pcb焊孔间距标准

pcb焊孔间距标准
PCB焊孔间距标准是指导PCB设计的重要规范之一，其要点包括：
1.导线的间距。

根据PCB生产厂家的生产能力，走线与走线之间的间距不
得低于4MIL。

在有条件的情况下，最小线距最好是越大越好。

常规的10MIL比较常见。

2.焊盘孔径与焊盘宽度。

焊盘孔径如果以机械钻孔方式，最小不得低于
0.2mm。

而孔径公差根据板材不同略微有所区别，一般能管控在0.05mm
以内。

焊盘宽度最小不得低0.2mm。

3.焊盘与焊盘的间距。

根据PCB生产厂家的加工能力，焊盘与焊盘的间距
不得小于0.2MM。

4.铜皮与板边之间的间距。

带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm，
如果是大面积铺铜，通常也是与板边需要有内缩距离，一般设为20mil。

5.孔间距问题。

钻孔按功能可分为零件孔、工具孔、通孔、盲孔、埋孔等。

在钻完第一个孔过后，在钻第二个孔时一边方向的材质会过薄，造成钻咀受力不均及钻咀散热不一，导致断钻咀，从而造成PCB孔崩不美观或漏钻孔不导通。