第一章 薄膜及其特性

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薄膜种类及特性

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薄膜种类及特性 Revised by Petrel at 2021第一章:薄膜种类及特性一、PP(聚丙烯薄膜)1、BOPP(双向拉伸聚丙烯薄膜)特性如下:1)BOPP薄膜无色、无嗅、无味、无毒、卫生性能好、密度在0.92g/cm2。

2)BOPP薄膜刚性好,具有强韧性、透明度和光泽性。

3)BOPP薄膜拉伸强度高、抗冲击强度好、但抗撕裂强度低。

因此,两端不能留任何切口,否则在印刷复合时容易撕裂。

4)BOPP薄膜表面能低,涂胶或者印刷前需要进行电晕处理,有很好的印刷适应性,但有一定期限,过期后表面能也不好。

5)BOPP薄膜耐热性高,使用温度可达120℃,是通用塑料中最耐温的。

6)BOPP薄膜化学稳定性好,除强酸对它有腐蚀作用外,不溶于其他溶剂。

7)BOPP薄膜阻水性极佳,是阻水防潮最佳材料之一,吸水率<0.01%,但阻氧率极差。

8)BOPP薄膜也有不足,如积累静电,没有热封性等。

在高速运转的的生产线上需安装静电去除器。

2、消光BOPP消光BOPP的表层设计为消光(粗化)层,是外观的质感试于纸张。

消光BOPP与BOPP薄膜相比有以下特点:1)消光层有遮光作用,表面光泽度也就大大的减少。

2)必要时消光层可有热封性。

3)消光层滑爽性好,因表面粗化具有防粘性,膜卷不易粘结。

4)消光层的拉伸强度比通用的薄膜低。

二、CPP薄膜CPP薄膜即流延聚丙烯薄膜,是一种无拉伸、非定向聚丙烯薄膜。

按原料分为均聚CPP和共聚CPP,按作用分为通用CPP,镀铝(VMCPP),蒸煮CPP(RCPP)等。

特性如下:1)CPP薄膜透明度高、平整度高,但耐油性不是很好。

2)CPP薄膜耐温性好,但易变形,可具有热封性,不易反粘。

3)CPP薄膜手感好、遮光、具有一定挺刮度,不失柔韧性,热封性好。

4)CPP薄膜防湿防潮、阻氧性都很好。

5)CPP薄膜无毒、无味、无嗅、卫生性能好,密度在0.92g/cm2。

三、BOPET薄膜双向拉伸聚酯薄膜(BOPET,简称聚酯)是PET树脂在模挤后再双向拉伸缩制得。

薄膜物理与技术绪论

薄膜物理与技术绪论

生物医学领域应用
生物传感器
利用生物功能化的薄膜制备生物传感器,实现对生物分子和细胞 的灵敏检测和实时监测。
药物传递与控制释放
通过制备药物载体薄膜,实现药物的精确传递和可控释放,提高药 物的疗效和降低副作用。
医疗器械与植入物
利用薄膜材料制备医疗器械和植入物,提高医疗器械的性能和使用 寿命,降低医疗成本。
子器件。
光学工业
用于制造反射镜、光学 仪器、光电器件等。
机械工业
用于制造耐磨、耐腐蚀 的表面涂层和刀具等。
生物医学
用于制造人工关节、牙 齿等生物医学材料。
02
薄膜制备技术
物理气相沉积技术
真空蒸发沉积
溅射沉积
利用加热蒸发材料,使其原子或分子从熔 融态或气态转化为蒸气态,并在基体表面 凝结形成薄膜。
成薄膜。
溶胶凝胶法
将欲形成薄膜的元素或化合物 以溶胶凝胶的形式涂敷在基体 表面,经过热处理或化学处理 形成薄膜。
电泳沉积法
利用电场作用将欲形成薄膜的 颗粒在基体表面沉积形成薄膜 。
化学镀法
利用还原剂将欲形成薄膜的金 属离子还原成金属原子,并在
基体表面沉积形成薄膜。
溅射法
直流溅射法
磁控溅射法
利用直流电源作为溅射电源,使气体 辉光放电,产生等离子体轰击靶材, 使靶材原子或分子被溅射出来,并在 基体表面凝结形成薄膜。
弹性模量是衡量薄膜在受力时抵抗变形能力 的指标。
拉伸强度与延伸率
拉伸强度和延伸率是评估薄膜在受力时的力 学性能和耐久性的重要参数。
电学性能表征
总结词
电学性能表征是评估薄膜在电场作用下 的行为和性能表现的关键手段。
介电常数与介质损耗
介电常数和介质损耗是衡量薄膜在电 场中储能和能量损耗的重要参数。

薄膜种类及特性

薄膜种类及特性

薄膜种类及特性集团企业公司编码:(LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-第一章:薄膜种类及特性一、PP(聚丙烯薄膜)1、BOPP(双向拉伸聚丙烯薄膜)特性如下:1)BOPP薄膜无色、无嗅、无味、无毒、卫生性能好、密度在0.92g/cm2。

2)BOPP薄膜刚性好,具有强韧性、透明度和光泽性。

3)BOPP薄膜拉伸强度高、抗冲击强度好、但抗撕裂强度低。

因此,两端不能留任何切口,否则在印刷复合时容易撕裂。

4)BOPP薄膜表面能低,涂胶或者印刷前需要进行电晕处理,有很好的印刷适应性,但有一定期限,过期后表面能也不好。

5)BOPP薄膜耐热性高,使用温度可达120℃,是通用塑料中最耐温的。

6)BOPP薄膜化学稳定性好,除强酸对它有腐蚀作用外,不溶于其他溶剂。

7)BOPP薄膜阻水性极佳,是阻水防潮最佳材料之一,吸水率<0.01%,但阻氧率极差。

8)BOPP薄膜也有不足,如积累静电,没有热封性等。

在高速运转的的生产线上需安装静电去除器。

2、消光BOPP消光BOPP的表层设计为消光(粗化)层,是外观的质感试于纸张。

消光BOPP 与BOPP薄膜相比有以下特点:1)消光层有遮光作用,表面光泽度也就大大的减少。

2)必要时消光层可有热封性。

3)消光层滑爽性好,因表面粗化具有防粘性,膜卷不易粘结。

4)消光层的拉伸强度比通用的薄膜低。

二、CPP薄膜CPP薄膜即流延聚丙烯薄膜,是一种无拉伸、非定向聚丙烯薄膜。

按原料分为均聚CPP和共聚CPP,按作用分为通用CPP,镀铝(VMCPP),蒸煮CPP(RCPP)等。

特性如下:1)CPP薄膜透明度高、平整度高,但耐油性不是很好。

2)CPP薄膜耐温性好,但易变形,可具有热封性,不易反粘。

3)CPP薄膜手感好、遮光、具有一定挺刮度,不失柔韧性,热封性好。

4)CPP薄膜防湿防潮、阻氧性都很好。

5)CPP薄膜无毒、无味、无嗅、卫生性能好,密度在0.92g/cm2。

薄膜物理与技术-绪论

薄膜物理与技术-绪论

液相外延生长
溶液生长法
将基底浸入含有所需材料的溶液 中,通过控制溶液浓度、温度等 因素,使材料在基底表面外延生 长形成薄膜。
溶胶凝胶法
利用前驱体溶液在基底表面进行 水解、缩聚等化学反应,形成凝 胶态薄膜,再经过热处理等后处 理形成固态薄膜。
04
薄膜特性与性能
力学性能
弹性模量
描述薄膜在受力时抵抗弹性变 形的能力,是材料刚度的度量
介电常数
衡量电场作用下,介质中电位移与电场强度 之比的虚部,与电容、电场能量有关。
热电效应
当温度梯度存在时,薄膜中产生电动势的现 象,与热能转换为电能有关。
光学性能
反射、折射与散射
描述光波通过薄膜时的行为,包括光 的传播方向和强度的变化。
吸收光谱
描述光波通过薄膜时被吸收的特性, 与光的频率和薄膜的组成有关。
例如,在显示器中,通过在玻璃基板表面蒸镀不同材质和厚 度的薄膜,可以形成多层结构,控制光的反射和透射,从而 实现高清晰度和高亮度的显示效果。
能源与环境领域
薄膜技术在能源与环境领域也具有广泛的应用。薄膜材料 在太阳能电池、燃料电池、环境监测和治理等领域中发挥 着重要作用。通过改进薄膜材料的性能,可以提高能源利 用效率和环境质量。
02
薄膜物理基础
原子结构与电子状态
原子结构
原子由原子核和核外电子组成,原子 核由质子和中子组成。原子的电子状 态由主量子数、角量子数和磁量子数 决定。
电子状态
电子在原子中的状态可以用电子云、 能级和电子自旋等描述。电子的跃迁 和能量吸收、发射与物质的光学、电 学和热学性质密切相关。
晶体结构与缺陷
薄膜物理与技术-绪论
目录
• 薄膜的定义与分类 • 薄膜物理基础 • 薄膜制备技术 • 薄膜特性与性能 • 薄膜应用领域

薄膜特性_精品文档

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1.双向拉伸聚丙烯薄膜(BOPP)双向拉伸聚丙烯薄膜是由聚丙烯颗粒经共挤形成片材后, 再经纵横两个方向的拉伸而获得的。

由于拉伸分子定向, 所以此薄膜的物理稳定性、机械强度、气密性较好, 透明度和光泽度较高, 坚韧耐磨, 是目前应用最广泛的印刷薄膜。

一般使用厚度为20~40 μm , 应用最广泛的为20 μm 。

其主要缺点是热封性差, 所以一般用做复合薄膜的外层薄膜, 如与聚乙烯薄膜复合后防潮性、透明性、强度、挺度和印刷性均较理想, 适用于盛装干燥食品。

由于双向拉伸聚丙烯薄膜的表面为非极性, 结晶度高, 表面自由能低, 因此, 其印刷性能较差, 对油墨和胶黏剂的附着力差, 在印刷和复合前需要进行表面处理。

2.低密度聚乙烯薄膜(LDPE)低密度聚乙烯薄膜一般采用吹塑和流延两种工艺制成, 流延聚乙烯薄膜的厚度均匀, 但由于价格较高, 目前很少使用。

吹塑聚乙烯薄膜是由吹塑级PE颗粒经吹塑机吹制而成的, 成本较低, 所以应用最为广泛。

低密度聚乙烯薄膜是一种半透明、有光泽、质地较柔软的薄膜, 具有优良的化学稳定性、热封性、耐水性和防潮性, 耐冷冻, 可水煮, 其主要缺点是对氧气的阻隔性较差, 常用于复合软包装材料的内层薄膜, 而且也是目前应用最广泛、用量最大的一种塑料包装薄膜, 约占塑料包装薄膜耗用量的40%以上。

由于聚乙烯分子中不含极性基团, 即其表面为非极性, 且结晶度高, 表面自由能低, 因此, 该薄膜的印刷性能较差, 对油墨和胶黏剂的附着力差, 因此, 在印刷和复合前需要进行表面处理。

3.(PET)聚酯薄膜是以聚对苯二甲酸乙二醇酯为原料, 采用挤出法制成厚片, 再经双向拉伸制成的薄膜材料。

它是一种无色透明、有光泽的薄膜, 机械性能优良, 刚性、硬度及韧性高, 耐穿刺, 耐摩擦, 耐高温和低温, 耐化学药品性、耐油性、气密性和保香性良好, 是常用的阻透性复合薄膜基材之一, 但聚酯薄膜的价格较高, 一般厚度为12 μm, 常用做蒸煮包装的外层材料, 印刷适性较好。

薄膜材料1_663.ppt

薄膜材料1_663.ppt

薄膜中的缺陷,如位错。
衬底的附着力。
•由于薄膜和衬底间不同的热膨胀系数和晶格失配
能够把应力引进薄膜。
•由于金属薄膜与衬底发生化学反应时,在薄膜和
衬底之间形成的金属化合物同薄膜紧密结合,但有
轻微的晶格失配也能把应力引进薄膜。
34
实例:内应力的大小
对内超应硬 力宽 很大带,隙在薄制膜备:过金程刚中石容薄易膜发、生BN薄膜膜和的C龟3N裂4膜, 或卷皮现象。
用ZnO、Ta2O5、AlN等薄膜制成的声表面波 滤波器。
磁记录薄膜与薄膜磁头:用于计算机数据储 存的CoCrTa、CoCrNi等的薄膜软盘和硬盘, 用于垂直磁记录中FeSiAl薄膜磁头等。
静电复印鼓用的Se-Te、SeTeAs合金膜及非晶 硅薄膜。
13
(2)光学薄膜
减反射膜:单层MgF2薄膜和双层或多层SiO2、 ZrO2、Al2O3、TiO2等薄膜组成的宽带减反射 膜(照相机、幻灯机、投影仪等),ZnS、 CeO2、SiO、Y2O3等红外减反射膜(夜视仪、 红外设备)。
薄膜的制备,绝不是将块体材料(如金属)压薄 而成的,而是通过特殊方法(物理气相沉积PVD、 化学气相沉积CVD)制备的。
在真空薄膜沉积过程中,可以看成是原子量级的 铸造工艺,它是将单个原子一个一个地凝结在衬 底表面上(成核、生长)形成薄膜。
薄膜的原子结构类似于它的块状形式,但也发生 了很大变化,不仅存在多晶、表面、界面结构缺 陷态及结构的无序性,而且还有薄膜同衬底的粘 附性等问题。
一般情况下,这些能级位于该物质体内能带结 构的禁带之中,因此处于束缚状态。
表面态的数目和表面原子的数目具有同一数量 级,如Si原子面密度约为1015/cm2数量级,实验 值为10141015/cm2左右。

薄膜种类及特性

薄膜种类及特性

第一章:薄膜种类及特性之南宫帮珍创作一、PP(聚丙烯薄膜)1、BOPP(双向拉伸聚丙烯薄膜)特性如下:1) 2 。

2)BOPP薄膜刚性好,具有强韧性、透明度和光泽性。

3)BOPP薄膜拉伸强度高、抗冲击强度好、但抗撕裂强度低。

因此,两端不克不及留任何切口,否则在印刷复合时容易撕裂。

4)BOPP薄膜概况能低,涂胶或者印刷前需要进行电晕处理,有很好的印刷适应性,但有一定期限,过期后概况能也欠好。

5)BOPP薄膜耐热性高,使用温度可达120℃,是通用塑料中最耐温的。

6)BOPP薄膜化学稳定性好,除强酸对它有腐蚀作用外,不溶于其他溶剂。

7)BOPP薄膜阻水性极佳,是阻水防潮最佳资料之一,吸水率<0.01%,但阻氧率极差。

8)BOPP薄膜也有缺乏,如积累静电,没有热封性等。

在高速运转的的生产线上需装置静电去除器。

2、消光BOPP消光BOPP的表层设计为消光(粗化)层,是外观的质感试于纸张。

消光BOPP与BOPP薄膜相比有以下特点:1)消光层有遮光作用,概况光泽度也就大大的减少。

2)需要时消光层可有热封性。

3)消光层滑爽性好,因概况粗化具有防粘性,膜卷不容易粘结。

4)消光层的拉伸强度比通用的薄膜低。

二、CPP薄膜CPP薄膜即流延聚丙烯薄膜,是一种无拉伸、非定向聚丙烯薄膜。

按原料分为均聚CPP和共聚CPP,按作用分为通用CPP,镀铝(VMCPP),蒸煮CPP(RCPP)等。

特性如下:1)CPP薄膜透明度高、平整度高,但耐油性不是很好。

2)CPP薄膜耐温性好,但易变形,可具有热封性,不容易反粘。

3)CPP薄膜手感好、遮光、具有一定挺刮度,不失柔韧性,热封性好。

4)CPP薄膜防湿防潮、阻氧性都很好。

5)2。

三、BOPET薄膜双向拉伸聚酯薄膜(BOPET,简称聚酯)是PET树脂在模挤后再双向拉伸缩制得。

特性如下:1)突出的强韧性,抗拉强度非常高,拉伸强度时NY的3倍,抗冲击强度时BOPP薄膜的3--5倍,有极好的耐磨性,耐折叠型,耐针孔性,抗撕裂性好,刚性好,挺性好,延展性好,印刷时易操纵。

第一章 薄膜及其特性-修改分解

第一章  薄膜及其特性-修改分解

涂层
薄膜
厚膜
说明: 溶胶-凝胶(Sol-Gel)、金属有机物热分解 (MOD)、喷雾热解和喷雾水解等属于薄膜方法, 但从原理上更接近厚膜方法。
• 薄膜材料可用各种单质元素及无机化合物或有机材料来制 作薄膜,也可用固体、液体或气体物质来合成。 • 薄膜与块状物体一样,可以是单晶、多晶、微晶、纳米晶、 多层膜、超晶格膜等。 • Crystalline material is a material comprised of one or many crystals. In each crystal, atoms or ions show a long-range periodic arrangement. • Single crystal is a crystalline material that is made of only one crystal (there are no grain boundaries). • Grains are the crystals in a polycrystalline material. • Polycrystalline material is a material comprised of many crystals (as opposed to a single-crystal material that has only one crystal). • Grain boundaries are regions between grains of a polycrystalline material.
缺点:不能区分薄膜、厚膜、涂层、金属箔、层等概念。 thick film coating foil layer
三、定义3:
采用特定的制备方法在基板表面上生长得到的 一薄层固态物质 。 ●强调基板必不可少;

第一章薄膜及其特性

第一章薄膜及其特性
①在金属薄膜-玻璃基片系统中,Au薄膜 若在上述这些物质的薄膜上再沉积金属等,可以获得附着力非常大的薄膜。
当和不同组分或不同掺杂层的非晶态材料(如非晶态半导体)也能组成这样的结构,并具有类似的量子化特性,如a-Si : H/a-Si1-
的附着力最弱; xNx : H, a-Si : H/a-Si1-xCx : H……。
较大; 三、 溅射薄膜的形成过程
要充分考虑这种力对附着的贡献。 是将两种以上不同晶态物质薄膜按ABAB……排列相互重在一起,人为地制成周期性结构后会显示出一些不寻常的物理性质。
③在很多情况下,对薄膜加热(沉积过 基体温度对薄膜的结构有较大的影响。
这种柱状结构被认为是由原子或分子在基体上具有有限的迁移率所引起的,所以溅射薄膜的形成和生长属于有限迁移率模型。
在基片和薄膜之间还存在有一定的相互作用, 因而就会出现薄膜与基片之间的粘附性和附着 力问题,以及内应力的问题。
(1)表面能级很大
表面能级指在固体的表面,原子周期排列的连 续性发生中断,电子波函数的周期性也受到影 响,把表面考虑在内的电子波函数已由塔姆 (Tamm)在1932年进行了计算,得到了电子表 面能级或称塔姆能级。 像薄膜这种表面面积很大的固体,表面能级将 会对膜内电子输运状况有很大的影响。尤其是 对薄膜半导体表面电导和场效应产生很大的影 响,从而影响半导体器件性能。
(2)薄膜和基片的粘附性
薄膜是在基片之上生成的,基片和薄膜之间就 会存在着一定的相互作用,这种相互作用通常 的表现形式是附着(adhesion)。 薄膜的一个面附着在基片上并受到约束作用, 因此薄膜内容易产生应变。若考虑与薄膜膜面 垂直的任一断面,断面两侧就会产生相互作用 力,这种相互作用力称为内应力。 附着和内应力是薄膜极为重要的固有特征。

第一章薄膜及其特性

第一章薄膜及其特性
●强调制备方法; ——区分薄膜与厚膜,厚度不是区分的关键 通常厚度: 薄膜 < 1μm 厚膜>10μm
●薄膜(thin film):由物理气相沉积(PVD)、化学 气相沉积(CVD)、溶液镀膜法等薄膜技术制备的薄 层。
●厚膜(thick film):由涂覆在基板表面的悬浮液、 膏状物经干燥、煅烧而形成。 主要方法:丝网印刷(Print)、热喷涂(Spray) 历史:陶瓷表面上釉
• 这一厚度也是采用常规方法所制薄膜膜厚 的上限。随着科技工作的不断发展和深入 ,薄膜领域也在不断扩展,不同的应用领 域对薄膜的厚度有不同要求。所以有时把 厚度为几十微米的膜层也称为薄膜。通常 是几个纳米到几十个微米,这也就是薄膜 物理所研究的范围。
• 它可以理解为气体薄膜,如吸附在固体表面 的气体薄膜。也可以理解为液体薄膜,如附 着在液体或固体表面的油膜。我们这里所指 的薄膜是固体薄膜(solid thin films),即使 是固体薄膜,也可以分为薄膜单体和附着在 某种基体上的另一种材料的固体薄膜,这里 所指的薄膜属后者。即附着于基体(又称衬 底)上而与基体在组分或结构等方面存在着 差异的薄层物质称为薄膜。
1.2 薄膜材料的分类
按薄膜的功能及其应用领域大致可分类如下: (1)电学薄膜
①半导体器件与集成电路中使用的导电材料与介质 薄膜材料Al、Cr、Pt、Au、多晶硅、硅化物、 SiO2、Si3N4、Al2O3等的薄膜。 ②超导薄膜 特别是近年来国内外普遍重视的高温 超导薄膜,例如YBaCuO系稀土元素氧化物超导薄 膜以及BiSrCaCuO系和TlBaCuO系非稀土元素氧 化物超导薄膜。
③光电子器件中使用的功能薄膜 特别是近年来 开发研究成功的GaAs/GaAlAs、HgTe/CdTe、aSi:H、a-SiGe:H、a-SiC:H、a-SiN:H、a-Si/a-SiC 等一系列晶态与非晶态超晶格薄膜。

第一章__薄膜的特征

第一章__薄膜的特征
第一章 薄膜的特征
1.1 薄膜的定义 1.2 表面效应 1.3 薄膜的结构和缺陷
1.1 薄膜的定义
1.薄膜的历史
3000 多年前,中国古代在陶瓷已开始采用釉涂层,到了唐宋 时代,彩釉工艺达到了顶峰。 19世纪初,发现辉光放电过程可沉积固体薄膜。 20 世纪后,电解法、化学反应法和真空蒸镀法等薄膜制备方 法相继问世,薄膜技术迅速发展。光学薄膜最先得到研究和应 用,成功地制备了各种增透膜、高反膜、滤光膜、分光膜等光 学薄膜,在光学仪器、太阳电池、建筑玻璃等领域得到广泛的 应用。 20 世纪 50 年代以后,微电子技术的进步极大地推动了 薄膜技术的进步。在现代的集成电路制作过程中,薄膜沉积和 刻蚀是必不可少的薄膜工艺。


s

对于块状材料,则有
Ldm TmSdm 0
(1-4)

L dA 2 , 将 S 代入式(1-3)得到: Tm dm r
Tm Ts 2 0 Tm Lr

可见, Tm Ts ,也就是说小球的熔点低于块材的 熔点,并r越小,熔点降得越低。Pb在r=10-7cm时, Tm-Ts=150K。 实验表明,薄膜材料的熔点普遍低于它相应块材的熔 点。
1.2 表面效应---表面散射

表面散射 薄膜材料比表面很大,其表面对电子输运现象影响 巨大。 沿薄膜表面的电流密度由下式给出(见课本P2)
m jx 2e h
3

V
x
fdV
可以根据其在膜厚方向的平均值和电场的关系 求得薄膜的电导率为:(见课本P2)
3(1 p) L 1 8d
薄膜和基片
薄膜大多是沉积在某种基片上,薄膜和基片构成 一个复合体系,存在着相互作用。附着、扩散 和内应力是薄膜的固有特征。 薄膜的附着力与内应力是首先要研究的问题。

第一章 薄膜概述

第一章 薄膜概述

Year
1.2 薄膜的特性
1.2 薄膜的特性
1.2 薄膜的特性 •用料少,成本方面考虑 •新的效应 •新的材料 •容易实现多层膜 •薄膜和基片的粘附性 •薄膜的内应力 •缺陷
1.2 薄膜的特性
1.薄膜所用原料少,容易大面积化,而且可以
曲面加工。(研究和使用成本)
例:金箔、饰品、太阳能电池,GaN,SiC,
薄膜的制法多数属于非平衡状态的制取过程,薄膜的结构
不一定和相图相符合。
规定把与相图不相符合的结构称为异常结构,不过这是一 种准稳(亚稳)态结构,但由于固体的粘性大,实际上把 它看成稳态也是可以的,通过加热退火和长时间的放置还 会慢慢地变为稳定状态。 Diamond: 工业合成, 2000℃,5.5万大 气压, CVD生长薄膜: 常压,800度.
1.4 薄膜材料研究进展 (1)新型半导体薄膜:GaN,SiC,
ZnO,Diamond,GeSi,a-Si:H
改进工艺,降低成本,研究新的应用
(2)超硬薄膜:Diamond,c-BN,b-C3N4
BCN
(3)纳米薄膜材料
(4)超晶格和量子阱薄膜
(5)无机光电薄膜材料:III-V,II-V
1.4 薄膜材料研究进展
薄膜示例
1.1 薄膜的例子
薄膜示例
1.1 薄膜的例子
薄膜示例
1800 1600 1400 1200
Web of Science中题目以 thin film为检索词的文章数
Counts
1000 800 600 400 200 0 1988 1990 1992 1994 1996 1998 2000 2002 2004 2006 2008
1.3 薄膜的分类

第1章 薄膜光学特性计算基础PPT课件

第1章  薄膜光学特性计算基础PPT课件
11
3. 光学薄膜的发展史
1、五光十色的肥皂泡、水面上色彩斑斓的油膜、两玻璃片 间色彩鲜明的光环;
2、早在17世纪,这些现象就引起了许多自然科学家的注意, 他们各自提出了一些初步解释,但均不令人满意;
3、1801年托马斯.杨干涉实验结果及菲涅尔对此进一步发 扬光大,上述现象才彻底为人们弄清,物理光学的基础从 此建立起来。
jD
D t
是位移电流密度矢量,ρ是电荷体密度
18
2.波动方程
D E
将物质方程: B H 代入到(1)和(2)式可得: j E
得到 ∇ × H=E+∂ ∂ E t
( 3)
目标,由2个微分方 程就出单个量的微分
∇ ×E=-∂ ∂ H t (4)
方程(波动方程)
对(4)式取旋度,再将(3)式代人,可得
∇ ∇ E - ∂ ∇ ∂ tH - ∂ ∂ t E ∂ ∂ E t ( 5 )
根据矢量恒等式,(5)式的左边可写成:
∇ × ( ∇ × E )= ∇ ( ∇ • E )- ∇ 2 E ( 6 )
19
(5)式和(6)相等,并考虑到介质中没有空间电荷,即ρ=0, 则D= E=0 ,此时可得
术,它是物理光学的一个重要分支。——专项技术。
另一方面,由于光学薄膜的制备过程与真空技术、表面 物理、材料科学、等离子体技术等密切相关,所以光学薄
膜也可以称得上是一门——综合学科;
薄膜光学技术随着现代科学技术的发展而迅速发展, 特别是计算机技术给薄膜理论分析带来了巨大的方便。
6
主要参考书籍
1.唐晋发,顾培夫,刘旭,等,现代光学薄膜技术,浙江大学 出版社, 2006
Maxwell’s equations:

常见的薄膜专题教育课件

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电迁移
形成原因:在大电流密度下,大量电子和铝原 子碰撞,引起铝原子旳也随电子向阳极逐渐 移动。原子旳移动造成在阴极处旳铝层因原 子旳缺损而产生空洞,而在阳极处旳铝层有 原子旳堆积形成小丘。
危害:造成断路(空洞处,引起铝层旳不断减 薄甚至断裂);引起短路(在过多或大量小 丘处,毗邻旳连线或两层间连线可能相连)。
5、化学性质稳定,比二氧化硅更耐酸,除 氢氟酸和热磷酸能缓慢地腐蚀它外,其他 旳酸都不与它反应。但是对强碱和氧化剂 不稳定
氮化硅
注:
一般要求氮化硅与硅间有一层二氧化硅, 以改善界面性能。即形成M-N-O-S构造 1)氮化硅可屏蔽外界离子和减小钠离子漂 移 2)二氧化硅可降低界面态密度,提升表面 载流子迁移率
1、氮化硅膜致密,气体和水汽都难以渗透, 针孔密度低,导热性能比二氧化硅好,适合 作多层布线旳介质
2、掩蔽能力强(除能掩蔽二氧化硅能够旳硼,
磷,砷外,还能掩蔽二氧化硅不能旳镓, 锌,氧等杂质)
3、介电强度比二氧化硅强,可得到更高旳 击穿电压
氮化硅
4、一般是在较低温度下由气相淀积形成, 降低了温度对器件旳影响
常用旳薄膜: 厚度远不大于面积固态物质层,称为薄膜。
特征 1、好旳台阶覆盖能力; 2、粘附性好; 3、高旳深宽比填充; 4、厚度均匀; 5、应力小 6、构造完整,高纯度,高密度
薄膜旳种类和生长
种类 1、绝缘介质:SiO2, Si3N4 BSG,PSG,BPSG,FSG 2、金属薄膜:铝、金、铜、钨 3、半导体薄膜:单晶硅外延层、多晶硅 生长
薄膜分子成核 → 汇集成膜 → 连续旳膜
半导体生产中常用薄膜
二氧化硅(掺杂) 氮化硅 铝(铜) 铜(金) 多晶硅 单晶硅外延层
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图5-12 典型CVD反应步骤的浓度边界模型
二、真空蒸发薄膜的形成过程
真空蒸发薄膜的形成一般分为: 凝结过程 核形成与生长过程 岛形成与结合生长过程
氧化物具有特殊的作用。即使对一般的金属 来说不能牢固附着的塑料等基片上也能牢固 附着。 Si、Cr、Ti、W等易氧化(氧化物生成能大) 物质的薄膜都能比较牢固地附着。 若在上述这些物质的薄膜上再沉积金属等, 可以获得附着力非常大的薄膜。 为增加附着力而沉积在中间的过渡层薄膜称 为胶粘层(glue),合理地选择胶粘层在薄 膜的实际应用是极为重要的。
薄膜材料的特殊性
同块体材料相比,由于薄膜材料的厚度很薄, 很容易产生尺寸效应,就是说薄膜材料的物性 会受到薄膜厚度的影响。 由于薄膜材料的表面积同体积之比很大,所以 表面效应很显著,表面能、表面态、表面散射 和表面干涉对它的物性影响很大。 在薄膜材料中还包含有大量的表面晶粒间界和 缺陷态,对电子输运性能也影响较大。 在基片和薄膜之间还存在有一定的相互作用, 因而就会出现薄膜与基片之间的粘附性和附着 力问题,以及内应力的问题。
ห้องสมุดไป่ตู้

F 2 0
2
式中,
为界面上出现的电荷密度;
0 为真空中的介电常数。
要充分考虑这种力对附着的贡献。
实验结果表明:
①在金属薄膜-玻璃基片系统中,Au薄膜 的附着力最弱; ②易氧化元素的薄膜,一般说来附着力 较大; ③在很多情况下,对薄膜加热(沉积过 程中或沉积完成之后),会使附着力以 及附着能增加; ④基片经离子照射会使附着力增加。
第三节 薄膜的形成过程
一、化学气相沉积薄膜的形成过程 二、真空蒸发薄膜的形成过程 三、 溅射薄膜的形成过程 四、 外延薄膜的生长
一、化学气相沉积薄膜的形成过程
化学气相沉积是供给基片的气体,在加 热和等离子体等能源作用下在气相和基 体表面发生化学反应的过程。 Spear 在 1984 年提出一个简单而巧妙的 模型,如图1-1所示。 图1-1为典型CVD反应步骤的浓度边界模 型
(3)硬质膜、耐蚀膜、润滑膜
①硬质膜 用于工具、模具、量具、刀具表面的TiN、 TiC、TiB2、(Ti, Al)N、Ti(C, N)等硬质膜,以及 金刚石薄膜、C3N4薄膜和c-BN薄膜。 ②耐蚀膜 用于化工容器表面耐化学腐蚀的非晶镍 膜和非晶与微晶不锈钢膜;用于涡轮发动机叶片 表面抗热腐蚀的NiCrAlY膜等。 ③润滑膜 使用于真空、高温、低温、辐射等特殊 场合的MoS2、MoS2-Au、MoS2–Ni等固体润滑 膜和Au、Ag、Pb等软金属膜。
16E (V0 E ) 2a T exp 2mV0 E 2 V0 h
其中a为界面势垒的宽度。当 时,则T=0,不发生隧道效应。
V0 E
在非晶态半导体薄膜的电子导电方面和金刚石薄 膜的场电子发射中,都起重要作用。
(6)容易实现多层膜
多层膜是将两种以上的不同材料先后沉 积在同一个衬底上(也称为复合膜), 以改善薄膜同衬底间的粘附性。 如金刚石超硬刀具膜: 金刚石膜/TiC/WC-钢衬底 欧姆接线膜:Au/Al/c-BN/Ni膜/WC-钢 衬底。
多功能薄膜:
各膜均有一定的电子功能,如非晶 硅太阳电池: 玻璃衬底/ITO(透明导电膜) /P-SiC/i-µ c-Si/n-µ c-Si/Al 和 a-Si/a-SiGe 叠层太阳电池 : 玻璃 /ITO/n-a-Si/i-a-Si/Pa-Si/n-a-Si/i-a-SiGe/P-a-Si/Al 至 少 在 8 层以上,总膜厚在0.5微米左右。
(5)量子尺寸效应和界面隧 道穿透效应
传导电子的德布罗意波长,在普通金属 中小于1nm,在金属铋(Bi)中为几十 纳米。在这些物质的薄膜中,由于电子 波的干涉,与膜面垂直运动相关的能量 将取分立的数值,由此会对电子的输运 现象产生影响。 与德布罗意波的干涉相关联的效应一般 称为量子尺寸效应。
另外,表面中含有大量的晶粒界面,而界面势垒 V0 比电子能量E要大得多,根据量子力学知识,这些 电子有一定的几率,穿过势垒,称为隧道效应。 电子穿透势垒的几率为:
(3)薄膜中的内应力
内应力就其原因来说分为两大类,即固有应力 (或本征应力) 和非固有应力。固有应力来自 于薄膜中的缺陷,如位错。薄膜中非固有应力 主要来自薄膜对衬底的附着力。 由于薄膜和衬底间不同的热膨胀系数和晶格失 配能够把应力引进薄膜,或者由于金属薄膜与 衬底发生化学反应时,在薄膜和衬底之间形成 的金属化合物同薄膜紧密结合,但有轻微的晶 格失配也能把应力引进薄膜。
基片和薄膜属于不同种物质,附着现 象所考虑的对象是二者间的边界和界 面。
二者之间的相互作用能就是附着能, 附着能可看成是界面能的一种。附着 能对基片-薄膜间的距离微分,微分最 大值就是附着力。
不同种物质原子之间最普遍的相互作用是范德 瓦耳斯力。这种力是永久偶极子、感应偶极子之 间的作用力以及其他色散力的总称。 设两个分子间的上述相互作用能为U,则U可 用下式表示:
(2)薄膜和基片的粘附性
薄膜是在基片之上生成的,基片和薄膜之间就 会存在着一定的相互作用,这种相互作用通常 的表现形式是附着(adhesion)。 薄膜的一个面附着在基片上并受到约束作用, 因此薄膜内容易产生应变。若考虑与薄膜膜面 垂直的任一断面,断面两侧就会产生相互作用 力,这种相互作用力称为内应力。 附着和内应力是薄膜极为重要的固有特征。
一般说来,薄膜往往是在非常薄的基片上沉积的。 在这种情况下,几乎对所有物质的薄膜,基片都 会发生弯曲。 弯曲有两种类型:一种是弯曲的结果使薄膜成为 弯曲面的内侧,使薄膜的某些部分与其他部分之 间处于拉伸状态,这种内应力称为拉应力。 另一种是弯曲的结果使薄膜成为弯曲的外侧,它 使薄膜的某些部分与其他部分之间处于压缩状态, 这种内应力称为压应力。 如果拉应力用正数表示,则压应力就用负数表示。
(4)异常结构和非理想化学计量 比特性
薄膜的制法多数属于非平衡状态的制取过 程,薄膜的结构不一定和相图相符合。 规定把与相图不相符合的结构称为异常结 构,不过这是一种准稳(亚稳)态结构, 但由于固体的粘性大,实际上把它看成稳 态也是可以的,通过加热退火和长时间的 放置还会慢慢地变为稳定状态。
化合物的计量比,一般来说是完全确定的。但是 多组元薄膜成分的计量比就未必如此了。 当Ta在N2的放电气体中被溅射时,对应于一定的N2 TaNx (0 x 的成分却是任意的。 1) 分压,其生成薄膜 另外,若Si或SiO在O2的放电中真空蒸镀或溅射, 所得到的薄膜 SiOx (0 x 1) 的计量比也可能是任意的。 由于化合物薄膜的生长一般都包括化合与分解, 所以按照薄膜的生长 条件,其计量往往变化相当大。 如辉光放电法得到的a- Si1 xOx : H 等,其 x (0 x 1) 可在很大范围内变化。 因此,把这样的成分偏离叫做非理想化学计量比。
一般来说,表面能是指建立一个新的表面 所需要的能量。 金属是高表面能材料,而氧化物是低表面 能材料。 表面能的相对大小决定一种材料是否和另 一种材料相湿润并形成均匀黏附层。 具有非常低表面能的材料容易和具有较高 表面能的材料相湿润。反之,如果淀积材 料具有较高表面能,则它容易在具有较低 表面能衬底上形成原子团(俗称起球)。
3a AaB I A I B U 6 2r I A I B
式中,r为分子间距离;a为分子的极化率;I为分 子的极化能;下标A、B分别表示A分子和B分子。 用范德瓦耳斯力成功地解释了许多附着现象。
设薄膜、基片都是导体,而且二者的费米能级不同, 由于薄膜的形成,从一方到另一方会发生电荷转移, 在界面上会形成带电的双层。此时,薄膜和基片之 间相互作用的静电力F为:
超晶格膜: 是将两种以上不同晶态物质薄膜按 ABAB…… 排列相互重在一起,人为地制成周期性结构后会显 示出一些不寻常的物理性质。如势阱层的宽度减小 到和载流子的德布罗依波长相当时,能带中的电子 能级将被量子化,会使光学带隙变宽,这种一维超 薄层周期结构就称为超晶格结构。 当和不同组分或不同掺杂层的非晶态材料(如 非晶态半导体)也能组成这样的结构,并具有类似 的量子化特性,如a-Si : H/a-Si1-xNx : H, a-Si : H/aSi1-xCx : H……。应用薄膜制备方法,很容易获得 各种多层膜和超晶格。
(1)电学薄膜
①半导体器件与集成电路中使用的导电材料与介 质薄膜材料: Al 、 Cr 、 Pt 、 Au 、多晶硅、硅 化物、SiO2、Si3N4、Al2O3等的薄膜。 ②超导薄膜:特别是近年来国外普遍重视的高温 超导薄膜,例如YBaCuO系稀土元素氧化物超 导薄膜以及 BiSrCaCuO 系和 TlBaCuO 系非稀 土元素氧化物超导薄膜。 ③薄膜太阳能电池:特别是非晶硅、 CuInSe2 和 CdSe薄膜太阳电池。
(4)有机分子薄膜
有 机 分 子 薄 膜 也 称 LB ( LangmuirBlodgett )膜,它是有机物,如羧酸及 其盐、脂肪酸烷基族和染料、蛋白质等 构成的分子薄膜,其厚度可以是一个分 子层的单分子膜,也可以是多分子层叠 加的多层分子膜。多层分子膜可以是同 一材料组成的,也可以是多种材料的调 制分子膜,或称超分子结构薄膜。
(5)装饰膜、包装膜
① 广泛用于灯具、玩具及汽车等交通运输工 具、家用电气用具、钟表、工艺美术品、 “金”线、“银”线、日用小商品等的铝膜、 黄铜膜、不锈钢膜和仿金TiN膜与黑色TiC膜。 ② 用于香烟包装的镀铝纸;用于食品、糖果、 茶叶、咖啡、药品、化妆品等包装的镀铝涤 纶薄膜;用于取代电镀或热涂Sn钢带的真 空镀铝钢带等。
(1)表面能级很大
表面能级指在固体的表面,原子周期排列的连 续性发生中断,电子波函数的周期性也受到影 响,把表面考虑在内的电子波函数已由塔姆 (Tamm)在1932年进行了计算,得到了电子表 面能级或称塔姆能级。 像薄膜这种表面面积很大的固体,表面能级将 会对膜内电子输运状况有很大的影响。尤其是 对薄膜半导体表面电导和场效应产生很大的影 响,从而影响半导体器件性能。
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