第二章 半导体二极管及其应用电路

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第二讲 半导体二极管及应用

第二讲 半导体二极管及应用

导通:u 导通 D=Uon+ID×rD 截止: 截止 iD=0
2、交流小信
Q
UD
ID
id
+
id
+ -
uD =UD +ud
uD
-
rd
ud
交流小信号模型
当在二极管的工作点上叠加有低频交流小信号电压ud时, 只要工作点选择合适, 足够小,可将Q点附近的伏安特性 只要工作点选择合适,且ud足够小,可将 点附近的伏安特性 线性化), 曲线看成直线(线性化 曲线看成直线 线性化 ,则交流电压与电流之间的关系可用一 来近似。 个线性电阻rd来近似。 rd ——工作点处的交流电阻。 rd = UT / ID 工作点处的交流电阻。 ★注意:小信号模型只能反映交流电压和电流之间的关系, 注意:小信号模型只能反映交流电压和电流之间的关系, 不能反映总的电压与电流的关系。 不能反映总的电压与电流的关系。
3、二极管的伏安特性曲线与材料和温度的关系: 二极管的伏安特性曲线与材料和温度的关系: iD 锗 硅 iD 80 20
0
uD
0
uD
材 料 硅 锗
导通 反向饱 开启 电压 压降 和电流 0.5V 0.6~0.8V <1A 0.1V 0.2~0.3V 几十 几十A
温度升高, 增大(1倍 ° 温度升高, IS增大 倍/10°C) 下降, 温度升高, 温度升高,Uon下降, 正向曲线左移2~2.5mV/ °C。 正向曲线左移 。
IZ
电击穿有两种: 电击穿有两种: 雪崩击穿 齐纳击穿
击穿 低掺杂的 高掺杂的 结 结 原因 PN结, PN结,价 价电子被 电子被场 碰撞电离 致激发 如果反向击穿时,电流过大, 如果反向击穿时,电流过大,使 >6V <4V 击穿 管子消耗的平均功率超过二极管 电压 容许值,会使管子过热而烧毁, 容许值,会使管子过热而烧毁, >0 <0 温度 为不可逆击穿。 称为热击穿,为不可逆击穿。 电击穿可利用,热击穿需避免。 *电击穿可利用,热击穿需避免。 系数

第02章 半导体二极管及基本电路

第02章 半导体二极管及基本电路

一、N 型半导体:
N型
电子为多数载流子
+4 +4 +4
空穴为少数载流子
+4 +5 +4 自由电子
磷原子 施主原子
载流子数 电子数
N型杂质半导体的特点:
1、与本征激发不同,施主原子在提供多余电子的同时 并不产生空穴,而成为正离子被束缚在晶格结构 中,不能自由移动,不起导电作用。
2、在室温下,多余电子全部被激发为自由电子,故N
特性 符号及等效模型:
iD
uD
S
S
正向偏置时: 管压降为0,电阻也为0。 反向偏置时: 电流为0,电阻为∞。
正偏导通,uD = 0; 反偏截止, iD = 0 R =
二、二极管的恒压降模型
iD U (BR) URM O IF uD
iD UD(on) uD
uD = UD(on)
0.7 V (Si) 0.2 V (Ge)
iD 急剧上升
死区 电压
UD(on) = (0.6 0.8) V 硅管 0.7 V (0.1 0.3) V 锗管 0.2 V iD = IS < 0.1 A(硅) 几十 A (锗) 反向电流急剧增大 (反向击穿)
U(BR) U 0 U < U(BR)
反向击穿类型: 电击穿 — PN 结未损坏,断电即恢复。 热击穿 — PN 结烧毁。 反向击穿原因: 齐纳击穿: 反向电场太强,将电子强行拉出共价键。 (Zener) (击穿电压 < 6 V) 反向电场使电子加速,动能增大,撞击 雪崩击穿: 使自由电子数突增。 (击穿电压 > 6 V)
t
例: ui = 2 sin t (V),分析二极管的限幅作用。 1、 0.7 V < ui < 0.7 V

第02章 半导体二极管及其应用电路71100

第02章  半导体二极管及其应用电路71100

19
2.3 二极管应用电路
2.3.1 整流电路 2.3.2 限幅电路 2.3.3 钳位电路
20
2.3 二极管应用电路
2.3.1 整流电路
+
D
+
vI
R
vO
-
-
(a)
vI
O

vO
O

(b)
2 3 2 3
4 t 4 t
图2.3.1 单向半波整流电路 (a)电路图 (b)vI和vO的波形
(a)
(b)
(4) 额定功耗PZ (5) 稳定电压的温度系数K
图2.4.1 稳压管电路符号与伏安特性 (a)电路符号 (b)伏安特性
27
2.4 特殊二极管
2.4.2 光电二极管
a a
ip/A
ip
10 8 6 4 2 0
+
vp
E =200 lx
vp /V

400
k
50
k
(a)
(b)
(c)
0.5
1200, 1400, 1600, 1800, 2000, 2200,
1000
≤1
3
2CZ57
5
2400, 2600, 2800, 3000
1000
≤0.8
3
表2.2.1 几种国产半导体二极管参数 (2)2CZ52~57系列整流二极管,用于电子设备的整流电路中。
16
2.2 半导体二极管
2.2.4 二极管模型
10
2.2 半导体二极管
2.2.1 二极管的结构
阳极引线
阳极
铝合金小球
(a)
引线
N 型锗片 阴极 引线

第二章 半导体二极管及其应用

第二章  半导体二极管及其应用
ui R ui t VD1 UREF=5V VD2 uo uo UREF+0.7V 0 −(UREF+0.7V) t
0
图2-12 双向限幅电路
开关作用 电子开关电路。在自动化控制电路和数字电路中有广泛地应 用。电子开关比机械开关的开关速度快得多,可达一秒钟上万 次,且无触点的颤动引起的火花,安全可靠。 图2-13所示的两个电路。
我们将在下一节详细讨论。
2. 检波 通常,无线电波中含有复杂的多种频率成分, 调幅收音机必须从中挑选出需要的音频信号, 为此要设置检波电路。半导体二极管检波电 路如图2-11所示。其中VD是检波二极管,C1 是高频滤波电容,R是检波电路负载电阻, C2是与下一级电路的耦合电容。

ui 调频 信号 VD C1
N型半导体和 P 型半导体
在本征半导体中掺入微量的杂质(某种元素), 形成杂质半导体。 在常温下即可 变为自由电子 掺入五价元素 掺杂后自由电子数目 Si Si 多 余 大量增加,自由电子导电 电 成为这种半导体的主要导 S p+ Si 子 电方式,称为电子半导体 i 动画 或N型半导体。 失去一个 电子变为 正离子 磷原子 在N 型半导体中自由电子 是多数载流子,空穴是少数 载流子。
二极管电路定性分析
导通 截止 若二极管是理想的,正向导通时正向管压降为零, 反向截止时二极管相当于断开。
定性分析:判断二极管的工作状态
否则,正向管压降
硅0.6~0.7V 锗0.2~0.3V
分析方法:将二极管断开,分析二极管两端电位 的高低或所加电压UD的正负。 若 V阳 >V阴或 UD为正( 正向偏置 ),二极管导通 若 V阳 <V阴或 UD为负( 反向偏置 ),二极管截止
N型半导体和 P 型半导体

北京交通大学模拟电子技术习题及解答第二章 半导体二极管及其基本电路

北京交通大学模拟电子技术习题及解答第二章 半导体二极管及其基本电路

第二章半导体二极管及其基本电路2-1.填空(1)N型半导体是在本征半导体中掺入;P型半导体是在本征半导体中掺入。

(2)当温度升高时,二极管的反向饱和电流会。

(3)PN结的结电容包括和。

(4)晶体管的三个工作区分别是、和。

在放大电路中,晶体管通常工作在区。

(5)结型场效应管工作在恒流区时,其栅-源间所加电压应该。

(正偏、反偏)答案:(1)五价元素;三价元素;(2)增大;(3)势垒电容和扩散电容;(4)放大区、截止区和饱和区;放大区;(5)反偏。

2-2.判断下列说法正确与否。

(1)本征半导体温度升高后,两种载流子浓度仍然相等。

()(2)P型半导体带正电,N型半导体带负电。

()(3)结型场效应管外加的栅-源电压应使栅-源间的耗尽层承受反向电压,才能保证R GS大的特点。

()(4)只要在稳压管两端加反向电压就能起稳压作用。

()(5)晶体管工作在饱和状态时发射极没有电流流过。

()(6)在N型半导体中如果掺入足够量的三价元素,可将其改型为P型半导体。

()(7)PN结在无光照、无外加电压时,结电流为零。

()(8)若耗尽型N沟道MOS场效应管的U GS大于零,则其输入电阻会明显减小。

()答案:(1)对;温度升高后,载流子浓度会增加,但是对于本征半导体来讲,电子和空穴的数量始终是相等的。

(2)错;对于P型半导体或N型半导体在没有形成PN结时,处于电中性的状态。

(3)对;结型场效应管在栅源之间没有绝缘层,所以外加的栅-源电压应使栅-源间的耗尽层承受反向电压,才能保证R GS大的特点。

(4)错;稳压管要进入稳压工作状态两端加反向电压必须达到稳压值。

(5)错;晶体管工作在饱和状态和放大状态时发射极有电流流过,只有在截止状态时没有电流流过。

(6)对;N型半导体中掺入足够量的三价元素,不但可复合原先掺入的五价元素,而且可使空穴成为多数载流子,从而形成P型半导体。

(7)对;PN结在无光照、无外加电压时,处于动态平衡状态,扩散电流和漂移电流相等。

《模拟电子技术》课件第2章半导体二极管及其基本电路

《模拟电子技术》课件第2章半导体二极管及其基本电路
成为本自由征电半子导(体带负电), 同时的共价导键电中机留理下一个空
位,称为空穴(带正电)。
+4
+4
+4
+4 空穴
&;4
4
自由电子
空穴:共价键中的空位。
空穴的移动:相邻共价
+4
键中的价电子依次充填
空穴来实现。 +4
电子空穴对:由热激发
而产生的自由电子和空
+4
穴对。
§1.1 半导体的基本知识
P型半导体——掺入三价杂质元素(如硼)的 半导体。【Positive】
1. P型半导体
三、杂质半导体
掺入三价元素(如硼)
Si
Si
BS–i
Si
空穴
掺杂后空穴数 目大量增加,空穴导电 成为这种半导体的主要 导电方式,称为空穴半 导体或 P型半导体。
接受一个 电子变为 负离子
硼原子
空穴:多子(多数载流子)
26
三、二极管的主要参数: (1) 最大整流电流IF
§3.3 二极管
二极二管极长管期反连向续电工流作急时, 允许剧通增过加二时极对管应的的最反大 整流向电电流压的值平称均为值反。向
击穿电压VBR。
(2) 反向击穿电压VBR和最大反向工为作安全电计压,V在R实M际工作
(3) 反向电流IR (4) 极间电容Cj
当vI = 6 sinωt (V)时,分别对于理想模型和恒压降模型绘出相应
的输出电压vO的波形。
R
+a.理想模型 D
当AVI=0V时 +
D截止
当VI=4V时
D导通
当VI=6V时
D导通
vI
VREF

chap2 半导体二极管及其基本电路

chap2 半导体二极管及其基本电路

2.3 半导体二极管
2.3.1 半导体二极管的结构类型 2.3.2 半导体二极管的伏安特性曲线 2.3.3 半导体二极管的参数
2.3 半导体二极管
2.3.1 半导体二极管的结构类型
在PN结上加上引线和封装,就成为一个二极管。二 极管按结构分有点接触型、面接触型和平面型三大 PN结面积小,结电容小 类。它们的结构示意图如图所示。 (1) 点接触型二极管— 用于检波和变频等高频电路。
2.2 PN结
PN结加正向电压时的导电情况
外加的正向电压有一部分降落在PN结区,方向与PN结内 电场方向相反,削弱了内电场。于是,内电场对多子扩散 运动的阻碍减弱,扩散电流加大。扩散电流远大于漂移 电流,可忽略漂移电流的影响,PN结呈现低阻性。
PN结加正偏
2.2 PN结
PN结加反向电压时的导电情况
2.1.3 本征半导体及其导电性

电子空穴对 当导体处于热力学温度0K时,导体中没有自 由电子。当温度升高或受到光的照射时,价 电子能量增高,有的价电子可以挣脱原子核 的束缚,而参与导电,成为自由电子。(这 一现象称为本征激发) 自由电子产生的同时,在其原来的共价键中 就出现了一个空位,原子的电中性被破坏, 呈现出正电性,其正电量与电子的负电量相 等,人们常称呈现正电性的这个空位为空穴。
P型半导体的结构示意图
2.1.4 杂质半导体
P型半导体
多数载流子:空穴(掺杂形成)
少数载流子:自由电子( 本征激发形成) 空穴很容易俘获电子,使杂质原子成为负离子。三价 杂质 因而也称为受主杂质(接受电子)。P型半导体 的结构如图所示。
P型半导体的结构示意图
*2.1.5半导体的载流子运动和温度特性

半导体二极管及其应用

半导体二极管及其应用

半导体二极管的应用
激光二极管
激光二极管是一种特 殊的半导体二极管, 它能够产生激光。激 光二极管具有高效率 、低阈值、以及可调 谐的优点,被广泛应 用于各种领域,如通 信、医疗、军事等
5
总结
总结
1
2
3
4
半导体二极管作为 电子学中的基础元 件,具有广泛的应
用领域
从整流器到开关, 从保护电路到激光 二极管,二极管都 发挥着关键的作用
7
结论
2024/7/2
结论
半导体二极管作为电子学中的基础元件,已经经历了漫长的发展历程。 从最初的硅发展到锗,再到现在的硅锗合金等新型材料;从简单的整 流器发展到激光二极管、太阳能电池等多元化领域。这些发展和变化 不仅反映了人类对电子学认识的不断深入,也展示了半导体二极管在 推动科技进步和经济发展中的重要作用
半导体二极管的历史与发展
发展
随着半导体技术的不断进步,半导体二极管的性能也不断提高。材料方面,从早期的硅发 展到锗,再到现在的硅锗合金等新型材料;结构方面,从早期的点接触式发展到肖特基势 垒、PN结等结构;应用方面,从简单的整流器发展到激光二极管、太阳能电池等多元化领 域 同时,人们也在不断探索新的二极管材料和结构,如碳化硅、氮化镓等新型半导体材料, 以及超导二极管等新型结构。这些新型材料和结构的应用将进一步推动半导体二极管的发 展,并带来更多的应用领域和市场机会
整流器
整流器是二极管的基本应用之一。通过利用 二极管的整流效应,可以将交流电转换为直 流电
半导体二极管的应用
开关
二极管可以作为开关 使用,用于控制电路 的通断。其快速的开 关速度和低功耗使得 它在各种开关电路中 得到广泛应用
半导体二极管的应用

半导体二极管及其基本应用电路PPT课件

半导体二极管及其基本应用电路PPT课件
反向
外电场不足以克服 内电场,电流很小
7
当外加电压大于死区
I
电压内电场被大大减
削弱,电流增加很快。
正向
死区 死区电压 硅管 0.5V,锗管0.1V。电压
导通压降: 硅 管0.6~0.7V,锗 管0.1~0.3V。
U反向击穿电 压U(BR) Nhomakorabea反向
8
I 由于少子的漂移运动形成很 小的反向电流,且U <U(BR)在内, 其大小基恒定,称反向饱和电流, 其随温度变化很大。
以上为低电平选择电路。
39
从多路输入信号中选出最低电平或最高电平的电路,称 为电平选择电路。一种二极管低电平选择电路如图所示。 设两路输入信号u1, u2均小于E。表面上看似乎V1,V2都 能导通,但实际上若u1 < u2 ,则V1导通后将把uo限制在 低电平u1上,使V2截止。反之,若u2 < u1 ,则V2导通, 使V1截止。只有当 u1 = u2时, V1, V2才能都导通。 可见,该电路能选出任意时刻两路信号中的低电平信号。 当u1, u2为方波时,输出端选出的低电平波形。如果把高 于2.3V的电平当作高电平,并作为逻辑1,把低于0.7V的 电平当作低电平,并作为逻辑0,由图可知,输出与输入 之间是逻辑与的关系。因此,当输入为数字量时,该电 路也称为与门电路。将图电路中的V1,V2反接,将E改为 负值,则变为高电平选择电路。如果输入也为数字量, 则该电路就变为或门电路
半导体二极管及其基本应用电路
半导体二极管的几种常用结构
结构
二极管 = 一个PN结 + 管壳 + 引线
P
N
符号
+
-
阳极
阴极
1
二极管的符号

半导体二极管及其应用电路

半导体二极管及其应用电路
1.2
电容器
电容器的基本结构是在两个相互靠近的导体
之间夹一层不导电的绝缘材料——介质,构成电
容器。
电容器是一种储能元件,可在介质两边储存 一定量的电荷。在电容两导体(称为电极或极板) 上施加一定电压U,两个极板上就分别有等量异
号电荷Q,两极间的电压越高,极板上聚集的电
荷也就越多,而电荷量与电压的比值则保持不变, 这个比值称为电容器的电容量,用符号C表示, 是表征电容器储存电荷的能力,其基本单位是法 拉,以F表示。
CAX11--为小型钽电解电容 CAX11-63-4.7-±5%
--为小型钽电解电容,耐压63V、4.7μF 误差±5%
2.电容器的标志方法 电容器的标志方法与电阻器的标志方 法类似。
例:p33—0.33pF,5p1—5.1pF,3n3—3.3nF,
5μ1—5.1μF,33m—33×
μF。
电容器数码表示法,当第三位数为9时表
全部旋入时,动片与定片交叠的面积最大,电容量
最大;动片全部旋出时,电容量最小。
可变电容器的种类很多,按照介质划分有空气 可变电容器和薄膜可变电容器。按照联数划分有单
联、双联和四联等。
缘电阻为零,则表明电容器已击穿短路;若表
针不动,则表明电容器内部开路。
( 2 )对于容量小于 5100pF 的电容,由于充 电时间很快,充电电流很小,即使用万用表的
高阻值档也看不出表针摆动。所以,可以借助
一个NPN型的三极管的放大作用来测量。
选用 Ω×10k 档,将万用表红表笔接三极
管发射极,黑表笔接集电极,电容器接到集电
电容器可分为固定电容器、可变电 容器两大类。按照电容器的介质材料, 又可分为固体有机介质电容器、固体 无机介质电容器、电解电容器和气体 电容器等。

第二章 半导体二极管及其应用电路

第二章 半导体二极管及其应用电路
由于半导体的电阻率对温度特别灵敏,利用这种特性就可以做 成各种热敏元件。
2.光敏特性 许多半导体受到光照辐射,电阻率下降。利
用这种特性可制成各种光电元件。
3.掺杂特性 在纯净的半导体中掺入微量的某种杂质后,
它的导电能力就可增加几十万甚至几百万倍。利用这种特性就 可制成各种不同用途的半导体器件,如半导体二极管、三极管 晶闸管、场效应管等。
直流工作电流 I D
ID
US1 U F RS(6 Nhomakorabea0.7)V 1k
5.3mA
二极管的动态电阻
26mV 26mV
rd
ID
4.9
5.3mA
再令 US1 0 ,利用二极管的微变模型,求出流过二极管的交
流电流 id
id
us2 RD rd
0.2sin 3140 tV (1 4.9 10 3 )kΩ
2. P型半导体
在四价晶体中掺入微量的三价元素,这种杂质半导体中, 空穴浓度远大于自由电子浓度,空穴为多子,自由电子为少子。 这种半导体的导电主要依靠空穴,称其为P型半导体(P-type semiconductor)或空穴型半导体。
2021/3/2
7
需要指出的是:
不论是N型还是P型半导体,整个晶体仍然呈中性。
描述稳压管特性的主要参数为稳定电压值 U Z 和
最大稳定电流 2021/3/2
I Zmax。
26
参数简介:
是指稳压管正常工作时的额定电压值。由
稳定电压U Z : 于半导体生产的离散性,手册中的往往给出的
是一个电压范围值。
最大稳定电
是稳压管的最大允许工作电流。在使用时,
流 I Zmax:
实际工作电流不得超过该值,超过此值时,稳压 管将出现热击穿而损坏。

半导体二极管及其应用电路

半导体二极管及其应用电路
半导体二极管及其应用电路
1.1.2 PN结
(1)雪崩击穿
当反向电压足够高时(一般U>6V) PN结中内电场较强,使参加漂移的载 流子加速,与中性原子相碰,使之价电 子受激发产生新的电子空穴对,又被加 速,而形成连锁反应,使载流子剧增, 反向电流骤增。这种形式的击穿称为雪 崩击穿.
半导体二极管及其应用电路
1.1.2 PN结
反偏时由于PN结变厚, 不能导电的区 域增大,因此,PN结呈现出的反向电阻很 大,流过的反向电流很小,基本为0.
因此, PN结反偏截止.
※PN结的单向导电性: 正偏导通,反偏截止
半导体二极管及其应用电路
1.1.2 PN结
三.PN结的反向击穿特性
反向击穿:当PN结的反偏电压增加到某一 数值时,反向电流急剧增大的现象。 PN结的击穿现象有下列两类: (1) 热击穿:不可逆,应避免 (2) 电击穿:可逆,又分为雪崩击穿和齐纳 击穿.
各用一个价电子组成,称为束缚电子。
价电子
+4



4
4
4
共价键的

个价电子



4
4
4



4
4
4
半导体二极管及其应用电路
1.1.1 半导体的导电特性
(2)本征激发现象
当温度升高或受光照射时,共价键中的价电子获
得足够能量,从共价键中挣脱出来,变成自由电 子;同时在原共价键的相应位置上留下一个空位, 这个空位称为空穴,电子-空穴对就形成了.
半导体二极管及其应用电路
1.1.1 半导体的导电特性
三、杂质半导体
在本征半导体中加入微量杂质,可使其导电性 能显著改变。根据掺入杂质的性质不同,杂质半 导体分为两类:电子型(N型)半导体和空穴型 (P型)半导体。

半导体二极管及其应用电路

半导体二极管及其应用电路
半导体二极管是一种电子元 件由两个PN结组成
具有开关特性可以用于控制 电路的开关状态
具有整流特性可以用于将交 流电转换为直流电
半导体二极管的结构
半导体材料:硅、锗等 结构类型:PN结、PIN结等 工作原理:利用半导体材料的单向导电性 应用领域:电子、通信、电力等
半导体二极管的特性
单向导电性:二极管只允许电流在一个方向通过
汽车安全系统:用于安全气 囊、防抱死系统(BS)、 电子稳定程序(ESP)等
汽车辅助驾驶系统:用于自 适应巡航控制(CC)、车道 保持辅助系统(LKS)等
电动汽车充电系统:用于电 动汽车的充电控制和保护
06
半导体二极管的发展趋 势和挑战
发展趋势
技术进步:半导 体二极管性能不 断提高功耗降低 可靠性增强
通信领域
半导体二极管在通 信领域的应用广泛 如手机、电脑、路 由器等设备中都有 使用。
半导体二极管在通 信领域中主要起到 信号放大、调制解 调、滤波等作用。
半导体二极管在通 信领域中的主要应 用包括:射频电路、 功率放大器、调制 解调器等。
半导体二极管在通 信领域中的发展趋 势是朝着更高频率、 更大功率、更小体 积的方向发展。
反向击穿:当二极管两端电压大于击穿电压时二极管被击穿电流急剧增大
温度影响:温度升高二极管正向导通电压降低反向截止电压升高反向击穿 电压降低
半导体二极管的温度特性
温度对半导体二极管特性的影响 温度对半导体二极管导通电压的影响 温度对半导体二极管反向漏电流的影响 温度对半导体二极管开关速度的影响
04
限幅电路的组成: 二极管、电阻、电 容等
限幅电路的工作原 理:利用二极管的 单向导电性将信号 限制在一定范围内
限幅电路的应用: 音频放大器、电源 保护电路、信号处 理电路等

第02章 半导体二极管及其应用电路

第02章  半导体二极管及其应用电路

共三十三页
6
2.1.3 PN结及其单向(dān xiànɡ)导电性
2. PN结的单向(dān xiànɡ)导
电性
IF
VF
P区
12
2' 1'
N区
P区 2 1
VR
IR
1 2 N 区
内电场 E0 外电场 EF
内电场 E0 外电场 ER
V0-VF V0
V0
V0+VR
图2.1.6 外加正向(zhènɡ xiànɡ)电压时的PN结
(1) 势垒电容(diànróng)CB
CB
(2) 扩散电容CD
VD
P
N
O
vD
电子浓度分布
空穴浓度分布
图2.1.9 势垒电容与外加(wàijiā)电压关系
共三十三页
图2.1.10 扩散电容效应
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2.2 半导体二极管
2.2.1 二极管的结构(jiégòu)
2.2.2 二极管的伏安(fú ān)特性 2.2.3 二极管的主要参数 2.2.4 二极管模型(móxíng)
共三十三页
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参 数 型
最大 整流 电流
最高反向工 作电压(峰
值)
反向击穿 电压(反向
电流为
400A)
正向电流 (正向电压
为1V)
反向电流 (反向电压 分别为10,
100V)
最高 工作 频率
极间 电容

mA
V
V
mA
A
MHz pF
2AP1 16
20
≥40
≥2.5
≤250
150 ≤1
2AP7 12
100
自由电子是多数载流子(简称多子) 空穴是少数载流子(简称少子)
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共价键
图2-1
天然的硅和锗材料是不能制成 半导体器件的,必须经过高度提纯 工艺将它们提炼成纯净的单晶体。 单晶体的晶格结构是完全对称,原 子排列得非常整齐,故常称为晶体, 就是我们所说的本征半导体其平面 示意图如图2-2所示。
图2-2
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当温度上升或受光照时,共价键中的一些价电子以热运动的 形式不断从外界获得一定的能量,少数价电子因获得的能量较大, 而挣脱共价键的束缚,成为自由电子,同时在原来的共价键的相 应位置上留下一个空位,叫空穴。如图2-3所示。 如图所示的A处为空穴, B处为自由电子,显然,自由 电子和空穴是成对出现的, 所以称它们为电子—空穴对。 把在光或热的作用下,本征 半导体中产生电子—空穴对 的现象,叫本征激发。
图2-9
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1. 正向特性(forward characteristics)
当二极管的正向电压很小时,几乎没有电流通过二极管。 正向电压超过某数值后,才有正向电流流过二极管,这一电压 值称为死区电压。 二极管的正向电压大于死区电压后,有较大的正向电流通 过二极管,称为二极管导通。
2. 反向特性(reverse characteristics)
⑤在焊接二极管时最好用45W以下的电烙铁进行,并用镊子夹住引线根 部,以免烫坏管芯。 ⑥二极管的引线弯曲处应大于外壳端面5mm,以免引线折断或外壳破裂。 ⑦对于功率较大,需要附加散热器时,应按要求加装散热器并使之良好接触 ⑧在安装时,二极管元件应尽量避免靠近发热元件。
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3. 二极管的直流电阻和交流电阻
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图2-4
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2.1.3 PN结及其单向导电性
1. PN结的形成
半导体中有电子和空穴这两种载流子,当这些载流子作定向 运动时就形成电流。半导体中的载流子运动有漂移运动和扩散运 动两种方式,相应地也就有漂移电流和扩散电流这两种电流。
在电子技术中,PN结是一切半导体器件的“元概念”和技术起始点
第二章
半导体二极管及其基本应用电路
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2.1 半导体基本知识 2.2 半导体二极管 2.3 整流电路 2.4 滤波电路 2.5 倍压整流电路 2.6 应用电路介绍
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半导体(semiconductor)器件是在20世纪50年代初发展起来 的器件,由于具有体积小、重量轻、使用寿命长、输入功率小、 功率转换效率高等优点,已广泛应用于家电、汽车、计算机及 工控技术等众多领域,被人们视为现代技术的基础。 这一章的任务就是让学习者在了解半导体的特殊性能、PN 结(PN junction)的形成及其单向导电性的基础上,进一步认识 半导体二极管、半导体三极管这些半导体器件。
图2-12 理想模型 a)U-I 特性 b)、c)符号及等效模型
2.恒压降模型
该模型由理想二极管与电压源串联构成,它与理想模型的区 别,仅在于它的正向压降不再认为是零,而是接近实际工作的某 一定值,且不随电流而变。不过,这只有当流经二极管的电流近 似等于或大于1mA时才是正确的。显然,这种模型较理想模型更 接近实际二极管。如图 b)所示。
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2.2 半导体二极管
2.2.1 二极管的结构与类型
将PN结加上相应的电极引线和管壳,就成为半导体二极 管。按结构分,二极管有点接触型和面接触型、平面型等 。
1. 点接触型二极管
特点是PN结面积小,不能通过较大电流,但高频性能好。
2. 面接触型二极管
结面积较大,故可允许通过较大电流,但其工作频率低。
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反向偏置的意思是: P区加负、N 区加正电压。此时,外部电场的方向 与内电场的方向一致,使空间电荷区 变宽,内电场继续增强,造成多数载 流子扩散运动难于进行,同时加强了 少数载流子的漂移运动,形成由N区流 向P区的反向电流。但由于常温下少数 图2-7 载流子恒定且数量不多,故反向电流 当外加的反向电压在一定 极小,而电流小说明PN结的反向电阻 范围内变化时,反向电流几乎 很高,通常可以认为反向偏置的PN结 不随外加电压的变化而变化。 不导电,基本处于截止状态,这种情 这是因为反向电流是由少子漂 移形成的。只要温度不发生变 况就称为PN结反向阻断。PN结的反向 化,少数载流子的浓度就不变, 阻断作用原理图如图2-7所示。
2. P型半导体
在四价晶体中掺入微量的三价元素,三价原子在与四价原 子组成共价键时,因缺少一个电子而产生一个空穴。由于这种 杂质原子能吸收电子,因此称为“受主杂质”。在这种杂质半 导体中,空穴浓度远大于自由电子浓度,空穴为多子,自由电 子为少子。因为这种半导体的导电主要依靠空穴,而空穴带正 电荷,所以称其为P型半导体(P-type semiconductor)或空穴型 半导体。
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4. 温度对特性的影响
由于半导体的导电性能与 温度有关,所以二极管的特性 对温度很敏感,温度升高时二 极管正向特性曲线向左移动, 反向特性曲线向下移动,如图 2-10所示。 变化的规律:在室温附近, 温度每升高1℃ ,正向电压减 小2~2.5mV,即温度系数约 为-2.3mV/℃;温度每升高 10℃,反向电流约增大一倍。 击穿电压也下降较多。
通过对这些半导体器件的结构、工作原理、特性曲线及特 性参数等方面的剖析,掌握二极管、三极管等半导体器件的结 构特点和工作原理;在技术能力上掌握正确测试半导体器件的 好坏及极性的判别方法,并能看懂由这些半导体器件作为核心 元件构成的简单电子线路图,初步掌握一些EWB电路仿真技能。
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2.1 半导体基本知识
即使反向电压在允许的范围内 再增加再多,也无法使少子的 数量增加,这时反向电流趋于 恒定,因此反向电流又称为反 向饱和电流。
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3. PN结的反向截止
PN结的上述“正向导通,反 响阻断”作用,说明PN结具有单 向导电性。
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2.1.4 PN结的反向击穿
PN结处于反向偏置时,在一定的电压范围内,流过PN结 的电流很小,但电压超过某一数值时,反向电流急剧增加,这 种现象称为PN结反向击穿。
半导体的导电性能力虽然介于导体和绝缘体之间,但是却 能够引起人们的极大兴趣,这与半导体材料本身存在的一些独 特性能是分不开的。
半导体的导电能力受各种因素影响:
1.热敏特性 温度升高,大多数半导体的电阻率下降。
由于半导体的电阻率对温度特别灵敏,利用这种特性就可以做 成各种热敏元件。
2.光敏特性 许多半导体受到光照辐射,电阻率下降。
利用这种特性可制成各种光电元件。
3.掺杂特性 在纯净的半导体中掺入微量的某种杂质后,
它的导电能力就可增加几十万甚至几百万倍。利用这种特性就 可制成各种不同用途的半导体器件,如半导体二极管、三极管 晶闸管、场效应管等。
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2.1.1 本征半导体
在半导体物质中,目前用得最多的材料是 硅和锗。在硅和锗的原子结构中,最外层电子 的数目都是4个,因此被成为四价元素,如图21所示。
在PN结形成的过程中,多子的扩散和少子的漂移既相互联系、 又相互矛盾。初始阶段,扩散运动占优势,随后扩散运动的减弱 显然伴随着漂移运动的不断加强。最后,当扩散运动和漂移运动 达到动态平衡时,将形成一个稳定的空间电荷区,这个相对稳定 的空间电荷区就叫做 PN结。 2016/5/1 9
若在PN结两端接上外加电源,也就是PN结被偏置了。由于偏 置电压的作用,动态平衡遭到破坏。PN结将显示出其单向导电的 性能,PN结的单向导电性,是构成半导体器件的主要工作机理。
rd 的近似公式:
rd 1 U T 26mV gd I I
(当 T 300 K 时)
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图2-11
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2.2.4 二极管的分析方法
由二极管组成的电路是非线性电路,它的分析方法有:图 解分析法和模型分析法等。
1. 理想模型
在电路中相当于一个理想开关,如图2-13 a) 的伏安特性曲 线所示。只要二极管外加正向电压稍大于零,它就导通,相当 于开关闭合;如图 b)所示。当反偏时,二极管截止,相当于开 关断开,如图 c)所示。
当二极管加上反向电压时,只有极小的反向电流流过二极管。
二极管的反向电流具有两个特点:第一个特点是它随温度上升 而增长很快,另一个特点是只要外加的反向电压在一定范围之内, 反向电流基本不随反向电压变化。
3. 反向击穿(reverse breakdown)特性
当反向电压高到一定数值时,反向电流将突然增大,二极管 失去单向导电性,这种现象称为电击穿。如果二极管的反向电压 超过这个数值,而没有适当的限流措施,会因电流大,电压高, 将使管子过热而造成永久性的损坏,这就是热击穿。
图2-10
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4)最高工作频率 f M
主要由PN结结电容的大小决定。信号频率超过此值时,结 电容的容抗变得很小,使二极管反偏时的等效阻抗变得很小,反 向电流很大。于是,二极管的单向导电性变坏。
5)二极管使用注意事项
①加在二极管上的电流、电压、功率以及环境温度等都不应超过规范表 所允许的极限值 。 ②整流二极管不应直接串联或并联使用。如需串联,每个二极管应并联 一个均压电阻。若需并联,每个二极管应串联均流电阻。 ③二极管在容性负载线路中工作时,额定整流电流值应降低20%使用。 ④二极管在三相线路中使用时,所加的交流电压须比相应的单相线路中 降低15%。
在本征半导体中存在 两种载流子:带负电的自 由电子和带正电的空穴。
图2-3
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2.1.2 杂质半导体
1. N型半导体
在四价元素晶体中掺入微量的五价元素,由于这种杂质原子 能放出电子,因此称为“施主杂质”。显然掺入的杂质越多,杂 质半导体的导电性能越好,这种掺杂所产生的自由电子浓度远大 于本征激发所产生的电子—空穴对的浓度,所以杂质半导体的导 电性能远超过本征半导体。
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