chap6_5
chap6微机原理与接口技术第六章——I、O接口和总线
第六章I/O接口和总线本章介绍1.I/O接口I/O接口的功能简单的输入输出接口芯片I/O端口及其寻址方式CPU与外设间的数据传送方式 PC机的I/O地址分配2.总线IBM PC总线AT总线或ISA总线6-1、I/O接口一.I/O接口的功能1.采用I/O接口的必要性计算机和外设之间的信息交换带来一些问题:速度不匹配信号电平不匹配信号格式不匹配时序不匹配因此I/O设备不能直接与CPU的系统总线相连,必须在CPU与外设之间设置专门的接口电路来解决这些问题。
可编程输入输出接口芯片随着大规模集成电路技术的发展,出现了许多通用的可编程接口芯片,可用它们来方便地构成接口电路。
后面几章将介绍常见的可编程I/O接口芯片的原理、编程方法及与CPU的连接方法。
可编程中断控制器8259A可编程计数器/定时器8253可编程外围接口芯片8255A串行通信和可编程接口芯片8253AA/D和D/A转换芯片。
本章介绍最常用的简单I/O接口芯片,主要有缓冲器(Buffer)和锁存器(Latch)。
二、简单的输入输出接口芯片1.缓冲器74LS244和74LS245连接在总线上的缓冲器都具有三态输出能力。
在CPU或I/O接口电路需要输入输出数据时,在它的使能控制端EN(或G)作用一个低电平脉冲,使它的内部的各缓冲单元接通,即处在输出0或1的透明状态。
数据被送上总线。
当使能脉冲撤除后,它处于高阻态。
这时,各缓冲单元像一个断开的开关,等于将它所连接的电路从总线脱开。
74LS244和74LS245就是最常用的数据缓冲器。
除缓冲作用外,它们还能提高总线的驱动能力。
8个三态缓冲单元,分成两组,分别由门控信号为低电平时,数据传送;高电平时,输出高阻态。
单向缓冲器,只能从端。
OE 2.锁存器74LS3731. I/O端口1.数据端口(Data Port)用来存放CPU与外设之间交换的数据,长度一般为1-2个字节,主要起缓冲作用。
2.状态端口(Status Port)用来指示外设的当前状态。
chap6 二重抽样
易知每层的抽样比
h
nh nh'
L
nh n
h1
L
nh' n
h1
9.2.2估计方法
记yhj是第二重样本第h层第j单元的观测值,h=1,2,…,L;
j=1,2,…,nh,则第h层的平均数
yh
1 nh
nh h1
yhj
是第一重样本第h层平均数 yh 的无偏估计.
总体均值 Y 的二重分层抽样的估计量取为
s
2 y
,
sx2
,
s
yx
及其比值
Rˆ 分别代替上式中的
SY2
,
S
2 X
,
SYX
及R,得
v
yRD
1 n
s
2 y
1 n
1 n
^
R2
sx2
2 Rˆ s yx
【例2】(冯P169)
某县共有200个村,现欲估计去年全县平均每村 交售肉猪的头数,已知肉猪的交售头数与生猪年 中存栏头数之间有较高的相关,而存栏头数的资 料较容易取得。现采用二重比估计的方法,先抽 取80个村作为第一重样本,得年终平均每村的生 猪存栏数为1080头,然后在这80个村中又抽选13 个村作为第二重样本,分别统计了年终的存栏头 数和肉猪的交售头数数据如下表。试估计该县去 年全年平均每村交售肉猪的头数和估计量的标准 差。
h
1
h
1E1
wh Sh2
h
1 n
Wh
Sh2
1
h
1
chap6-任务的同步与通信
任务间互斥手段-1
C/OS-II采用多种方法保护任务之间的共 享数据和提供任务之间的通信。
利用宏OS_ENTER_CRITICAL( )和 OS_EXIT_CRITICAL( )关闭中断和打开中断。 当两个任务,或任务和中断服务子程序互斥访问数 据时,可以采用这种方法。
任务间互斥手段-2
利用函数OSSchedLock( )和OSSchekUnlock( ) 关闭任务调度和打开任务调度。 用这种方法可以实现任务间数据的互斥访问。
任务间通信手段-3(事件event)
µC/OS-II内核提供了事件机制,用于数据共享 和任务通讯的实现。 在事件机制支持下,内核提供了信号量、邮箱 和消息队列、互斥信号量,事件标志等功能, 用于任务间通信。 保护并发任务共享数据,提供任务通讯支持。 信号量、消息邮箱和消息队列等统称为事件。
事件的实现机制——ECB定义
µC/OS-II通过µc/os-II.h 中定义的OS_EVENT 数据结构维护一个事件控制块的所有信息。
该结构定义:
用于信号量的计数器
用于指向邮箱的指针 指向消息队列的指针数组 等待该事件所有任务的列表
该数据结构定义如下:
事件的实现机制——ECB定义-2
第六章 任务通信与同步
任务通信功能与需求
关闭中断方法
关闭任务调度方法 事件
事件机制
信号量 互斥信号量 消息邮箱 消息队列
信号量集
任务通信功能与需求
保护并发任务之间的共享数据 提供任务间同步关系 提供任务之间的通讯功能
任务的同步与通信
chap6 系统综合与校正
12
控制原理
武汉科技大学机械自动化学院
第五章 控制系统的稳定性
6.1 系统性能指标及其校正
6.1.2 控制系统性能指标 例 设一阶系统时间常数为T,其单位阶跃响应为 xo (t ) = 1 − e ,求
& 值给定) 使 I = ∫0 [e 2 (t ) + αe 2 (t )]dt 最小的T值(α值给定)
15
控制原理
武汉科技大学机械自动化学院
第五章 控制系统的稳定性
6.2
6.2.1 相位超前校正
串联校正
相位超前校正装置频率特性: ′ 相位超前校正装置频率特性:Gc ( jω ) = jTω + 1 jα T ω + 1 ① 校正装置在整个频率范围内都产生 相位超前,故称为相位超前校正 相位超前,故称为相位超前校正
(α ↓
ϕm ↑)
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控制原理
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第五章 控制系统的稳定性
6.2
6.2.1 相位超前校正
串联校正
相位超前校正装置频率特性: ′ 相位超前校正装置频率特性:Gc ( jω ) = jTω + 1 jα T ω + 1 具有高通滤波特性。 ③ 具有高通滤波特性。α值过小对抑制 系统高频噪声不利, 系统高频噪声不利,为保持较高的 系统信噪比, 0.1(此时 系统信噪比,通常选择α=0.1(此时 =55° ϕm =55°) 总结:相位超前校正使得系统带宽 总结:相位超前校正使得系统带宽 动态性能↑ 但噪声↑ ↑,动态性能↑,但噪声↑
控制原理
机械自动化学院
2008年10月 2008年10月
第五章 控制系统的稳定性
6. 系统的性能指标与校正
chap6习题练习
4) int value; 5) } 6) 7) //MySubClass.java 8) package corejava.temp; 9) import corejava.chp6.MyClass; 10) public class MySubClass extends MyClass{ 11) public MySubClass(int value){ 12) this.value = value; 13) } 14) } 选择正确答案: A. 编译通过 B. 编译不通过,应把第12 行改成super.value = value; C. 编译不通过,应把第12 行改成super(value); D. 编译不通过,可以为MySubClass 增加一个value 属性 E. 编 译 不 通 过 , 把 第 4 行 改 为 protected int value; 把 第 12 行 改 为 super.value = value; 8. *(继承、对象构造过程)有以下代码 class ClassA{ public ClassA(){ System.out.println("ClassA()"); } } class ClassB{ public ClassB(){ System.out.println("ClassB()"); } } class ClassC extends ClassA{ public ClassC(){ System.out.println("ClassC()"); } } class ClassD extends ClassB{ private ClassA ca = new ClassA(); private ClassC cc; public ClassD(){ System.out.println("ClassD()"); } public ClassD(int i){ cc = new ClassC(); System.out.println("ClassD(int)"); }
Chap6芳酸类药物分析解析
0.1033 19.72× 12.21× 0.1 × 100% 0.2478× 1000
滴定液实际浓度
=100.4%
(二)苯甲酸钠的双相滴定法
基本原理:苯甲酸钠易溶于水,苯甲酸
以 为指示剂,用 甲基橙 HCl 直接滴定水相的
易溶于乙醚,在 乙醚 和 水 组成双相体系中,
第六章 芳酸类药物的分析
知识目标
了解苯甲酸类药物、水杨酸类药物的结构特征
理解苯甲酸钠、阿司匹林、对氨基水杨酸钠的构性关系和
质量分析方法 掌握阿司匹林、苯甲酸钠、对氨基水杨酸钠鉴别试验、杂 质检查方法和含量测定方法
Chap6目录
概述 第一节 第二节 苯甲酸类药物分析 水杨酸类药物分析
第三节 其他芳酸类药物的分析
快速滴定,二要剧烈振摇,防止局部碱过浓;
(3)滴定终点后,因乙酰水杨酸钠逐渐水解,
会使粉红色褪去,所以要注意判断终点 (二)阿司匹林片剂的HPLC法(从2010版)
课后小练习
一、单项选择题 1.取某药物约0.2g,加水20ml,平均分至两试管, 一管加FeCl3无色;另管加热煮沸,放冷后加FeCl3 即显紫堇色,该药物应是 A
20ml,继续用盐酸滴定液(0.5012mol/L)滴定,边滴
振摇,至水层显橙红色;分取水层,置具塞锥形瓶中,
边振摇,至水层显持续的橙红色,消耗盐酸滴定液
21.52ml。已知每1ml盐酸滴定液(0.5mol/L)相当于 72.06mg的C7H5NaO2。
分析: 1.在分液漏斗中滴定的原因:为了后面方便分液 2. 分离水和醚层后,用水洗乙醚层,目的:将溶 于乙醚的微量苯甲酸钠提取到水中,继续滴定,
阿司匹林结构与理化性质的关系
chap6-多媒体存储系统new
• 工作稳定、寿命长
非接触式读写信息:不会产生信息衰减,保护激光头 抗电磁干扰。
• 便于携带、价格低廉
2、CD技术的发展
• 1972 年 9 月,荷兰 Philips 公司展示了长时间播放电视节 目的光盘系统,这就是 1978 年投入市场的光盘播放机 LV (Laser Vision )。
• 1982 年, Philips 公司和 Sony 公司成功的把记录有数字声 音的盘推向市场,命名为 CD-DA ( Compact Disk-Digital Audio),即数字激光唱盘,并制定了标准,这就是世界闻 名的“红皮书”。 • 1985 年, Philips 公司和 Sony 公司开始将这种技术用于计 算机的外围存储设备,于是出现了CD-ROM。
CD-ROM
Video-CD CD-Audio
Book D:DVD-Recordable
Book E:DVD-RAM
CD-R
CD-MO
DVD的存储容量
DVD盘的类型 单面单层(只读) 单面双层(只读) 单层双面(只读) 双层双面(只读) 单层双面(DVD-R) 单层双面面(DVD-RAM) 存储容量/GB 4.7 8.5 9.4 17 6.6 5.2 215 147 MPEG-2 Video的播放时间/min 133 240 266
0.6
0.7µm 0.4µm RSPC 8-16 86.6㎡
0.45
1.6 µm 0.83µm CIRC 8-14加3 86㎡
(1.6*0.83)/
(0.74*0.40)
1.0625=17/16 1.019=86.6/86
减小每个扇区字节数 2048/2060字节/扇区
2048/2352字节/扇区 1.142-2352/2060
燃气燃烧技术与设备_Chap6。
第六章扩散式燃烧器第一节燃烧器的分类与技术要求一、燃烧器的分类(一) 按一次空气系数分类α=。
1. 扩散式燃烧器燃气和空气不预混,一次空气系数'0α=。
2. 大气式燃烧器燃气和一部分空气预先混合,'0.2~0.8α≥。
3. 完全预混式燃烧器燃气和空气完全预混,'1(二) 按空气的供给方法分类1.引射式燃烧器空气被燃气射流吸入或者燃气被空气射流吸入。
2.鼓风式燃烧器用鼓风设备将空气送入燃烧系统。
3.自然引风式燃烧器靠炉膛中的负压将空气吸入燃烧系统。
(三) 按燃气压力分类1.低压燃烧器燃气压力在5000Pa以下。
2.高(中)压燃烧器燃气压力在5000Pa至3⨯105Pa之间。
更高压力的燃烧器目前尚未使用。
第二节自然引风式扩散燃烧器按照扩散式燃烧方法设计的燃烧器称为扩散式燃烧器。
扩散式燃烧器的一次空气系数α=,燃烧所需要的空气在燃烧过程中供给。
'0一、自然引风式扩散燃烧器的构造及工作原理Array(三) 冲焰式扩散燃烧器(四) 炉床式扩散燃烧器二、自然引风式扩散燃烧器的火孔热强度(一) 炼焦煤气四、自然引风式扩散燃烧器的计算(一)管式扩散燃烧器的计算p 6p 10lq v H(6-1)式中 p v ——火孔出口速度(Nm/s);p q ——火孔热强度(kW/mm 2);l H ——燃气低热值(kJ/Nm 3)p pQ F q =(6-2)式中 p F ——火孔总面积(mm 2); Q ——燃烧器热负荷(kW)。
p2p 4F n d π=(6-3)g p 2F F ≥ (6-4)2pg g 2p 12288v T h h ρμ=⋅+∆ (6-5)式中 h ——头部所需压力(Pa);p μ——火孔流量系数,与火孔的结构特性有关。
在管子上直接打孔时,p μ=0.65~0.70。
在管子上直接钻直径较小的孔时(p d =1~1.5mm),当phd =0.75,p μ=0.77;当p h d =1.5,p μ=0.85(h —火孔深度)。
英文版PDS操作教程-CHAP6
6. Component RevisionWednesday: Lecture 12:30 - 1:15 Lab 1:15 - 2:15In this section you will learn how to revise existing components and pipe supports.TopicsRotate Component rotates a component around the piping segment that it was placed on. Select Revise Componentfrom the Piping pull-down menu. Tap Component places a tap on an existing piping component.Select Placement from the Piping pull-down menu. Revise Tap revises some or all of the data associated with a tap. SelectRevise Component from the Piping pull-down menu. Reconstruct Component/Replace Commodity reconstructs a component to reflect any new placement data such as NPD or option code. Select ReviseComponent from the Piping pull-down menu. Add Chain Wheel add a chain wheel operator to an existing valve in the model. SelectPlacement from the Piping pull-down menu. Add to Valve defines a floor stand or extension stem for a specified valve. SelectPlacement from the Piping pull-down menu. Revise Pipe reconnects, reconstructs, or reconnects and reconstructs piping. Select Revise Componentfrom the Piping pull-down menu. Move Piping Assembly moves a piping assembly. Select ReviseGroup from the Piping pull-down menu. Delete Piping Assembly deletes a group of connected mating components or a single component or pipe. Select ReviseGroup from the Piping pull-down menu. Move Pipe Support moves a pipe support to a new location on a piping segment. Select Revise Componentfrom the Piping pull-down menu. Copy Pipe Support copies a single pipe support to a specified location in the model. SelectPlacement from the Piping pull-down menu.Revise Component Data selectively revises data for piping component pipes, instruments components or pipe supports. Select Revise Data from the Piping pull-down menu.Lab Exercises6.1 Rotate Component ExerciseNote:See Rotate Component for reference information.Rotate a valve, an elbow, and a tee.1.Identify the component to rotate: valve, elbow, or tee.2.Redefine the orientation tee by one of the following:- Select Up on the compass, for the valve example.- Select three <R> on the cursor, for the elbow example.- Key in 225, for the tee example.3.Accept the form with Confirm.The system updates the database and the graphics.6.2 Tap Component ExerciseComplete the following three exercises using the Tap Component command.Note:See Tap Component for reference information.Exercise 1Place a 1" (25 mm) branch nipple on the reducer.1.Identify the reducer.2.Select Center from the Location for Tap section.3.Select Move East and key in 2" (51 mm).4.Select Move South and key in 2" (51 mm).5.Select the Tap NPD field and key in 1 (25).6.Select Select Tap Option.7.Select tap option from the list.8.Confirm the Tap Option form.9.Select South on the compass, toggle Primary to Secondary and select Up.10.Confirm the Tap Component form.The system updates the database and the graphics.11.You can go into Place Component to place other components.Exercise 2Place a 1" (25mm) elbolet on the elbow.1.Identify the elbow.2.Select Compute for Elbolet from the Location for Tap section.3.Toggle Connect Point 2 to Connect Point 1.4.Key in 1 1/2" (38 mm).5.Accept the selection.6.Select South on the compass.7.Toggle Primary to Secondary.8.Select Up on the compass.9.Select the Tap Option, select the option you want.10.Select Display Data for Commodity.11.Select Cancel.12.Accept the Tap Option form with Confirm.The system updates the database and places the elbolet.13.You can go into Place Component to place other components.Exercise 3Place two 4" (102 mm) trunions on elbows for support.1.Identify elbow A for placement of trunion A.2.Select Compute for Trunion from Location for Tap section.3.Select the configuration from the picture buttons.4.Key in the piping material class.5.Key in 4" (102 mm).6.Key in 2'0" (610 mm).7.Select Confirm.8.Select a tap option from the list, then Confirm.9.Select Down on the compass.10.Toggle Primary to Secondary.11.Select South on the compass, the Confirm.12.Confirm the form.The system updates the database and places a trunion13.Identify elbow B for placement of trunion B.14.Select Compute for Trunion.15.Select the configuration from the picture buttons.16.Accept the piping material class or key in a new PMC.17.Key in 4" (102 mm)18.Key in 2'0" (610 mm).19.Select Confirm.20.Select from List of Tap Options, then Confirm.21.Select Down on the compass.22.Toggle Primary to Secondary.23.Select South on the compass, then Confirm.The system updates the database and places a trunion.6.3 Revise Tap ExercisesComplete the following two exercises.Note:See Revise Tap for reference information.Exercise 1Revise an existing tap.1.Identify the tap.2.Select Tap NPD block.3.Key in 1 1/2" (38 mm).4.Select Confirm.5.Specify the orientation of the orientation tee.6.Accept the form with Confirm.The system updates the database and the graphics.Exercise 2Delete an existing tap.1.Identify the tap.2.Select the Delete Tap option.3.Accept the form with Confirm.The system updates the database and the graphics.6.4 Reconstruct Component ExercisesComplete the following two exercises using the Reconstruct Component command.Note:See Reconstruct Component for reference information.Exercise 1Replace a gate valve with a ball valve.1.Toggle Reconstruct to Replace.2.Identify the gate valve.The system highlights the valve.3.Select Select Commodity Replacement.4.Select Ball valve.5.Select Confirm.6.Select Confirm.7.Select Up on the compass.8.Toggle Primary to Secondary.9.Select East on the compass.10.Accept the form with Confirm.The system updates the database and the graphics.6.5 Add Chain Wheel ExerciseAdd a chain wheel to a valve.Note:See Add Chain Wheel for reference information.1.Identify the valve.2.Select Compute Chain Length.3.Key in 4'6" (1372 mm).4.Key in 12" (305 mm).5.Select Confirm.The system computes the chain length and assigns the next chain operatornumber.6.Select Chain Operator Number and key in 486.7.Accept the form with Confirm.The system updates the database and the graphics.6.6 Add to Valve ExercisesComplete the following two exercises using the Add to Valve command.Note:See Add to Valve for reference information.Exercise 1Add a floor stand to an existing valve.1.Identify the valve.2.Select Floor Stand, then Confirm.3.Key in the information.4.Accept the form with Confirm.The system updates the database and the graphics.Exercise 2Add an extension stem to an existing valve.1.Identify the valve.2.Select Extension Stem, then Confirm.3.Key in the information.4.Accept the form with Confirm.The system updates the database and the graphics.6.7 Revise Pipe ExerciseConnect two pieces of pipe that have had their components removed.Note:See Revise Pipe for reference information.1.Select the Re-Connect Pipe End.2.Identify the pipe end you want moved (A).3.Identify the pipe end you want to connect to (B).4.Accept the form with Confirm.The system updates the database and the graphics.6.8 Move Piping Assembly ExercisesComplete the following four exercises using the Move Piping Assembly command.Note:See Move Piping Assembly for reference information.Exercise 1 - Move by Distance OptionMove a piping assembly 1'6" (457 mm) to the right.1.Identify CP2 of the right flange (A).The system highlights the assembly.2.Select Move by Distance.3.Key in 1'6" (457 mm).4.Accept the form with Confirm.The system updates the database and the graphics.Exercise 2 - Move by Inserting Pipe Option Move a piping assembly to the left by inserting pipe.1.Identify CP2 of the right flange (A).The system highlights the assembly.2.Select Move by Inserting Pipe.3.Key in 1'6" (457 mm).4.Accept the form with Confirm.The system updates the database and the graphics.Exercise 3 - Move by Deleting PipeMove a piping assembly to the right by deleting pipe.1.Identify CP2 of the right flange (A).The system highlights the assembly.2.Select Move by Deleting Pipe option.3.Accept the form with Confirm.The system updates the database and the graphics.Exercise 4 - Move by Correcting Gap Move a piping assembly to take up a gap.1.Identify CP2 of the right flange (A).The system highlights the assembly.2.Select Move by Correcting Gap.3.Identify the gap end of the pipe (B).4.Accept the form with Confirm.The system updates the database and the graphics.6.9 Delete Piping Assembly ExercisesComplete the following two exercises using the Delete Piping Assembly command.Note:See Delete Piping Assembly for reference information.Exercise 1Delete valve assembly.1.Identify CP2 of the right flange (A).The system highlights the assembly.2.Accept the form with Confirm.The system updates the database and the graphics.Exercise 2Delete part of the valve assembly.1.Identify CP2 of the gate valve (A).The system highlights the assembly.2.Accept the form with Confirm.The system updates the database and the graphics.6.10 Move Pipe Support ExerciseMove an existing pipe support.Note:See Move Pipe Support for reference information.1.Identify the pipe support.The system highlights the pipe support.2.Select Move South and key in 5' (1524 mm).3.Accept the form with Confirm.The system updates the database and the graphics.6.11 Copy Pipe Support ExerciseCopy an existing pipe support.Note:See Copy Pipe Support for reference information.1.Identify the pipe support.The system highlights the pipe support.2.Select Move South and key in 5' (1524 mm).3.Accept the form with Confirm.The system updates the database and the graphics.6.12 LabsComplete the following three exercises using the command you have learned in thissection.Lab 1Place a valve assembly in pipeline DOW0102-6IN-2C0032-N, rotate valve, and addchain wheel operator. Refer to figure below for detailed information.Lab 2Connect to existing pipeline MMA0105-6IN-2C0032-N and continue to its completion.Refer to figure below for detailed information.Exercise 3Add support trunions to the suction elbows of pipeline MMA0104-6IN-2C0032-P.。
互换性与技术测量课后习题
绪言1. 试写出R10从250到3150的优先数系。
2. 试写出R10/3从0.012 到100的优先数系的派生数系。
3. 试写出R10/5从0.08到25的优先数系的派生数系。
Chap1 圆柱公差与配合1.计算出表中的极限尺寸,上、下偏差和公差,并按国家标准的规定标注基本尺2.已知下列三对孔、轴相配合。
要求:(1) 分别计算三对配合的最大与最小间隙(X max ,X min )或过盈(Y max ,Y min )及配合公差。
(2) 分别绘出公差带图,并说明它们的类别。
a) 孔:033.0020+φ轴:065.0098.020--φ b) 孔:007.0018.035+-φ 轴:0016.035-φ c) 孔:030.0055+φ轴:060.0041.055++φ3.下列配合中,查表1-8,表1-10,表1-11确定孔与轴的最大与最小间隙或过盈以及配合公差,画出公差带图,并指出它们属于哪种基准制和哪类配合? (1)7850f H φ (2)101080h G φ (3)6730h K φ (4)88140r H φ (5)67180u H φ (6)5618h M φ 4.将下列基孔(轴)制配合,改换成配合性质相同的基轴(孔)制配合,并查表1-7,表1-10,表1-11,确定改换后的极限偏差。
(1)9960d H φ (2)7830f H φ (3)6750h K φ(4)6730h S φ (5)6750u H φ 5.有下列三组孔与轴相配合,根据给定的数值,试分别确定它们的公差等级,并选用适当的配合。
(1) 配合的基本尺寸=25mm,X max =+0.086mm,X min =+0.020mm. (2) 配合的基本尺寸=40mm,Y max =-0.076mm,Y min =-0.035mm. (3) 配合的基本尺寸=60mm,Y max =-0.032mm,X max =+0.046mm.chap2 长度测量基础1. 试从83块一套的量块中,同时组合下列尺寸(单位为mm ):29.875,48.98,40.79,10.56.2. 仪器读数在20mm 处的示值误差为+0.002mm ,当用它测量工件时,读数正好为20mm ,问工件的实际尺寸是多少?3. 用某测量方法在等精度的情况下对某一试件测量了15次,各次的测得值如下(单位为mm ): 30.742, 30.743, 30.740, 30.741, 30.739, 30.740, 30.739, 30.741, 30.742, 30.743, 30.739, 30.740, 30.743, 30.742, 30.741, 求单次测量的标准偏差和极限误差。
chap6
图6.12
_top: 在当前整个浏览器窗口显示链接目标锚端的文档内 : 效果同_parent. 容,效果同 . 以上四项即使不是在框架中建立链接,也是可以选择的. 以上四项即使不是在框架中建立链接,也是可以选择的. 只是_blank较常用,默认是 较常用, 只是 较常用 默认是_parent.在有框架的文档中 . 建立超链接,下拉列表中还会列出当前各个框架的名字, 建立超链接,下拉列表中还会列出当前各个框架的名字, 可以选择在哪个框架中显示目标.在图6.12中: 可以选择在哪个框架中显示目标.在图 中 mainFrame表示在名为 表示在名为mainFrame框架中显示目标; 框架中显示目标; 表示在名为 框架中显示目标 leftFrame表示在名为 表示在名为leftFrame框架中显示目标; 框架中显示目标; 表示在名为 框架中显示目标 topFrame表示在名为 表示在名为topFrame框架中显示目标. 框架中显示目标. 表示在名为 框架中显示目标 在图6.9中 右下部的框架, 主页" 在图 中,右下部的框架,即"主页"链接所在框架是 mainFrame,图6.10显示的 显示的Target属性取值是 属性取值是mainFrame , 显示的 属性取值是 时的情形, 或_self时的情形,取值为 时的情形 取值为leftFrame和topFrame的情形见 和 的情形见 和图6.14.如果选择 图6.13和图 和图 .如果选择_top,则返回首页时,会以整 ,则返回首页时, 个浏览器窗口显示. 个浏览器窗口显示.
图6.2
图6.3
注意: 在框架对象面板中,命名Insert Left Frame(插 注意: 在框架对象面板中,命名 插 入左框架)的按钮 实际上建立有两个框架的框架集, 的按钮, 入左框架 的按钮,实际上建立有两个框架的框架集, 一个叫左( 一个叫左(Left)框架,一个叫主框架 )框架, ).在按钮图标中 (MainFrame).在按钮图标中,白色部分(左边) ).在按钮图标中,白色部分(左边) 表示左框架,蓝色部分(右边)表示主框架, 表示左框架,蓝色部分(右边)表示主框架,而不 是一个框架.其他框架对象类似. 是一个框架.其他框架对象类似. 如图6.3,单击" 左嵌套框架"按钮, 如图 ,单击"上,左嵌套框架"按钮,建立了一个 下左形式的框架集. 上,下左形式的框架集. 如果在图6.3所示的框架集中的某个框架中再次单击 ④ 如果在图 所示的框架集中的某个框架中再次单击 插入框架集按钮,则可以创建嵌套框架.如在图6.3 插入框架集按钮,则可以创建嵌套框架.如在图 Main Frame框架中单击"创建下框架"按钮,建立 框架中单击" 框架中单击 创建下框架"按钮, 的嵌套框架如图6.4. 的嵌套框架如图 .
chap6化学气相沉淀
B、掺杂对多晶硅形貌和晶粒大小的影响: 晶粒生长机构是扩散控制机构。晶粒长 大的过程是由一系列原子通过晶粒间界 的扩散运动所形成的,晶粒生长速率是 由硅原子通过晶粒间界的自扩散速率所 决定。 具体地则于两个因素有关:促使原子运 动的外界驱动力和硅的自扩散系数。
40
6.5 CVD氮化硅的特性及沉积方法 一.氮化硅薄膜在集成电路中的主 要应用,有三个方面:
16
6.3 CVD多晶硅的特性和淀积方法
多晶硅薄膜的特点和用途: 一、多晶硅薄膜的性质 1、物理结构及力学特性 晶粒间界的高密度缺陷和悬挂键 2、电学特性 二、化学气相淀积多晶硅 主要采用LPCVD工艺。
17
三、淀积条件对多晶硅结构及淀积速率的影响
了解温度、压力、掺杂类型、浓度以及热 处理过程与多晶硅结构及淀积速率的关系 四、多晶硅的掺杂技术 三种工艺: 1. 扩散掺杂 2. 离子注入掺杂 3. 原位掺杂 了解三种工艺的原理及其特点
(1)用作为硅选择氧化和等平面氧化的氧化 掩膜; (2)钝化膜; (3)电容介质。
41
二. 低压化学气相淀积氮化硅薄膜
A、氮化硅的低压淀积方程式:
氮化硅的低压化学气相淀积主要通过硅烷、二 氯二氢硅四氯化硅与氨在700-8500C温度范围 内反应生成。主要反应式如下: 3SiO2+4NH3Si3N4+12H2 (式一) 3SiH2Cl2+4NH3Si3N4+6HCl+6H2 (式二) 3SiCl4+4NH3SiN4+12HCl (式三) 其中以(式三)硅烷与氨反应最为常用。
成核和成长两个阶段 :1) 欲淀积材料的原 子或分子形成原子团, 2) 然后这些原子 团不断吸收新加入的原子而逐渐张大成 核,它们再进一步相互结合形成连续的 薄膜。
chap6-4双线性变换法资料
s1T
e e e e 11 ee j1T
j1T
s1T
s1T
s1T
e 2 e 2 e 2 e 2
(2)数字化
• 将S1平面通过标准变换关系变换到z平面。
z es1T , 此时,s1 z 则可得到s平面 z平面的单值映射关系:
s
1 1
z 1 z 1
或z
1 1
s s
实际中,为了使模拟滤波器的某一频率与数字化滤波器
7所示。
由图6-7看出,在零频率附近,模拟角频率Ω与数字频率ω之 间的变换关系接近于线性关系;但当Ω进一步增加时,ω增长得 越来越慢,最后当Ω→∞时,ω终止在折叠频率ω=π处,因而双线 性变换就不会出现由于高频部分超过折叠频率而混淆到低频部分 去的现象, 从而消除了频率混叠现象。
=
2 T
tan
(2) 按Ω1、Ω2、Ω3和Ω4等指标设计模拟滤波器的系统函数Ha(s)。
(3)将
s
c
1 1
z z
1 1
代入Ha(s),得H(z)为
H
(z)
Ha
(s)
|s
c1 1
z z
1 1
Ha
c
1 1
z 1 z 1
其频率响应为
H (e j )
Ha (
j)
|
c
tan
2
Ha
jc
tan
2
上述这些步骤比用脉冲响应不变法设计滤波器要简便得多。
这样得到的模拟滤波器h经双线性变换后就映射到数字滤波器hz的原转折频率如果给出的是待设计的带通滤波器的模拟域转折频率通阻带截止频率f和采样频率1t则首先利用下式计算数字滤波器的转折频率通阻带截止频率与给定的模拟域转折频率f上述这些步骤比用脉冲响应不变法设计滤波器要简便得多
半导体物理基础 金属-氧化物-半导体场效应管
6.1.1半导体表面空间电荷区
• 空间电荷区中电场的出现使半导体表 面与体之间产生一个电位差。 • 半导体表面电势 S ,被称为表面势。 • 图6-3,加上电压后MOS结构内的电 位分布。
10
6.1.1半导体表面空间电荷区
•
xd 为空间电荷区在半导体内部的边界,
亦即空间电荷区宽度。 表面势 S 所分摊:
7
6.1.1半导体表面空间电荷区
• 当在电容器两端加上电压后,就会在MOS 电容器的两个极板——金属和半导体—— 上产生感应电荷。 • 电量相同,极性相反,分别为QM和QS。 • 由于金属中的自由载流子浓度远大于半导 体,因此在半导体中形成一个相当厚的电 荷层。 • 空间电荷区的电场从半导体表面到内部逐 渐减弱。
Chap6 金属-氧化物-半导体 场效应管
1
概述
• MOSFET: Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor,是超大规模集成 电路的主流器件。 • 图6-1:MOSFET的透视图 • 栅极:铝、多晶硅(poly)等 • 绝缘层:sio2 • 图中尺寸的表示:沟道长度、氧化层厚 度、器件宽度
QS QI QB QI qNa xdm
27
6.1.3 反型和强反型条件
• QI 为反型层中单位面积下的可动电荷, 又称为沟道电荷。 • 对于P型半导体,就是反型层中单位面积 的电子电荷,是外加电压VG的函数(公式 6-1-9和6-1-2),在MOSFET中是传导电 流的载流子。
28
• 耗尽层厚度随电压上升而加厚,CS下降。
2 C 2C0 VG 1 C0 qNa k S 0 12 12
chap6_在JSP中使用数据库剖析
15
ResultSet对象
ResultSet对象以统一形式的列组织的 数据行组成 Next()方法可以移动游标到下一行 getXxx()方法可以获得字段值,参数为 位置索引或列名 总是可以使用getString()返回字段值的 串表示 不可以颠倒字段的顺序
16
JDBC API中重要的接口和类
与一个数据库建立连接。 向已连接的数据库发送SQL语句。 处理SQL语句返回的结果。
5
3.数据库连接的常用方式
JDBC-ODBC桥接器 纯Java数据库驱动程序
6
JDBC-ODBC桥接器
应用程序建立JDBC和ODBC之间的连接, 即所谓的建立JDBC-ODBC桥接器,而 和数据库的连接由ODBC完成
19
其它查询
条件查询 例5 排序查询 例6 模糊查询 例7
20
5. 更新、添加与删除操作
Statement对象调用方法: public int executeUpdate(String sqlStatement); 通过参数sqlStatement指定的方式实 现对数据库表中记录的更新、添加和删 除操作.
使用 应用 程序
加载
11
连接数据库的步骤
加载纯Java驱动程序 和指定的数据库建立连接
12
加载纯Java驱动程序
安装驱动程序后,将驱动程序文件 sqljdbc .jar复制到JDK的\jre\lib\ext文件 夹中,或者Tomcat服务器安装目录的 common\lib文件夹中 加载驱动程序类,forName方法以完整的 Java类名字符串为参数,该方法将自动创建一 个驱动程序类的实例: Class.forName(“com.microsoft.sqlserver .jdbc.SQLServerDriver”);
Chap6金融投资
– 投资组合的报酬(收益)是各项资产的收益的 加权平均值。
– 投资组合的风险可以通过组合的标准差来衡量, 即:
– 投资组合可以分散非系统风险,但不能分散系 统风险。
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Chap6金融投资
第二节 债券投资
• 债券估价与投资决策 • 债券到期收益率的计算与投资决策 • 债券投资的优缺点
1+R (1+R)2
(1+R)n (1+R)n
其中:R:为投资者要求的投资报酬率
P n:投资者在第n期卖出股票价格
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Chap6金融投资
(一)股票的估价(续)
• 股票估价基本模型的扩展:
零成长股票的估价 固定成长股票的估价 非固定成长股票的估价
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Chap6金融投资
单个金融资产投资的风险与报酬 多个金融资产投资(证券投资组合)的风险与
报酬
• 单个金融资产投资的风险是该资产各 种可能报酬率偏离期望报酬率的程度, 用标准差σ(绝对数)或标准差率Q (相对数)来衡量。
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Chap6金融投资
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Chap6金融投资
• 证券的种类很多,可以按照不同的标准进行划分:
按照期限不同,分为:短期证券、长期证券。
按照发行主体不同,分为:政府证券、金融证券、公 司证券。
按照证券所体现的经济内容不同,分为:债券、股票、 投资基金。
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Chap6金融投资
• 从公司投资角度,需要了解债券、股票、投资基 金的具体种类。
6.4基于RBF网络辨识的自校正控制
本方法的局限性
• 由于采用梯度下降法调节网络的权 值,无法保证控制系统的稳定性和 收敛性。
yk 1 gyk ykuk
其中 u ,y 分别为对象的输入、输出,• 为非
零函数。
若 g• ,• 已知,根据“确定性等价原
则”,控制器的控制算法为:
u(k)
g• •
rk 1
•
若 g• ,• 未知,则通过在线训练神经网
络辨识器,由辨识器结果Ng• 、N•代 替 g•、• ,控制器的控制算法为:
u(k
网络的径向基向量为 H h1, , hm T ,h j 为高斯
基函数:
hj
exp(-
yk- C j
2b
2 j
2
)
其中 j 1,, m 。 b j 为节点 j 的基宽度参数,bj 0
,C j 为网络第 j 个结点的中心矢量,
, 。 C j c11,, c1m
B b1, , bm T
神经间接自校正控制结构如下图所示,它 由两个回路组成:
(1)自校正控制器与被控对象构成的反馈回 路。
(2)神经网络辩识器与控制器设计,以得到 控制器的参数。
辩识器的在线设计是自校正控制实现的关 键。
控制器设计
自校正 控制器
神经网络 辩识器
被控 对象
图1 神经网络间接自校正控制框图
自校正控制算法 考虑被控对象:
)
Ng• N•
rk 1
N•
用于辨识的神经网络采用RBF网络实现, 网络的权值采用梯度下降法来调节。
RBF网络自校正控制算法
采用两个RBF网络分别实现未知项g• 、•的 辨识。RBF网络辨识器的结构如图2所示, W和 V 分别为两个神经网络的权值向量。
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=
氨 T=40℃,950kg/h, α1=7000kW/m2K
解一: LMTD 法
u2 = qm 2
2 ρ 2 πd内 ⋅
r=1099kJ/kg
t2=36℃
1 4
1 272 994 × π × 0.02 2 × 4 4 = 0.818m / s 994 × 0.818 × 0.02 Re 2 = 74.2 × 10 − 5 = 21916.2 > 10 4
=
N m 17.37
t1 =32℃ 水 φ25×2.5mm,l=4m, N=272 根,m=4, D=700mm T=40℃
c p2 = 4.174 kJ kg ⋅ K λ 2 = 0.6236W m ⋅ K
四管程列管式 µ 2 = 74.2 × 10 −5 Pa ⋅ s ρ 2 = 994 kg m 3
ε =
其余情况: 其余情况: NTU = f (C R , ε )
1 − exp [− (1 + C R )NTU (并流时) ] 1+ CR
习题课 ------设计型问题举例
在套管式油冷却器里,热油在φ × 的金属管内流动, 例1 在套管式油冷却器里,热油在φ25×2.5mm 的金属管内流动, 冷却水在套管环隙内流动, 冷却水在套管环隙内流动,油和水的质量流量皆为 216kg/h,油 , 的进、 的进、出口温度分别为 150℃和 80℃,水的进口温度为 20℃。 ℃ ℃ ℃ 油侧对流传热系数为 1.5 kW m ⋅ K , 水侧的对流传热系数为
解一: LMTD 法 结论:在相同条件下,
∆t m ,逆 > ∆t m ,并
T1 T2 t2 t1 0 A
水 t2
解二: ε-NTU法 逆流时:
油 216kg/h T 1 =150℃ cp =2.0 kJ/kgK, α 1 =1.5 kW/m 2 K
α 2 =3.5kW/m 2 K cp =4.187 kJ/kgK 216kg/h T 2 =80℃ t 1 =20℃
290.0 × 103 = = 68.0m 2 739.6 × 5.77
r=1099kJ/kg
t2=36℃ t1 =32℃ 水 φ25×2.5mm,l=4m, N=272 根,m=4, D=700mm T=40℃
A实 = 85.4m
2
∴ A需 < A实
换热面积够用
四管程列管式
解二: ε-NTU 法(略)
油 216kg/h T 1 =150℃ cp =2.0 kJ/kgK, α 1 =1.5 kW/m 2 K
水 t2
解一: LMTD 法 逆流时:
Q = mhc ph (T1 − T2 ) = 216 × 2.0 × (150− 80) = 8.4 kJ s 3600
油 216kg/h T 1 =150℃ cp =2.0 kJ/kgK, α 1 =1.5 kW/m 2 K
Nu = 0.023 Re 0.8 Pr 0.4 (0.7 < Pr2 < 160)
∴α 2 = 0.023
Pr2 = 4.97
λ2
d内
Re 2
0.8
Pr2
0.4
0.6236 = 0.023 × 21916.2 0.8 × 4.97 0.4 0.02 = 4043.5 W m 2 ⋅ K
解一: LMTD 法
c p2 = 4.174 kJ kg ⋅ K
Pr2 = 4.97
氨 T=40℃,950kg/h, α1=7000kW/m2K
解一: LMTD 法
r=1099kJ/kg
比较A需、A实
t2=36℃ t1 =32℃
A实 = πd 外 l ⋅ N = π × 0.025 × 4 × 272 = 85.4m 2 Q A需 = K∆ t m
【 例 2】有一台现成的卧式列管冷却器 , 想把它改作氨冷凝 】 有一台现成的卧式列管冷却器, 其质量流量 质量流量950kg/h, 冷凝温度 为 器 , 让 氨蒸汽走管 间 , 其 质量流量 氨 蒸汽走管 , 40℃, 冷凝传热系数α1=7000KW/m2K。冷却水走管内, 其进 ℃ 冷凝传热系数α 。冷却水走管内, 出口温度分别为32℃ 、出口温度分别为 ℃和36℃,污垢及管壁热阻取为 ℃ 污垢及管壁热阻取为0.0009 m2K/W(以外表面计)。假设管内外流动可近似视为逆流。试 (以外表面计) 假设管内外流动可近似视为逆流。 校核该换热器传热面积是否够用。 校核该换热器传热面积是否够用。 列管式换热器基本尺寸如下: 列管式换热器基本尺寸如下: 换热管规格 φ25×2.5mm × l=4m m=4 管长 管程数 总管数 N=272根 根 外壳直径 D=700mm 附:氨冷凝潜热 r=1099kJ/kg 34℃下水的物性: ℃下水的物性: λ 2 = 0.6236W m ⋅ K µ 2 = 74.2 × 10 −5 Pa ⋅ s ρ 2 = 994 kg m 3
T 2 =80℃
K = 0.894 kW m 2 ⋅ K (以外表面为基准)
∆t 2 − ∆t1 (T1 − t1 ) − (T2 − t 2 ) ∆t m,并 = = = 65.1°C T1 − t1 ∆t 2 ln ln T2 − t 2 ∆t1
Q L并 = = 1.83m Kπ d 外 ∆ t m 并
L逆 = 1.56m
解一: 并流时: Q、t2、K与逆流时相同 Q = 8.4 kJ s
t 2 = 53.4°C
水 t 1 =20℃ α 2=3.5kW/m 2 K cp =4.187 kJ/kgK LMTD 法 216kg/h 油 216kg/h T 1 =150℃ cp =2.0 kJ/kgK, t2 2 α 1 =1.5 kW/m K
第六章 传热
LMTD法: 法
对数平均温差法
习题课
(1) (2) (3)
T1
设计型 操作型 t
1
Q = K∆ t m A Q = qm h c ph (T1 − T2 )
Q = qm c c pc (t 2 − t1 )
T2
1 1 b 1 = + Ra 1 + + Ra 2 + KA α 1 A1 λAm α 2 A2
( 2)
T1 − T2 150 − 80 εh = = = 0.538 T1 − t 1 150 − 20
代入式2得:
KA NTU h = = 1.07 qm h c ph
1.07 × 216 × 2.0 ∴ L并 = = 1.83m Kπd 外 × 3600
习题课 ------操 作 型 问 题 举 例
Q = qm1r = qm2cp2 (t2 − t1 )
水 φ25×2.5mm,l=4m, N=272 根,m=4, D=700mm
T=40℃
四管程列管式
∆t 2 − ∆t 1 ∆t 2 ln ∆t 1 t1 − t 2 = 5.77°C T − t2 ln T − t1
∆ t m ,逆 =
950 Q = q m1 r = × 1099 = 290.0kW 3600
2.0(150 − 80 ) = 4.187(t 2 − 20 )
∆ t m ,逆 ∆t 2 − ∆t 1 (T1 − t 2 ) − (T2 − t 1 ) = = = 76.9°C T1 − t 2 ∆t 2 ln ln T2 − t 1 ∆t 1
t 2 = 53.4°C
Q = Kπd 外 L逆 ∆t m 逆
α 2 =3.5kW/m 2 K cp =4.187 kJ/kgK 216kg/h T 2 =80℃ t 1 =20℃
A外 d外 1 1 1 0.025 1 = + = + = + K α1 A内 α 2 α1d内 α 2 1.5 × 0.02 3.5
K = 0.894 kW m 2 ⋅ K
(以外表面为基准)
例题: 例题: 1.有一套管换热器 环隙有119.6℃ 蒸汽冷凝,管内空气从20℃ 有一套管换热器, 1.有一套管换热器,环隙有119.6℃ 蒸汽冷凝,管内空气从20℃ 被加热到50℃ 管壁温度应接近______总传热系数K 50℃, ______总传热系数 被加热到50℃,管壁温度应接近______总传热系数K接近于 ________侧的对流传热系数 侧的对流传热系数。 ________侧的对流传热系数。 2.用饱和蒸汽加热冷流体 冷流体无相变) 用饱和蒸汽加热冷流体( 2.用饱和蒸汽加热冷流体(冷流体无相变),若保持加热蒸汽压 力和冷流体进口温度t 不变,而增加冷流体流量q ,Q_ 力和冷流体进口温度t1不变,而增加冷流体流量qm2,则t2_,Q_, _,Δt K_,Δtm_。 3.冷热流体在换热器无相变逆流传热,换热器用久后形成垢层, 3.冷热流体在换热器无相变逆流传热,换热器用久后形成垢层, 冷热流体在换热器无相变逆流传热 在同样的操作条件下,与无垢层时相比,结垢后换热器的K 在同样的操作条件下,与无垢层时相比,结垢后换热器的K_, _,t ,Q_(上升,不变,下降,不确定) _(上升 Δtm_,t2_,Q_(上升,不变,下降,不确定) 4.对流传热的热阻主要集中在 4.对流传热的热阻主要集中在____,因此,__是强化对流传热的 对流传热的热阻主要集中在____,因此,__是强化对流传热的 重要途径。 重要途径。 5.多层圆筒壁稳定导热时 通过各层的热流密度相等吗? 5.多层圆筒壁稳定导热时,通过各层的热流密度相等吗? 多层圆筒壁稳定导热时, 6.由多层等厚平壁构成的导热壁面中 所用材料导热系数愈大, 6.由多层等厚平壁构成的导热壁面中, 所用材料导热系数愈大, 由多层等厚平壁构成的导热壁面中, 则该壁面的热阻就__, 其两侧的温度差愈__。 则该壁面的热阻就__, 其两侧的温度差愈__。 7.一包有石棉泥保温层的蒸汽管道 当石棉泥受潮后, 7.一包有石棉泥保温层的蒸汽管道,当石棉泥受潮后,其保温 一包有石棉泥保温层的蒸汽管道, 效果应_,主要原因是_。 _,主要原因是 效果应_,主要原因是_。