硬件工程师笔试题-附答案

硬件工程师笔试题-附答案(总3
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一、填空题（每题5分，8题，共40分）
1.二极管的导通电压一般是。

2.MOS管根据掺杂类型可以分为NMOS 、PMOS 。

3.晶体三极管在工作时，发射结和集电结均处于正向偏置，该晶体管工作在饱和状态。

4.二进制数()2转换成十六进制数是D2 。

5.贴片电阻上的103代表10k?????。

6.输出使用OC门或OD门实现线与功能。

7.假设A传输线的特征阻抗是70欧姆，B传输线的特征阻抗是30欧姆，A传输线与B传输
线相连，那么它们之间的反射系数是。

（也可以是正确答案）
8.假设模拟信号的输入带宽是10Hz~1MHz，对信号进行无失真采样的最低频率是 2MHz 。

二、问答题（每题10分，6题，共60分）
1.单片机上电后没有运转，首先要检查什么？（10分）
答案：第一步，测量电源电压是否正常；第二步，测量复位引脚是否正常；第三步，测量外部晶振是否起振。

2.请分别画出BUCK和BOOST电路的原理框图。

（10分）
BUCK电路：
BOOST电路：
3.请画出SAR型（逐次逼近型）ADC的原理框图，或者描述SAR型ADC的工作原理。

（10分）
SAR型ADC包括采样保持电路(S/H)、比较器(COMPARE)、数/模转换器(DAC)、逐次逼近寄存器((SAR?REGISTER))和逻辑控制单元((SAR?LOGIC))。

模拟输入电压VIN由采样保持电路采样并保持，为实现二进制搜索算法，首先由SAR?LOGIC控制N位寄存器设置在中间刻度，即令最高有效位MSB为“1”电平而其余位均为“0”电平，此时数字模拟转换器DAC输出电压VDAC为，其中VREF为提供给ADC的基准电压。

由比较器对VIN和VDAC进行比较，若VIN>VDAC，则比较器输出“1”电平，N位寄存器的MSB保持“1”电平；反之，若VN<VDAC，则比较器输出“0”电平，N位寄存器的MSB被置为“0”电平。

一次比较结束后，MSB被置为相应的电平，同时逻辑控制单元移至次高位并将其置“1”，其余位置“0”，进行下一次比较，直至最低有效位LSB比较完毕。

整个过程结束，即完成了一次模拟量到数字量的转换，N位转换结果存储在寄存器内，并由此最终输出所转化模拟量的数字码。

4.请将下图所示的英文翻译为中文。

（10分）
答案：使用交流耦合的方式将单端CMOS时钟信号送人CLKP引脚，CLKM引脚使用的电容耦合到地，如下图136所示。

然而，要实现最优性能必须使用差分输入，因为可以减小共模噪声的干扰。

为实现高频输入采样，TI推荐使用低抖动时钟。

带通滤波器可以减小抖动带来的影响。

非占空比50%的时钟信号不会影响ADC的性能。

5.请描述ARM或者FPGA各电压的上电时序，一般采用何种方式控制上电时序。

（10
分）
答案：核电压最先上电，然后辅助电压上电，IO口电压最后上电。

一般采用power good引脚控制上电的时序
6.请列出你常用的器件型号，并描述其功能和性能，最少描述两种。

（10分）
无正确答案，发挥题。