生
执行File／CAM Manage或File／New，系统将弹出生成 辅助制造输出文件
提问与解答环节
钻孔文件的产生
7 元件列表（元件清单）
元件列表用于显示PCB板中所用 到的元件的信息。
见操作演示 。
三、创建新的元件封装
利用绘图工具条或者菜单命令，手工绘制元件封 装。 1、元件封装参数设置 1）板面参数设置 ： Tools /Library Option 命令打开参数设置对话框 （或者用快捷菜单命令） 2)、系统参数设置 Tools /Preference 命令（或者是快捷菜单）
放置焊盘
焊盘大小 焊盘形状 焊盘编号
焊盘内孔大小
焊盘属性设置
绘制轮廓
1）选择层面
2） 绘制线
绘制圆弧
先设置栅格
再画圆弧
3、 设置元件封装的参考点 Edit / Set Reference 子菜单中的相关命令 Pin 1 、Center 和 Location 三种命令可选择
四、利用元件向导生成元件
生成步骤：打开PCB电路板，执行 Report / Design Hierarchy 命令，系统 自动生成相应的报表文件。
4 网络状态报表
网络状态表用于显示每一条网络线的 长度。
生成步骤：打开PCB电路板，执行 Report / Net List Status 命令，系统自动 产生相应的报表。
5 信号完整性报表
执行步骤： 类似于NC钻孔文件的生成步骤。
8、光绘文件的产生
执行File／CAM Manage或File／New，系统将弹出生成 辅助制造输出文件
提问与解答环节
元件封装的制作
第 9 章
元器件封装的制作
目 录 9.1 制作元器件封装基础知识 9.2 新建元器件封装库文件 9.3 元器件封装库编辑器 9.4 利用生成向导创建元器件封装 9.5 手工创建元器件的封装 9.6 巩固练习 小结
本章主要介绍两种创建元器件 封装的方法， 封装的方法，即利用系统提供的生 成向导创建元器件封装和手工制作 元器件封装。 元器件封装。
图92手工制作元器件封装的流程新建元器件绘制元器件外形设置环境参数新建元器件封装库文件放置元器件焊盘调整焊盘间距添加注释给元器件命名保存元器件收集元器件的精确数据图93新建设计文件对话框图94新创建的元器件封装库文件图95元器件封装库文件编辑器工作窗口和管理窗口元器件封装列元器件封装浏览按钮编辑按钮控更新按钮焊盘列表栏编辑按钮跳转按钮图96功率电阻封装图97创建元器件封装向导对话框图98选器件放置的工作层面不同， 根据元器件放置的工作层面不同，元 器件封装外形又可以分为顶层元器件封装 的外形和底层元器件封装的外形，前者是 的外形和底层元器件封装的外形， 元器件实物外形的顶视图， 元器件实物外形的顶视图，而后者则是元 器件实物外形的底视图。 器件实物外形的底视图。 下面具体介绍顶层元器件封装外形的 绘制方法， 绘制方法，底层元器件封装外形的绘制方 法与顶层元器件封装外形的绘制方法基本 相同，只是视图位置不一样。 相同，只是视图位置不一样。
9.2 新建元器件封装库文件
图9-3 新建设计文件对话框
图9-4 新创建的元器件封装库文件
9.3 元器件封装库编辑器
元器件 封装列 表栏 元器件封装浏 览按钮 编辑按钮控 制区 更新按钮 焊盘列表栏 编辑 焊盘 按钮 跳转按钮 图9-5 元器件封装库文件编辑器工作窗口和管理窗口
9.4 利用生成向导创建元器件封装
元器件封装的制作
目 录 9.1 制作元器件封装基础知识 9.2 新建元器件封装库文件 9.3 元器件封装库编辑器 9.4 利用生成向导创建元器件封装 9.5 手工创建元器件的封装 9.6 巩固练习 小结
本章主要介绍两种创建元器件 封装的方法， 封装的方法，即利用系统提供的生 成向导创建元器件封装和手工制作 元器件封装。 元器件封装。
图92手工制作元器件封装的流程新建元器件绘制元器件外形设置环境参数新建元器件封装库文件放置元器件焊盘调整焊盘间距添加注释给元器件命名保存元器件收集元器件的精确数据图93新建设计文件对话框图94新创建的元器件封装库文件图95元器件封装库文件编辑器工作窗口和管理窗口元器件封装列元器件封装浏览按钮编辑按钮控更新按钮焊盘列表栏编辑按钮跳转按钮图96功率电阻封装图97创建元器件封装向导对话框图98选器件放置的工作层面不同， 根据元器件放置的工作层面不同，元 器件封装外形又可以分为顶层元器件封装 的外形和底层元器件封装的外形，前者是 的外形和底层元器件封装的外形， 元器件实物外形的顶视图， 元器件实物外形的顶视图，而后者则是元 器件实物外形的底视图。 器件实物外形的底视图。 下面具体介绍顶层元器件封装外形的 绘制方法， 绘制方法，底层元器件封装外形的绘制方 法与顶层元器件封装外形的绘制方法基本 相同，只是视图位置不一样。 相同，只是视图位置不一样。
9.2 新建元器件封装库文件
图9-3 新建设计文件对话框
图9-4 新创建的元器件封装库文件
9.3 元器件封装库编辑器
元器件 封装列 表栏 元器件封装浏 览按钮 编辑按钮控 制区 更新按钮 焊盘列表栏 编辑 焊盘 按钮 跳转按钮 图9-5 元器件封装库文件编辑器工作窗口和管理窗口
9.4 利用生成向导创建元器件封装
电子封装简介PPT课件
5
技术实力
• 本诺产品拥有自主知识产权，已申请国家基金项目及国家发明专利若干项 ，总部设立在上海；目前在日本、华东、 华南、华北、西北、东北地区设 有分支机构。
• 无论在研发, 工艺控制还是技术支持，本诺都拥有多年相关经验的博士硕士 等人才，保证本诺产品在性能上达到国际先进水平。
6
品质认证
本诺于2011年5月通过Iso9001国际标准认证，并于2011年6月开始5S现场 管理的推行，2012年9月通过Iso14001环境体系认证。本公司产品品质与 即时的专业技术支持，得以帮助我们的客户减少问题，降低成本、提高效 率。通过许多国际知名企业如京东方、中芯国际电子、富士康的供应商评 估并成为认可的策略伙伴都是本诺品质认证中的重要里程碑。
3
激情源于梦想，成功来自专注
• 企业愿景
最有竞争力的电子粘合剂品牌
• 企业精神
秉持专注，坚持创新
• 核心价值观
不惟学历重能力；不惟资历重成绩
4
核心竞争力
• 持续的研发能力 • 国际先进的生产工艺 • 多年累计的客户资源 • 灵活的客户订制服务 • 经验丰富的技术服务人员 • 开发及合成原材料的能力
41
三道光检 3rd Optical Inspection
检查Die Attach和Wire Bond之后有无各种废品
42
TSSOP/SOIC/QFP package后续工艺
EOL
Annealing 电镀退火
Trim/Form 切筋/成型
Molding 注塑
De-flash/ Plating 去溢料/电镀
15
LED 产品对比
我们的产品 8300C 8280C 8400C 9300C
技术实力
• 本诺产品拥有自主知识产权，已申请国家基金项目及国家发明专利若干项 ，总部设立在上海；目前在日本、华东、 华南、华北、西北、东北地区设 有分支机构。
• 无论在研发, 工艺控制还是技术支持，本诺都拥有多年相关经验的博士硕士 等人才，保证本诺产品在性能上达到国际先进水平。
6
品质认证
本诺于2011年5月通过Iso9001国际标准认证，并于2011年6月开始5S现场 管理的推行，2012年9月通过Iso14001环境体系认证。本公司产品品质与 即时的专业技术支持，得以帮助我们的客户减少问题，降低成本、提高效 率。通过许多国际知名企业如京东方、中芯国际电子、富士康的供应商评 估并成为认可的策略伙伴都是本诺品质认证中的重要里程碑。
3
激情源于梦想，成功来自专注
• 企业愿景
最有竞争力的电子粘合剂品牌
• 企业精神
秉持专注，坚持创新
• 核心价值观
不惟学历重能力；不惟资历重成绩
4
核心竞争力
• 持续的研发能力 • 国际先进的生产工艺 • 多年累计的客户资源 • 灵活的客户订制服务 • 经验丰富的技术服务人员 • 开发及合成原材料的能力
41
三道光检 3rd Optical Inspection
检查Die Attach和Wire Bond之后有无各种废品
42
TSSOP/SOIC/QFP package后续工艺
EOL
Annealing 电镀退火
Trim/Form 切筋/成型
Molding 注塑
De-flash/ Plating 去溢料/电镀
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LED 产品对比
我们的产品 8300C 8280C 8400C 9300C
元器件封装库的创建ppt课件
图5-28 通过 3D Bodg Manager对完话整框版p在pt课现件有基元的基础上快速建立三维模型 7
（4）单击Close按钮，会在元器件上面显示三维模型形状，如图5-29所示， 保存库文件。
图5-29 添加了三维模型后的TO-205AF 2D封装 图5-30 TO-205AF 3D模型
图5-30 给出了TO-205AF封装的一个完整的三维模型图，该模 型包含5个三维模型对象。
封装模型）。 ❖ 为 项 目4 新 建的 原 理 图库文 件 内 的器件 ： 单 片机 AT89C2051 、与 非 门
74LS08、数码管Dpy Blue-CA三个器件重新指定设计者在本项目新建的封 装库PCB FootPrints.PcbLib内的封装。
完整版ppt课件
17
图5-39 Library Component Properties对话框
在焊盘2处，按鼠标左键即可；同样方法放
置焊盘3的引脚。
完整版ppt课图件 5-31在3D Body对话框中 9
定义三维模型参数
❖ 设计者在掌握了以上三维模型的创建方法后，就可以建立数 码管LED-10的三维模型，建好的三维模型如图5-32所示。
管脚： Place→ 3D Body 选Cylinder 3D Color：白色 Radius（半径）：15mil
圆柱体（方法同②），选择圆参数
Radius(半径):15mil，Height:450mil，
standoff height:-450mil，co1or gold， 设置好后，按ok按钮，光标处出现一个小方
框，把它放在焊盘1处，按鼠标左键即可；
又弹出3D Body [mil]对话框，选缺省值，
按ok按钮，光标处出现一个小方框，把它放
（4）单击Close按钮，会在元器件上面显示三维模型形状，如图5-29所示， 保存库文件。
图5-29 添加了三维模型后的TO-205AF 2D封装 图5-30 TO-205AF 3D模型
图5-30 给出了TO-205AF封装的一个完整的三维模型图，该模 型包含5个三维模型对象。
封装模型）。 ❖ 为 项 目4 新 建的 原 理 图库文 件 内 的器件 ： 单 片机 AT89C2051 、与 非 门
74LS08、数码管Dpy Blue-CA三个器件重新指定设计者在本项目新建的封 装库PCB FootPrints.PcbLib内的封装。
完整版ppt课件
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图5-39 Library Component Properties对话框
在焊盘2处，按鼠标左键即可；同样方法放
置焊盘3的引脚。
完整版ppt课图件 5-31在3D Body对话框中 9
定义三维模型参数
❖ 设计者在掌握了以上三维模型的创建方法后，就可以建立数 码管LED-10的三维模型，建好的三维模型如图5-32所示。
管脚： Place→ 3D Body 选Cylinder 3D Color：白色 Radius（半径）：15mil
圆柱体（方法同②），选择圆参数
Radius(半径):15mil，Height:450mil，
standoff height:-450mil，co1or gold， 设置好后，按ok按钮，光标处出现一个小方
框，把它放在焊盘1处，按鼠标左键即可；
又弹出3D Body [mil]对话框，选缺省值，
按ok按钮，光标处出现一个小方框，把它放
第7讲PCB封装库文件及元件封装设计PPT课件
第七讲 封装库文件及元件封装设 计12021//21PCB元件制作-
在绘制PCB文件的过程中有时不能在现有封装 库中找到所需的元件封装，此时用户需要创建 自己的封装库并且自己绘制元件封装。新建封 装库文件的方法很简单，单击“工程管理”|“给 工程添加新的”|“PCB Library”菜单，系统即在 当前工程中新建一个PcbLib文件。也可通过“ 新建”|“库”|“PCB元件库”菜单创建封装库文 件。
练习 图7-15 创建好的DIP12封装
24
2021/1/21
PCB元-件制作
3.编辑已有的封装
该示例芯片的封装不规则，可以采用向导绘制 规则封装，然后再进行修改即可。
使用向导生成SOP6的封装， 练习 图7-21 SOT223 封装形式
25
2021/1/21
PCB元-件制作
创建集成元件库
2
-
PCB库文件编辑器（元件封装库）
创建元件封装库：文件—创建—库—PCB元件 库
将PCB library面板调出来：查看—工作区面 板—PCB—PCB library；
3
2021/1/21
PCB元-件制作
标准 工具栏
菜单栏
放置 工具栏
库元件 管理面板
工作区
导航 工具栏
状态栏和命令状态行
板层选项卡
-
3）绘制元件图 将当前板层切换为丝印层，根据实物元件的外形轮廓，使用放 置工具栏上的直线、圆弧等工具绘制元件图。 将元件图绘制在丝印层上，是为了在PCB生产出来后，能够看到 这些图形。对于初学者，在绘制元件图之前，往往忘记将丝印层切 换为当前层，这样元件图就可能被绘制在其它板层上，若被绘制在 顶层或底层，它将变成导体。
面板管理中心
在绘制PCB文件的过程中有时不能在现有封装 库中找到所需的元件封装，此时用户需要创建 自己的封装库并且自己绘制元件封装。新建封 装库文件的方法很简单，单击“工程管理”|“给 工程添加新的”|“PCB Library”菜单，系统即在 当前工程中新建一个PcbLib文件。也可通过“ 新建”|“库”|“PCB元件库”菜单创建封装库文 件。
练习 图7-15 创建好的DIP12封装
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2021/1/21
PCB元-件制作
3.编辑已有的封装
该示例芯片的封装不规则，可以采用向导绘制 规则封装，然后再进行修改即可。
使用向导生成SOP6的封装， 练习 图7-21 SOT223 封装形式
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2021/1/21
PCB元-件制作
创建集成元件库
2
-
PCB库文件编辑器（元件封装库）
创建元件封装库：文件—创建—库—PCB元件 库
将PCB library面板调出来：查看—工作区面 板—PCB—PCB library；
3
2021/1/21
PCB元-件制作
标准 工具栏
菜单栏
放置 工具栏
库元件 管理面板
工作区
导航 工具栏
状态栏和命令状态行
板层选项卡
-
3）绘制元件图 将当前板层切换为丝印层，根据实物元件的外形轮廓，使用放 置工具栏上的直线、圆弧等工具绘制元件图。 将元件图绘制在丝印层上，是为了在PCB生产出来后，能够看到 这些图形。对于初学者，在绘制元件图之前，往往忘记将丝印层切 换为当前层，这样元件图就可能被绘制在其它板层上，若被绘制在 顶层或底层，它将变成导体。
面板管理中心
第8讲印制电路板板元件封装的制作.pptx
7.863 x 6.856 sq in
Equivalent 14 pin components component
20.40 sq in/14 pin
Components on board
17
Layer
Route Pads Tracks Fills Arcs Text
--------------------------------------------------
主要内容
8.1 设计规则检查 8.2 生成报表文件 8.3 打印印制电路板图
8.1 设计规则检查（DRC）
• 设计规则检查英文全称为Design Rule Check，缩写为 DRC,是Protel DXP重要功能之一 。
• 用于检查各种违反布线规则的情况，例如布线安全间距 错误、宽度错误、长度错误以及信号完整性错误等。
系统将弹出PCB元件清单生Fra bibliotek对话框。• 在PCB元件清单生成对话框单击Report...按钮， 可以生成预览元件清单；
• 在PCB元件清单生成对话框中单击Export按钮，可以将 元件清单导出； –此时系统弹出Export Table From Project对话框
–选择存储位置，键入文件名称，单击保存按钮即 可完成元件清单导出工作
2. 在三个选项卡任何一个中单击Report按钮，系统弹出 Board Report对话框；
3.选择单击All On按钮，再单击Report按钮，生成以.REP为 后缀的信息报表。
例：
Specifications For Layer.PCBDOC
On 2005-7-19 at 2:29:40
Size Of board
（4）修改后再执行DRC， 查看是否还存在错误。
【精品课件教案PPT】 技能训练八 制作元件库与创建PCB封装22页PPT
60、人民的幸福是至高无个的法。— —西塞 罗
21、要知道对好事的称颂过于夸大，也会招来人们的反感轻蔑和嫉妒。——培根 22、业精于勤，荒于嬉；行成于思，毁于随。——韩愈
23、一切节省，归根到底都归结为时间的节省。——马克思 24、意志命运往往背道而驰，决心到最后会全部推倒。——莎士比亚
25、学习是劳动，是充满思想的劳动。——乌申斯基
谢谢！
【精品课件教案PPT】 技能训练八 制作 元件库与创建PCB封装
56、极端的法规，就是极端的不公。 ——西 塞罗拉斯 58、法律规定的惩罚不是为了私人的 利益， 而是为 了公共 的利益 ；一部 分靠有 害的强 制，一 部分靠 榜样的 效力。 ——格 老秀斯 59、假如没有法律他们会更快乐的话 ，那么 法律作 为一件 无用之 物自己 就会消 灭。— —洛克
21、要知道对好事的称颂过于夸大，也会招来人们的反感轻蔑和嫉妒。——培根 22、业精于勤，荒于嬉；行成于思，毁于随。——韩愈
23、一切节省，归根到底都归结为时间的节省。——马克思 24、意志命运往往背道而驰，决心到最后会全部推倒。——莎士比亚
25、学习是劳动，是充满思想的劳动。——乌申斯基
谢谢！
【精品课件教案PPT】 技能训练八 制作 元件库与创建PCB封装
56、极端的法规，就是极端的不公。 ——西 塞罗拉斯 58、法律规定的惩罚不是为了私人的 利益， 而是为 了公共 的利益 ；一部 分靠有 害的强 制，一 部分靠 榜样的 效力。 ——格 老秀斯 59、假如没有法律他们会更快乐的话 ，那么 法律作 为一件 无用之 物自己 就会消 灭。— —洛克
相关主题
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(8)BGA（球形栅格阵列封装） BGA为球形栅格阵列封装，与PGA类似，主要区别在于这种 封装中的引脚只是一个焊锡球状，焊接时熔化在焊盘上，无需 打孔，如图6-12所示。 (9)SBGA（错列球形栅格阵列封装） SBGA与BGA封装相似，区别在于其引脚排列方式为错开排 列，利于引脚出线，如图6-13所示。
⑹PGA（引脚栅格阵列封装） PGA是一种传统的封装形式，其引脚从芯片底部垂直引出， 且整齐地分布在芯片四周，早期的80X86CPU均是这种封装形式。 图6-8所示为PGA封装图。 ⑺SPGA（错列引脚栅格阵列封装） SPGA与PGA封装相似，区别在其引脚排列方式为错开排列 ，利于引脚出线，如图6-9所示。
Library Document图标 ，生成
PCBLIB1.LIB元件封装库文件，双击该
文件进入PCB元件封装库编辑器
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板层标签
放置工具 栏
2. 元件封装库管理器（P236）
在设计管理器中单击Browse PCBLib选项卡， 打开元件封装库管理器。
3. Tools 菜单命令 • Tools→ First Component 选择第一个元件封装 • Tools→ Last Component 选择最后一个元件封装 • Tools→ Prev Component 选择前一个元件封装 • Tools→ Next Component 选择后一个元件封装 • Tools→ Rename Component 修改元件封装列表
(10)Edge Connectors（边沿连接） Edge Connectors为边沿连接封装，是接插件的一种，常 用于两块板之间的连接，便于一体化设计，如计算机中的PCI 接口板。其封装如图6-14所示。
10.4 手工绘制元件封装
手工绘制方式一般用于不规则的或不 通用的元件设计，如果设计的元件是通用 的，符合通用的标准，可以通过设计向导 快速设计元件。 1. 人工绘制元件封装的一般步骤 • 确定元件封装的尺寸信息。 • 新建元件封装。
（2）人工画元件封装时，为了加快画图的速度 和准确性，需要定义封装的参考坐标。通常以1 号焊盘、封装的几何中心或用户指定的位置作 为坐标原点。通过执行下列菜单命令可以设置 坐标原点：
• Edit→ Set Reference→ Pin 1：以1号焊盘为坐 标原点。
• Edit→ Set Reference→ Center：以元件封装的 几何中心为坐标原点。
• Edit→ Set Reference→ Location：以鼠标单击 的位置为坐标原点。
（3）元件封装的轮廓必须绘制在丝印层（Top Overlay）上，要注意切换板层。
（4）封装的焊盘编号（Designator）必须要和对 应元件符号的引脚序号（Number）一致，否则 在PCB设计环境中调入网络表时会出现错误。
⑵Diodes（二极管）
二极管的封装与电阻类似，不同之处在于二极管有正负 极的分别。图6-4所示为二极管的封装。
⑶Capacitors（电容） 电容一般只有两个管脚，通常分为电解电容和无极 性电容两种，封装形式也有插针式封装和贴片式封装两 种。一般而言，电容的体积与耐压值和容量成正比。图 6-5所示为电容封装。
依靠实际测量，一般要配备游标卡尺，测 量时要准确，特别是集成块的管脚间距。
2. 注意事项
（1）一个封装库中可以包含多个元件封装，但 不同的封装必须绘制在不同的图纸上。也就是 说，每次要画新的元件封装时，都必须使用 Tools→ New Component菜单命令打开一张新 的图纸，不要在一张图纸上画多个封装。
中选定的元件封装的名称 • Tools→ Remove Component 删除元件封装列表
中选定的元件封装 • Tools→ New Component 启动元件封装向导
4. 元件封装放置工具箱
10.2 设置元件封装设置环境
1. Tools→ Library 菜单命令设置网格及度量 单位
• Visible Grid1＝100mil • Visible Grid2＝1000mil • Snap Grid＝5mil • Electrical Range =3mil
• 放置焊盘。 • 设置焊盘属性。 • 在丝印层（Top Overlay）使用放置工具
画出封装轮廓。 • 修改封装名称。 • 保存封装。 2. 举例 • DIP14 • 按钮元件
10.5 使用向导创建元件封装
2. Tools→ Options 菜单命令设置原点标识及 绘制环境颜色
10.3 绘制元件封装的注意事项
1. 绘制元件封装的准备工作 在开始绘制封装之前，首先要做的准
备工作是收集元器件的封装信息。 • 封装信息主要来源于元器件生产厂家提供
的用户手册。 • 如果有些元件找不到相关资料，则只能
3.常用的元件标准封装 Protel99SE的封装设计向导可以设计常ors（电阻）
电阻只有两个管脚，有插针式和贴片式两种封 装。随着电阻功率的不同，电阻的体积大小不同， 对应的封装尺寸也不同。插针式电阻的命名一般以 “AXIAL”开头；贴片式电阻的命名可自由定义。 图6-3所示为两种类型的电阻封装。
⑷DIP（双列直插封装） DIP为目前常见的IC封装形式，制作时应注意管脚数、 同一列管脚的间距及两排管脚间的间距等。图6-6所示为 DIP封装图。 ⑸SOP（双列小贴片封装）
SOP是一种贴片的双列封装形式，几乎每一种DIP封 装的芯片均有对应的SOP封装，与DIP封装相比，SOP封装 的芯片体积大大减少。图6-7所示为SOP封装图。
第8章 制作元件封装
10.1 元件封装编辑器 10.2 设置元件封装设置环境 10.3 绘制元件封装的注意事项 10.4 手工绘制元件封装 10.5 使用向导创建元件封装 10.6 创建项目元件封装库
10.1 元件封装编辑器
1. 启动方法
2.
在PCB99SE中，执行菜单File→
New，在出现的对话框中双击PCB